JP5742613B2 - 平面型薄膜熱電モジュール - Google Patents
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 77
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 59
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 50
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 12
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 11
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 10
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 230000005679 Peltier effect Effects 0.000 description 1
- 230000005678 Seebeck effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
図1は、本発明の実施形態1にかかる平面型薄膜熱電モジュール(1)の平面図である。この熱電モジュール(1)は、電流を流して、電気を熱に変換することによって、対象物を冷却または加熱するものである。
図3は、本発明の実施形態2にかかる熱電モジュール(1)の断面を示すものである。この実施形態2の熱電モジュール(1)は、P型及びN型熱電素子(3)、(4)の表面側が放熱側電極(11)〜(13)及び吸熱側電極(21)〜(23)によって覆われていない点で実施形態1のものと異なっているだけで、他の部分は実施形態1と同じであり、以下、実施形態1と異なる部分について詳細に説明する。
図4は、本発明の実施形態3にかかる熱電モジュール(1)の断面を示すものである。この実施形態3の熱電モジュール(1)は、P型及びN型熱電素子(3)、(4)により放熱側電極(11)〜(13)及び吸熱側電極(21)〜(23)の表面を覆うようにしている点で実施形態1のものと異なっているだけで、他の部分は実施形態1と同じであり、以下、実施形態1と異なる部分について詳細に説明する。
図5は、本発明の実施形態4にかかる熱電モジュール(1)の断面を示すものである。この実施形態4の熱電モジュール(1)は、放熱側電極(11)〜(13)及び吸熱側電極(21)〜(23)を基板(2)に埋め込むようにした点で実施形態1のものと異なっているだけで、他の部分は実施形態1と同じであり、以下、実施形態1と異なる部分について詳細に説明する。
図6は、本発明の実施形態5にかかる熱電モジュール(1)の断面を示すものである。この実施形態5の熱電モジュール(1)は、基板(2)に断熱用のスリット(31)を形成した点で実施形態1のものと異なっているだけで、他の部分は実施形態1と同じであり、以下、実施形態1と異なる部分について詳細に説明する。
図7は、本発明の実施形態6にかかる熱電モジュール(1)を示すものである。この実施形態6の熱電モジュール(1)は、P型及びN型熱電素子(3)、(4)を2段設けている、いわゆる多段型モジュールであるという点で実施形態1のものと異なっているだけで、他の部分は実施形態1と同じであり、以下、実施形態1と異なる部分について詳細に説明する。
図8及び図9は、本発明の実施形態7にかかる熱電モジュール(1)を示すものである。この実施形態7の熱電モジュール(1)は、第1〜第3放熱側電極(11)〜(13)を基板(2)の表側に配置し、第1〜第3吸熱側電極(21)〜(23)を基板(2)の裏側に配置している点で実施形態1のものと異なっているだけで、他の部分は実施形態1と同じであり、以下、実施形態1と異なる部分について詳細に説明する。
2 基板
3 P型熱電素子
4 N型熱電素子
11〜13 第1〜第3放熱側電極
12a、13a 接続部
12b、13b 伝熱部
21〜23 第1〜第3吸熱側電極
31 スリット(断熱部)
A 第1熱電素子群
B 第2熱電素子群
Claims (4)
- 平面基板(2)上に形成された薄膜からなるP型及びN型熱電素子(3)、(4)と、これらP型及びN型熱電素子(3)、(4)を接続する伝熱部材からなる放熱側電極(11)〜(13)と吸熱側電極(21)〜(23)とを備え、平面状態で使用される平面型薄膜熱電モジュール(1)において、
上記P型及びN型熱電素子(3)、(4)は、上記基板(2)の面に沿う所定方向に交互に並ぶように互いに間隔をあけて配置され、
上記放熱側電極(11)〜(13)と上記吸熱側電極(21)〜(23)は、上記P型及びN型熱電素子(3)、(4)の間に配置されて該電極(11)〜(13)、(21)〜(23)に隣接する上記P型及びN型熱電素子(3)、(4)に接続される接続部(12a)、(13a)、(22a)、(23a)と、該接続部(12a)、(13a)、(22a)、(23a)から上記基板(1)の面に沿って上記P型及びN型熱電素子(3)、(4)の並び方向と交差する方向に突出する伝熱部(11b)〜(13b)、(21b)〜(23b)とを備え、
上記放熱側電極(11)〜(13)の伝熱部(11b)〜(13b)は、上記P型及びN型熱電素子(3)、(4)の並び方向と交差する方向において一方向に突出し、
上記吸熱側電極(21)〜(23)の伝熱部(21b)〜(23b)は、上記P型及びN型熱電素子(3)、(4)の並び方向と交差する方向において他方向に突出していることを特徴とする平面型薄膜熱電モジュール(1)。 - 請求項1に記載の平面型薄膜熱電モジュール(1)において、
上記P型及びN型熱電素子(3)、(4)は、該P型及びN型熱電素子(3)、(4)の並び方向と交差する方向に長く延びており、
上記電極(11)〜(13)、(21)〜(23)の接続部(12a)、(13a)、(22a)、(23a)は、上記P型及びN型熱電素子(3)、(4)の長手方向に沿って長く延びていることを特徴とする平面型薄膜熱電モジュール(1)。 - 請求項1または2に記載の平面型薄膜熱電モジュール(1)において、
上記基板(2)には、高温部分と低温部分との間の熱伝導を低下させる断熱部(31)が設けられていることを特徴とする平面型薄膜熱電モジュール(1)。 - 請求項1から3のいずれか1つに記載の平面型薄膜熱電モジュール(1)において、
上記P型及びN型熱電素子(3)、(4)は、上記基板(2)の所定方向に並ぶ第1熱電素子群(A)と、該第1熱電素子群(A)から離れて上記基板(2)の所定方向に並ぶ第2熱電素子群(B)とを形成していることを特徴とする平面型薄膜熱電モジュール(1)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011199704A JP5742613B2 (ja) | 2011-09-13 | 2011-09-13 | 平面型薄膜熱電モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011199704A JP5742613B2 (ja) | 2011-09-13 | 2011-09-13 | 平面型薄膜熱電モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013062370A JP2013062370A (ja) | 2013-04-04 |
JP5742613B2 true JP5742613B2 (ja) | 2015-07-01 |
Family
ID=48186793
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011199704A Expired - Fee Related JP5742613B2 (ja) | 2011-09-13 | 2011-09-13 | 平面型薄膜熱電モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5742613B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2790474B1 (en) * | 2013-04-09 | 2016-03-16 | Harman Becker Automotive Systems GmbH | Thermoelectric cooler/heater integrated in printed circuit board |
JP2019204926A (ja) * | 2018-05-25 | 2019-11-28 | 日本ゼオン株式会社 | 熱電変換モジュールおよび発電システム |
JP2019204927A (ja) * | 2018-05-25 | 2019-11-28 | 日本ゼオン株式会社 | 熱電変換モジュールおよび発電システム |
CN111106230A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-05-05 | 中国电子科技集团公司第十八研究所 | 一种平面辐射结构微温差发电器件 |
JP7412703B2 (ja) * | 2020-02-06 | 2024-01-15 | 三菱マテリアル株式会社 | 熱流スイッチング素子 |
JP7421164B2 (ja) * | 2020-02-19 | 2024-01-24 | 三菱マテリアル株式会社 | 熱流スイッチング素子 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0870142A (ja) * | 1994-08-30 | 1996-03-12 | Seiko Epson Corp | 熱電素子 |
JPWO2005117154A1 (ja) * | 2004-05-31 | 2008-04-03 | 稲泉 潔 | 高密度集積型薄層熱電モジュール及びハイブリッド発電システム |
JP4375249B2 (ja) * | 2005-02-22 | 2009-12-02 | ヤマハ株式会社 | 熱電モジュール |
-
2011
- 2011-09-13 JP JP2011199704A patent/JP5742613B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013062370A (ja) | 2013-04-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A977 | Report on retrieval |
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A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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