CN103969969A - 电子照相感光构件的制造方法 - Google Patents
电子照相感光构件的制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103969969A CN103969969A CN201410039181.9A CN201410039181A CN103969969A CN 103969969 A CN103969969 A CN 103969969A CN 201410039181 A CN201410039181 A CN 201410039181A CN 103969969 A CN103969969 A CN 103969969A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- group
- photosensitive member
- electrophotographic photosensitive
- compound
- boiling point
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 147
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 75
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 72
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 30
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract description 8
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 153
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 115
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 72
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 57
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 40
- -1 siloxane structure Chemical group 0.000 claims description 37
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 36
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 36
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 32
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 24
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 21
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims description 21
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims description 21
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 18
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 18
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 16
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 13
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 10
- QUKGYYKBILRGFE-UHFFFAOYSA-N benzyl acetate Chemical compound CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 QUKGYYKBILRGFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- MTZQAGJQAFMTAQ-UHFFFAOYSA-N ethyl benzoate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1 MTZQAGJQAFMTAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N hexan-1-ol Chemical compound CCCCCCO ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- QPJVMBTYPHYUOC-UHFFFAOYSA-N methyl benzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1 QPJVMBTYPHYUOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- OSWPMRLSEDHDFF-UHFFFAOYSA-N methyl salicylate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1O OSWPMRLSEDHDFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N nitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1 LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims description 10
- NIQCNGHVCWTJSM-UHFFFAOYSA-N Dimethyl phthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC NIQCNGHVCWTJSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- BBMCTIGTTCKYKF-UHFFFAOYSA-N 1-heptanol Chemical compound CCCCCCCO BBMCTIGTTCKYKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000008096 xylene Substances 0.000 claims description 7
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trimethylbenzene Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N Ethylene carbonate Chemical compound O=C1OCCO1 KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229940043375 1,5-pentanediol Drugs 0.000 claims description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-ethoxypropanoate Chemical compound CCOCCC(=O)OCC BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 claims description 5
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229940007550 benzyl acetate Drugs 0.000 claims description 4
- HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N cyclohexanol Chemical compound OC1CCCCC1 HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 claims description 4
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 claims description 4
- QYGBYAQGBVHMDD-XQRVVYSFSA-N (z)-2-cyano-3-thiophen-2-ylprop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C(\C#N)=C/C1=CC=CS1 QYGBYAQGBVHMDD-XQRVVYSFSA-N 0.000 claims description 3
- 125000004956 cyclohexylene group Chemical group 0.000 claims description 3
- FBSAITBEAPNWJG-UHFFFAOYSA-N dimethyl phthalate Natural products CC(=O)OC1=CC=CC=C1OC(C)=O FBSAITBEAPNWJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229960001826 dimethylphthalate Drugs 0.000 claims description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 3
- 229940095102 methyl benzoate Drugs 0.000 claims description 3
- 229960001047 methyl salicylate Drugs 0.000 claims description 3
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 claims description 3
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NKDDWNXOKDWJAK-UHFFFAOYSA-N dimethoxymethane Chemical compound COCOC NKDDWNXOKDWJAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N phenyl(114C)methanol Chemical compound O[14CH2]C1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N 0.000 claims description 2
- PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N Stilbene Natural products C=1C=CC=CC=1/C=C/C1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N 0.000 claims 1
- 235000021286 stilbenes Nutrition 0.000 claims 1
- 229940078552 o-xylene Drugs 0.000 description 26
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 25
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 20
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 13
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 11
- WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N Benzyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 8
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 8
- NTKQPVCPQBFCCJ-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone;oxolane Chemical compound C1CCOC1.O=C1CCCCC1 NTKQPVCPQBFCCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 6
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 5
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 5
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 5
- RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1Cl RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 229940019778 diethylene glycol diethyl ether Drugs 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000019445 benzyl alcohol Nutrition 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KVNYFPKFSJIPBJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1CC KVNYFPKFSJIPBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IGRHTLYBUSRZMY-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxolan-2-one;oxolane Chemical compound C1CCOC1.O=C1OCCO1 IGRHTLYBUSRZMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OHBQPCCCRFSCAX-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dimethoxybenzene Chemical compound COC1=CC=C(OC)C=C1 OHBQPCCCRFSCAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGSAKMIGXBKPTK-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane;toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1.CCOCCOCCOCC DGSAKMIGXBKPTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OJVAMHKKJGICOG-UHFFFAOYSA-N 2,5-hexanedione Chemical compound CC(=O)CCC(C)=O OJVAMHKKJGICOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCFAJYNVAYBARA-UHFFFAOYSA-N 4-heptanone Chemical compound CCCC(=O)CCC HCFAJYNVAYBARA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 238000004566 IR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PWATWSYOIIXYMA-UHFFFAOYSA-N Pentylbenzene Chemical compound CCCCCC1=CC=CC=C1 PWATWSYOIIXYMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 2
- 238000012648 alternating copolymerization Methods 0.000 description 2
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000012661 block copolymerization Methods 0.000 description 2
- XUPYJHCZDLZNFP-UHFFFAOYSA-N butyl butanoate Chemical compound CCCCOC(=O)CCC XUPYJHCZDLZNFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OCKPCBLVNKHBMX-UHFFFAOYSA-N butylbenzene Chemical compound CCCCC1=CC=CC=C1 OCKPCBLVNKHBMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N cumene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1 RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- ZQKKGHXDMUVUFH-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone;propan-2-one Chemical compound CC(C)=O.O=C1CCCCC1 ZQKKGHXDMUVUFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WZWSOGGTVQXXSN-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone;toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1.O=C1CCCCC1 WZWSOGGTVQXXSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- MHDVGSVTJDSBDK-UHFFFAOYSA-N dibenzyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1COCC1=CC=CC=C1 MHDVGSVTJDSBDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N isoamyl acetate Chemical compound CC(C)CCOC(C)=O MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PQLMXFQTAMDXIZ-UHFFFAOYSA-N isoamyl butyrate Chemical compound CCCC(=O)OCCC(C)C PQLMXFQTAMDXIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAOGXQMKWQFZEM-UHFFFAOYSA-N isoamyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OCCC(C)C XAOGXQMKWQFZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 2
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N nonane Chemical compound CCCCCCCCC BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HFPZCAJZSCWRBC-UHFFFAOYSA-N p-cymene Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C)C=C1 HFPZCAJZSCWRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- YTZKOQUCBOVLHL-UHFFFAOYSA-N tert-butylbenzene Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC=C1 YTZKOQUCBOVLHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N tetralin Chemical compound C1=CC=C2CCCCC2=C1 CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LNAZSHAWQACDHT-XIYTZBAFSA-N (2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-dimethoxy-2-(methoxymethyl)-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-trimethoxy-6-(methoxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6r)-4,5,6-trimethoxy-2-(methoxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxane Chemical compound CO[C@@H]1[C@@H](OC)[C@H](OC)[C@@H](COC)O[C@H]1O[C@H]1[C@H](OC)[C@@H](OC)[C@H](O[C@H]2[C@@H]([C@@H](OC)[C@H](OC)O[C@@H]2COC)OC)O[C@@H]1COC LNAZSHAWQACDHT-XIYTZBAFSA-N 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethoxyethane Chemical compound CCOCCOCC LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WEEGYLXZBRQIMU-UHFFFAOYSA-N 1,8-cineole Natural products C1CC2CCC1(C)OC2(C)C WEEGYLXZBRQIMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDXHBFHOEYVPED-UHFFFAOYSA-N 1-(2-butoxyethoxy)butane Chemical compound CCCCOCCOCCCC GDXHBFHOEYVPED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPIUIOXAFBGMNB-UHFFFAOYSA-N 1-hexoxyhexane Chemical compound CCCCCCOCCCCCC BPIUIOXAFBGMNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHENQXAPVKABON-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-1-ol Chemical compound CCC(O)OC LHENQXAPVKABON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UJIUKTDUCYLQBN-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-4-[(4-methylphenyl)methoxymethyl]benzene Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1COCC1=CC=C(C)C=C1 UJIUKTDUCYLQBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFZLSTDPRQSZCQ-UHFFFAOYSA-N 1-pyrrolidin-3-ylpyrrolidine Chemical compound C1CCCN1C1CNCC1 HFZLSTDPRQSZCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTMRRSWNXVJMBA-UHFFFAOYSA-L 2,2-diethylpropanedioate Chemical compound CCC(CC)(C([O-])=O)C([O-])=O LTMRRSWNXVJMBA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQLKZWRSOHTERR-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylbutyl acetate Chemical compound CCC(CC)COC(C)=O HQLKZWRSOHTERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 2-Methyl-4-heptanone Chemical compound CC(C)CC(=O)CC(C)C PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOYWLLHHWAMFCB-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl acetate Chemical compound CCCCC(CC)COC(C)=O WOYWLLHHWAMFCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ANKIUPGAZUYELN-UHFFFAOYSA-N 2-hexoxyethyl acetate Chemical compound CCCCCCOCCOC(C)=O ANKIUPGAZUYELN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXDLWJWIAHWIKI-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCO HXDLWJWIAHWIKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRWNQZTZTZWPOF-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-4-phenylpyridine Chemical compound C1=NC(C)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 CRWNQZTZTZWPOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMYGFTJCQFEDST-UHFFFAOYSA-N 3-methoxybutyl acetate Chemical compound COC(C)CCOC(C)=O QMYGFTJCQFEDST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VATRWWPJWVCZTA-UHFFFAOYSA-N 3-oxo-n-[2-(trifluoromethyl)phenyl]butanamide Chemical compound CC(=O)CC(=O)NC1=CC=CC=C1C(F)(F)F VATRWWPJWVCZTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXPZDYVDTMMLNB-UHFFFAOYSA-N Benzyl ethyl ether Chemical compound CCOCC1=CC=CC=C1 AXPZDYVDTMMLNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DASWZPCMSZXTMF-UHFFFAOYSA-N C(C)(=O)OC.C1(CCCCC1)=O Chemical compound C(C)(=O)OC.C1(CCCCC1)=O DASWZPCMSZXTMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101150079544 CTM1 gene Proteins 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYLLIJHXUHJATK-UHFFFAOYSA-N Cyclohexyl acetate Chemical compound CC(=O)OC1CCCCC1 YYLLIJHXUHJATK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WEEGYLXZBRQIMU-WAAGHKOSSA-N Eucalyptol Chemical compound C1C[C@H]2CC[C@]1(C)OC2(C)C WEEGYLXZBRQIMU-WAAGHKOSSA-N 0.000 description 1
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 235000000177 Indigofera tinctoria Nutrition 0.000 description 1
- XOBKSJJDNFUZPF-UHFFFAOYSA-N Methoxyethane Chemical compound CCOC XOBKSJJDNFUZPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N Phosgene Chemical compound ClC(Cl)=O YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZWHFTKIBIQKCA-UHFFFAOYSA-N [Sn+2]=O.[O-2].[In+3] Chemical compound [Sn+2]=O.[O-2].[In+3] AZWHFTKIBIQKCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035508 accumulation Effects 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 1
- 239000006230 acetylene black Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229940072049 amyl acetate Drugs 0.000 description 1
- PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N anhydrous amyl acetate Natural products CCCCCOC(C)=O PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- YFNONBGXNFCTMM-UHFFFAOYSA-N butoxybenzene Chemical compound CCCCOC1=CC=CC=C1 YFNONBGXNFCTMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- BWIXLKAUKZQZJO-UHFFFAOYSA-N chloroform;cyclohexanone Chemical compound ClC(Cl)Cl.O=C1CCCCC1 BWIXLKAUKZQZJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960005233 cineole Drugs 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- SKWZFBKJJBBFCN-UHFFFAOYSA-N cyclohexanol;heptan-1-ol Chemical compound OC1CCCCC1.CCCCCCCO SKWZFBKJJBBFCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIBXZUCTOCYHOZ-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone;dichloromethane Chemical compound ClCCl.O=C1CCCCC1 RIBXZUCTOCYHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHNHBFLGXIUXCM-GFCCVEGCSA-N cyclohexylbenzene Chemical compound [CH]1CCCC[C@@H]1C1=CC=CC=C1 HHNHBFLGXIUXCM-GFCCVEGCSA-N 0.000 description 1
- WYACBZDAHNBPPB-UHFFFAOYSA-N diethyl oxalate Chemical compound CCOC(=O)C(=O)OCC WYACBZDAHNBPPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWKXNDCHNDYVRT-UHFFFAOYSA-N dodecylbenzene Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1 KWKXNDCHNDYVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical group 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M heptanoate Chemical compound CCCCCCC([O-])=O MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940097275 indigo Drugs 0.000 description 1
- COHYTHOBJLSHDF-UHFFFAOYSA-N indigo powder Natural products N1C2=CC=CC=C2C(=O)C1=C1C(=O)C2=CC=CC=C2N1 COHYTHOBJLSHDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940117955 isoamyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 229940094941 isoamyl butyrate Drugs 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000007760 metering rod coating Methods 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010981 methylcellulose Nutrition 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- PRMHOXAMWFXGCO-UHFFFAOYSA-M molport-000-691-708 Chemical compound N1=C(C2=CC=CC=C2C2=NC=3C4=CC=CC=C4C(=N4)N=3)N2[Ga](Cl)N2C4=C(C=CC=C3)C3=C2N=C2C3=CC=CC=C3C1=N2 PRMHOXAMWFXGCO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002916 oxazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DLRJIFUOBPOJNS-UHFFFAOYSA-N phenetole Chemical compound CCOC1=CC=CC=C1 DLRJIFUOBPOJNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTZWHHIREPJPTG-UHFFFAOYSA-N phorone Chemical compound CC(C)=CC(=O)C=C(C)C MTZWHHIREPJPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930193351 phorone Natural products 0.000 description 1
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 150000003219 pyrazolines Chemical class 0.000 description 1
- 238000004445 quantitative analysis Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical class C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006345 thermoplastic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003557 thiazoles Chemical class 0.000 description 1
- 125000005259 triarylamine group Chemical group 0.000 description 1
- YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N triglyme Chemical compound COCCOCCOCCOC YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/02—Charge-receiving layers
- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/02—Charge-receiving layers
- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
- G03G5/043—Photoconductive layers characterised by having two or more layers or characterised by their composite structure
- G03G5/047—Photoconductive layers characterised by having two or more layers or characterised by their composite structure characterised by the charge-generation layers or charge transport layers
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/02—Charge-receiving layers
- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
- G03G5/05—Organic bonding materials; Methods for coating a substrate with a photoconductive layer; Inert supplements for use in photoconductive layers
- G03G5/0503—Inert supplements
- G03G5/051—Organic non-macromolecular compounds
- G03G5/0514—Organic non-macromolecular compounds not comprising cyclic groups
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/02—Charge-receiving layers
- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
- G03G5/05—Organic bonding materials; Methods for coating a substrate with a photoconductive layer; Inert supplements for use in photoconductive layers
- G03G5/0503—Inert supplements
- G03G5/051—Organic non-macromolecular compounds
- G03G5/0517—Organic non-macromolecular compounds comprising one or more cyclic groups consisting of carbon-atoms only
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/02—Charge-receiving layers
- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
- G03G5/05—Organic bonding materials; Methods for coating a substrate with a photoconductive layer; Inert supplements for use in photoconductive layers
- G03G5/0525—Coating methods
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/02—Charge-receiving layers
- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
- G03G5/05—Organic bonding materials; Methods for coating a substrate with a photoconductive layer; Inert supplements for use in photoconductive layers
- G03G5/0528—Macromolecular bonding materials
- G03G5/0557—Macromolecular bonding materials obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsatured bonds
- G03G5/056—Polyesters
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/02—Charge-receiving layers
- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
- G03G5/05—Organic bonding materials; Methods for coating a substrate with a photoconductive layer; Inert supplements for use in photoconductive layers
- G03G5/0528—Macromolecular bonding materials
- G03G5/0557—Macromolecular bonding materials obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsatured bonds
- G03G5/0564—Polycarbonates
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/14—Inert intermediate or cover layers for charge-receiving layers
- G03G5/147—Cover layers
- G03G5/14708—Cover layers comprising organic material
- G03G5/14713—Macromolecular material
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
Abstract
本发明涉及电子照相感光构件的制造方法。一种具有电荷输送层、电荷输送层为表面层的电子照相感光构件的制造方法,所述方法包括干燥电荷输送层用涂布液的涂膜以形成电荷输送层,其中电荷输送层用涂布液包含组分(α)、(β)、(γ)和(δ),并且当将组分(α)在100g组分(γ)中的溶解度定义为X(g)和组分(α)在100g组分(δ)中的溶解度定义为Y(g)时,溶解度X和溶解度Y满足X>Y的关系。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子照相感光构件的制造方法。
背景技术
作为安装至电子照相设备的电子照相感光构件,在很多情况下使用采用有机光导电性物质(有机电荷产生物质和有机电荷输送物质)的电子照相感光构件。特别地,通常使用具有依次层压含有电荷产生物质的电荷产生层和含有电荷输送物质的电荷输送层并且电荷输送层为表面层的层压型感光层的电子照相感光构件。
随着电子照相设备重复形成图像,为了即使重复使用也提供稳定的图像质量,要求电子照相感光构件具有电位稳定性。此外,当电子照相感光构件重复使用时,其表面直接经受如充电、曝光、显影、转印和清洁等电外力和机械外力,因此还要求电子照相感光构件具有对这些力的耐久性(耐磨耗性)。
关于电子照相感光构件同时满足耐磨耗性和电位稳定性的问题,以前提出包括使电荷输送层沿其厚度方向具有电荷输送物质的浓度梯度的方法。作为包括使电荷输送层具有浓度梯度的方法,日本专利申请特开H05-66577提出包括层压具有不同电荷输送物质浓度的电荷输送层用涂布液(施涂多次)的方法。日本专利申请特开2006-138932提出包括层压具有不同电荷输送物质浓度的电荷输送层用涂布液,然后将所得物在接近粘结剂树脂的玻璃化转变温度的温度下退火,或在溶剂的饱和蒸气中保持所得物的方法。
然而,在日本专利申请特开H05-66577描述的方法中,由于需要层压两层电荷输送层,与设置一层电荷输送层的情况相比步骤数增加,由此趋于提高制造成本。此外,由于在作为上层的电荷输送层的表面附近还包含电荷输送物质,在一些情况下没有充分实现耐磨耗性。在日本专利申请特开2006-138932描述的方法中,由于需要层压电荷输送层的步骤并且还增加退火步骤或在溶剂蒸气中保持涂膜的步骤,制造过程复杂化,由此趋于增加制造成本。
发明内容
本发明的目的是提供电荷输送层为表面层的电子照相感光构件的制造方法,其中电子照相感光构件同时满足高耐磨耗性和重复使用后的高电位稳定性。此外,本发明的另一目的为提供简单制造具有具备电荷输送物质的浓度梯度的电荷输送层的电子照相感光构件的方法。
通过以下本发明实现上述目的。
本发明涉及具有支承体、在支承体上形成的电荷产生层和在电荷产生层上形成的电荷输送层的电子照相感光构件的制造方法,该方法包括:
使用电荷输送层用涂布液形成电荷输送层的涂膜,和
干燥涂膜以形成电荷输送层,
其中,
电荷输送层为表面层,
电荷输送层用涂布液包含:
(α)电荷输送物质,
(β)选自由具有由下式(1A)表示的结构单元的聚碳酸酯树脂,和具有由下式(1B)表示的结构单元的聚酯树脂组成的组的至少一种树脂,
(γ)芳香烃溶剂,和
(δ)具有1个大气压下的沸点高于(γ)的在1个大气压下的沸点的化合物;
电荷输送层用涂布液没有任何其末端具有硅氧烷结构的聚酯树脂和任何其末端具有硅氧烷结构的聚碳酸酯树脂;和
(α)、(γ)和(δ)满足以下表达式:
X(g)>Y(g)
表达式中,X(g)表示在23℃、1个大气压的环境下(α)在100g(γ)中的溶解度,并且Y(g)表示在23℃、1个大气压的环境下(α)在100g(δ)中的溶解度。
式(1A)中,R1-R4各自独立地表示氢原子、甲基或苯基,和X1表示单键、氧原子、环己叉基或由下式(A)表示的二价基团。
式(1B)中,R11-R14各自独立地表示氢原子、甲基或苯基,X2表示单键、氧原子、环己叉基或由下式(A)表示的二价基团,和Y1表示间亚苯基、对亚苯基、亚环己基或由下式(B)表示的二价基团。
式(A)中,R21和R22各自独立地表示氢原子、甲基、乙基或苯基。
式(B)中,R31-R38各自独立地表示氢原子、甲基或苯基,和X3表示单键、氧原子、硫原子或亚甲基。
如上所述,本发明可提供同时满足高耐磨耗性和重复使用时的高电位稳定性的电子照相感光构件的制造方法。此外,本发明可提供简单制造具有具备电荷输送物质的浓度梯度的电荷输送层的电子照相感光构件的方法。
参考附图,从以下示例性实施方案的描述中,本发明的进一步特征将变得显而易见。
附图说明
图1为示出设置有具有电子照相感光构件的处理盒的电子照相设备的示意性结构的一个实例的图。
图2A和图2B为示出电子照相感光构件的层结构的一个实例的图。
具体实施方式
根据附图将详细描述本发明的优选实施方案。
本发明的电子照相感光构件的制造方法为具有支承体、电荷产生层和电荷输送层,电荷输送层为表面层的电子照相感光构件的制造方法。所述方法包括使用电荷输送层用涂布液形成涂膜并且干燥涂膜以形成电荷输送层(电荷输送层形成步骤)。然后,电荷输送层用涂布液包含以下(α)、(β)、(γ)和(δ)。然后,电荷输送层用涂布液没有任何其末端具有硅氧烷结构的聚酯树脂和任何其末端具有硅氧烷结构的聚碳酸酯树脂,并且(α)、(γ)和(δ)满足以下表达式:
X(g)>Y(g)
表达式中,X(g)表示在23℃、1个大气压的环境下(α)在100g(γ)中的溶解度,和Y(g)表示在23℃、1个大气压的环境下(α)在100g(δ)中的溶解度。
X(g)和Y(g)也分别称为溶解度X和溶解度Y。
本发明人发现,使用电荷输送层形成步骤形成电荷输送层,由此沿厚度方向改变电荷输送物质与粘结剂树脂的比例以提供电荷输送物质沿厚度方向的浓度梯度。
通常,电荷输送物质起到输送电荷的作用,并且粘结剂树脂有助于电子照相感光构件的表面的耐磨耗性。在电荷输送层形成步骤中形成的电荷输送层具有从电荷输送层的表面朝向支承体(电荷产生层)沿厚度方向电荷输送物质与粘结剂树脂的质量比增加的倾斜结构。因此,在电荷输送层的表面附近粘结剂树脂的质量比增加,由此电子照相感光构件(电荷输送层)的耐磨耗性增强。然后,电荷输送层的支承体侧(与电荷产生层的界面附近)电荷输送物质的质量比增加,因此有效发挥电荷输送性。因此本发明人认为电子照相感光构件可同时满足耐磨耗性和电位稳定性。
此外,本发明人推测电荷输送层沿其厚度方向具有电荷输送物质的浓度梯度的原因如下。
干燥电荷输送层用涂布液的涂膜步骤中,来自支承体的热从涂膜的支承体侧(与电荷产生层的界面)传导,因此该涂膜的支承体侧附近的溶剂蒸发。认为由于(γ)(芳香烃溶剂)的沸点低于(δ)的沸点,在涂膜的支承体侧(γ)通过加热优先蒸发。本发明中,电荷输送物质(所述(α))在(γ)中的溶解度X高于电荷输送物质(所述(α))在(δ)中的溶解度Y。因此,与(δ)相比(γ)通过加热优先蒸发,因此在涂膜的支承体侧与涂膜中的(γ)的量与(δ)的量相比减少。结果,认为不能完全溶解的电荷输送物质在涂膜的支承体侧析出。
随着涂膜的干燥进一步进展,随着时间的推移在涂膜的固成分浓度增加的同时形成电荷输送层。此外,干燥过程中涂膜中的(γ)的含有率逐渐降低。结果,随着时间的推移(γ)的含有率减少,电荷输送物质析出。本发明人认为,利用溶剂(γ)与溶剂(δ)的比率的连续变化和电荷输送物质在溶剂(γ)中的溶解度与其在溶剂(δ)中的溶解度之间的差,由此使电荷输送层中的电荷输送物质的浓度具有梯度。此处,如上所述,(β)即聚碳酸酯树脂和/或聚酯树脂在(γ)中的溶解性与其在(δ)中的溶解性之间的差相对低于电荷输送物质在(γ)中的溶解性与其在(δ)中的溶解性之间的差。因此,认为具有电荷输送物质沿其厚度方向的浓度梯度的电荷输送层通过电荷输送物质在(γ)中的溶解度与其在(δ)中的溶解度之间的差而形成。
(关于(γ))
(γ)为芳香烃溶剂。本发明中,芳香烃溶剂为具有芳香性并且仅包括碳原子和氢原子的溶剂,并且例如为不具有卤素原子的溶剂(化合物)。更优选地,芳香烃溶剂为选自甲苯、二甲苯、乙苯和1,3,5-三甲基苯组成的组的至少一种。
(关于(δ))
(δ)为具有在1个大气压下的沸点高于(γ)的在1个大气压下的沸点的化合物。相对于(γ)的实例,二甲苯具有138-144℃的沸点,甲苯具有110.6℃的沸点,乙苯具有136℃的沸点,以及1,3,5-三甲基苯具有165℃的沸点。(δ)依赖于同时使用的(γ)的类型(沸点)而选择。由于认为如果选择具有低于(γ)的沸点的化合物作为(δ),(γ)难以优先蒸发,所以认为不能充分达到同时满足高耐磨耗性和重复使用时的高电位稳定性的效果。
具有在1个大气压下的沸点高于(γ)的在1个大气压下的沸点的化合物是指具有高于芳香烃溶剂的沸点的化合物。例如,当(γ)仅包含甲苯时,所述化合物为具有在1个大气压下的沸点高于甲苯的在1个大气压下的沸点的化合物,并且当(γ)仅包含二甲苯时,所述化合物为具有在1个大气压下的沸点高于二甲苯的在1个大气压下的沸点的化合物。当(γ)为混合溶剂时,所述化合物为具有高于混合溶剂中沸点最高的化合物的沸点的化合物。例如,当使用二甲苯和甲苯时,具有高于二甲苯的在1个大气压下的沸点的化合物相当于(δ)。
当将在23℃、1个大气压的环境下的电荷输送物质在100g(γ)中的溶解度和电荷输送物质在100g(δ)中的溶解度分别定义为X(g)和Y(g)时,溶解度X和溶解度Y满足X>Y的关系。
在不满足X>Y的关系的组合中,认为抑制电荷输送物质分布在涂膜的支承体侧并且不能充分达到同时满足高耐磨耗性和重复使用时的高电位稳定性的效果。
作为(δ)的候选溶剂的具体实例包括二丁基醚(沸点:142℃)、二正己基醚(沸点:227℃)、丁基苯基醚(沸点:210.2℃)、苯甲醚(沸点:154℃)、苯乙醚(沸点:172℃)、4-甲基苯甲醚(沸点:174℃)、乙基苄醚(沸点:186℃)、二苯醚(沸点:259℃)、二苄醚(沸点:297℃)、1,4-二甲氧基苯(沸点:213℃)、桉油酚(沸点:176℃)、1,2-二丁氧基乙烷(沸点:203℃)、二甘醇二甲醚(沸点:162℃)、二甘醇乙基甲基醚(沸点:179℃)、乙二醇二乙醚(沸点:189℃)、三甘醇二甲醚(沸点:216℃)、二丙二醇二甲醚(沸点:175℃)、二甘醇二乙醚(沸点:188℃)、二甘醇二丁醚(沸点:256℃)、1-己醇(沸点:158℃)、1-庚醇(沸点:176℃)、环己醇(沸点:161℃)、苄醇(沸点:205℃)、乙二醇(沸点:197.3℃)、1,4-丁二醇(沸点:230℃)、1,5-戊二醇(沸点:242℃)、二甘醇(沸点:244.3℃)、2-庚酮(沸点:151.5℃)、4-庚酮(沸点:143.7℃)、乙酰丙酮(沸点:140.4℃)、二异丁基酮(沸点:163℃)、丙酮基丙酮(沸点:191℃)、佛尔酮(沸点:198℃)、苯乙酮(沸点:202℃)、异佛尔酮(沸点:215.3℃)、环己酮(沸点:155.6℃)、甲基环己酮(沸点:169℃)、乙酸苄酯(沸点:212℃)、乙酸戊酯(沸点:149.2℃)、乙酸异戊酯(沸点:142.1℃)、乙酸3-甲氧基丁酯(沸点:172℃)、乙酸2-乙基丁酯(沸点:160℃)、乙酸2-乙基己酯(沸点:198.6℃)、乙酸环己酯(沸点:172℃)、乙酸苄酯(沸点:215.5℃)、苯甲酸甲酯(沸点:199.6℃)、苯甲酸乙酯(沸点:212℃)、丙酸丁酯(沸点:146.8℃)、丙酸异戊酯(沸点:160.7℃)、丁酸丁酯(沸点:166.6℃)、丁酸异戊酯(沸点:184.8℃)、草酸二乙酯(沸点:188.5℃)、丙二酸二乙酯(沸点:199.3℃)、邻苯二甲酸二甲酯(沸点:283℃)、水杨酸甲酯(沸点:222℃)、3-乙氧基丙酸乙酯(沸点:166℃)、乙二醇单甲醚乙酸酯(沸点:145℃)、乙二醇单乙醚乙酸酯(沸点:156.3℃)、丙二醇单甲醚乙酸酯(沸点:146℃)、乙二醇单丁基醚乙酸酯(沸点:192℃)、乙二醇单己醚乙酸酯(沸点:208.3℃)、二甘醇单乙醚乙酸酯(沸点:217.4℃)、γ-丁内酯(沸点:204℃)、碳酸亚乙酯(沸点:260.7℃)、碳酸异丙烯酯(沸点:240℃)、异丙基苯(沸点:152.4℃)、1,2,3,4-四氢化萘(沸点:207.5℃)、丁基苯(沸点:183.3℃)、叔丁基苯(沸点:169℃)、对异丙基甲苯(沸点:177.1℃)、环己基苯(沸点:238.9℃)、邻二乙基苯(沸点:183.5℃)、戊基苯(沸点:205℃)、十二烷基苯(沸点:288℃)、壬烷(沸点:150.8℃)、癸烷(沸点:174.2℃)、N-甲基吡咯烷酮(沸点:202℃)、硝基苯(沸点:210.9℃)和环丁砜(沸点:285℃)。例如,考虑到(δ)的沸点和(γ)的沸点的水平以及X>Y的关系,从这些溶剂中选择(δ)。
特别地,作为(δ)的候选溶剂可以为己醇、庚醇、环己醇、苄醇、乙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、二甘醇、二甘醇乙基甲基醚、碳酸亚乙酯、碳酸异丙烯酯、硝基苯、吡咯烷酮、N-甲基吡咯烷酮、苯甲酸甲酯、苯甲酸乙酯、乙酸苄酯、3-乙氧基丙酸乙酯、苯乙酮、水杨酸甲酯、邻苯二甲酸二甲酯和环丁砜。
在电荷输送层用涂布液中(γ)的含量可以高于(δ)的含量,因为可以较高水平同时满足耐磨耗性和重复使用时的电位稳定性。
(关于(α)电荷输送物质)
电荷输送物质的实例包括三芳胺化合物、腙化合物、苯乙烯基化合物、茋化合物、吡唑啉化合物、噁唑化合物、噻唑化合物、三芳基甲烷化合物和烯胺化合物。例如,在所述化合物中,考虑到X>Y的关系来选择电荷输送物质。本发明中使用的电荷输送物质可仅由一种化合物制得,或可由两种以上的化合物制得。可用作电荷输送物质的化合物为由下式(2)表示的化合物、由下式(3)表示的化合物和由下式(4)表示的化合物。
式(2)中,Ar21和Ar22各自独立地表示苯基或由甲基取代的苯基。式(3)中,Ar23-Ar28各自独立地表示苯基或由甲基取代的苯基。式(4)中,Ar31、Ar32、Ar35和Ar36各自独立地表示苯基或由甲基取代的苯基,以及Ar33和Ar34各自独立地表示亚苯基或由甲基取代的亚苯基。
以下示出由式(2)表示的化合物、由式(3)表示的化合物和由式(4)表示的化合物的具体实例。
如下测量溶解度。首先,在23℃、1个大气压的环境下将1g电荷输送物质添加至100g溶剂中并且搅拌,并且目视判定电荷输送物质是否溶解于溶剂中。重复所述操作以求得100g溶剂中溶解的电荷输送物质的上限,并且将此时的电荷输送物质的质量定义为溶解度。下表1中示出上述CTM-1的溶解度X和溶解度Y。此处,同样对于其它CTMs2-7,以相同的方式获得溶解度X和溶解Y并且选择(γ)和(δ)以满足X>Y。
(表1)CTM-1在100g(γ)或(δ)中的溶解度
(γ)的类型 | 溶解度X(g) |
邻二甲苯 | 20 |
甲苯 | 25 |
(δ)的类型 | 溶解度Y(g) |
环己酮 | 16 |
二甘醇二乙醚 | 4 |
1-己醇 | 6 |
1-庚醇 | 6 |
环己醇 | 8 |
苄醇 | 6 |
乙二醇 | 6 |
1,4-丁二醇 | 8 |
1,5-戊二醇 | 6 |
二甘醇 | 4 |
二甘醇乙基甲基醚 | 4 |
碳酸亚乙酯 | 12 |
碳酸异丙烯酯 | 12 |
硝基苯 | 14 |
N-甲基吡咯烷酮 | 14 |
苯甲酸甲酯 | 12 |
苯甲酸乙酯 | 12 |
乙酸苄酯 | 16 |
3-乙氧基丙酸乙酯 | 10 |
苯乙酮 | 12 |
水杨酸甲酯 | 8 |
邻苯二甲酸二甲酯 | 16 |
环丁砜 | 14 |
(关于(β))
(β)为选自由具有由下式(1A)表示的结构单元的聚碳酸酯树脂,和具有由下式(1B)表示的结构单元的聚酯树脂组成的组的至少一种。例如,(β)为粘结剂树脂。
式(1A)中,R1-R4各自独立地表示氢原子、甲基或苯基,和X1表示单键、氧原子、环己叉基或由下式(A)表示的二价基团。
式(1B)中,R11-R14各自独立地表示氢原子、甲基或苯基,X2表示单键、氧原子、环己叉基或由下式(A)表示的二价基团,和Y1表示间亚苯基、对亚苯基、亚环己基或由下式(B)表示的二价基团。
式(A)中,R21和R22各自独立地表示氢原子、甲基、乙基或苯基。
式(B)中,R31-R38各自独立地表示氢原子、甲基或苯基,和X3表示单键、氧原子、硫原子或亚甲基。
以下示出具有由式(1A)表示的结构单元的聚碳酸酯树脂的结构单元的具体实例。
特别地,结构单元可以为由式(1-1)、(1-2)、(1-4)和(1-5)的任一种表示的结构单元。此外,可仅使用结构单元的一种,或可两种以上结构单元作为混合物或共聚物使用。共聚形式可以为嵌段共聚、无规共聚和交替共聚的任意一种。
以下示出具有由式(1B)表示的结构单元的聚酯树脂的结构单元的具体实例。
特别地,结构单元可以为由式(1-10)、(1-11)、(1-12)、(1-15)、(1-16)、(1-17)和(1-18)的任一种表示的结构单元。此外,可仅使用结构单元的一种,或可两种以上结构单元作为混合物或共聚物使用。共聚形式可以为嵌段共聚、无规共聚和交替共聚的任意一种。
具有由式(1A)表示的结构单元的聚碳酸酯树脂和具有由式(1B)表示的结构单元的聚酯树脂可通过公知的方法合成。聚碳酸酯树脂可通过光气法或酯交换法来合成。聚酯树脂可通过例如日本专利申请特开2007-047655或日本专利申请特开2007-72277中描述的方法来合成。聚碳酸酯树脂和聚酯树脂的重均分子量优选20,000以上且300,000以下,并且更优选50,000以上且200,000以下。
本发明中,树脂的重均分子量为根据普通方法在日本专利申请特开2007-79555中描述的方法测量的换算为聚苯乙烯的重均分子量。
此外,电荷输送层用涂布液没有任何其末端具有硅氧烷结构的聚酯树脂和任何其末端具有硅氧烷结构的聚碳酸酯树脂。硅氧烷结构为在两端的每一端具有构成硅氧烷部位的硅原子和与其连接的基团以及在该两端的每一端的硅原子之间夹持的氧原子、硅原子和与其连接的基团的结构。具体地,硅氧烷结构是指下式(D-S)中表示的虚线框内的结构。式(D-S)中,符号a表示括号内的结构的重复数,并且树脂中符号a的平均值为1以上且500以下。
电荷输送层用涂布液可包含除了(α)、(β)、(γ)和(δ)以外的其它溶剂。作为其它溶剂,可包含(ε):具有在1个大气压下的沸点为35-70℃的化合物。认为通过包含如上所述的具有较低沸点的(ε),溶剂在电荷输送层用涂布液的涂膜的干燥初始阶段优先蒸发并且在电荷输送层的表面附近发生热交换(吸热)以提高粘结剂树脂的质量比。上述(ε)可以为丙酮(沸点:56.5℃)、二乙醚(沸点:35℃)、乙酸甲酯(沸点:56.9℃)、四氢呋喃(沸点:66℃)或二甲氧基甲烷(沸点:42℃)。
基于电荷输送层用涂布液中(γ)、(δ)和(ε)的总含量(γ)和(δ)的总含量,从本发明的效果的观点,可以为50质量%以上且90质量%以下。
然后,描述通过本发明的制造方法制造的电子照相感光构件的结构。
通过本发明的制造方法制造的电子照相感光构件具有支承体、在支承体上形成的电荷产生层和在电荷产生层上形成的电荷输送层。图2A和图2B为示出电子照相感光构件的层结构的一个实例的图。图2A和图2B中,附图标记101表示支承体,附图标记102表示电荷产生层,附图标记103表示电荷输送层和附图标记104表示保护层(第二电荷输送层)。
(支承体)
支承体可以为具有导电性的支承体(导电性支承体)。例如,可使用由如铝、铝合金或不锈钢等金属制成的支承体。当支承体为由铝或铝合金制成的支承体时,也可使用ED管、EI管或通过将ED管或EI管进行切削、电解复合研磨(通过具有电解作用的电极和电解液电解,和通过具有研磨作用的磨石研磨),或者湿法或干法珩磨处理获得的支承体。也可使用具有在其上通过铝、铝合金或氧化铟-氧化锡合金的气相沉积形成覆盖膜的层的金属支承体或树脂支承体。
也可使用用树脂浸渍如炭黑、氧化锡颗粒、氧化钛颗粒或银颗粒等导电性颗粒的支承体,或具有导电性粘结剂树脂的塑料。
为了抑制由于激光等的散射引起的干涉图案,支承体的表面可进行切削处理、粗糙化处理或氧化铝膜处理。
当支承体的表面是为了赋予导电性而设置的层时,所述层的体积电阻率优选1×1010Ω·cm以下并且特别优选1×106Ω·cm以下。
电子照相感光构件中,导电层可设置在支承体上以抑制由于激光等的散射引起的干涉图案并覆盖支承体上的划痕。导电层为通过干燥将导电性颗粒分散在粘结剂树脂中的导电层用涂布液的涂膜而形成的层。
导电性颗粒的实例包括炭黑,乙炔黑,如铝、镍、铁、镍铬合金、铜、锌和银等金属的粉末,以及如导电性氧化锡和ITO等金属氧化物的粉末。
粘结剂树脂的实例包括聚酯树脂、聚碳酸酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、丙烯酸类树脂、硅酮树脂、环氧树脂、三聚氰胺树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂和醇酸树脂。
导电层用涂布液的溶剂的实例包括醚系溶剂、醇系溶剂、酮系溶剂和芳香烃溶剂。
导电层的厚度优选0.2μm以上且40μm以下,更优选1μm以上且35μm以下,并且进一步优选5μm以上且30μm以下。
在支承体或导电层与电荷产生层之间可设置底涂层。底涂层可通过在支承体或导电层上施涂包含粘结剂树脂的底涂层用涂布液的涂膜,并干燥或固化涂膜来形成。
底涂层的粘结剂树脂的实例包括聚丙烯酸类、甲基纤维素、乙基纤维素、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺-酰亚胺树脂、聚酰胺酸树脂、三聚氰胺树脂、环氧树脂和聚氨酯树脂。底涂层中使用的粘结剂树脂可以为热塑性树脂。具体地,粘结剂树脂可以为热塑性聚酰胺树脂。聚酰胺树脂可以为可以溶液状态施涂的低结晶性或非结晶性的共聚尼龙。
底涂层的厚度优选0.05μm以上且40μm以下,更优选0.05μm以上且7μm以下,并且进一步优选0.1μm以上且2μm以下。
此外,为了不中断底涂层中电荷(载流子)的流动,底涂层可包含半导电性颗粒或电子输送物质(电子接受性物质如受体)。
(电荷产生层)
电荷产生层在支承体、导电层或底涂层上形成。
电子照相感光构件中使用的电荷产生物质的实例包括偶氮颜料、酞菁颜料、靛蓝颜料和苝颜料。本发明中使用的电荷产生物质可仅由一种化合物(颜料)制成,或可由两种以上的化合物(颜料)制成。优选用作电荷产生物质的化合物(颜料)从高感光度的观点为氧钛酞菁、羟基镓酞菁或氯化镓酞菁,并且更优选使用的化合物为羟基镓酞菁。
电荷产生层中使用的粘结剂树脂的实例包括聚碳酸酯树脂、聚酯树脂、丁缩醛树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、丙烯酸类树脂、醋酸乙烯酯树脂和脲醛树脂。特别地,粘结剂树脂可以为丁缩醛树脂。可仅使用这些树脂中的一种,或可两种以上的树脂用作混合物或共聚物。
电荷产生层可通过形成通过将电荷产生物质与粘结剂树脂和溶剂一起分散获得的电荷产生层用涂布液的涂膜,并干燥涂膜而形成。此外,电荷产生层可以为电荷产生物质的气相沉积膜。
分散方法的实例包括使用均化器、超声波、球磨机、砂磨机、磨碎机或辊磨机的方法。
电荷产生物质与粘结剂树脂的比例优选在1:10-10:1(质量比)的范围内并且特别优选在1:1-3:1(质量比)的范围内。
电荷产生层用涂布液中使用的溶剂的实例包括醇系溶剂、亚砜系溶剂、酮系溶剂、醚系溶剂、酯系溶剂或芳香烃溶剂。
电荷产生层的厚度优选5μm以下并且更优选0.1μm以上且2μm以下。
此外,如果需要,各种光敏剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、增塑剂等可添加至电荷产生层。此外,为了不中断电荷产生层中电荷(载流子)的流动,电荷产生层可包含电子输送物质(电子接受性物质如受体)。
(电荷输送层)
在电荷产生层上设置电荷输送层。
电荷输送层可通过形成包含(α)、(β)、(γ)和(δ)的电荷输送层用涂布液的涂膜,并且干燥涂膜来形成。(α)、(β)、(γ)和(δ)如上所述。
电荷输送物质与粘结剂树脂的比例优选在3:10-20:10(质量比)的范围内并且更优选在5:10-15:10(质量比)的范围内。
电荷输送层的厚度优选5μm以上且50μm以下并且更优选10μm以上且35μm以下。
各种添加剂可添加至电子照相感光构件的各层。添加剂的实例包括劣化防止剂如抗氧化剂、紫外线吸收剂和光稳定剂,和细颗粒如有机细颗粒和无机细颗粒。劣化防止剂的实例包括受阻酚系抗氧化剂、受阻胺系光稳定剂、含硫原子的抗氧化剂和含磷原子的抗氧化剂。有机细颗粒的实例包括高分子树脂颗粒如含氟原子的树脂颗粒、聚苯乙烯细颗粒和聚乙烯树脂颗粒。无机细颗粒的实例包括金属氧化物如二氧化硅和氧化铝。
当施涂各层的涂布液时,可使用如浸渍涂布法(浸渍涂布方法)、喷涂法、旋涂法、辊涂法、迈耶棒涂布法或刮涂法等涂布方法。特别是,可使用浸渍涂布法。
各层的干燥温度可以为60℃以上且150℃以下。电荷输送层的干燥温度可以特别为100℃以上且140℃以下。此外,干燥时间优选10-60分钟并且更优选20-60分钟。
(电子照相设备)
图1示出安装有具有本发明电子照相感光构件的处理盒的电子照相设备的示意性结构的一个实例。图1中,附图标记1表示圆筒状电子照相感光构件,并且圆筒状电子照相感光构件以预定圆周速度沿箭头方向绕轴2旋转驱动。旋转驱动的电子照相感光构件1的表面通过充电单元(一次充电单元:充电辊等)3均匀地充电至预定的正或负电位。然后,表面经受由狭缝曝光或激光束扫描曝光等的曝光单元(未示出)输出的根据目标图像信息的时间系列电数字图像信号而调制强度的曝光光(图像曝光光)4。由此,在电子照相感光构件1的表面上顺次地形成对应于目标图像的静电潜像。
在电子照相感光构件1的表面上形成的静电潜像用显影单元5的显影剂中包含的调色剂通过反转显影而显影,以形成调色剂图像。然后,通过来自转印单元(如转印辊等)6的转印偏压,将形成并承载于电子照相感光构件1表面上的调色剂图像顺次地转印至转印材料(纸等)P。此处,将转印材料P与电子照相感光构件1的旋转同步从转印材料供给单元(未示出)取出,并供给到电子照相感光构件1和转印单元6之间的部位(接触部)。此外,将具有与调色剂的电荷相反的极性的偏压从偏置电源(未示出)施加至转印单元6上。
转印有调色剂图像的转印材料P从电子照相感光构件1的表面分离,引入至定影单元8以进行调色剂图像的定影处理,由此作为图像形成物(打印件,复印件)打印出至设备外部。
已转印有调色剂图像的电子照相感光构件1的表面通过清洁单元(清洁刮板等)7进行作为转印残留物的显影剂(转印残留调色剂)的去除和清洁。然后,表面通过来自预曝光单元(未示出)的预曝光光(未示出)进行除电处理,然后重复用于图像形成。如图1所示,当充电单元3为使用充电辊的接触充电单元时,预曝光不是必需需要的。
可从如电子照相感光构件1、充电单元3、显影单元5、转印单元6和清洁单元7的组件中选择多个组件并构成为容纳在容器中并且作为处理盒一体化地支承。然后,处理盒可构成为从电子照相设备如复印机或激光束打印机的主体可拆卸。图1中,电子照相感光构件1与充电单元3、显影单元5和清洁单元7一起一体化地支承以提供盒,并且该盒用作通过使用引导单元10如电子照相设备主体的轨道从电子照相设备的主体可拆卸的处理盒9。
实施例
以下,将参考具体的实施例更详细地描述本发明。然而,本发明不限于这些实施例。此处,实施例中“份”指“质量份”。
(实施例1)
将具有直径24mm和长度261.6mm的铝圆筒用作支承体(导电性支承体)。
然后,使用10份由SnO2涂布的硫酸钡(导电性颗粒)、2份氧化钛(电阻调节用颜料)、6份酚醛树脂(粘结剂树脂)、0.001份硅油(流平剂)和4份甲醇与16份甲氧基丙醇的混合溶剂以制备导电层用涂布液。将导电层用涂布液浸渍涂布于支承体上以形成涂膜,并且所得涂膜在140℃下固化(热固化)30分钟,由此形成具有25μm厚度的导电层。
然后,将3份N-甲氧基甲基化尼龙和3份共聚尼龙溶解在65份甲醇和30份正丁醇的混合溶剂中,由此制备底涂层用涂布液。将底涂层用涂布液浸渍涂布于导电层上以形成涂膜,并且所得涂膜在100℃下干燥10分钟,由此形成具有0.7μm厚度的底涂层
然后,将10份在CuKα特性X射线衍射中在布拉格角2θ±0.2为7.5°、9.9°、16.3°、18.6°、25.1°和28.3°处具有强峰的晶体形式的羟基镓酞菁晶体(电荷产生物质)添加至通过将5份聚乙烯醇缩丁醛树脂(产品名称:S-Lec BX-1,SekisuiChemical Co.Ltd.制)溶解于250份环己酮中的液体中,通过使用具有直径1mm的玻璃珠的砂磨设备在23±3℃气氛下将所得混合物分散1小时。分散后,将250份乙酸乙酯添加至其中,由此制备电荷产生层用涂布液。将电荷产生层用涂布液浸渍涂布于底涂层上以形成涂膜,并且所得涂膜在100℃下干燥10分钟,由此形成具有0.22μm厚度的电荷产生层。
然后,将(α)9份作为电荷输送物质的由式(CTM-1)表示的化合物,和(β)13份具有由式(1-4)表示的结构单元的聚碳酸酯树脂A(重均分子量55000)溶解在(γ)80份邻二甲苯(沸点:144℃)和(δ)20份环己酮(沸点:155.6℃)的混合溶剂中,由此制备电荷输送层用涂布液。将电荷输送层用涂布液浸渍涂布于电荷产生层上,并且所得涂膜在130℃下干燥60分钟,由此形成具有20μm厚度的电荷输送层(表面层)。此处,聚碳酸酯树脂A的末端没有硅氧烷结构。
此处,CTM-1在100g邻二甲苯中的溶解度X为20g并且CTM-1在100g环己酮中的溶解度Y为16g,由此满足X>Y的关系。
由此,制造依次具有支承体、导电层、底涂层、电荷产生层和电荷输送层,电荷输送层为表面层的电子照相感光构件。
(电荷输送层中电荷输送物质的浓度梯度的测量)
如上所述制造的电子照相感光构件通过超薄切片机沿厚度方向倾斜地切断,并且将所得斜面通过μATR法进行红外光谱法(IR)测量。由PerkinElmerCo.,Ltd.制造的FT-IR用于测量IR光谱,ATR晶体为Ge,测量间距大约为80μm,并且进行的累积的数为256。从所得光谱选择适合于电荷输送层中使用的电荷输送物质和树脂的类型的以下示出的吸收带,并且从所述带的强度比观察电荷输送物质与树脂的质量比的变化。对于定量法,使用通过已知的标准样品的标准曲线法。结果显示在表4中。
(CTM1)1590cm-1
(CTM2)1486cm-1
(CTM3)1491cm-1
(CTM4)1488cm-1
(CTM6)1493cm-1
具有由式(1-4)表示的结构单元的聚酯树脂A1775cm-1
具有由式(1-10)表示的结构单元的聚酯树脂A1738cm-1
具有由式(1-18)表示的结构单元的聚酯树脂A1734cm-1
然后,描述制造的电子照相感光构件的评价。
作为评价设备,使用由Hewlett-Packard Company制造的改造的彩色激光打印机4700(40张/分钟)。评价在15℃的温度和10%RH的湿度的环境下进行。在将显影装置与使得电位测量的探针位于距离电子照相感光构件的端部130mm的位置固定的夹具交换的同时,在显影装置的位置测量电子照相感光构件的表面电位(暗区电位和亮区电位)。电子照相感光构件的未曝光部的暗区电位(VD)设置为-550V,并且通过采用激光照射,测量从暗区电位(VD)光衰减后的亮区电位(VL1)。此外,使用A4大小普通纸并且连续输出5000张图像,并且再次测量亮区电位(VL2)以评价输出5000张图像前后的亮区电位的变化(ΔVL=|VL1-VL2|)。
此外,使用A4大小普通纸并且以每输出1张图像暂停输出的间歇模式输出5000张图像,此后评价与电子照相感光构件的中央的表面的初期相比电荷输送层的磨削量(厚度的减少量)。通过由Fischer Instruments K.K制造的膜厚计Fischer MMS Eddy Current Probe EAW3.3测量此时的厚度。此处,作为电荷输送层的磨削量,显示将输出5000张图像后的磨削量换算成每1000张(k)的值得到的结果。
评价结果显示在表4中。
(实施例2-8)
除了将实施例1中的(β)具有由式(1-4)表示的结构单元的聚碳酸酯树脂A、(γ)邻二甲苯和(δ)环己酮变更为如表2所示外,以与实施例1相同的方式制造各电子照相感光构件。评价结果显示在表4中。此处,各溶解度X(g)和各溶解度Y(g)显示在表2中。
(实施例9-29)
除了将实施例1中的δ)环己酮变更为如表2所示外,以与实施例1相同的方式制造各电子照相感光构件。评价结果显示在表4中。此处,各溶解度Y(g)显示在表2中。
(实施例30-36)
除了将实施例1中(γ)80份邻二甲苯变更为60份邻二甲苯并且添加20份表2中所示的(ε)外,以与实施例1相同的方式制造各电子照相感光构件。评价结果显示在表4中。此处,各溶解度X(g)和各溶解度Y(g)显示在表3中。
(实施例37)
除了将实施例1中的(α)CTM-1和(β)具有由式(1-4)表示的结构单元的聚碳酸酯树脂A变更为如表3所示外,以与实施例1相同的方式制造电子照相感光构件。评价结果显示在表4中。此处,溶解度X(g)和溶解度Y(g)显示在表3中。
(实施例38)
除了将实施例37中80份邻二甲苯变更为60份邻二甲苯并且添加20份四氢呋喃外,以与实施例37相同的方式制造电子照相感光构件。此处,溶解度Y(g)显示在表3中。评价结果显示在表4中。
(实施例39)
除了将实施例38中的20份环己酮变更为20份碳酸亚乙酯外,以与实施例1相同的方式制造电子照相感光构件。评价结果显示在表4中。
(实施例40)
除了将实施例37中的(α)CTM-1变更为如表3所示外,以与实施例37相同的方式制造电子照相感光构件。评价结果显示在表4中。此处,各溶解度X(g)和各溶解度Y(g)显示在表3中。
(实施例41)
除了将实施例40中80份邻二甲苯变更为60份邻二甲苯并且添加20份四氢呋喃作为(ε)外,以与实施例40相同的方式制造电子照相感光构件。评价结果显示在表4中。
(实施例42)
除了将实施例41中的(δ)20份环己酮变更为20份碳酸亚乙酯外,以与实施例41相同的方式制造电子照相感光构件。评价结果显示在表4中。此处,溶解度Y(g)显示在表2中。
(实施例43)
除了将实施例1中80份邻二甲苯变更为60份邻二甲苯,并且将20份环己酮变更为40份环己酮外,以与实施例1相同的方式制造电子照相感光构件。评价结果显示在表4中。
(实施例44)
除了将实施例1中80份邻二甲苯变更为40份邻二甲苯,并且将20份环己酮变更为60份环己酮外,以与实施例1相同的方式制造电子照相感光构件。评价结果显示在表4中。
(实施例45)
除了将实施例1中80份邻二甲苯变更为65份邻二甲苯,20份环己酮变更为25份环己酮,并且添加10份四氢呋喃外,以与实施例1相同的方式制造电子照相感光构件。评价结果显示在表4中。
(实施例46)
除了将实施例1中80份邻二甲苯变更为70份邻二甲苯,20份环己酮变更为25份环己酮,并且添加5份四氢呋喃外,以与实施例1相同的方式制造电子照相感光构件。评价结果显示在表4中。
(实施例47)
除了将实施例1中80份邻二甲苯变更为35份邻二甲苯,20份环己酮变更为15份环己酮,并且添加50份四氢呋喃外,以与实施例1相同的方式制造电子照相感光构件。评价结果显示在表4中。
(实施例48)
除了将实施例1中80份邻二甲苯变更为30份邻二甲苯,20份环己酮变更为10份环己酮,并且添加60份四氢呋喃外,以与实施例1相同的方式制造电子照相感光构件。评价结果显示在表4中。
(实施例49-50)
除了将实施例1中的(α)CTM-1和(β)具有由式(1-4)表示的结构单元的聚碳酸酯树脂A变更为如表3所示外,以与实施例1相同的方式制造各电子照相感光构件。评价结果显示在表4中。此处,各溶解度X(g)和各溶解度Y(g)显示在表3中。
(实施例51-52)
除了将实施例1中的(γ)邻二甲苯和(δ)环己酮变更为如表3所示外,以与实施例1相同的方式制造各电子照相感光构件。评价结果显示在表4中。此处,各溶解度X(g)和各溶解度Y(g)显示在表3中。
(表2)
实施例 | (α) | (β) | (γ) | (δ) | (ε) | 溶解度X | 溶解度Y |
1 | CTM-1 | (1-4) | 邻二甲苯 | 环己酮 | - | 20 | 16 |
2 | CTM-1 | (1-4) | 邻二甲苯 | 二甘醇二乙醚 | - | 20 | 4 |
3 | CTM-1 | (1-4) | 甲苯 | 环己酮 | - | 25 | 16 |
4 | CTM-1 | (1-4) | 甲苯 | 二甘醇二乙醚 | - | 25 | 4 |
5 | CTM-1 | (1-10) | 邻二甲苯 | 环己酮 | - | 20 | 16 |
6 | CTM-1 | (1-10) | 邻二甲苯 | 二甘醇二乙醚 | - | 20 | 4 |
7 | CTM-1 | (1-10) | 甲苯 | 环己酮 | - | 25 | 16 |
8 | CTM-1 | (1-10) | 甲苯 | 二甘醇二乙醚 | - | 25 | 4 |
9 | CTM-1 | (1-4) | 邻二甲苯 | 1-己醇 | - | 20 | 6 |
10 | CTM-1 | (1-4) | 邻二甲苯 | 1-庚醇 | - | 20 | 6 |
11 | CTM-1 | (1-4) | 邻二甲苯 | 环己醇 | - | 20 | 8 |
12 | CTM-1 | (1-4) | 邻二甲苯 | 苄醇 | - | 20 | 6 |
13 | CTM-1 | (1-4) | 邻二甲苯 | 乙二醇 | - | 20 | 6 |
14 | CTM-1 | (1-4) | 邻二甲苯 | 1,4-丁二醇 | - | 20 | 8 |
15 | CTM-1 | (1-4) | 邻二甲苯 | 1,5-戊二醇 | - | 20 | 6 |
16 | CTM-1 | (1-4) | 邻二甲苯 | 二甘醇 | - | 20 | 4 |
17 | CTM-1 | (1-4) | 邻二甲苯 | 二甘醇乙基甲基醚 | - | 20 | 4 |
18 | CTM-1 | (1-4) | 邻二甲苯 | 碳酸亚乙酯 | - | 20 | 12 |
19 | CTM-1 | (1-4) | 邻二甲苯 | 碳酸异丙烯酯 | - | 20 | 12 |
20 | CTM-1 | (1-4) | 邻二甲苯 | 硝基苯 | - | 20 | 14 |
21 | CTM-1 | (1-4) | 邻二甲苯 | N-甲基吡咯烷酮 | - | 20 | 14 |
22 | CTM-1 | (1-4) | 邻二甲苯 | 苯甲酸甲酯 | - | 20 | 12 |
23 | CTM-1 | (1-4) | 邻二甲苯 | 苯甲酸乙酯 | - | 20 | 12 |
24 | CTM-1 | (1-4) | 邻二甲苯 | 乙酸苄酯 | - | 20 | 16 |
25 | CTM-1 | (1-4) | 邻二甲苯 | 3-乙氧基丙酸乙酯 | - | 20 | 10 |
26 | CTM-1 | (1-4) | 邻二甲苯 | 苯乙酮 | - | 20 | 12 |
27 | CTM-1 | (1-4) | 邻二甲苯 | 水杨酸甲酯 | - | 20 | 8 |
28 | CTM-1 | (1-4) | 邻二甲苯 | 邻苯二甲酸二甲酯 | - | 20 | 16 |
29 | CTM-1 | (1-4) | 邻二甲苯 | 环丁砜 | - | 20 | 14 |
表2中,各实施例2-29中(β)为其末端没有硅氧烷结构的聚碳酸酯树脂。
(表3)
实施例 | (α) | (β) | (γ) | (δ) | (ε) | 溶解度X | 溶解度Y |
30 | CTM-1 | (1-4) | 邻二甲苯 | 环己酮 | 氯仿 | 20 | 16 |
31 | CTM-1 | (1-4) | 邻二甲苯 | 环己酮 | 二氯甲烷 | 20 | 16 |
32 | CTM-1 | (1-4) | 邻二甲苯 | 环己酮 | 四氢呋喃 | 20 | 16 |
33 | CTM-1 | (1-4) | 邻二甲苯 | 环己酮 | 丙酮 | 20 | 16 |
34 | CTM-1 | (1-4) | 邻二甲苯 | 环己酮 | 乙醚 | 20 | 16 |
35 | CTM-1 | (1-4) | 邻二甲苯 | 环己酮 | 乙酸甲酯 | 20 | 16 |
36 | CTM-1 | (1-4) | 邻二甲苯 | 环己酮 | 二甲氧基甲烷 | 20 | 16 |
37 | CTM-2 | (1-18) | 邻二甲苯 | 环己酮 | - | 16 | 12 |
38 | CTM-2 | (1-18) | 邻二甲苯 | 环己酮 | 四氢呋喃 | 16 | 12 |
39 | CTM-2 | (1-18) | 邻二甲苯 | 碳酸亚乙酯 | 四氢呋喃 | 16 | 10 |
40 | CTM-3 | (1-18) | 邻二甲苯 | 环己酮 | - | 20 | 14 |
41 | CTM-3 | (1-18) | 邻二甲苯 | 环己酮 | 四氢呋喃 | 20 | 14 |
42 | CTM-3 | (1-18) | 邻二甲苯 | 碳酸亚乙酯 | 四氢呋喃 | 20 | 10 |
43 | CTM-1 | (1-4) | 邻二甲苯 | 环己酮 | - | 20 | 16 |
44 | CTM-1 | (1-4) | 邻二甲苯 | 环己酮 | - | 20 | 16 |
45 | CTM-1 | (1-4) | 邻二甲苯 | 环己酮 | 四氢呋喃 | 20 | 16 |
46 | CTM-1 | (1-4) | 邻二甲苯 | 环己酮 | 四氢呋喃 | 20 | 16 |
47 | CTM-1 | (1-4) | 邻二甲苯 | 环己酮 | 四氢呋喃 | 20 | 16 |
48 | CTM-1 | (1-4) | 邻二甲苯 | 环己酮 | 四氢呋喃 | 20 | 16 |
49 | CTM-4 | (1-18) | 邻二甲苯 | 环己酮 | - | 16 | 12 |
50 | CTM-6 | (1-18) | 邻二甲苯 | 环己酮 | - | 20 | 14 |
51 | CTM-1 | (1-4) | 乙苯 | 环己酮 | - | 20 | 16 |
52 | CTM-1 | (1-4) | 1,3,5-三甲基苯 | 碳酸亚乙酯 | - | 18 | 12 |
表3中,各实施例30-52中(β)为其末端没有硅氧烷结构聚碳酸酯树脂或其末端没有硅氧烷结构聚酯树脂。
(表4)
(比较例1)
除了将实施例1中的环己酮变更为二甘醇乙醚(沸点:121℃)外,以与实施例1相同的方式制造电子照相感光构件。评价结果显示在表5中。此处,CTM-1在100g二甘醇乙醚中的溶解度(Y)为6g。二甘醇乙醚(沸点:121℃)为具有低于实施例1中使用的(γ)邻二甲苯(沸点:144℃)的沸点的化合物。
(比较例2)
除了将实施例1中的环己酮变更为邻二氯苯(沸点:180.5℃)外,以与实施例1相同的方式制造电子照相感光构件。评价结果显示在表5中。此处,CTM-1在100g邻二氯苯中的溶解度Y为30g并且CTM-1在100g邻二甲苯中的溶解度X为20g,因此满足Y>X的关系。
(比较例3)
除了将实施例1中邻二甲苯的量变更为100份并且不添加环己酮外,以与实施例1相同的方式制造电子照相感光构件。评价结果显示在表5中。
(比较例4)
除了将实施例1中的80份邻二甲苯变更为80份氯苯外,以与实施例1相同的方式制造电子照相感光构件。评价结果显示在表5中。
(表5)
尽管已经参考示例性实施方案描述了本发明,但应理解,本发明不限于公开的示例性实施方案。以下权利要求的范围应符合于最宽的解释,以涵盖所有的改进和等同的结构与功能。
Claims (10)
1.一种电子照相感光构件的制造方法,所述电子照相感光构件包括支承体、在所述支承体上形成的电荷产生层和在所述电荷产生层上形成的电荷输送层,所述方法包括:
使用电荷输送层用涂布液形成所述电荷输送层用涂膜,和
干燥所述涂膜以形成所述电荷输送层,
其中
所述电荷输送层为表面层,
所述电荷输送层用涂布液包含:
(α)电荷输送物质;
(β)选自由具有由下式(1A)表示的结构单元的聚碳酸酯树脂,和具有由下式(1B)表示的结构单元的聚酯树脂组成的组的至少一种树脂;
(γ)芳香烃溶剂;和
(δ)具有在1个大气压下的沸点高于所述(γ)的在1个大气压下的沸点的化合物;
所述电荷输送层用涂布液没有任何其末端具有硅氧烷结构的聚酯树脂和任何其末端具有硅氧烷结构的聚碳酸酯树脂;和
所述(α)、(γ)和(δ)满足以下表达式:
X(g)>Y(g)
其中
X(g)表示在23℃、1个大气压的环境下所述(α)在100g所述(γ)中的溶解度,和
Y(g)表示在23℃、1个大气压的环境下所述(α)在100g所述(δ)中的溶解度;
其中,
R1-R4各自独立地表示氢原子、甲基或苯基,
X1表示单键、氧原子、环己叉基或由下式(A)表示的二价基团,
R11-R14各自独立地表示氢原子、甲基或苯基,
X2表示单键、氧原子、环己叉基或由下式(A)表示的二价基团,和
Y1表示间亚苯基、对亚苯基、亚环己基或由下式(B)表示的二价基团:
其中,
R21和R22各自独立地表示氢原子、甲基、乙基或苯基,
R31-R38各自独立地表示氢原子、甲基或苯基,和
X3表示单键、氧原子、硫原子或亚甲基。
2.根据权利要求1所述的电子照相感光构件的制造方法,其中所述(δ)为选自由己醇、庚醇、环己醇、苄醇、乙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、二甘醇、二甘醇乙基甲基醚、环己酮、碳酸亚乙酯、碳酸异丙烯酯、硝基苯、N-甲基吡咯烷酮、苯甲酸甲酯、苯甲酸乙酯、乙酸苄酯、3-乙氧基丙酸乙酯、苯乙酮、水杨酸甲酯、邻苯二甲酸二甲酯和环丁砜组成的组的至少一种化合物。
3.根据权利要求1所述的电子照相感光构件的制造方法,其中所述芳香烃溶剂为选自由甲苯、二甲苯、乙苯和1,3,5-三甲基苯组成的组的至少一种。
4.根据权利要求1所述的电子照相感光构件的制造方法,其中所述电荷输送层用涂布液中所述(γ)的含量高于所述(δ)的含量。
5.根据权利要求1所述的电子照相感光构件的制造方法,其中所述电荷输送层用涂布液进一步包含(ε):具有1个大气压下的沸点为35-70℃的化合物。
6.根据权利要求5所述的电子照相感光构件的制造方法,其中所述(ε)为选自由丙酮、乙醚、乙酸甲酯、四氢呋喃和二甲氧基甲烷组成的组的至少一种化合物。
7.根据权利要求5所述的电子照相感光构件的制造方法,其中所述电荷输送层用涂布液中,基于所述(γ)、(δ)和(ε)的总含量,所述(γ)和(δ)的总含量为50质量%以上且90质量%以下。
8.根据权利要求1所述的电子照相感光构件的制造方法,其中所述(α)为选自由三芳胺化合物、腙化合物、苯乙烯基化合物、茋化合物、吡唑啉化合物、噁唑化合物、噻唑化合物、三芳基甲烷化合物和烯胺化合物组成的组的至少一种。
9.根据权利要求8所述的电子照相感光构件的制造方法,其中所述(α)为选自由下式(2)表示的化合物、下式(3)表示的化合物和下式(4)表示的化合物组成的组的至少一种:
其中,Ar21和Ar22各自独立地表示苯基或由甲基取代的苯基,
Ar23-Ar28各自独立地表示苯基或由甲基取代的苯基,
Ar31、Ar32、Ar35和Ar36各自独立地表示苯基或由甲基取代的苯基,和
Ar33和Ar34各自独立地表示亚苯基或由甲基取代的亚苯基。
10.根据权利要求1所述的电子照相感光构件的制造方法,其中干燥所述涂膜的干燥温度为100℃以上且140℃以下。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013-013511 | 2013-01-28 | ||
JP2013013511 | 2013-01-28 | ||
JP2014-004382 | 2014-01-14 | ||
JP2014004382A JP2014160238A (ja) | 2013-01-28 | 2014-01-14 | 電子写真感光体の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103969969A true CN103969969A (zh) | 2014-08-06 |
Family
ID=49998163
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410039181.9A Pending CN103969969A (zh) | 2013-01-28 | 2014-01-27 | 电子照相感光构件的制造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9304414B2 (zh) |
EP (1) | EP2759883A1 (zh) |
JP (1) | JP2014160238A (zh) |
KR (1) | KR20140097002A (zh) |
CN (1) | CN103969969A (zh) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6555877B2 (ja) | 2013-12-26 | 2019-08-07 | キヤノン株式会社 | 電子写真感光体、及び、該電子写真感光体の製造方法、及び該電子写真感光体を有するプロセスカートリッジ及び電子写真装置 |
JP6444085B2 (ja) | 2014-07-23 | 2018-12-26 | キヤノン株式会社 | 電子写真感光体の製造方法 |
DE102015013852B4 (de) | 2014-11-11 | 2020-03-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Elektrophotographisches lichtempfindliches Element, Prozesskartusche und elektrophotographische Vorrichtung |
JP2017010009A (ja) | 2015-06-24 | 2017-01-12 | キヤノン株式会社 | 電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真装置 |
JP6639256B2 (ja) | 2016-02-10 | 2020-02-05 | キヤノン株式会社 | 電子写真装置、およびプロセスカートリッジ |
US10095137B2 (en) | 2016-04-04 | 2018-10-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Electrophotographic photosensitive member, method of producing electrophotographic photosensitive member, process cartridge, and electrophotographic image forming apparatus |
JP6978858B2 (ja) | 2016-06-21 | 2021-12-08 | キヤノン株式会社 | 電子写真感光体、電子写真感光体の製造方法、該電子写真感光体を有するプロセスカートリッジおよび電子写真装置 |
US10416581B2 (en) | 2016-08-26 | 2019-09-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Electrophotographic photosensitive member, process cartridge, and electrophotographic apparatus |
JP7187270B2 (ja) | 2017-11-24 | 2022-12-12 | キヤノン株式会社 | プロセスカートリッジ及び電子写真装置 |
JP7057104B2 (ja) | 2017-11-24 | 2022-04-19 | キヤノン株式会社 | プロセスカートリッジ及び電子写真画像形成装置 |
JP7046571B2 (ja) | 2017-11-24 | 2022-04-04 | キヤノン株式会社 | プロセスカートリッジ及び電子写真装置 |
US10747130B2 (en) | 2018-05-31 | 2020-08-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Process cartridge and electrophotographic apparatus |
JP7054366B2 (ja) | 2018-05-31 | 2022-04-13 | キヤノン株式会社 | 電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真装置 |
JP7059111B2 (ja) | 2018-05-31 | 2022-04-25 | キヤノン株式会社 | 電子写真感光体およびその製造方法、並びにプロセスカートリッジおよび電子写真画像形成装置 |
US10983449B2 (en) | 2019-03-28 | 2021-04-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing electrophotographic photoconductor |
EP4296295A1 (en) * | 2021-02-17 | 2023-12-27 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resin composition, and printing ink and electroconductive paste each using same |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1597138A (zh) * | 2003-09-19 | 2005-03-23 | 夏普株式会社 | 圆筒状基体的涂液的涂布方法及涂布装置及电子照相感光体的制造方法及由该方法制造的电子照相感光体 |
CN1786835A (zh) * | 2004-12-09 | 2006-06-14 | 夏普株式会社 | 电子照相感光体的形成方法及涂膜的干燥方法 |
US20100067953A1 (en) * | 2008-09-12 | 2010-03-18 | Ricoh Company, Ltd. | Scorotron corona charger, process cartridge, and image forming apparatus |
CN104040435A (zh) * | 2011-12-22 | 2014-09-10 | 佳能株式会社 | 用于生产各具有电荷输送层的电子照相感光构件和有机器件的方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0566577A (ja) | 1991-09-05 | 1993-03-19 | Ricoh Co Ltd | 電子写真感光体 |
US6444384B2 (en) | 2000-02-29 | 2002-09-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for producing electrophotographic photosensitive member and electrophotographic photosensitive member |
JP3637030B2 (ja) * | 2002-04-03 | 2005-04-06 | 株式会社リコー | 電子写真感光体、電子写真装置および電子写真用カートリッジ |
JP2006138932A (ja) | 2004-11-10 | 2006-06-01 | Ricoh Co Ltd | 電子写真感光体、これを用いた画像形成方法、画像形成装置、及び画像形成用プロセスカートリッジ |
JP4416716B2 (ja) | 2005-08-12 | 2010-02-17 | キヤノン株式会社 | 電子写真装置 |
JP4847245B2 (ja) | 2005-08-15 | 2011-12-28 | キヤノン株式会社 | 電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真装置 |
JP4566867B2 (ja) | 2005-09-08 | 2010-10-20 | キヤノン株式会社 | 電子写真感光体、電子写真感光体の製造方法、プロセスカートリッジ及び電子写真装置 |
JP2007188003A (ja) * | 2006-01-16 | 2007-07-26 | Sharp Corp | 電子写真感光体の製造方法 |
JP2011022425A (ja) * | 2009-07-16 | 2011-02-03 | Fuji Xerox Co Ltd | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び画像形成装置 |
JP5054238B1 (ja) * | 2011-03-03 | 2012-10-24 | キヤノン株式会社 | 電子写真感光体の製造方法 |
JP5172031B2 (ja) | 2011-07-29 | 2013-03-27 | キヤノン株式会社 | 電子写真感光体の製造方法、電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真装置 |
JP6059025B2 (ja) | 2013-01-18 | 2017-01-11 | キヤノン株式会社 | 電子写真感光体の製造方法、プロセスカートリッジおよび電子写真装置 |
-
2014
- 2014-01-14 JP JP2014004382A patent/JP2014160238A/ja active Pending
- 2014-01-20 KR KR1020140006449A patent/KR20140097002A/ko not_active Application Discontinuation
- 2014-01-21 US US14/160,445 patent/US9304414B2/en active Active
- 2014-01-27 EP EP14152589.9A patent/EP2759883A1/en not_active Withdrawn
- 2014-01-27 CN CN201410039181.9A patent/CN103969969A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1597138A (zh) * | 2003-09-19 | 2005-03-23 | 夏普株式会社 | 圆筒状基体的涂液的涂布方法及涂布装置及电子照相感光体的制造方法及由该方法制造的电子照相感光体 |
CN1786835A (zh) * | 2004-12-09 | 2006-06-14 | 夏普株式会社 | 电子照相感光体的形成方法及涂膜的干燥方法 |
US20100067953A1 (en) * | 2008-09-12 | 2010-03-18 | Ricoh Company, Ltd. | Scorotron corona charger, process cartridge, and image forming apparatus |
CN104040435A (zh) * | 2011-12-22 | 2014-09-10 | 佳能株式会社 | 用于生产各具有电荷输送层的电子照相感光构件和有机器件的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9304414B2 (en) | 2016-04-05 |
KR20140097002A (ko) | 2014-08-06 |
US20140212807A1 (en) | 2014-07-31 |
EP2759883A1 (en) | 2014-07-30 |
JP2014160238A (ja) | 2014-09-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103969969A (zh) | 电子照相感光构件的制造方法 | |
US20140212800A1 (en) | Electrophotographic photosensitive member, process cartridge and electrophotographic apparatus | |
US10031430B2 (en) | Electrophotographic photosensitive member, process cartridge, and electrophotographic apparatus | |
JP4948670B2 (ja) | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、電子写真装置および電子写真感光体の製造方法 | |
JP5911459B2 (ja) | 電子写真感光体、その製造方法、プロセスカートリッジ、および電子写真装置 | |
CN110554582B (zh) | 电子照相感光构件、处理盒和电子照相图像形成设备 | |
JP7171419B2 (ja) | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び電子写真装置 | |
JP2002031900A (ja) | 電子写真感光体とその製造方法および電子写真方法、電子写真装置ならびに電子写真装置用プロセスカートリッジ | |
JP2019152701A (ja) | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び電子写真装置 | |
US7560217B2 (en) | Method of forming electrophotographic photoreceptor and method of drying coating film | |
JP7214559B2 (ja) | 電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真装置 | |
JP5866188B2 (ja) | 電子写真感光体、それを用いた画像形成装置および電子写真感光体の製造方法 | |
US7846629B2 (en) | Imaging member | |
CN101414133B (zh) | 含三胺化合物的电子照相感光体和具有该感光体的图像形成装置以及三胺化合物及其制造方法 | |
JP7005327B2 (ja) | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び電子写真装置 | |
JP4847247B2 (ja) | 電子写真感光体の製造方法 | |
JP6354239B2 (ja) | 電子写真感光体、電子写真感光体カートリッジ、及び画像形成装置 | |
KR20120047794A (ko) | 전자 사진 감광 부재, 그의 제조 방법, 프로세스 카트리지 및 전자 사진 장치 | |
JP5264378B2 (ja) | 積層型電子写真感光体製造方法 | |
JP2009271111A (ja) | 電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真装置 | |
JP6168905B2 (ja) | 電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真装置 | |
US20070092817A1 (en) | Imaging member | |
JP2005208620A (ja) | 電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真装置 | |
JP3870155B2 (ja) | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び電子写真装置 | |
JP2015176062A (ja) | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、および電子写真装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20140806 |