CN104105333A - 集成在印刷电路板中的热电冷却器/加热器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电路板，其包括至少一个珀尔帖热泵装置，所述珀尔帖热泵装置具有热并联且电串联地布置的至少一对半导体部件。所述至少一对半导体部件至少部分地嵌入在所述电路板中。

Description

集成在印刷电路板中的热电冷却器/加热器
技术领域
本文所公开的实施方案涉及电路板和电子组件。
背景技术
热电元件是能够使用电能来抽运热量的装置。这种效应被称为珀尔帖效应，并且可用于依据所施加的电流的方向来提供冷却和/或加热。热电元件还可按这种布置的反转形式来使用，其中使用温度梯度来生成电压。这种效应被称为赛贝克效应。已知适合于热电元件的各种类别的半导体材料，包括但不限于Bi2Te3、Bi2-xSbxTe3、基于PbTe-PbS的材料以及具有MgAgAs结构的半赫斯勒化合物。
珀尔帖热泵利用珀尔帖效应来在两种不同类型的热电半导体材料的结之间形成热通量，例如，第一半导体部件具有第一导电性类型且第二半导体部件具有与第一导电性类型相反的第二导电性类型。所述两个半导体部件按空间上交替的型式来布置，并且热并联且电串联地加以布置。
珀尔帖热泵可用于冷却或加热电子装置。US2006/0237730A1公开了与电子装置集成在一起的珀尔帖冷却器，其中珀尔帖元件由与受冷却的电子装置相同的电流驱动。
然而，需要适合与电子装置一起使用的珀尔帖热泵的其它布置。
发明内容
提供一种电路板，其包括至少一个珀尔帖热泵装置。所述珀尔帖热泵装置包括热并联且电串联地布置的至少一对半导体部件。所述至少一对半导体部件至少部分地嵌入在所述电路板中。
提供一种电子组件，其包括电子装置和电路板，所述电路板具有主平面，且包括至少一个珀尔帖热泵装置。所述珀尔帖热泵装置包括热并联且电串联地布置的至少一对热电半导体部件、第一冷却器/加热器表面以及第二加热器/冷却器表面。所述多个热电半导体部件至少部分地嵌入在所述电路板中并且在所述电路板的平面中在第一冷却器/加热器表面与第二加热器/冷却器表面之间延伸。所述电子装置安装在第一冷却器/加热器表面上。
本领域技术人员在查阅以下图式和详细描述后将容易明白或将变得容易明白本发明的其它系统、方法、特征和优点。希望所有此类额外的系统、方法、特征和优点均包括在本说明书内，属于本发明的范围内，并且受所附权利要求书保护。
附图说明
能够参看以下图式和描述来更好地理解本发明。图式中的组件未必按比例绘制，而是将重点放在说明本发明的原理上。此外，在图式中，相同的参考标号在不同视图中始终表示对应的部分。
图1示出包括第一例示性珀尔帖热泵装置的电路板的透视图。
图2示出图1的电路板的透视图。
图3示出图1的电路板的横截面图。
图4示出包括第二例示性珀尔帖热泵装置的电路板。
图5示出图4的电路板的横截面图。
图6示出包括第三例示性珀尔帖热泵装置的电路板。
图7示出包括第四例示性珀尔帖热泵装置的电路板。
图8示出包括第五例示性珀尔帖热泵装置的电路板。
图9示出图8的电路板的横截面图。
图10示出进一步包括散热片的图9的电路板的横截面图。
图11示出包括电路板和珀尔帖热泵装置的另一电子组件。
图12示出包括电路板和珀尔帖热泵装置的又一电子组件。
图13示出包括电路板和珀尔帖热泵装置的又一电子组件。
图14示出包括电路板和珀尔帖热泵装置的又一电子组件。
具体实施方式
图1示出包括珀尔帖热泵装置21的电路板20的透视图。图2示出另一透视图，且图3示出图1和图2的电路板20和珀尔帖热泵装置21的横截面图。
珀尔帖热泵装置21包括多个对22的半导体部件。每一对22包括p类型的第一半导体部件23和n类型的第二半导体部件24。每一对22通过第一金属电极25电连接。每一对22中的每一半导体部件23、24通过第二金属电极26连接到相邻对22的半导体部件23、24，使得不同导电性类型的半导体部件23、24交替地电串联连接，并且所述多个对22的半导体部件23、24热并联连接。在所示出的布置中，珀尔帖热泵装置21包括四个对22的半导体部件23、24、四个第一金属电极25和三个第二金属电极26。半导体部件23、24显示热电效应。
第一金属电极25一起提供用于冷却或加热电子装置27（例如半导体芯片或半导体芯片封装）的第一冷却器/加热器表面31，所述电子装置安装在这些第一金属电极25上。本文中使用术语“冷却器/加热器”来描述能够依据热量传送方向来提供冷却或加热的表面。第二金属电极26一起提供第二加热器/冷却器表面32，其横向邻近于电子装置27来布置，如图2和图3中所示。
珀尔帖装置21具有两个触点28、29。将电流供应到珀尔帖热泵装置21的触点28、29以便在第一金属电极25与第二金属电极26之间产生温度梯度和热量传送。
可对施加到珀尔帖热泵装置21的电流的方向进行选择以使得第一金属电极25为电子装置27提供冷却并且第二金属电极26提供用于耗散从电子装置27移除的热量的热表面。在图2和图3所示的布置中，珀尔帖热泵装置21用以冷却电子装置27。在图2中由箭头30指示热量传送方向。或者，珀尔帖热泵装置21可通过反转施加到触点28、29的电流的方向来经由第一金属电极25向电子装置27提供加热。
提供珀尔帖热泵装置21的第一金属电极25、第二金属电极26和半导体部件23、24为大体共面的，并且布置在电路板20内。在冷却的情况下，在电路板20的平面中将热量从电子装置27经由第一金属电极25、半导体部件23、24传送到第二金属电极26，所述第二金属电极充当散热表面。
电子装置27可以是半导体芯片、半导体封装或例如数字微镜装置（DMD）芯片的装置。在图式中，仅将单个电子装置示为安装在电路板上。然而，其它装置也可安装在电路板上，所述其它装置也可或不可使用珀尔帖热泵装置21或通过一个或多个其它珀尔帖热泵装置来冷却且/或加热。
可通过将用以形成第一金属电极25和第二金属电极26的金属层（例如，铜箔）和用以形成半导体部件23、24的经过恰当掺杂的半导体材料条带层压到电路板20的衬底层33上来生产电路板20。电路板20的衬底层33可包括介电材料，例如通常用于生产电路板或印刷电路板的介电材料。
珀尔帖热泵装置21的第一金属电极25、第二金属电极26和半导体部件23、24的多个部分可由另一介电层34覆盖以提供免受环境影响的保护作用和电绝缘。然而，第一金属电极25和第二金属电极26的多个区可在电路板20中暴露，以便改进分别从或向电子装置27传送热量以及从或向环境传送热量。
在第一金属电极25和第二金属电极26的多个部分从电路板20部分暴露的例示性布置中，它们可被描述为部分嵌入在电路板20内。在第一金属电极25和第二金属电极26的任何部分均未从电路板20部分暴露的例示性布置中，它们可被描述为全部嵌入在电路板20内。
珀尔帖热泵装置21提供热电冷却器/加热器，其嵌入在电路板20的厚度内以便能够在电路板20的平面中抽运和传送热量。半导体部件的薄半导体条带23、24具有相对较小的横截面，这减少了所抽运的热量的反方向上的不合需要的热量传送。尤其是在邻近于生成热量的电子装置27的区域中，使用铜箔能够更有效地从电子装置27耗散掉热量。另外，由于将珀尔帖热泵装置21的组件嵌入在电路板20内，所以它们较不易发生由振动和冲击造成的损坏。可通过（例如）粘合剂层将电子装置27安装到第一金属电极25上，所述第一金属电极提供第一冷却器/加热器表面31。因此，简化了珀尔帖热泵装置21的封装。
提供第二加热器/冷却器表面32的第二金属电极26的横向区域可比电子装置27的大得多，以便改进从第二金属电极26向环境以及从环境传送热量。
在图1到图3所示的例示性布置中，外部两个第二金属电极26具有大体L形形状，其包围第三个第二金属电极26的三个侧边。第一金属电极25具有大体矩形形状以及与电子装置27的横向区域的横向延伸近似的横向延伸。各个第一金属电极25和各个第二金属电极26可通过下伏介电衬底33的多个区以及通过居间和/或上覆介电层来彼此电绝缘。
电子装置通常具有它们能最高效地操作所在的温度范围。通常，需要主动冷却电子装置以防止其变得过热。然而，在一些应用中，例如，在电子装置与环境接触的那些应用中，可能需要主动加热电子装置，以便使得其较快速地达到其最小操作温度。这可在例如汽车等应用中有用，其中电子装置可能经受低温，例如低于0℃的温度。在电子装置已经达到其最小操作温度之后，可断开施加到珀尔帖热泵装置的电流以便停止主动加热。在电子装置随后接近其最大操作温度的情况下，可反转施加到珀尔帖热泵装置的电流以便主动冷却电子装置。
图4示出包括珀尔帖热泵装置41的第二例示性电路板40。图5示出图4的电路板40的横截面图。
珀尔帖热泵装置41包括两个层42、43，其均嵌入在电路板40的厚度内。层42定位在层43上方。层42、43中的每一者包括多个对44的半导体部件45、46，其在一个末端47处连接到第一冷却器/加热器层48，并且在相对末端49处，相邻对44通过第二金属层50电串联连接，所述第二金属层50提供第二加热器/冷却器表面51。所述层42、43中的每一者包括第一冷却器/加热器层和第二加热器/冷却器层。每一层42、43的第一冷却器/加热器层48、第二加热器/冷却器层50和半导体部件45、46是共面的。
所述两个层42、43可通过定位在所述层42、43之间的中间介电层来彼此电绝缘。两个层42、43的半导体部件45、46通过导电通孔52电串联连接，所述导电通孔在上层42与下层43的最末端半导体部件之间延伸穿过中间层。用于向半导体部件45、46供应电流的两个触点53、54在两个层42、43中彼此上下定位。两个层42、43（或甚至更多层）可用以增加用于冷却且/或加热安装在第一冷却器/加热器层48上方的电子装置55的珀尔帖热泵装置41的冷却和/或加热能力。然而，珀尔帖热泵装置的层的数目不限于两个。
图6示出包括珀尔帖热泵装置61的第三例示性电路板60。珀尔帖装置61在电子装置62的两个相对侧上延伸。珀尔帖热泵装置61包括两个行63、64的条带状半导体部件。每一行63、64的条带状半导体部件定位在电子装置62的相对侧上。所述行63的一对热电元件的一个末端电串联连接到第二金属电极65，所述第二金属电极邻近于电子装置62提供第二加热器/冷却器表面66。
所述对中的热电半导体元件中的每一者的另一末端电连接到不同的第一金属电极67，所述第一金属电极提供第一冷却器/加热器表面68。每一第一金属电极67是条带状的，并且电连接到相对行64的半导体部件中的具有相反导电性的半导体部件。第二行64的半导体部件也一起电连接到位于电子装置62的相对侧上的第二金属电极69，所述第二金属电极提供第二加热器/冷却器表面66。条带状第一金属电极67具有某一长度和某一布置，使得覆盖住与电子装置62的区域对应的区域。第一金属电极67提供与电子装置62热接触的第一冷却器/加热器表面68，所述电子装置将由珀尔帖热泵装置61冷却且/或加热。
两个行63、64的半导体部件通过第一金属电极67串联连接，使得用于向珀尔帖热泵装置61供应电流的触点中的一者连接到每一行63、64。两个行63、64的半导体部件、第一金属电极67、第二金属电极65和第二金属电极69是共面的，并且布置在电路板60的厚度内位于共同平面中。
图7示出包括珀尔帖热泵装置71的第四例示性电路板70，所述珀尔帖热泵装置在待冷却且/或加热的电子装置72的所有四侧上延伸。多个对73的具有相反导电类型的半导体部件74、75布置在电子装置72的所有四侧上。所述多个对73的半导体部件74、75的第一末端78连接到第一金属电极76，所述第一金属电极将每一对彼此电连接。第一金属电极76朝向彼此延伸以形成大体正方形区域且提供第一冷却器/加热器表面77，所述第一冷却器/加热器表面与待冷却且/或加热的电子装置72热接触。
一个对73的半导体部件74、75的相对末端79连接到不同的第二金属电极80，所述第二金属电极提供第二加热器/冷却器表面81。第二金属电极80在电子装置72的所有四侧上向外延伸。
形成珀尔帖热泵装置71的第一金属电极76、半导体部件74、75和第二金属电极80嵌入在电路板80内位于共同平面中。珀尔帖热泵装置71能够在电子装置72的所有四侧上在电路板80的平面中进行热量传送。在将珀尔帖热泵装置71用作冷却元件的情况下，可在电子装置72的所有四侧上从第二加热器表面81耗散热量。
图8示出根据图1到图3所示的布置的安装在印刷电路板20上的电子装置90和珀尔帖热泵装置21的透视图，且图9示出横截面图。珀尔帖热泵装置21定位在电路板20内的一个平面中。提供导热通孔91，其在电子装置90所位于的区中在电路板20内的第一金属电极25的上表面与电路板21的上表面92之间延伸。导热通孔91可与电子装置90直接物理接触。或者，可存在一层电绝缘材料，例如介电粘合剂，其定位于电子装置90与导热通孔91之间。导热通孔91可用以进一步增加电子装置90与珀尔帖热泵装置21之间的热量传送。
提供第二多个导热通孔93，其从第二金属电极26的最底部表面94延伸到电路板20的下表面95。这第二多个导热通孔93可用以在使用电路板20内的珀尔帖热泵装置21主动冷却电子装置90的情况下增加从第二金属电极26到环境的热量耗散。
图10示出第四例示性布置，其中在第二金属电极26的区中散热片96附接到电路板20的下表面95。散热片96与第二多个导热通孔93直接物理接触，并且进一步增加来自第二金属电极26的热量耗散。散热片96可为例如铜的金属，并且可包括多个突出翅片97，其进一步增加向环境中的热量耗散。
在上述例示性布置中，电子装置安装在电路板的上平坦表面上。在其它例示性布置中，待冷却且/或加热的电子装置可相对于珀尔帖热泵装置的第一冷却器/加热器表面按不同布置来定位。
图11示出根据图1到图3所示的例示性布置的包括具有珀尔帖热泵装置21的电路板20的电子组件100。电子组件100与图1到图3所示的例示性布置的电子组件的不同之处在于，电路板20在其上表面102中包括空腔101以用于容纳电子装置103，例如半导体芯片或封装半导体芯片。多个第一冷却器/加热器表面25、半导体部件23、24和多个第二加热器/冷却器表面26嵌入在电路板20内位于共同平面中。第一冷却器/加热器表面25定位在电子装置103的下表面下方。
电子装置103定位在电路板20的上表面102中的空腔101内，使得其高度的至少一部分由电路板20的界定所述空腔101的部分包围。与电子装置103定位于电路板20的平坦上表面上的布置相比，这种布置可用以减小包括电子装置103和电路板20的电子组件100的整体高度。这种布置还可用以减小电子装置103与第一冷却器/加热器表面25之间的热路径的长度。第一冷却器/加热器表面25可形成空腔101的基底104的部分。或者，第一冷却器/加热器表面25可定位于空腔101的基底104下方。
图12示出根据图1到图3所示的布置的包括电路板20和珀尔帖热泵装置21的例示性电子组件110。在本组件中，珀尔帖热泵装置21和电子装置111（例如半导体芯片或半导体封装）完全嵌入在电路板20内。电子装置111安装在珀尔帖热泵装置21的第一冷却器/加热器表面25上，并且相对于电路板20的厚度具有某一厚度，使得电子装置111的上表面112定位于电路板20的上表面113之下。电路板20可包括定位于第一冷却器/加热器表面25上方的空腔，电子装置111安装在所述空腔中。所述空腔可具有某一深度，使得电子装置111容纳在所述空腔内。电子装置111的边缘可通过在空腔的剩余容积中施加树脂或粘合剂来包封。
电子装置111的上表面112可用形成多层或层压电路板20的另一层114来覆盖，使得电子装置111完全嵌入在电路板20的体积内。这种布置对薄电子装置或薄半导体芯片可为有用的，以便减小电子组件的整体高度。这个布置还可用于向电子装置提供额外保护，因为其是由周围电路板以机械方式受保护的并且还受到免受环境影响的保护。
图13示出例示性电子组件120，其包括电子装置121、多层电路板122和嵌入在多层电路板122中的珀尔帖热泵装置123。珀尔帖热泵装置123与图1到图3所示的装置的不同之处在于，第一冷却器/加热器表面124和第二加热器/冷却器表面125在多层电路板122的厚度内位于不同平面中并且彼此间隔开某一距离。第一冷却器/加热器表面124朝向多层电路板122的顶部表面126定位，且第二加热器/冷却器表面125朝向多层电路板122的相对下侧127定位。第一冷却器/加热器表面124定位在待冷却且/或加热的电子装置121的正下方，且第二加热器/冷却器表面125定位成邻近于第一冷却器/加热器表面124且与第一冷却器/加热器表面124横向间隔开某一距离。
第一冷却器/加热器表面124通过多个半导体部件128热连接且电连接到第二加热器/冷却器表面125，所述半导体部件128在第一冷却器/加热器表面124与第二加热器/冷却器表面125之间延伸并与之接触。所述半导体部件定位在第三平面中，所述第三平面定位于包括第一冷却器/加热器表面124的平面与包括第二加热器/冷却器表面125的平面之间。半导体部件128具有某一厚度，使得其桥接第一冷却器/加热器表面124与第二加热器/冷却器表面125之间的空间。
第一冷却器/加热器表面124、半导体部件128与第二加热器/冷却器表面125之间的连接的大体布置可对应于图1到图3之一所示的布置。特定来说，珀尔帖热泵装置123包括提供第一冷却器/加热器表面124的多个第一金属电极129、提供第二加热器/冷却器表面的多个第二金属电极130，以及多对半导体部件128，图13的横截面图中仅示出一个半导体部件。每一对半导体部件128包括p类型的第一半导体部件和n类型的第二半导体部件。每一对通过第一金属电极130来电连接。每一对中的每一半导体部件通过第二金属电极130连接到相邻对的半导体部件，使得不同导电性类型的半导体部件交替地电串联连接，且所述多对半导体部件热并联连接。
在图13所示的例示性实施方案中，第一冷却器/加热器表面124和第二加热器/冷却器表面125定位在多层电路板122的本体内。提供第一多个导热通孔132，其在第一冷却器/加热器表面124与电子装置121之间延伸，且第二多个导热通孔133在第二加热器/冷却器表面125的下表面与多层电路板122的最外下表面127之间延伸。然而，在其它未示出的例示性实施方案中，可省略第一多个通孔132和/或第二多个通孔133，且/或第一冷却器/加热器表面124和第二加热器/冷却器表面可从多层电路板122暴露。
图14示出例示性电子组件140，其包括电子组件141、多层电路板142和珀尔帖热泵装置143。
珀尔帖热泵装置143包括两个层144、145，其定位在多层电路板142内位于不同平面中。所述层144、145中的每一者包括本身提供珀尔帖热泵装置的结构。每一层144、145包括包含多个第一金属电极147、147’的第一冷却器/加热器表面146、146’以及包含多个第二金属电极149、149’的第二加热器/冷却器表面148、148’，所述第二金属电极通过多个半导体元件150、150’彼此热连接且电连接，所述多个半导体元件布置成彼此共面。每一层144、145具有与图1到图3所示的布置相似的布置。第二层145远离第一层144和电子装置141横向延伸。
第一层144定位在第二层145上方，使得第一层的多个第二金属电极149定位在第二层145的多个第一金属电极147’的正上方。所述多个第二金属电极149热连接到第二层145的多个第一金属电极147’。在所示出的例示性实施方案中，热连接包括在所述多个第二金属电极149与所述多个第一金属电极147’之间延伸的多个热通孔151以便减小热阻。
在图14所示的例示性实施方案中，珀尔帖热泵装置143的第一层144和第二层145嵌入在多层电路板142的厚度内。第一多个导热通孔152定位在电子装置141与第一层144的第一冷却器/加热器表面146之间，且第二多个导热通孔153定位在下层145的第二加热器/冷却器表面148’与多层印刷电路板142的下表面154之间。在其它未示出的例示性实施方案中，上层144的第一冷却器/加热器表面146和下层145的第二加热器/冷却器表面148’从多层电路板142暴露。在这个实施方案中，可省略导热通孔152和153。当然，层的数目不限于两个，且可为大于二的任何数目。
因此，电子组件可包括电子装置以及具有主平面的电路板，并且包括至少一个珀尔帖热泵装置。珀尔帖热泵装置可包括热并联且电串联地布置的至少一对热电半导体部件、第一冷却器/加热器表面和第二加热器/冷却器表面。所述多个半导体部件可至少部分地嵌入在电路板中，且在电路板的平面中在第一冷却器/加热器表面与第二加热器/冷却器表面之间延伸，其中电子装置安装在第一冷却器/加热器表面上。
电子装置可至少部分地嵌入在电路板内。电子组件可进一步包括以下至少一者：安装在第二加热器/冷却器表面上的散热片，以及用于珀尔帖热泵的电力供应器。电子装置可为数字微镜装置。
尽管已经描述了本发明的各种实施方案，但本领域技术人员将明白，在本发明的范围内许多其它实施方案和实施方式是可能的。因而，除了按照所附权利要求书及其等效形式之外，本发明不应受限制。

Claims (15)

1.一种电路板，其包括至少一个珀尔帖热泵装置，所述珀尔帖热泵装置包括热并联且电串联地布置的至少一对热电半导体部件，所述至少一对半导体部件至少部分地嵌入在所述电路板中。
2.根据权利要求1所述的电路板，其中所述珀尔帖热泵装置进一步包括至少一个第一冷却器/加热器表面和至少一个第二加热器/冷却器表面，每一对半导体部件在共同第一冷却器/加热器表面与不同的第二加热器/冷却器表面之间延伸。
3.根据权利要求2所述的电路板，其中所述第一冷却器/加热器表面和所述第二加热器/冷却器表面中的至少一者至少部分地嵌入在所述电路板中。
4.根据权利要求1到3中任一项所述的电路板，其中所述第一冷却器/加热器表面横向邻近于所述第二加热器/冷却器表面布置。
5.根据权利要求1到4中任一项所述的电路板，其中所述珀尔帖热泵装置进一步包括至少一个第一冷却器/加热器表面和至少一个第二加热器/冷却器表面，所述至少一个第一冷却器/加热器表面、所述至少一个第二加热器/冷却器表面和所述至少一对半导体部件为大体共面的并且布置在所述电路板内。
6.根据权利要求1到5中任一项所述的电路板，其中每一对半导体部件包括具有第一导电性类型的第一半导体部件和具有与所述第一导电性类型相反的第二导电性类型的第二半导体部件。
7.根据权利要求6所述的电路板，其中第一金属电极在所述第一半导体部件与所述第二半导体部件之间延伸，并且提供冷却器或加热器表面。
8.根据权利要求6所述的电路板，其中相邻对的半导体部件通过第二金属电极来彼此电连接，所述第二金属电极在相邻对的半导体元件中的不同导电性类型的半导体部件之间延伸。
9.根据权利要求8所述的电路板，其中所述第二金属电极从所述半导体部件横向延伸，并且提供散热表面。
10.根据权利要求6所述的电路板，其中所述第一热电部件布置在所述第二热电部件上方，并且通过至少一个通孔电连接到所述第二热电部件。
11.根据权利要求1到10中任一项所述的电路板，其中所述珀尔帖热泵装置进一步包括以下至少一者：
第二加热器/冷却器表面，其嵌入在所述电路板内，且多个导热通孔从所述第二加热器/冷却器表面延伸到所述电路板的外表面；以及
第一冷却器/加热器表面，其嵌入在所述电路板内，且多个导热通孔从所述第一冷却器/加热器表面延伸到待冷却且/或加热的电子装置。
12.根据权利要求2到11中任一项所述的电路板，其中所述电路板中可用的铜层充当所述第一冷却器/加热器表面和所述第二加热器/冷却器表面。
13.根据权利要求2到12中任一项所述的电路板，其中所述第一冷却器/加热器表面和所述第二加热器/冷却器表面进一步提供电连接到所述半导体部件的至少一个电极。
14.根据权利要求1到4中任一项所述的电路板，其中所述珀尔帖热泵装置进一步包括至少一个第一冷却器/加热器表面和至少一个第二加热器/冷却器表面，所述至少一个第一冷却器/加热器表面布置在第一平面中，所述至少一个第二加热器/冷却器表面布置在与所述第一平面间隔开一定距离的第二平面中，并且所述至少一对半导体部件在位于所述第一平面中的所述至少一个第一冷却器/加热器表面与位于所述第二平面中的所述至少一个第二加热器/冷却器表面之间延伸。
15.根据权利要求1到4中任一项所述的电路板，其中所述珀尔帖热泵装置包括至少两个层，每一层包括至少一个第一冷却器/加热器表面、至少一个第二加热器/冷却器表面以及至少一对半导体部件，所述至少一个第一冷却器/加热器表面、所述至少一个第二加热器/冷却器表面以及所述至少一对半导体部件为大体共面的并且布置在所述电路板内。
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