JP5984281B1 - 電磁誘導方式の位置検出センサ及び電磁誘導方式の位置検出センサの製造方法 - Google Patents

Abstract

銅ペーストを用いて、熱処理をすることにより、シート状基板上ループコイルを形成しても、精度を維持することが可能である位置検出センサを提供する。ポリイミド系樹脂からなるシート状基板に、印刷により銅粉末とバインダーを含む銅ペーストからなる線路パターンを形成し、熱加工して複数個の位置検出用ループコイルを形成する位置検出センサである。シート状基板の一方の面においては、銅ペーストによる線路パターンを、第１の方向に延在するように形成すると共に、第１の方向に延在するように形成した線路パターンを第１の方向とは直交する第２の方向に所定のピッチで形成する。シート状基板の他方の面においては、銅ペーストによる線路パターンを、第２の方向に延在するように形成すると共に、第２の方向に延在するように形成した線路パターンを第１の方向に所定のピッチで形成する。

Description

この発明は、電磁誘導方式の位置検出センサ及び電磁誘導方式の位置検出センサの製造方法に関する。

電磁誘導方式の位置検出センサは、基板に、多数のループコイルを座標軸のＸ軸方向及びＹ軸方向に配設されてなる。位置検出センサを備える位置検出装置は、位置指示器と位置検出センサとの間での電磁誘導作用に基づいて、位置指示器により指示された位置のＸ軸方向及びＹ軸方向の座標値を検出することができるようにする。

従来の位置検出センサは、エポキシ樹脂の基板上で銅のエッチングによって作成されていた。近年は、位置を検出する装置が小型携帯端末に利用されるようになってきた。そのため、位置検出センサも小型化・軽量化が求められてきた。そこで、エッチング方式よりも低コストで、大量生産可能な金属ペーストによるスクリーン印刷方式の位置検出センサが用いられるようになってきた。

位置検出センサに限らず、一般的な回路基板用として用いられる金属ペーストは、金属粉と、樹脂バインダー（接合剤）とで構成される。そして、基板に塗布された金属ペーストに対しては、金属粉をお互いに融着させて導電性を高めるため、熱処理が行われる。

金属ペーストをスクリーン印刷する基板の材料としては、耐熱性のあるポリイミド系樹脂シートが用いられる。また、金属ペーストの金属粉として特に用いられている金属は銀である。銀ペーストをスクリーン印刷で基板に塗布した位置検出センサは、導電性が高く、熱加工をする上で比較的低温である２００℃〜２５０℃程度の温度において、２０〜３０分程度の加熱をすることで作成することができ、一般化されていた。

しかしながら、銀ペーストを用いた位置検出センサの作成には、以下のような問題点があった。先ず、銀ペーストは高価であり、従来の銅エッチングよりもコスト高となってしまうという問題があった。また、近年の小型携帯端末において、より小型化が求められる中、位置検出センサのループコイル数を維持しながら小型化を実現するためには、できるだけ、ループコイルの線幅を細くし、線間隔を狭くする必要がある。しかし、銀ペーストを用いる場合には、イオンマイグレーション現象によって、線間隔を狭くすることができない。そのため、銀ペーストを用いた小型の位置検出センサを作り難いという問題があった。

そこで、銀に代わって、より安価で、イオンマイグレーション現象も起きない銅粉末を用いる銅ペーストを利用することが提案されている（特許文献１（ＷＯ２０１２／１５７７０４）参照）。

しかし、特許文献１にも記載されているように、銅粉末は表面に酸化膜を形成し易く、酸化層のため導電性が悪くなるという欠点がある。特に銅の場合、従来の温度と加熱時間では酸化膜が形成されてしまう。そこで、銅ペーストを用いて、シート状基板にループコイルを形成する場合には、銅粉末の酸化膜を還元するために、銀ペーストの場合よりも高温の、３００℃を超える温度での還元処理や、より高温での焼結処理、酸化膜を形成しにくくするための短時間での加熱処理が必要になる。

ところが、このような高温の温度下で、ポリイミド系樹脂からなるシート状基板に銅ペーストによりループコイルを形成しようとする場合、銅ペーストに含まれるバインダーが収縮をするために、銅ペーストによる配線自体を収縮させてしまう。この収縮は、シート状基板を縮める力となり、シート状基板に、場所によって反りや波打ちが生じる問題がある。このような反りや波打ちが生じた場合、位置検出センサにおいては、センサ自体の寸法の変化となり、正確な位置の検出ができなくなる。

この収縮による反りを軽減する方法として、例えば特許文献２（特開平９−５５５６８号公報）には、基板の表面及び裏面の両面に銅ペーストの配線を印刷するようにする方法が提供されている。

ＷＯ２０１２／１５７７０４ 特開平９−５５５６８号公報

しかしながら、特許文献２の方法を、そのまま位置検出センサに適用するには、問題があった。すなわち、基板の反りを無くすために両面印刷をするが、この場合に、一方の面と他方の面とで配線に偏りがある場合には、皺が生じたり、波打ちが生じたりする。

例えば、図１０（Ａ）に示すように、シート状基板１において、銅ペーストによる線路２を、一方の面１ａと他方の面１ｂとで、互いに対向する位置に形成するようにできれば問題ないが、線路２の位置が、図１０（Ｂ）に示すように、互いに対向する位置からずれて不均一になると、バインダーの収縮のために、図１０（Ｃ）に示すように、波打ってしまうという問題があった。

そして、位置検出センサにおいては、配線が部分的に集中している場所や、位置検出センサと位置検出回路とのコネクタ部のように、配線が一方方向に偏在している場所があるが、このような場所においては、特許文献２の方法を用いて両面に印刷しても、皺や波打ちが生じるという問題があった。

この発明は、以上の問題点を解決することができるようにした電磁誘導方式の位置検出センサを提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために、請求項１の発明は、
樹脂からなるシート状基板に、銅粉末とバインダーを含む銅ペーストからなる線路パターンを形成し、熱加工して複数個の位置検出用ループコイルを形成する位置検出センサにおいて、
前記線路パターンは、前記位置検出用ループコイルと、前記位置検出用ループコイルと外部との接続のためのコネクタ部とを含んで構成され、
前記シート状基板の一方の面においては、前記銅ペーストによる前記線路パターンを、第１の方向に延在するように形成すると共に、前記第１の方向に延在するように形成した前記線路パターンを前記第１の方向とは直交する第２の方向に所定のピッチで形成し、前記シート状基板の他方の面においては、前記銅ペーストによる前記線路パターンを、前記第２の方向に延在するように形成すると共に、前記第２の方向に延在するように形成した前記線路パターンを前記第１の方向に所定のピッチで形成し、更に、
前記コネクタ部においては、前記一方の面と前記他方の面とに線路パターンが配置される
ことを特徴とする電磁誘導方式の位置検出センサを提供する。

上述の構成の請求項１の発明による電磁誘導方式の位置検出センサにおいては、シート状基板の一方の面には、第１の方向に延在するように形成された線路パターンが、第２の方向に所定のピッチで複数形成されていると共に、シート状基板の他方の面には、第２の方向に延在するように形成された線路パターンが、第１の方向に所定のピッチで複数形成されている。したがって、シート状基板の一方の面と他方の面とには、互いに直交する方向の銅ペーストによる複数の線路パターンが形成されている。

そして、シート状基板の両方の面に形成される複数の線路パターンは、それぞれ所定のピッチで形成されているので、シート状基板の両面の複数の線路パターンにより、所定の大きさの格子が、シート状基板の略全面に亘って均一に形成されたような状態となる。したがって、銅ペーストのバインダーが熱処理により収縮したとしても、その収縮はシート状基板の略全体に亘って均一となり、部分的に反りが生じたり、波打つような状態になったりすることはない。これにより、銅ペーストを用いても、位置検出センサとして、精度の良いものを提供することができる。

また、請求項２の発明は、請求項１の発明において、
前記シート状基板の所定の端部には、前記位置検出用ループコイルの前記ループ部からの引き出し線路の延長部が形成される前記コネクタ部を備え、
前記コネクタ部においても、前記シート状基板の前記一方の面と前記他方の面とにおいて、互いに直交する方向の線路パターンが実質的に形成されている
ことを特徴とする。

この請求項２の発明による電磁誘導方式の位置検出センサにおいては、コネクタ部の一方の面と他方の面とにも、実質的に互いに交差する方向の銅ペーストによるパターンが形成されている。したがって、コネクタ部においても、互いに交差する線路パターンにおける銅ペーストのバインダーの収縮が生じたときには、コネクタ部の全体として均一の収縮が生じるので、コネクタ部で反りが生じることもなく、また、波打つことも防止される。

この発明による電磁誘導方式の位置検出センサによれば、ポリイミド系樹脂からなるシート状基板に、銅ペーストによりループコイルを形成した場合に、熱処理により、銅ペーストに含まれるバインダーが収縮しても、その収縮は、シート状基板の略全体において均一に生じるので、シート状基板に部分的に反りや波打ちが生じないという効果を奏する。また、位置検出センサとして、精度を維持することが可能であるという効果もある。

この発明による位置検出センサの第１の実施形態の構成例を示す図である。 この発明による位置検出センサの実施形態を用いる座標入力装置の位置検出回路を説明するためのブロック図である。 この発明による位置検出センサの第１の実施形態の構成例を説明するために用いる図である。 この発明による位置検出センサの第２の実施形態の構成例を示す図である。 この発明による位置検出センサの第２の実施形態の構成例の要部を説明するための図である。 この発明による位置検出センサの第２の実施形態の構成例の要部を説明するための図である。 この発明による位置検出センサの第３の実施形態の構成例の要部を説明するための図である。 この発明による位置検出センサの第３の実施形態の構成例の要部を説明するための図である。 この発明による位置検出センサの一部の構成例の他の例を説明するための図である。 この発明による位置検出センサの技術解決課題を説明するために用いる図である。

以下、この発明による電磁誘導方式の位置検出センサの実施形態を、図を参照しながら説明する。

［第１の実施形態］
［電磁誘導方式の座標入力装置の説明］
先ず、この発明による位置検出センサの第１の実施形態を説明する前に、以下に説明するこの発明の実施形態の位置検出センサを用いる電磁誘導方式の座標入力装置の構成例を、図２を用いて説明する。この例の電磁誘導方式の座標入力装置２００と共に使用する、ペン型の位置指示器３００は、図２に示すように、コイル３０１と、このコイル３０１に並列に接続されるコンデンサ３０２とから構成される並列共振回路を内蔵している。

この例の座標入力装置２００の位置検出センサ２０においては、図２に示すように、ポリイミド系樹脂からなるシート状基板２３の上面及び裏面のそれぞれの面に、Ｘ軸方向のループコイル群２１とＹ軸方向のループコイル群２２とが、空間的に重なるようにされて配設されている。なお、以下に説明する例では、位置検出センサ２０の基板の横方向をＸ軸方向、縦方向をＹ軸方向としている。

この例の場合、図２に示すように、Ｘ軸方向のループコイル群２１は、Ｘ軸方向に所定のピッチで配列されたｎ（ｎは２以上の整数）本の矩形のループコイル２１Ｘ_１〜２１Ｘ_ｎからなっており，また、Ｙ軸方向のループコイル群２２は、Ｙ軸方向に所定のピッチで配列されたｍ（ｍは２以上の整数）本のループコイル２２Ｙ_１〜２２Ｙ_ｍからなっている。この位置検出センサ２０においては、Ｘ軸方向のループコイル群２１のループ部とＹ軸方向のループコイル群２２のループ部とにより、位置検出エリア２５が構成される。

Ｘ軸方向のループコイル群２１のループ部とＹ軸方向のループコイル群２２のループ部のそれぞれからは、前述したように、２本の線路が引き出されるが、その一方の線路（後述する帰り線路）は、図２に示すように、全て接続されて、基準電位が供給される端子、図２の例では、アース端子に接続される。

この位置検出センサ２０は、図示を省略したコネクタ部を介して、位置検出回路２１０に接続されている。この位置検出回路２１０は、選択回路２１１、発振器２１２、電流ドライバ２１３、送受信切り替え回路２１４、受信アンプ２１５、検波回路２１６、ローパスフィルタ２１７、サンプルホールド回路２１８、Ａ／Ｄ（Analog to Digital）変換回路２１９および処理制御部２２０を備えている。

Ｘ軸方向ループコイル群２１及びＹ軸方向ループコイル群２２は、選択回路２１１に接続される。この選択回路２１１は、２つのループコイル群２１，２２のうちの一のループコイルを、処理制御部２２０からの制御指示に従って順次選択する。

発振器２１２は、周波数ｆ０の交流信号を発生する。この交流信号は、電流ドライバ２１３に供給されて電流に変換された後に、送受信切り替え回路２１４へ送出される。送受信切り替え回路２１４は、処理制御部２２０の制御により、選択回路２１１によって選択されたループコイルが接続される接続先（送信側端子Ｔ、受信側端子Ｒ）を、所定時間毎に切り替える。送信側端子Ｔには電流ドライバ２１３が、受信側端子Ｒには受信アンプ２１５が、それぞれ接続されている。

したがって、送信時には、送受信切り替え回路２１４の送信側端子Ｔを介して、電流ドライバ２１３からの交流信号が、選択回路２１１で選択されているループコイルに供給される。また、受信時には、選択回路２１１で選択されたループコイルに発生する誘導電圧は、選択回路２１１及び送受信切り替え回路２１４の受信側端子Ｒを介して受信アンプ２１５に供給されて増幅され、検波回路２１６へ送出される。

検波回路２１６によって検波された信号は、ローパスフィルタ２１７およびサンプルホールド回路２１８を介してＡ／Ｄ変換回路２１９に供給される。Ａ／Ｄ変換回路２１９では、アナログ信号をディジタル信号に変換し、処理制御部２２０に供給する。

処理制御部２２０は、位置検出のため制御を行う。すなわち、処理制御部２２０は、選択回路２１１におけるループコイルの選択、送受信切り替え回路２１４での信号切り替え制御、サンプルホールド回路２１８のタイミングなどを制御する。

処理制御部２１０は、送受信切り替え回路２１４を送信側端子Ｔに接続するように切り替えることにより、Ｘ軸方向ループコイル群２１あるいはＹ軸方向ループコイル群２２のうち、選択回路２１１で選択されているループコイルを通電制御して電磁波を送出させる。位置指示器３００の共振回路は、このループコイルから送出された電磁波を受けて、エネルギーを蓄える。

次に、処理制御部２１０は、送受信切り替え回路２１４を受信側端子Ｒに接続するように切り替える。すると、Ｘ軸方向ループコイル群２１及びＹ軸方向ループコイル群２２の各ループコイルには、位置指示器３００から送信される電磁波によって誘導電圧が発生する。処理制御部２２０は、この各ループコイルに発生した誘導電圧の電圧値のレベルに基づいて、位置検出センサ２０の位置検出エリア２５におけるＸ軸方向及びＹ軸方向の指示位置の座標値を算出する。そして、処理制御部２２０は、算出した座標値の情報を、例えば外部のパソコンなどに供給する。

［この発明の位置検出センサの第１の実施形態］
図１は、図２の位置検出センサ２０に適用される第１の実施形態の位置検出センサ２０Ａを説明するための図であり、Ｘ軸方向のループコイル群２１の各１本のループコイル２１Ｘ_ｉ（ｉは、１，２，・・・ｎのいずれか）と、Ｙ軸方向のループコイル群２２の各１本のループコイル２２Ｙ_ｊ（ｊは、１，２，・・・ｍのいずれか）が、シート状基板２３に対してどのように形成されるかを説明するための図である。

図１（Ａ）は、基板２３をその一方の面２３ａ側から見た図であり、図１（Ｂ）は、基板２３を面２３ａに垂直な方向から見た図である。図１（Ｂ）では、ループコイル２１Ｘ_ｉ及び２２Ｙ_ｊを構成する導体パターンの図示は省略した。

この図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、この例のシート状基板２３は、前述したように、ポリイミド系樹脂からなる薄いフィルム状のフレキシブル基板とされている。そして、このシート状基板２３（以下、基板２３と略称する）の一方の面２３ａ側に、Ｘ軸方向ループコイル２１Ｘ_ｉの、矩形領域を囲む形状のループ部２１Ｘ_ｉＬのうちのＹ軸方向に平行な直線部Ｘ_ｉＬａ，Ｘ_ｉＬｂが形成され、基板２３の他方の面２３ｂ側に、ループ部２１Ｘ_ｉＬのうちの、前記直線部Ｘ_ｉＬａ，Ｘ_ｉＬｂ間を接続するためのＸ軸方向に平行な直線部Ｘ_ｉＬｃ，Ｘ_ｉＬｄが形成される。基板２３の一方の面２３ａ側の直線部Ｘ_ｉＬａ，Ｘ_ｉＬｂと、他方の面２３ｂ側の直線部Ｘ_ｉＬｃ，Ｘ_ｉＬｄとは、スルーホール３１ａ_ｉ，３１ｂ_ｉ，３１ｃ_ｉ，３１ｄ_ｉを通じて接続される。

そして、基板２３の一方の面２３ａ側に設けられているループ部２１Ｘ_ｉＬのうちの直線部Ｘ_ｉＬａ，Ｘ_ｉＬｂの一方、図１の例では、直線部Ｘ_ｉＬｂは、互いに平行な第１及び第２の線路からなる引き出し線路部２１Ｘ_ｉＥと接続するために、その中間において切断されている。

引き出し線路部２１Ｘ_ｉＥを構成する第１及び第２の線路の一方は、コネクタ部２４を通じて前述した位置検出回路２１０の選択回路２１１に接続されることで、信号が供給される、あるいは信号を取り出すための線路となる。以下、この信号が供給される、あるいは信号を取り出すための線路を行き線路と称することとする。また、引き出し線路部２１Ｘ_ｉＥを構成する第１及び第２の線路の他方は、基準電位、例えば接地電位に接続される線路である。以下、この基準電位、例えば接地電位に接続される線路を帰り線路と称することとする。

Ｘ軸方向ループコイル２１Ｘ_ｉのループ部２１Ｘ_ｉＬの直線部Ｘ_ｉＬｂの切断部の一方の端部は、スルーホール３１ｅ_ｉを通じて、基板２３の他方の面２３ｂ側に形成されている引き出し線路部２１Ｘ_ｉＥの行き線路Ｘ_ｉＥｓに接続されると共に、直線部Ｘ_ｉＬｂの切断部の他方の端部は、スルーホール３１ｆ_ｉを通じて、基板２３の他方の面２３ｂ側に形成されている引き出し線路部２１Ｘ_ｉＥの帰り線路Ｘ_ｉＥｇに接続される。行き線路Ｘ_ｉＥｓと帰り線路Ｘ_ｉＥｇとは、この例では、Ｘ軸方向の直線として互いに平行に近接して配設されている。

図１に示すように、Ｘ軸方向ループコイル２１Ｘ_ｉの引き出し線路部２１Ｘ_ｉＥは、この例では、位置検出エリア２５内にも存在し、少なくとも、この位置検出エリア２５内の引き出し線路部２１Ｘ_ｉＥの行き線路Ｘ_ｉＥｓと帰り線路Ｘ_ｉＥｇとは、互いに近接した平行なＸ軸方向の直線として配設される。行き線路Ｘ_ｉＥｓと帰り線路Ｘ_ｉＥｇとの間隔は、例えば、０．１ｍｍとされる。

行き線路Ｘ_ｉＥｓと帰り線路Ｘ_ｉＥｇとを、このように、互いに近接した平行な対の直線とするのは、引き出し線路部２１Ｘ_ｉＥが位置検出エリア２５内にも存在するため、当該対の直線が作る細長い面を磁束が通過すると余計な電流が生じ、それが位置検出回路での位置検出する際の誤差信号となるので、その誤差信号をできるだけ小さく抑えるためである。

そして、この例では、引き出し線路部２１Ｘ_ｉＥの行き線路Ｘ_ｉＥｓ及び帰り線路Ｘ_ｉＥｇは、基板２３の他方の面２３ｂにおいて、位置検出エリア２５の外側に設けられるコネクタ部２４にまで延長されて配設される。

そして、基板２３には、以上のように構成されるＸ軸方向ループコイル２１Ｘｉが、ループ部２１Ｘ_ｉＬを一部重複させる状態で、所定のピッチで、Ｘ軸方向に複数個配設される。

また、Ｙ軸方向ループコイル２２Ｙ_ｊは、その矩形領域を囲む形状のループ部２２Ｙ_ｊＬのうちのＸ軸方向に平行な直線部Ｙ_ｊＬａ，Ｙ_ｊＬｂが、基板２３の他方の面２３ｂ側に形成される。そして、基板２３の一方の面２３ａ側に、ループ部２２Ｙ_ｊＬのうちの、前記直線部Ｙ_ｊＬａ，Ｙ_ｊＬｂ間を接続するためのＹ軸方向に平行な直線部Ｙ_ｊＬｃ，Ｙ_ｊＬｄが形成される。基板２３の他方の面２３ｂ側の直線部Ｙ_ｊＬａ，Ｙ_ｊＬｂと、一方の面２３ａ側の直線部Ｙ_ｊＬｃ，Ｙ_ｊＬｄとは、スルーホール３２ａ_ｊ，３２ｂ_ｊ，３２ｃ_ｊを通じて接続される。

そして、基板２３の他方の面２３ｂ側に設けられているＹ軸方向ループコイル２２Ｙ_ｊのループ部２２Ｙ_ｊＬのうちの直線部Ｙ_ｊＬａ，Ｙ_ｊＬｂの一方、図１の例では、直線部Ｙ_ｊＬｂは、位置検出エリア２５よりも更に外側にＸ軸方向にコネクタ部２４まで延長されて、引き出し線路部２２Ｙ_ｊＥの帰り線路Ｙ_ｊＥｇとされる。また、位置検出エリア２５においてＸ軸方向の最もコネクタ側に近い位置にあるループ部２２Ｙ_ｊＬの直線部Ｙ_ｊＬｃが、スルーホール３２ｄ_ｊを通じて、基板２３の他方の面２３ｂ側においてＸ軸方向に形成されている引き出し線路部２２Ｙ_ｊＥの行き線路Ｙ_ｊＥｓに接続される。この行き線路Ｙ_ｊＥｓは、帰り線路Ｙ_ｊＥｇと平行に近接して配設され、コネクタ部２４まで延長される。

そして、基板２３には、以上のように構成されるＹ軸方向ループコイル２２Ｙ_ｊが、ループ部２２Ｙ_ｊＬを一部重複させる状態で、所定のピッチで、Ｙ軸方向に複数個配設される。

以上のようにして、位置検出センサ２０Ａにおいては、基板２３の位置検出エリアにおいては、基板２３の一方の面２３ａと他方の面２３ｂとで互いに直交する方向に、複数個のＸ軸方向ループコイル２１Ｘ_ｉと、複数個のＹ軸方向ループコイル２２Ｙ_ｊとが配列される。したがって、基板２３の両面の複数のループコイルの線路パターンにより、所定の大きさの格子が、基板２３の略全面に亘って均一に形成されたような状態となる。

そして、コネクタ部２４の他方の面２３ｂには、複数個のＸ軸方向ループコイル２１Ｘ_ｉからの引き出し線路部２１Ｘ_ｉＥと複数個のＹ軸方向ループコイル２２Ｙ_ｊからの引き出し線路部２２Ｙ_ｊＥとが、Ｘ軸方向に導出されるように互いに平行に形成されている。

この実施形態では、図１（Ａ）に示すように、コネクタ部２４の一方の面２３ａには、他方の面２３ｂ側の複数個のＸ軸方向ループコイル２１Ｘ_ｉからの引き出し線路部２１Ｘ_ｉＥと複数個のＹ軸方向ループコイル２２Ｙ_ｊからの引き出し線路部２２Ｙ_ｊＥと対向する領域において、引き出し線路部２１Ｘ_ｉＥ及び引き出し線路部２２Ｙ_ｊＥと直交する方向の複数個の線路パターン２６ａを具備するダミー導体パターン２６が形成されている。

この実施形態では、ダミー導体パターン２６においては、Ｙ軸方向のスリットが形成されることで、複数個の線路パターン２６ａが形成されている。ただし、この実施形態では、複数個の線路パターン２６ａは、その端部において互いに接続されている。

したがって、この実施形態の位置検出センサ２０Ａでは、基板２３のコネクタ部２４においても、実質的に、互いに直交する方向の線路パターンが形成されている。

以上説明した位置検出センサ２０Ａは、シート状基板２３の一方の面２３ａ及び他方の面２３ｂに、例えばスクリーン印刷により銅ペーストを塗布することで、上述したＸ軸方向ループコイル群及びＹ軸方向ループコイル群を形成して（コネクタ部を含む）作成される。ここで、銅ペーストは、銅粉末と、溶剤と、バインダー樹脂とからなるものである。なお、この銅ペーストを用いた導電性塗膜の製造方法は、例えば特開２０１５‐３５３３１号公報に記載された方法を用いることができる。

基板２３に塗布された銅ペーストは、加熱水蒸気処理が施されて、酸化されている銅が還元されて、比抵抗が１０Ω．ｃｍ以下の高い電気導電性を有する線路とされる。この実施形態では、加熱水蒸気処理は、３２０℃〜３７０℃の範囲の高温により、１分〜２分、実行される。ここで、加熱水蒸気処理時の温度は、銅ペーストの導電性（比抵抗）と、ポリイミド系樹脂の基板２３に生じる収縮率とを考慮して決定する。

図３は、加熱水蒸気処理時の温度の変化に対する基板２３の収縮率と、基板２３に形成された銅ペーストによる線路の比抵抗との関係を示す図である。比抵抗が大きい場合には、ループコイルに電流を流すことが困難となって、位置検出センサが検出動作をすることが困難であり、基板２３の収縮率が大きいと、ループコイルが歪んで、位置検出センサにおける座標位置精度が悪くなる。

この図３において、●印は、銅ペーストによる線路の比抵抗を示している。また、△印は、加熱水蒸気処理を１分間行った時の基板２３の収縮率、×印は、加熱水蒸気処理を１分間行った時の基板２３の収縮率を示している。

この図３から、比抵抗は、３２０℃以上になると、１０Ω．ｃｍ以下となり、３７０℃以上になると、約６Ω．ｃｍとなって、それ以上は比抵抗が小さくならずにほぼ飽和することが分かる。また、基板２３の収縮は、３４０℃以下では殆ど生じず、３７０℃以上になると、基板２３には、場所によって異なる量の収縮が斑に生じることが分かった。

そこで、この実施形態では、加熱水蒸気処理の温度は、３２０℃〜３７０℃の範囲、特に、この例では、３４０℃として、処理時間は２分とした。これにより、基板２３の収縮を最小限に抑えつつ、比抵抗を小さくすることができた。なお、処理時間は、１分でも勿論よい。

そして、この３４０℃というような高温での熱処理を行うことにより銅ペーストのバインダーで収縮が生じたとしても、上述の実施形態の位置検出センサ２０Ａは、位置検出エリア２５においては、基板２３の一方の面及び他方の面に、互い直交する方向の線路パターンが、所定のピッチで整然と形成されているので、基板２３の位置検出エリア２５では、その全体に亘って均一の収縮が生じる。このため、位置検出エリア２５において、部分的に反りが生じたり、波打ちが生じたりすることはない。

なお、位置検出センサ２０Ａに接続される位置検出回路２１０おいては、位置検出センサ２０Ａの基板２３の全体に亘って均一の生じる収縮に応じて、位置検出センサから得られる位置指示器による指示座標を補正することができる。したがって、位置検出センサ２０Ａの基板２３に収縮が生じたとしても、座標精度は、高精度を維持することができるものである。

また、コネクタ部２４においても、同様に、一方の面の引き出し線路部の線路パターンと、他方の面のダミー導体パターン２６の線路パターン２６ａとが互いに直交するような状態となり、このコネクタ部２４においても、格子縞パターンが均一に形成されていることになり、部分的に反りが生じたり、波打ちが生じたりすることはない。

そして、コネクタ部２４のダミー導体パターン２６は、基板２３の他方の面２３ｂ側の線路パターンの領域全体に対応するベタパターンではなく、スリットが設けられたパターンであるため、ベタパターンの場合に、その近傍での位置指示器との電磁結合における渦電流の発生による磁束の減衰を回避することができるという効果もある。

［第１の実施形態の変形例］
なお、以上の実施形態では、ダミー導体パターン２６は、複数の線路パターン２６ａを互いに接続するように構成したが、複数の線路パターン２６ａのそれぞれは、互いに独立したものとして構成してもよい。

また、以上の実施形態では、Ｘ軸方向ループコイル２１Ｘ_ｉからの引き出し線路部２１Ｘ_ｉＥ及びＹ軸方向ループコイル２２Ｙ_ｊからの引き出し線路部２２Ｙ_ｊＥは、行き線路及び帰り線路の両方を、コネクタ部２４の他方の面２３ａ側に設けるようにしたが、Ｘ軸方向ループコイル２１Ｘ_ｉからの引き出し線路部２１Ｘ_ｉＥ及びＹ軸方向ループコイル２２Ｙ_ｊからの引き出し線路部２２Ｙ_ｊＥの帰り線路は、コネクタ部２４の近傍で、スルーホールを介して、ダミー導体パターン２６に共通に接続するようにしてもよい。

その場合には、コネクタ部２４においては、ダミー導体パターン２６を基準電位に接続する端子とするように構成する。あるいは、Ｘ軸方向ループコイル２１Ｘ_ｉからの引き出し線路部２１Ｘ_ｉＥ及びＹ軸方向ループコイル２２Ｙ_ｊからの引き出し線路部２２Ｙ_ｊＥの帰り線路の内の１本あるいは複数本は、コネクタ部２４の他方の面２３ａに導出すると共に、スルーホールを通じてダミー導体パターン２６に接続して、当該コネクタ部２４の他方の面２３ａに導出した帰り線路を、基準電位に接続する端子とするようにしてもよい。

また、上述の実施形態のダミー導体パターン２６は、スリットを設けることで、複数の線路パターンを実質的に設けるようにしたが、スリットの代わりに、当該スリット部分に、スリットの幅を直径とする空孔をスリット部分に沿って形成することで、複数の線路パターンを実質的に設けるようにしてもよい。

［位置検出センサの第２の実施形態］
第２の実施形態の位置検出センサは、第１の実施形態の位置検出センサ２０Ａの変形例の一つである。図４〜図８は、この第２の実施形態の位置検出センサ２０Ｂの構成例を説明するための図である。この図４〜図８において、第１の実施形態の位置検出センサ２０Ａと同一部分には、同一符号を付与して、その詳細な説明は省略する。

この第２の実施形態の位置検出センサ２０Ｂにおいては、上記のようにして基板２３に形成されるＸ軸方向ループコイル２１Ｘ_ｉの引き出し線路部２１Ｘ_ｉＥの帰り線路Ｘ_ｉＥｇを、他のＸ軸方向ループコイル２１Ｘ_ｋ（ただしｉ≠ｋ）の引き出し線路部２１Ｘ_ｋＥの帰り線路Ｘ_ｋＥｇと共通化することにより、Ｘ軸方向ループコイル群２１から位置検出エリア２５の外側のコネクタ部２４に接続するための引き出し線路の合計の線路数を削減するようにする。これにより、位置検出エリア２５において、ループコイルのループ部の線路以外の引き出し線路が存在することによる線路パターンの集中や、偏りを、第１の実施形態よりも、より少なくするようにしている。

また、この第２の実施形態では、コネクタ部２４においては、Ｘ軸方向ループコイル２１Ｘ_ｉの引き出し線路部２１Ｘ_ｉＥ及びＹ軸方向ループコイル２２Ｙ_ｊの引き出し線路部２２Ｙ_ｊＥの行き線路の延長部は、基板２３の他方の面２３ｂに形成するが、それらの帰り線路は、基板２３の一方の面２３ａに形成する、後述する導体パターン２６Ｂに共通に接続するように構成する。これは、コネクタ部２４の一方の面２３ａに形成する導体パターン２６Ｂを基準電位の端子導体とすることができるようにするためである。

図４は、この第２の実施形態の位置検出センサ２０Ｂの構成例の概要を説明するための図であり、第１の実施形態の図１に対応するものである。なお、図４〜図８においても、図１と同様に、実線の直線は、基板２３の一方の面２３ａに形成された線路を示しており、点線の直線は、基板２３の他方の面２３ｂに形成された線路を示している。

この図４に示すように、第２の実施形態の位置検出センサ２０Ｂおいては、基板２３の一方の面に導体パターン２６Ｂが形成されていると共に、基板２３の他方の面２３ｂに配設されているＸ軸方向ループコイル２１Ｘ_ｉの引き出し線路部２１Ｘ_ｉＥの帰り線路Ｘ_ｉＥｇと、Ｙ軸方向ループコイル２２Ｙ_ｊの引き出し線路部２２Ｙ_ｊＥの帰り線路Ｙ_ｊＥｇとが、コネクタ部２４の近傍において、スルーホール３３Ｘ，３３Ｙを通じて、基板２３の一方の面２３ａの線路３３Ｘ，３４Ｙに接続される。線路３４Ｘ，３４Ｙは、基板２３のコネクタ部２４の一方の面２３ａに共通に接続されている。第２の実施形態の位置検出センサ２０Ｂのその他の構成は、第１の実施形態の位置検出センサ２０Ａと同様とされる。

導体パターン２６Ｂの空孔は、Ｙ軸方向に並んでおり、このＹ軸方向の空孔列は、隣り合う空孔列とずれて配置されている。この配置は、第１の実施形態のダミー導体パターン２６において、スリット部分に空孔２６Ｂｈを形成したものに等しく、導体パターン２６Ｂには、Ｙ軸方向に実質的に線路パターン２６Ｂａが形成されているものである。なお、図４では、線路パターン２６Ｂａを分かりやすくするために、導体パターン２６Ｂには、点線を付して線路パターンを示しているが、実際上は、この点線は存在しない。

次に、この第２の実施形態の位置検出センサ２０Ｂにおける、Ｘ軸方向ループコイル２１Ｘ_ｉの引き出し線路部２１Ｘ_ｉＥの帰り線路Ｘ_ｉＥｇを、他のＸ軸方向ループコイル２１Ｘ_ｋ（ただしｉ≠ｋ）の引き出し線路部２１Ｘ_ｋＥの帰り線路Ｘ_ｋＥｇと共通化することについて説明する。

図５は、第２の実施形態のセンサ２０Ｂの基板２３に形成されるＸ軸方向ループコイル群２１のうちの任意の２個のＸ軸方向ループコイルの間での帰り線路の共通化を説明するための図であり、この図５は、Ｘ軸方向ループコイル２１Ｘ_ｉの引き出し線路部２１Ｘ_ｉＥと、Ｘ軸方向ループコイル２１Ｘ_ｋの引き出し線路部２１Ｘ_ｋＥとで、帰り線路を共通化した場合を示している。この図５においては、図１と同様に、実線の直線は、基板２３の一方の面２３ａに形成された線路を示しており、点線の直線は、基板２３の他方の面２３ｂに形成された線路を示している。

前述したようにして、基板２３の一方の面２３ａに形成されたＸ軸方向ループコイル２１Ｘ_ｉのループ部２１Ｘ_ｉＬの直線部Ｘ_ｉＬａ及びＸ_ｉＬｂは、スルーホール３１ａ_ｉ，３１ｂ_ｉ，３１ｃ_ｉ，３１ｄ_ｉを通じて、基板２３の他方の面２３ｂに形成された直線部Ｘ_ｉＬｃ及びＸ_ｉＬｄに接続される。同様に、基板２３の一方の面２３ａに形成されたＸ軸方向ループコイル２１Ｘ_ｋのループ部２１Ｘ_ｋＬの直線部Ｘ_ｋＬａ及びＸ_ｋＬｂは、スルーホール３１ａ_ｋ，３１ｂ_ｋ，３１ｃ_ｋ，３１ｄ_ｋを通じて、基板２３の他方の面２３ｂに形成された直線部Ｘ_ｋＬｃ及びＸ_ｋＬｄに接続される。

そして、基板２３の一方の面２３ａ上に形成されたＸ軸方向ループコイル２１Ｘ_ｉのループ部２１Ｘ_ｉＬ及びＸ軸方向ループコイル２１Ｘ_ｋのループ部２１Ｘ_ｋＬの直線部Ｘ_ｉＬｂ及び直線部Ｘ_ｋＬｂは、その切断部の一方の端部がそれぞれスルーホール３１ｅ_ｉ及び３１ｅ_ｋを通じて、引き出し線路部２１Ｘ_ｉＥ及び引き出し線路部２１Ｘ_ｋＥの行き線路Ｘ_ｉＥｓ及びＸ_ｋＥｓに接続される。

また、直線部Ｘ_ｉＬｂ及び直線部Ｘ_ｋＬｂの切断部の他方の端部は、それぞれスルーホール３１ｆ_ｉ及び３１ｆ_ｋを通じて、引き出し線路部２１Ｘ_ｉＥ及び引き出し線路部２１Ｘ_ｋＥの帰り線路Ｘ_ｉＥｇ及びＸ_ｋＥｇに接続される。この場合に、Ｘ軸方向ループコイル２１Ｘ_ｉの引き出し線路部２１Ｘ_ｉＥの帰り線路Ｘ_ｉＥｇは、スルーホール３１ｆ_ｋと接続された後のスルーホール３１ｆ_ｉと３１ｆ_ｋの間以外の線路部が、Ｘ軸方向ループコイル２１Ｘ_ｋの帰り線路Ｘ_ｋＥｇと共用されることになる。すなわち、帰り線路Ｘ_ｉＥｇと帰り線路Ｘ_ｋＥｇとは、共通帰り線路ＣＭｇの構成とされる。

そして、Ｘ軸方向ループコイル２１Ｘ_ｉの引き出し線路部２１Ｘ_ｉＥの行き線路Ｘ_ｉＥｓは、共通帰り線路ＣＭｇと平行に近接して配設されると共に、Ｘ軸方向ループコイル２１Ｘ_ｋの引き出し線路部２１Ｘ_ｋＥの行き線路Ｘ_ｋＥｓも、共通帰り線路ＣＭｇと平行に近接して配設される。

そして、図５に示すように、この第２の実施形態の位置検出センサ２０Ｂにおいては、共通帰り線路ＣＭｇは、位置検出エリア２５の外側のコネクタ部２４との間の領域において、スルーホール３３Ｘを通じて、基板２３の他方の面２３ｂ側から一方の面２３ａ側の線路３４Ｘに接続され、これにより、共通帰り線路ＣＭｇは、コネクタ部２４の一方の面２３ａの導体パターン２６Ｂに接続される。

このように、第２の実施形態においては、Ｘ軸方向のループコイルの帰り線路を、他のＸ軸方向のループコイルの帰り線路と共通化することにより、従来は、Ｘ軸方向ループコイル２１Ｘ_ｉの引き出し線路部２１Ｘ_ｉＥとして２本、Ｘ軸方向ループコイル２１Ｘ_ｋの引き出し線路部２１Ｘ_ｋＥとして２本の、合計４本の引き出し線路が必要であったところ、１本少ない３本の引き出し線路とすることができる。

そして、第１の実施形態では、更に、Ｘ軸方向ループコイル２１Ｘ_ｉの引き出し線路部２１Ｘ_ｉＥの行き線路Ｘ_ｉＥｓと、Ｘ軸方向ループコイル２１Ｘ_ｋの引き出し線路部２１Ｘ_ｋＥの行き線路Ｘ_ｋＥｓとを、共通帰り線路ＣＭｇを中心とした両側に形成するようにする。このため、スルーホール３１ｅ_ｉと３１ｅ_ｋとは、共通帰り線路ＣＭｇを跨いだ位置に形成する。

このように、共通帰り線路ＣＭｇを中心として両側に、行き線路Ｘ_ｉＥｓと、行き線路Ｘ_ｋＥｓとを配設するようにすることにより、行き線路Ｘ_ｉＥｓと共通帰り線路ＣＭｇとの間隔及び行き線路Ｘ_ｋＥｓと共通帰り線路ＣＭｇとの間隔を等しくでき、例えば両方の間隔を０．１ｍｍとすることができる。これにより、行き線路と帰り線路とで形成される面積部分を最小のままとすることができ、誤差信号の発生を最小にすることができる。

以上のようにして、Ｘ軸方向ループコイル群２１のｎ個のループコイル２１Ｘ_１〜２１Ｘ_ｎの２本ずつについて、引き出し線路部２１Ｘ_１Ｅ〜２１Ｘ_ｎＥの帰り線路を共通化することにより、Ｘ軸方向ループコイル群２１から導出される引き出し線路の全体の帰り線路の線数を、従来の１／２にすることができる。

更に、帰り線路を共通化するＸ軸方向ループコイルの数を、３以上にすることにより、Ｘ軸方向ループコイル群２１から導出される引き出し線路の全体の帰り線路の線数を、より少なくすることできる。

例えば図６に示すように、Ｘ軸方向ループコイル群２１のｎ個のＸ軸方向ループコイル２１Ｘ_１〜２１Ｘ_ｎを、それぞれ２本以上からなるグループＧ１、Ｇ２、・・・の複数個に分けて各グループ毎に帰り線路を共通化することにより、Ｘ軸方向ループコイル群２１から導出される引き出し線路部の全体の帰り線路の線数を、そのグループ数分とすることができる。すなわち、図６に示すように、各グループＧ１、Ｇ２、・・・毎に１本の共通帰り線路ＣＭｇ１、ＣＭｇ２、・・・を備えるように構成することができる。なお、各グループＧ１、Ｇ２、・・・を構成するＸ軸方向ループコイルの数は、同数ではなく異なっていても良いことは言うまでもない。

以上のようにして、第２の実施形態によれば、Ｘ軸方向ループコイルの帰り線路を、他のＸ軸方向ループコイルの帰り線路と共通化することにより、引き出し線路の線路数を、従来に比較して削減することができる。

そして、この第２の実施形態においては、コネクタ部２４においては、Ｘ軸方向ループコイル及びＹ軸方向ループコイルの帰り線路は、行き線路が形成されている基板２３の他方の面２３ｂとは反対側の一方の面２３ａに設けられて、導体パターン２６Ｂに接続されるので、コネクタ部２４の大きさを、第１の実施形態の場合よりも小さくすることができる。

そして、この第２の実施形態の位置検出センサ２０Ｂにおいても、基板２３の一方の面及び他方の面に、コネクタ部２４を含めて、互い直交する方向の線路パターンが形成されているので、熱処理により銅ペーストのバインダーのために収縮が生じたとしても、上述の実施形態と同様に、その全体に亘って均一の収縮が生じる。このため、基板２３において、部分的に反りが生じたり、波打ちが生じたりすることはない。

そして、コネクタ部２４のダミー導体パターン２６Ｂは、基板２３の他方の面２３ｂ側の線路パターンの領域全体に対応するベタパターンではなく、多数の空孔２６Ｂｈが設けられたパターンであるため、ベタパターンの場合に、その近傍での位置指示器との電磁結合における渦電流の発生による磁束の減衰を回避することができる。

なお、この第２の実施形態においては、コネクタ部２４においては、導体パターン２６Ｂを基準電位に接続する端子とするように構成する。

しかし、Ｘ軸方向ループコイル２１Ｘ_ｉからの引き出し線路部２１Ｘ_ｉＥの共通帰り線路の１本あるいは複数本、あるいはＹ軸方向ループコイル２２Ｙ_ｊからの引き出し線路部２２Ｙ_ｊＥの帰り線路の内の１本あるいは複数本を、コネクタ部２４の他方の面２３ａに導出すると共に、スルーホールを通じてダミー導体パターン２６Ｂに接続して、当該コネクタ部２４の他方の面２３ａに導出した帰り線路を、基準電位に接続する端子とするようにしてもよい。

なお、ｎ本のＸ軸方向ループコイル２１Ｘ_１〜２１Ｘ_ｎの引き出し線路部２１Ｘ_１Ｅ〜２１Ｘ_ｎＥの帰り線路Ｘ_１Ｅｇ〜Ｘ_ｎＥｇの全てを共通化して、１本の共通帰り線路ＣＭｇとするようにしても勿論良い。

また、上述の第２の実施形態は、Ｘ軸方向ループコイル群２１についてのみ説明したが、Ｙ軸方向ループコイル群２２についても、全く同様にして、第２の実施形態を適用することができる。この場合には、引き出し線路部の帰り線路の数の最小値は、Ｘ軸方向ループコイル群２１について１本、Ｙ軸方向ループコイル群２２について１本の、合計２本とすることができる。

なお、基板２３の他方の面２３ｂに全ての引き出し線路を導出するようにする第１の実施形態においても、上述したＸ軸方向ループコイル群２１やＹ軸方向ループコイル群からの引き出し線路部の帰り線路を共通化する技術を適用するようにしてもよいことは言うまでもない。

［位置検出センサの第３の実施形態］
第３の実施形態の位置検出センサ２０Ｃは、第２の実施形態の位置検出センサ２０Ｂの変形例の一つである。図７及び図８は、この第３の実施形態の位置検出センサ２０Ｃの構成例を説明するための図である。この図７及び図８において、第２の実施形態の位置検出センサ２０Ｂと同一部分には、同一符号を付与して、その詳細な説明は省略する。

この第３の実施形態においては、Ｘ軸方向ループコイル２１Ｘ_ｉの引き出し線路部２１Ｘ_ｉＥの帰り線路Ｘ_ｉＥｇを、Ｙ軸方向ループコイル２２Ｙ_ｊのループ部２２Ｙ_ｊＬの一つの直線部Ｙ_ｊＬｂに接続して、この直線部Ｙ_ｊＬｂの一部としても用いることにより共通化し、Ｘ軸方向ループコイル群２１から位置検出エリア２５の外側のコネクタ部２４に接続するための引き出し線路の合計の線路数をさらに削減するようにする。これにより、位置検出エリア２５において、ループコイルのループ部の線路以外の引き出し線路が存在することによる線路パターンの集中や、偏りを、第１の実施形態及び第２の実施形態よりも、より少なくするようにしている。

なお、図７においても、図１と同様に、実線の直線は、基板２３の一方の面２３ａに形成された線路を示しており、点線の直線は、基板２３の他方の面２３ｂに形成された線路を示している。

すなわち、図７に示すように、Ｙ軸方向ループコイル２２Ｙ_ｊは、基板の他方の面２３ｂ側のＸ軸方向の直線部Ｙ_ｊＬａ及びＹ_ｊＬｂと、一方の面２３ａ側のＹ軸方向の直線部Ｙ_ｊＬｃ及びＹ_ｊＬｄとが、スルーホール３２ａ_ｊ，３２ｂ_ｊ，３２ｃ_ｊを通じて接続されることにより、そのループ部２２Ｙ_ｊＬが形成される。

そして、前述もしたように、基板２３の一方の面２３ａの直線部Ｙ_ｊＬｃが、スルーホール３２ｄ_ｊを通じて、基板２３の他方の面２３ｂにおいて、位置検出エリア２５の外側に、Ｘ軸方向に平行に形成されている、行き線路Ｙ_ｊＥｓに接続される。また、基板２３の他方の面２３ｂ側に形成されているＸ軸方向の直線部Ｙ_ｊＬｂが、位置検出エリア２５の外側に、更にＸ軸方向に延長されて形成されることにより、帰り線路Ｙ_ｊＥｇとされる。

一方、Ｘ軸方向ループコイル２１Ｘ_ｉは、図５と同様にして、基板２３の一方の面２３ａ側の直線部Ｘ_ｉＬａ及びＸ_ｉＬｂと、他方の面２３ｂ側の直線部Ｘ_ｉＬｃ及びＸ_ｉＬｄとが、スルーホール３１ａ_ｉ，３１ｂ_ｉ，３１ｃ_ｉ，３１ｄ_ｉを通じて接続されることにより、そのループ部２１Ｘ_ｉＬが形成される。

そして、基板２３の一方の面２３ａ上に形成された直線部Ｘ_ｉＬｂの切断部の一方の端部が、スルーホール３１ｅ_ｉを通じて、基板２３の他方の面２３ｂ側に形成されている引き出し線路部２１Ｘ_ｉＥの行き線路Ｘ_ｉＥｓに接続される。この行き線路Ｘ_ｉＥｓは、Ｙ軸方向ループコイル２２Ｙ_ｊのループ部２２Ｙ_ｊＬの直線部Ｙ_ｊＬｂに平行に近接して配設される。

そして、この第３の実施形態においては、直線部Ｘ_ｉＬｂの切断部の他方の端部は、スルーホール３１ｆ_ｉを通じて、Ｙ軸方向ループコイル２２Ｙ_ｊのループ部２２Ｙ_ｊＬの直線部Ｙ_ｊＬｂの中間部に接続される。このループ部２２Ｙ_ｊＬの直線部Ｙ_ｊＬｂは、前述したように、Ｙ軸方向ループコイル２２Ｙ_ｊの引き出し線路部２２Ｙ_ｊＥの帰り線路Ｙ_ｊＥｇがその延長部とされている線路である。

そして、前述したように、Ｙ軸方向ループコイル２２Ｙ_ｊのループ部２２Ｙ_ｊＬの、この直線部Ｙ_ｊＬｂは、Ｘ軸方向ループコイル２１Ｘ_ｉの引き出し線路部２１Ｘ_ｉＥの行き線路Ｘ_ｉＥｓと平行に近接して配設されている。

したがって、Ｙ軸方向ループコイル２２Ｙ_ｊのループ部２２Ｙ_ｊＬの、この直線部Ｙ_ｊＬｂは、スルーホール３１ｆ_ｉを通じたＸ軸方向ループコイル２１Ｘ_ｉの直線部Ｘ_ｉＬｂとの接続点から、コネクタ部２４までの部分が、Ｘ軸方向ループコイル２１Ｘ_ｉの引き出し線路部２１Ｘ_ｉＥの帰り線路Ｘ_ｉＥｇとしても共用化されることになる。

そして、この第３の実施形態においては、位置検出エリア２５から、その外部のコネクタ部２４（図７では図示を省略）に接続するためのＸ軸方向ループコイル２１Ｘ_ｉの引き出し線路部２１Ｘ_ｉＥとＹ軸方向ループコイル２２Ｙ_ｊの引き出し線路部２２Ｙ_ｊＥとにおいては、共通化された共通帰り線路ＣＭＹｇを有するものとして構成される。そして、図７に示すように、この共通帰り線路ＣＭＹｇが、スルーホール３３ＹＣを通じて基板２３の他方の面から一方の面２３ａに接続され、線路３４ＹＣを通じて、図４に示した導体パターン２６Ｂに接続される。

以上のようにして、第３の実施形態においては、Ｘ軸方向ループコイル２１Ｘ_ｉからの引き出し線路部２１Ｘ_ｉＥでは、帰り線路を個別に設ける必要がなくなり、その分だけ、引き出し線路数を削減することができる。

そして、Ｘ軸方向ループコイル群２１のＸ軸方向ループコイルのそれぞれからの引き出し線路部として帰り線路を不要にすることができるので、Ｘ軸方向ループコイル群２１及びＹ軸方向ループコイル群２２の全体からの引き出し線路部の帰り線路の数を、Ｙ軸方向ループコイルの数だけとすることができる。したがって、第２の実施形態の場合よりも、Ｘ軸方向ループコイル群２１及びＹ軸方向ループコイル群２２の全体からの引き出し線路部の帰り線路の数を、更に少なくすることができる。

図８は、第２の実施形態の図６の例に、第３の実施形態を適用した場合を示している。この図８の例では、グループＧ１のＸ軸方向ループコイル２１Ｘ_１〜２１Ｘ_６の帰り線路は、Ｙ軸方向ループコイル２２Ｙ_ｕのループ部２２Ｙ_ｕＬの一部と共用されて、共通帰り線路ＣＭＹｇ１として位置検出エリア２５外に導出される。また、グループＧ２のＸ軸方向ループコイル２１Ｘ_７〜２１Ｘ_１２の帰り線路は、Ｙ軸方向ループコイル２２Ｙ_ｖのループ部２２Ｙ_ｖＬの一部と共用されて、共通帰り線路ＣＭＹｇ２として位置検出エリア２５外に導出される。

［上述の実施形態の変形例］
なお、上述の実施形態では、基板２３のＸ軸方向の一方の側にコネクタ部２４を設けるようにしたが、基板２３のＹ軸方向の一方の側にコネクタ部と設けるようにしてもよい。

また、コネクタ部２４に設ける導体パターン２６，２６Ｂにおいて実質的に線路パターンを形成する方法は、上述の実施形態のように、スリットを設ける方法や空孔を設ける方法に限られるものではなく、コネクタ部２４の他方の面側に形成される引き出し線路部の延長部に対して、直交する方向の線路パターンを実質的に形成することができれば、どのような方法であってもよい。

例えば、図９（Ａ）に示す例の導体パターン２６Ｃは、複数個の線路パターン２６Ｃａが、それぞれの線路パターン２Ｃａの一端側で接続されるものと、他端側で接続されるものとが交互にされて、いわゆるジグザグの線路パターンとして形成されている。また、図９（Ｂ）に示す例の導体パターン２６Ｄは、複数個の線路パターン２６Ｄａが、その一端側においてのみ接続されて連結されているパターンである。図９（Ｂ）において、複数個の線路パターン２６Ｄａを連結する部分は、複数個の線路パターン２６Ｄａの他端側であってもよいことは言うまでもない。また、図９（Ｃ）に示す例の導体パターン２６Ｅは、複数個の線路パターン２６Ｅａが、それぞれの線路パターン２６Ｄａの中央部で連結されているパターンである。

なお、図９に示した例は、いずれも導体パターン２６Ｃ，２６Ｄ，２６Ｅが基準電位を供給する端子とすることができるようにした場合であり、導体パターン２６Ｃ，２６Ｄ，２６Ｅを、基準電位を供給する端子とする必要がない場合には、第１の実施形態で説明したように、複数個の線路パターン２６Ｃａ，２６Ｄａ，２６Ｅａは互いに独立した線路パターン（ダミーパターン）としてもよいことは前述した通りである。

２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ…位置検出センサ、２１…Ｘ軸方向ループコイル群、２２…Ｙ軸方向ループコイル群、２３…ポリイミド系樹脂からなるシート状基板、２４…コネクタ部、２５…位置検出エリア、２６…ダミー導体パターン、２６Ａ…基準電位となる導体パターン

Claims (14)

1. 樹脂からなるシート状基板に、銅粉末とバインダーを含む銅ペーストからなる線路パターンを形成し、熱加工して複数個の位置検出用ループコイルを形成する位置検出センサにおいて、
   前記線路パターンは、前記位置検出用ループコイルと、前記位置検出用ループコイルと外部との接続のためのコネクタ部とを含んで構成され、
   前記シート状基板の一方の面においては、前記銅ペーストによる前記線路パターンを、第１の方向に延在するように形成すると共に、前記第１の方向に延在するように形成した前記線路パターンを前記第１の方向とは直交する第２の方向に所定のピッチで形成し、前記シート状基板の他方の面においては、前記銅ペーストによる前記線路パターンを、前記第２の方向に延在するように形成すると共に、前記第２の方向に延在するように形成した前記線路パターンを前記第１の方向に所定のピッチで形成し、更に、
   前記コネクタ部においては、前記一方の面と前記他方の面とに線路パターンが配置される
   ことを特徴とする電磁誘導方式の位置検出センサ。
2. 前記シート状基板の所定の端部に前記コネクタ部を備え、前記コネクタ部に前記位置検出用ループコイルのループ部から導出される引き出し線路の延長部が形成され、
   前記コネクタ部においても、前記シート状基板の前記一方の面と前記他方の面とにおいて、互いに直交する方向の線路パターンが実質的に形成されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の電磁誘導方式の位置検出センサ。
3. 前記位置検出用ループコイルは、
   所定の面積領域を囲むように線路が配線される第１のループ部と、前記第１のループ部を構成する前記線路の一端及び他端のそれぞれに接続される第１の引き出し線路部とを具備する第１のループコイルが、前記第２の方向に複数個配置された第１のループコイル群と、
   所定の面積領域を囲むように線路が配線される第２のループ部と、前記第２のループ部を構成する前記線路の一端及び他端のそれぞれに接続される第２の引き出し線路部とを具備する第２のループコイルが、前記第２の方向と直交する前記第１の方向に複数個配置された第２のループコイル群と
   からなり、
   前記第１のループコイル群及び前記第２のループコイル群の前記第１のループ部及び前記第２のループ部が占める領域が位置検出エリアとされ、
   前記第１の引き出し線路部及び前記第２の引き出し線路部は、前記第１の引き出し線路部または前記第２の引き出し線路部の一方は、前記位置検出エリア内を通って、他方は、前記位置検出エリアを通ることなく、前記シート状基板の一方の面または他方の面のいずれか一方の面に配設されると共に、前記コネクタ部においてまとめて配設され、
   前記コネクタ部の一方の面及び他方の面の両面には、実質的に互いに交差する方向の前記銅ペーストによるパターンが形成されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の電磁誘導方式の位置検出センサ。
4. 前記コネクタ部の前記一方の面または前記他方の面の一方には、前記第１の引き出し線路部及び前記第２の引き出し線路部が所定の延長方向に配線されていると共に、前記コネクタ部の前記一方の面または前記他方の面の他方には、前記第１の引き出し線路部及び前記第２の引き出し線路部の前記所定の延長方向とは直交する方向に導体線路が実質的に形成されるようにされたパターンが形成されている
   ことを特徴とする請求項３に記載の電磁誘導方式の位置検出センサ。
5. 前記コネクタ部の前記一方の面または前記他方の面の他方に形成されている前記パターンは、前記第１の引き出し線路部及び前記第２の引き出し線路部の前記所定の延長方向とは直交する方向の複数個の線路パターンを含む
   ことを特徴とする請求項４に記載の電磁誘導方式の位置検出センサ。
6. 前記第１の引き出し線路部及び前記第２の引き出し線路部は、信号を供給あるいは信号を取り出すための第１の線路と、基準電位に接続される線路である第２の線路とを備え、
   前記第１の引き出し線路部の前記第２の線路を、他の前記第１の引き出し線路部の第２の線路と接続することにより共通化すると共に、前記第２の線路を共通化した前記第１の引き出し線路部の前記第１の線路を、前記共通化した前記第２の線路と平行に近接して配設した
   ことを特徴とする請求項４に記載の電磁誘導方式の位置検出センサ。
7. 前記共通化された前記第１の引き出し線路部の前記第２の線路は、前記第２のループコイルの前記第２のループ部の一部及び前記第２の引き出し線路部の前記第２の線路を構成する
   ことを特徴とする請求項６に記載の電磁誘導方式の位置検出センサ。
8. 前記第１の引き出し線路部及び前記第２の引き出し線路部は、信号を供給あるいは信号を取り出すための第１の線路と、基準電位に接続される線路である第２の線路とを備え、
   前記コネクタ部の前記一方の面または前記他方の面の一方には、前記第１の引き出し線路部及び前記第２の引き出し線路部の前記第１の線路が、その延長方向に形成されており、
   前記コネクタ部の前記一方の面または前記他方の面の他方には、前記第１の引き出し線路部及び前記第２の引き出し線路部の前記第２の線路が接続されるパターンであって、前記第１の線路の延長方向とは直交する方向に導体線路が実質的に形成されるようにされたパターンが形成されている
   ことを特徴とする請求項３に記載の電磁誘導方式の位置検出センサ。
9. 前記第１の引き出し線路部の前記第２の線路を、他の前記第１の引き出し線路部の第２の線路と接続することにより共通化すると共に、前記第２の線路を共通化した前記第１の引き出し線路部の前記第１の線路を、前記共通化した前記第２の線路と平行に近接して配設した
   ことを特徴とする請求項８に記載の電磁誘導方式の位置検出センサ。
10. 前記共通化された前記第１の引き出し線路部の前記第２の線路は、前記第２のループコイルの前記第２のループ部の一部及び前記第２の引き出し線路部の前記第２の線路を構成する
    ことを特徴とする請求項９に記載の電磁誘導方式の位置検出センサ。
11. 前記コネクタ部の前記一方の面または前記他方の面の他方に形成されている前記パターンは、前記第１の線路の延長方向とは直交する方向の複数個の導体を互いに接続したパターンからなる
    ことを特徴とする請求項８に記載の電磁誘導方式の位置検出センサ。
12. 前記コネクタ部の前記一方の面または前記他方の面の他方に形成されている前記パターンにおいては、前記第１の線路の延長方向とは直交する方向のスリットにより、前記第１の線路の延長方向とは直交する方向の前記複数個の導体を形成する
    ことを特徴とする請求項１１に記載の電磁誘導方式の位置検出センサ。
13. 前記コネクタ部の前記一方の面または前記他方の面の他方に形成されている前記パターンにおいては、前記第１の線路の延長方向とは直交する方向の複数個の空孔により、前記第１の線路の延長方向とは直交する方向の前記複数個の導体を形成する
    ことを特徴とする請求項１１に記載の電磁誘導方式の位置検出センサ。
14. 樹脂からなるシート状基板に、銅粉末とバインダーを含む銅ペーストからなる線路パターンを形成し、熱加工して複数個の位置検出用ループコイルを形成する電磁誘導方式の位置検出センサの製造方法であって、
    前記電磁誘導方式の位置検出センサにおいては、
    前記線路パターンは、前記位置検出用ループコイルと、前記位置検出用ループコイルと外部との接続のためのコネクタ部とを含んで構成されると共に、
    前記シート状基板の一方の面においては、前記銅ペーストによる前記線路パターンを、第１の方向に延在するように形成すると共に、前記第１の方向に延在するように形成した前記線路パターンを前記第１の方向とは直交する第２の方向に所定のピッチで形成し、前記シート状基板の他方の面においては、前記銅ペーストによる前記線路パターンを、前記第２の方向に延在するように形成すると共に、前記第２の方向に延在するように形成した前記線路パターンを前記第１の方向に所定のピッチで形成し、更に、
    前記コネクタ部においては、前記一方の面と前記他方の面とに線路パターンが配置されて形成されており、
    前記シート状基板の一方の面及び他方の面に形成された前記銅ペーストが、３４０℃で熱処理されてなる
    ことを特徴とする電磁誘導方式の位置検出センサの製造方法。

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