KR20150012984A - 전자 유도 방식의 센서, 전자 유도 방식의 센서용 커버 레이 부재 및 전자 유도 방식의 센서의 제법 - Google Patents

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Abstract

제조상의 곤란함을 극복할 수 있음과 아울러, 위치 지시기에 의한 지시 위치의 좌표의 검출 정밀도의 향상을 도모할 수 있는 전자 유도 방식의 센서를 제공한다.
절연 기판의 위치 지시기에 의해 위치 지시되는 측의 제1 면측에 표면 시트가 접착되어 있음과 아울러, 절연 기판의 제1 면과는 반대측인 제2 면에 코일을 구성하는 도체의 적어도 일부가 형성되어 있는 센서 기판 본체를 생성한다. 적어도 자성분 재료층을 가지는 커버 레이 부재가, 센서 기판 본체의 제2 면측에 피착됨으로써, 전자 유도 방식의 센서가 구성된다.

Description

전자 유도 방식의 센서, 전자 유도 방식의 센서용 커버 레이 부재 및 전자 유도 방식의 센서의 제법{ELECTROMAGNETIC INDUCTION SENSOR, OVERLAY MEMBER FOR ELECTROMAGNETIC INDUCTION SENSOR, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTROMAGNETIC INDUCTION SENSOR}
본 발명은 전자 유도 방식의 센서, 전자 유도 방식의 센서용 커버 레이 부재 및 전자 유도 방식의 센서의 제법에 관한 것이다.
펜형의 위치 지시기와 함께 사용되는 전자 유도 방식의 위치 검출 장치는, 이른바 태블릿 단말이나, 패드형 휴대 단말, 또 PDA(Personal Digital Assistants)로 불리는 휴대형 정보 장치의 보급과 함께, 넓리 보급되어 왔다. 그리고 그러한 전자 기기의 박형화(薄型化)에 수반하여, 전자 유도 방식의 위치 검출 장치에 이용되는 전자 유도 방식의 센서도, 박형화가 되고 있다.
그런데, 전자 유도 방식의 센서는, 펜형의 위치 지시기와 전자(電磁) 결합함으로써, 위치 지시기의 지시 위치를 검출한다. 이 때문에, 위치 지시기는, 센서와의 전자 결합을 위한 코일과 콘덴서로 이루어진 공진 회로를 구비한다. 또, 전자 유도 방식의 센서는, 위치 지시기의 공진 회로와 전자 결합하는 코일 그룹을 구비한다.
그리고 전자 유도 방식의 센서는, 예를 들면 특허 문헌 1(특개 2009－3796호 공보)에 기재되어 있는 것처럼, 센서 기판에 자로판(磁路板)으로 불리는 전자 시트 부재(electromagnetic sheet member)가 피착(被着)되어 마련됨으로써 구성된다. 전자 시트 부재는, 센서와 위치 지시기 사이에서의 전자 결합에 있어서, 센서로부터 발생하는 자속을 가능한 한 누설 없이 이용할 수 있도록 하기 위해, 센서의 외부와의 사이에 있어서의 전자 쉴드의 역할을 한다.
센서는 위치 지시기에 의한 위치 지시의 입력을 받아들이는 검출 영역에 있어서, 위치 지시기와 전자 결합함으로써, 위치 지시기의 지시 위치를 검출한다. 위치 지시기의 검출 영역은, 예를 들면 구형(矩形) 영역으로 이루어지고, 위치 지시기에 의해 지시된 위치는, X축 방향(가로 방향) 및 Y축 방향(세로 방향)의 2차원 평면 좌표로서 검출된다.
도 10에, 종래의 센서의 구성을 나타낸다. 센서(1)를 구성하는 센서 기판(10)은, 도 10(A)에 도시된 바와 같이, 예를 들면 PET(polyethylene terephthalate)로 이루어진 절연 기판(11)의 한쪽 면측(面側)에 X축 방향 루프 코일 그룹(12)이 배치되어 있음과 아울러, 다른 쪽 면측에 Y축 방향 루프 코일 그룹(13)이 배치되어 있다. 그리고 도 10(A)의 예에서는, 센서 기판(10)은, X축 방향 루프 코일 그룹(12)의 전체를 덮도록, 예를 들면 PET 필름으로 이루어진 표면 시트(커버 레이(overlay))(14)가 형성되어 있음과 아울러, Y축 방향 루프 코일 그룹(13)의 전체를 덮도록 보호 시트(커버 레이)(15)가 형성되어 있다.
여기서, 커버 레이는, 센서 기판(10) 등의 프린트 배선 기판의 외측 표면에 형성된 도체 패턴을 전면적 또는 부분적으로 덮어 커버하기 위해서 사용되는 절연 재료의 층이다(출전：「전자 회로 용어」JPCA－TD01－2008 사단법인 일본 전자 회로 공업회). 또한, 이 명세서에서는 커버 레이를 포함하여 일체적으로 센서 기판(후술하는 센서 기판 본체)과 접합(接合)되어 센서를 구성하는 부재를 커버 레이 부재라고 칭하는 것으로 한다.
표면 시트(14)를 구성하는 커버 레이 부재 및 보호 시트(15)를 구성하는 커버 레이 부재는, 예를 들면 절연 재료인 PET 필름의 일면측에 접착재(도시는 생략)가 도포되어 구성되어 있다. 그리고 그 접착재에 의해, 커버 레이 부재가, X축 방향 루프 코일 그룹(12) 및 Y축 방향 루프 코일 그룹(13)의 각각을 덮도록 센서 기판(10)에 피착된다. 커버 레이 부재로 이루어진 표면 시트(14) 및 보호 시트(15)가 피착되는 것에 의해, 센서 기판(10)이 완성이 된다. 이 예에서는, 위치 지시기는 표면 시트(14) 측에서부터 센서 기판(10)에 대해서 위치 지시 입력이 이루어지도록 구성된다.
다음으로, 자로판으로 불리는 전자 시트 부재(2)는, 도 10(B)에 도시된 바와 같이, 자로재를 구성하는 제1 층(21)과 전자 쉴드를 행하기 위한 제2 층(22)을 구비한다. 자로재를 구성하는 제1 층(21)은, 이상과 같이 하여, 송수되는 전자파(電磁波)에 관해, 루프 코일 그룹(12 또는 13)의 루프 코일에 의해서 생성되는 교번(交番) 자계에 대한 자로를 형성함으로써 발생한 자속의 발산(發散)을 방지하고, 이것에 의해 전자 유도 방식의 센서(1)로서의, 위치 지시기에 대한 검출 감도를 향상시킨다. 또, 전자 쉴드를 행하기 위한 제2 층은, 전자 유도 방식의 센서(1)의 보호 시트(15) 측의 외부로 교번 자계가 방사(放射)되는 것을 방지하는 기능을 완수함과 아울러, 보호 시트측의 외부로부터의 전자파가, 상기와 같이 하여 표면 시트(14) 측에 있어서 송수(送受)되는 전자파에 대해서 노이즈로서 혼입되지 않도록 하기 위한 것이다.
제1 층(21)으로서는, 고투자율을 가지는 것으로서, 최근의 전자 유도 방식의 센서의 박형화의 요청으로부터, 종래는 퍼말로이(permalloy)나 규소 강판 등의 자성 철판이 이용되고, 특히, 최근에는, 예를 들면 투자율(透磁率)이 1000(H／m)와 같이 매우 크고, 또한 얇게 할 수 있는, 예를 들면 25미크론과 같은, 아모퍼스 합금(amorphous alloy)이, 자로재로서의 제1 층(21)으로서 이용되고 있다. 또, 제2 층(22)은 비자성체임과 동시에, 높은 도전성을 구비하고 있는 금속 재료, 이 예에서는, 알루미늄으로 구성되어 있다.
그런데, 아모퍼스 합금은, 전기 저항이 극도로 낮기 때문에, 제1 층(21)으로 이루어진 자로재에 인가된 자속에 대응한 와전류(渦電流)가 발생한다. 이 와전류는, 인가된 자장(磁場)을 상쇄시키도록 작용한다. 그렇지만, 고투자율을 가지는 아모퍼스 합금은, 와전류의 발생에 기인하는 디메리트를 감안해도, 전체적으로, 자로판으로서의 높은 성능을 발휘하기 때문에, 지금까지, 제1 층(21)을 구성하는 자로재로서 아모퍼스 합금이 이용되어 왔다.
그리고 전자 시트 부재(2)는, 보호층을 구성하는 PET 필름(23)상에, 제2 층(22)으로서의 알루미늄층이 피착됨과 아울러, 이 알루미늄으로 이루어진 제2 층(22) 위에, 아모퍼스 합금으로 이루어진 제1 층(21)이 형성되어, 구성되어 있다. 그리고 전자 시트 부재(2)에 있어서는, 아모퍼스 합금으로 이루어진 제1 층(21)에 접착재층(24)이 도포되어 있다.
그리고 센서 기판(10)의 보호 시트(15)에 대해서, 전자 시트 부재(2)의 접착재층(24)이 접착됨으로써, 도 11에 도시된 바와 같이, 센서 기판(10)에 대해서 전자 시트 부재(2)가 피착되어, 전자 유도 방식의 센서(1)가 구성된다. 이와 같이, 종래는 센서 기판(10)과 전자 시트 부재(2)가 각각 독립하여 형성되고, 서로 피착됨으로서, 전자 유도 방식의 센서(1)가 구성된다.
특허 문헌 1: 일본국 특개 2009－3796호 공보
이상과 같이 종래는 전자 시트 부재(2)를 구성하는 자로재로서는, 고투자율을 가짐과 아울러 얇게 할 수 있다고 하는 특징으로부터 아모퍼스 합금이 이용되고 있다. 이 아모퍼스 합금은, 매우 딱딱하여, 절단이 용이하지 않다. 또, 비결정 구조인 아모퍼스 합금은, 제조상의 곤란함으로부터, 특성의 편차가 크다. 종래, 이 자로재의 특성의 편차는, 전자 유도 방식의 센서(1)에 있어서의 위치 지시기에 의한 지시 위치의 좌표의 검출 정밀도의 향상을 도모하는데 있어서, 큰 제약이 되고 있었다.
또, 상술과 같은 아모퍼스 합금의 특질로부터, 종래는, 특성의 편차가 적어지도록 아모퍼스 합금을 선택하고, 센서 기판(10)에 피착해야 할 형상에 맞춘 소정 형상으로, 특수 공구에 의해 절단하여, 보호층(23)에 피착되어 있는 알루미늄으로 이루어진 제2 층(22)을 추가로 피착하고, 전자 시트 부재(2)를 센서 기판(10)과는 별개의 부재로서 형성해 두도록 해야 한다.
한편, 도 11에 도시된 바와 같이, 센서 기판(10)은, 리드부 등도 포함하여 소정의 최종 형상으로 정형해 둔다. 그리고 이 소정의 최종 형상으로 정형된 센서 기판(10)에 대해서, 센서 기판(10)에 피착해야 할 형상에 맞추어 정형되고, 별개의 부재로서 구성된 아모퍼스 합금층(21)을 구비하는 전자 시트 부재(2)를, 위치 맞춤 하여, 접착재층(24)에 의해 첩합(貼合)하도록 하고 있다.
즉, 종래는, 아모퍼스 합금의 절단의 곤란성과, 특성의 편차를 고려하여, 센서 기판(10)과 전자 시트 부재(2)를 별개로 준비해 두고, 그들 정형한 센서 기판(10)과 전자 시트 부재(2)를, 정확하게 위치 맞춤하여 접착시키는 공정을 거침으로써, 전자 유도 방식의 센서(1)를 형성할 필요가 있었다.
그렇지만, 상기의 센서 기판(10)과 전자 시트 부재(2)를 첩합(貼合)하는 것 같은 공정의 존재는, 전자 유도 방식의 센서의 양산화에 있어서의 큰 지장이 되고 있다.
본 발명은 이상의 점에 감안하여, 전자 유도 방식의 센서의 제조상의 곤란함을 극복할 수 있음과 아울러, 전자 유도 방식의 센서에 있어서의 위치 지시기에 의한 지시 위치의 좌표의 검출 정밀도의 향상을 도모할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.
상기의 과제를 해결하기 위해서, 제1 발명은, 위치 지시기와 함께 사용되어, 상기 위치 지시기와 전자 결합하기 위한 코일을 구비하는 전자 유도 방식의 센서로서, 절연 기판을 구비하고, 상기 절연 기판의 상기 위치 지시기에 의해 위치 지시되는 측의 제1 면측에 표면 시트가 첩합되어 있음과 아울러, 상기 절연 기판의 상기 제1 면과는 반대측인 제2 면에 상기 코일을 구성하는 도체의 적어도 일부가 형성되어 있는 센서 기판 본체의 상기 제2 면측에, 적어도 자성분(磁性粉) 재료층을 가지는 커버 레이 부재가 피착되어 이루어진 것을 특징으로 하는 전자 유도 방식의 센서를 제공한다.
상술된 구성의 발명에 있어서는, 자로재로서 자성분 재료를 이용한다. 그리고 이 자성분 재료는, 센서 기판 본체의, 위치 지시기와 전자 결합하기 위한 코일의 적어도 일부가 형성되어 있는 제2 면측을 덮기 위한 커버 레이 부재에 포함되어 있다. 그리고 이 커버 레이 부재가, 센서 기판 본체의 제2 면측에 피착됨으로써, 전자 유도 방식의 센서가 형성된다.
즉, 본 발명에 있어서는, 종래와 같은, 전자 유도 방식의 센서와, 자로재가 별개의 부재로서 구성되고, 양자가, 사후적으로 접착되는 구성이 아니고, 말하자면 자로재가 센서의 커버 레이 부재의 일부가 되어 센서에 일체로 구성된다.
이와 같이 구성할 수 있는 것은, 자로재로서 자성분 재료로 이루어진 자성분 재료층을 이용했기 때문이다. 즉, 자성분 재료층은, 종래의 아모퍼스 합금층 등에 비해 경도(硬度)가 작아, 절단이 용이하다. 이 때문에, 본 발명에 의하면, 센서 기판 본체에, 적어도 자성분 재료층을 가지는 커버 레이 부재를 피착한 후, 커터에 의해, 소망한 형상으로 용이하게 스탬 절단(stamp-cut)할 수 있어, 제조가 용이해져, 양산성도 향상된다.
또, 자성분 재료를 이용한 자성분 재료층은, 특성의 편차를 없애도록 구성하는 것이 용이하다. 이 때문에, 본 발명에 의한 전자 유도 방식의 센서에 의하면, 위치 지시기에 의한 지시 위치의 좌표의 검출 정밀도의 향상을 도모할 수 있다.
또, 자성분 재료는, 아모퍼스 합금과 같은 저(低)저항의 양도체(良導體)가 아니고, 수지를 혼합함으로써 고저항으로 한 부도체로 할 수 있고, 이 때문에, 센서 기판 본체의 제2 면측과 자성분 재료층 사이의 절연체층을 생략하고, 직접적으로, 센서 기판 본체의 제2 면측에 자성분 재료층을 피착할 수도 있다. 그 경우에는, 센서 기판 본체의 제2 면측과 자성분 재료층 사이의 절연체층이 불필요해지므로, 그 만큼 두께를 보다 얇게 할 수 있다.
본 발명에 의하면, 제조상의 곤란함을 극복할 수 있음과 아울러, 위치 지시기에 의한 지시 위치의 좌표의 검출 정밀도의 향상을 도모할 수 있는 전자 유도 방식의 센서를 제공할 수 있다.
또, 본 발명에 의한 전자 유도 방식의 센서는, 자로재도 포함하여 일체로 구성되므로, 센서 기판과 자로재를 별개로 구성하여 접합하는 경우의 접착재층이나, 불필요한 커버 레이를 생략할 수 있으므로, 얇음도 유지할 수 있다고 하는 특징도 가진다.
도 1은 본 발명에 의한 전자 유도 방식의 센서의 실시 형태의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 전자 유도 방식의 센서를 이용한 위치 검출 회로를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명에 의한 전자 유도 방식의 센서의 실시 형태를 구성하는 커버 레이 부재의 주요부를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명에 의한 전자 유도 방식의 센서의 실시 형태를 구성하는 커버 레이 부재의 주요부를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명에 의한 전자 유도 방식의 센서의 실시 형태에서 이용하는 자로재를 종래와 비교를 하면서 설명하기 위해서 이용하는 도면이다.
도 6은 본 발명에 의한 전자 유도 방식의 센서의 실시 형태의 제법의 일례를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명에 의한 전자 유도 방식의 센서의 실시 형태를 구성하는 커버 레이 부재의 다른 일례를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명에 의한 전자 유도 방식의 센서의 다른 실시 형태의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
도 9는 본 발명에 의한 전자 유도 방식의 센서의 또 다른 실시 형태의 구조의 일부를 설명하기 위한 단면도이다.
도 10은 종래의 전자 유도 방식의 센서의 구조의 일례를 설명하기 위한 단면도이다.
도 11은 종래의 전자 유도 방식의 센서의 제법의 예를 설명하기 위한 도면이다.
이하, 본 발명에 의한 전자 유도 방식의 센서의 실시 형태 및 그 제법의 실시 형태를, 도면을 참조하면서 설명한다.
［제1 실시 형태］
도 1은 본 발명에 의한 전자 유도 방식의 센서의 제1 실시 형태의 구성예를 나타내는 단면도이다. 이 제1 실시 형태의 전자 유도 방식의 센서(3)는, 도 1(A)에 도시된 센서 기판 본체(31)와, 도 1(B)에 도시된 커버 레이 부재(32)로 이루어지고, 센서 기판 본체(31)에 커버 레이 부재(32)가 피착되는 것에 의해 일체로 구성된다(도 1(C) 참조).
센서 기판 본체(31)는, 도 1(A)에 도시된 바와 같이, 예를 들면 PET로 이루어진 절연 기판(311)의 한쪽 면측에 X축 방향 루프 코일 그룹 도체(312)가 배치됨과 아울러, 상기 한쪽 면과 대향하는 다른 쪽 면측에 Y축 방향 루프 코일 그룹 도체(313)가 배치되어 있다. 그리고 도 1(A)의 예에서는, X축 방향 루프 코일 그룹 도체(312)의 전체를 덮도록, 예를 들면 PET 필름으로 이루어진 표면 시트(커버 레이)(314)가 피착 형성되어 있다. 위치 지시기는 표면 시트(314) 측에서부터 센서 기판 본체(31)에 대해서 위치 지시 입력이 이루어지도록 구성된다.
이 센서 기판 본체(31)에 마련된 X축 방향 루프 코일 그룹 도체(312) 및 Y축 방향 루프 코일 그룹 도체(313)에 의해, 위치 지시기에 의해 지시된 위치를 검출하는 구성에 대해서, 도 2를 참조하여 설명한다. 또한, 이 센서 기판 본체(31)를 포함하는 전자 유도 방식의 센서(3)와 함께 사용하는 위치 지시기(4)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 코일(4L)과, 이 코일(4L)에 병렬로 접속되는 콘덴서(4C)로 구성되는 공진 회로를 내장하고 있다.
센서 기판 본체(31)에 있어서는, 도 2에 도시된 바와 같이, X축 방향 루프 코일 그룹 도체(312)를 구성하는 복수 개의 구형(矩形)의 X축 방향 루프 코일(312X)이, 위치 지시기(4)에 의한 지시 위치의 검출 영역의 가로 방향(X축 방향)으로, 등간격으로 나열되어 순차로 서로 겹치도록 배치되어 있다. 또, Y축 방향 루프 코일 그룹 도체(313)를 구성하는 복수 개의 구형의 Y축 방향 루프 코일(313Y)이, 위치 지시기(4)에 의한 지시 위치의 검출 영역의, 상기 가로 방향에 직교하는 세로 방향(Y축 방향)으로, 등간격으로 나열하여 순차로 서로 겹치도록 배치되어 있다. 이 예에서는, X축 방향 루프 코일(312X)은 X축 방향으로 n개 배치되어 있고, 또, Y축 방향 루프 코일(313Y)은 Y축 방향으로 m개 배치되어 있다.
또, 센서(3)에는, 센서 회로부가 마련되어 있다. 이 센서 회로부는, 선택 회로(101), 발진기(102), 전류 드라이버(103), 송수신 전환 회로(104), 수신 앰프(105), 검파 회로(106), 로우 패스 필터(107), 샘플 홀드 회로(108), A／D(Analog to Digital) 변환 회로(109) 및 처리 제어부(110)를 구비하고 있다.
복수 개의 X축 방향 루프 코일(312X)의 각각 및 복수 개의 Y축 방향 루프 코일(313Y)의 각각은, 선택 회로(101)에 접속된다. 이 선택 회로(101)는, 복수 개의 X축 방향 루프 코일(312X) 및 복수 개의 Y축 방향 루프 코일(313Y) 중 하나의 루프 코일을, 처리 제어부(110)로부터의 제어 지시에 따라서 순차로 선택한다.
발진기(102)는 주파수 f0의 교류 신호를 생성한다. 이 교류 신호는 전류 드라이버(103)에 공급되어 전류로 변환된 후에, 송수신 전환 회로(104)로 송출된다. 송수신 전환 회로(104)는, 처리 제어부(110)의 제어에 의해, 선택 회로(101)에 의해서 선택된 루프 코일(312X 또는 313Y)이 접속되는 접속처(송신측 단자 T, 수신측 단자 R)를, 소정 시간마다 전환한다. 송신측 단자 T에는 전류 드라이버(103)가, 수신측 단자 R에는 수신 앰프(105)가, 각각 접속되어 있다.
따라서 송신시에는, 송수신 전환 회로(104)의 송신측 단자 T를 통하여, 전류 드라이버(103)로부터의 교류 신호가, 선택 회로(101)로 선택되어 있는 루프 코일(312X 또는 313Y)에 공급된다. 또, 수신시에는, 선택 회로(101)로 선택된 루프 코일(312X 또는 313Y)에 발생하는 유도 전압은, 선택 회로(101) 및 송수신 전환 회로(104)의 수신측 단자 R을 통하여 수신 앰프(105)에 공급되어 증폭되고, 검파 회로(106)로 송출된다.
검파 회로(106)에 의해서 검파된 신호는, 저역 필터(107) 및 샘플 홀드 회로(108)를 통하여 A／D 변환 회로(109)에 공급된다. A／D 변환 회로(109)에서는, 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하여, 처리 제어부(110)에 공급한다.
처리 제어부(110)는 위치 검출을 위해 제어를 행한다. 즉, 처리 제어부(110)는, 선택 회로(101)에 있어서의 루프 코일(312X 또는 313Y)의 선택, 송수신 전환 회로(104)에서의 신호 전환 제어, 샘플 홀드 회로(108)의 타이밍 등을 제어한다.
처리 제어부(110)는, 송수신 전환 회로(104)를 송신측 단자 T에 접속하도록 전환함으로써, 선택 회로(101)로 선택되어 있는 루프 코일(312X 또는 313Y)을 통전 제어하여 전자파를 송출(혹은 교번 자계를 생성)시킨다. 위치 지시기(4)의 코일(4L)과 콘덴서(4C)로 이루어진 공진 회로는, 이 루프 코일(312X 또는 313Y)로부터 송출된 전자파를 수신하여(혹은 생성된 교번 자계로부터의 유도 기전력을 얻어서), 에너지를 축적한다.
다음으로, 처리 제어부(110)는 송수신 전환 회로(104)를 수신측 단자 R에 접속하도록 전환한다. 그러면, X축 방향 루프 코일 그룹 도체(312) 및 Y축 방향 루프 코일 그룹 도체(313)의 각 루프 코일(312X 및 313Y)에는, 위치 지시기(4)로부터 송신되는 전자파에 의해서 유도 전압이 발생한다. 처리 제어부(110)는, 이 각 루프 코일(312X 및 313Y)에 발생한 유도 전압의 전압치의 레벨에 기초하여, 센서(3)의 검출 영역에 있어서의 위치 지시기에 의한 X축 방향 및 Y축 방향의 지시 위치의 좌표치를 산출한다.
다음으로, 커버 레이 부재(32)에 대해서 설명한다. 이 커버 레이 부재(32)는, 도 1(B)에 도시된 바와 같이, 절연체 재료 예를 들면 PET로 이루어지고 한쪽 면(321a)측에, 접착재층(322)을 구성하는 접착재가 도포되어 있는 커버 레이 베이스 필름(321)을 구비한다. 그리고 이 커버 레이 베이스 필름(321)의, 접착재가 도포되어 있지 않은 다른 쪽 면(321b)에, 자성분 재료층(323)이 피착 형성된다. 이 자성분 재료층(323)은, 센서 기판 본체(31)의 X축 방향 루프 코일(312X) 및 Y축 방향 루프 코일(313Y)에 의해서 생성되는 교번 자계를 위한 자로를 형성하기 위한 자로재를 구성한다.
이 예에서는, 이 자성분 재료층(323)은, 고투자율의 자성체의 분말, 예를 들면 아모퍼스 합금의 분말을, 비자성 및 비도전성의 고분자 재료, 이 예에서는 수지와 혼합함으로써 구성한다. 그리고 이 실시 형태에서는, 자성분 재료는, 도료(塗料)와 같은 형태로서 구성하고, 이 도료 형태의 자성분 재료를, 커버 레이 베이스 필름(321)의 접착재가 도포되어 있지 않은 다른 쪽 면(321b)에 도포함으로써, 자성분 재료층(323)을 생성한다.
도 3에, 커버 레이 베이스 필름(321)에 자성분 재료층(323)을 도포하는 방법의 일례를 나타낸다.
도 3에 도시된 바와 같이, 커버 레이 베이스 필름(321)은, 공급 릴(supply reel)(33S)에 감겨 있고, 이 공급 릴(33S)로부터 풀려 나오는 커버 레이 베이스 필름(321)은, 그 일면측에 자성분 재료층(323)이 도포된 후, 권취(卷取) 릴(take-up reel)(33T)에 감긴다. 자성분 재료층(323)의 도포 장치(34)가, 커버 레이 베이스 필름(321)의, 공급 릴(33S)로부터 권취 릴(33T)로의 반송 경로 중에 마련된다. 이 도포 장치(34)는, 자성분 페이스트(magnetic powder paste)(341)의 저장부(reservoir)(342)를 구비함과 아울러, 상세한 구성은 생략하지만, 이 저장부(342)의 자성분 페이스트(341)를, 예를 들면 50 ~ 100㎛의 두께로, 커버 레이 베이스 필름(321)상에 도포하는 도포부(343)를 구비한다.
자성분 페이스트(341)는, 전술한 예를 들면 아모퍼스 합금의 분말로 이루어진 자성분 재료와, 비자성 및 비도전성의 예를 들면 수지로 이루어진 고분자 재료를 혼합하여, 페이스트 모양(풀(glue) 모양)으로 구성한 것이다. 이 예에서는, 자성분 재료에 포함되는 각 자성분(341P)은, 평평한 형상(도 3 참조；도 3에서는, 자성분(341P)은 평평한 타원형)을 가지고 있다.
그리고 이 예에서는, 도포 장치(34)와 권취 릴(33T) 사이의 이동 경로에는, 자성분 페이스트(341)에 포함되는 자성분(341P)의 자화(磁化) 방향을, 커버 레이 베이스 필름(321)의 필름면에 평행한 방향, 즉 자성분 재료층(323)의 두께 방향에 직교하는 방향에 나란하도록 하기 위한 자계 발생 장치(35)가 마련된다.
자계 발생 장치(35)는, 이 예에서는, 도포 장치(34)에 의해 자성분 페이스트(341)가 도포되어 자성분 재료층(323)이 일면에 형성되어 있는 커버 레이 베이스 필름(321)이 통과하는 관통 공간(351)을 구비한다. 그리고 자계 발생 장치(35)는, 그 관통 공간(351) 내에 있어서, 도 3에 있어서 양방향 화살표로 도시된 것처럼, 커버 레이 베이스 필름(321)의 필름면에 평행한 방향(자성분 재료층(323)의 두께 방향에 직교하는 방향)으로 자계(35F)를 발생시킨다. 또한, 이 도면에서는 자계 발생 장치(35)는, 필름면에 평행이고, 또한 필름의 연장 방향을 따른 방향의 자계(35F)를 발생하도록 구성되어 있다. 또한, 도면 중의, 양방향 화살표(35F)는, 두께 방향에 직교하는 방향의 벡터이면, 어느 쪽의 방향이라도 좋다는 것을 나타내고 있다. 이것은, 자성체, 혹은 연(軟)자성체의 자화 방향으로서, 양화살표의 어느 한쪽으로 N극이 향하고 다른 쪽으로 S극이 향하면 자극의 극성의 반전을 허용한다는 것을 의미하고 있다.
도포 장치(34)에 있어서 커버 레이 베이스 필름(321)에 자성분 페이스트(341)가 도포되어 형성된 자성분 재료층(323)에 포함되는 자성분(341P)의 각각은, 도 3에 있어서 점선의 ○표(36a)에 의해서 둘러싸여 표시된 자계 발생 장치(35)를 통과하기 전의 위치에 있어서는, 도 3에 있어서, 좌하부(左下部)에 도시된 바와 같이, 평평한 자성분(341P)의 각각의 편평면(扁平面)은, 랜덤인 방향을 향하고 있다.
이 자성분 재료층(323)에 포함되는 자성분(341P)은, 자계 발생 장치(35)의 관통 공간(351)의 자계(35F)를 통과하면, 이 자계(35F)에 의해 자화되어, 편평 타원 형상의 장반경(長半俓) 방향의 양단에 자극을 생성하고, 그 생성된 양단의 자극을 잇는 방향인 자화 방향이, 자계(35F)의 방향과 동일하게 되도록 변이(變移)된다. 즉, 커버 레이 베이스 필름(321)에 형성된 자성분 재료층(323)에 포함되는 자성분(341P)의 각각의 편평면은, 도 3에 있어서 점선의 ○표(36b)에 의해서 둘러싸여 표시된 자계 발생 장치(35)를 통과한 후의 위치에 있어서는, 도 3에 있어서, 우하부(右下部)의 확대도에 도시된 바와 같이, 자계(35F)의 방향에 평행이 되도록 변이되어, 모두 나란하도록 된다.
이것을, 도 4를 참조하여 추가로 설명한다. 도 4는, 자계 발생 장치(35)를 통과하기 전과 통과한 후의 자성분 재료층(323)에 있어서의 자성분(341P)의 자화 방향을 나타내는 도면이다. 이 도 4는, 자성분(341P)의 자화 방향이 자계 발생 장치(35)의 전후(前後)에서 변경되는 것을 설명하기 위한 모식적인 도면이며, 편평 타원형의 자성분(341P)의 크기와, 자성분 재료층(323)의 두께나 폭의 관계는 실제와는 다르다는 것은 말할 필요도 없다.
즉, 도 4(A)는, 커버 레이 베이스 필름(321)에 형성된 자성분 재료층(323)을, 커버 레이 베이스 필름(321)의 필름면에 직교하는 방향에서 보았을 경우에 있어서의 자성분(341P)의 자화 방향(자극을 잇는 방향)을 설명하기 위한 도면이다. 또, 도 4(B)는, 자성분 재료층(323)을, 그 두께 방향에 직교하는 방향에서 보았을 경우에 있어서의 자성분(341P)의 자화 방향(자극을 잇는 방향)을 설명하기 위한 도면이다.
이 도 4(A) 및 (B)에 도시된 바와 같이, 커버 레이 베이스 필름(321)에 형성된 자성분 재료층(323)에 포함되는 자성분(341P)의 각각의 자화 방향(도 4에 있어서 각 자성분(341P)에 부여된 화살표로 표시되는 편평면의 방향)은, 자계 발생 장치(35)를 통과함으로써, 자성분 재료층(323)의 두께 방향에 직교하는 방향의 자계(35F)와 동일한 방향으로 나란하도록 된다.
도 4(B)와 같이, 자성분 재료층(323)에 포함되는 모든 자성분(341P)의 자화 방향이, 커버 레이 베이스 필름(321)의 필름면에 평행한 방향으로 나란해짐으로써, 이 자성분 재료층(323)으로부터의 누설 자속을 막기 쉽게 할 수 있다. 또, 자성분 재료층의 투자율의 제어가 용이해짐과 아울러, 최적인 투자율로 하는 자성분 재료층의 두께의 제어가 용이해진다고 하는 효과가 있다.
또한, 상술의 예에서는 추가로, 도 4(A)와 같이 자계(35F)의 방향이 커버 레이 베이스 필름(321)의 필름면에 평행한 방향으로서, 추가로, 자성분 재료층(323)의 형성시의 커버 레이 베이스 필름(321)의 반송 방향인 필름의 연장 방향을 따른 방향이기 때문에, 자성분 재료층(323)에 포함되는 자성분(341P)의 자화 방향도, 커버 레이 베이스 필름(321)의 필름면에 평행한 방향으로서, 또한 필름의 연장 방향을 따른 방향으로 나란하도록 되어 있다. 그러나 자성분(341P)의 자화 방향은, 커버 레이 베이스 필름(321)의 필름면에 평행한 방향이면, 모두 동일한 방향으로 하지 않아도 좋다.
또한, 자성분(341P)의 편평 형상은, 타원형으로 한정되는 것은 아니라는 것은 말할 필요도 없다. 자화 방향을, 두께 방향에 연직(鉛直)인 방향으로, 극성의 반전을 허용하면서 지향성(指向性)을 가지고 유지할 수 있는 형상이면 좋고, 전형적으로는, 바늘 모양(needle shape)의 것이나 막대 모양(bar shape)이라고 불리는 형상을 포함한다. 예를 들면, 자성분은, 연자성체로서, 그 형상이 예를 들면 두께 방향에 직교하는 어느 한 방향의 벡터 성분(주성분)이, 그 방향에 직교하는 다른 벡터 성분에 비교하여 큰 형상이어도 좋다.
이 예의 커버 레이 부재(32)는, 이상과 같이 하여 커버 레이 베이스 필름(321)에 자성분 재료층(323)이 형성됨과 아울러, 커버 레이 베이스 필름(321)의 자성분 재료층(323)이 형성되어 있지 않은 쪽의 면에, 접착재층(322)을 구성하는 접착제가 피착된다. 또한, 자성분 재료층(323)에 대해서 전자 쉴드층(324)이 피착되고, 이 전자 쉴드층(324)에 대해서 보호 시트(325)가 피착됨으로써, 커버 레이 부재(32)가 구성된다.
전술한 바와 같이, 종래는, 자로재로서의 고투자율의 아모퍼스 합금을 단체(單體)로서 이용하고 있어, 고경도(高硬度)이기 때문에 가공성이 나쁘고, 이 때문에, 미리, 외형 가공을 하여 센서 기판과는 별개의 부재로서 구성해, 커버 레이 부재를 피착한 센서 기판에, 나중에 자로재를 피착하도록 할 필요가 있었다. 즉, 가공성이 나쁜 아모퍼스 합금으로 이루어진 자로재를, 센서의 일부를 구성하는 커버 레이 부재에 피착해 두는 것은 매우 수고가 들어, 실질상 곤란했다.
이것에 대해서, 이 실시 형태에서는, 자로재를, 고투자율의 자성체의 분말을 고분자 재료와 혼합한 자성분 재료층(323)의 구성으로 했다. 이것에 의해, 상술된 것처럼, 예를 들면 자성분 재료를 도료와 같은 구성으로 할 수 있고, 센서(3)의 일부를 구성하는 커버 레이 부재(32)로서, 커버 레이 베이스 필름(321)에 미리 피착하여 구성할 수 있다.
이에 더하여, 상술한 바와 같이, 커버 레이 부재(32)에 형성된 자성분 재료층(323)에 포함되는 자성분은 평평한 형상을 가지고, 그 자화 방향이, 커버 레이 부재(32)의 커버 레이 베이스 필름(321)의 필름면에 평행한 방향(자성분 재료층(323)의 두께 방향에 직교하는 방향)에 나란해져 있다. 따라서 두께의 방향(평면에 대해서 연직인 방향)으로 새는 누설 자속을 막기 쉽고, 또, 투자율이나 커버 레이 부재(32)에 있어서의 자성분 재료층(323)의 두께의 제어가 용이하다고 하는 효과를 달성한다.
또한, 자성분 재료층(323)을, 커버 레이 베이스 필름(321)에 피착하는 방법은, 자성분 재료를 도료의 형태로 하는 방법으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 자성분 재료에 접착재를 함침(含浸)시켜 두고, 그 접착재에 의해 접착시킴으로써, 커버 레이 베이스 필름(321)에 자성분 재료층(323)을 피착하도록 구성할 수도 있다.
또한, 자성분 재료층(323)을 구성하는 자성분 재료로서는, 아모퍼스 합금의 분말 대신에, 퍼말로이나 페라이트(산화철)의 분말을 이용할 수도 있다. 또, 고분자 재료로서는, 수지에 한정되는 것이 아니고, 유기 고분자 재료, 무기 고분자 재료 중 어느 것이어도 좋다. 예를 들면, 유기 고분자 재료로서는, 단백질, 핵산, 다당류(셀룰로오스(cellulose), 전분(starch) 등)나 천연 고무 등의 천연 고분자 재료, 또, 합성 수지, 실리콘 수지, 합성 섬유, 합성 고무 등의 합성 고분자 재료를 이용할 수 있다. 또, 무기 고분자 재료로서는, 이산화 규소(수정, 석영), 운모, 장석, 석면 등의 천연 고분자 재료, 또, 유리나 합성 루비 등의 합성 고분자 재료를 이용할 수 있다.
커버 레이 부재(32)에 있어서는, 이 자성분 재료층(323)의 면에는, 전자 쉴드층(324)이 피착된다. 이 예에서는, 전자 쉴드층(324)은 비자성체임과 동시에, 교번 자계에 대한 와전류(渦電流)를 생성시키고, 센서 기판 본체(31)의 X축 방향 루프 코일(312X) 및 Y축 방향 루프 코일(313Y)로부터의 교번 자계가 외부에 누설되지 않도록 하기 위해서, 저저항(바람직하게는 전기 저항이 거의 제로)으로 높은 도전성을 구비하고 있는 금속 재료, 이 예에서는, 알루미늄으로 구성되어 있다.
이 알루미늄으로 이루어진 전자 쉴드층(324)을, 자성분 재료층(323)에 대해서 피착하는 방법으로서는, 접착제를 이용하여 접착하는 방법 외에, 압착(壓着)에 의한 방법, 혹은 알루미늄을 자성분 재료층(323)에 증착(蒸着)하는 등의 방법을 이용할 수 있다. 압착에 의한 방법의 경우에, 자성분 재료층(323)에는, 접착재를 함침시켜 두도록 해도 좋다.
그리고 커버 레이 부재(32)에 있어서는, 추가로, 이 전자 쉴드층(324)에 대해서, 예를 들면 PET 등의 절연체로 이루어진 보호 시트(325)가 예를 들면 접착재(도시는 생략)에 의해 피착된다. 이 보호 시트층(325)은, 센서(3)의 보호 시트(325)측에 배치되는 프린트 배선 기판 등에 배설되는 전자 부품과의 사이의 절연을 확보하도록 한다.
이상과 같이 하여 구성되는 센서(3)에 있어서, 자로재로서의 자성분 재료층(323)은, 예를 들면 아모퍼스 합금 등의 고투자율의 재료의 분말에, 비자성 및 비도전성의 고분자 재료가 혼합되기 때문에, 아모퍼스 합금 등의 고투자율의 재료만으로 이루어진 것과 비교하여, 저투자율임과 동시에, 큰 전기 저항을 가지고 있다. 그리고 아모퍼스 합금보다도 경도가 낮기 때문에, 절단 가공이 용이하다.
단, 두께가 아모퍼스 합금의 경우에는 예를 들면 25㎛로 얇은 것에 비해, 자성분 재료층에서는 예를 들면 50~100㎛정도로 되어서 약간 두꺼워진다. 그러나 이 실시 형태에서는, 자성분 재료층(323)은, 커버 레이 부재(32)에 미리 도포되어 있고, 센서(3)에 일체로 구성되어 있다. 즉, 종래와 같이, 커버 레이가 실시되어 있는 센서 기판에, 별개의 부재로서 구성된 전자 시트 부재를, 접착재를 통하여 접착할 필요가 없기 때문에, 전자 시트 부재를 센서 기판에 접착하기 위한 접착재층이 불필요하게 되어, 그만큼, 센서 전체적으로의 두께를 얇게 할 수 있다. 이 때문에, 자성분 재료층(323)의 두께가, 아모퍼스 합금 시트보다도 두꺼워졌다고 해도, 자로재 및 전자 쉴드재를 포함한 센서(3)의 전체적으로는, 종래와 동등한 정도의 두께로 하는 것이 가능하다.
도 5에, 서두에서 설명한 특허 문헌 1의 전자 시트 부재(2)의 제1 층(21), 즉, 자로재(아모퍼스 합금)와 이 실시 형태의 자성분 재료층(323)의 특성을 비교하여 나타낸다. 이 도 5에 도시된 바와 같이, 특허 문헌 1의 제1 층(아모퍼스 합금)의 투자율은, 1000［H／m］로 매우 높고, 교류 자계에 대한 자로로서의 성능이 높은 반면, 전기 저항은 매우 작다. 이 때문에, 전술한 바와 같이, 아모퍼스 합금으로 이루어진 자로재에 있어서는, 전기 저항이 극도로 낮기 때문에, 이 자로재에 인가된 자속에 대응한 와전류가 발생하여, 인가된 자장(磁場)을 상쇄시키도록 작용한다고 하는 결점이 있다. 또, 아모퍼스 합금의 자로재는, 고경도이기 때문에 얇음과 같은 점에서는 우수하지만, 가공성이 나쁘다고 하는 문제가 있다.
이것에 대해서, 실시 형태의 자성분 재료층(323)은, 자성체 재료의 분말과 비자성 및 비도전성의 고분자 재료를 혼합한 것이므로, 그 투자율은 50~240［H／m정도여서 저투자율이지만, 전기 저항은 크고, 예를 들면 100kΩ의 값을 가지고 있기 때문에, 교번 자계에 의해서 발생하는 와전류가 크게 억제된다. 이 때문에, 교번 자속은 와전류에 기인하는 영향을 회피할 수 있다. 이 때문에, 자성분 재료층(323)은, 그 투자율이 낮은 값이어도, 양호한 자로를 형성하는 것이 가능해진다.
따라서 자성분 재료층(323)은, X축 방향 루프 코일(312X) 및 Y축 방향 루프 코일(313Y)에서 발생하는 교번 자계나, 위치 지시기로부터 수신한 교번 자계에 대한 자속로로서 충분한 성능을 가지며, 이것에 의해서, 센서(3)의 감도를 양호하게 유지할 수 있다.
그러나 이 실시 형태의 자성분 재료층(323)의 두께가 얇은 경우에는, X축 방향 루프 코일(312X) 및 Y축 방향 루프 코일(313Y)에서 발생하는 교번 자계나, 위치 지시기로부터 수신한 교번 자계 중 일부가, 자성분 재료층(323)을 투과(관통)하여, 센서(3)의 표면 시트(314)측과는 반대측으로 누설될 우려가 있다. 이 실시 형태에서는, 이 교번 자속의 누설은, 커버 레이 부재(32)에 있어서, 자성분 재료층(323)상에, 이 예에서는 알루미늄으로 이루어진 전자 쉴드층(324)을 배치하여, 자성분 재료층(323)과 조합함으로써 차폐(遮蔽)한다.
즉, 자성분 재료층(323)으로부터 누설되는 교번 자속은 허용할 수 있는 것으로 하고, 누설된 교번 자계는 도전성을 가지는 전자 쉴드층(324)에 와전류를 발생시킴으로써, 전자 쉴드층(324)으로부터 외부로 누설되지 않도록 한다. 이 구성에 의해서, 비록 자성분 재료층(323)을 통하여 누설된 교번 자계가 있어서도, 전자 쉴드층(324)의 자성분 재료층(323)과는 반대인 측으로의 누설은 방지된다. 따라서 X축 방향 루프 코일(312X) 및 Y축 방향 루프 코일(313Y)에서 발생하는 교번 자계나, 위치 지시기로부터 수신한 교번 자계에 의한 교번 자속은, 자성분 재료층(323)과 전자 쉴드층(324)이 조합된 구성에 의해 센서(3)의 외부로의 누설이 방지된다.
또, 센서(3)의 외부로부터의 전자 노이즈의 진입은, 전자 쉴드층(324)에 발생하는 와전류에 의해서 방지되게 된다. 또한, 전자 쉴드층(324)의 재료는, 알루미늄으로 한정되는 것이 아니고, 예를 들면, 마그네슘 합금, 스텐레스(SUS), 동 및 그 합금(황동 등)도 이용할 수 있다.
또한, 자성분 재료층(323)의 두께가 어느 정도의 두께인 경우에는, 교번 자계의 누설은 적게 되므로, 센서 아래에 전자 회로 등의 노이즈 발생원이 없는 경우는, 전자 쉴드층(324)을 배치할 필요는 없어진다. 이 경우는, 도 7과 도 9(E)에 기재된 실시예의 구성을 이용할 수 있다.
그리고 이 실시 형태의 센서(3)의 자성분 재료층(323)은, 자성체 재료의 분말과 비자성 및 비도전성의 고분자 재료를 혼합한 것이므로, 경도가 비교적 낮고, 가공성이 뛰어나다. 또, 전자 쉴드층(324)도, 경도가 비교적 낮고, 가공성이 뛰어나다. 이 때문에, 이 이점을 이용하여, 이 실시 형태에서는, 커버 레이 부재(32)에 미리 자성분 재료층(323) 및 전자 쉴드층(324)을 형성해 두는 구성을 채용함으로써, 이하와 같은 센서(3)의 제법을 채용할 수 있고, 센서(3)의 양산을 가능하게 할 수 있다.
또, 자성분 재료층이, 종래의 아모퍼스 합금층보다도 층의 두께가 두꺼워졌다고 해도, 본 발명의 전자 유도 방식의 센서는, 커버 레이 부재에 자로재가 피착되어 있고, 종래의 자로재에 상당하는 부재가 일체로 구성되어 있으므로, 종래의 전자 쉴드 부재에 있어서의, 아모퍼스 합금, 전자 쉴드, 보호 시트를 접합하기 위한 접착재층은 불필요해져, 그만큼 두께를 얇게 할 수 있다.
［센서(3)의 제법의 실시 형태］
도 6은 이 실시 형태의 센서(3)의 제법을 설명하기 위한 도면이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 이 예에 있어서는, 커버 레이 부재(32)는 시트상에 구성된다. 그리고 이 커버 레이 부재 시트(32S)의 소정 길이를 감은 커버 레이 부재 롤(32L)을 준비한다. 커버 레이 부재 시트(32S)는, 도 1(B)에 도시된 구성의 커버 레이 부재(32)에 있어서, 커버 레이 베이스 필름(321)의 일면(321a)에 피착된 접착재(322)에 대해서 박리지(剝離紙)(326)가 피착되어 있는 것이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 커버 레이 부재 롤(32L)로부터 인출된 커버 레이 부재 시트(32S)는, 당해 인출과 아울러, 박리지(326)가 박리(剝離)되어 접착재(322)가 노출되는 상태가 된다.
그리고 절연 기판(311)의 표리(表裏)에 X축 방향 루프 코일 그룹 도체(312) 및 Y축 방향 루프 코일 그룹 도체(313)를 형성하고, 표면 시트(314)를 피착 형성하여 센서 기판 본체(31)를 형성해 둔다. 이 경우에, 센서 기판 본체(31)는 외형 가공이 실시되었지만, 이 외형 가공은 최종적인 정밀도가 좋은 외형으로서 가공해 둘 필요는 없고, 약간, 치수의 여유를 가진 것으로 하여 형성해 둔다. 단, 도시는 생략하지만, 최종적인 정밀도가 좋은 외형 치수로 가공하기 위한 위치 기준 마크를, 외부로부터 확인 가능 상태로, 이 센서 기판 본체(31)에는 형성해 두도록 한다.
그리고 이상과 같이 하여 형성해 둔 센서 기판 본체(31)를, Y축 방향 루프 코일 그룹 도체(313)측을 접착재층(322)을 향한 상태로, 커버 레이 부재 시트(32S)의 접착재층(322)상에 배치하여, 커버 레이 부재 시트(32S)에 대해서 접착하도록 한다. 이때에, 전술한 위치 기준 마크를 참조하면서, 센서 기판 본체(31)에 대해서 커버 레이 부재(32)가, 소정의 위치 관계가 되도록 위치 맞춤을 한다.
그리고 이 제법의 실시 형태에 있어서는, 최종적인 센서(3)의 외형에 따른 스탬핑 가공용의 커터(도시는 생략)의 하방에, 커버 레이 부재 시트(32S)에 피착된 센서 기판 본체(31)를 반송하도록 한다. 그리고 스탬핑 가공용의 커터에 대해서 상기 위치 기준 마크를 참조하여 위치 맞춤을 한 후, 당해 스탬핑 가공용의 커터에 의해, 커버 레이 부재 시트(32S)에 피착된 센서 기판 본체(31)가, 최종적인 외형이 되도록 스탬 절단 가공을 실행한다. 이것에 의해, 센서 기판 본체(31)에 커버 레이 부재(32)가 피착되어 있는 센서(3)가 형성된다.
이 경우에, 스탬핑 가공용의 커터를 병렬로 복수 개 배설하면, 복수 개의 센서(3)를 동시에 제조할 수 있다.
이상과 같이 하여, 이 실시 형태의 센서의 제법에 의하면, 종래와 비교하여, 간단한 공정으로 센서(3)를 제조할 수 있다. 즉, 종래는, 센서 기판과 전자 시트 부재를 각각 별개로 작성하는 공정을 하고, 그 공정에서 작성한 센서 기판과 전자 시트 부재의 각각에 대해서 외형 가공을 실시하는 공정을 행한 후, 그 외형 가공을 실시한 각각의 센서 기판과 전자 시트 부재를 서로 접착시키는 공정을 함으로써, 센서를 제조할 필요가 있어, 복잡한 공정이 되어, 양산이 곤란했다.
이것에 대해서, 이 실시 형태의 센서의 제법에 의하면, 센서 기판 본체(31)를 제조하고, 그 제조된 센서 기판 본체(31)를, 미리 준비해 둔 커버 레이 부재 시트(32S)에 피착하고, 스탬핑 가공을 하는 것 같은 매우 간단한 공정에 의해, 센서(3)를 제조할 수 있다. 이에 더하여, 이 경우에, 종래는, 전자 시트 부재는 자로재로서 이용되는 아모퍼스 합금의 딱딱함 때문에, 특별한 절단 공정을 필요로 했지만, 이 실시 형태의 센서에 있어서는, 자로재는 자성분 재료층으로 이루어져, 용이하게 절단 가공이 가능하므로, 스탬핑 커터를 이용하여 용이하게 스탬핑 가공을 할 수 있어, 양산에 매우 적합하다.
또, 이 실시 형태의 센서(3)에 의하면, 투자율이 아모퍼스 합금과 같은 고투자율이 아닌 자성분 재료를 자로재로서 이용하고 있으므로, 센서(3)의 보호 시트(325)의 외측에, 지자기 등의 직류 자계에 의한 직류 자속을 검출하는 지자기 센서(홀 소자 등)를 배설해도, 정확하게 지자기를 센싱할 수 있다.
즉, 아모퍼스 합금과 같은 고투자율을 자로재로서 이용한 센서의 근방에 지자기 센서가 마련된 경우, 지자기 등의 직류 자계는 그 고투자율의 자로재를 통과하도록 직류 자속의 방향이 변화해 버려, 지자기 센서로 정확한 지자기의 방향을 검출할 수 없게 될 우려가 있다.
이것에 대해서, 이 실시 형태의 센서(3)에 있어서는, 자성분 재료층(323)을 구성하는 자성분 재료는, 아모퍼스 합금 등의 고투자율의 재료의 분말과 고분자 재료의 혼합비를 조정함으로써, 지자기 등의 직류 자계에 의한 직류 자속에 대해서 실질적으로 영향을 주지 않게 억제하는 등 소망한 투자율로 조정할 수 있다. 또한, 투자율의 조정에 더하여 자성분 재료층(323)에 전류가 흐르기 어렵게 하기 위한 소망한 전기 저항을 구비한 자성분 재료를, 비교적 용이하게 제작할 수 있다.
또한, 상술된 제1 실시 형태에 있어서는, 커버 레이 부재(32)에는, 자성분 재료층(323)만이 아니고, 전자 쉴드층(324)을 구비하도록 구성했지만, 전자 유도식의 센서를 설치하는 주위의 환경 등의 조건의 상이함에 따라서는, 전자 쉴드층(324)은 마련하지 않아도 좋다. 그 경우에는, 도 7(A)에 도시된 센서 기판 본체(31)(도 1(A)와 동일함)에 대해서, 도 7(B)에 도시된 바와 같이, 도 1(B)의 커버 레이 부재(32)로부터 전자 쉴드층(324)을 제외한 커버 레이 부재(32')를 이용하여 접합함으로써, 도 7(C)에 도시된 센서(3')를 구성할 수 있다.
［제2 실시 형태］
상술된 제1 실시 형태에 있어서는, 센서 기판 본체(31)의 Y축 방향 루프 코일 그룹 도체(313)에 대해서는, 커버 레이 베이스 필름(321)으로 이루어진 절연층을 통하여 자성분 재료층(323)을 피착 형성하도록 했다. 그러나 자성분 재료층(323)은, 도 5의 표에 도시된 것처럼, 100kΩ와 같은 고저항이므로, 커버 레이 베이스 필름(321)으로 이루어진 절연층을 마련하지 않더라도, Y축 방향 루프 코일 그룹 도체(313)의 전기적 특성으로의 영향은 대부분 없다고 생각할 수 있다. 그리고 커버 레이 베이스 필름(321)으로 이루어진 절연층을 마련하지 않는 구성으로 함으로써, 센서 전체의 두께는, 제1 실시 형태의 센서(3)보다도 두께가 얇은 센서를 실현할 수 있다.
이 제2 실시 형태는, 이상의 것을 고려하여 구성한 전자 유도 방식의 센서를 제공하는 것으로, 제1 실시 형태의 센서(3)와 동일 부분에는, 동일 참조 부호를 부여하고, 그 상세한 설명은 생략한다.
도 8은 이 제2 실시 형태의 전자 유도 방식의 센서(5)를, 그 제법과 함께 설명하기 위한 도면이다.
이 제2 실시 형태에 있어서는, 먼저, 센서 기판 본체(31)를, 도 8(A)에 도시된 바와 같이, 제1 실시 형태와 완전히 마찬가지로 구성한다. 다음으로, 도 8(B)에 도시된 바와 같이, 이 센서 기판 본체(31)의 절연 기판(311)의 표면 시트(314)측과는 반대측인 면에 형성되어 있는 축방향 루프 코일 그룹 도체(313)의 전체를 덮도록, 자성분 재료층(327)을 형성한다.
이 자성분 재료층(327)을 구성하는 자성분 재료는, 제1 실시 형태의 경우의 자성분 재료층(323)과 마찬가지로, 고투자율의 자성체의 분말, 예를 들면 아모퍼스 합금의 분말을, 비자성 및 비도전성의 고분자 재료, 이 예에서는 수지와 혼합함으로써 구성하고, 이것을 도료의 구성으로 한 것으로 한다. 그리고 이 도료의 구성의 자성분 재료를, 센서 기판 본체(31)의 절연 기판(311)의 Y축 방향 루프 코일 그룹 도체(313)가 형성되어 있는 면의 전체를 덮도록 도포함으로써, 자성분 재료층(327)을 형성한다.
다음으로, 이 제2 실시 형태에 있어서는, 보호 시트(325)의 일면측에, 저저항으로 높은 도전성을 구비하는 금속 재료의 예로서의 알루미늄으로 이루어진 전자 쉴드층(324)을 피착 형성한 시트 부재(328)를 준비한다. 이 경우에, 제1 실시 형태의 커버 레이 부재 시트(32S)와 마찬가지로, 시트 부재(328)의 전자 쉴드층(324)의 상면에는 접착재층(329)을 도포하고, 추가로 이 접착재층(329)에 박리지(도시는 생략)가 첩착(貼着)된 것을 롤 상태로 감아진 것을 준비한다.
그리고 롤로부터 인출한 시트 부재(328)의 박리지를 박리하여 접착재층(329)이 노출되는 상태로 한다. 그리고 자성분 재료층(327)을 도포한 센서 기판 본체(31)를, 시트 부재(328)상에 배치하고, 그 접착재층(329)에 자성분 재료층(327)을 접착하도록 한다. 이 경우에도, 제1 실시 형태와 마찬가지의 위치 맞춤을 하는 것은 말할 필요도 없다.
그 후, 제1 실시 형태와 마찬가지로 하여, 시트 부재(328)에 피착된 센서 기판 본체(31)를, 스탬핑 가공용의 커터에 의해, 스탬핑 가공을 실시하고, 절단하고, 제2 실시 형태의 센서(5)를 구성하도록 한다.
이 제2 실시 형태의 전자 유도 방식의 센서(5)에 의하면, 상술한 제1 실시 형태의 센서(3)와 마찬가지의 효과를 달성함과 아울러, 절연체로 이루어진 커버 레이 베이스 필름(321)이 불필요하게 되므로, 그만큼 센서(5)의 두께는, 제1 실시 형태의 센서(3)보다도 얇아진다고 하는 효과가 있다.
또한, 이 제2 실시 형태의 경우에는, Y축 방향 루프 코일 그룹 도체(313)를 덮기 위한 커버 레이 부재는, 보호 시트(325)가 커버 레이 베이스 필름의 역할을 함과 아울러, 이 보호 시트(325)와, 전자 쉴드층(324)과, 자성분 재료층(327)으로 구성되는 것이다.
또한, 상술한 제1 실시 형태와 마찬가지로, 이 제2 실시 형태의 센서의 경우에도, 전자 쉴드층(324)을 마련하지 않아도 좋다. 또, 전자 쉴드층(324)을 구비하는 경우 및 전자 쉴드층을 마련하지 않는 경우 중 어느 경우에 있어서도, 보호 시트(325)를 생략하도록 해도 좋다.
전자 쉴드층(324) 및 보호 시트(325)를 생략하는 경우에는, 도 8(B)에 도시된 바와 같이, 센서 기판 본체(31)에 자성분 재료층(327)을 도포 등 하는 것에 의해 피착함으로써, 이 제2 실시 형태의 센서를 구성할 수 있다. 그 경우에는, 자성분 재료층(327)만으로, 커버 레이 부재가 구성된다. 또, 보호 시트(325)만을 생략하는 경우에는, 자성분 재료층(327)과 전자 쉴드층(324)에 의해 커버 레이 부재가 구성된다.
［커버 레이 부재의 다른 구성예］
상술한 제2 실시 형태에서는, 센서 기판 본체(31)의 절연 기판(311)의 표면 시트측과는 반대측인 면에 형성된 Y축 방향 루프 코일 그룹 도체(313)상에, 도료의 구성으로 이루어진 자성분 재료를 직접 도포하여 자성분 재료층(327)을 구성하도록 했다. 그러나 도 9(A) 또는 도 9(B)에 도시된 것과 같은 커버 레이 부재(32A 또는 32B)를 준비하고, 센서 기판 본체(31)와 접합하는 것 같은 구성으로 해도 좋다.
즉, 도 9(A)의 예의 커버 레이 부재(32A)는, 보호 시트(325) 위에 전자 쉴드층(324)을 피착 형성한 후, 이 전자 쉴드층(324) 위에, 자성분 재료층(327A)을 도포 등하여 피착한다. 그리고 커버 레이 베이스 필름(321)은 이용하지 않고, 자성분 재료층(327A) 위에 접착재층(329A)을 피착하고, 이 접착재층(329A)에 의해, 센서 기판 본체(31)와 접합한다.
또, 도 9(B)의 예의 커버 레이 부재(32B)는, 도 9(A)의 예의 자성분 재료층(327A)을 대신하여, 접착재를 함침한 자성분 재료층(327B)을 전자 쉴드층(324) 위에 피착 형성한 것이다. 이 도 9(B)의 예에 있어서는, 도 9(A)의 예의 경우에 필요하였던 접착재층(329A)을 마련하지 않아도, 센서 기판 본체(31)와 커버 레이 부재(32B)를 접합할 수 있다.
이 도 9(A) 및 도 9(B)의 예는, 상술된 제2 실시 형태와 마찬가지로, 커버 레이 베이스 필름(321)이 불필요해져, 제2 실시 형태와 마찬가지로, 센서 전체적으로 박형화가 가능해진다.
커버 레이 부재의 다른 예는, 도 9(A) 및 (B)의 예만으로 한정되지 않는다. 도 9(C)는, 다른 일례의 커버 레이 부재(32C)를 나타낸다. 이 예의 커버 레이 부재(32C)는, 제1 실시 형태에 있어서의 커버 레이 부재(32)로부터, 보호 시트(325)를 제외한 것과 같다. 즉, 이 예의 커버 레이 부재(32C)에 있어서는, 센서의 표면 시트(314)와는 반대측에, 전기적으로 접촉해선 안 되는 것이 존재하고 있지 않은 경우를 상정하여, 보호 시트(325)는 생략하고 있다. 따라서 커버 레이 베이스 필름(321)의 센서 기판 본체와의 접합측의 면에 접착재(322)가 형성됨과 아울러, 커버 레이 베이스 필름(321)의 반대측의 면에는, 자성분 재료층(323)이 피착 형성되고, 추가로 자성분 재료층(323)에 대해서 전자 쉴드층(324)이 피착 형성된다. 이 예의 커버 레이 부재(32C)는, 전자 쉴드층(324)이 노출된다.
이상의 예의 커버 레이 부재(32A, 32B, 32C)는, 모두 커버 레이 베이스 필름(보호 시트(325)나 필름(321))을 가지는 예이다. 이하에 설명하는 예는, 커버 레이 베이스 필름을 생략한 커버 레이 부재의 예이다.
도 3에 도시된 것과 같이 하여 커버 레이 베이스 필름(321)상에 도포되어 형성된 자성분 재료층(323)은, 건조 후에, 커버 레이 베이스 필름(321)으로부터 박리 한 시트 부재로서 구성할 수 있다. 이하에 나타내는 2개의 예는, 이 자성분 재료층을 시트 부재로서 구성했을 경우의 예이다.
도 9(D)에 도시된 예의 커버 레이 부재(32D)는, 커버 레이 베이스 필름을 가지지 않고 시트 부재로서 구성된 자성분 재료층(327D)을 구비하고, 이 자성분 재료층(327D)의 센서 기판 본체와의 접합측의 면에 접착재(322)가 형성됨과 아울러, 자성분 재료층(327D)의 반대측의 면에는 전자 쉴드층(324)이 피착 형성된다. 이 예의 커버 레이 부재(32D)는, 전자 쉴드층(324)이 외부에 노출된다.
또, 도 9(E)에 도시된 예의 커버 레이 부재(32E)는, 커버 레이 베이스 필름을 가지지 않고 시트 부재로서 구성된 자성분 재료층(327E)을 구비하고, 이 자성분 재료층(327E)의 센서 기판 본체와의 접합측의 면에만 접착재(322)가 형성되고, 전자 쉴드층은 구비하지 않는다. 이 도 9(E)의 예의 경우에는, 시트 부재로서 구성된 자성분 재료층(327E)이 외부에 노출된다.
상술된 도 9(D) 및 (E)의 예의 커버 레이 부재(32D 및 32E)에 의하면, 자성분 재료층이, 종래의 아모퍼스 합금층보다도 층의 두께가 두꺼워졌다고 해도, 예를 들면 PET로 이루어진 커버 레이 베이스 필름을 불요로 한 것에 의해, 당해 커버 레이 베이스 필름의 분만큼, 두께를 얇게 할 수 있으므로, 센서 전체적으로의 두께의 박형화를 유지할 수 있다.
［그 외의 실시 형태 또는 변형예］
상술된 실시 형태의 설명에서는, 자성분 재료는, 도료의 구성으로 하거나, 접착재를 함침시켜 구성한 것을 이용하도록 했지만, 고투자율의 아모퍼스 금속 등의 분말을, 비자성 및 비도전성의 고분자 재료, 이 예에서는 수지와 혼합하여 굳힌 재료로 구성해도 좋다. 그 경우에도, 상술과 같은 스탬핑 가공을 할 수 있는 것은 물론이다.
무엇보다, 상술과 같은 스탬핑 가공이면, 가공 공정수가 감소하지만, 종래와 마찬가지로, 커버 레이 부재(32)도, 미리, 외형 가공을 실시해 두고, 그 외형 가공한 커버 레이 부재(32)와, 외형 가공한 센서 기판 본체를 접합하는 제법을 이용하여, 본 발명의 전자 유도 방식의 센서를 구성하도록 해도, 물론 좋다.
또, 센서 기판 본체에 대해서 커버 레이 부재를 접합하는 방법으로서는, 상술된 실시 형태의 예에 한정되는 것이 아니라는 것은 말할 필요도 없다. 예를 들면, 센서 기판 본체에 대해서, 커버 레이 부재를 구성하는 각 층이나 시트를, 순차로 피착 형성하도록 해도 좋다. 예를 들면, 제2 실시 형태에 있어서는, 센서 기판 본체(31)의 절연 기판(311)의 Y축 방향 루프 코일 그룹 도체(313)측의 면에, 당해 도체(313)를 덮도록 자성분 재료를 도포하여 자성체 재료층(327)을 형성한 후, 전자 쉴드층(324)을 구성하는 예를 들면 알루미늄을 압착 혹은 증착 등에 의해 피착하고, 추가로, 보호 시트(325)를 전자 쉴드층(324) 위에 피착하도록 해도 좋다.
또한, 상술된 실시 형태에서는, 센서 기판 본체는, 서로 직교하는 방향으로 배치된 X축 방향 루프 코일 그룹과 Y축 방향 루프 코일 그룹을 구비하도록 했지만, 위치 지시기에 의한 지시 위치로서, 2차원 좌표가 아니라도 좋다. 예를 들면, 1차원 좌표를 검출할 수 있으면 좋은 경우에는, 루프 코일 그룹은 그 1차원 좌표 방향으로만 배치된 것으로 좋다.
루프 코일 그룹을 1차원 좌표 방향(예를 들면 X방향)으로만 배치하는 경우, 혹은 1차원 좌표 방향으로 배치된 루프 코일 그룹 만에 의해 교번 자계를 생성하는 구성으로 하는 경우는, 두께 방향으로 연직으로서, 또한 그 1차원 좌표 방향을 향해서, 자화 방향을 형성하면 매우 적합하다.
또한, 상술된 설명에 있어서의 「직교」나 「평행」이란, 정확하게 직교하고 있는 것이나 정확하게 평행인 것을 요구하지 않고, 대략 직교, 대략 평행인 상태를 포함하는 것은 말할 필요도 없다. 자성분 재료층을 구성하는 자성분의 집합이, 관측했을 때에, 전체적으로, 그 자화 방향이 두께 방향으로 실질적으로 직교(혹은 대략 직교)라고 할 수 있는 정도로 구성될 수 있으면 좋다.
또, 상술된 실시 형태에서는, 절연 기판의 양면에 루프 코일 그룹 도체를 형성하도록 했지만, 절연 기판의 일면측에만, 루프 코일 그룹 도체를 형성하는 전자 유도 방식의 센서에도, 본 발명은 적용 가능하다는 것은 말할 필요도 없다.
3, 3', 5: 센서, 31: 센서 기판 본체,
32, 32', 32A, 32B, 32C, 32D, 32E: 커버 레이 부재,
311: 절연 기판, 312: X축 방향 루프 코일 그룹 도체,
313: Y축 방향 루프 코일 그룹 도체, 314: 표면 시트,
323, 327, 327A, 327B, 327D, 327E: 자성분(磁性粉) 재료층,
324: 전자 쉴드층

Claims (22)

  1. 위치 지시기와 함께 사용되어, 상기 위치 지시기와 전자(電磁) 결합하기 위한 코일을 구비하는 전자 유도 방식의 센서로서,
    절연 기판을 구비하고, 상기 절연 기판의 상기 위치 지시기에 의해 위치 지시되는 측의 제1 면측에 표면 시트가 접착되어 있음과 아울러, 상기 절연 기판의 상기 제1 면과는 반대측인 제2 면에 상기 코일을 구성하는 도체의 적어도 일부가 형성되어 있는 센서 기판 본체의 상기 제2 면측에, 적어도 자성분(磁性粉) 재료층을 가지는 커버 레이 부재가 피착(被着)되어 이루어진 것을 특징으로 하는 전자 유도 방식의 센서.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 커버 레이 부재에는, 상기 자성분 재료층이 피착되어 있음과 아울러, 금속층으로 이루어진 쉴드재가 피착되어 있고, 상기 자성분 재료층이, 상기 금속층보다도 상기 센서 기판 본체의 상기 제2 면측이 되는 상태로 피착되는 것을 특징으로 하는 전자 유도 방식의 센서.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 커버 레이 부재는, 절연체의 한쪽 면에 접착재가 도포되고, 상기 절연체의 다른 쪽 면에 자성분 재료가 도포되어 상기 자성분 재료층이 구성되어 있고,
    상기 커버 레이 부재의 상기 접착재가 도포된 상기 한쪽 면이, 상기 센서 기판 본체의 상기 제2 면측의 상기 도체를 덮도록 피착되는 것을 특징으로 하는 전자 유도 방식의 센서.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 절연체의 다른 쪽 면에 구성되어 있는 상기 자성분 재료층상에 금속층 으로 이루어진 쉴드재가 부착되어 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 유도 방식의 센서.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 센서 기판 본체의 상기 제2 면상에, 상기 도체를 덮도록 자성분 재료가 도포되어 상기 자성분 재료층이 형성됨과 아울러, 금속층으로 이루어진 쉴드재가, 상기 자성분 재료층에 대해서 부착되고, 보호 시트가 상기 쉴드재에 부착되어 있음으로써, 상기 커버 레이 부재가 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 유도 방식의 센서.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 쉴드재는 상기 자성분 재료층에 대해서 접착재에 의해 접착되는 것을 특징으로 하는 전자 유도 방식의 센서.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 쉴드재는 상기 자성분 재료층에 대해서 압착되는 것을 특징으로 하는 전자 유도 방식의 센서.
  8. 청구항 5에 있어서,
    상기 쉴드재는 상기 자성분 재료층에 대해서 증착되는 것을 특징으로 하는 전자 유도 방식의 센서.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 위치 지시기와 전자 결합하기 위한 코일은, 제1 방향으로 배치되는 제1 복수 개의 루프 코일과, 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 배치되는 제2 복수 개의 루프 코일로 이루어지고,
    상기 절연 기판의 상기 제1 면에는, 상기 제1 복수 개의 루프 코일이 배치됨과 아울러, 상기 절연 기판의 상기 제2 면에는, 상기 제2 복수 개의 루프 코일이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 유도 방식의 센서.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 자성분 재료층은 고투자율을 가지는 자성분 재료에, 상기 고투자율을 소정의 값으로 하기 위한 고분자 재료가 혼합된 혼합 재료로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자 유도 방식의 센서.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 혼합 재료에, 접착재가 함침(含浸)되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 유도 방식의 센서.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 고분자 재료는, 수지, 고무 또는 섬유인 것을 특징으로 하는 전자 유도 방식의 센서.
  13. 청구항 10에 있어서,
    상기 고투자율을 가지는 자성분 재료는, 아모퍼스 합금의 분말, 퍼말로이의 분말 또는 페라이트의 분말인 것을 특징으로 하는 전자 유도 방식의 센서.
  14. 청구항 1 내지 청구항 13 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 자성분 재료층은, 자성분의 자화 방향이, 상기 자성분 재료층의 두께 방향에 직교하는 방향이 되도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 유도 방식의 센서.
  15. 절연 기판을 구비하고, 상기 절연 기판의 위치 지시기에 의해 위치 지시되는 측의 제1 면측에 표면 시트가 접착되어 있음과 아울러, 상기 절연 기판의 상기 제1 면과는 반대측인 제2 면에 상기 위치 지시기와 전자 결합하기 위한 코일을 구성하는 도체의 적어도 일부가 형성되어 있는 센서 기판 본체를 구비하는 전자 유도 방식의 센서용 커버 레이로서,
    적어도 자성분 재료층을 가지는 것을 특징으로 하는 전자 유도 방식의 센서용 커버 레이 부재.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 자성분 재료층에, 금속층으로 이루어진 쉴드재가 피착되어 있고, 상기 자성분 재료층이, 상기 금속층보다도 상기 센서 기판 본체의 상기 제2 면측이 되는 상태로 피착되도록 되는 것을 특징으로 하는 청구항 15에 기재의 전자 유도 방식의 센서용 커버 레이 부재.
  17. 청구항 15 또는 청구항 16에 있어서,
    접착재층이 형성되어 있음과 아울러, 상기 접착재층에 대해서는 박리 시트가 피착되고,
    상기 박리 시트가 박리되어 노출되는 상기 접착재층에 의해 상기 센서 기판 본체의 상기 제2 면측에 피착되는 것을 특징으로 하는 전자 유도 방식의 센서용 커버 레이 부재.
  18. 청구항 15 내지 청구항 17 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 자성분 재료층은, 자성분의 자화 방향이, 상기 자성분 재료층의 두께 방향에 직교하는 방향이 되도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 유도 방식의 센서용 커버 레이 부재.
  19. 절연 기판을 구비하고, 상기 절연 기판의 위치 지시기에 의해 위치 지시되는 측의 제1 면측에 표면 시트가 접착되어 있음과 아울러, 상기 절연 기판의 상기 제1 면과는 반대측인 제2 면에 코일을 구성하는 도체의 적어도 일부가 형성되어 있는 센서 기판 본체를 생성하는 공정과,
    적어도 자성분 재료층을 가지는 커버 레이 부재를, 상기 센서 기판 본체의 상기 제2 면측에 피착하는 공정과,
    상기 센서 기판 본체에 상기 커버 레이 부재를 피착한 상태에서, 소정의 형상으로 스탬 절단(stamp-cut)하는 공정을 구비하는 전자 유도 방식의 센서의 제법.
  20. 청구항 19에 있어서,
    상기 커버 레이 부재는, 상기 자성분 재료층에, 금속층으로 이루어진 쉴드재가 피착되어 있고, 상기 자성분 재료층이, 상기 금속층보다도 상기 센서 기판 본체의 상기 제2 면측이 되는 상태로 상기 센서 기판 본체에 피착되는 것을 특징으로 하는 전자 유도 방식의 센서의 제법.
  21. 절연 기판을 구비하고, 상기 절연 기판의 위치 지시기에 의해 위치 지시되는 측의 제1 면측에 표면 시트가 접착되어 있음과 아울러, 상기 절연 기판의 상기 제1 면과는 반대측인 제2 면에 코일을 구성하는 도체의 적어도 일부가 형성되어 있는 센서 기판 본체를 생성하는 공정과,
    상기 센서 기판 본체의 상기 제2 면에, 자성분 재료층을 피착하는 공정을 구비하는 전자 유도 방식의 센서의 제법.
  22. 청구항 19 내지 청구항 21 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 자성분 재료층은, 자성분의 자화 방향이, 상기 자성분 재료층의 두께 방향에 직교하는 방향이 되도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 유도 방식의 센서의 제법.
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