CN104124190A - 基板处理装置以及处理基板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种基板处理装置以及处理基板的制造方法，基板处理装置具有：基板旋转装置(10、20)，其使基板(W)保持并旋转；清洗装置(41)，其与通过基板旋转装置而以规定的旋转速度旋转的基板接触而对基板(W)进行清洗；移动装置(42)，其使清洗装置(41)在接触基板的清洗位置(P3)与离开基板的离开位置(P2)之间移动，以及控制部(64)。控制部将移动装置(42)控制成，在由基板旋转装置(10、20)保持的基板(W)到达规定的旋转速度前使处于离开位置的清洗装置(41)向清洗位置(P3)移动，同时在基板到达规定旋转速度后使清洗装置到达清洗位置(P3)。采用本发明，可提高基板清洗工序中的处理量。

Description

基板处理装置以及处理基板的制造方法

技术领域

本发明涉及基板处理装置以及处理基板的制造方法，尤其涉及在基板的清洗工序中可提高处理量的基板处理装置以及处理基板的制造方法。

背景技术

半导体晶片等的基板，在对其表面进行镀铜处理或CMP(化学机械研磨)处理后，一般会进行清洗处理。作为进行该清洗处理的清洗装置，具有辊型或铅笔型的清洗部件，一边使基板旋转，一边供给清洗液并摩擦清洗部件而进行清洗(例如，参照专利文献1)，所述基板通过形成在直立的辊顶部上的保持槽而被保持。

另外，清洗装置通常利用旋转保持装置将基板保持成水平并使其旋转，通过供给清洗液来进行清洗。有这样一种技术：为了使被旋转保持装置保持的基板不会产生未被清洗液遍及的部分，而将多个保持部件配置为能以其轴心为中心而可转动地被保持在保持板上，所述保持部件大致为圆柱状且具有在上部顶端附近形成为环状槽的卡合周面，并构成为能够在卡合保持位置与脱离位置之间移动，在所述卡合位置保持板与基板的周缘卡合，在所述脱离位置保持板位于该卡合保持位置的径向外侧并离开基板周缘，由弹簧对保持板向径向内侧施力，以使处于卡合保持位置的保持部件的卡合周面通过弹簧而弹性地与基板的周缘卡合(例如，参照专利文献2)。

另外，有这样一种技术：作为清洗装置，具有辊型或铅笔型的清洗部件，通过使清洗部件旋转并对旋转的基板进行摩擦而进行基板的清洗，为了清洗下一基板而将自动清洁装置设在离开基板的清洗位置的位置上，所述自动清洁装置对因清洗一个基板而被污染的清洗部件予以清洁化，且反复下述动作：使因清洗基板而被污染的清洗部件移动到自动清洁装置的位置并进行自动清洁；以及使由自动清洁装置清洁化后的清洗部件移动到基板清洗位置并进行基板的清洗(例如，参照专利文献3)。

专利文献1：日本专利特开2000-176386号公报(段落0006、0008等)

专利文献2：国际公开第01/084621号(第15-16页、图5等)

专利文献3：日本专利特开平10-323631号公报

发明所要解决的课题

在基板处理装置中，从提高生产率的观点看，共同的课题是提高处理量。

发明内容

鉴于上述课题，本发明的目的在于，提供一种能够提高基板的清洗工序中的处理量的基板处理装置以及处理基板的制造方法。

用于解决课题的手段

为了实现上述目的，本发明的第1形态的基板处理装置，例如，如图2所示，具有：基板旋转装置10、20，该基板旋转装置对基板W进行保持并使其旋转；清洗装置41，该清洗装置与通过基板旋转装置10、20而以规定的旋转速度旋转的基板W接触来清洗基板W；移动装置42，该移动装置使清洗装置41在接触基板W的清洗位置P3与离开基板W的离开位置P2之间移动；以及控制部64，该控制部将移动装置42控制成，在由基板旋转装置10、20保持的基板W到达规定旋转速度前，使处于离开位置P2的清洗装置41开始向清洗位置P3移动，并且在基板W到达规定的旋转速度后使清洗装置41到达清洗位置P3。

若如此构成，则可避免在基板到达规定的旋转速度前由于清洗装置与基板接触而带来不良影响，并可缩短基板开始旋转至开始清洗的时间，从而可提高处理量。

另外，本发明的第2形态的基板处理装置，例如，如图2所示，在上述的本发明的第1形态的基板处理装置中，当将清洗装置41通过移动装置42而从离开位置P2移动至清洗位置P3所需的时间作为移动时间、将基板W通过基板旋转装置10、20而从开始旋转至到达规定的旋转速度所需的时间作为到达时间时，控制部64将移动装置42以及基板旋转装置10、20控制成：当移动时间是到达时间以上时，与基板W通过基板旋转装置10、20而开始旋转的同时地，或者比基板W通过基板旋转装置10、20开始旋转还早比移动时间与到达时间之差短的时间地，使处于离开位置P2的清洗装置41开始向清洗位置P3移动。

若如此构成，可进一步缩短(在同时开始移动的情况下为最短)基板从开始旋转至开始清洗的时间，从而可进一步提高处理量。

另外，本发明的第3形态的基板处理装置，例如，如图2所示，在上述本发明的第1形态或第2形态的基板处理装置中，当将清洗装置41通过移动装置42而从离开位置P2移动至清洗位置P3所需的时间作为移动时间、将基板W通过基板旋转装置10、20而从开始旋转至到达规定的旋转速度所需的时间作为到达时间时，控制部64将移动装置42及基板旋转装置10、20控制成：当移动时间小于到达时间时，比基板W通过基板旋转装置10、20开始旋转还晚到达时间与移动时间之差的时间地，处于离开位置P2的清洗装置41开始向清洗位置P3移动。

若如此构成，则可避免在基板到达规定的旋转速度前由于清洗装置与基板接触而带来不良影响，从而可提高成品率。

另外，本发明的第4形态的基板处理装置，例如，如图2所示，在上述本发明的第1形态至第3形态中任一个形态的基板处理装置中，具有对清洗装置41是否处于清洗位置P3进行检测的传感器34(参照图2(C))，控制部64将移动装置42以及基板旋转装置10、20控制成：当使以规定的旋转速度进行旋转并由清洗装置41清洗的基板W的旋转速度下降时，在由传感器34检测到清洗装置41未处于清洗位置P3后，使基板W的旋转速度开始下降。

若如此构成，则可避免由于清洗装置与小于规定的旋转速度的基板接触而带来不良影响，从而可提高成品率。

另外，本发明的第5形态的基板处理装置，例如，如图2所示，具有：第1基板保持装置10，该第1基板保持装置具有在进行基板处理的处理位置对基板W进行保持的第1辊11A以及第2辊11B，并且第1基板保持装置能够在第1保持位置与第1解除位置之间移动，第1基板保持装置在所述第1保持位置时第1辊11A以及第2辊11B对基板W进行保持，第1基板保持装置在所述第1解除位置时第1辊11A以及第2辊11B离开基板W；第2基板保持装置20，该第2基板保持装置具有第3辊23A，并且第2基板保持装置能够在第2保持位置与第2解除位置之间移动，第2基板保持装置在所述第2保持位置时第3辊23A与第1辊11A以及第2辊11B协同地在处理位置对基板W进行保持，第2基板保持装置在所述第2解除位置时第3辊23A离开基板W，该第2基板保持装置还具有当处于第2保持位置时将第3辊23A向基板W按压的按压装置26；基板平面位置维持部31，该基板平面位置维持部在第1基板保持装置10移动到第1解除位置时，将基板W的平面位置维持在规定的位置，并且在第2基板保持装置20移动到第2解除位置时，将基板W的平面位置维持在规定的位置；以及控制部61，该控制部将第1基板保持装置10以及第2基板保持装置20控制成：当解除被第1基板保持装置10以及第2基板保持装置20保持的基板W的保持时，在使第2基板保持装置20开始向第2解除位置移动后，使第1基板保持装置10开始向第1解除位置移动。

在上述的专利文献2所记载的装置中，当保持板向脱离位置移动时，有时一直被保持的基板会跳起，但采用上述那样的构成，可避免基板被第3辊按压到基板平面位置维持部上，从而可避免基板跳起。

另外，本发明的第6形态的基板处理装置，例如，如图2所示，在上述本发明的第5形态的基板处理装置中，具有对第3辊23A离开保持基板的位置进行检测的检测器33，控制部61使第1基板保持装置10在检测器33检测到第3辊23A离开时，开始向第1解除位置移动。

若如此构成，则可最大限度地缩短第1基板保持装置开始向第1解除位置移动，从而可提高处理量。

为了实现上述目的，本发明的第7形态的基板处理装置，例如，如图2所示，具有：清洗装置41，该清洗装置41与基板W接触而清洗基板W；移动装置42，该移动装置42使清洗装置41在清洗基板W的清洗位置P3与在不清洗基板W时待机的离开清洗位置P3的待机位置P1之间移动；预清洗装置50，该预清洗装置50在待机位置P1对清洗装置41进行预清洗；输送装置70(例如参照图1)，该输送装置70将基板W从处理位置的外侧输送到清洗基板W的处理位置；以及控制部62，该控制部62将移动装置42以及输送装置70控制成：一边将基板W向处理位置输送，一边使清洗装置41向清洗位置P3移动。

若如此构成，则可缩短从开始向处理位置输送基板至通过清洗装置开始清洗基板的时间，从而可提高处理量。

另外，本发明的第8形态的基板处理装置，例如，如图2所示，在上述本发明的第7形态的基板处理装置中，清洗位置P3与待机位置P1被设定成：在水平方向以及铅垂方向都不重叠，在处理位置，具有基板W离开输送装置70(例如参照图1)后而载放的载放台11s，控制部62将移动装置42以及输送装置70控制成：当基板W向载放台11s的载放结束时，清洗装置41的水平方向的移动结束，且清洗装置41处于离开位置P2，所述离开位置P2在铅垂方向上离开清洗位置P3。

若如此构成，则在基板的旋转速度到达规定的旋转速度后清洗装置与基板接触较佳，并可使清洗装置从离开位置迅速地开始向清洗位置移动，从而可提高处理量。

另外，本发明的第9形态的基板处理装置，例如，如图2所示，在上述本发明的第7形态或第8形态的基板处理装置中，具有储存部63，该储存部预先储存利用预清洗装置50将清洗装置41预清洗至不妨碍清洗基板W的程度所需的预清洗时间，控制部62将移动装置42以及输送装置70(例如参照图1)控制成：当清洗装置50开始预清洗后未经过预清洗时间时，不从处理位置的外侧向处理位置输送基板W，而当经过预清洗时间时，开始从处理位置的外侧向处理位置输送基板W。

若如此构成，则可防止基板被因预清洗不充分的清洗装置污染。

为了实现上述目的，本发明的第10形态的处理基板的制造方法，例如，参照图2以及图5所示，具有：使基板W的旋转速度上升至规定的旋转速度的旋转速度上升工序(S35(S44))；清洗装置接近工序(S34(S46))，清洗装置接近工序使清洗装置41从离开基板W的离开位置P2移动到与基板W接触的清洗位置P3的工序，所述清洗装置与以规定的旋转速度旋转的基板W接触而清洗基板W；以及清洗基板W的基板处理工序(S36)，在基板W到达规定的旋转速度之后再使清洗装置41到达清洗位置P3的限制下，同时进行旋转速度上升工序(S35(S44))与清洗装置接近工序(S34(S46))。

若如此构成，则可缩短基板从开始旋转至开始清洗的时间，从而可提高处理量。

另外，本发明的第11形态的处理基板的制造方法，例如，参照图2以及图7所示，具有如下工序：基板保持工序(S61)，所述基板保持工序(S61)是由第1辊11A以及第2辊11B和第3辊23A对基板W进行保持的工序，所述所述基板保持工序(S61)在将第3辊23A按压到基板W上并进行处理基板W的处理位置对基板W进行保持；在基板保持工序（S61）中对基板W进行处理的基板处理工序（S62）；固定侧解除开始工序（S66），所述固定侧解除开始工序（S66）使第1辊11A以及第2辊11B开始从由第1辊11A以及第2辊11B在处理位置对基板W进行保持的第1保持位置，向第1辊11A以及第2辊11B离开基板W的第1解除位置移动；以及按压侧解除开始工序(S64)，所述按压侧解除开始工序(S64)使第3辊23A开始从由第3辊23A在处理位置对基板W进行保持的第2保持位置，向第3辊23A离开基板W的第2解除位置移动，在按压侧解除开始工序(S64)之后进行固定侧解除开始工序(S66)。

若如此构成，则可避免基板因第3辊而被按压到导向件等的基板平面位置维持部上，从而可避免基板跳起。

为了实现上述目的，本发明的第12形态的处理基板的制造方法，例如，参照图2以及图4所示，具有：预清洗工序(S12)，所述预清洗工序在离开清洗基板W的清洗位置P3的待机位置P1，对与基板W接触而清洗基板W的清洗装置41进行预清洗的工序；清洗装置移动工序(S16)，所述清洗装置移动工序是使清洗装置41从待机位置P1向清洗位置P3移动的工序；基板输送工序(S17)，所述基板输送工序是将基板W从处理位置的外侧向清洗基板W的处理位置输送的工序；以及清洗基板W的基板处理工序，清洗装置移动工序(S16)与基板输送工序(S17)同时进行。

若如此构成，可缩短从开始向处理位置输送基板至由清洗装置开始清洗基板的时间，从而可提高处理量。

发明的效果

采用本发明，可缩短基板从开始旋转至开始清洗的时间，可提高处理量。

附图说明

图1是表示本发明的实施形态的基板处理装置的整体结构的俯视图。

图2是表示本发明的实施形态的基板处理装置所具有的清洗机的概略结构的示图，图2(A)是俯视图，图2(B)是表示辊与基板的卡合状态的局部侧视图，图2(C)是图(A)中的C-C线剖视图。

图3是表示本发明实施形态的基板处理装置具有的机械手结构的示图，图3(A)是俯视图，图3(B)是侧视图。

图4是向清洗机输送基板时的控制流程图。

图5是表示向清洗机输送基板时的辊型海绵以及基板的位置关系变化的概略图。

图6是辊型海绵与基板接触的控制流程图。

图7是解除基板的保持的控制流程图。

符号说明

10  固定侧保持件

11A 第1辊

11B 第2辊

11s 倾斜部

20  按压侧保持件

23A 第3辊

26  按压装置

31  导销

33  保持位置传感器

34  清洗位置传感器

61  解除控制部

62  接近控制部

63  储存部

64  接触控制部

70  机械手

100 基板处理装置

120 清洗机

W   基板

具体实施方式

本申请根据日本国2013年4月23日申请的专利特愿2013-090693号、日本国2013年4月23日申请的专利特愿2013-090694号以及日本国2013年4月23日申请的专利特愿2013-090695号的内容，将其内容形成本申请的内容的一部分。另外，本发明根据下面的详细说明就应该能进一步完全理解。本发明的进一步应用范围根据下面的详细说明就应该明白。但是，详细说明以及特定的实例是本发明优选的实施形态，是仅为了说明的目的而记载的。从该详细说明中，对于技术人员来说显而易见可在本发明的精神和范围内进行各种变更和修改。申请人不希望将所记载的某一个实施形态呈现给公众，在所公开的修改、代替方案中，句子上也许未被包含在权利要求书范围内的技术也作为均等论中的一部分发明。

下面，参照说明书附图对本发明的实施形态进行说明。另外，在各图中对于互相相同或相当的部件，标上相同或类似的符号并省略重复说明。

首先参照图1对本发明的实施形态的基板处理装置100进行说明。图1是表示基板处理装置100的整体结构的俯视图。基板处理装置100具有大致矩形的壳体1，壳体1的内部具有：由隔板1a、1b、1c划分出的装载/卸载部2、对基板进行研磨的研磨部3、以及对研磨后的基板进行清洗的清洗部4。另外，基板处理装置100具有对各部的动作进行控制的控制装置60。本实施形态的基板处理装置100的主旨是通过缩短在清洗部4的处理时间，来实现提高处理量。在清洗部4的详细的说明之前，先对清洗部4周边的结构进行说明。

装载/卸载部2具有：贮存基板的盒81；以及输送机械手82，所述输送机械手82将基板从盒81交接到研磨部3上或从清洗部4交接到盒81上。输送机械手82具有上下两个手，并构成为，例如，当将基板送回到盒81时使用上侧的手，当对研磨前的基板进行输送时使用下侧的手，可分开使用上下的手。在本实施形态中，将基板作为圆形平板状的半导体基板来进行说明。基板是典型的在表面上形成有与配线图形对应的槽的带有二氧化硅膜的圆形基板，例如在该二氧化硅膜上形成有钛氮化物膜或氮化钽膜而作为势垒金属，且在其上形成有钨膜或铜膜等，形成各种膜。

研磨部3具有大致相同结构的四个研磨装置83。各研磨装置83具有：具有研磨面的研磨台83a；顶环83b，所述顶环83b能够对基板进行保持并能够将其按压到研磨台83a上；研磨液供给喷嘴83c，所述研磨液供给喷嘴83c用于将浆料等的研磨液或修整液(例如水)供给于研磨台83a上；砂轮修整工具83d，所述砂轮修整工具83d用于对研磨台83a进行修整；以及喷雾器83e，所述喷雾器83e将液体(例如纯水)与气体(例如氮气)的混合流体做成雾状，并从一个或多个喷嘴喷射到研磨面上。另外，研磨装置83具有：能够上下地升降的升降器83f、以及能够上下地升降的推动器83g。并且，与输送机械手82相邻的研磨装置83具有可从输送机械手82接受基板并使其翻转的翻转机83h。

各研磨装置83构成为，使顶环83b保持的基板与研磨台83a接触，并将研磨液从研磨液供给喷嘴83c供给于研磨台83a同时使研磨台83a以及顶环83b以规定的旋转速度旋转，由此可对基板的表面进行研磨。另外，各研磨装置83构成为，可将研磨后的基板载放在升降器83f上，另一方面用砂轮修整工具83d对研磨台83a的表面进行修整，并将载放在升降器83f上的基板通过推动器83g交接到清洗部4的作为输送装置的机械手70上。

这里参照图2对构成清洗部4(参照图1)的清洗机120进行说明。图2是表示清洗机120的概略结构的示图，图2(A)是俯视图，图2(B)是表示辊11与基板W的卡合状态的局部侧视图，图2(C)是图2(A)中的C-C线剖视图。清洗机120具有：对基板W进行保持的作为第1基板保持装置的固定侧保持件10以及作为第2基板保持装置的按压侧保持件20；导销31；作为清洗基板W的清洗装置的辊型海绵41、45；使辊型海绵41移动的移动装置42；以及作为预清洗装置的自动清洁装置50。另外，清洗机120构成为，通过具有控制装置60的后述的各种控制部而进行各种控制。另外，图2(A)表示固定侧保持件10以及按压侧保持件20处于未对基板W进行保持的解除位置的状态，图2(C)表示固定侧保持件10以及按压侧保持件20处于对基板W进行保持的保持位置的状态。

固定侧保持件10具有：第1辊11A(相当于第1辊)；第2辊11B(相当于第2辊)；以及固定侧台15，所述固定侧台15对第1辊11A以及第2辊11B进行支承。第1辊11A以及第2辊11B具有相同构造，下面，在说明共通的结构时统称为“辊11”。辊11的外观形状大致呈将圆锥的顶点附近去除后的形状。辊11的去除圆锥的顶部后而形成的截面是与底面11b平行的面，将该面作为顶面11t。使贯穿顶面11t以及底面11b的中心的轴线11a构成铅垂状地将辊11固定在固定侧台15上。辊11在顶面11t的附近绕轴线11a的全周形成有槽部11g，该槽11g形成有比基板W的厚度稍大的宽度的槽。槽部11g中的所谓比基板W厚度稍大的宽度，是典型的不妨碍基板W的侧缘部抽出插入槽部11g内，并能够稳定地保持基板W的宽度。槽部11g的深度形成为，当对基板W进行保持时基板W不容易脱离的深度。

辊11的槽部11g的顶面11t侧为顶部11c，槽部11g的底面11b侧为倾斜部11s。顶部11c形成为圆柱状，其高度与槽部11g的高度大致相同。倾斜部11s的侧面随着接近底面11b而扩大，此处表现为圆锥的侧面的一部分。辊11在本实施形态中由聚氨酯形成。由此，辊11构成为当对基板W的侧缘部进行保持时适度地弹性变形并具有适度的摩擦，可适当地对基板W进行保持以及旋转。另外，在图2(A)的俯视图中，为明确表示固定侧保持件10处于解除位置而仅表示辊11的顶面，省略了倾斜部11s。

固定侧台15形成为大致长方体状，内部具有使辊11绕轴线11a旋转的旋转机构(未图示)。旋转机构(未图示)在本实施形态中使用伺服电动机。固定侧台15配置成在水平方向上较长，上表面离开规定距离地安装有第1辊11A以及第2辊11B。第1辊11A以及第2辊11B之间的规定距离是不与将基板W输送到处理位置的机械手70(参照图1)干涉且比基板W外周的周长的一半的长度还短的间隔。固定侧台15构成为，能够相对于处于处理位置的基板W，在第1辊11A以及第2辊11B对基板W进行保持的固定侧保持位置(相当于第1保持位置)与离开基板W的固定侧解除位置相当于第1解除位置)之间进行移动。由于第1辊11A以及第2辊11B与固定侧台15协同地在固定侧保持位置与固定侧解除位置之间进行移动，因此，当固定侧台15处于固定侧保持位置或固定侧解除位置时，第1辊11A以及第2辊11B也处于该位置。固定侧台15构成为，当在固定侧保持位置对基板W进行保持时被固定而不会活动。在该固定侧台15处于固定侧保持位置的状态下，安装在固定侧台15上的各辊11(第1辊11A以及第2辊11B)在位置上也被固定而不会活动(各辊11可绕轴线11a旋转)。

按压侧保持件20具有：第3辊23A(相当于第3辊)；第4辊23B；对第3辊23A以及第4辊23B进行支承的按压侧台25；以及按压机26。第3辊23A以及第4辊23B具有与第1辊11A以及第2辊11B相同的构造。因此，对于第3辊23A以及第4辊23B，当说明与第1辊11A等共通的结构或性质时统称为辊11。第3辊23A以及第4辊23B也呈现大致圆锥状的外观，并在顶面11t与底面11b之间形成有顶部11c、槽部11g以及倾斜部11s，且绕沿铅垂方向延伸的轴线11a可旋转地安装在按压侧台25上。对于按压侧保持件20，在图2(A)的俯视图中也仅表示辊11的顶面，省略了倾斜部11s。

按压侧台25与固定侧台15相同，内部具有使辊11绕轴线11a旋转的旋转机构(未图示，在本实施形态中是伺服电动机)，且在上表面离开规定距离地安装有第3辊23A以及第4辊23B。在本实施形态中，第3辊23A以成为第2辊11B的对角状态而安装在按压侧台25的上表面上，第4辊23B以成为第1辊11A的对角状态而安装在按压侧台25的上表面上。按压侧台25构成为，相对于处于处理位置的基板W而可在第3辊23A以及第4辊23B对基板W进行保持的按压侧保持位置(相当于第2保持位置)与离开基板W的按压侧解除位置(相当于第2解除位置)之间进行移动。由于第3辊23A以及第4辊23B与按压侧台25协同地在按压侧保持位置与按压侧解除位置之间进行移动，因此，当按压侧台25处于按压侧保持位置或按压侧解除位置时，第3辊23A以及第4辊23B也处于该位置。

按压机26是将处于按压侧保持位置的第3辊23A以及第4辊23B进一步向基板W进行按压的装置。按压机26安装在按压侧台25上，并构成为，俯视时要使按压侧台25向基板W侧移动时，间接地(通过按压侧台25)将第3辊23A以及第4辊23B向基板W进行按压。按压机26在本实施形态中使用气缸，并构成为，处于固定侧保持位置的第1辊11A以及第2辊11B和处于按压侧保持位置的第3辊23A以及第4辊23B的各槽部11g与基板W的侧缘部嵌合，并能够以对基板W实质上产生挠曲力(对基板W的质量带来影响的挠曲力)的力，将第3辊23A以及第4辊23B按压在基板W上。通过用按压机26将第3辊23A以及第4辊23B按压在基板W上，从而在四个辊11上作用大致相等的力，可稳定地保持基板W。另外，按压机26除了气缸以外，也可是用例如弹簧力将第3辊23A以及第4辊23B按压在基板W上的结构。按压机26从能够调节按压力的观点来看，最好是使用气缸，从获得构造简单化的观点来看，最好是使用弹簧。另外，在本实施形态中，对将第3辊23A以及第4辊23B做成间接地向基板W进行按压的结构进行了说明，但也可做成直接按压的结构。例如，将第3辊23A以及第4辊23B构成为能够相对于按压侧台25相对移动，在此基础上，在按压侧台25与各辊(第3辊23A以及第4辊23B)之间设置弹簧等的施力装置。若如此构成，则当将按压侧台25固定在按压侧保持位置上时，施力装置产生作用而可将第3辊23A以及第4辊23B分别按压在基板W上。

导销31是俯视时将基板W导向到处理位置的部件。即，导销31将从正上方垂直看见基板W时的位置导向到处理位置。导销31在本实施形态中，在第1辊11A与第3辊23A之间的第1辊11A附近设有一个，第3辊23A附近设有一个，在第2辊11B与第4辊23B之间的第2辊11B附近设有一个，第4辊23B附近设有一个，共计设有四个。各导销31在本实施形态中是呈现从聚胺脂泡沫塑料的具有厚度的矩形的板状的基本形状中去除矩形的一个角后的外观形状。各导销31，使厚度方向沿着基板W的周向且使去除了矩形的角的部分位于基板W侧且上方，并在俯视时与处于处理位置的基板W外周接近配置。在俯视时，各导销31与基板W的接近度，不妨碍基板W在铅垂方向上的移动，最好并使在水平方向上的游隙(移动距离)尽量小。根据减小与基板W接触时的接触长度而减小摩擦的观点，使导销31向基板W侧凸出地带有圆角。导销31的高度形成为，其去除矩形的角的部分位于辊11的槽部11g的上方，最好是位于辊11的顶面11t的上方。导销31可将基板W的平面位置维持在处理位置，是基板平面位置维持部的一形态。

对于利用导销31将平面的位置维持于处理位置的基板W，当固定侧台15处于固定侧解除位置、按压侧台25处于按压侧解除位置时，基板W构成被载放在辊11的倾斜部11s上的状态。如此，各辊11的倾斜部11s协作而作为载放台发挥作用，构成基板支承部。当基板W被载放在倾斜部11s上时，位于各辊11的槽部11g的下方。载放在倾斜部11s上的基板W，通过固定侧台15移动到固定侧保持位置且按压侧台25移动到按压侧保持位置，从而在基板W的侧缘部沿倾斜部11s而向槽部11g移动后，与槽部11g嵌合。然后，由辊11保持的基板W，所述基板W的侧缘部与所述辊11的槽部11g嵌合，由于辊11绕轴线11a旋转而与辊11逆向地旋转。如此，由固定侧保持件10与按压侧保持件20构成基板旋转装置。另外，在图2(A)的俯视图中，各辊11虽然表示为处于完全离开基板W的状态，但实际上各辊11与基板W如上所述，保持了各辊11的倾斜部11s不脱离基板W的下侧的状态。在第3辊23A的附近，设有作为检测器的保持位置传感器33，该检测器在按压侧台25从按压侧保持位置移动到按压侧解除位置时对第3辊23A离开基板W的情况进行检测。保持位置传感器33采用了典型的光电传感器，但也可是对第3辊23A对于基板W的按压力进行检测的结构。

辊型海绵41以及辊型海绵45是比基板W的直径长的圆柱状的海绵，在由各辊11保持的基板W的上方配设有辊型海绵41，在下方配设有辊型海绵45，它们的长度方向分别与基板W平行。辊型海绵41、45也可以是典型的由多孔质的PVA制海绵过构成的发泡聚氨酯制的，形成于海绵的孔的平均直径越小，微粒去除能力就越高。辊型海绵41通过圆柱状的一端被支承在移动装置42上。辊型海绵45通过圆柱状的一端被支承在移动装置46上。两辊型海绵41、45构成为能以各自圆柱状的轴线为中心地进行旋转。

移动装置42以及移动装置46分别具有使所支承的辊型海绵41、45绕轴线旋转的旋转机构(未图示)。移动装置42构成为随着自身的移动，而能使辊型海绵41在清洗基板W的位置与自动清洁装置50的位置之间移动。移动装置42在本实施形态中构成为，能使辊型海绵41在清洗位置P3与离开位置P2之间垂直移动，所述清洗位置P3是辊型海绵41与处于处理位置的基板W接触并进行清洗时的辊型海绵41的位置，所述离开位置P2处于清洗位置P3的铅垂上方，并且能使辊型海绵41在自动清洁装置50的某待机位置P1与离开位置P2之间水平移动。另外，离开位置P2存在于通过待机位置P1的水平假想直线与过清洗位置P3的垂直假想直线交叉的点上。另一方面，移动装置46构成为，能使辊型海绵45在与基板W接触的位置与离开基板W的位置(下方位置)之间移动。在处于清洗位置P3时的辊型海绵41的附近，设有作为传感器的清洗位置传感器34，该传感器对辊型海绵41是否处于清洗位置P3进行检测。清洗位置传感器34采用了典型的光电传感器，但也可是在辊型海绵41上设置压力传感器或位移传感器，对辊型海绵41的压力或位移进行检测的结构。

转动清洁装置50是在待机位置P1对辊型海绵41予以清洁化的装置，所述辊型海绵41清洗基板W后被污染。由自动清洁装置50进行的自动清洁，是在用于清洗基板W前(事先)对辊型海绵41自身进行清洁，相当于预清洗。自动清洁装置50具有：清洗槽51、清洗板53、以及清洗液喷嘴55。清洗槽51是在内部对辊型海绵41进行自动清洁的槽，并构成为能够在下部储存自动清洁中使用后的清洗液。另外，清洗槽51，为了不妨碍辊型海绵41在待机位置P1与离开位置P2之间移动的活动线而在该活动线上开口。清洗板53是适于将附着在辊型海绵41上的杂质予以去除的部件，在本实施形态中，采用石英板。清洗液喷嘴55是将清洗液喷出到处于待机位置P1的辊型海绵41的部件，与辊型海绵41的活动线相反侧的清洗槽51的壁接近配置。自动清洁装置50构成为，通过将清洗液喷洒到处于待机位置P1且绕轴线旋转的辊型海绵41上并将辊型海绵41按压到清洗板53上，从而去除附着在辊型海绵41上的杂质从而清洁化。

下面参照图3对构成清洗部4(参照图1)的机械手70进行说明。图3是表示机械手70的结构的示图，图3(A)是俯视图，图3(B)是侧视图。机械手70具有：臂73、以及作为把持部的夹头71，所述夹头71设在臂73上部上。臂73是其过轴线直角截面(軸直角断面)形成为矩形的细长的部件，且形成有俯视时对基板W进行把持的一方顶端宽度宽大的宽幅部分73w。臂73的宽幅部分73w形成为，在长度方向(臂73的轴向)上比基板W的直径大(典型的是比基板W的直径大一圈)，而在宽度方向(臂73的过轴线直角方向)上形成得比清洗机120(参照图2)的出入口(未图示)宽度小。宽幅部分73w的顶端(不是宽幅部分73w的与臂73相连的一侧的相反侧)形成为开尾状。在宽幅部分73w的上表面设有夹头71。夹头71包括两个突部71a、71b，它们沿宽幅部分73w的长度方向隔开间隔地从宽幅部分73w的面上向上方突出。两个突部71a、71b沿比基板W的外径大一圈(不接触地可存取基板W程度的大小)的假想外径地弯曲形成。两个突部71a、71b中的顶端侧的突部71b与开尾状的宽幅部分73w对应地被分割。另一方面，在顶端的相反侧的一方突部71a收纳有相对于顶端侧的突部71b进退的按压部件71c。夹头71构成为，按压部件71c突出时，用按压部件71c与另一方的突部71b将基板W的外缘夹住进行把持，当按压部件71c退让到突部71a内时，基板W能够出入于两个突部71a、71b之间。

现返回图1接着对基板处理装置100的结构进行说明。另外，在以后的说明中，当提到清洗机120结构时，适当参照图2，当提到机械手70结构时，适当参照图3。基板处理装置100在本实施形态中，分别具有各两个上述的清洗机120以及机械手70，还具有干燥机75。虽然省略干燥机75的详细说明，但可使用下述构件：用旋转夹头把持由清洗机120清洗后的基板W并使其高速旋转的构件；或者一边使表面被冲洗液覆盖的基板W旋转一边使干燥气流从基板W的中心移动到外缘的构件等。基板处理装置100，从远离输送机械手82的一侧向接近它的方向，直线状地按如下顺序配置有：清洗机120A、机械手70A、清洗机120B、机械手70B、以及干燥机75。清洗机120A、清洗机120B是相同的结构，但为了容易区分配置，而区分参照符号。对于机械手70A、70B也是相同的。机械手70A可对两清洗机120A、120B进行存取。机械手70B可对清洗机120B以及干燥机75进行存取。输送机械手82也可对干燥机75进行存取。

控制装置60对研磨部3、清洗部4、以及装载/卸载部2的输送机械手82的动作进行控制。控制装置60与清洗机120以及机械手70的控制有关，并构成如下。控制装置60对固定侧保持件10、按压侧保持件20、移动装置42、46、以及自动清洁装置50的动作进行控制。另外，控制装置60通过信号线与保持位置传感器33连接，能够将第3辊23A是否离开基板W的检测结果作为信号来接受。另外，控制装置60通过信号线与清洗位置传感器34连接，能够将辊型海绵41是否处于清洗位置P3的检测结果作为信号来接受。

另外，如图2(C)所示，控制装置60具有：解除控制部61、接近控制部62、储存部63、以及接触控制部64。解除控制部61是对辊11进行的基板W的保持以及解除进行控制的部件。接近控制部62是对辊型海绵41从自动清洁装置50上的移动进行控制的部件。储存部63根据辊型海绵41所清洗的基板W的种类和清洗水平，而预先储存辊型海绵41的自动清洁所需的时间(预清洗时间)。另外，储存部63储存有如下的时间：辊型海绵41利用移动装置42从离开位置P2移动到清洗位置P3所需的时间(下面称为“移动时间”)；以及基板W利用各辊11绕轴线的旋转而从开始旋转至基板W的旋转速度到达规定旋转速度的时间(下面称为“到达时间”)。移动时间以及到达时间，是典型的该设备为特有的时间。接触控制部64是对辊型海绵41在离开位置P2与清洗位置P3之间的移动进行控制的部件。另外，在图2(C)中，解除控制部61、接近控制部62、储存部63、以及接触控制部64虽然表示为分别构成，这是从功能的观点看的概念上的分别表示，在物理上也可以构成为浑然一体。另外，在图2(C)中，解除控制部61、接近控制部62、储存部63、以及接触控制部64表示成被收纳在一个框体内而构成控制装置60，只是概念上的表示，在物理上也可以将它们分离配设。

继续参照图1至图3来对基板处理装置100的作用进行说明。下面的作用主要由控制装置60控制。利用输送机械手82而将设置于盒81内的基板取出，交接到研磨部3的翻转机83h。通过翻转机83h将基板翻转后交接到升降器83f，在将顶环83b移动到升降器83f上方后用升降器83f将基板上推，使基板吸附于顶环83b。然后，使基板与研磨台83a接触，从研磨液供给喷嘴83c开始将研磨液供给到研磨台83a，同时使研磨台83a以及顶环83b以规定的旋转速度旋转，从而对基板的表面进行研磨。对基板的表面研磨了规定量后，代替从研磨液供给喷嘴83c供给研磨液而由纯水供给喷嘴(未图示)供给纯水来进行基板的研磨。一边供给纯水一边对基板进行了规定时间的研磨后，使顶环83b上升从而基板离开研磨台83a，并将基板载放在升降器83f上。此时用砂轮修整工具83d对贴附在研磨台83a上的研磨布进行研磨，对研磨布进行修整。将基板载放在升降器83f上后，将升降器83f水平地移动到有推动器83g的位置，在通过推动器83g将其提起后，清洗部4的机械手70A接受基板。

机械手70A(下面仅用符号“70”表示)，接受了基板W后，为了对基板W进行清洗，将其输送到清洗机120(此处，输送到清洗机120A)。由机械手70输送到清洗机120的基板W，从上方进入四个导销31中，并载放在作为载放台发挥作用的各辊11的倾斜部11s上。机械手70将基板W载放在倾斜部11s上后，从清洗机120退出。在本实施形态中，由于设有导销31以及载放台(倾斜部11s)，因此，在基板W备各辊11保持前，机械手70能够退出，有利于提高处理量。固定侧台15从固定侧解除位置移动到固定侧保持位置，并且按压侧台25从按压侧解除位置移动到按压侧保持位置，因而载放在倾斜部11s上的基板W被保持在各辊11上，然后在所保持的面内旋转。另一方面，为了清洗基板W，而将辊型海绵41从待机位置P1移动到清洗位置P3，并且将辊型海绵46移动到所保持的基板W的背面。如上所述，当将基板W输送到清洗机120进行清洗时，以往先由机械手70将基板W输送到清洗机120内，在机械手70从清洗机120退出后，使辊型海绵41从待机位置P1向清洗位置P3移动，但在本实施形态中，为了提高处理量而进行如下那样的控制。

图4是向清洗机120输送基板W时的控制流程图。图5是表示向清洗机120输送基板W时的辊型海绵41与基板W的位置关系变化的概略图。在图5中，由于将辊型海绵41与基板W的位置关系作为焦点，故省略了各辊11等的图示。下面说明的向清洗机120输送基板W时的控制，主要由接近控制部62承担。在清洗机120中，在直至基板W被搬入的期间，辊型海绵41移动到待机位置P1(S11)，并进行自动清洁(预清洗工序，S12)(参照图5(A))。然后，接近控制部62在开始自动清洁后判断是否经过预清洗时间(S13)。接近控制部63预先从储存部63获得与此时进行自动清洁的条件相对应的预清洗时间。在判断是否经过预清洗时间的工序(S13)中，在未经过预清洗时间的情况下，判断将基板W搬入清洗机120内的准备是否结束(S24)。此处，将基板W搬入清洗机120内的准备结束这一状态，是指把持基板W的机械手70处于可随时进入清洗机120内的位置的状态。在将基板W搬入的准备未结束的情况下，返回到预清洗工序(S12)。另一方面，即使在将基板W搬入的准备结束，而在自动清洁未结束的状况(工序S13中为否)下，使机械手70在将基板W搬入清洗机120内前待机(S25)，并返回到预清洗工序(S12)。

另一方面，在判断是否经过预清洗时间的工序(S13)中，在经过预清洗时间的情况下，即在自动清洁结束的情况下，判断将基板W搬入清洗机120内的准备是否结束(S14)。此处的判断内容是与工序(S24)相同的，但与接下来的工序不同，因此规定为另外的工序。在判断将基板W搬入清洗机120内的准备是否结束的工序(S14)中，在搬入的准备未结束的情况下，使辊型海绵41在待机位置P1(S15)待机，并返回到判断将基板W搬入清洗机120内的准备是否结束的工序(S14)。当使辊型海绵41在待机位置P1待机直至搬入基板W的准备结束为止时，典型的是继续进行辊型海绵41的自动清洁。

另一方面，在判断将基板W搬入清洗机120内的准备是否结束的工序(S14)中，在搬入的准备结束的情况下，接近控制部62使处于待机位置P1的辊型海绵41向离开位置P2移动，所述离开位置P2移动当前处于清洗位置P3的跟前(清洗装置移动步骤：S16)，并且将在清洗机120外待机的基板W向处理位置输送到清洗机120内(基板输送工序：S17)(参照图5(B))。典型情况下，清洗装置移动工序(S16)与基板输送工序(S17)同时开始，但只要有至少清洗装置移动工序(S16)与基板输送工序(S17)一并进行的时间，则可缩短与该时间相应的包含输送时间的清洗基板W所需的总计时间。在清洗装置移动工序(S16)与基板输送工序(S17)不同时开始的情况下，从最大限度地缩短时间的观点来看，当由机械手70输送来的基板W被载放在各辊11的倾斜部11s上时，辊型海绵41最好已到达离开位置P2(参照图5(C))。另外，在清洗装置移动工序(S16)与基板输送工序(S17)不同时开始的情况下，也可在开始进行基板输送工序(S17)之后，开始进行清洗装置移动工序(S16)。基板W被载放在各辊11的倾斜部11s上后，机械手70退出(参照图5(D))。

当清洗基板W时，由于要使辊型海绵41与基板W接触，因此使处于离开位置P2的辊型海绵41移动到清洗位置P3。然而，若基板W的旋转速度未上升至清洗基板W时所需的规定的旋转速度辊型海绵41就与基板W接触，则很有可能会带来缺陷的增加等的对清洗性能产生不良影响。因此，以往为了避免上述不良影响，在基板旋转装置使基板W旋转的旋转速度上升至规定的旋转速度后，使辊型海绵41开始向清洗位置P3移动，但在本实施形态中，为了提高处理量而进行如下那样的控制。

图6是辊型海绵41与基板W接触的控制流程图。下面说明的辊型海绵41与基板W接触的控制，主要由接触控制部64承担。解除控制部61使处于固定侧解除位置的固定侧台15移动到固定侧保持位置，并使处于按压侧解除位置的按压侧台25移动到按压侧保持位置，因而由机械手70载放在各辊11的倾斜部11s上的基板W的侧缘部被引导到各辊11的槽部11g内而被各辊11保持(S31)。在按压侧台25移动到按压侧保持位置后，通过按压机26向基板W侧施力，从而使由各辊11对基板W进行的保持更稳定。在按压侧台25处于按压侧保持位置时，按压机26的施力被维持。然后，接触控制部64对辊型海绵41是否处于离开位置P2进行判断(S32)。在辊型海绵41不处于离开位置P2的情况下，再次返回到判断辊型海绵41是否处于离开位置P2的工序(S32)。另一方面，在辊型海绵41处于离开位置P2的情况下，判断移动时间是否为到达时间以上(S33)。移动时间以及到达时间如前所述被储存在储存部63中。

在判断移动时间是否为到达时间以上的工序(S33)中，在移动时间为到达时间以上的情况下，接触控制部64使辊型海绵41从离开位置P2开始向清洗位置P3移动(清洗装置接近工序：S34)，并以规定的旋转速度为目标使基板W开始旋转(旋转速度上升工序：S35)。典型情况下，辊型海绵41的移动与基板W的旋转同时开始，但也可在比移动时间与到达时间之差还短的时间范围内，使基板W的旋转开始慢于辊型海绵41的移动开始。

另一方面，在判断移动时间是否为到达时间以上的工序(S33)中，在移动时间小于到达时间的情况下，接触控制部64首先以规定的旋转速度为目标使基板W开始旋转(旋转速度上升工序：S44)。然后，接触控制部64在使基板W开始旋转后，判断是否经过了到达时间与移动时间之差(下面称为“差分时间”)(S45)。当未经过差分时间时，再返回到判断是否经过差分时间的工序(S45)。另一方面，当经过了差分时间时，使辊型海绵41从离开位置P2开始向清洗位置P3移动(清洗装置接近工序：S46)。从最大限度地缩小基板W开始旋转后至开始清洗基板W的时间的观点来看，最好在经过差分时间后马上开始进行辊型海绵41的移动(S46)。

在移动时间无论是到达时间以上还是小于到达时间的情况下，通过同时进行使辊型海绵41从离开位置P2向清洗位置P3的移动和使基板W旋转速度上升，能够缩短包含移动时间等的清洗基板W所需的总计时间，从而可提高处理量。另外，在任一场合，通过上述辊型海绵41的移动开始以及基板W的旋转开始的控制，在基板W的旋转速度到达规定旋转速度后，辊型海绵41与基板W接触。由此，能够抑制对基板W造成缺陷的增加等的不良影响。另外，接触控制部64将移动装置46控制成，当辊型海绵41到达清洗位置P3时辊型海绵45与基板W的背面接触。另外，若假如因某些故障，而由清洗位置传感器34检测到了在基板W到达规定的旋转速度前辊型海绵41已与基板W接触，则接触控制部64使辊型海绵41立即移动以离开基板W，由此抑制缺陷的增加等的不良影响。辊型海绵41到达清洗位置P3而与到达规定的旋转速度后的基板W接触，，然后进行基板W的清洗(基板处理工序：S36)。接着，接触控制部64判断基板W的清洗是否结束(S37)。当基板W的清洗未结束时，返回到清洗基板W的工序(S36)。另一方面，当基板W的清洗结束时，在将基板W的旋转速度维持成规定的旋转速度的状态下，使辊型海绵41开始向离开位置P2移动(S38)。此时，辊型海绵45也离开基板W的背面地一起移动。。

辊型海绵41开始移动后(S38)，接触控制部64判断清洗位置传感器34是否检测到辊型海绵41离开基板W(S39)。在辊型海绵41未离开基板W的情况下，返回到判断清洗位置传感器34是否检测到辊型海绵41离开基板W的工序(S39)。另一方面，在辊型海绵41离开了基板W的情况下，接触控制部64使基板W的旋转速度下降(S50)，最终使基板W停止旋转(S51)。如此，在辊型海绵41离开基板W后，由于使基板W的旋转速度从规定的旋转速度下降，因此可减少缺陷的增加等不良影响。另外，在图6的流程图中，由于设备固有的移动时间以及到达时间被预先储存在储存部63内而知道，因此，也可省略判断移动时间是否为到达时间以上的工序(S33)，同时省略从那里分成两个的流程(S33～S34，S44～S46)中不适于该设备的一方的流程，从而减轻控制的负担。

终止基板W的清洗，停止基板W的旋转后，解除各辊11对基板W的保持，将基板W输送到下一工序的组件，以往，当解除了基板W的保持后，有时会使基板W跳起而使其损伤。本发明者们进行了刻苦研究后，结果查明，典型的是当按压侧台25向按压侧解除位置的移动开始先于固定侧台15向固定侧解除位置的移动时，有时会使基板W跳起。这种情况被推测为因如下原因而产生：当固定侧台15先移动到固定侧解除位置时，由按压机26按压在基板W侧的第3辊23A以及第4辊23B将基板W按压到导销31上，按压在导销31上的基板W产生挠曲，挠曲的基板W的弹性能量被释放，由此，基板W跳起。此外，发现：即使固定侧台15向固定侧解除位置的移动与按压侧台25向按压侧解除位置的移动同时开始，基板W也会跳起。推测其原因为：在两者稍微离开的状态下，按压机26的按压力有时会残留在第3辊23A以及第4辊23B上，第3辊23A以及第4辊23B就将基板W按压到导销31上。在本实施形态中，为了抑制处理量下降并避免基板W跳起，而进行如下那样的控制。

图7是解除基板W的保持的控制流程图。下面说明的解除基板W的保持的控制，主要由解除控制部61承担。对基板W进行保持(基板保持工序；S61(相当于图6中的工序S31～S51))，对基板W进行清洗后(基板处理工序；S62(相当于图6中的工序S36))，对基板W的旋转是否停止进行判断(S63)。另一方面，在基板W停止旋转的情况下，则解除控制部61首先使按压侧台25开始向按压侧解除位置移动(按压侧解除开始工序：S64)。

解除控制部64使按压侧台25开始向按压侧解除位置移动后，判断保持位置传感器33是否检测到第3辊23A离开对基板W进行保持的位置(S65)。在第3辊23A未离开基板W的情况下，返回到判断保持位置传感器33是否检测到第3辊23A离开基板W的工序(S65)。另一方面，在第3辊23A离开了基板W的情况下，解除控制部61使固定侧台15开始向固定侧解除位置移动(固定侧解除开始工序：S66)。此时，由于按压侧台25已经开始向按压侧解除位置移动，且按压机26未按压到基板W上，因此，即使固定侧台15向固定侧解除位置移动，基板W也不会被按压到导销31上，基板W不会跳起。另外，为了提高处理量，最好在第3辊23A离开基板W后马上进行固定侧台15向固定侧解除位置的移动。

当按压侧台25移动到按压侧解除位置，固定侧台15移动到固定侧解除位置时，基板W就构成未被各辊11保持的松开状态(S67)。松开状态的基板W，由于其水平方向的移动受到导销31的限制，因此构成为下述状态：平面的位置被维持在处理位置，且铅垂方向的位置移动到处理位置的下方并载放在辊11的倾斜部11s上。载放在各辊11的倾斜部11s上的基板W被机械手70把持并被搬出到清洗机120外，然后被输送到下一工序的组件(例如清洗机120B)。另外，也可做成：在按压侧台25开始向按压侧解除位置移动以及固定侧台15开始向固定侧解除位置移动之前，使机械手70移动到可对基板W进行把持的位置，所述基板W由各辊11保持，当基板W成为松开的状态时，基板W不载放在倾斜部11s上而载放在机械手70上。在该情况下，机械手70取代倾斜部11s成为载放台(基板支承部)。另外，机械手70的突部71b、71a取代导销31而发挥将基板W的平面位置维持在处理位置的功能。即，机械手70的凸部71b、71a相当于基板平面位置维持部。

如以上说明那样，采用本实施形态的基板处理装置100，当对基板W进行清洗(处理)时，可避免基板W跳起，并可缩短包含输送时间在内的基板W清洗所需的时间，可提高处理量。在进行上述控制的清洗剂120中，可使每小时的基板W处理片数大致增加7～10%。

在以上的说明中，虽然按压侧保持件20除了第3辊23A外还具有第4辊23B，但若能与固定侧台15具有的两个辊11A、11B协同地对基板W进行保持并使其旋转，则也可只具有第3辊23A而省略第4辊23B。相反，从稳定地保持基板W并使其旋转的观点看，按压侧保持件20也可具有三个以上的辊11，以及/或固定侧保持件10也可具有三个以上的辊11。无论哪种情况只要构成为由各辊将基板W平面状地保持成静定即可。当由第1辊11A、第2辊11B、以及第3辊23A这三个辊11进行保持时，基板W就被保持成静定。此时，三个辊11配置成第3辊23A位于等腰三角形的顶点上即可。如图2(A)所示，当用四个辊11进行保持时，构成为使俯视时的固定侧台15与按压侧台25中的任一个进行转动即可。即，构成为在应转动的一方的台的长度方向中央部设置转动轴，该台绕该转动轴进行转动即可。通过这种结构，可将基板W保持成静定。另外，通过将第3辊23A与第4辊23B做成相对于按压侧台25能够相对移动，并在各辊11上设置施力装置，从而可使基板W的保持静定。若如此做成将基板W保持静定的结构，则可通过各辊11适合地保持基板W。另外，可使各辊11作用于基板W的力均匀。此外，在增加设置辊11的场合，同样做成静定保持的结构即可。

在以上的说明中，虽然清洗装置是辊型海绵41、45，但也可是铅笔型海绵等除了辊型海绵41、45以外的构件。另外，虽然是清洗装置(辊型海绵)配设在基板W的两面来清洗基板W的两面，但也可只清洗单面(典型的是回路形成面，在本实施形态中是上表面)。此时，在不进行清洗一方的面也可不设置清洗装置。

在以上的说明中，虽然载放台(基板支承部)通过形成在辊11的倾斜部11s上而与辊11构成为一体，但也可与辊11分体构成。

在以上的说明中，虽然预清洗工序用自动清洁装置50来自动进行，但也可用手动方式进行。

在本说明书中引用的出版物、包含专利申请及专利在内的所有文献，分别在各种文献中分别予以具体表示，并参照组合，另外以与此处陈述其所有的内容相同的限度，在此处进行参照并组合。

与本发明的说明有关(尤其与权利要求书有关)而使用的名词及同样的指示语的使用，只要在本说明书中不特别指出、或不显而易见地上下文产生矛盾，则被解释为单数和复数这两方。句子中的“具有”、“有”、“含有”及“包含”，只要不特别事先说明，则被解释为开放式术语(即，是“包含……是无限的”意思)。本说明书中的数值范围的详细叙述，只要在本说明书中不特别指出，则只希望起到将相当于该数值范围内的各数值作为分别提到用的简略法的作用，为了分别例举在本说明书中，而将各数值编入说明书中。本说明书中说明的所有方法，只要在本说明书中不特别指出、或不显而易见地上下文产生矛盾，则可按所有适当的顺序进行。本说明书中所使用的所有的例子或例示的说法(例如“等”)，只要不特别声明，则只用于更好地说明本发明，并不对本发明的范围进行限制。说明书中的任何说法也不解释为未记载于权利要求书的要素表示本实施形态是必不可少的。

在本说明书中，包含本发明者知道的最佳形态以实施本发明，且说明了本发明较好的实施形态。对于技术人员来说，若阅读上述说明，则它们的较好实施形态的变形显而易见。本发明者期待熟练人员适当应用这样的变形，并用除了本说明书中具体说明的以外的方法预定实施本发明。因此，本发明符合准据法地包含所有附加在本说明书中的记载于权利要求书的修正内容及均等物。此外，只要本说明书中不特别指出、或不显而易见地上下文产生矛盾，所有变形的上述要素的任意组合也包含在本发明中。

Claims (14)

1.一种基板处理装置，其特征在于，具有：

基板旋转装置，所述基板旋转装置对基板进行保持并使所述基板旋转；

清洗装置，所述清洗装置与通过所述基板旋转装置而以规定的旋转速度旋转的所述基板接触来清洗所述基板；

移动装置，所述移动装置使所述清洗装置在接触所述基板的清洗位置与离开所述基板的离开位置之间移动；以及

第1控制部，所述第1控制部将所述移动装置控制成，在由所述基板旋转装置保持的所述基板到达所述规定的旋转速度前，使处于所述离开位置的所述清洗装置开始向所述清洗位置移动，并且在所述基板到达所述规定的旋转速度后，使所述清洗装置到达所述清洗位置。

2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，当将所述清洗装置通过所述移动装置而从所述离开位置移动至所述清洗位置所需的时间作为移动时间、将所述基板通过所述基板旋转装置而从开始旋转至到达所述规定的旋转速度所需的时间作为到达时间时，

所述第1控制部将所述移动装置以及所述基板旋转装置控制成：当所述移动时间是所述到达时间以上时，与所述基板通过所述基板旋转装置而开始旋转的同时地，或者比所述基板通过所述基板旋转装置开始旋转还早比所述移动时间与所述到达时间之差短的时间地，使处于所述离开位置的所述清洗装置开始向所述清洗位置移动。

3.如权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，当将所述清洗装置通过所述移动装置而从所述离开位置移动至所述清洗位置所需的时间作为移动时间、将所述基板通过所述基板旋转装置而从开始旋转至到达所述规定的旋转速度所需的时间作为到达时间时，

所述第1控制部将所述移动装置以及所述基板旋转装置控制成：当所述移动时间小于所述到达时间时，比所述基板通过所述基板旋转装置开始旋转还晚所述到达时间与所述移动时间之差的时间地，使处于所述离开位置的所述清洗装置开始向所述清洗位置移动。

4.如权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，具有对所述清洗装置是否处于所述清洗位置进行检测的传感器，

所述第1控制部将所述移动装置以及所述基板旋转装置控制成：当使以所述规定的旋转速度旋转并由所述清洗装置清洗的所述基板的旋转速度下降时，在由所述传感器检测到所述清洗装置未处于所述清洗位置后，使所述基板的旋转速度开始下降。

5.如权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，具有：

第1基板保持装置，所述第1基板保持装置具有在进行基板处理的处理位置对所述基板进行保持的第1辊以及第2辊，并且所述第1基板保持装置能够在第1保持位置与第1解除位置之间移动，所述第1基板保持装置在所述第1保持位置时所述第1辊以及所述第2辊对所述基板进行保持，所述第1基板保持装置在所述第1解除位置时所述第1辊以及所述第2辊离开所述基板；

第2基板保持装置，所述第2基板保持装置具有第3辊，并且所述第2基板保持装置能够在第2保持位置与第2解除位置之间移动，所述第2基板保持装置在所述第2保持位置时所述第3辊与所述第1辊以及所述第2辊协同地在所述处理位置对所述基板进行保持，所述第2基板保持装置在所述第2解除位置时所述第3辊离开所述基板，所述第2基板保持装置还具有当处于所述第2保持位置时将所述第3辊向所述基板按压的按压装置；

基板平面位置维持部，所述基板平面位置维持部在所述第1基板保持装置移动到所述第1解除位置时，将所述基板的平面位置维持在规定的位置，并且在所述第2基板保持装置移动到所述第2解除位置时，将所述基板的平面位置维持在规定的位置；以及

第2控制部，所述第2控制部将所述第1基板保持装置以及所述第2基板保持装置控制成：当解除被所述第1基板保持装置以及所述第2基板保持装置保持的所述基板的保持时，在使所述第2基板保持装置开始向所述第2解除位置移动后，使所述第1基板保持装置开始向所述第1解除位置移动，

所述基板旋转装置包括所述第1基板保持装置及所述第2基板保持装置。

6.如权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，具有对所述第3辊离开保持所述基板的位置进行检测的检测器，

所述第2控制部使所述第1基板保持装置在所述检测器检测到所述第3辊离开时，开始向所述第1解除位置移动。

7.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述移动装置构成为：可使所述清洗装置移动到在不清洗所述基板时待机的离开所述清洗位置的待机位置，且所述基板处理装置具有：

预清洗装置，所述预清洗装置在所述待机位置对所述清洗装置进行预清洗；

输送装置，所述输送装置将所述基板从处理位置的外侧输送到清洗所述基板的所述处理位置；以及

第3控制部，所述第3控制部将所述移动装置以及所述输送装置控制成：一边将所述基板向所述处理位置输送，一边使所述清洗装置向所述清洗位置移动。

8.如权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，所述清洗位置与所述待机位置被设定成：在水平方向以及铅垂方向都不重叠，

在所述处理位置，具有所述基板离开所述输送装置后而载放的载放台，

所述第3控制部将所述移动装置以及所述输送装置控制成：当所述基板向所述载放台的载放结束时，所述清洗装置的水平方向的移动结束，且所述清洗装置处于所述离开位置，所述离开位置在铅垂方向上离开所述清洗位置。

9.如权利要求7或8所述的基板处理装置，其特征在于，具有储存部，所述储存部预先储存利用所述预清洗装置将所述清洗装置预清洗至不妨碍清洗所述基板的程度所需的预清洗时间，

所述第3控制部将所述移动装置以及所述输送装置控制成：当所述清洗装置开始预清洗后未经过所述预清洗时间时，不从所述处理位置的外侧向所述处理位置输送基板，而当经过所述预清洗时间时，开始从所述处理位置的外侧向所述处理位置输送基板。

10.一种基板处理装置，其特征在于，具有：

第1基板保持装置，所述第1基板保持装置具有在进行基板处理的处理位置对所述基板进行保持的第1辊以及第2辊，并且所述第1基板保持装置能够在第1保持位置与第1解除位置之间移动，所述第1基板保持装置在所述第1保持位置时所述第1辊以及所述第2辊对所述基板进行保持，所述第1基板保持装置在所述第1解除位置时所述第1辊以及所述第2辊离开所述基板；

第2基板保持装置，所述第2基板保持装置具有第3辊，并且所述第2基板保持装置能够在第2保持位置与第2解除位置之间移动，所述第2基板保持装置在所述第2保持位置时所述第3辊与所述第1辊以及所述第2辊协同地在所述处理位置对所述基板进行保持，所述第2基板保持装置在所述第2解除位置时所述第3辊离开所述基板，所述第2基板保持装置还具有当处于所述第2保持位置时将所述第3辊向所述基板按压的按压装置；

基板平面位置维持部，所述基板平面位置维持部在所述第1基板保持装置移动到所述第1解除位置时，将所述基板的平面位置维持在规定的位置，并且在所述第2基板保持装置移动到所述第2解除位置时，将所述基板的平面位置维持在规定的位置；以及

控制部，所述控制部将所述第1基板保持装置以及所述第2基板保持装置控制成：当解除被所述第1基板保持装置以及所述第2基板保持装置保持的所述基板的保持时，在使所述第2基板保持装置开始向所述第2解除位置移动后，使所述第1基板保持装置开始向所述第1解除位置移动。

11.一种基板处理装置，其特征在于，具有：

清洗装置，所述清洗装置与基板接触而清洗所述基板；

移动装置，所述移动装置使所述清洗装置在清洗所述基板的清洗位置与不清洗所述基板时待机的离开所述清洗位置的待机位置之间移动；

预清洗装置，所述预清洗装置在所述待机位置对所述清洗装置进行预清洗；

输送装置，所述输送装置将所述基板从处理位置的外侧输送到清洗所述基板的所述处理位置；以及

控制部，所述控制部将所述移动装置以及所述输送装置控制成：一边将所述基板向所述处理位置输送，一边使所述清洗装置向所述清洗位置移动。

12.一种处理基板的制造方法，其特征在于，具有：

使基板的旋转速度上升至规定的旋转速度的旋转速度上升工序；

清洗装置接近工序，所述清洗装置接近工序是使清洗装置从离开所述基板的离开位置移动到与所述基板接触的清洗位置的工序，所述清洗装置与以所述规定的旋转速度旋转的所述基板接触而清洗所述基板；以及

清洗所述基板的基板处理工序，

在所述基板到达所述规定的旋转速度之后再使所述清洗装置到达所述清洗位置的限制下，同时进行所述旋转速度上升工序与所述清洗装置接近工序。

13.如权利要求12所述的处理基板的制造方法，其特征在于，具有：

基板保持工序，所述基板保持工序是通过第1辊以及第2辊和第3辊对基板进行保持的工序，在所述基板保持工序中，将所述第3辊按压到所述基板上，并在对所述基板进行处理的处理位置对所述基板进行保持；

固定侧解除开始工序，所述固定侧解除开始工序是使所述第1辊以及所述第2辊开始从第1保持位置向第1解除位置移动的工序，在所述第1保持位置时所述第1辊以及所述第2辊在所述处理位置对所述基板进行保持，在所述第1解除位置时所述第1辊以及所述第2辊离开所述基板；以及

按压侧解除开始工序，所述按压侧解除开始工序是使所述第3辊开始从第2保持位置向第2解除位置移动的工序，在所述第2保持位置时所述第3辊在所述处理位置对所述基板进行保持，在所述第2解除位置时所述第3辊离开所述基板，

在所述基板保持工序中进行所述基板处理工序，

在所述按压侧解除开始工序之后进行所述固定侧解除开始工序。

14.如权利要求12或13所述的处理基板的制造方法，其特征在于，具有：

预清洗工序，所述预清洗工序是在离开所述清洗位置的待机位置，对所述清洗装置进行预清洗的工序；

清洗装置移动工序，所述清洗装置移动工序是使所述清洗装置从所述待机位置向所述清洗位置移动的工序；以及

基板输送工序，所述基板输送工序是将所述基板从处理位置的外侧向清洗所述基板的所述处理位置输送的工序，

所述清洗装置移动工序与所述基板输送工序同时进行。