JP2019204926A - 熱電変換モジュールおよび発電システム - Google Patents
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
また、特許文献2では、シート状の低熱伝導部、および、低熱伝導部の一方の表面上に設けられる、低熱伝導部よりも熱伝導率が高い第1高熱伝導部、を有する基板と、基板の低熱伝導部上に設けられる熱電変換層と、熱電変換層を覆う被覆層と、被覆層上に設けられる、被覆層よりも熱伝導率が高く、かつ、面方向に第1高熱伝導部と完全に重複しない第2高熱伝導部と、面方向に熱電変換層を挟んで熱電変換層に接続される一対の電極と、第1高熱伝導部の、熱電変換層とは反対側の面上に設置される接合部材と、を有する熱電変換素子が開示されている。そして、当該熱電変換素子は、第1高熱伝導部が熱源側になるように設置することで、自然空冷下であっても、効率良く発電し得ることが報告されている。
しかしながら、1対の電極板の間にp型熱電素子とn型熱電素子とが所定の構造で接合された特許文献1に記載の熱電モジュールでは、高温部と低温部との距離を拡げることには限界があるため、高温部と低温部との温度差を大きくすることは困難であり、熱電変換効率の更なる向上は難しい。
また、特許文献2に記載の熱電変換素子においても、熱源から、低熱伝導部および第1高熱伝導部等を介して、比較的近い位置に熱電変換層が配置されるため、熱源からの輻射熱により低温部が加温され、高温部と低温部との温度差が小さくなることから、熱電変換効率を更に向上させることは困難であった。
したがって、上記従来技術においては、高温部と低温部との温度差を大きくして、熱電変換モジュールの熱電変換効率を高める点に改善の余地があった。
また、本発明は、高い熱電変換効率を有する発電システムを提供することを目的とする。
(1)前記熱電変換素子A1側から奇数番目の接合部の少なくとも1つに接続し、かつ、偶数番目の接合部には接続しない
(2)前記熱電変換素子A1側から偶数番目の接合部の少なくとも1つに接続し、かつ、奇数番目の接合部には接続しない
のいずれかの形態で前記接合部に接続することを特徴とする。上述した構成の熱電変換モジュールであれば、第1高熱伝導体が熱源に接続される熱源接続部と、第1高熱伝導体が熱電変換素子間に形成された接合部に接続する接合部接続部とが、離隔した位置に配置されるため、熱電変換素子体が熱源から受ける輻射熱を少なくし、第1高熱伝導体と接続して熱源からの熱を受容する接合部(以下、「高温部」と称することがある)と、第1高熱伝導体と接続しない接合部(以下、「低温部」と称することがある)との温度差を大きくできるため、高い熱電変換効率を実現し得る。
(3)前記熱電変換素子A1側から偶数番目の接合部の少なくとも1つに接続し、かつ、奇数番目の接合部には接続しない
の形態で前記接合部に接続し、前記第1高熱伝導体が前記(2)の形態で前記接合部に接続する場合、前記第2高熱伝導体は下記(4):
(4)前記熱電変換素子A1側から奇数番目の接合部の少なくとも1つに接続し、かつ、偶数番目の接合部には接続しない
の形態で前記接合部に接続することが好ましい。熱電変換モジュールが更に第2高熱伝導体を備え、上記所定の形態で前記第2高熱伝導体が前記接合部に接続していれば、高温部と低温部との温度差を更に大きくして、熱電変換モジュールの熱電変換効率を更に高めることができる。
ここで、「同一平面内の任意の方向に接合することができる」とは、素子本体8を構成する1対のp型熱電変換素子3とn型熱電変換素子4とが接合する場合に、p型熱電変換素子3の接合方向と、n型熱電変換素子4の接合方向とが、いずれも基板10に平行な同一の平面内に含まれ、且つ、両者のなす角が任意の角度を示し得ることを意味する。
p型熱電変換素子3とn型熱電変換素子4との間に介在しうる接合部材は、導電性および熱伝導性を有する限り、特に限定されず、例えば、AgおよびCu等の金属材料、並びにグラファイトおよびCNT等のカーボン材料により構成されうる。中でも、熱電変換モジュール100のフレキシブル性を更に高める観点から、CNTを用いることが好ましい。
なお、上述したAgを含むペースト状の樹脂材料は、例えば、p型熱電変換素子3またはn型熱電変換素子4と、折り返し接合部材7とを電気的に接続する際にも用いることができる。
なお、熱電変換素子体20は、素子本体8の一方の面のみに基板10を備えていてもよく、素子本体8の両面に基板10を備えていてもよい。また、熱電変換素子体20が基板10を複数枚備える場合、当該複数枚の基板10は全て同一のものである必要は無く、複数枚の基板10相互間で材質、厚み、大きさ等が異なるものを任意に使用することができる。
(1)前記熱電変換素子A1側から奇数番目の接合部5の少なくとも1つに接続し、かつ、偶数番目の接合部5には接続しない
(2)前記熱電変換素子A1側から偶数番目の接合部5の少なくとも1つに接続し、かつ、奇数番目の接合部5には接続しない
のいずれかの形態で接合部5に接続していればよい。なお、第1高熱伝導体1は、上記(2)の形態の場合は、始端8Aおよび/または終端8Bに接続してもよいが、上記(1)の場合は接続しないものとする。なお、第1高熱伝導体1の接合部接続部1Aと接合部5とは直接接続してもよく、他の部材等を介して接続してもよい。例えば、図示例のように、熱電変換素子体20が素子本体8を基板10で担持している場合、第1高熱伝導体1の接合部接続部1Aと接合部5とは当該基板10を介して接続することができる。
例えば、図5に第1高熱伝導体が分岐構造を有する場合の一例の平面図を示す。図5の平面図に示す熱電変換モジュール101では、第1高熱伝導体1’が、1本の熱源接続部1B’から2本の接合部接続部1A’に分岐したY字状の構造を有し、2本の接合部接続部1A’はそれぞれ、長尺構造6の短手方向に揃って配置された複数の接合部5(または1つの接合部5と、素子本体8の始端8Aと、終端8Bとを合わせた3箇所)に接続する。このように、熱源接続部1B’から分岐して、複数の接合部5に接続する第1高熱伝導体1’を用いることにより、熱電変換モジュール101は、表面積の小さい熱源200’に対しても設置することができる。なお、第1高熱伝導体1’は、図5ではY字状の構造を有するが、これに限定されることはなく、例えば、1本の熱源接続部1B’から3本以上の接合部接続部1A’に分岐する構造を有していてもよい。
即ち、第1高熱伝導体1が(1)熱電変換素子A1側から奇数番目の接合部5の少なくとも1つに接続し、かつ、偶数番目の接合部5には接続しない場合、第2高熱伝導体2は下記(3):
(3)熱電変換素子A1側から偶数番目の接合部5の少なくとも1つに接続し、かつ、奇数番目の接合部5には接続しない
の形態で前記接合部に接続し、
第1高熱伝導体1が(2)熱電変換素子A1側から偶数番目の接合部5の少なくとも1つに接続し、かつ、奇数番目の接合部5には接続しない場合、第2高熱伝導体2は下記(4):
(4)熱電変換素子A1側から奇数番目の接合部5の少なくとも1つに接続し、かつ、偶数番目の接合部5には接続しない
の形態で前記接合部5に接続することができる。このように、熱電変換モジュール100が更に第2高熱伝導体2を備え、上述した第1高熱伝導体1が接合部5に接続する形態に応じて、第2高熱伝導体2が上記所定の形態で接合部5に接続していれば、第2高熱伝導体2から効率良く放熱することが可能になるため、高温部と低温部との温度差を更に大きくして、熱電変換モジュール100の熱電変換効率を更に高めることができる。
ここで、図9に、熱電変換モジュール100が第2高熱伝導体と放熱部材とを更に備える場合の他の一例の断面図を示す。なお、図9は、図2と同じく、熱電変換モジュール100における左から1本目の長尺構造6の長手方向中心を通るX1−X1線に沿う断面図である。図9の断面図に示すように、第2高熱伝導体2は、ゴム状材料、ゲル状材料、および液状材料からなる群から選択される少なくとも1種の材料(以下、「第1介在物31」と称することがある。)を介して放熱部材30に接続することが好ましい。このように、第2高熱伝導体2が、上記所定の材料からなる第1介在物31を介して放熱部材30に接続すれば、第2高熱伝導体2と放熱部材30との熱抵抗を小さくし、熱電変換モジュール100の熱電変換効率をより一層高めることができる。
低熱伝導体202は、図15(a)の断面図が示すように、熱源接続部1Bのうち、熱源200に接触している面とは反対側の面に配置することができる。
また、低熱伝導体202は、図15(b)の断面図が示すように、熱源200における第1高熱伝導体1(熱源接続部1B)が接続する面上の少なくとも一部を被覆することで、第1高熱伝導体1の表面のうち、熱源200に接触していない表面の少なくとも一部に配置することもできる。
1A,1A’ 接合部接続部
1B,1B’ 熱源接続部
1C 熱電変換素子体との交点
1D 熱源との交点
2 第2高熱伝導体
3 p型熱電変換素子
4 n型熱電変換素子
5 接合部
6 長尺構造
7 折り返し接合部材
8 素子本体
8A 始端
8B 終端
9A,9B 電極
10,10a,10b 基板
20 熱電変換素子体
30 放熱部材
30’ ヒートシンク
31 第1介在物
100,101 熱電変換モジュール
200,200’ 熱源
201 第2介在物
202 低熱伝導体
300 発電システム
Claims (25)
- 熱源に接続して用いられる熱電変換モジュールであって、
熱電変換素子体と、少なくとも1つの第1高熱伝導体と、を備え、
前記熱電変換素子体は、n個(nは4以上の整数)の熱電変換素子A1〜Anが順番に直列的に接合されてなる素子本体を備え、
前記n個の熱電変換素子A1〜Anとして、p型熱電変換素子とn型熱電変換素子とが交互に接合され、かつ、前記熱電変換素子A1は、前記p型熱電変換素子または前記n型熱電変換素子であり、
前記n個の熱電変換素子A1〜Anにおいて、互いに隣接する熱電変換素子間に、前記熱電変換素子A1側から順にn−1個の接合部が形成され、
前記第1高熱伝導体は、前記熱源の熱を前記接合部に伝える部材であって、前記熱源に接続される熱源接続部と、前記熱源接続部とは離隔した位置において、前記接合部に接続する接合部接続部と、を有し、
前記第1高熱伝導体は、下記(1)または(2)の形態で前記接合部に接続する、熱電変換モジュール。
(1)前記熱電変換素子A1側から奇数番目の接合部の少なくとも1つに接続し、かつ、偶数番目の接合部には接続しない
(2)前記熱電変換素子A1側から偶数番目の接合部の少なくとも1つに接続し、かつ、奇数番目の接合部には接続しない - 前記第1高熱伝導体の熱伝導率が10W/(m・K)以上である、請求項1に記載の熱電変換モジュール。
- 前記第1高熱伝導体が金属材料および/またはセラミック材料を含む、請求項1または2に記載の熱電変換モジュール。
- 前記第1高熱伝導体がカーボン材料を含む、請求項1〜3のいずれかに記載の熱電変換モジュール。
- 前記第1高熱伝導体がヒートパイプである、請求項1〜4のいずれかに記載の熱電変換モジュール。
- 前記熱電変換素子体が、前記素子本体を担持する基板を更に備え、
前記基板が可撓性を有する、請求項1〜5のいずれかに記載の熱電変換モジュール。 - 前記基板が、シリコーンゴム、フッ素ゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレンゴム、アクリルゴム、エピクロロヒドリンゴム、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、および水素添加スチレン系樹脂からなる群より選択される少なくとも1種を含有する、請求項6に記載の熱電変換モジュール。
- 前記p型熱電変換素子および前記n型熱電変換素子の少なくとも一方が、導電性高分子化合物および/または繊維状炭素ナノ構造体を含有する、請求項1〜7のいずれかに記載の熱電変換モジュール。
- 少なくとも2枚の熱電変換素子体を備え、
厚み方向に隣接する2枚の熱電変換素子体相互間で、前記第1高熱伝導体に接続する前記接合部同士が前記厚み方向に揃って配置され、
前記2枚の熱電変換素子体相互間において、前記第1高熱伝導体の接合部接続部が、前記厚み方向に揃って配置された2つの接合部の双方に接続する、請求項1〜8のいずれかに記載の熱電変換モジュール。 - 前記第1高熱伝導体が、前記熱源接続部から分岐して、複数の前記接合部に接続する、請求項1〜9のいずれかに記載の熱電変換モジュール。
- 更に第2高熱伝導体を備え、
前記第1高熱伝導体が前記(1)の形態で前記接合部に接続する場合、前記第2高熱伝導体は下記(3)の形態で前記接合部に接続し、
前記第1高熱伝導体が前記(2)の形態で前記接合部に接続する場合、前記第2高熱伝導体は下記(4)の形態で前記接合部に接続する、請求項1〜10のいずれかに記載の熱電変換モジュール。
(3)前記熱電変換素子A1側から偶数番目の接合部の少なくとも1つに接続し、かつ、奇数番目の接合部には接続しない
(4)前記熱電変換素子A1側から奇数番目の接合部の少なくとも1つに接続し、かつ、偶数番目の接合部には接続しない - 前記第2高熱伝導体の熱伝導率が10W/(m・K)以上である、請求項11に記載の熱電変換モジュール。
- 前記第2高熱伝導体が金属材料および/またはセラミック材料を含む、請求項11または12に記載の熱電変換モジュール。
- 前記第2高熱伝導体がカーボン材料を含む、請求項11〜13のいずれかに記載の熱電変換モジュール。
- 前記第2高熱伝導体がヒートパイプである、請求項11〜14のいずれかに記載の熱電変換モジュール。
- 更に放熱部材を備え、
前記第2高熱伝導体が前記放熱部材に接続する、請求項11〜15のいずれかに記載の熱電変換モジュール - 前記第2高熱伝導体が、ゴム状材料、ゲル状材料、および液状材料からなる群から選択される少なくとも1種の材料を介して前記放熱部材に接続する、請求項16に記載の熱電変換モジュール。
- 前記放熱部材の少なくとも一部が、前記熱電変換素子体および前記第1高熱伝導体の熱源接続部から、前記熱電変換素子体の面内方向に離隔した位置に配置される、請求項16または17に記載の熱電変換モジュール。
- 前記放熱部材の熱伝導率が10W/(m・K)以上である、請求項16〜18のいずれかに記載の熱電変換モジュール。
- 前記放熱部材が金属材料および/またはセラミック材料を含む、請求項16〜19のいずれかに記載の熱電変換モジュール。
- 前記放熱部材がカーボン材料を含む、請求項16〜20のいずれかに記載の熱電変換モジュール。
- 熱電変換モジュールと熱源とを備える発電システムであって、
前記熱電変換モジュールが請求項1〜21のいずれかに記載の熱電変換モジュールであり、
前記熱源接続部が熱源に接続する、発電システム。 - 前記第1高熱伝導体の熱源接続部が、前記熱源に溶接され、または、ゴム状材料、ゲル状材料、および液状材料からなる群から選択される少なくとも1種の材料を介して前記熱源に接続する、請求項22に記載の発電システム。
- 前記第1高熱伝導体の表面のうち、前記接合部および前記熱源のいずれにも接触していない表面の少なくとも一部に低熱伝導体が配置されている、請求項22または23に記載の発電システム。
- 前記低熱伝導体の少なくとも一部が、独立気泡を有する発泡体である、請求項24に記載の発電システム。
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