CN103865389B - 一种加成型无溶剂有机硅隔离剂的使用方法 - Google Patents

一种加成型无溶剂有机硅隔离剂的使用方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种新型加成型无溶剂有机硅隔离剂，按下述步骤：1)制备低表面张力含甲基三氟丙基硅氧链节乙烯基硅油；2)将含甲基三氟丙基硅氧链节乙烯基硅油与交联剂聚二甲基含氢硅油、催化剂和抑制剂及改性MQ树脂配制成甲、乙双组分形式；3)将甲乙两组分充分搅拌混合均匀，制成隔离剂涂布液。本发明在制作基础胶料乙烯基硅油过程中，向产物分子中引入甲基三氟丙基硅氧链节，降低了产物的表面张力，解决了传统无溶剂加成型隔剂产品涂模厚度大，成本高的缺陷，并通过添加乙烯基MQ树脂或甲基氢MQ树脂，能适应要求制成轻剥离、一般剥离、重剥离、高速剥离及低速剥离等产品。

Description

一种加成型无溶剂有机硅隔离剂的使用方法
技术领域
本发明涉及有机硅化学领域，具体地说涉及一种加成型无溶剂有机硅隔离剂的使用方法。
背景技术
隔离剂是压敏胶带工业中的重要原料，其功能是降低压敏胶层对基材的粘接力，便于胶粘带的解卷和展开，主要用于制备压敏胶带的防粘层、自粘性标签的隔离层及其他各类粘性物质的包装材料等，在纸张、家电、建筑、食品等诸多行业都有广泛的应用。有机硅隔离剂因其低毒性、低表面能、与基材湿润性好、温度适用范围广、对胶粘剂迁移性小等独特性能而成为应用最广泛的隔离剂。
自20世纪50年代末，道康宁公司制造出有机硅隔离剂制品开始，至今有机硅隔离剂已开发出众多品种。有机硅纸张隔离剂按产品类型不同可分为溶剂型、乳液型和无溶剂型三大类。溶剂型因污染环境、生产过程中危险性大，目前在发达国家已基本不使用；乳液型产品由于生产过程中能耗大，加之乳液的稳定性及起泡等因素影响，其发展受到限制。随着科学技术的高速发展，人们对隔离剂的性能要求日益提高，不仅要有良好的隔离效果，而且还要做到环保、节能、高效、经济。
无溶剂型有机硅隔离剂开发于20世纪70年代，国外发展很快，但国内发展比较缓慢。其优点是：克服了溶剂型剥离剂因溶剂带来的环境污染及生产操作中的安全问题，无公害，不危害健康；固化速度快，防黏效果稳定，有利于高速、连续生产，生产效率高，但目前使用存在的重要问题是成本过高和防黏膜厚度大，需要特殊涂布机、对基材质量要求高，不利于在国内推广；达到低速剥离力小较困难。
发明内容
本发明需要解决技术问题是，提供一种性能优异的无溶剂加成型有机硅隔离膜，减少了涂布量，降低了生产成本，克服传统无溶剂加成型隔离剂难以实现低速剥离力较少的困难。
本发明的加成型无溶剂有机硅隔离剂的制备方法，按如下步骤：
1、基础胶料乙烯基硅油制备：在N2保护下向经减压除水的聚合单体中加入封端剂，在催化剂作用下进行开环聚合反应，聚合反应完毕后通过加热分解或者过滤除去催化剂，然后减压下高温脱除低分子化合物，冷却至室温，即得含甲基三氟丙基硅氧链节乙烯基硅油；得到的含甲基三氟丙基硅氧链节乙烯基硅油结构式Me(MeViSiO)m(Me2SiO)p(MeCH2CH2
CF3SiO)qMe，其中，m、p和q是0或正整数，0<m≤80，0≤p≤500，0≤q≤300，且满足m/(m+p+q)=0~0.1，p/(m+p+q)=0.75~0.9，q/(m+p+q)=0~0.15；乙烯基硅油分子量为800~5×104，胶料的粘度为100～1000mPa·s，用作无溶剂隔离剂的基础胶料。
2、将步骤1中所得基础胶料乙烯基硅油与交联剂聚二甲基含氢硅油、催化剂和抑制剂及改性MQ树脂配制成甲、乙双组分形式，甲组分为透明乙烯基硅油、催化剂和抑制剂的混合物；乙组分为聚二甲基含氢硅油，或者聚二甲基含氢硅油和改性MQ树脂的混合物，或者聚二甲基含氢硅油和透明乙烯基硅油及改性MQ树脂的混合物，所述的改性MQ树脂是甲基乙烯基MQ树脂或甲基氢MQ树脂中的一种或两种；甲基乙烯基MQ树脂使用的封端剂是六甲基二硅氧烷和乙烯基双封头；甲基氢MQ树脂使用的封端剂是六甲基二硅氧烷和含氢双封头；甲、乙双组分中透明乙烯基硅油的总用量是，当甲乙两组分混合均匀后，要使其中的硅氢基Si-H与硅乙烯基Si-Vi的摩尔比为1.1~3.0:1，优选的，硅氢基Si-H与硅乙烯基Si-Vi的摩尔比为1~1.5:1；所述聚二甲基含氢硅油的含氢量为1.6wt%~1.0×10-6wt%，粘度为5～200mPa·s；使用的改性MQ树脂用量根据所需剥离力的大小而定，为基胶的质量分数的1%-30%；
3、将甲乙两组分充分搅拌混合均匀，制成隔离剂涂布液，使用传统涂布机将涂布液涂布在聚乙烯牛皮纸基材表面，涂布量为0.2～1.0g/m2，固化温度80~130℃，固化5~10s，得到隔离膜。
步骤1中，所述的聚合单体由二甲基环硅氧烷、甲基乙烯基环硅氧烷、甲基三氟丙基环硅氧烷组成；其中，二甲基环硅氧烷为聚合单体总量的10~90mol%，甲基乙烯基环硅氧烷为聚合单体总量的0.015~10mol%，甲基三氟丙基环硅氧烷为聚合单体总量的0.05~10mol%；
优选的，甲基三氟丙基环硅氧烷为甲基三氟丙基环三硅氧烷、甲基三氟丙基环四硅氧烷、甲基三氟丙基环五硅氧烷中的一种或几种；
优选的，二甲基环硅氧烷为六甲基环三硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、十甲基环五硅氧烷中的一种或几种，或者是二甲基环硅氧烷混合物(DMC)；
优选的，甲基乙烯基环硅氧烷为三甲基三乙烯基环三硅氧烷、四甲基四乙烯基环四硅氧烷、五甲基五乙烯基环五硅氧烷中的一种或几种；
所述的封端剂为二甲基乙烯基甲氧基硅烷、二甲基乙烯基乙氧基硅烷、1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷、甲基二乙烯基甲氧基硅烷、甲基二乙烯基乙氧基硅烷、1,3-二甲基-1,1,3,3-四乙烯基二硅氧烷、六甲基二硅氧烷、十甲基四硅氧烷、α,ω-二乙烯基聚硅氧烷、α,ω-三硅甲基聚硅氧烷、α,ω–四乙烯基聚硅氧烷中的一种或几种。
所述的催化剂为98%浓硫酸、CF3SO3H、磷酸、酸性白土、强酸性阳离子交换树脂、固体超强酸、四甲基氢氧化铵、四甲基氢氧化铵硅醇盐、四丁基氢氧化膦、四正丁基氢氧化膦、四正丁基氢氧化铵硅醇盐、四正丁基氢氧化膦硅醇盐、KOH中的一种或几种。
所述的催化剂为氯铂酸、H2PtCl6的异丙醇溶液，H2PtCl6的四氢映喃溶液、甲基乙烯基硅氧烷配位的铂络合物、邻苯二甲酸二乙酯配位的铂络合物、双环戊二烯二氧化铂、RhCl3[(C4H9)2S]3和RhCl3[(C8H17)2S]3中的一种，更优选为甲基乙烯基硅氧烷配位的铂络合物，催化剂的用量是贵金属元素质量为所有组分重量的1~150ppm，优选的，催化剂的用量是贵金属元素质量为所有组分重量的1~30ppm。
所述的抑制剂为二甲基甲酰胺、异氰脲酸三烯丙酯、醋酸乙烯酯、乙酰乙酸乙酯、吡啶、丙炔醇、四甲基丁炔醇、3-甲基-3-戊烯-1-炔中的一种或几种的混合物，其中，优选为四甲基丁炔醇、3-甲基-3-戊烯-1-炔中的一种或两种的混合物，最优选为3-甲基-3-戊烯-1-炔)；且抑制剂与贵金属原子(Pt或Rh)的摩尔比2~150:1。
步骤1的聚合反应温度为20~100℃，聚合反应时间为1~10h；减压下高温脱除低分子化合物在0.095MPa下逐步升温至200℃进行。
步骤2中，所述的改性MQ树脂是甲基乙烯基MQ树脂或甲基氢MQ树脂中的一种或两种；甲基乙烯基MQ树脂使用的封端剂是六甲基二硅氧烷和乙烯基双封头，结构式：(Me3SiO1/2)a(Me2ViSiO1/2)c(SiO2)e，M/Q为0.8，乙烯基质量分数百分含量3.2%；甲基氢MQ树脂使用的封端剂是六甲基二硅氧烷和含氢双封头，结构式：(Me3SiO1/2)a(Me2HSiO1/2)b(SiO2)c，粘度为400mPa·s，含质量分数5.3%的SiH。
本发明针对现有加成型无溶剂隔离剂技术的不足，在制作基础胶料乙烯基硅油过程中，向产物分子中引入一定量的甲基三氟丙基硅氧链节，降低了产物的表面张力，解决了传统加成型无溶剂隔离剂产品涂模厚度大，成本高的缺陷，并通过添加乙烯基MQ树脂或甲基氢MQ树脂，能适应要求制成轻剥离、一般剥离、重剥离、高速剥离及低速剥离等产品。
与现有技术相比，本发明具有的有益效果是：
（1）涂模量少、成本低；
（2）能适应要求制成轻剥离、一般剥离、重剥离、高速剥离及低速剥离等产品；
（3）对涂布机要求不高，有利于无溶剂隔离剂的推广；
（4）隔离效果优异；
（5）固化速度快，综合性能优良。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本发明做进一步详细说明，但实施例不是对本发明保护范围的限制。
实施例1：
1、在N2保护下向500mL干燥的三口瓶中加入聚合单体D4(341.1g,1.15mol)、D4 Me,Vi(4.3g,0.035mol)、D3 Me,F(1.1573g,0.00247mol)。在35℃~45℃/-0.09MPa下脱除单体中的水份，然后加入封端剂1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷(9.3g，0.05mo1)，催化剂四甲基氢氧化铵硅醇盐5.18g，在N2保护下，80℃下聚合6h，然后在145℃下分解催化剂2h直到尾气为中性。减压至-0.095MPa，逐渐升温至200℃脱除低分子化合物，10min内没有镏分时停止加热，冷却至室温，所得产物即为无溶剂隔离剂的基础胶料。
2、将聚二甲基含氢硅油与所得基础胶料乙烯基硅油按照Si-H和Si-Vi的摩尔比为1.1:1，加入为基胶的质量分数1%的甲基乙烯基MQ树脂，甲基乙烯基硅氧烷配位的铂络合物1ppm，同时按照抑制剂与铂原子摩尔比为10:1的比例加入甲基丁炔醇，配制成甲乙双包装形式隔离剂。
3、将甲乙两组分充分搅拌混合均匀，制成隔离剂涂布液，使用传统涂布机，将涂布液涂布在聚乙烯牛皮纸基材表面，涂布量为0.2g/m2，固化温度80℃，固化10s，得到具有综合优良性能的隔离膜。进行剥离力、粘接性保持率等性能测试，测试结果如表一。
实施例2：
1、在N2保护下向500mL干燥的三口瓶中加入聚合单体D4(341.1g,1.15mol)、D4 Me,Vi(4.3g,0.035mol)、D3 Me,F(1.1573g,0.00247mol)。在35℃~45°C/-0.095MPa下脱除单体中的水份，然后加入封端剂1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷(11.2g，0.062mo1)，催化剂四甲基氢氧化铵硅醇盐4.16g，在N2保护下，90℃下聚合5h，然后在145℃下分解催化剂2h直到尾气为中性。减压至-0.095MPa，逐渐升温至200℃脱除低分子化合物，10min内没有镏分时停止加热，冷却至室温，所得产物即为无溶剂隔离剂的基础胶料。
2、将聚二甲基含氢硅油与所得基础胶料乙烯基硅油按照Si-H和Si-Vi的摩尔比为1.5:1，加入为基胶的质量分数10%的甲基乙烯基MQ树脂，甲基乙烯基硅氧烷配位的铂络合物8ppm，同时按照抑制剂与铂原子摩尔比为15:1的比例加入3-甲基-3-戊烯-1-炔，配制成甲乙双包装形式隔离剂。
3、将甲乙两组分充分搅拌混合均匀，制成隔离剂涂布液，使用传统涂布机，将涂布液涂布在聚乙烯牛皮纸基材表面，涂布量为0.3g/m2，固化温度90℃，固化9s，得到具有综合优良性能的隔离膜。进行剥离力、粘接性保持率等性能测试，测试结果如表一。
实施例3：
1、在N2保护下向500mL干燥的三口瓶中加入聚合单体D4(341.1g,1.15mol)、D4 Me,Vi(4.3g,0.035mol)、D3 Me,F(1.1573g,0.00247mol)。在35℃~45°C/-0.095MPa下脱除单体中的水份，然后加入封端剂1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷(13.8g,0.074mo1)，催化剂四甲基氢氧化铵硅醇盐3.55g，在N2保护下，90℃下聚合5h，然后在145℃下分解催化剂2h直到尾气为中性。减压至-0.095MPa，逐渐升温至200℃脱除低分子化合物，10min内没有镏分时停止加热，冷却至室温，所得产物即为无溶剂隔离剂的基础胶料。
2、将聚二甲基含氢硅油与所得基础胶料乙烯基硅油按照Si-H和Si-Vi的摩尔比为1.5:1，加入为基胶的质量分数15%的甲基乙烯基MQ树脂，甲基乙烯基硅氧烷配位的铂络合物5ppm，同时按照抑制剂与铂原子摩尔比为20:1的比例加入甲基丁炔醇，配制成甲乙双包装形式隔离剂。
3、将甲乙两组分充分搅拌混合均匀，制成隔离剂涂布液，使用传统涂布机，将涂布液涂布在聚乙烯牛皮纸基材表面，涂布量为0.4g/m2，固化温度100℃，固化8s，得到具有综合优良性能的隔离膜。进行剥离力、粘接性保持率等性能测试，测试结果如表一。
实施例4：
1、在N2保护下向500mL干燥的三口瓶中加入聚合单体D4(49,17g,0.1661mmol)、D4 Me,Vi(4.3g,0.035mol)、D3 Me,F(1.1573g,0.00247mmol)。在35℃~45°C/-0.095MPa下脱除单体中的水份，然后加入封端剂1,3-二甲基-1,1,3,3-四乙烯基二硅氧烷(10.5g，0.05mo1)，催化剂四丁基氢氧化铵硅醇盐6.26g，在N2保护下，90℃下聚合5h，然后在145℃下分解催化剂3h直到尾气为中性。减压至-0.095MPa，逐渐升温至200℃脱除低分子化合物，10min内没有镏分时停止加热，冷却至室温，所得产物即为无溶剂隔离剂的基础胶料。
2、将聚二甲基含氢硅油与所得基础胶料乙烯基硅油按照Si-H和Si-Vi的摩尔比为1.5:1，加入为基胶的质量分数15%的甲基乙烯基MQ树脂，甲基乙烯基硅氧烷配位的铂络合物5ppm，同时按照抑制剂与铀原子摩尔比为25:1的比例加入3-甲基-3-戊烯-1-炔，配制成甲乙双包装形式隔离剂。
3、将甲乙两组分充分搅拌混合均匀，制成隔离剂涂布液，使用传统涂布机，将涂布液涂布在聚乙烯牛皮纸基材表面，涂布量为0.5g/m2，固化温度110℃，固化7s，得到具有综合优良性能的隔离膜。进行剥离力、粘接性保持率等性能测试，测试结果如表一。
实施例5：
1、在N2保护下向500mL干燥的三口瓶中加入聚合单体D4(341.1g,1.15mol)、D4 Me,Vi(4.3g,0.035mol)、D4 Me,F(1.6867g,0.0027mol)。在35℃~45°C/-0.095MPa下脱除单体中的水份，然后加入封端剂1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷(13.8g,0.074mo1)，催化剂四甲基氢氧化铵硅醇盐3.78g，在N2保护下，90℃下聚合5h，然后在145℃下分解催化剂2h直到尾气为中性。减压至-0.095MPa，逐渐升温至200℃脱除低分子化合物，10min内没有镏分时停止加热，冷却至室温，所得产物即为无溶剂隔离剂的基础胶料。
2、将聚二甲基含氢硅油与所得基础胶料乙烯基硅油按照Si-H和Si-Vi的摩尔比为1.5:1，加入为基胶的质量分数15%的甲基乙烯基MQ树脂，甲基乙烯基硅氧烷配位的铂络合物5ppm，同时按照抑制剂与铂原子摩尔比为25:1的比例加入3-甲基-3-戊烯-1-炔，配制成甲乙双包装形式隔离剂。
3、将甲乙两组分充分搅拌混合均匀，制成隔离剂涂布液，使用传统涂布机，将涂布液涂布在聚乙烯牛皮纸基材表面，涂布量为0.5g/m2，固化温度110℃，固化7s，得到具有综合优良性能的隔离膜。进行剥离力、粘接性保持率等性能测试，测试结果如表一。
实施例6：
1、在N2保护下向500mL干燥的三口瓶中加入聚合单体D4(341.1g,1.15mol)、D4 Me,Vi(4.3g,0.035mol)、D4 Me,F(1.6867g,0.0027mol)。在35℃~45°C/-0.095MPa下脱除单体中的水份，然后加入封端剂1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷(13.8g,0.074mo1)，催化剂四甲基氢氧化铵硅醇盐3.56g，在N2保护下，90℃下聚合5h，然后在145℃下分解催化剂2h直到尾气为中性。减压至-0.095MPa，逐渐升温至200℃脱除低分子化合物，10min内没有镏分时停止加热，冷却至室温，所得产物即为无溶剂隔离剂的基础胶料。
2、将聚二甲基含氢硅油与所得基础胶料乙烯基硅油按照Si-H和Si-Vi的摩尔比为1.1:1，加入为基胶的质量分数15%的甲基氢MQ树脂，甲基乙烯基硅氧烷配位的铂络合物5ppm，同时按照抑制剂与铂原子摩尔比为20:1的比例加入3-甲基-3-戊烯-1-炔，配制成甲乙双包装形式隔离剂。
3、将甲乙两组分充分搅拌混合均匀，制成隔离剂涂布液，使用传统涂布机，将涂布液涂布在聚乙烯牛皮纸基材表面，涂布量为0.5g/m2，固化温度110℃，固化7s，得到具有综合优良性能的隔离膜。进行剥离力、粘接性保持率等性能测试，测试结果如表一。
实施例7：
1、在N2保护下向500mL干燥的三口瓶中加入聚合单体D4(341.1g,1.15mol)、D4 Me,Vi(4.3g,0.035mol)、D4 Me,F(1.6867g,0.0027mol)。在35℃~45°C/-0.095MPa下脱除单体中的水份，然后加入封端剂1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷(17.0g,0.081mo1)，催化剂四甲基氢氧化膦硅醇盐4.68g，在N2保护下，100℃下聚合4h，然后在145℃下分解催化剂3h直到尾气为中性。减压至-0.095MPa，逐渐升温至200℃脱除低分子化合物，10min内没有镏分时停止加热，冷却至室温，所得产物即为无溶剂隔离剂的基础胶料。
2、将聚二甲基含氢硅油与所得基础胶料乙烯基硅油按照Si-H和Si-Vi的摩尔比为1.5:1，加入为基胶的质量分数1%的甲基氢MQ树脂，甲基乙烯基硅氧烷配位的铑络合物8ppm，同时按照抑制剂与铑原子摩尔比为20:1的比例加入3-甲基-3-戊烯-1-炔，配制成甲乙双包装形式隔离剂。
3、将甲乙两组分充分搅拌混合均匀，制成隔离剂涂布液，使用传统涂布机，将涂布液涂布在聚乙烯牛皮纸基材表面，涂布量为0.6g/m2，固化温度110℃，固化7s，得到具有综合优良性能的隔离膜。进行剥离力、粘接性保持率等性能测试，测试结果如表一。
实施例8：
1、在N2保护下向500mL干燥的三口瓶中加入聚合单体D4(341.1g,1.15mol)、D4 Me,Vi(4.3g,0.035mol)、D4 Me,F(1.6867g,0.0027mol)。在35℃~45°C/-0.095MPa下脱除单体中的水份，然后加入封端剂1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷(0.93g，0.005mo1)，催化剂四丁基氢氧化铵硅醇盐5.48g，在N2保护下，100℃下聚合4h，然后在145℃下分解催化剂3h直到尾气为中性。减压至-0.095MPa，逐渐升温至200℃脱除低分子化合物，10min内没有镏分时停止加热，冷却至室温，所得产物即为无溶剂隔离剂的基础胶料。
2、将聚二甲基含氢硅油与所得基础胶料乙烯基硅油按照Si-H和Si-Vi的摩尔比为3.0:1，加入为基胶的质量分数25%甲基乙烯基MQ树脂，甲基乙烯基硅氧烷配位的铑络合物10ppm，同时按照抑制剂与铑原子摩尔比为60:1的比例加入甲基丁炔醇，配制成甲乙双包装形式隔离剂。
3、将甲乙两组分充分搅拌混合均匀，制成隔离剂涂布液，使用传统涂布机，将涂布液涂布在聚乙烯牛皮纸基材表面，涂布量为0.7g/m2，固化温度120℃，固化6s，得到具有综合优良性能的隔离膜。进行剥离力、粘接性保持率等性能测试，测试结果如表一。。
实施例9：
1、在N2保护下向500mL干燥的三口瓶中加入聚合单体D4(49.17g,0.1661mmol)、D4 Me,Vi(4.3g,0.035mol)、D4 Me,F(1.1573g,0.00247mmol)。在35℃~45°C/-0.095MPa下脱除单体中的水份，然后加入封端剂1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷(0.93g，0.005mo1)，催化剂四丁基氢氧化膦硅醇盐5.38g，在N2保护下，100℃下聚合4h，然后在145℃下分解催化剂3h直到尾气为中性。减压至-0.095MPa，逐渐升温至200℃脱除低分子化合物，10min内没有镏分时停止加热，冷却至室温，所得产物即为无溶剂隔离剂的基础胶料。
2、将聚二甲基含氢硅油与所得基础胶料乙烯基硅油按照Si-H和Si-Vi的摩尔比为2.0:1，加入为基胶的质量分数25%的甲基乙烯基MQ树脂，甲基乙烯基硅氧烷配位的铂络合物5ppm，同时按照抑制剂与铂原子摩尔比为25:1的比例加入甲基丁炔醇，配制成甲乙双包装形式隔离剂。
3、将甲乙两组分充分搅拌混合均匀，制成隔离剂涂布液，使用传统涂布机，将涂布液涂布在聚乙烯牛皮纸基材表面，涂布量为0.8g/m2，固化温度120℃，固化6s，得到具有综合优良性能的隔离膜。进行剥离力、粘接性保持率等性能测试，测试结果如表一。
实施例10：
1、在N2保护下向500mL干燥的三口瓶中加入聚合单体D4(49,17g,0.1661mmol)、D4 Me,Vi(4.3g,0.035mol)、D4 Me,F(1.1573g,0.00247mmol)。在35℃~45°C/-0.095MPa下脱除单体中的水份，然后加入封端剂1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷(0.93g，0.005mo1)，催化剂四甲基氢氧化铵硅醇盐3.58g，在N2保护下，100℃下聚合4.5h，然后在145℃下分解催化剂2h直到尾气为中性。减压至-0.095MPa，逐渐升温至200℃脱除低分子化合物，10min内没有镏分时停止加热，冷却至室温，所得产物即为无溶剂隔离剂的基础胶料。
2、将聚二甲基含氢硅油与所得基础胶料乙烯基硅油按照Si-H和Si-Vi的摩尔比为1.5:1，加入为基胶的质量分数30%甲基乙烯基MQ树脂，甲基乙烯基硅氧烷配位的铂络合物5ppm，同时按照抑制剂与铀原子摩尔比为30:1的比例加入甲基丁炔醇，配制成甲乙双包装形式隔离剂。
3、将甲乙两组分充分搅拌混合均匀，制成隔离剂涂布液，使用传统涂布机，将涂布液涂布在聚乙烯牛皮纸基材表面，涂布量为0.9g/m2，固化温度130℃，固化5s，得到具有综合优良性能的隔离膜。进行剥离力、粘接性保持率等性能测试，测试结果如表一。
实施例11：
1、在N2保护下向500mL干燥的三口瓶中加入聚合单体D4(49,17g,0.1661mmol)、D4 Me,Vi(4.3g,0.035mol)、D4 Me,F(1.1573g,0.00247mmol)。在35℃~45°C/-0.09MPa下脱除单体中的水份，然后加入封端剂1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷(9.3g，0.05mo1)，催化剂四甲基氢氧化铵硅醇盐3.48g，在N2保护下，100℃下聚合4h，然后在145℃下分解催化剂2h直到尾气为中性。减压至-0.095MPa，逐渐升温至200℃脱除低分子化合物，10min内没有镏分时停止加热，冷却至室温，所得产物即为无溶剂隔离剂的基础胶料。
2、将聚二甲基含氢硅油与所得基础胶料乙烯基硅油按照Si-H和Si-Vi的摩尔比为3.0:1，加入为基胶的质量分数30%的甲基乙烯基MQ树脂，甲基乙烯基硅氧烷配位的铂络合物10ppm，同时按照抑制剂与铂原子摩尔比为30:1的比例加入乙酰乙酸乙酯，配制成甲乙双包装形式隔离剂。
3、将甲乙两组分充分搅拌混合均匀，制成隔离剂涂布液，使用传统涂布机，将涂布液涂布在聚乙烯牛皮纸基材表面，涂布量为1.0g/m2，固化温度130℃，固化5~10s，得到具有综合优良性能的隔离膜。进行剥离力、粘接性保持率等性能测试，测试结果如表一。
表一：
注:1.剥离力按GB2792-81进行测试，用Tesa胶带在拉力机上剥离。
2．粘接性保持率＝接触硅氧烷隔离剂后粘接带的粘接力÷接触硅氧烷隔离剂前粘接带的粘接力×100%。

Claims (5)

1.一种加成型无溶剂有机硅隔离剂的使用方法，按如下步骤：
1）、基础胶料乙烯基硅油的制备：在N2保护下向经减压除水的聚合单体中加入封端剂，在催化剂作用下进行开环聚合反应，聚合反应完毕后通过加热分解或者过滤除去催化剂，然后减压下高温脱除低分子化合物，冷却至室温，即得含甲基三氟丙基硅氧链节的乙烯基硅油；得到的含甲基三氟丙基硅氧链节的乙烯基硅油的结构式为Me(MeViSiO)m(Me2SiO)p(MeCH2CH2CF3SiO)qMe，其中，m是正整数，p和q是0或正整数，0<m≤80，0≤p≤500，0≤q≤384，且满足m/(m+p+q)=0~0.1，p/(m+p+q)=0.75~0.9，q/(m+p+q)=0~0.15；乙烯基硅油的分子量为500～5×104，胶料的粘度为100～1000mPa·s，用作无溶剂有机硅隔离剂的基础胶料；
步骤1）中所述的催化剂为98%浓硫酸、CF3SO3H、磷酸、酸性白土、强酸性阳离子交换树脂、固体超强酸、四甲基氢氧化铵、四甲基氢氧化铵硅醇盐、四丁基氢氧化膦、四正丁基氢氧化膦、四正丁基氢氧化铵硅醇盐、四正丁基氢氧化膦硅醇盐、KOH中的一种或几种；
2）、将步骤1）中所得基础胶料乙烯基硅油与交联剂聚二甲基含氢硅油、催化剂和抑制剂及改性MQ树脂配制成甲、乙双组分形式；甲组分为透明乙烯基硅油、催化剂和抑制剂的混合物；乙组分为聚二甲基含氢硅油和改性MQ树脂的混合物，或者聚二甲基含氢硅油和透明乙烯基硅油及改性MQ树脂的混合物；所述的改性MQ树脂是甲基乙烯基MQ树脂或甲基氢MQ树脂中的一种或两种；甲基乙烯基MQ树脂使用的封端剂是六甲基二硅氧烷和乙烯基双封头，M/Q为0.8，乙烯基的质量百分含量为3.2%；甲基氢MQ树脂使用的封端剂是六甲基二硅氧烷和含氢双封头，粘度为400mPa·s，SiH基的质量百分含量为5.3%；甲、乙双组分中透明乙烯基硅油的总用量是，当甲乙两组分混合均匀后，要使其中的硅氢基Si-H与硅乙烯基Si-Vi的摩尔比为1.1~3.0︰1；所述聚二甲基含氢硅油的含氢量为1.6wt%~1.0×10-6wt%，粘度为5～200mPa·s；使用的改性MQ树脂的用量为基础胶料的质量的1%~30%；
步骤2）中所述的催化剂为氯铂酸、H2PtCl6的异丙醇溶液，H2PtCl6的四氢呋喃溶液、甲基乙烯基硅氧烷配位的铂络合物、邻苯二甲酸二乙酯配位的铂络合物、双环戊二烯二氧化铂、RhCl3[(C4H9)2S]3和RhCl3[(C8H17)2S]3中的一种；
3）、将甲乙两组分充分搅拌混合均匀，制成隔离剂涂布液，使用传统涂布机将涂布液涂布在聚乙烯牛皮纸基材表面，涂布量为0.2～1.0g/m2，固化温度80~130℃，固化5~10s，得到隔离膜。
2.根据权利要求1所述的加成型无溶剂有机硅隔离剂的使用方法，其特征在于：步骤1）中，所述的封端剂为二甲基乙烯基甲氧基硅烷、二甲基乙烯基乙氧基硅烷、1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷、甲基二乙烯基甲氧基硅烷、甲基二乙烯基乙氧基硅烷、1,3-二甲基-1,1,3,3-四乙烯基二硅氧烷、六甲基二硅氧烷、十甲基四硅氧烷中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的加成型无溶剂有机硅隔离剂的使用方法，其特征在于：步骤1）中，聚合反应温度为75~100℃，聚合反应时间为3~10h；减压下高温脱除低分子化合物在0.095MPa下逐步升温至200℃进行。
4.根据权利要求1所述的加成型无溶剂有机硅隔离剂的使用方法，其特征在于：步骤1）中，聚合单体减压除水的温度为40~55℃，压力为0.095MPa；聚合反应温度为75~100℃，聚合时间为3~10h；减压脱除低分子化合物时在0.095MPa下逐步升温至190℃~210℃。
5.根据权利要求1所述的加成型无溶剂有机硅隔离剂的使用方法，其特征在于：所述的抑制剂为二甲基甲酰胺、异氰脲酸三烯丙酯、醋酸乙烯酯、乙酰乙酸乙酯、喹琳、吡啶、叔丁基过氧化氢、丙炔醇、四甲基丁炔醇、3-甲基-3-戊烯-1-炔中的一种或几种的混合物。
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