JP6784342B2 - 電子デバイスおよびそれを搭載した指紋認証装置 - Google Patents
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Description
図1は、実施の形態に係る電子デバイス100が組み込まれた指紋認証装置10における、電子デバイス100の部分の断面図を示す図である。指紋認証装置10は、たとえば、スマートフォンなどの携帯電子機器の一部に設けられる。
図3は、電子デバイス100の製造プロセスの一例を示す図である。図3を参照して、まず、支持体50上に、マウンタを用いて、集積回路141およびキャパシタ142等の内蔵機器140と、導電部150とが配列される(図3(a))。その後、絶縁性の封止樹脂を用いて、内蔵機器140および導電部150をモールドし、硬化させることによってモールド層130が形成される(図3(b))。
図5は、変形例1の電子デバイス100Aの断面図である。電子デバイス100Aにおいては、配線基板120と端子基板160とを電気的に接続する導電部150Aが、モールド層130の厚肉部131および薄肉部132の境目を含む境界部145に亘って配置された構成となっている。そして、段差部170の形成において、導電部150Aの一部を削り込むことによって、コーナー部172に導電部150Aの金属材料が露出した状態となっている。導電部150Aに用いられる金属材料(たとえば、銅,銀,金,アルミなど)は、一般的にモールド層130の樹脂材料よりも高い強度を有し、さらに金属特有の延性を有している。そのため、コーナー部172に作用する応力に対して、封止樹脂材料よりも高い耐久性が実現できる。
図6は、変形例2の電子デバイス100Bの断面図である。電子デバイス100Bにおいては、導電部150の周囲、およびモールド層130の境界部145が、モールド層130の封止樹脂材料よりも高い弾性率を有する樹脂180で覆われた構成となっており、コーナー部172に樹脂180が露出した状態となっている。すなわち、樹脂180は、モールド層130の封止樹脂材料よりも高い剛性を有しているため、コーナー部172に作用する応力に対して、より高い耐久性を実現することができる。
図7は、変形例3の電子デバイス100Cの断面図である。電子デバイス100Cにおいては、変形例2とは逆に、導電部150の周囲、およびモールド層130の境界部145が、モールド層130の封止樹脂材料よりも低い弾性率を有する樹脂182で覆われた構成となっており、コーナー部172に樹脂182が露出した状態となっている。すなわち、樹脂182は、モールド層130の封止樹脂材料に比べて柔軟性が高く弾性変形しやすい。そのため、コーナー部172に応力が作用した場合でも、当該樹脂182が弾性変形することによってクッションのように応力が吸収されるので、コーナー部172の破損が抑制される。したがって、コーナー部172に作用する応力に対して、封止樹脂材料よりも高い耐久性が実現できる。
指紋認証用のセンサとして超音波センサが用いられる場合には、センサ基板110が配置される配線基板120内の配線パターンの配置が、センサの検出精度に影響を与え得る。
Claims (13)
- 内部に配線パターンが形成された第1基板と、
前記第1基板の第1面に配置された第1電子機器と、
前記第1基板の前記第1面とは反対の第2面に配置され、前記配線パターンによって前記第1電子機器と電気的に接続された第2電子機器と、
前記第1電子機器をモールドするモールド層と、
外部端子が形成された第2基板と、
前記モールド層内に配置され、前記第1基板と前記第2基板とを電気的に接続する導電部とを備え、
前記モールド層の端部には、前記導電部が露出した段差部が形成されており、
前記第2基板は前記段差部に配置されており、
前記第2基板と前記第1基板との間の厚み方向の距離は、前記第1基板の前記第1面と、前記第1電子機器における前記第1基板とは反対側の面との間の距離よりも短い、電子デバイス。 - 前記電子デバイスの法線方向から平面視すると、前記第2基板と前記第1電子機器とは重ならない、請求項1に記載の電子デバイス。
- 前記モールド層は、前記段差部が形成される薄肉部と、前記段差部が形成されていない厚肉部とを有し、
前記薄肉部と前記厚肉部との間の境界部を含む領域は、前記モールド層の材料で一体的に形成されている、請求項1または2に記載の電子デバイス。 - 前記モールド層は、前記段差部が形成される薄肉部と、前記段差部が形成されていない厚肉部とを有し、
前記薄肉部と前記厚肉部との間の境界部を含む領域には、前記導電部が露出している、請求項1または2に記載の電子デバイス。 - 前記モールド層は、前記段差部が形成される薄肉部と、前記段差部が形成されていない厚肉部とを有し、
前記薄肉部と前記厚肉部との間の境界部を含む領域には、前記モールド層の材料よりも高い弾性率の材料で形成された部材が配置される、請求項1または2に記載の電子デバイス。 - 前記モールド層は、前記段差部が形成される薄肉部と、前記段差部が形成されていない厚肉部とを有し、
前記薄肉部と前記厚肉部との間の境界部を含む領域には、前記モールド層の材料よりも低い弾性率の材料で形成された部材が配置される、請求項1または2に記載の電子デバイス。 - 前記境界部は、所定の曲率半径に形成されている、請求項3〜6のいずれか1項に記載の電子デバイス。
- 前記モールド層は、前記段差部が形成される薄肉部と、前記段差部が形成されていない厚肉部とを有し、
前記電子デバイスの法線方向から平面視すると、前記第2電子機器は、前記厚肉部の範囲内に配置されている、請求項1に記載の電子デバイス。 - 前記第2電子機器は、超音波センサであり、
前記第2電子機器と前記第1基板の前記配線パターンとは接触していない、請求項1〜8のいずれか1項に記載の電子デバイス。 - 前記第1基板は複数の絶縁層が積層された多層構造を有しており、
前記第2電子機器と前記配線パターンとの間には、前記複数の絶縁層のうちの少なくとも一層が形成されている、請求項9に記載の電子デバイス。 - 前記第2電子機器と前記第1基板との間には、少なくとも一層の絶縁層または金属層が形成される、請求項9に記載の電子デバイス。
- 前記第2基板は、柔軟性を有する材料で形成されたフレキシブル基板である、請求項1〜11のいずれか1項に記載の電子デバイス。
- 請求項1〜12のいずれか1項に記載の電子デバイスを搭載した指紋認証装置。
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