JP2019168350A - シンチレータアレイおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】連結部(溝底部)除去工程におけるシンチレータセルの欠陥を防ぐことができるシンチレータアレイの製造方法と、その方法により得られるシンチレータアレイを提供すること。【解決手段】複数の柱状部が溝で仕切られており、複数の柱状部が溝の底部で連結されている溝付きシンチレータ基板を準備する。溝付きシンチレータ基板の底部を加工ベースに固定する。溝付きシンチレータ基板における複数の柱状部の頭頂部または柱状部間の隙間を固定する。加工ベースと共に溝付きシンチレータ基板の底部を除去して、複数の柱状部を分離させてシンチレータセルとする。【選択図】図2
Description
本発明は、シンチレータアレイおよびその製造方法に関する。
シンチレータアレイの製造にあたり、出発材料となるシンチレータ基板に回転刃等によって溝入れ加工を施し、格子状に直立するシンチレータセルを形成する手法が用いられている。溝入れ加工によるシンチレータアレイの製造においては、溝が貫通していない連結部(溝底部)が生じることから、工程上この連結部を除去する必要が生じる。
この連結部(溝底部)の除去にあたり、下記の特許文献1では、連結部を直接に研磨あるいは切断することにより除去する手法が用いられている。また、下記の特許文献2では、シンチレータセルの頭頂部を熱剥離型両面粘着シートに接着し、固定した状態で、連結部を直接に研磨することなどで除去する手法が用いられている。
これらの従来の手法によれば、連結部の除去が可能となるものの、シンチレータセルの微細化や長尺化、あるいはセル同士の間隔の狭小化が進むと、セルの物理的強度が低下する。このため、連結部除去工程において加わる応力によって、シンチレータセル自体の反り・欠陥・割れ・カケ等の不具合を発生する恐れが生じる。
X線CT(コンピュータ断層撮影)やPET(陽電子放射断層撮影)などの医療用画像診断装置の検出器部に用いられるシンチレータアレイは、近年、その検出感度および画像分解能の向上ために、セル寸法が小さく長尺なものが求められている(シンチレータセルの高アスペクト比)。
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、高アスペクト比を有するシンチレータセルの製造が可能であり、しかも製造過程におけるシンチレータセルの欠陥を防ぐことができるシンチレータアレイの製造方法と、その方法により得られるシンチレータアレイを提供することである。
上記目的を達成するために、本発明に係るシンチレータアレイの製造方法は、
複数の柱状部が溝で仕切られており、複数の前記柱状部が前記溝の底部で連結されている溝付きシンチレータ基板を準備する工程と、
前記溝付きシンチレータ基板の前記底部を加工ベースに固定する工程と、
前記溝付きシンチレータ基板における複数の前記柱状部の頭頂部または前記柱状部間の隙間を固定する工程と、
前記加工ベースと共に前記溝付きシンチレータ基板の前記底部を除去して、複数の前記柱状部を分離させてシンチレータセルとする工程とを有する。
複数の柱状部が溝で仕切られており、複数の前記柱状部が前記溝の底部で連結されている溝付きシンチレータ基板を準備する工程と、
前記溝付きシンチレータ基板の前記底部を加工ベースに固定する工程と、
前記溝付きシンチレータ基板における複数の前記柱状部の頭頂部または前記柱状部間の隙間を固定する工程と、
前記加工ベースと共に前記溝付きシンチレータ基板の前記底部を除去して、複数の前記柱状部を分離させてシンチレータセルとする工程とを有する。
本発明に係るシンチレータアレイの製造方法では、溝付きシンチレータ基板の底部を直接に除去するのではなく、研磨部材などを用いて加工ベースと共に基板の底部を除去する。そのため、シンチレータセルの微細化や長尺化、あるいはセル同士の間隔の狭小化が進んだとしても、底部の除去工程において加わる応力によって、シンチレータセル自体の反り・欠陥・割れ・カケ等の不具合を発生する恐れが少ない。
なお、加工ベース基板が固定されるシンチレータ基板の底部の表面(裏面)に凹凸が形成されている場合に、その部分に直接に研磨部材を接触させて研磨を行い、底部を除去しようとすると、研磨部材が基板底部の表面(裏面)に不均一に接触する。そのため、研磨部材に接触している基板底部の表面(凸部分)と対角に位置する柱状部に研磨力が集中して該当する柱状部の破損につながる恐れがある。
このような場合であっても、本発明の方法では、加工ベースがシンチレータ基板の底部の凹凸表面を覆うため、研磨面に対して均等な力がおよぶこととなる。このため、柱状部(シンチレータセル)の破損を防ぐことが可能となる。これは、加工ベースが研磨加工に対して適切な硬さ(加工ベースが基板の底部よりも研削性に優れている)であればより効果的である。また、加工ベースと底部とが接着層を介して固定される時には、接着層によって当該凹凸の凸状部位が埋もれ、結果的に平坦化されるために好ましい。
少なくとも前記溝に対応する位置で、前記加工ベースと共に前記溝付きシンチレータ基板の前記底部を除去すればよい。溝に対応する位置でのみ、加工ベースと共に基板の底部を除去すれば、柱状部の底部に対応する部分もシンチレータセルの一部となり、さらにセルの長尺化を図ることができる。なお、加工ベースと共に溝付きシンチレータ基板の底部の全てを除去してもよい。
前記溝に固定化部材を充填することで前記柱状部間の隙間を固定してもよい。加工ベースと共に基板の底部を研磨などで除去する際に、柱状部間の隙間が固定化部材で充填してあることで、シンチレータセル自体の反り・欠陥・割れ・カケ等の不具合の発生を、より効果的に抑制することができる。また、柱状部間の隙間のみでなく、アレイ状に配置される複数の柱状部の外周部も、固定化部材で覆うことも好ましい。その場合には、アレイの外周部に配置されるシンチレータセル自体の反り・欠陥・割れ・カケ等の不具合の発生を、より効果的に抑制することができる。
好ましくは、前記固定化部材は、前記シンチレータセルの内部で発生する光を反射させる反射材を含む。その場合には、固定化部材を除去することなく、そのまま放射線検出装置の一部として用いることができる。
前記溝付きシンチレータ基板における複数の前記柱状部の頭頂部に固定ベースを固定することで、複数の前記柱状部の頭頂部を固定してもよい。固定ベースを柱状部の頭頂部に固定することで、より効果的に、シンチレータセル自体の反り・欠陥・割れ・カケ等の不具合の発生を抑制することができる。
前記固定ベースは、前記シンチレータセルに対応するフォトディテクタを有していてもよい。本発明によって得られるシンチレータアレイを含む放射線検出装置は、各セルの発光量分布から対象物の状態を検知する装置へ適用することが考えられる。その装置では、シンチレータアレイを光量検出素子と組み合わせ使用することになるため、加工工程において、あらかじめフォトディテクタを持つ固定ベースを使用することで、別途、フォトディテクタを取り付ける必要がなくなり、手間を省くことが可能となる。すなわち、固定ベースは、除去されることなく、放射線検出装置の一部として用いることができる。
前記加工ベースとしては、特に限定されないが、後の研磨工程における研削性を考慮すると、所定の強度を有しつつ、研削性が高い材料を用いることが好ましい。たとえばフェライトベース、シリコンウエハを用いることができ、上記の観点からすればシリコンウエハを用いることが好ましい。
前記溝付きシンチレータ基板の前記底部と加工ベースとは接着剤で固定されてもよい。溝付きシンチレータ基板を加工ベースに固定するにあたり、加工ベースの表面に熱発泡シートを貼り付け、熱発泡シートを介して固定する手法や、同様に紫外線剥離シートを貼り付ける手法を取り得る。研磨時の固定強度をより強固に確保するといった観点からすると、接着剤を用いることが好ましい。ここで用いる接着剤としては耐水性の高いものを用いることが好ましく、テルペンフェノール樹脂系ホットメルト接着剤である、日化精工社製アルコワックス(登録商標)が好ましい。その理由としては、研磨工程において湿式研磨を行う際に水分によって固着力が低下する恐れが生じずに適切な固着強度を確保可能な点が挙げられる。
前記溝付きシンチレータ基板における複数の前記溝の深さをZ1aとし、前記底部を含む前記溝付きシンチレータ基板の全高さをZ0とする場合に、Z1a/Z0が0.5よりも大きい。このように構成することで、高アスペクト比かつ狭ピッチのセルを備えたシンチレータアレイを得ることができる。
本発明に係るシンチレータアレイは、上述したシンチレータアレイの製造方法により得ることができる。本発明では、それぞれのシンチレータセルでの放射線が入射するセル幅X1が500μm以下であり、それぞれのシンチレータセルの長手方向長さZ1aが100μm以上である高アスペクト比のセルを持つシンチレータアレイが実現可能である。
また、X1/Z1a<5となるシンチレータアレイとすることが可能である。
さらに、X1が500μm以下かつZ1aが100μm以上であって、X1/Z1a<5となる条件を満たすシンチレータアレイであればなお好ましい。
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
第1実施形態
図1に示すように、本発明の一実施形態に係る放射線検出装置10は、シンチレータアレイ20と、フォトディテクタ30とを有する。この装置10は、たとえば入射面20aに入射する放射線の分布を検出する装置であり、人体および動植物の断層像だけでなく、物品の内部の透視等のセキュリティ装置等の各種検査装置としても適用できる。
図1に示すように、本発明の一実施形態に係る放射線検出装置10は、シンチレータアレイ20と、フォトディテクタ30とを有する。この装置10は、たとえば入射面20aに入射する放射線の分布を検出する装置であり、人体および動植物の断層像だけでなく、物品の内部の透視等のセキュリティ装置等の各種検査装置としても適用できる。
シンチレータアレイ20では、Z軸方向に細長いロッド状のシンチレータセル22がX軸およびY軸に沿って行列状(アレイ状)に配置してある。なお、図面において、X軸とY軸とZ軸とは、相互に略垂直であり、Z軸が、シンチレータセル22の長手方向に一致する。各シンチレータセル22の周囲隙間には、反射用被覆部24が介在してある。各シンチレータセル22は、シンチレータ素材で構成してあり、入射面20aから入射した放射線は、その放射線強度に応じて、セル22の内部でシンチレーション光に変換される。
各セル22の内部で発生するシンチレーション光は、各セル22の内部で、反射用被覆部24と各セル22との界面で反射を繰り返し、入射面20aと反対側の出射面20bから出射してフォトディテクタ30(光量検出素子)へと導かれる。光量検出素子は、たとえばフォトダイオードなどで構成され、各シンチレータセル22の出射面20bに対応して、フォトディテクタ30の表面に行列状に配置してある。フォトディテクタ30では、各セル22の内部で発生するシンチレーション光の光量を電気信号に変換する。
各シンチレータセル22のX軸方向の幅(セル幅)X1は、特に限定されないが、本実施形態では、500μm以下とすることができ、さらに好ましくは200μm以下である。また、各シンチレータセル22のY軸方向の幅(セル幅)Y1は、幅X1と略同一であっても良く、X1<Y1となっていても良い。
シンチレータセル22がY軸方向に配置されるピッチ間隔Ypは、ピッチ間隔Xpと略同一であっても異なっていてもよい。
本実施形態では、各セル22のZ軸方向の長さ(長手方向長さ)Z1は、好ましくは100μm以上とすることができ、さらに好ましくは300μm以上である。本実施形態では、セル22の代表的な幅X1に対する長さZ1の比を示すアスペクト比(X1/Z1)は、好ましくは5以下にすることが可能であり、さらに好ましくは1以下である。
各シンチレータセル22は、シンチレーション現象を起こす物質で構成してある。シンチレーション現象とは、アルファ線、ガンマ線、エックス線もしくは中性子線などの電離作用を有する粒子、いわゆる電離放射線を物質が吸収して電子が励起するときに、吸収したエネルギーを可視光または紫外光や赤外線として電磁波を放出する緩和現象のことである。また、シンチレーション光とはシンチレーション現象の際に放出される光のことをいう。
シンチレータセル22を構成するシンチレータ材料としては、特に限定されないが、たとえば希土類ハロゲン化物単結晶、パイロクロア型酸化物系のシンチレータ材料、酸硫化ガドリニウム(Gd2 O2 S:Pr)などの多結晶シンチレータ、ルテチウムオルソシケート(Lu2 SiO5 :Ce)、ガドリニウム−アルミニウム―ガリウムガーネット(Gd3 (Al,Ga)5 O12 :Ce)などの単結晶シンチレータなどが例示される。
反射用被覆部24は、反射材を含む樹脂で構成される。反射材としては、たとえば酸化チタン、酸化バリウム、硫酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、などの酸化物粉末が例示される。これらは、光反射率が高いため好適である。また、反射材を含む樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン系樹脂、フェノール系樹脂などの熱硬化性樹脂が例示される。
次に、本実施形態に係るシンチレータアレイ20の製造方法について説明する。
まず、図2(A)および図2(B)に示すシンチレータ基板22aを準備する。シンチレータ基板22aは、図1に示すシンチレータセル22を構成するシンチレータ材料から成る。本実施形態の方法では、図2(B)に示す高さZ0のシンチレータ材料から成るブロックを製造した後、その表面に、図2(A)に示すように、格子状の溝22cを形成する。
各溝22cのX軸方向の幅X2は、前述したピッチ間隔Xpから各セル22のX軸方向の幅X1を引いた幅に相当(X2=Xp−X1)し、溝22cを形成するための研削手段に依存して決定される。すなわち、各幅X2はそれぞれのシンチレータセル同士の間隔に相当する。各幅X2は、好ましくは200μm以下である、また、各溝22cのY軸方向の幅Y2は、前述したピッチ間隔Ypから各セル22のY軸方向の幅Y1を引いた幅に相当(Y2=Yp−Y1)し、溝22cを形成するための研削手段に依存して決定される。各幅Y2は、各幅X2と同様であってもよく、異なっていてもよい。
溝22cを形成する研削手段としては、特に限定されないが、回転刃による研削、レーザーによる研削、ダイヤモンドワイヤーによる研削などの研削手段が用いられる。
各溝22cは、複数の柱状部22bが溝22cで仕切られており、複数の柱状部22bが溝22cの底部22dで連結されるように形成される。各溝22cの深さZ1aは、図1に示すシンチレータセル22の長さZ1と同じまたはそれ以上となるように決定される。本実施形態では、各溝22cの深さZ1aは、全て同じである。なお、底部22dの厚み(Z0−Z1a)は、研削手段により切断されない部分の厚みに対応し、好ましくはZ1a/Z0が0.5よりも大きく成るように決定される。このようにして、溝22c付きのシンチレータ基板22aが得られる。基板22aにおいて、X軸およびY軸に沿って行列状に配置される柱状部22bが、図1に示すシンチレータセル22となる部分である。
なお、本実施形態では、基板22aに溝22cを形成する前に、各柱状部22bのZ軸方向の頭頂部(図2(B)では図示の上)となる表面を研磨して磨いておくことが好ましい。各柱状部22bのZ軸方向の頭頂部となる表面は、図1の装置10において、出射面20bとなる面に対応するからである。放射線の乱反射を抑制するためにはその表面が滑らかであることが好ましい。よって、各柱状部22bのZ軸方向の頭頂部となる表面は、その表面粗さが、好ましくは、JIS 0601−2001において、算術平均粗さRaが0.5μm以下、さらに好ましくは0.1μm以下と成るように研磨することが好ましい。
次に、図3Aに示すように、溝22c付きのシンチレータ基板22aの底部22dの裏面(溝22cと反対側)を加工ベース40に固定する。シンチレータ基板22aを加工ベース40に固定するにあたり、加工ベース40の表面に熱発泡シートを貼り付け、熱発泡シートを介して固定する手法や、同様に紫外線剥離シートを貼り付ける手法を取り得る。研磨時の固定強度をより強固に確保するといった観点からすると、接着剤を用いることが好ましい。用いる接着剤としては、耐水性の高いテルペンフェノール系接着剤は研磨工程において湿式研磨を行う際に水分によって固着力が低下する恐れが生じずに適切な固着強度を確保可能な点で好ましい。
加工ベース40としては、特に限定されないが、後の研磨工程における研削性を考慮すると、所定の強度を有しつつ、研削性が高い材料を用いることが好ましい。たとえばフェライトベース、シリコンウエハを用いることができ、上記の観点からすればシリコンウエハを用いることが好ましい。加工ベース40のZ軸方向の厚みは、特に限定されないが、好ましくは、底部22dのZ軸方向の厚みに比較して、0.5〜10倍程度の厚みである。後工程における研磨時の強度と研削性のバランスなどにより決定される。
次に、図3Bに示すように、シンチレータ基板22aにおける複数の柱状部22bのZ軸方向の全ての頭頂部を連絡するように、固定ベース50を固定化部材として各柱状部22bの頭頂部に固定して取り付ける。固定ベース50の固定は、加工ベース40の固定と同様にして行うことができる。すなわち、熱発泡シートや紫外線剥離シートなどを用いる固定方法を用いることができるが、接着剤による固定が好ましい。
固定ベース50は、加工ベース40と同じ材質で構成されていてもよいが、異なる材質で構成されていてもよい。固定ベース50は、図3Cに示すように、たとえば設置台70の上に固定して設置されて、研磨部材(研削部材を含む)60により、加工ベース40と共にシンチレータ基板22aの底部22dを研磨(研削を含む)して除去する際に用いられる。本実施形態では、研磨部材60により加工ベース40と共にシンチレータ基板22aの底部22dを研磨して除去する際に、固定ベース50は、複数の柱状部22bに不均一な力が作用しないように、これらを固定するために用いられる。
研磨部材60としては、加工ベース40およびシンチレータ材料から成る底部を研磨して除去するために都合がよいもので構成され、たとえばダイヤモンド研削砥石が用いられる。研磨部材60は、加工ベース40およびシンチレータ材料から成る底部を研磨して除去するために、これらに対して所定速度で相対移動する。
いずれにしても、本実施形態の研磨工程により、加工ベース40と底部22dとは、連続して順次、研磨により除去され、図3Dに示すように、固定ベース50の上には、X軸およびY軸に沿って所定隙間で行列状に配列された柱状部22bのみが残される。柱状部22bのそれぞれがシンチレータセル22となり、これらの組み合わせが、シンチレータアレイ20となる。
本実施形態では、図3Cに示す底部22dを研磨により除去する際に、それぞれの柱状部22bの底部側表面も研磨されて、図3Dに示す入射面20aとなる。すなわち、各セル22の入射面20aも研磨されることで、入射面20aでの放射線の入射効率も向上する。各セル22の入射面20aは、その表面粗さが、好ましくは、JIS 0601−2001において、0.5μm以下、好ましくは0.1μm以下に成るように研磨されていることが好ましい。
また、各セル22の高さZ1も均一にすることができる。この高さZ1は、前述した図2(B)に示す各溝22cの深さZ1aと同等以下であり、図1に示すセル22の高さZ1と同じである。
次に、図3Dに示す固定ベース50の上に形成されたシンチレータアレイ20における各セル22の間の隙間と、シンチレータアレイ20の外周部には、図1に示す反射用被覆部24が取り付けられる。反射用被覆部24を取り付けるための方法としては、特に限定されないが、たとえば固定ベース50の上に形成されたシンチレータアレイ20を金型の内部に入れて、反射用被覆部24を構成するための反射材混入樹脂を充填する。
その後に、固定ベース50をシンチレータアレイ20から取り除き、図1に示すフォトディテクタ30をシンチレータアレイ20に取り付ければよい。なお、固定ベース50は、好ましくは、シリコンウエハ、フェライトベースなどで構成されることが好ましい。なお。固定ベース50は、たとえば図1に示すフォトディテクタ30自体であってもよく、その場合には、図3Dに示す固定ベース50は、除去されることなく、そのまま、図1に示すフォトディテクタ30として用いられる。
図1に示す本実施形態によって得られるシンチレータアレイ20を含む放射線検出装置10は、各セル22の発光量分布から対象物の状態を検知する装置へ適用することが考えられる。その装置10では、シンチレータアレイ20を光量検出素子と組み合わせ使用することになるため、加工工程において、あらかじめフォトディテクタ30を持つ固定ベース50を使用することで、別途、フォトディテクタ30を取り付ける必要がなくなり、手間を省くことが可能となる。すなわち、固定ベース50は、除去されることなく、放射線検出装置の一部として用いることができる。
本実施形態に係るシンチレータアレイ20の製造方法では、溝22cを持つシンチレータ基板22aの底部22dを直接に除去するのではなく、研磨部材60などを用いて加工ベース40と共に基板22aの底部22dを除去する。そのため、シンチレータセル22の微細化や長尺化、あるいはセル22同士の間隔の狭小化が進んだとしても、底部22dの除去工程において加わる応力によって、シンチレータセル22自体の反り・欠陥・割れ・カケ等の不具合を発生する恐れが少ない。
なお、加工ベース基板40が固定されるシンチレータ基板22aの底部22dの表面(裏面)に凹凸が形成されている場合に、その部分に直接に研磨部材60を接触させて研磨を行い、底部を除去しようとすると、研磨部材60が基板底部の表面(裏面)に不均一に接触する。そのため、研磨部材60に接触している基板底部の表面(凸部分)と対角に位置する柱状部に研磨力が集中して該当する柱状部の破損につながる恐れがある。
このような場合であっても、本実施形態の方法では、図3Cに示すように、加工ベース40がシンチレータ基板22aの底部22dの凹凸表面22eを覆うため、研磨面に対して均等な力がおよぶこととなる。このため、柱状部22b(シンチレータセル22)の破損を有効に防ぐことが可能となる。これは、加工ベース40が研磨加工に対して適切な硬さ(加工ベース40が基板22aの底部22dよりも研削性に優れている)であればより効果的である。また、加工ベース40と底部22dとが接着層を介して固定される時には、接着層によって当該凹凸表面22eの凸状部位が埋もれ、結果的に平坦化されるために好ましい。
また本実施形態の方法では、図2(B)に示すように、シンチレータ基板22aにおける複数の溝22cの深さをZ1aとし、底部22dを含むシンチレータ基板22aの全高さをZ0とする場合に、Z1a/Z0が0.5よりも大きく、好ましくは、0.6〜0.9、さらに好ましくは、0.7〜0.8である。このように構成することで、研磨により除去される底部22dの厚み部分も少なく、しかも、高アスペクト比かつ狭ピッチのセル22を備えたシンチレータアレイ20を得ることができる。
第2実施形態
本発明の第2実施形態では、以下に示す製造工程を採用する以外は、第1実施形態と同様であり、共通する部分の説明は一部省略し、相違している部分について詳細に説明する。
本発明の第2実施形態では、以下に示す製造工程を採用する以外は、第1実施形態と同様であり、共通する部分の説明は一部省略し、相違している部分について詳細に説明する。
本実施形態では、図3Aに示すように、溝22c付きのシンチレータ基板22aの底部22dの裏面(溝22cと反対側)を加工ベース40に固定した後、図4Aに示すように、溝22cに固定化部材としての充填固化部材52を充填すると共に、柱状部22bと底部22dとを含む基板22aの外周部を、充填固化部材52で覆う。このようにして、少なくとも柱状部22b間の溝22cを充填固化部材52で充填して、柱状部22bの間の隙間距離を固定する。
その後に、たとえば柱状部22bのZ軸方向の頭頂部を充填固化部材52と共に研磨すれば、各柱状部22bのZ軸方向の頭頂部が均一に研磨されて、図1に示すセル22の出射面20bが研磨面となり、出射面20bから出射される光の出射効率が向上する。なお、この場合の研磨は、削って除去することが目的ではなく、セル22の出射面20bを滑らかにすることである。
次に本実施形態では、図4Bに示すように、柱状部22bのZ軸方向の頭頂部が設置台70の上に設置されるように、基板22aを設置して固定し、図3Cに示す研磨工程と同様にして、研磨部材60を用いて、加工ベース40と底部22dとを研磨により除去する。その結果、図4Cに示すように、底部22dが完全に除去され、充填固化部材52の内部でX軸方向とY軸方向に沿ってセル22が行列状に配列してあるシンチレータアレイ20を形成することができる。
充填固化部材52としては、特に限定されないが、図1に示す反射用被覆部24を構成する部材と同じものを用いれば、そのまま図4Cに示すシンチレータアレイ20を、図1に示すフォトディテクタ30に取り付ければ装置10が完成する。なお、充填固化部材52の成形方法としては、反射用被覆部24と同様にして行うことができる。
また、充填固化部材52として、反射用被覆部24とは異なる部材で構成してもよく、その場合には、充填固化部材52が取り除かれた後に、反射用被覆部24が形成される。その場合には、充填固化部材52としては、取り除きが容易な部材または形態であることが好ましく、たとえば粘土状物質を固形化させたものでもよい。
本実施形態においても、加工ベース40と共に基板22aの底部22dを研磨などで除去する際に、柱状部22b間の隙間が固定化部材としての充填固化部材52で充填してあることで、シンチレータセル22自体の反り・欠陥・割れ・カケ等の不具合の発生を、より効果的に抑制することができる。また、柱状部22b間の隙間のみでなく、アレイ状に配置される複数の柱状部22bの外周部も、固定化部材としての充填固化部材52で覆ってあるので、アレイ20の外周部に配置されるシンチレータセル22自体の反り・欠陥・割れ・カケ等の不具合の発生を、より効果的に抑制することができる。
なお、充填固化部材52で覆う工程は必ずしも必要ではなく、反射材のみで固定しても可能である。
第3実施形態
本発明の第3実施形態では、以下に示す製造工程を採用する以外は、第2実施形態と同様であり、共通する部分の説明は一部省略し、相違している部分について詳細に説明する。
本発明の第3実施形態では、以下に示す製造工程を採用する以外は、第2実施形態と同様であり、共通する部分の説明は一部省略し、相違している部分について詳細に説明する。
本実施形態では、図4Aに示すように、溝22cに固定化部材としての充填固化部材52を充填すると共に、柱状部22bと底部22dとを含む基板22aの外周部を、充填固化部材52で覆った後に、図5Aに示すように、固定ベース50を取り付ける。なお、固定ベース50を取り付ける前に、第2実施形態と同様に、たとえば柱状部22bのZ軸方向の頭頂部を充填固化部材52と共に研磨することが好ましい。
固定ベース50は、全ての柱状部22bのZ軸方向の頭頂部が固定ベース50に固定されるようにして行うことが好ましい。次に本実施形態では、固定ベース50が設置台70の上に設置されるように、基板22aを設置して固定し、図3Cに示す研磨工程と同様にして、研磨部材60を用いて、加工ベース40と底部22dとを研磨により除去する。その結果、図5Bに示すように、固定ベース50の上で、底部22dが完全に除去され、充填固化部材52の内部でX軸方向とY軸方向に沿ってセル22が行列状に配列してあるシンチレータアレイ20を形成することができる。
固定ベース50としては、第1実施形態と同様に、何でもよいが、特に、図1に示すフォトディテクタ30を含むものであれば、固定ベース50を取り除くことなく、そのまま図1に示す装置10のフォトディテクタ30として流用することができる。また、本実施形態においては、充填固化部材52が図1に示す反射用被覆部24を兼ねていれば、そのまま装置10を構成することができる。
本実施形態においても、加工ベース40と共に基板22aの底部22dを研磨などで除去する際に、柱状部22b間の隙間が固定化部材としての充填固化部材52で充填してあることで、シンチレータセル22自体の反り・欠陥・割れ・カケ等の不具合の発生を、より効果的に抑制することができる。また、柱状部22b間の隙間のみでなく、アレイ状に配置される複数の柱状部22bの外周部も、固定化部材としての充填固化部材52で覆ってあるので、アレイ20の外周部に配置されるシンチレータセル22自体の反り・欠陥・割れ・カケ等の不具合の発生を、より効果的に抑制することができる。
第4実施形態
本発明の第4実施形態では、以下に示す製造工程を採用する以外は、第1実施形態と同様であり、共通する部分の説明は一部省略し、相違している部分について詳細に説明する。
本発明の第4実施形態では、以下に示す製造工程を採用する以外は、第1実施形態と同様であり、共通する部分の説明は一部省略し、相違している部分について詳細に説明する。
本実施形態では、図3Bに示すように、シンチレータ基板22aにおける複数の柱状部22bのZ軸方向の全ての頭頂部を連絡するように、固定ベース50を固定化部材として各柱状部22bの頭頂部に固定して取り付けた後に、図6Aに示す工程を行う。すなわち、少なくとも溝22cに対応する位置で、加工ベース40と共に溝22c付きのシンチレータ基板22aの底部22dを研磨により除去する。
本実施形態において、溝22dに対応する位置でのみ、加工ベース40と共に基板22aの底部を除去するための図6Aに示す研磨部材60aとしては、溝に対応した回転刃のようなものを用いてもよい。実際の回転刃による研削に際しては、たとえばX軸方向に長い複数(または単一)の回転刃を用いて、X軸方向に沿って複数の研削跡を形成した後に、Y軸方向に長い複数(または単一)の回転刃を用いて、Y軸方向に沿って複数の研削跡を形成すればよい。回転刃としてはダイヤモンド砥石で形成された回転刃を用いる。なお、これ以外の材質によって形成された回転刃であってもよく、レーザなどを用いてもよい。
このように研磨部材60aとして回転刃を用いる場合においては、底部22dの厚み分がそのままセル22の高さとして残存するため、より高さのあるセル22を得ることが可能となる。すなわち、本実施形態においては、溝22dに対応する位置でのみ、加工ベース40と共に基板22aの底部を除去するため、柱状部22bの底部22dに対応する部分も、図6Cに示すシンチレータセル22の一部となり、さらにセル22の長尺化を図ることができる。
また本実施形態においても、溝22cを持つシンチレータ基板22aの底部22dを直接に除去するのではなく、研磨部材60aなどを用いて加工ベース40と共に基板22aの底部22dの一部を除去する。そのため、シンチレータセル22の微細化や長尺化、あるいはセル22同士の間隔の狭小化が進んだとしても、底部22dの除去工程において加わる応力によって、シンチレータセル22自体の反り・欠陥・割れ・カケ等の不具合を発生する恐れが少ない。また、本実施形態においても、第2実施形態および第3実施形態の充填固化部材52を併用して用いてもよい。
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
たとえば、上述した実施形態では、反射用被覆部24を含むシンチレータアレイ20の入射面20aは、平面であるが、平面のみでなく、たとえば円弧状の曲面であってもよい。また、シンチレータアレイ20におけるシンチレータセル22の配置数(X軸方向の配置数あるいはY軸方向の配置数など)は、特に限定されず、必要とされる放射線強度分布の解像度、分解能、放射線源の種類、検出面積などに応じて決定される。
て 10… 放射線検出装置
20… シンチレータアレイ
20a… 入射面
20b… 出射面
22… シンチレータセル
22a… シンチレータ基板
22b… 柱状部
22c… 溝
22d… 底部
22e… 凹凸表面
24… 反射用被覆部
30… フォトディテクタ
40… 加工ベース
50… 固定ベース(固定化部材)
52… 充填固化部材(固定化部材)
60… 研磨部材
60a… 研磨部材
70… 設置台
20… シンチレータアレイ
20a… 入射面
20b… 出射面
22… シンチレータセル
22a… シンチレータ基板
22b… 柱状部
22c… 溝
22d… 底部
22e… 凹凸表面
24… 反射用被覆部
30… フォトディテクタ
40… 加工ベース
50… 固定ベース(固定化部材)
52… 充填固化部材(固定化部材)
60… 研磨部材
60a… 研磨部材
70… 設置台
Claims (13)
- 複数の柱状部が溝で仕切られており、複数の前記柱状部が前記溝の底部で連結されている溝付きシンチレータ基板を準備する工程と、
前記溝付きシンチレータ基板の前記底部を加工ベースに固定する工程と、
前記溝付きシンチレータ基板における複数の前記柱状部の頭頂部または前記柱状部間の隙間を固定する工程と、
前記加工ベースと共に前記溝付きシンチレータ基板の前記底部を除去して、複数の前記柱状部を分離させてシンチレータセルとする工程とを有するシンチレータアレイの製造方法。 - 少なくとも前記溝に対応する位置で、前記加工ベースと共に前記溝付きシンチレータ基板の前記底部を除去する請求項1に記載のシンチレータアレイの製造方法。
- 前記溝に固定化部材を充填することで前記柱状部間の隙間を固定する請求項1または2に記載のシンチレータアレイの製造方法。
- 前記固定化部材は、前記シンチレータセルの内部で発生する光を反射させる反射材を含む請求項3に記載のシンチレータアレイの製造方法。
- 前記溝付きシンチレータ基板における複数の前記柱状部の頭頂部に固定ベースを固定することで、複数の前記柱状部の頭頂部を固定する請求項1〜4のいずれかに記載のシンチレータアレイの製造方法。
- 前記固定ベースは、前記シンチレータセルに対応するフォトディテクタを有する請求項5に記載のシンチレータアレイの製造方法。
- 前記加工ベースは、シリコンウエハである請求項1〜6のいずれかに記載のシンチレータアレイの製造方法。
- 前記溝付きシンチレータ基板の前記底部と加工ベースとは接着剤で固定される請求項1〜7のいずれかに記載のシンチレータアレイの製造方法。
- 前記溝付きシンチレータ基板における複数の前記溝の深さをZ1aとし、前記底部を含む前記溝付きシンチレータ基板の全高さをZ0とする場合に、Z1a/Z0が0.5よりも大きい請求項1〜8のいずれかに記載のシンチレータアレイの製造方法。
- 請求項1〜9に記載のシンチレータアレイの製造方法により得られるシンチレータアレイ。
- それぞれのシンチレータセルでの放射線が入射するセル幅が500μm以下であり、それぞれのシンチレータセルの長手方向長さが100μm以上である請求項10に記載のシンチレータアレイ。
- それぞれのシンチレータセルにおける一方の頭頂部または両方の頭頂部における表面粗さがJIS 0601−2001にて規定されるRaで0.5μm以下であることを特徴とする請求項10に記載のシンチレータアレイ。
- それぞれのシンチレータセル同士の間隔が200μm以下であることを特徴とする請求項10に記載のシンチレータアレイ。
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---|---|---|---|
JP2018056820A JP2019168350A (ja) | 2018-03-23 | 2018-03-23 | シンチレータアレイおよびその製造方法 |
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2018
- 2018-03-23 JP JP2018056820A patent/JP2019168350A/ja active Pending
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