JP2015005263A - センサ基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】センサ基板1は、ベース樹脂基板4、および、集積回路3に電気的に接続されるための導体パターン5を有する配線回路基板2を備え、ベース樹脂基板4は、配線形成領域9と端子形成領域10とを有する。導体パターン5は、配線形成領域9においてベース樹脂基板4の下側に形成され、前後方向に延びる第1長配線15と、配線形成領域9においてベース絶縁樹脂基板の上側に形成され、前後方向に延び、厚み方向に投影したときに第1長配線15と交差する第2長配線20と、端子形成領域10に形成され、第1長配線15および集積回路3に電気的に接続される第1端子12と、端子形成領域10に形成され、第2長配線20および集積回路3に電気的に接続される第2端子14とを備える。
【選択図】図1
Description
2 配線回路基板
3 集積回路
4 ベース樹脂基板
5 導体パターン
7 磁性層
8 金属層
9 配線形成領域
10 端子形成領域
12 第1端子
14 第2端子
15 第1長配線
20 第2長配線
Claims (4)
- ベース絶縁層、および、集積回路に電気的に接続されるための導体パターンを有する配線回路基板を備え、
前記ベース絶縁層は、配線形成領域と端子形成領域とを有し、
導体パターンは、
前記配線形成領域において前記ベース絶縁層の厚み方向一方側に形成され、第1方向に延びる第1配線と、
前記配線形成領域において前記ベース絶縁層の厚み方向他方側に形成され、前記第1方向と交差する第2方向に延び、前記厚み方向に投影したときに前記第1配線と交差する第2配線と、
前記端子形成領域に形成され、前記第1配線、および、前記端子形成領域に搭載される前記集積回路に電気的に接続される第1端子と、
前記端子形成領域に形成され、前記第2配線および前記集積回路に電気的に接続される第2端子と
を備える
ことを特徴とする、センサ基板。 - 前記配線回路基板は、前記ベース絶縁層の厚み方向一方側に配置される磁性層をさらに備える
ことを特徴とする、請求項1に記載のセンサ基板。 - 前記配線回路基板は、前記磁性層の厚み方向一方側に配置される金属層をさらに備える
ことを特徴とする、請求項2に記載のセンサ基板。 - 前記配線回路基板は、前記ベース絶縁層と前記磁性層との間に配置される絶縁層をさらに備える
ことを特徴とする、請求項3に記載のセンサ基板。
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