JP2020107772A - サーモパイル型温度制御素子 - Google Patents
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Abstract
Description
一方で、次世代電子技術の有力候補であるスピントロニクス分野において、電子のスピン(磁気)の性質と電流・熱流の相互作用が基礎・応用の両面から盛んに研究されている。磁性体においては、スピンの効果によって電流や熱流の流れ方が磁化の方向に影響されることが知られている。そのような現象の代表例として、磁性体の電気抵抗が磁化と電流のなす角度に依存して変化する異方性磁気抵抗効果が挙げられる。同様に、磁性体におけるゼーベック効果も磁化の方向に依存する。その逆過程、すなわちペルチェ効果が磁化方向に依存して変化する現象も、実験的に観測されている。
このような、集積回路の高集積度化は、一方で発熱密度の増大による故障率の増加や信頼性の低下をもたらしている。そこで、従来のヒートシンクや冷媒を用いた冷却では充分な冷却能力が得られにくくなっている。
ここで、『実質的に一ヶ所に集める構造』とは、例えば図1、図2に示すように、前記発熱・吸熱領域と、隣接する単位要素の導電性磁性体における発熱・吸熱領域との間隔が、熱抵抗が無視できる程度に近いことをいう。
〔3〕前記単位要素の導電性磁性体における発熱・吸熱領域の集積は、前記導電性磁性体によって形成される面に対して垂直の領域で行われることを特徴とする〔1〕又は〔2〕記載のサーモパイル型温度制御素子。
〔5〕前記単位要素の導電性磁性体は、前記発熱・吸熱領域を頂点とするV字形又はL字形を有することを特徴とする〔4〕記載のサーモパイル型温度制御素子。
〔6〕前記単位要素の導電性磁性体を、前記導電性磁性体によって形成される面に対して2本以上有することを特徴とする〔5〕記載のサーモパイル型温度制御素子。
ここで、『実質的に直線状に配置された』とは、例えば図12に示すように、前記発熱・吸熱領域と、同一の単位要素の導電性磁性体において隣接する発熱・吸熱領域との間隔Dに比較して、隣接する単位要素の導電性磁性体において対向する発熱・吸熱領域との間隔dが、例えば半分程度であり、従って隣接する単位要素の導電性磁性体の発熱・吸熱領域に対して、同一の単位要素の導電性磁性体の発熱・吸熱領域による熱的影響が無視でき、効率良くサーモパイル構造の中心部で冷却・加熱能力を向上できる程度のものをいう。
〔9〕前記導電性磁性体は、強磁性体、フェリ磁性体または反強磁性体から成ることを特徴とする〔1〕乃至〔8〕のいずれか1に記載のサーモパイル型温度制御素子。
〔10〕前記導電性磁性体は、ニッケルまたは、ニッケルを40wt%以上含む合金から成ることを特徴とする〔1〕乃至〔8〕のいずれか1に記載のサーモパイル型温度制御素子。
〔11〕前記導電性磁性体は、ニッケルまたは、ニッケルを40wt%以上含むNi−Fe合金から成ることを特徴とする〔1〕乃至〔8〕のいずれか1に記載のサーモパイル型温度制御素子。
(1)異方性磁気ペルチェ効果
異方性磁気ペルチェ効果とは、強磁性体において発現する磁化と電流の相対角に依存するペルチェ効果をいう。磁化と電流の角度が異なる領域間の境界で熱の吸収・放出が発生するので、異物質の接合界面が無くても生じる。ペルチェ係数を磁化の角度だけで異方的に制御することができる。
(2)サーモパイル
サーモパイルは熱エネルギーと電気エネルギーを相互に直接変換する素子である。従来のゼーベック効果・ペルチェ効果を用いたサーモパイルは、複数の熱電対(ゼーベック係数・ペルチェ係数が異なる異物質の接合)を直列あるいは並列に接続したものであり、その出力は熱電対の個数に比例する。本発明は、異方性磁気ペルチェ効果に対するサーモパイル構造を提案するものであり、熱電対構造を作ることなく、電流と磁化の相対角の設計のみで単一物質からサーモパイルを構成できることを特徴とする。
図において、導電性磁性体10は、例えばニッケル、又はニッケルを40wt%以上含むNi−Fe合金よりなるもので、線状又は薄膜のV字形又はL字形状をしているものが複数本組み合わせられている。導電性磁性体10は、V字形又はL字形状の突端12と、この突端12付近を境界として第1の磁化方向14と、第2の磁化方向16の領域を有している。第1の磁化方向14では、導電性磁性体10の突端から一方の端部に向かう方向と平行になっている。第2の磁化方向16では、導電性磁性体10の突端から他方の端部に向かう方向に対して直交している。
発熱・吸熱領域30は、一様に磁化した線状の強磁性体がV字形又はL字形に屈曲している場合、V字形又はL字形の突端の近傍に熱源が発生するという異方性磁気ペルチェ効果の性質を用いて、同符号の温度変化が生じる『突端』が実質的に一ヶ所に集中するように、複数の線状体をV字状に折り曲げて形成した部位である。異方性磁気ペルチェ効果によれば、磁化と電流の相対角が異なる領域の境界に発熱・吸熱が発生する。
発熱・吸熱領域30においては、図1(A)に示す電流Jcの方向24の場合は、発熱32となる。これに対して、図1(B)に示す電流Jcの流れ方向24の場合は、吸熱34となる。ただし図1は、ペルチェ係数の異方性の符号がニッケルと同じ場合の振る舞いを示したものであり、ニッケルとは逆符号のペルチェ係数の異方性を示す材料を用いれば、電流方向を固定した際の発熱・吸熱の関係が反転する。
なお、図1において十字型サーモパイル構造の総発熱/吸熱量を|Q|と表記しているのは、発熱・吸熱領域30であることを表記するための便宜であり、図2に示す一本当たりの発熱/吸熱量Qとは、定量的な意味では相違している。
線状の強磁性体40がV字形に屈曲している場合、V字形の突端42から一方の端部に向かう第1の強磁性体分枝44と、他方の端部に向かう第2の強磁性体分枝46とで、図3に示す5分枝型サーモパイルでの磁気異方性を組み合わせる構成とすることで、本発明のサーモパイルを実現できる。即ち、第1の強磁性体分枝44では、磁化方向が突端42から一方の端部に向かう方向と平行になっている。第2の強磁性体分枝46では、磁化方向が突端42から他方の端部に向かう方向に対して直交している。V字形に屈曲している矢印48は、直流電源装置(図示せず)より配線(図示せず)を介して線状の強磁性体40に供給される電流Jcの流れ方向を示している。
原理的には2次元の集積化に限定されるものではなく、3次元的に多数集積化しても良い。なお、図3に示す5分枝型の磁化分布は、等方的な強磁性体に一様な外部磁場を印加するだけでは実現できない。
線状の強磁性体50がV字形に屈曲している場合、V字形の突端52から一方の端部に向かう第1の強磁性体分枝54と、他方の端部に向かう第2の強磁性体分枝56とで、図4(A)に示す6分枝型サーモパイルでの磁気異方性を組み合わせる構成とすることで、本発明のサーモパイルを実現できる。即ち、第1の強磁性体分枝54では、磁化方向が突端52から一方の端部に向かう方向と平行になっている。第2の強磁性体分枝56では、磁化方向が突端52から他方の端部に向かう方向に対して直交している。V字形に屈曲している矢印58は、直流電源装置(図示せず)より配線(図示せず)を介して線状の強磁性体50に供給される電流Jcの流れ方向を示している。
このような磁化分布を作ることで、各線状の強磁性体のV字形に屈曲している角度は、例えば60度に揃えるとよい。よって、集積化した角の数に比例した吸熱/発熱を起こすことが可能になるので、図4(A)に示すサーモパイル構造において発生する総発熱/吸熱量は|6Q|となる。
線状の強磁性体60がV字形に屈曲している場合、V字形の突端64から一方の端部に向かう第1の強磁性体分枝65と、他方の端部に向かう第2の強磁性体分枝66とで、図4(B)に示す6分枝型サーモパイルにおいて本発明のサーモパイルを実現できる。即ち、線状61、62を除く4本の線状60において、第1の強磁性体分枝65では、磁化方向が突端64から一方の端部に向かう方向と斜め方向になっている。第2の強磁性体分枝66では、磁化方向が突端64から他方の端部に向かう方向に対して直交している。ここで、線状60は電流と磁化の相対角度差が90度ではなくなるため、温度変化が小さくなる(Q>q)。なお、V字形に屈曲している矢印68は、直流電源装置(図示せず)より配線(図示せず)を介して線状の強磁性体60に供給される電流Jcの流れ方向を示している。
他方、線状61、62では、線状の強磁性体がV字形に屈曲しているものの、V字形の突端64から一方の端部に向かう第1の強磁性体分枝と、他方の端部に向かう第2の強磁性体分枝とで、ペルチェ係数が同じになるため、異方性磁気ペルチェ効果による温度変化を出すことができない。
よって、V字形又はL字形に屈曲している線状の強磁性体を外部磁場で一様に磁化させるという限定条件の下では、4本の線状の強磁性体からなる十字構造が最も効率的である。
ロックインサーモグラフィ測定システムは、測定対象となる試料70、赤外線カメラ80、ソースメータ90、演算制御システム100で構成されている。ここで、サーモグラフィは、物質表面から放射される赤外線の空間分布を検出する測定方式である。赤外線の放射エネルギーは物質の温度に依存するため、適切な校正を行うことで、物質の温度分布を画像情報として取得できる。
赤外線カメラ80は、物体から放射される赤外線を可視化するためのカメラである。赤外線は、絶対温度の4乗に比例して放射量が増えるため、対象の温度変化を赤外線量の変化として可視化することができる。このような温度分布測定法がサーモグラフィである。赤外線カメラには、主に3〜5μm程度の波長域の赤外線を検出する半導体センサーを用いた冷却型と、7〜14μm程度の波長域の赤外線を検出するマイクロボロメーターを用いた非冷却型のいずれかが用いられる。
演算制御システム100は、フーリエ解析によって電流と同じ周波数で時間変化する温度変化だけを選択的に抽出して可視化する。
そして、演算制御システム100によって観測された温度分布データをフーリエ解析することによって、ソースメータ90で印加した電流と同じ周波数で時間変化する温度変化だけを選択的に抽出して可視化する。これにより高感度な熱電効果の測定を実現できると共に、電流の周波数を上げることによって熱拡散による影響を抑制し、発熱源・吸熱源の位置を特定することができる。
このロックインサーモグラフィ測定システムを用いて、試料70に電流を流した際に生じる温度変化を詳細に測定し、その磁場依存性と空間分布を調べることで、様々な熱応答現象を分離して評価することができる。
図6(A)に示すような赤外線画像は、例えば図5(A)に示す赤外線カメラを用いた撮像システムと、図6(B)に示す矩形波の駆動電流Jcを用いて得られる。赤外線画像は、試料70の赤外線画像で、ソースメータの機能のうち直流電源装置92から供給される電流Jcに応じて変化する。駆動電流波形は、例えば周波数10Hz、駆動電流振幅が±1Aの矩形波電流信号で、例えば図6(A)に示すように、異方性磁気ペルチェ効果の実証実験に使用される試料70に印加される。
赤外線カメラ80で得られる赤外線画像は、X座標とY座標で示される試料70の平面画像であり、例えば1秒当たり30フレーム画像のような、画像情報に変換される。そして、赤外線画像情報は、図6(C)に示すようなフーリエ解析の対象となり、ロックイン熱画像の振幅成分と位相成分に分解される。図6(D)はロックイン熱画像の振幅成分画像103、(E)はロックイン熱画像の位相成分105である。
測定態様は、試料70に矩形波交流電流を流しながらロックインサーモグラフィ測定システムを用いて、測定する。Niが磁化しているときのみ、複数の線状体をV字状に折り曲げて形成された尖点を実質的に一ヶ所に集めて形成された中心(各Niの角)に集中した温度変化が発生するが、これは異方性磁気ペルチェ効果に由来するものである。
低ロックイン周波数帯域(例えば2Hz以下)では定常状態に近い温度分布を示している。これに対して、高ロックイン周波数帯域(例えば2Hz超)では熱拡散が抑制された過渡状態の温度分布を示している。高ロックイン周波数帯域における結果より、発熱・吸熱源の位置が十字構造の中心に位置しており、異方性磁気ペルチェ効果から予測される振る舞いと一致していることがわかる。
サーモパイル構造ならば大きな温度変化を起こすことができるため、ロックインサーモグラフィではなく通常のサーモグラフィでも異方性磁気ペルチェ効果を測定可能であることが示されている。
発熱・吸熱領域130は、実質的に直線状に配置された離散的な2か所以上に配置する構造で、導電性磁性体110、140を集積したものである。ここで、『実質的に直線状に配置された』とは、例えば図12に示すように、前記発熱・吸熱領域と、同一の単位要素の導電性磁性体において隣接する発熱・吸熱領域との間隔Dに比較して、隣接する単位要素の導電性磁性体において対向する発熱・吸熱領域との間隔dが、例えば半分程度であり、従って隣接する単位要素の導電性磁性体の発熱・吸熱領域に対して、同一の単位要素の導電性磁性体の発熱・吸熱領域による熱的影響が無視でき、効率良くサーモパイル構造の中心部で冷却・加熱能力を向上できる程度のものをいう。
異方性磁気ペルチェ効果はエレクトロニクス・スピントロニクスデバイスに適した新しいサーマルマネジメント原理であり、ペルチェ素子の小型化・低コスト化・汎用性向上が期待される。以上の性質を活用すれば、集積回路内部へのペルチェ素子の埋め込み、配線そのものを用いた電子冷却等、従来素子では実現できなかった温度制御デバイスの構築が可能となる。
12、42、52、62、112、142 突端(発熱・吸熱領域形成用)
14、114、144 第1の磁化方向
16、116、146 第2の磁化方向
20、120 電流印加手段(電池)
22、122 配線
24、124 電流の流れ方向
30、130 発熱・吸熱領域
32、132 発熱での熱の流れ方向
34、134 吸熱での熱の流れ方向
44、54、64 第1の強磁性体分枝
46、56、66 第2の強磁性体分枝
70 試料(異方性磁気ペルチェ効果を有する素子)
80 赤外線カメラ
90 ソースメータ
100 演算制御システム
Jc 直流電流
M 磁化
Claims (12)
- 異方性磁気ペルチェ効果による温度変化が生じる導電性磁性体を単位要素とする複数の導電性磁性体と、
前記複数の導電性磁性体の各々に電流を印加可能に設けられた電流印加手段と、
前記単位要素の導電性磁性体における発熱・吸熱領域を、一ヶ所に集める構造で、前記複数の導電性磁性体を集積したことを特徴とするサーモパイル型温度制御素子。 - 前記単位要素の導電性磁性体における発熱・吸熱領域の集積は、前記導電性磁性体によって形成される面に対して面内の領域で行われることを特徴とする請求項1記載のサーモパイル型温度制御素子。
- 前記単位要素の導電性磁性体における発熱・吸熱領域の集積は、前記導電性磁性体によって形成される面に対して垂直の領域で行われることを特徴とする請求項1又は2記載のサーモパイル型温度制御素子。
- 前記単位要素の導電性磁性体における磁化方向は、前記発熱・吸熱領域を境界として、前記導電性磁性体の軸方向と実質的に平行方向の磁化方向を有する第一の磁化領域と、前記第一の磁化領域に対して面内又は面外で斜めに傾斜した方向又は直交方向の磁化方向を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のサーモパイル型温度制御素子。
- 前記単位要素の導電性磁性体は、前記発熱・吸熱領域を頂点とするV字形又はL字形を有することを特徴とする請求項4記載のサーモパイル型温度制御素子。
- 前記単位要素の導電性磁性体を、前記導電性磁性体によって形成される面に対して2本以上有することを特徴とする請求項5記載のサーモパイル型温度制御素子。
- 異方性磁気ペルチェ効果による温度変化が生じる導電性磁性体を単位要素とする複数の導電性磁性体と、
前記複数の導電性磁性体の各々に電流を印加可能に設けられた電流印加手段と、
前記単位要素の導電性磁性体における発熱・吸熱領域を、直線状に配置された離散的な2か所以上に配置する構造で、前記複数の導電性磁性体を集積したことを特徴とするサーモパイル型温度制御素子。 - 前記導電性磁性体は単一の物質から成ることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載のサーモパイル型温度制御素子。
- 前記導電性磁性体は、強磁性体、フェリ磁性体または反強磁性体から成ることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載のサーモパイル型温度制御素子。
- 前記導電性磁性体は、ニッケルまたは、ニッケルを40wt%以上含む合金から成ることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載のサーモパイル型温度制御素子。
- 前記導電性磁性体は、ニッケルまたは、ニッケルを40wt%以上含むNi−Fe合金から成ることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載のサーモパイル型温度制御素子。
- 請求項1乃至11のいずれか1項に記載のサーモパイル型温度制御素子を用いた電子機器。
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JPH03211776A (ja) * | 1990-01-17 | 1991-09-17 | Tokin Corp | 熱電気変換装置 |
JP2014204123A (ja) * | 2013-04-09 | 2014-10-27 | ハーマン ベッカー オートモーティブ システムズ ゲーエムベーハー | 印刷回路基板一体型熱電冷却器/加熱器 |
WO2017208929A1 (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 富士フイルム株式会社 | 熱電変換モジュール |
JP2018190780A (ja) * | 2017-04-28 | 2018-11-29 | 国立大学法人東北大学 | 熱電変換装置 |
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2018
- 2018-12-28 JP JP2018246534A patent/JP2020107772A/ja active Pending
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