CN104249898B - 物品保管设备的检查装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供物品保管设备的检查装置，能高精度地测定向运送容器供给的惰性气体的流量。包括惰性气体供给部的物品保管设备所使用的检查装置，包括由于被载置支撑部支撑的检查装置的自重而与供给喷嘴接合的检查用给气口，被载置支撑部支撑的状态下的沿着水平面的方向的重心位置与运送容器被载置支撑部支撑的状态下的运送容器的沿着水平面的方向的重心位置一致，检查被载置支撑部支撑的状态下的惰性气体的供给状态，其中，惰性气体供给部具有供给喷嘴，供给喷嘴是配设在对运送容器进行载置支撑的载置支撑部的喷嘴，喷嘴由于被载置支撑部支撑的运送容器的自重而与给气口接合，向运送容器的内部注入惰性气体，运送容器在底部形成惰性气体的给气口并在密闭状态下容纳基板。

Description

物品保管设备的检查装置
技术领域
本发明涉及具有对运送容器进行载置支撑的载置支撑部的物品保管设备所使用的检查装置，检查被载置支撑部支撑的状态下的惰性气体的供给状态，其中，所述运送容器在底部形成有惰性气体的给气口并在密闭状态下容纳基板。
背景技术
半导体元件一般在净化了内部气氛的无尘室内制造。在保管成为半导体元件的材料的半导体晶片、半导体元件的制造工序间的运送时，需要保护半导体晶片免受尘埃等杂质的附着、化学反应所导致的污损。日本特开2008-159734号公报(专利文献1)公开了用于保管半导体晶片的这样的保管设备。该保管设备具有保管架而构成，该保管架包括多个收纳部，多个收纳部收纳对半导体晶片进行容纳的前开式标准容器(FOUP, Front OpeningUnified Pod)等气密性的运送容器。另外，该保管设备为了防止容纳在运送容器的半导体晶片的自然氧化等所导致的污损，具有将氮、氩等惰性气体供给至运送容器的换气功能而构成。
容纳半导体晶片的运送容器(收纳用前开式标准容器)包括成为壳体的盖和底面部，由这些形成密闭空间。在密闭空间，能沿着高度方向容纳多片多个半导体晶片。在底面部的下表面形成成为气体的流入口和流出口的凹部，该凹部被构成为能与供给惰性气体的换气单元的配管接合。通过将运送容器载置在换气单元上，从而凹部与配管接合，能够向该运送容器进行惰性气体的供给。此处，为了确认是否对运送容器适当供给惰性气体，有的情况下测定该惰性气体的流量。在专利文献1中，为了测定惰性气体的流量，利用检查装置(测定用前开式标准容器)。在检查装置(测定用前开式标准容器)的底面，通过在换气单元载置检查装置，从而形成能与换气单元的配管接合的流入口和流出口。检查装置包括流量计，通过将检查装置不载置在运送容器而是载置在换气单元，能够测定惰性气体的流量(专利文献1第32-36段等)。
用于解决问题的方案
如上所述，运送容器、检查装置的流入口、流出口与换气单元的配管由于运送容器、检查装置的自重而接合。即，接合的强度根据运送容器、检查装置的质量、重心位置而变动。运送容器的质量、重心位置根据容纳在内部的半导体晶片的数量而变动。例如，在容纳的半导体晶片的数量少的情况下，运送容器变轻，在其重量比检查装置轻的情况下，与检查装置相比，接合的强度相对变弱。另外，由于重心位置的变动，有的情况下接合力会变弱或变强。在接合力弱的情况下，换气单元与运送容器、检查装置之间有可能产生气体泄漏，但在运送容器与检查装置的接合力之差大的情况下，不能考虑这样的气体泄漏，流量的测定精度有可能下降。
因此，期望实现提供一种能高精度地测定向运送容器供给的惰性气体的流量的技术。
本发明所涉及的物品保管设备的检查装置中，
所述物品保管设备包括：
多个收纳部，具有对运送容器进行载置支撑的载置支撑部，能将所述运送容器在被所述载置支撑部支撑的状态下收纳，所述运送容器在底部形成有惰性气体的给气口并在密闭状态下容纳预先规定的片数以内的基板；
惰性气体供给部，具有供给喷嘴，所述供给喷嘴是配设在所述载置支撑部的喷嘴，所述喷嘴由于被所述载置支撑部支撑的所述运送容器的自重而与所述给气口接合，向该运送容器的内部注入所述惰性气体，
所述物品保管设备的检查装置在被所述载置支撑部支撑的状态下，检查由所述惰性气体供给部进行的所述惰性气体的供给状态，
包括由于被所述载置支撑部支撑的所述检查装置的自重而与所述供给喷嘴接合的检查用给气口，
此处，所述检查装置在被所述载置支撑部支撑的状态下的所述检查装置的沿着水平面的方向的重心位置与所述运送容器被所述载置支撑部支撑的状态下的所述运送容器的沿着水平面的方向的重心位置一致。
根据上述构成，给气口与供给喷嘴的接合通过被载置支撑部支撑的状态下的运送容器的自重实现，检查用给气口与供给喷嘴的接合通过被载置支撑部支撑的状态下的检查装置的自重实现。通过被该载置支撑部支撑的状态下的检查装置的沿着水平面的方向的重心位置与被该载置支撑部支撑的状态下的运送容器的沿着水平面的方向的重心位置一致，至少能够再现与运送容器的重量与检查装置的重量的比率相应的接合力。例如，即使在多个部位包括供给喷嘴的情况下，也能够抑制由于重心位置的差异(偏心)导致的接合力的偏差，能够提高检查精度。即，根据本构成，能够实现提供一种能高精度地测定向运送容器供给的惰性气体的流量的技术。
下面，说明本发明的优选实施方式的例子。
有时在检查装置会搭载流量计、检查用控制装置、电源等。如上所述，检查用给气口与供给喷嘴的接合通过被载置支撑部支撑的状态下的检查装置的自重实现。所以，如果考虑实现更容易产生气体的泄漏的差条件(接合强度变低的条件)下的检查，那么优选的是检查装置的重量尽可能轻。
在本发明所涉及的物品保管设备的检查装置的实施方式中，优选的是检查装置的重量比在所述运送容器容纳最大片数所述基板时的所述运送容器的重量即最大重量轻。
在本发明所涉及的物品保管设备的检查装置的实施方式中，优选的是检查装置的重量是所述运送容器为空的状态的所述运送容器的重量即最小重量以下。
根据上述构成，能够用检查装置再现被载置支撑部支撑的状态下的基于运送容器的自重的接合强度最弱的条件。
可是，运送容器被构成为能够容纳多片基板。即，从1片基板也不收纳的空的状态的运送容器的总重量到收纳规定的片数上限的基板的满载状态的运送容器的总重量，运送容器的总重量能采取各种值。因此，给气口与供给喷嘴的接合强度也根据运送容器的总重量而不同。例如，在运送容器为空状态时，总重量最轻，接合强度最弱。另一方面，在运送容器为满载状态时，运送容器的总重量最重，接合强度最强。所以，优选的是能够根据各收纳状态来调整检查装置的重量来进行检查。
即，在本发明所涉及的物品保管设备的检查装置的实施方式中，优选的是该检查装置包括支撑重量调整用配重的配重支撑部。
另外，由于沿着水平方向的方向的运送容器的重心位置与基板的重心位置一般不一致，因此根据基板向运送容器的收纳片数，运送容器的沿着水平方向的方向的重心位置为不同的位置。因此，根据基板向运送容器的收纳状态，不仅运送容器的重量，而且沿着水平方向的方向的重心位置也会变化。若重心位置变化，则给气口与供给喷嘴的接合强度也会变化。所以，优选的是能够根据基板向各运送容器的收纳状态，调整检查装置的沿着水平方向的方向的重心位置来进行检查。
即，在本发明所涉及的物品保管设备的检查装置的实施方式中，优选的是支撑重量调整用配重的配重支撑部配置有多个，配置在与所述检查装置的沿着水平面的方向的所述重心位置不同的位置。
根据上述构成，能够根据配重向多个部位的配重支撑部的配置来调整该重心位置。
附图说明
图1是示出基板容器保管设备的构成的纵剖侧视图。
图2是该设备的局部俯视图。
图3是容器的局部切除说明图。
图4是容器支撑体的立体图。
图5是支撑体侧连接部的剖视侧视图。
图6是说明支撑状态下的套管和支撑体侧连接部的状态的图。
图7是示出检查装置向容器支撑体的载置方法的立体图。
图8是在载置有检查装置的状态下的容器支撑体的纵剖侧视图。
图9是检查装置的俯视图。
符号说明
1：检查装置
1G：检查用套管(检查用给气口)
4：容器(运送容器)
9：收纳部
10：保管架
15：容器支撑体(载置支撑部)
51：供给配管(惰性气体供给部)
52：供给流量调节装置(惰性气体供给部)
53：容器用供给配管(惰性气体供给部)
53N：供给喷嘴(惰性气体供给部)
55：支撑体侧连接部(惰性气体供给部)
F：惰性气体供给部
G：重心位置
W：半导体晶片(基板)。
具体实施方式
下面，基于附图说明将本发明适用于基板容器保管设备的检查装置的情况下的实施方式。如图1和图2所示，基板容器保管设备(物品保管设备)包括：保管架10，具有支撑容器4(运送容器)的容器支撑体15(载置支撑部)并包括在上下方向和左右方向并列多个的收纳部9，收纳部9能收纳容器4；堆垛起重机3，在设置在该保管架10的前表面的行驶轨道83上行驶并移送容器4。堆垛起重机3包括如下而构成：行驶台车3a，具有在行驶轨道83上滚动的行驶轮(未图示)；升降引导立柱3b，竖直设置在行驶台车3a；升降台3c，被升降引导立柱3b引导并能升降移动。在升降台3c设有在升降台3c与容器支撑体15之间自由移送容器4的标量臂式的移送装置3d。移送装置3d在图2所示的俯视下(从沿着上下方向的方向观察)，能够在与升降台3c重叠的退避位置、向容器支撑体15侧突出的突出位置之间切换位置，被构成为能移送容器4。
保管架10以前表面彼此对置的形态设有一对。该一对保管架10中的一个为换气架10a，另一个为非换气架10b而构成。换气架10a是设有支撑体侧连接部55的保管架10。此处，支撑体侧连接部55具有：为了防止容器4内的半导体晶片的污损而用于将氮气等惰性气体供给至容器4的容器内空间4S的供给孔55R1、或者将容器内的气体从容器内空间4S排出到外部的排出孔55R2。另一方面，非换气架10b是不设有这样的支撑体侧连接部55的保管架10。堆垛起重机3的移送装置3d能对于换气架10a的容器支撑体15、和非换气架10b的容器支撑体15的任一个移送容器4。
换气架10a、非换气架10b和堆垛起重机3设置在由壁体14包围的空间的内部。另外，在壁体14的外部与内部之间运送容器4的出入库输送机84以贯穿壁体14的状态设置。出入库输送机84的壁体14外侧的端部为在与提升式的设备间容器运送装置2之间交接容器4的交换部位。另外，出入库输送机84的壁体14内侧的端部为在与堆垛起重机3的移送装置3d之间交接容器4的交换部位。
容器4如图3所示，是符合SEMI(Semiconductor Equipment and MaterialsInternational)规格的合成树脂制的气密容器。另外，在容器4的内部设有在宽度方向两侧从下方支撑被容纳的半导体晶片W(基板)的晶片支撑体4T。此处，多个晶片支撑体4T隔开预定间隔在上下方向并列设置，被构成为能容纳多片半导体晶片W。在容器4的前表面形成有被能装拆的盖体开关的基板出入用开口。在容器4的上表面形成有被设备间容器运送装置2把持的顶凸缘4F。此外，作为容器4，例如可以使用在密闭状态下容纳半导体晶片的前开式标准容器(FOUP：Front Opening Unified Pod)等。
容器支撑体15如图4所示，为了形成移送装置3d在上下通过的空间，形成为俯视形状为U形，定位销15p以立起状态装备在其上表面的多个部位(本例中为3处)。在将容器4移送至容器支撑体15的情况下，使升降台3c升降，使得被移送装置3d支撑的容器4的下表面的高度的位置比移送对象的容器支撑体15高设定高度，将移送装置3d切换至突出位置，接着，使升降台3c下降，使得容器4的下表面的高度的位置比移送对象的容器支撑体15低设定高度。由此，容器4从被移送装置3d支撑的状态切换为被容器支撑体15支撑的支撑状态。
在容器4的底部4m形成有多个(本例中为3个)引导用凹部(未图示)，设在容器支撑体15的上表面的多个(本例中为3个)定位销15p分别与多个引导用凹部卡合。引导用凹部形成为容器4在设定位置时，与定位销15p的上端抵接的部分为最深的最深部，除此之外的部分为缓缓变浅的倾斜面状的被引导面。所以，随着为了使容器4成为被容器支撑体15支撑的支撑状态而向下方移动，容器4在沿着水平面的方向缓缓向设定位置移动。由此，容器支撑体15将容器4与设定位置对齐的状态下从下方支撑。
如图3所示，在容器4的底部4m包括套管（grommet）4G(给气口、排气口)，套管4G作为具有能将容器内空间4S与外部之间连通的连通孔4R的容器侧连接部。经由该连通孔4R，向容器内空间4S供给惰性气体(本例中为氮气)。套管4G形成为俯视圆形，在俯视圆形的中心设有连通孔4R。另外，在套管4G的下表面的连通孔4R的周围形成有平坦地形成的容器侧接合面4Gm。另外，在套管4G的内部设有由弹簧等作用单元向闭方向作用的开关阀机构4V。开关阀机构4V被构成为仅在经由连通孔4R供给的气体或者经由连通孔4R排出的气体的压力为设定压力以上时成为开状态。
在容器支撑体15分别配设有多个支撑体侧连接部55。在本实施方式中，如图4所示，在容器支撑体15分别从架正面观察的架内侧配设有2个，在架跟前侧配设有2个，共4个支撑体侧连接部55。架内侧的2个和架跟前右侧的1个是第1支撑体侧连接部55a，包括用于进行向容器4的容器内空间4S供给惰性气体的供给孔55R1。另外，架跟前左侧的1个是第2支撑体侧连接部55b，包括用于进行来自容器内空间4S的气体的排出的排出孔55R2。
如图4所示，在换气架10a的容器支撑体15分别各自配设有供给惰性气体的供给配管51，供给配管51与供给流量调节装置52的流入侧连接部连接。另外，在供给流量调节装置52的流出侧连接部连接有容器用供给配管53。容器用供给配管53在容器支撑体15的第1支撑体侧连接部55a的设置位置，与从容器支撑体15的上表面15m向上方突出的供给喷嘴53N连接，被构成为惰性气体从供给喷嘴53N喷出。
另外，在容器支撑体15的第2支撑体侧连接部55b的设置位置，设有从容器支撑体15的上表面15m向上方突出的排出喷嘴(未图示)。排出喷嘴从容器支撑体15的上表面15m起的突出高度(突出的部分的上下方向的尺寸)与供给喷嘴53N从容器支撑体15的上表面15m起的突出高度相同。另外，排出喷嘴的气体流通方向下游侧开口，来自容器4的容器内空间4S的气体从该开口放出。由这些供给配管51、供给流量调节装置52、容器用供给配管53、供给喷嘴53N、支撑体侧连接部55构成惰性气体供给部F。
供给喷嘴53N能滑动地嵌合在供给孔55R1，通过供给孔55R1喷出惰性气体。另外，排出喷嘴能滑动地嵌合在排出孔55R2中，通过排出孔55R2从容器内空间4S排出气体。支撑体侧连接部55的供给孔55R1形成部分和排出孔55R2形成部分的上下方向的尺寸被构成为：至少比供给喷嘴53N和排出喷嘴从容器支撑体15的上表面15m起的突出高度大。另外，由于第1支撑体侧连接部55a与第2支撑体侧连接部55b是相同的构成，因此在以后的说明中，除了需要特别区别的情况外，仅说明支撑体侧连接部55。
支撑体侧连接部55由筒状的聚四氟乙烯(PTFE)构成，如图5和图6所示，形成为俯视圆形。另外，支撑体侧连接部55被构成为在容器4被容器支撑体15支撑的支撑状态下，套管4G的下表面即容器侧接合面4Gm与该支撑体侧连接部55的上表面即支撑体侧接合面55m接合，此时，供给孔55R1与连通孔4R连通(对于排出孔55R2也一样)。支撑体侧接合面55m形成为沿着朝向上方凸的球面的形状。即，支撑体侧接合面55m形成为随着从供给孔55R1或者排出孔55R2离开逐渐朝向下方的形状。
支撑体侧连接部55如图5所示，包括顶部55T、缩径部55S、脚部55K。顶部55T是包括支撑体侧接合面55m的部分。缩径部55S是直径比顶部55T小、直径比供给孔55R1或者排出孔55R2大，与顶部55T的下方相接而形成的部分。另外，脚部55K是直径比缩径部55S大，与缩径部55S的下方邻接而形成的部分。
例如，如图5所示，支撑体侧连接部55使用安装部件58安装在容器支撑体15的上表面15m。安装部件58由俯视环状的板状部件即第1安装部件58a与第2安装部件58b构成。另外，如图4所示，U形的容器支撑体15的内侧的支撑体侧连接部55使用安装部件58安装在容器支撑体15的上表面15m，开口部侧的支撑体侧连接部55使用安装部件59安装在容器支撑体15的上表面15m。根据支撑体侧连接部55的安装位置，安装部件58、59的形状会有不同，但安装尺寸、安装方法等是一样的。
在支撑体侧连接部55与容器支撑体15之间夹有弹性部件56。弹性部件56由薄壁状且在中心包括供给喷嘴53N贯穿用孔部56H的环状的橡胶片材(弹性系数比支撑体侧连接部55的材质即PTFE小的材质)构成。孔部56H的径向的尺寸形成为与供给喷嘴53N的筒外径尺寸相同或者比供给喷嘴53N的筒外径尺寸略小。支撑体侧连接部55在供给喷嘴53N贯穿弹性部件56的孔部56H，弹性部件56的下表面抵接在容器支撑体15的上表面15m的状态下，安装在容器支撑体15。如图5所示，在第1安装部件58a嵌合在支撑体侧连接部55的缩径部55S的状态下，安装部件58用螺钉57被紧固固定在容器支撑体15。这样，支撑体侧连接部55安装在容器支撑体15，以容许相当于第1安装部件58a的上下尺寸与缩径部55S的上下尺寸之差的距离的上下移动，并且从容器支撑体15的俯视下的预定位置开始不移动。
图6示出容器4被容器支撑体15支撑的支撑状态下的套管4G和支撑体侧连接部55的状态。在该容器4的支撑状态下，由于容器4的自重，供给喷嘴53N(还包含排出喷嘴)与套管4G接合。如上所述，在支撑体侧连接部55的下部设有弹性部件56，支撑体侧连接部55容许上下移动并向上方侧被作用。所以，套管4G的下表面即容器侧接合面4Gm与支撑体侧连接部55的上表面即支撑体侧接合面55m能够处于适当接合的状态。如上所述，开关阀机构4V被弹簧等作用单元向闭方向作用，仅在经由连通孔4R供给的气体、或者经由连通孔4R排出的气体的压力为设定压力以上时成为开状态。通过容器侧接合面4Gm与支撑体侧接合面55m适当接合，能够抑制泄漏并将气体向容器4的内部供给，或者从容器4的内部向外部排出。
在保管作为半导体元件的材料的半导体晶片W时、半导体元件的制造工序间的运送时，为了确认是否能够适当保护半导体晶片W免受尘埃等杂质的附着、化学反应所导致的污损，基板容器保管设备也接受检查。作为这样的检查之一，为了确认是否对容器4适当供给惰性气体，测定惰性气体的供给流量。例如，如图7所示，使用不被容器4而是被容器支撑体15支撑的检查装置1来检查惰性气体的供给状态。该检查装置1由依照符合SEMI标准的容器4的各种要素构成。具体而言，与容器支撑体15接触的部分的规格，例如与定位销15p的对应关系、与支撑体侧连接部55的接合方法等与容器4同样地构成。
如上所述，在容器4的底部4m形成有3个引导用凹部，设在容器支撑体15的上表面的3个定位销15p分别与3个引导用凹部卡合。与此同样，在检查装置1的底部1m形成有与这些定位销15p分别卡合的多个(本例中为3个)引导用凹部1c(参照图8)。引导用凹部1c形成为检查装置1在与容器4同样的设定位置时，与定位销15p的上端抵接的部分为最深的最深部，除此之外的部分为缓缓变浅的倾斜面状的被引导面。即，检查装置1使容器4为与设定位置对齐的状态相同的状态下，从下方被容器支撑体15支撑。
另外，在检查装置1的底部包括与容器4的套管4G同样的检查用套管1G(检查用给气口)。容器4的套管4G具有能将容器内空间4S与外部之间连通的连通孔4R而构成，但检查用套管1G具有能经由检查用配管103与流量计101连通的检查用连通孔1R而构成。惰性气体经由该检查用连通孔1R供给至流量计101。检查用连通孔1R设在与套管4G同样形成为俯视圆形的检查用套管1G的中心。另外，在检查用套管1G的下表面，与容器4的套管4G同样，在检查用连通孔1R的周围平坦地形成有检查装置侧接合面1Gm。
另外，在检查用套管1G的内部设有被弹簧等作用单元向闭方向作用的检查用开关阀机构1V。检查用开关阀机构1V被构成为仅在经由检查用连通孔1R供给的气体、或者经由检查用连通孔1R排出的气体的压力为设定压力以上时成为开状态。这些检查用开关阀机构1V的规格也与容器4同样。即，检查装置1在载置在容器支撑体15时，在与容器4同样的连接形态下与支撑体侧连接部55连接。
另外，在检查装置1搭载有检查用控制装置100，进行基于由流量计101测定的测定结果的判定，以及储存测定结果、判定结果。由于检查装置1需要能够不载置在容器4而是载置在各容器支撑体15上，因此驱动检查用控制装置100等、检查装置1的功率从搭载在检查装置1的电池109供给。
可是，如上所述，供给喷嘴53N(也包含排出喷嘴)与套管4G在容器4被容器支撑体15支撑的支撑状态下由于容器4的自重而接合。套管4G的下表面即容器侧接合面4Gm与支撑体侧连接部55的上表面即支撑体侧接合面55m的接合强度取决于容器4的总重量。参照图3如上所述，容器4包括在上下方向并列多个的、将容纳的半导体晶片W在宽度方向两侧从下方支撑的晶片支撑体4T，被构成为能够容纳多片半导体晶片W。即，从1片半导体晶片W也不收纳的空的状态的容器4的总重量到在所有的晶片支撑体4T收纳半导体晶片W的满载状态的容器4的总重量，容器4的总重量能采取各种值。因此，容器侧接合面4Gm与支撑体侧接合面55m的接合强度也根据容器4的总重量而不同。例如，在容器4为空状态时，容器4的总重量最轻，该接合强度最弱。另一方面，在容器4为满载状态时，容器4的总重量最重，该接合强度最强。
另外，俯视下(沿着水平方向的方向的)容器4的重心位置与各半导体晶片W的重心位置一般不一致。所以，根据半导体晶片W向容器4的收纳片数，容器4的沿着水平方向的方向的重心位置为不同的位置。因此，在本实施方式中在4处设定的各支撑体侧连接部55中，容器侧接合面4Gm与支撑体侧接合面55m的接合强度会由于重心位置的变化而伴随分别不同的变化。
接合强度的强弱会影响惰性气体的供给效率。在接合强度弱的情况下，容器侧接合面4Gm与支撑体侧接合面55m之间的气密性有可能下降，有可能产生泄漏。在检查装置1中，考虑这样的产生泄漏的情况，希望测定与容器4的状态相应的惰性气体的流量。因此，检查装置1被构成为至少被容器支撑体15支撑的支撑状态下的沿着水平面的方向的重心位置G(参照图9)与被容器支撑体15支撑的支撑状态下的容器4的沿着水平面的方向的重心位置一致。该重心位置G是容器4的重量与检查装置1的重量大致一致时的重心位置。
而且，优选的是重心位置一致时的该重量是容器4空的状态时、即容器4的最小重量。即，能够使用检查装置1，再现容器4最轻、容器侧接合面4Gm与支撑体侧接合面55m的接合强度最弱时的状态。另外，由于能够通过将配重等附加在检查装置1，使检查装置1的重量增加，因此检查装置1的重量不需要与最小重量一致，也可以是最小重量以下。
可是，如上所述在检查装置1除了流量计101外还搭载检查用控制装置100、电池109。所以，检查装置1的重量有可能比空的状态的容器4的重量重。但是，若考虑容器侧接合面4Gm与支撑体侧接合面55m的接合强度，则优选的是检查装置1的重量尽可能轻。所以，优选的是检查装置1的重量至少比在容器4容纳最大片数的半导体晶片W时的容器4的重量、即最大重量轻。在该情况下，虽然不能进行容器4为空的状态时的再现，但至少通过使沿着水平面的重心位置一致，能够提高检查精度。
另外，如上所述，从1片半导体晶片W也不收纳的空的状态的容器4的总重量到在所有的晶片支撑体4T收纳半导体晶片W的满载状态的容器4的总重量，容器4的总重量能采取各种值。所以，优选的是在各状态下能够利用检查装置1进行检查。例如，优选的是被构成为通过将配重等附加在检查装置1，能调整重量。
例如，如图9所示，优选的是在检查装置1设有支撑重量调整用配重的配重支撑部P。在本实施方式中，例举了在检查装置1的底板面设有6个部位的配重支撑部P的形态，但配重支撑部P的设置数是任意的，通过将配重支撑部P设定在多个部位，能够调整重心位置G。在配重支撑部P是1个部位的情况下，为了抑制配重的附加所导致的重心位置G的大幅变动，优选的是配重支撑部P设置在重心位置G。另外，在本实施方式中，例举了在检查装置1的底板面设有配重支撑部P的形态，但也可以是将配重吊下保持的形态。

Claims (5)

1.一种物品保管设备的检查装置，
所述物品保管设备包括：
多个收纳部，具有对运送容器进行载置支撑的载置支撑部，能将所述运送容器在被所述载置支撑部支撑的状态下收纳，所述运送容器在底部形成有惰性气体的给气口并在密闭状态下容纳预先规定的片数以内的基板；
惰性气体供给部，具有供给喷嘴，所述供给喷嘴是配设在所述载置支撑部的喷嘴，所述喷嘴由于被所述载置支撑部支撑的所述运送容器的自重而与所述给气口接合，向该运送容器的内部注入所述惰性气体，
所述物品保管设备的检查装置的特征在于，
所述物品保管设备的检查装置是在被所述载置支撑部支撑的状态下检查由所述惰性气体供给部进行的所述惰性气体的供给状态的装置，
包括由于被所述载置支撑部支撑的所述检查装置的自重而与所述供给喷嘴接合的检查用给气口，
在被所述载置支撑部支撑的状态下的所述检查装置的沿着水平面的方向的重心位置与所述运送容器被所述载置支撑部支撑的状态下的所述运送容器的沿着水平面的方向的重心位置一致。
2.如权利要求1所述的物品保管设备的检查装置，其特征在于，
所述检查装置的重量比在所述运送容器容纳最大片数所述基板时的所述运送容器的重量即最大重量轻。
3.如权利要求1或2所述的物品保管设备的检查装置，其特征在于，
所述检查装置的重量是所述运送容器为空的状态的所述运送容器的重量即最小重量以下。
4.如权利要求1或2所述的物品保管设备的检查装置，其特征在于，
所述检查装置包括支撑重量调整用配重的配重支撑部。
5.如权利要求4所述的物品保管设备的检查装置，其特征在于，
所述配重支撑部配置有多个，配置在与所述检查装置的沿着水平面的方向的所述重心位置不同的位置。
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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5984030B2 (ja) * 2013-03-05 2016-09-06 村田機械株式会社 測定ユニット及びパージガスの流量測定方法
JP6660937B2 (ja) * 2015-03-18 2020-03-11 株式会社日立ハイテクノロジーズ 点検デバイス
WO2016152276A1 (ja) * 2015-03-26 2016-09-29 村田機械株式会社 物品の支持装置及び支持方法
JP2016213377A (ja) * 2015-05-12 2016-12-15 村田機械株式会社 パージノズル
JP6540221B2 (ja) * 2015-05-18 2019-07-10 村田機械株式会社 パージ装置及びパージストッカ
CN107851596A (zh) * 2015-08-04 2018-03-27 村田机械株式会社 净化装置、净化储料器以及净化气体的供给方法
JP6414525B2 (ja) * 2015-09-02 2018-10-31 株式会社ダイフク 保管設備
JP6455404B2 (ja) * 2015-11-17 2019-01-23 株式会社ダイフク 容器搬送設備
JP6551240B2 (ja) * 2016-01-06 2019-07-31 株式会社ダイフク 物品収納棚、及び、それを備えた物品収納設備
JP6638457B2 (ja) * 2016-02-18 2020-01-29 株式会社デンソー 搬送装置
JP6460015B2 (ja) * 2016-03-07 2019-01-30 株式会社ダイフク 容器搬送設備
JP6477579B2 (ja) * 2016-04-20 2019-03-06 株式会社ダイフク 容器支持棚
JP6579067B2 (ja) * 2016-09-09 2019-09-25 株式会社ダイフク 流量測定装置及び流量測定システム
JP6631446B2 (ja) * 2016-09-09 2020-01-15 株式会社ダイフク 物品収納設備
JP6614174B2 (ja) * 2017-02-08 2019-12-04 株式会社ダイフク 流量測定システム
JP6794898B2 (ja) * 2017-03-29 2020-12-02 株式会社ダイフク 収納棚
KR102021007B1 (ko) * 2017-11-06 2019-09-11 크린팩토메이션 주식회사 웨이퍼 내장 용기용 퍼지 선반에서의 퍼지 가스 누설 검사 디바이스
US10703563B2 (en) * 2017-11-10 2020-07-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Stocker
KR102123583B1 (ko) * 2019-04-15 2020-06-26 주식회사 아셀 유량측정장치
WO2022074937A1 (ja) * 2020-10-05 2022-04-14 村田機械株式会社 流量測定装置
JP7371663B2 (ja) * 2021-04-27 2023-10-31 株式会社ダイフク 検査システム
KR102547919B1 (ko) * 2021-07-28 2023-06-26 주식회사 에스에프에이 웨이퍼 보관용기 적재 시스템

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5472086A (en) * 1994-03-11 1995-12-05 Holliday; James E. Enclosed sealable purgible semiconductor wafer holder
CN100449682C (zh) * 2001-05-17 2009-01-07 株式会社荏原制作所 衬底传送容器
US20040191032A1 (en) * 2002-07-19 2004-09-30 R. Foulke Development Company, Llc Bi-directional arm and storage system
CN100560443C (zh) * 2004-04-18 2009-11-18 安堤格里斯公司 具有流体密封流路的基板容器
US7328727B2 (en) * 2004-04-18 2008-02-12 Entegris, Inc. Substrate container with fluid-sealing flow passageway
JP4126619B2 (ja) * 2006-06-27 2008-07-30 株式会社ダイフク 物品保管設備
JP2008108765A (ja) * 2006-10-23 2008-05-08 Toshiba Corp 位置調整治具、位置調整方法及び電子装置の製造方法
JP4670808B2 (ja) * 2006-12-22 2011-04-13 ムラテックオートメーション株式会社 コンテナの搬送システム及び測定用コンテナ
JP2010052920A (ja) * 2008-08-29 2010-03-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 収容器搬送装置
JP5106363B2 (ja) * 2008-12-02 2012-12-26 ミライアル株式会社 ウエハ収納容器
JP5155848B2 (ja) * 2008-12-18 2013-03-06 日本ケンブリッジフィルター株式会社 Ｆｏｕｐ用ｎ２パージ装置
JP2011187539A (ja) * 2010-03-05 2011-09-22 Sinfonia Technology Co Ltd ガス注入装置、ガス排出装置、ガス注入方法及びガス排出方法
KR101708087B1 (ko) * 2010-04-22 2017-02-17 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 기판 수납 용기
JP2012114371A (ja) * 2010-11-26 2012-06-14 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
JP5779957B2 (ja) * 2011-04-20 2015-09-16 東京エレクトロン株式会社 ローディングユニット及び処理システム
JP5327655B2 (ja) * 2011-05-31 2013-10-30 株式会社ダイフク 搬送設備
JP5984030B2 (ja) * 2013-03-05 2016-09-06 村田機械株式会社 測定ユニット及びパージガスの流量測定方法
US9257320B2 (en) * 2013-06-05 2016-02-09 GlobalFoundries, Inc. Wafer carrier purge apparatuses, automated mechanical handling systems including the same, and methods of handling a wafer carrier during integrated circuit fabrication

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Publication number Publication date
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