CN103971931A

CN103971931A - 层叠电容器、带载式层叠电容器串及层叠电容器的安装构造

Info

Publication number: CN103971931A
Application number: CN201410032152.XA
Authority: CN
Inventors: 藤井裕雄
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2013-01-25
Filing date: 2014-01-23
Publication date: 2014-08-06
Anticipated expiration: 2034-01-23
Also published as: JP5987812B2; JP2014160800A; KR20140095977A; US9490071B2; KR101547678B1; US20140211368A1; CN103971931B

Abstract

本发明提供一种噪声得到抑制的层叠电容器。电容器主体(10)具有电容形成部(10k)、第1外层部(10m)和第2外层部(10n)。电容形成部(10k)中设置有第1及第2内部电极(11、12)。第1外层部(10m)与电容形成部(10k)相比位置更靠近第1主面(10a)侧。第2外层部(10n)与电容形成部(10k)相比位置更靠近第2主面(10b)侧。第2外层部(10n)比第1外层部(10m)厚。在第2主面(10b)设置有凹部(10b1)及凸部(10b2)中的至少一方。

Description

层叠电容器、带载式层叠电容器串及层叠电容器的安装构造

技术领域

本发明涉及层叠电容器、带载式层叠电容器串(taping multilayercapacitor series)及层叠电容器的安装构造。

背景技术

若施加电压，则层叠电容器因电致伸缩现象而进行伸缩。近年来，伴随着层叠电容器的小型薄层化的发展，每一层电介质层的施加电场增强，变得无法忽视电致伸缩现象。若向被搭载于基板的层叠电容器施加脉动(ripple)等的交流电压，则层叠电容器的伸缩会向基板传递，基板振动，基板的振动频率若为可听频域20Hz～20kHz，则会被人耳朵所识别。该现象也被称为“噪声(acoustic noise)”，在尤其在电视机、笔记本个人电脑、移动电话等中成为问题。

接受此事实，为了防止噪声而进行了各种提案。例如，在专利文献1中公开了以下技术：将内部电极的对置部(产生成为噪声的原因的电致伸缩的电容形成部)朝向安装面侧缩小，由此电致伸缩难以向基板传递。

【在先技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】WO2007／080852A1号公报

然而，即便使用专利文献1所记载的技术，有时也无法充分地抑制层叠电容器的噪声。

发明内容

本发明的主要目的在于，提供一种抑制了噪声的层叠电容器。

本发明涉及的层叠电容器具备电容器主体、第1内部电极和第2内部电极。电容器主体具有第1及第2主面、第1及第2侧面、和第1及第2端面。第1及第2主面沿着长度方向及宽度方向延伸。第1及第2侧面沿着长度方向及厚度方向延伸。第1及第2端面沿着宽度方向及厚度方向延伸。第1内部电极设置于电容器主体内。第2内部电极设置于电容器主体内。第2内部电极在厚度方向上与第1内部电极对置。电容器主体具有电容形成部、第1外层部和第2外层部。在电容形成部设置有第1及第2内部电极。第1外层部与电容形成部相比位置更靠近第1主面侧。第2外层部与电容形成部相比位置更靠近第2主面侧。第2外层部比第1外层部厚。在第2主面上设置有凹部及凸部中的至少一方。

在本发明涉及的层叠电容器的某一特定方式中，在第1主面并设置凹部及凸部。

在本发明涉及的层叠电容器的其他特定方式中，在第2主面设置有凹部。层叠电容器还具备内部导体。该内部导体设置在从厚度方向进行观察之际位于第2外层部的未设置凹部的区域的部分。内部导体实质上对电容的形成没有贡献。

在本发明涉及的层叠电容器的其他特定方式中，在第2主面设置有凸部。层叠电容器还具备内部导体。内部导体设置在从厚度方向进行观察之际位于第2外层部的设有凸部的区域的部分内。内部导体实质上对电容的形成没有贡献。

在本发明涉及的层叠电容器的又一特定方式中，内部导体沿着厚度方向而设置有多个。

在本发明涉及的层叠电容器的再一特定方式中，电容器主体的厚度尺寸比电容器主体的宽度尺寸大。

本发明涉及的带载式层叠电容器串具备本发明涉及的层叠电容器和承载带。承载带沿着长度方向具有多个收纳层叠电容器的收纳孔。层叠电容器配置为第2主面朝向收纳孔的底面侧。

本发明涉及的层叠电容器的安装构造具备本发明涉及的层叠电容器和安装有层叠电容器的安装基板。层叠电容器被安装成第2主面朝向安装基板侧。

根据本发明，可以提供一种噪声得到抑制的层叠电容器。

附图说明

图1是第1实施方式涉及的层叠电容器的示意性的立体图。

图2是图1的线II-II处的示意性的剖视图。

图3是第1实施方式涉及的层叠电容器的示意性的后视图。

图4是第1实施方式中的层叠电容器的安装构造的示意性的剖视图。

图5是第1实施方式中的带载式层叠电容器串的示意性的俯视图。

图6是图5的线VI-VI处的示意性的剖视图。

图7是图5的线VII-VII处的示意性的剖视图。

图8是第2实施方式涉及的层叠电容器的示意性的剖视图。

图9是第3实施方式涉及的层叠电容器的示意性的剖视图。

图10是实施例中制作出的层叠电容器的剖面照片。

图11是用于说明噪声的声压测量方法的示意性的侧面图。

具体实施方式

以下，对实施本发明的优选方式的一例进行说明。其中，下述的实施方式是简单的例示。本发明完全不限定于下述的实施方式。

再有，在实施方式等中所参照的各附图中，实质上具有同一功能的部件参照同一符号。再有，实施方式等中参照的附图示意性地被记载。附图中描绘的物体的尺寸的比率等有时和现实物体的尺寸的比率等不同。即便在附图相互之间，物体的尺寸比率等有时也会不同。具体的物体的尺寸比率等应该参考以下的说明再进行判断。

(第1实施方式)

图1是第1实施方式涉及的层叠电容器的示意性的立体图。图2是图1的线II-II处的示意性的剖视图。图3是第1实施方式涉及的层叠电容器的示意性的后视图。

图1～图3所示的层叠电容器1是具有由陶瓷坯体(ceramic elementbody)构成的电容器主体10的层叠陶瓷电容器。电容器主体10为大致长方体状。其中，“大致长方体状”包含角部或棱线部被做圆的形状的长方体状。电容器主体10具有第1及第2主面10a、10b、第1及第2侧面10c、10d、和第1及第2端面10e、10f。第1及第2主面10a、10b分别沿着长度方向L及宽度方向W延伸。第1及第2侧面10c、10d分别沿着长度方向L及厚度方向T延伸。第1及第2端面10e、10f分别沿着宽度方向W及厚度方向T延伸。

层叠电容器1的沿着长度方向L的尺寸优选为0.6～3.2mm左右。层叠电容器1的沿着宽度方向W的尺寸优选为0.3～2.5mm左右。层叠电容器1的沿着厚度方向T的尺寸优选为0.3～5.0mm左右。优选层叠电容器1的沿着厚度方向T的尺寸为层叠电容器1的沿着宽度方向W的尺寸以上。

本实施方式中，电容器主体10例如由以BaTiO₃、CaTiO₃、SrTiO₃、CaZrO₃等为主成分的电介质陶瓷来构成。电介质陶瓷中也可以添加Mn化合物、Mg化合物、Si化合物、Co化合物、Ni化合物、稀土类化合物等副成分。可是，在本发明中电容器主体例如也可以由树脂等电介质陶瓷以外的材料构成。

如图2所示，电容器主体10的内部设置有多个第1内部电极11和多个第2内部电极12。第1及第2内部电极11、12分别沿着长度方向L及宽度方向W延伸。第1及第2内部电极11、12分别与第1及第2主面10a、10b大致平行。多个第1内部电极11沿着厚度方向T互相隔开间隔地被配置。多个第2内部电极12沿着厚度方向T互相隔开间隔地被配置。第1内部电极11与第2内部电极12沿着厚度方向T而交替地设置。在厚度方向T上相邻的第1内部电极11与第2内部电极12隔着电介质部(陶瓷部)10g而在厚度方向T上对置。电介质部10g的厚度优选例如为0.5μm～10μm左右。

第1及第2内部电极11、12例如分别可以由Ni、Cu、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等构成。第1及第2内部电极11、12的厚度优选分别为0.3μm～2μm左右。

第1内部电极11未被引出至第1及第2侧面10c、10d以及第2端面10f而被引出至第1端面10e。在第1端面10e之上设置有第1外部电极15。第1内部电极11与第1外部电极15连接。如图1及图3所示，第1外部电极15设置为从第1端面10e上跨越到第1及第2主面10a、10b以及第1及第2侧面10c、10d上。

第2内部电极12未被引出至第1及第2侧面10c、10d以及第1端面10e而被引出至第2端面10f。在第2端面10f之上设置有第2外部电极16。第2内部电极12与第2外部电极16连接。如图1及图3所示，第2外部电极16设置为从第2端面10f之上跨越到第1及第2主面10a、10b以及第1及第2侧面10c、10d上。

第1及第2外部电极15、16可以由适宜的导电材料构成。第1及第2外部电极15、16也可以分别由例如基底层和设置于基底层之上的镀敷层构成。基底层例如可以由Cu、Ni、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等构成。再有，基底层也可以包含热固化性树脂与导电性粒子。镀敷层例如可以由Cu、Ni、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等构成。镀敷层也可以由多个镀敷层的层叠体构成。镀敷层例如也可以由Ni镀敷层和Sn镀敷层的层叠体构成。在基底层与镀敷层之间也可以设置应力缓和用的导电性树脂层。

如图2所示，电容器主体10具有电容形成部10k、第1外层部10m和第2外层部10n。电容形成部10k是电容器主体10中的设置有第1及第2内部电极11、12的部分，是有助于电容的形成的部分。另一方面，第1及第2外层部10m、10n并未设置第1及第2内部电极11、12，是对电容的形成没有贡献的部分。

第1外层部10m由电容器主体10的比电容形成部10k更靠近第1主面10a侧的部分构成。另一方面，第2外层部10n由电容器主体10的比电容形成部10k更靠近第2主面10b侧的部分构成。第2外层部10n比第1外层部10m更厚。第2外层部10n的厚度优选为第1外层部10m的厚度的2倍以上。第1外层部10m的厚度优选为电容器主体10的厚度的0.03倍～0.2倍。

第2外层部10n上设置有实质上对电容的形成没有贡献的第1及第2内部导体17、18。第1及第2内部导体17、18分别沿着长度方向L及宽度方向W设置。第1及第2内部导体17、18分别与第1及第2主面10a、10b大致平行地设置。第1及第2内部导体17、18分别沿着厚度方向T互相隔开间隔地设置有多个。

第2外层部10n设有：设置了内部导体17、18的部分(最内侧的内部导体和最外侧的内部导体之间)、未设置内部导体17、18的部分(最外侧的内部导体与第2主面之间)，优选设置了内部导体17、18的部分比未设置内部导体17、18的部分更厚。

第1内部导体17被引出至第1端面10e并与第1外部电极15连接。第1内部导体17被配置在比电容器主体10的长度方向L上的中央更靠近第1端面10e侧。另一方面，第2内部导体18被引出至第2端面10f并与第2外部电极16连接。第2内部导体18被配置在比电容器主体10的长度方向L上的中央更靠近第2端面10f侧。在第2外层部10n的长度方向L的中央部存在着未设置第1及第2内部导体17、18的区域。为此，在制作电容器主体10之际的对陶瓷生片的层叠体进行冲压时，在未设置第1及第2内部导体17、18的区域形成凹部。因此，在第2主面10b上设置有凹部10b1。从厚度方向T观察之际，在第2外层部10n的位于未设置凹部10b1的区域的部分内设置内部导体17、18。

如图4所示，被引出至第1端面10e且相邻的第1内部导体17彼此的间隔比被引出至第1端面10e且相邻的第1内部电极11彼此的间隔更小。即，厚度方向T的每单位长度的第1内部导体17的层叠枚数比厚度方向T的每单位长度的第1内部电极11的层叠枚数更多。被引出至第2端面10f且相邻的第2内部导体18彼此的间隔比被引出至第2端面10f且相邻的第2内部电极12彼此的间隔更小。即，厚度方向T的每单位长度的第2内部导体18的层叠枚数比厚度方向T的每单位长度的第2内部电极12的层叠枚数更多。

凹部10b1在宽度方向W上从电容器主体10的一方侧端部跨越至另一侧端部而设置为线状。凹部10b1的宽度优选为电容器主体10的沿着长度方向L的尺寸的0.03倍～0.2倍左右。凹部10b1的深度优选为第2外层部10n的厚度的0.1倍～0.3倍左右。

第1及第2内部导体17、18例如可以分别由与内部电极11、12实质上同样的材料构成。

在第1外层部10m未设置内部导体。因此，第1外层部10m上实质上并未设置凸部及凹部。

(层叠电容器1的安装构造2)

图4中表示本实施方式中的层叠电容器1的安装构造2的示意性的剖视图。如图4所示，安装构造2具备层叠电容器1和安装基板20。

按照设置有凹部10b1的第2主面10b朝向安装基板20侧的方式，将层叠电容器1安装在安装基板20上。安装基板20具有基板主体21。基板主体21例如可以由陶瓷基板、玻璃环氧树脂基板等树脂基板构成。

在基板主体21之上配置有连接焊盘(1and)22、23。连接焊盘22上电连接第1外部电极15，连接焊盘23上电连接第2外部电极16。连接焊盘22、23和外部电极15、16通过由Sn-Pb共晶焊料、Sn-Ag-Cu等的焊料或导电性粘接剂等组成的接合材24而被接合。接合材24也与第1及第2外部电极15、16的位于端面10e、10f上的部分接合。

接合材24优选以未到达层叠电容器1的电容形成部的高度形成。

(带载式层叠电容器串3)

图5～图7中表示带载式层叠电容器串3。带载式层叠电容器串3具有承载带(carrier tape)30。如图6及图7所示，承载带30具有带主体(tape body)30a和覆盖带(cover tape)30b。在带主体30a中，收纳层叠电容器1的收纳孔31沿着长度方向互相隔开间隔地设置有多个。收纳孔31被覆盖带30b封闭。层叠电容器1被配置为设有凹部10b1的第2主面10b朝向收纳孔31的底面31a侧。因此，通过从带载式层叠电容器串3剥离覆盖带30b并对实质上未设置凹部或凸部的第1主面10a进行吸附保持，由此可以容易地将第2主面10b向安装基板20侧安装。因此，可以实现优良的安装性。

但是，若向层叠电容器施加电压，则电容形成部沿层叠方向膨胀，从而沿长度方向及宽度方向的至少一方收缩。若该变形经由外部电极或接合材而向安装基板传递，则安装基板会弯曲。因此，若向层叠电容器施加交流电压，则安装基板会振动而产生声音。从该安装基板产生声音的现象被称为“噪声”。

在此，在层叠电容器1中，第2外层部10n比第1外层部10m更厚。为此，通过将厚的第2外层部10n侧向安装基板20侧安装，从而能延长电容形成部10k与接合材24之间的距离。因此，层叠电容器1的振动难以传递到安装基板20。由此，可以有效地抑制噪声。相对地增厚第2外层部10n来抑制噪声的技术对于易于产生噪声的规格的层叠电容器、尤其是电容为10μF以上、ε_r比3000大的层叠电容器来说是有效的。

另外，从抑制噪声的观点出发，也考虑将第1及第2外层部的双方增厚。然而，该情况下层叠电容器的薄型化变得困难。因此，优选如本实施方式这样，相对地增厚第2外层部10n，相对地削薄第1外层部10m。

其中，在相对地增厚第2外层部10n而相对地削薄第1外层部10m的情况下安装层叠电容器1时，需要识别方向。层叠电容器1中，在第2主面10b设置有凹部10b1。为此，例如使用光学上的手法来检测凹部10b1，由此可以容易地识别层叠电容器1在厚度方向T上的方向。

仅从方向识别性的观点来说也考虑在第1主面10a设置凹部或凸部。然而，若在相对薄的第1外层部10m侧设置凹部或凸部，则有时对内部电极11、12产生影响，绝缘性劣化或电容发生变化。因此，优选在相对厚的第2外层部10n侧设置凹部10b1而在第1主面10a不设置凹部或凸部。

再有，在将层叠电容器1安装到基板的情况下，可以吸附第1主面10a来拾取层叠电容器1，向第2主面10b投射光来识别层叠电容器1的朝向，同时来确认层叠电容器1的第2外层部10n为安装面。

从进一步提高方向识别性的观点来说，优选凹部10b1具有向主面10b的未设置凹部10b1的区域倾斜的倾斜面。在倾斜面与倾斜面以外的区域中被投射的光的反射方向是不同的。因此，在具有倾斜面的情况下，在用照相机拍摄到的图像中浓淡的差变大。在图像中若浓淡的差变大，则容易将图像二值化，方向识别变得容易起来。在本实施方式中，如图3所示，倾斜面在凹部10b1的长度方向两端各设置1个，合计设置2个。若像这样设置多个倾斜面，则方向识别变得更加容易。凹部10b1优选跨越第1侧面10c与第2侧面10d而设置。该情况下，在侧视的情况下也可以感测凹部10b1。当然，凹部10b1也可以仅设置于宽度方向W中的一部分。

为了容易形成倾斜面，优选将内部导体17、18的配置稍微错离的同时进行层叠。即，使内部导体17、18的配置错离开的区域比内部导体17、18被层叠的区域更薄且比未被层叠的区域更厚。因此，若对电容器主体10进行冲压成形，则从内部导体17、18被层叠的区域到未被层叠的区域的部分容易变成倾斜面。

如本实施方式所述，在利用内部导体17、18来形成凹部10b1或倾斜面的情况下，第2主面10b中的凹部10b1或倾斜面的位置精度比后述的第2实施方式更高。因此，进行方向识别之际的图像识别或图像处理容易。

以下，对本发明的优选实施方式的其他例进行说明。在以下的说明中，以共同的符号参照具有与上述第1实施方式实质上共同的功能的部件并省略说明。

(第2实施方式)

图8是第2实施方式涉及的层叠电容器1a的示意性的剖视图。如层叠电容器1a所示，也可以在第2外层部10n不设置内部导体。该情况下，只要使用具有凸部的成形模并利用冲压来形成凹部10b1即可。该情况下，通过调整冲压的条件，从而可以形成倾斜面。再有，通过使凸部具有相对于成形模的未设置凸部的区域倾斜的倾斜面部分，从而可以更容易形成倾斜面。其中，若使用具有凸部的成形模进行冲压，则容易产生内部电极11、12的变形等。因此，优选如第1实施方式那样通过设置内部导体17、18来形成凹部10b1。

(第3实施方式)

图9是第3实施方式涉及的层叠电容器1b的示意性的剖视图。在层叠电容器1b中，在第2外层部10n的长度方向L的中央部，沿着厚度方向T而设置有多个内部导体19。由此，在第2主面10b设置有凸部10b2。从厚度方向T进行观察之际，内部导体19位于第2外层部10n的设有凸部10b2的区域所处的部分。即便在本实施方式中也与第1实施方式同样，优选凸部10b2具有相对于第2主面10b的未设置凸部10b2的区域倾斜的倾斜面。倾斜面的优选的形状或形成方法与第1实施方式同样。再有，第2主面10b中的凸部10b2或倾斜面的位置精度与第1实施方式同样，要比第2实施方式更高。

在层叠电容器1b中，也与第1实施方式同样地可以抑制噪声，再有可以实现层叠电容器1b的沿着厚度方向T的优良的方向识别性。

另外，在第1及第2实施方式中，对在第2主面10b设置凹部10b1的例子进行了说明，在第3实施方式中对在第2主面10b设置凸部10b2的例子进行了说明。但本发明并未限定为这些构成。例如，也可以在第2主面设置凹部与凸部双方。

以下，基于具体的实施例更详细地说明本发明，但本发明并未限定为以下的实施例，在不变更其主旨的范围内能够适宜地变更来加以实施。

(实施例)

利用以下的条件，制作了多个与第1实施方式涉及的层叠电容器1实质上同样的层叠电容器。图10中表示实施例中制作出的层叠电容器的剖面照片。

层叠电容器的长度尺寸：约1.7mm

层叠电容器的宽度尺寸：约0.9mm

内部电极：约500枚

电介质层：约500枚

电容形成部的厚度：约7601μm

第1内部电极的前端与第2端面之间的距离(＝第2内部电极的前端与第1端面之间的距离)：约85μm

电容：22μF

第1外层部的厚度：约50μm

第2外层部的厚度：约250μm

设置有内部导体的部分的厚度：约200μm

内部导体的枚数：约130枚

第2外层部的不存在内部导体的部分的厚度：约50μm

长度方向上的内部导体间的缝隙：约170μm

层叠电容器的厚度尺寸：约1.1mm

外部电极的位于各主面上的部分的厚度：约20μm

凹部的深度：约50μm

(比较例)

除了以下所示出的条件以外，与实施例实质上同样地制作了多个层叠电容器。

第2外层部的厚度：约50μm

内部导体：无

层叠电容器的厚度尺寸：约0.9mm

凹部的深度：无

此外，上述实施例及比较例中的厚度或凹部的深度是烧成后的设计值。其中，从侧面对制作出的层叠电容器进行研磨，在层叠电容器的宽度方向中央的剖面中，对沿着长度方向的中央处各厚度或凹部的沿着长度方向的中央处的深度进行测量，对3个样本的平均值进行了计算后的结果，可以确认：计算出的平均值与设计值实质上相等。

(方向识别性的评价)

在从下方向在实施例及比较例中分别制作出的层叠电容器照射了光的状态下，对层叠电容器的第2主面进行了拍摄。在设置有凹部的实施例中，设置有凹部的部分的光的反射状态不同，能够进行方向的识别。另一方面，在第2主面未形成凹部的比较例中无法实施方向的识别。

(内部电极的构造缺陷的评价)

从侧面对实施例及比较例中分别制作出的层叠电容器进行研磨，使用电子显微镜来观察层叠电容器的宽度方向中央的剖面，由此确认了内部电极的构造缺陷的有无。结果，无论在实施例及比较例的哪一个中都无法确认内部电极的构造缺陷。

(噪声的声压测量)

如图11所示，使用焊料将实施例及比较例中分别制作出的各3个层叠电容器C向安装基板50安装，由此制作出样本S。接着，将样本S设置于测量装置71的消声箱73内，对层叠电容器C施加了频率为500Hz的1Vpp的交流电压。该状态下，利用配置在样本S的层叠电容器C的上方3mm的集音麦克风74来收集噪声。然后，对利用集音计76及FFT分析器(株式会社小野测器制CF-5220)78收集到的声音的声压等级进行测量，并对3个样本S的平均值进行了计算。结果，所测量出的噪声的声压等级如下。

实施例：26dB

比较例：68dB

这是因为：通过使第2外层部侧朝向安装基板侧并使用接合材对第2外层部比第1外层部更厚的层叠电容器进行安装，从而能延长电容形成部与接合材之间的距离。再有，通过在第2外层部设置第1与第2内部导体，从而第2外层部变硬。进而，通过按照与第1及第2内部电极相比厚度方向T的每单位长度的层叠枚数更多的方式层叠第1及第2内部导体，从而第2外层部进一步变硬。通过使第2外层部变硬，从而认为也有助于约束层叠电容器的变形。

-符号说明-

1、1a、1b...层叠电容器

2...层叠电容器的安装构造

3...带载式层叠电容器串

10...电容器主体

10a...第1主面

10b...第2主面

10b1...凹部

10b2...凸部

10c...第1侧面

10d...第2侧面

10e...第1端面

10f...第2端面

10g...电介质部

10k...电容形成部

10m...第1外层部

10n...第2外层部

11...第1内部电极

12...第2内部电极

15...第1外部电极

16...第2外部电极

17...第1内部导体

18...第2内部导体

19...内部导体

20...安装基板

21...基板主体

22、23...连接焊盘

24...接合材

30...承载带

30a...带主体

30b...覆盖带

31...收纳孔

31a...底面

50...安装基板

71...测量装置

73...消声箱

74...集音麦克风

76...集音计

Claims

1.一种层叠电容器，具备：

电容器主体，其具有沿着长度方向及宽度方向延伸的第1及第2主面、沿着长度方向及厚度方向延伸的第1及第2侧面、和沿着宽度方向及厚度方向延伸的第1及第2端面；

第1内部电极，其被设置于所述电容器主体内；以及

第2内部电极，其被设置于所述电容器主体内且在厚度方向上与所述第1内部电极对置，

电容器主体具有：

设置有所述第1及第2内部电极的电容形成部；

与所述电容形成部相比位置更靠近所述第1主面侧的第1外层部；和

与所述电容形成部相比位置更靠近所述第2主面侧的第2外层部，

所述第2外层部比所述第1外层部厚，

在所述第2主面设置有凹部及凸部中的至少一方。

2.根据权利要求1所述的层叠电容器，其中，

在所述第1主面未设置凹部及凸部。

3.根据权利要求1或2所述的层叠电容器，其中，

在所述第2主面设置有凹部，

该层叠电容器还具备内部导体，该内部导体设置在从厚度方向观察时位于所述第2外层部的未设置凹部的区域的部分，且实质上对电容的形成没有贡献。

4.根据权利要求1或2所述的层叠电容器，其中，

在所述第2主面设置有凸部，

该层叠电容器还具备内部导体，该内部导体设置在从厚度方向观察时位于所述第2外层部的设置了凸部的区域的部分，且实质上对电容的形成没有贡献。

5.根据权利要求3或4所述的层叠电容器，其中，

沿着所述厚度方向设置有多个所述内部导体。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的层叠电容器，其中，

所述电容器主体的厚度尺寸比所述电容器主体的宽度尺寸大。

7.一种带载式层叠电容器串，具备：

权利要求1～6中任一项所述的层叠电容器；和

沿着长度方向具有多个用于收纳所述层叠电容器的收纳孔的承载带，

所述层叠电容器被配置成所述第2主面朝向所述收纳孔的底面侧。

8.一种层叠电容器的安装构造，具备：

权利要求1～6中任一项所述的层叠电容器；和

安装了所述层叠电容器的安装基板，

所述层叠电容器被安装成所述第2主面朝向所述安装基板侧。