CN104204855A - 闪烁器阵列的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种闪烁器阵列的制造方法，其具有如下工序：借助双面粘合片(至少与闪烁器基板粘接的粘接面是热剥离型的)将闪烁器基板固定于支承板，在闪烁器基板上形成格子状的槽而形成多个闪烁器单元，将反射材料用液状硬化性树脂填充到闪烁器单元的间隙，通过对反射材料用液状硬化性树脂加热使其硬化而形成闪烁器单元树脂硬化体，接着，通过加热使双面粘合片从闪烁器单元树脂硬化体剥离。

Description

闪烁器阵列的制造方法
技术领域
本发明涉及高精度且高效地制造在放射线检测器等中使用的闪烁器阵列的方法。
背景技术
作为放射线检查装置之一存在有计算机断层摄影装置(ComputedTomography(CT)装置)。CT装置具有：放射X射线扇形射束的X射线管和排列设置了多个放射线检测元件的放射线检测器。X射线管和放射线检测器以测定对象为中心而对置配置。从X射线管放射的X射线扇形射束透过测定对象，由放射线检测器进行检测。以每照射1次就改变1次照射角度的方式来收集X射线吸收数据，并通过计算机解析来计算出测定对象的断层面上的各个位置的X射线吸收率，从而构成与X射线吸收率相应的图像。作为放射线检测器，可采用组合了闪烁器阵列及硅光电二极管而成的检测器、或组合了闪烁器阵列及光电倍增管而成的检测器。
作为这样的闪烁器阵列的制造方法，日本特开2000-241554号公开有如下方法：在粘合片之上设置发光部，在粘合片上以包围发光部的方式设置模板，使由含有金红石型氧化钛粉末的环氧树脂构成的光反射层用树脂流入模板内并利用树脂将发光部覆盖，通过加热使树脂硬化，在将粘合片和模板拆下之后，通过机械加工形成规定形状的闪烁器阵列。但是，为了剥离粘合片而需要溶解工序和清洗工序，因此存在工时较多这样的问题。
日本特开2004-3970号公开有如下方法：在利用含有金红石型氧化钛的聚酯树脂覆盖了梳齿状闪烁器晶圆后，通过加热使树脂硬化而形成光反射材料。为了不使树脂流出而在闪烁器晶圆的周围设置堤堰。但是，在该方法中，未使用用于固定梳齿状闪烁器晶圆的粘合片。
日本特开平4-273087号公开有如下的闪烁器阵列的制造方法：在模板内的粘合片上以规定的间隙配置有闪烁器基板，通过使光反射材料用液状树脂进入模板而使光反射材料用液状树脂流入闪烁器基板的间隙，在液状树脂硬化后除去粘合片。但是，当树脂在粘合片上硬化时，为了剥离粘合片需要溶解工序和清洗工序，存在工时增加这样的问题。
日本特开2000-98041号公开有一种放射线检测器的制造方法：在该方法中，将发光层粘贴于第一感紫外线性粘接薄膜，利用激光在发光层上形成到达粘接薄膜的格子状的槽，将第二粘接薄膜粘贴在发光层的与第一粘接薄膜相反一侧的面上，利用紫外线除去第一粘接薄膜，为了良好地向光检测器传递光而在发光层的至少1个表面上实施表面处理。但是，该方法中没有支承第二粘接薄膜的构件。当第二粘接薄膜弯曲时，在树脂覆盖工序之前，被槽分离的发光层容易产生错位。
日本特开2003-14852号公开有一种将层叠了闪烁器和半导体光检测元件而成的放射线检测器多个排列起来而形成多通道(日文：チャンネル)放射线检测器的制造方法，在该方法中，将闪烁器晶圆的一个面粘贴于保持片，在将闪烁器晶圆粘贴于保持片的状态下将闪烁器晶圆切成规定宽度并设有间隙，在切成的闪烁器上注入含有金红石型氧化钛和树脂的白色混合物，在填充了上述间隙和闪烁器的周围后，使树脂硬化，从而利用白色混合物将多个闪烁器一体化，将一体化了的多个闪烁器加工到规定尺寸，并在其一面上粘贴由金红石型氧化钛和树脂构成的光反射层，在相反一侧的面上粘贴半导体光检测元件。作为保持片使用发泡片。但是，当树脂在发泡片上硬化时，为了剥离粘合片而需要溶解工序和清洗工序，存在工时增加这样的问题。
发明内容
发明要解决的问题
因此，本发明的目的是提供一种能够高精度且高效地制造闪烁器阵列的方法。
用于解决问题的方案
本发明的闪烁器阵列的制造方法的特征在于，该闪烁器阵列的制造方法包括以下工序：闪烁器基板借助至少与上述闪烁器基板粘接的粘接面是热剥离型的双面粘合片而固定于支承板，在上述闪烁器基板上形成格子状的槽而形成具有多个闪烁器单元的带格子状槽的闪烁器基板，将反射材料用液状硬化性树脂填充到上述格子状槽，通过对上述液状硬化性树脂加热使其硬化而形成闪烁器单元树脂硬化体，接着，通过加热使上述双面粘合片从上述闪烁器单元树脂硬化体剥离。
本发明的第一实施方式的闪烁器阵列的制造方法的特征在于，该闪烁器阵列的制造方法包括以下工序：闪烁器基板借助至少与上述闪烁器基板粘接的粘接面是热剥离型的双面粘合片而固定于支承板，在上述闪烁器基板上形成到达上述双面粘合片的格子状的贯穿槽而形成具有多个闪烁器单元的带贯穿槽的闪烁器基板，将反射材料用液状硬化性树脂填充到上述贯穿槽，通过对上述液状硬化性树脂加热使其硬化而形成闪烁器单元树脂硬化体，接着，通过加热使上述双面粘合片从上述闪烁器单元树脂硬化体剥离。
本发明的第二实施方式的闪烁器阵列的制造方法的特征在于，该闪烁器阵列的制造方法包括以下工序：闪烁器基板借助至少与上述闪烁器基板粘接的粘接面是热剥离型的双面粘合片而固定于支承板，通过在上述闪烁器基板上形成格子状的未贯穿槽，利用在闪烁器基板上残留的连结部而形成多个闪烁器单元被一体化的形状的带格子状未贯穿槽的闪烁器基板，将反射材料用液状硬化性树脂填充到上述未贯穿槽，并且在填充到上述格子状槽的上述液状硬化性树脂的加热硬化后除去上述连结部。
在第二实施方式中，优选的是，将带格子状未贯穿槽的闪烁器基板从上述支承板剥离并进行了退火处理后，再一次借助至少与上述闪烁器基板粘接的粘接面是热剥离型的双面粘合片而固定于支承板。
本发明的第三实施方式的闪烁器阵列的制造方法的特征在于，该闪烁器阵列的制造方法包括以下工序：通过在闪烁器基板上形成格子状的未贯穿槽，而形成多个闪烁器单元被连结部一体化的形状的带格子状未贯穿槽的闪烁器基板，借助至少与上述闪烁器基板粘接的粘接面是热剥离型的双面粘合片而固定于支承板，通过除去上述连结部而形成具有格子状的贯穿槽的闪烁器基板，将反射材料用液状硬化性树脂填充到上述格子状贯穿槽，通过对上述液状硬化性树脂加热使其硬化而形成闪烁器单元树脂硬化体，接着，通过加热将上述双面粘合片从上述闪烁器单元树脂硬化体剥离。
在第三实施方式中，优选的是，在形成了上述带格子状未贯穿槽的闪烁器基板后，实施退火处理。
在第三实施方式中，优选的是，将具有开口部的夹具安装在上述支承板的上表面外周部，该开口部的大小能够将上述带格子状未贯穿槽的闪烁器基板固定在上述支承板的面方向，在将上述带格子状未贯穿槽的闪烁器基板粘接在了上述夹具的开口部内的上述双面粘合片上后，通过磨削从上述带格子状未贯穿槽的闪烁器基板将上述连结部除去。
优选的是，通过将粘合片的热剥离型粘合面粘贴在固定有上述闪烁器基板的上述支承板的侧面一整周上而使上述粘合片向上述支承板的上方延伸出来，使上述液状硬化性树脂流入由上述粘合片的上方延伸部形成的框内，并且将上述液状硬化性树脂填充到上述闪烁器单元的间隙。另外，也可以在粘贴于上述支承板的上述双面粘合片上，以包围上述闪烁器基板的方式粘贴由粘合片形成的框，并使上述液状硬化性树脂流入上述框内。优选的是，在形成上述框的上述粘合片中的、与上述液状硬化性树脂接触这一侧的粘合面是热剥离型的。
优选的是，在任一个实施方式的方法中，都包括以下工序：通过双面磨削上述闪烁器单元树脂硬化体而形成使上述闪烁器单元暴露的闪烁器单元阵列，借助双面粘合片(至少与上述闪烁器基板粘接的粘接面是热剥离型的)将上述闪烁器单元阵列固定于支承板，利用反射材料用液状硬化性树脂覆盖上述闪烁器单元阵列，通过对上述液状硬化性树脂加热使其硬化而形成闪烁器单元阵列树脂硬化体，通过磨削上述闪烁器单元阵列树脂硬化体的一个面而使上述闪烁器单元暴露。
上述支承板的表面粗糙度Ra优选为10μm以下，更加优选为0.01μm～10μm，最优选为0.1μm～2μm。
上述支承板的高度偏差优选为100μm以下，更加优选为0.01μm～100μm，最优选为0.1μm～20μm。
上述闪烁器单元的宽高比优选为5以下，更加优选为0.2～5。
发明的效果
采用本发明的方法，能够高精度且高效地制造用于构成在医疗用CT装置、行李检查用CT装置等中使用的放射线检测器的闪烁器阵列。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式的闪烁器阵列的制造方法的流程图。
图2是表示借助双面粘合片固定在支承板的闪烁器基板的立体图。
图3是表示在图2的闪烁器基板上形成格子状贯穿槽的状态的立体图。
图4是表示步骤A5中的树脂的填充和硬化的立体图。
图5(a)是表示由粘合片形成的框的一个例子的立体图。
图5(b)是表示由粘合片形成的框的其他例子的立体图。
图6是表示由步骤A7得到的闪烁器单元树脂硬化体的立体图。
图7是表示由步骤A8得到的单元阵列的立体图。
图8是表示步骤A12中的树脂的填充和硬化的立体图。
图9是表示由步骤A14得到的单元阵列树脂硬化体的立体图。
图10是表示由步骤A15得到的单元阵列树脂覆盖体的立体图。
图11是表示图10的单元阵列树脂覆盖体的表面侧的立体图。
图12是表示由步骤A16得到的闪烁器阵列的一个例子的立体图。
图13是表示闪烁器阵列的其他例子的立体图。
图14是表示本发明的第二实施方式的闪烁器阵列的制造方法的流程图。
图15是表示在固定于支承板的闪烁器基板上形成格子状的未贯穿槽的状态的立体图。
图16是表示利用液状硬化性树脂覆盖带格子状未贯穿槽的闪烁器基板，且使该液状硬化性树脂硬化的状态的立体图。
图17(a)是表示包含带格子状未贯穿槽的闪烁器基板在内的闪烁器单元树脂硬化体的立体图。
图17(b)是图17(a)的A-A剖视图。
图18是表示本发明的第三实施方式的闪烁器阵列的制造方法的流程图。
图19是表示以将连结部朝上的方式借助热剥离型双面粘合片固定在支承板的带格子状未贯穿槽的闪烁器基板的立体图。
图20是表示通过从图19所示的带格子状未贯穿槽的闪烁器基板中除去连结部而得到的带格子状贯穿槽的闪烁器基板的立体图。
图21是表示为了将带格子状未贯穿槽的闪烁器基板固定在支承板的面方向而卡合于粘接有热剥离型双面粘合片的支承板的上表面外周部的夹具的立体图。
图22(a)是表示以将连结部朝上的方式将带格子状未贯穿槽的闪烁器基板固定在了夹具的开口部处的状态的立体图。
图22(b)是图22(a)的B-B剖视图。
图23(a)是表示放射线检测器的俯视图。
图23(b)是图23(a)的C-C剖视图。
具体实施方式
下面，参照附图详细说明本发明的实施方式，但本发明并不限于这些实施方式。各实施方式的说明在没有特别声明的情况下也可以应用于其他的实施方式。
本发明使用的闪烁器能够举出由例如氧硫化钆(GOS)或者钆镓铝石榴石(GGAG)构成的闪烁器。GOS具有例如被从Pr、Ce以及Tb中选出的至少1种元素活化了的Gd2O2S的组成。GGAG具有例如被从Ce、Pr等选出的至少1种元素活化了的(Gd1-xLux)3+a(GauAl1-u)5-aO12(x＝0～0.5、u＝0.2～0.6以及a＝-0.05～0.15)的主要组成。但是，本发明并不限于特定的闪烁器组成。
[1]闪烁器阵列的制造方法
(1)第一实施方式
图1是表示第一实施方式的制造方法的流程图。首先，准备如下热剥离型双面粘合片：基膜的两个面具有第一和第二粘合面，至少第二粘合面是热剥离型粘合层，各粘合层被隔膜所覆盖。热剥离型粘合层是当加热到规定的温度就发泡而粘接力降低且变得容易剥离的粘合层。优选的是，第一粘合面也是在与第二粘合面相同的温度下发泡的热剥离型粘合层。
如图2所示，从覆盖支承板30的上表面的大小的热剥离型双面粘合片30a的第一粘合面剥离隔膜，并将暴露的第一粘合面粘贴于支承板30的上表面(步骤A1)。接着，从热剥离型双面粘合片30a的第二粘合面剥离隔膜，并将矩形板状的闪烁器基板10的底面Fa粘贴于第二粘合面Fs(步骤A2)。这样一来，闪烁器基板10借助热剥离型双面粘合片30a固定于支承板30。
支承板30的上表面(粘贴粘合片30a的面)的算术平均粗糙度Ra(JISB0601-1994)优选为10μm以下。当Ra超过10μm时，各闪烁器单元和支承板30的距离变动较大，必须增加用于将闪烁器单元的厚度t平均化的磨削量。Ra的下限可以是0.01μm左右。因此，支承板30的表面粗糙度Ra优选为10μm以下，从实用性方面出发，更加优选为0.01μm～10μm，最优选为0.1μm～2μm。作为这样的平坦的支承板30，优选玻璃板。
为了使闪烁器单元的厚度t均匀，优选的是，支承板30尽可能进一步减小高度偏差。高度偏差定义为：将支承板30放置在作为基准面的平坦的平板上，在5个任意点上利用千分表测量从基准面到支承板30的上表面的高度H1、H2、H3、H4、H5，在求出了高度的平均值Hav时，各高度H1、H2、H3、H4、H5与平均高度Hav的差ΔH1、ΔH2、ΔH3、ΔH4、ΔH5之中的最大的差ΔHmax。也可以利用使用激光的三维测量器来代替千分表进行测量。
支承板30的高度的偏差优选为100μm以下。当高度的偏差超过100μm时，各闪烁器单元与支承板30的距离变动较大，为了确保闪烁器单元的厚度t的均匀性的磨削量变多。从实用性出发，支承板30的高度的偏差更加优选为0.01μm～100μm，最优选为0.1μm～20μm。
如图3所示，使用切削用旋转磨具(例如，金刚石磨具)19在闪烁器基板10上以到达粘合片30a的深度的平行的多个槽13b纵横正交的方式将该多个槽13b形成为格子状(步骤A3)。保留端部15b，利用槽13b将闪烁器基板分离成M×N(M和N分别是2以上的自然数。)个闪烁器单元12b。带贯穿槽的闪烁器基板11b借助热剥离型双面粘合片30a固定于支承板30，因此，这些间隔不偏离。带贯穿槽的闪烁器基板11b的两端部15b、15b在后面的步骤中被切掉。如图3所示，X轴表示闪烁器基板10的厚度方向，Y轴和Z轴分别表示槽13b的方向。
在各闪烁器单元12b中，将Y轴方向和Z轴方向的尺寸中较短的尺寸作为宽度w，将X轴方向的尺寸作为高度t。各闪烁器单元12b的宽高比(利用w/t表示)从CT装置的分辨率的角度出发优选5以下。此外，在宽高比不足0.2的情况下，粘合片30a难以保持闪烁器单元12b，因此宽高比w/t更加优选为0.2～5。
在支承板30的侧面一整周上粘贴有4张热剥离型双面粘合片31F、31R、31B、31L的热剥离型粘合面，并且使双面粘合片31F、31R、31B、31L局部地在支承板30的上方延伸出来。利用双面粘合片31F、31R、31B、31L的上方延伸部形成方框，该方框用于形成封堵液状硬化性树脂的空间，该液状硬化性树脂用于形成作为反射材料发挥功能的树脂层(步骤A4)。此外，粘合片31F、31R、31B以及31L也可以是热剥离型单面粘合片。也可以将如图5(a)所示的1张带状的粘合片卷绕在支承板的侧面，通过将带的一端部与另一端重叠而形成方框来代替使用4张热剥离型双面粘合片。另外，如图5(b)所示，也可以将4枚粘合片按顺序粘贴于支承板的侧面，并将邻接的粘合片的端部粘接起来。在图5(a)和图5(b)的情况下，能够使用热剥离型单面粘合片来代替热剥离型双面粘合片。即使在任何情况下，均能够利用由热剥离型的双面或单面的粘合片所形成的框可靠地防止树脂的泄露。
另外，可以在粘贴于支承板30的双面粘合片31F、31R、31B、31L上以包围带贯穿槽的闪烁器基板11b的方式粘贴由粘合片形成的框，从而取代在支承板30的侧面一整周上粘贴双面粘合片的做法。即使是该框也能够可靠地防止树脂的泄露。
如图4所示，当反射材料用液状硬化性树脂32流入方框时，液状硬化性树脂32被填充到槽13b，闪烁器单元12b被液状硬化性树脂32覆盖(步骤A5)。硬化后作为反射材料发挥功能的液状硬化性树脂32例如能够使用包含白色的氧化钛粒子的环氧树脂。优选的是，流入了框的液状硬化性树脂32的量设定为，硬化后的厚度能够利用之后的步骤调整。
将流入了框的液状硬化性树脂32加热到第一温度，并使其硬化(步骤A6)。当液状硬化性树脂32硬化时，利用硬化树脂32’将M×N个闪烁器单元一体化。第一加热温度优选为50℃～150℃。液状硬化性树脂32的加热时间可以是1小时～6小时，优选的是1小时～3小时。
液状硬化性树脂32硬化后，加热到热剥离型双面粘合片30a和热剥离型双面粘合片31F、31R、31B、31L的热剥离型粘合层的发泡开始温度以上的第二温度。通过加热至第二温度，使热剥离型粘合层发泡，并使粘合力降低，因此，热剥离型双面粘合片能够容易剥离。由此，得到图6所示的闪烁器单元树脂硬化体33(步骤A7)。与构成带贯穿槽的闪烁器基板11b的构件相当的闪烁器单元树脂硬化体33中的构件的参考编号是在相同数字后用“c”代替“b”进行标注的。
优选第二加热温度在第一加热温度以上，例如可以是80℃～180℃。当使用热剥离型粘合片时，因为即使在热剥离后也仅残留少量的粘合层，其清洗除去很容易，无需利用溶剂对热剥离型粘合片整体进行除去。在第一和第二温度下的加热能够利用相同的加热装置进行。在该情况下，在第一温度下使树脂硬化了以后，升温到第二温度，并剥离热剥离型粘合片。
在这样所得到的闪烁器单元树脂硬化体33中，高精度地排列有闪烁器单元12b。另外，闪烁器基板的向支承板的固定是使用热剥离型粘合片进行的，只加热就能够简单地剥离，从而能够高效地制造闪烁器阵列。
为了使闪烁器单元12b暴露，对闪烁器单元树脂硬化体33的背面Bc和表面Fc进行磨削或研磨，如图7所示形成使闪烁器单元12d、树脂层13d以及端部15d暴露的、具有相同厚度h1的闪烁器单元阵列36(步骤A8)。与构成闪烁器单元树脂硬化体33的构件相当的闪烁器单元阵列36中的构件的参考编号是在相同数字后用“d”代替“c”进行标注的。在闪烁器单元阵列36中，闪烁器单元12d、树脂层13d以及端部15d被树脂外周部35包围。
从与粘合片30a相同的热剥离型双面粘合片60a的第一粘合面剥离隔膜，并将第一粘合面粘贴于支承板60的上表面(步骤A9)。从粘合片60a的第二粘合面剥离隔膜，并将闪烁器单元阵列36粘贴于暴露的第二粘合面(步骤A10)。由此，闪烁器单元阵列36被固定于支承板60。
如图8所示，将与步骤A4所使用的粘合片相同的4张热剥离型双面粘合片61F、61R、61B、61L粘贴于支承板60的侧面，并形成用于积存反射材料用液状硬化性树脂的框(步骤A11)。将4张粘合片61F、61R、61B、61L的两端部粘接起来而形成方框。当与步骤A5相同的反射材料用液状硬化性树脂62流入该方框内时，闪烁器单元阵列36的背面被液状硬化性树脂62覆盖(步骤A12)。
将流入了框的液状硬化性树脂62加热到上述第一温度，并使该液状硬化性树脂硬化，闪烁器单元阵列36的背面被硬化树脂62’覆盖(步骤A13)。当在液状硬化性树脂62硬化后加热到第二温度时，热剥离型双面粘合片61F、61R、61B、61L以及热剥离型双面粘合片60a的粘合力降低，能够容易剥离。由此，得到图9所示的闪烁器单元树脂硬化体73(步骤A14)。粘合片剥离后，根据需要清洗闪烁器单元树脂硬化体73。与构成闪烁器单元阵列36的构件相当的闪烁器单元树脂硬化体73中的构件的参考编号是在相同数字之后用“e”代替“d”进行标注的。
对闪烁器单元树脂硬化体73的背面Be进行平面磨削，使树脂层72f的厚度达到h2，从而得到图10所示的闪烁器单元阵列树脂覆盖体76(步骤A15)。图11表示图10的闪烁器单元阵列树脂覆盖体76的表面Ff侧。多个闪烁器单元12d在闪烁器单元阵列树脂覆盖体76的表面Ff暴露。与构成闪烁器单元树脂硬化体73的构件相当的闪烁器单元阵列树脂覆盖体76中的构件的参考编号是在相同数字之后用“f”代替“e”进行标注的。
利用旋转磨具(未图示)除去闪烁器单元阵列树脂覆盖体76的外周，从而得到图12所示的具有规定尺寸的闪烁器阵列76f(步骤A16)。闪烁器阵列76f在闪烁器单元12d间具有反射材料用树脂层13d，在外周和背面具有反射材料用树脂层75。这些反射材料用树脂层13d、75作为反射材料发挥功能。M×N个闪烁器单元12d在闪烁器阵列76f的表面暴露，各闪烁器单元12d的暴露面是发光面。
在步骤A3(图3)中将端部15b切削除去之后，也能够利用与实施方式1相同的步骤来制造闪烁器阵列。但是，如图13所示，在与步骤A16相当的外周切断中，利用切断或磨削等方法，将侧面的反射材料用树脂层75g加工到规定尺寸。即使利用该方法，也能够得到多个闪烁器单元12d隔着反射材料用树脂层13d排列而成的闪烁器阵列76g。
能够利用连续加热装置进行用于使液状硬化性树脂硬化的第一加热和用于使热剥离型粘合片剥离的第二加热。连续加热装置具有第一和第二加热区域以及连通两个加热区域的传送带，载置在了传送带上的物品(图4和图8所示。)在经过第一加热区域的期间内液状硬化性树脂硬化，接着在经过第二加热区域的期间内热剥离型粘合片发泡。从连续加热装置送出来的物品处于能够容易地将热剥离型粘合片剥离的状态。在该方法中，能够连续进行液状硬化性树脂的硬化与热剥离型粘合片的剥离，很有效率。
(4)第二实施方式
第二实施方式的方法的特征在于，形成未贯穿槽来代替贯穿槽。如图14所示，到闪烁器基板10借助热剥离型双面粘合片30a固定在支承板30上为止的步骤B1和B2与第一实施方式的步骤A1和A2相同。
如图15所示，使用切削用旋转磨具19以在闪烁器基板10上保留两端部15b、15b且未到达热剥离型双面粘合片30a的深度的多个(M×N个)平行的未贯穿槽13b’纵横正交的方式将该未贯穿槽13b’形成为格子状(步骤B3)。由于未贯穿槽13b’的形成而保留下来的闪烁器基板10的局部作为连结部11c支承各闪烁器单元12b。连结部11c的厚度适宜地设定为，在之后的步骤中的对液状硬化性树脂加热使其硬化时，在闪烁器单元上不产生裂纹。带格子状未贯穿槽的闪烁器基板11b’的端部15b在之后的步骤中切除、不切除均可。在将端部15b切除的情况下，得到图13所示的闪烁器阵列76g，在不切除端部15b的情况下，得到图12所示的闪烁器阵列76f。
将附着有带格子状未贯穿槽的闪烁器基板11b’的支承板30加热到第二温度，并使热剥离型双面粘合片30a发泡，从而将带格子状未贯穿槽的闪烁器基板11b’从支承板30剥离(步骤B4)。为了缓和由开槽加工所蓄积的应变，在带格子状未贯穿槽的闪烁器基板11b’上实施退火处理(步骤B5)。退火温度例如优选1000℃～1400℃。
退火处理后的带格子状未贯穿槽的闪烁器基板11b’借助热剥离型双面粘合片30a固定在支承板30上(步骤B6)。在支承板30的侧面上粘贴膜31F、31R、31B、31L，形成用于蓄积液状硬化性树脂的框(步骤B7)。如图16所示，当液状硬化性树脂32进入框的空间时，液状硬化性树脂32被填充到格子状槽中(步骤B8)。
将液状硬化性树脂32加热到第一温度，并使液状硬化性树脂32硬化时，M×N个闪烁器单元被硬化树脂一体化(步骤B9)。液状硬化性树脂32的硬化条件可以与第一实施方式相同。
液状硬化性树脂32的硬化后，热剥离型双面粘合片30a以及热剥离型双面粘合片31F、31R、31B、31L通过加热至第二温度而剥离(步骤B10)。由此，得到图17(a)和图17(b)所示的带连结部的闪烁器单元树脂硬化体33’。如图17(b)所示，在除去连结部11c的同时，为了使闪烁器单元的双面暴露，对闪烁器单元树脂硬化体33’的表面Fc和背面Bc侧进行磨削，从而形成具有一样的厚度h1的闪烁器单元阵列(步骤B11)。该闪烁器单元阵列与图7所示的闪烁器单元阵列36相同。步骤B11之后，利用与第一实施方式的步骤A9～A16相同的步骤得到闪烁器阵列。
(4)第三实施方式
第三实施方式的方法与第二实施方式的方法不同的点是：借助热剥离型双面粘合片固定于支承板的带格子状未贯穿槽的闪烁器基板的朝向(上下方向)。因此，如图18所示，到利用加热至第二温度而从支承板30上的热剥离型双面粘合片30a将带格子状未贯穿槽的闪烁器基板11b’剥离为止的步骤C1～C4与第二实施方式的步骤B1～B4相同。此外，在固定后的闪烁器基板10上形成了格子状未贯穿槽后，不是直接填充反射材料用树脂，因此，闪烁器基板10的固定无需使用热剥离型双面粘合片，也可以使用热剥离型双面粘合片以外的粘合片、粘接剂以及粘合剂等。
如图19所示，带格子状未贯穿槽的闪烁器基板11b’以连结部11c朝上的方式与粘接在支承板30的热剥离型双面粘合片30a的上表面Fs粘接在一起(步骤C6)。利用立式磨削机、平面磨削机、搭接机、切削机等将带格子状未贯穿槽的闪烁器基板11b’的上表面Fa侧磨削到点划线P的深度，如图20所示，从带格子状未贯穿槽的闪烁器基板11b’除去连结部11c，并将未贯穿槽做成贯穿槽(步骤C7)。这样一来，得到与图3所示相同的带贯穿槽的闪烁器基板11b。步骤C7之后，利用与第一实施方式的步骤A4～A16相同的步骤得到闪烁器阵列。
为了防止在通过磨削除去连结部11c时各个闪烁器单元12b发生错位，优选各闪烁器单元12b具有0.2～5的宽高比w/t。
进入了槽13b的液状硬化性树脂32当加热至第一温度而硬化时产生收缩，因此，向闪烁器单元12b施加较大应力。但是，通过在液状硬化性树脂32的覆盖之前就将闪烁器单元12b分开，由于液状硬化性树脂32的硬化收缩产生的应力均匀地施加到各个闪烁器单元12b。因此，能够可靠地防止在闪烁器单元12b上产生裂纹。
为了可靠地防止在通过磨削除去连结部11c时各个闪烁器单元12b发生错位，也可以使用夹具。例如，如图21所示，所使用的夹具50具有将包围粘接有热剥离型双面粘合片30a的支承板30的上表面外周部包围的四边形的外形，并具有能够夹持闪烁器基板10的大小的四边形开口部51以及与支承板30的侧面相接触的下方凸缘部52。为了防止夹具50与热剥离型双面粘合片30a粘接，至少与粘合片30a接触的面需要具有脱模性。因此，例如，可以在与粘合片30a接触的接触面上设计脱模层。另外，夹具50整体也可以由特氟龙(注册商标)这样的脱模性材料形成。
首先，在粘接有热剥离型双面粘合片30a的支承板30的上表面上固定夹具50，接着如图22(a)所示，带格子状未贯穿槽的闪烁器基板11b’以连结部11c朝上的方式在夹具50的开口部51内与热剥离型双面粘合片30a的上表面Fs粘接在一起。图22(b)表示被夹具50在yz方向固定的带格子状未贯穿槽的闪烁器基板11b’。在该状态下磨削带格子状未贯穿槽的闪烁器基板11b’的上表面Fa侧，从而除去连结部11c。磨削中闪烁器单元12b的yz方向的移动受到夹具50限制，因此，能够防止闪烁器单元12b产生错位或者自热剥离型双面粘合片30a剥离。在将连结部11c除去后，能够简单地自支承板30拆下具有脱模性的夹具50。
[2]放射线检测器
如图23(a)和图23(b)所示，放射线检测器100具有：闪烁器阵列110，其由排列成平板状的多(M×N)个闪烁器单元111构成；发光二极管阵列120，其由以隔着光学树脂层130与闪烁器单元111对齐的方式排列为平板状的多(N×M)个发光二极管121构成；反射层112、113、114(由含有白色的氧化钛粒子的反射材料用树脂构成)，其形成于闪烁器单元111的周围。各闪烁器单元111借助入射来的放射线发光，该光被反射层112、113、114引导而入射到相对应的各发光二极管121，被各发光二极管121转换成电信号。闪烁器阵列110由本发明的方法形成。
利用以下的实施例进一步详细说明本发明，但本发明并不限于这些实施例。
实施例1
图13所示的闪烁器阵列是利用第一实施方式的方法制作成的。首先，在由玻璃板构成的支承板的上表面(Ra＝0.1μm、和高度的偏差＝50μm)上粘接了剥离温度是90℃的热剥离型双面粘合片后，在粘合片上粘接了具有Gd2O2S：Ce，Pr的组成的闪烁器基板。接着，使用由含有金红石型氧化钛粉末的环氧树脂构成的反射材料用树脂，硬化温度为80℃，加热时间为3小时。闪烁器单元的宽高比w/t是1.0。其结果，能够高效地制造出高精度的闪烁器阵列。借助光学粘接剂将该闪烁器阵列和发光二极管阵列接合起来而制作成放射线检测器。
实施例2
除了使用剥离温度是120℃的热剥离型双面粘合片以外，与实施例1相同地制作了闪烁器阵列。所得到的闪烁器阵列具有高精度，并且制造工序很有效率。
实施例3
除了使用剥离温度是150℃的热剥离型双面粘合片以外，与实施例1相同地制作了闪烁器阵列。所得到的闪烁器阵列具有高精度，并且制造工序很有效率。
比较例1
除了使用不具有热剥离功能的压接型粘合片、且省略了第二加热步骤以外与实施例1相同地制作了闪烁器阵列。由于压接型粘合片的使用，需要其溶解工序和清洗工序，因此，需要比实施例1长的制造时间，没有效率。
实施例4
除了反射材料用树脂的硬化温度是100℃以外，与实施例2相同地制作了闪烁器阵列。所得到的闪烁器阵列具有高精度，并且制造工序很有效率。
实施例5
除了反射材料用树脂的硬化温度是100℃以外,与实施例3相同地制作了闪烁器阵列。所得到的闪烁器阵列具有高精度，并且制造工序很有效率。
实施例6
如图5(a)所示，除了利用自动卷绕装置将带状的热剥离型双面粘合片卷绕在了支承板以外，与实施例1相同地制作了闪烁器阵列。其结果，能够以比实施例1短的工时完成粘合片的粘贴。
实施例7
除了将闪烁器单元的宽高比变更为w/t＝0.2(w＝0.5mm、t＝2.5mm)以外，与实施例1相同地制作了闪烁器阵列。所得到的闪烁器阵列具有高精度，并且制造工序很有效率。
实施例8
除了将闪烁器单元的宽高比变更为w/t＝0.6(w＝0.8mm、t＝1.4mm)以外，与实施例1相同地制作了闪烁器阵列。所得到的闪烁器阵列具有高精度，并且制造工序很有效率。
实施例9
除了将闪烁器单元的宽高比变更为w/t＝5.0(w＝5.0mm、t＝1.0mm)以外，与实施例1相同地制作了闪烁器阵列。所得到的闪烁器阵列具有高精度，并且制造工序很有效率。
比较例2
除了将闪烁器单元的宽高比变更为w/t＝0.1(w＝0.1mm、t＝1.0mm)以外，与实施例1相同地制作了闪烁器阵列。因为难以保持闪烁器单元而以低负荷进行加工，其结果，在闪烁器阵列的制造上需要比实施例1更长的时间，没有效率。
实施例10
除了将支承板的表面粗糙度Ra变更为2μm以外，与实施例1相同地制作了闪烁器阵列。所得到的闪烁器阵列具有高精度，并且制造工序很有效率。
实施例11
除了将支承板的表面粗糙度Ra变更为0.01μm以外，与实施例1相同地制作了闪烁器阵列。所得到的闪烁器阵列具有高精度，并且制造工序很有效率。
实施例12
除了将支承板的表面粗糙度Ra变更为10μm以外，与实施例1相同地制作了闪烁器阵列。所得到的闪烁器阵列具有高精度，并且制造工序很有效率。
实施例13
除了将支承板的高度的偏差变更为100μm以外，与实施例1相同地制作了闪烁器阵列。所得到的闪烁器阵列具有高精度，并且制造工序很有效率。
实施例14
除了将支承板的高度的偏差变更为0.01mm以外，与实施例1相同地制作了闪烁器阵列。所得到的闪烁器阵列具有高精度，并且制造工序很有效率。
实施例15
除了将支承板的高度的偏差变更为1μm以外，与实施例1相同地制作了闪烁器阵列。所得到的闪烁器阵列具有高精度，并且制造工序很有效率。

Claims (15)

1.一种闪烁器阵列的制造方法，其特征在于，
该闪烁器阵列的制造方法包括以下工序：
闪烁器基板借助至少与上述闪烁器基板粘接的粘接面是热剥离型的双面粘合片固定于支承板，在上述闪烁器基板上形成格子状的槽而形成具有多个闪烁器单元的带格子状槽的闪烁器基板，将反射材料用液状硬化性树脂填充到上述格子状槽，通过对上述液状硬化性树脂加热使其硬化而形成闪烁器单元树脂硬化体，接着，通过加热使上述双面粘合片从上述闪烁器单元树脂硬化体剥离。
2.根据权利要求1所述的闪烁器阵列的制造方法，其特征在于，
上述格子状槽贯穿闪烁器基板。
3.根据权利要求1所述的闪烁器阵列的制造方法，其特征在于，
以在上述闪烁器基板上残留连结部的方式形成格子状的未贯穿槽，在填充到上述格子状槽的上述液状硬化性树脂加热硬化后将上述连结部除去。
4.根据权利要求3所述的闪烁器阵列的制造方法，其特征在于，
将形成有格子状的未贯穿槽的闪烁器基板从上述支承板剥离并进行了退火处理后，再一次借助至少与上述闪烁器基板粘接的粘接面是热剥离型的双面粘合片固定于支承板。
5.一种闪烁器阵列的制造方法，其特征在于，
该闪烁器阵列的制造方法包括以下工序：
通过在闪烁器基板上形成格子状的未贯穿槽，而形成多个闪烁器单元被连结部一体化的形状的带格子状未贯穿槽的闪烁器基板，借助至少与上述闪烁器基板粘接的粘接面是热剥离型的双面粘合片，以上述格子状未贯穿槽位于上述双面粘合片侧的方式固定于支承板，通过除去上述连结部而形成具有格子状的贯穿槽的闪烁器基板，将反射材料用液状硬化性树脂填充到上述格子状贯穿槽，通过对上述液状硬化性树脂加热使其硬化而形成闪烁器单元树脂硬化体，接着，通过加热将上述双面粘合片从上述闪烁器单元树脂硬化体剥离。
6.根据权利要求5所述的闪烁器阵列的制造方法，其特征在于，
在形成了上述带格子状未贯穿槽的闪烁器基板后，实施退火处理。
7.根据权利要求5或6所述的闪烁器阵列的制造方法，其特征在于，
将具有开口部的夹具安装在上述支承板的上表面外周部，该开口部具有将带上述格子状未贯穿槽的闪烁器基板固定在上述支承板的面方向的大小，在将上述带格子状未贯穿槽的闪烁器基板粘接在了上述夹具的开口部内的上述双面粘合片上后，通过磨削从上述带格子状未贯穿槽的闪烁器基板上将上述连结部除去。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的闪烁器阵列的制造方法，其特征在于，
通过将粘合片的热剥离型粘合面粘贴在固定有具有格子状的贯穿槽或者未贯穿槽的上述闪烁器基板的上述支承板的一整周侧面上而使上述粘合片向上述支承板的上方延伸出来，使上述液状硬化性树脂流入由上述粘合片的上方延伸部形成的框内，并且将上述液状硬化性树脂填充到上述闪烁器单元的间隙。
9.根据权利要求1～7中任一项所述的闪烁器阵列的制造方法，其特征在于，
在借助上述双面粘合片固定有具有格子状的贯穿槽或者未贯穿槽的上述闪烁器基板的上述支承板上，以包围上述闪烁器基板的方式将由粘合片形成的框粘贴在上述双面粘合片上，使上述液状硬化性树脂流入上述框内，并且用上述液状硬化性树脂填充上述闪烁器单元的间隙。
10.根据权利要求8或9所述的闪烁器阵列的制造方法，其特征在于，
在形成有上述框的上述粘合片之中的至少与上述液状硬化性树脂接触一侧的粘合面是热剥离型的。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的闪烁器阵列的制造方法，其特征在于，
通过双面磨削上述闪烁器单元树脂硬化体而形成使上述闪烁器单元暴露的闪烁器单元阵列，借助至少与上述闪烁器基板粘接的粘接面是热剥离型的双面粘合片将上述闪烁器单元阵列固定于支承板，利用反射材料用液状硬化性树脂覆盖上述闪烁器单元阵列，通过对上述液状硬化性树脂加热使其硬化而形成闪烁器单元阵列树脂硬化体，通过磨削上述闪烁器单元阵列树脂硬化体的一个面而使上述闪烁器单元暴露。
12.根据权利要求1～11中任一项所述的闪烁器阵列的制造方法，其特征在于，
上述支承板的表面粗糙度Ra是0.01μm～10μm。
13.根据权利要求1～12中任一项所述的闪烁器阵列的制造方法，其特征在于，
上述支承板的高度的偏差是0.01μm～100μm。
14.根据权利要求1～13中任一项所述的闪烁器阵列的制造方法，其特征在于，
各闪烁器单元的宽高比w/t是5以下。
15.根据权利要求1～14中任一项所述的闪烁器阵列的制造方法，其特征在于，
上述热剥离型双面粘合片通过加热而发泡，并且变得容易剥离。
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