CN110305583A - 一种无溶剂型有机硅隔离剂及制备方法 - Google Patents

一种无溶剂型有机硅隔离剂及制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种无溶剂型有机硅隔离剂及制备方法，按照质量份数计，每100份有机硅隔离剂中，包括如下成分：70～85份端乙烯基硅油、5～10份含氢硅油、0.1～0.5份铂金催化剂、0.1～1份醋酸乙烯酯、余量为甲基氢MQ硅树脂。本发明提供的无溶剂型有机硅隔离剂，组成成分主要有5种，且都是廉价易得的原料，生产成本相对低，反应不仅容易控制且便于工业化生产，而且该隔离剂剥离力低至0.056N，非常容易剥离，同时，具有很好的粘合牢度和涂覆性能。

Description

一种无溶剂型有机硅隔离剂及制备方法
技术领域
本发明涉及有机硅化学技术领域，具体涉及一种无溶剂型有机硅隔离剂及制备方法。
背景技术
隔离剂又称剥离剂、防黏剂、离型剂。目前市售的有机硅剥离剂隔离剂按其形态可分为溶剂型、乳液型和无溶剂型三大类。溶剂型隔离剂中含有甲苯、二甲苯、汽油等有机溶剂，这样在烘干过程中，这些有机溶剂挥发会危害人身健康、污染环境同时易燃，具有很大的火灾隐患，还需配置防燃设备，在使用上存在安全问题，欧美等发达国家目前已不再使用；而乳液型隔离剂由于乳液中含有水，易与纸张等表面亲水基团反应，使得纸张起皱，而且由于乳化剂等表面活性剂的使用，使得剥离性和稳定性较差，此外，在使用中，乳化剂的残留存在很大的问题，生产工艺也比较复杂；而无溶剂型隔离剂克服了溶剂型隔离剂因溶剂带来的环境污染问题，同时也不像乳液型隔离剂含有亲水基团，避免纸张起皱，因此，无溶剂型隔离剂越来越受到欢迎。
中国专利申请CN105349035A公开了一种无溶剂型有机硅剥离剂及其制备方法，具有很好的剥离效果，但是组分较多，生产成本较高。
发明内容
针对现有技术中存在的缺陷，本发明的目的在于提供一种无溶剂型有机硅隔离剂及制备方法，组分少、成本低。
为达到以上目的，本发明采取的技术方案是：
一种无溶剂型有机硅隔离剂，按照质量份数计，每100份有机硅隔离剂中，包括如下成分：70～85份端乙烯基硅油、5～10份含氢硅油、0.1～0.5份铂金催化剂、0.1～1份醋酸乙烯酯、余量为甲基氢MQ硅树脂。
进一步地，所述端乙烯基硅油在25℃下的黏度为500～800mPa·s，乙烯基摩尔含量为0.95％～1.23％。
进一步地，所述含氢硅油在25℃下的黏度为700～900mPa·s。
进一步地，所述含氢硅油为每个分子上至少含有三个Si-H键的有机聚硅氧烷。
进一步地，所述甲基氢MQ硅树脂中，Si-H键的质量分数不小于0.85％。
进一步地，所述铂金催化剂采用氯铂酸的醇溶液、氯铂酸/二乙烯基四甲基硅氧烷络合物或氯铂酸/烯烃硅氧烷络合物。
进一步地，所述铂金催化剂的铂含量为1000～10000ppm。
本发明还提供了一种无溶剂型有机硅隔离剂的制备方法，包括如下步骤：
S1：将端乙烯基硅油和含氢硅油加入反应釜中进行混合，然后再加入铂金催化剂和甲基氢MQ硅树脂，混合物搅拌均匀；
S2：加入醋酸乙烯酯，继续混合搅拌均匀，放置一段时间后，得到有机硅隔离剂。
进一步地，步骤S1中，混合搅拌时间为10～15min，步骤S2中，混合搅拌时间为10～15min。
进一步地，步骤S2中，放置时间为12～24h。
与现有技术相比，本发明的优点在于：
本发明提供的无溶剂型有机硅隔离剂，组成成分主要有5种，且都是廉价易得的原料，生产成本相对低，反应不仅容易控制且便于工业化生产，而且该隔离剂剥离力低至0.056N，非常容易剥离，同时，具有很好的粘合牢度和涂覆性能。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明作进一步详细说明。
本发明实施例提供了一种无溶剂型有机硅隔离剂，按照质量份数计，每100份有机硅隔离剂中，包括如下成分：70～85份端乙烯基硅油、5～10份含氢硅油、0.1～0.5份铂金催化剂、0.1～1份醋酸乙烯酯、余量为甲基氢MQ硅树脂。
其中，端乙烯基硅油在25℃下的黏度为500～800mPa·s，乙烯基摩尔含量为0.95％～1.23％。
含氢硅油在25℃下的黏度为700～900mPa·s，含氢硅油为每个分子上至少含有三个Si-H键的有机聚硅氧烷。
甲基氢MQ硅树脂具有如下通式：(HMe2SiO1/2)a(Me3SiO1/2)b(SiO2)c，其中，(a+b)/c＝1.0～1.5，且在甲基氢MQ硅树脂中，Si-H键的质量分数不小于0.85％。由于甲基氢MQ硅树脂具有两种不同的链节，其中有机链节可提高对隔离剂的相容性以及起到增粘作用，硅氧链节起到了对隔离剂的补强作用，同时还有使隔离剂透明，能够起到调节隔离剂剥离力的作用。
铂金催化剂采用氯铂酸的醇溶液、氯铂酸/二乙烯基四甲基硅氧烷络合物或氯铂酸/烯烃硅氧烷络合物。铂金催化剂的铂含量为1000～10000ppm。
本发明还提供了一种无溶剂型有机硅隔离剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：将端乙烯基硅油和含氢硅油加入反应釜中进行混合，然后再加入铂金催化剂和甲基氢MQ硅树脂，搅拌10～15min，混合物均匀；
S2：加入醋酸乙烯酯，继续搅拌10～15min，混合均匀，放置12～24h后，得到有机硅隔离剂。
以下结合具体实施例对本发明进行描述。
实施例1
一种无溶剂型有机硅隔离剂，按照质量份数计，每100份有机硅隔离剂中，包括如下成分：70份端乙烯基硅油、10份含氢硅油、0.1份铂金催化剂、1份醋酸乙烯酯、18.9份甲基氢MQ硅树脂。
其中，端乙烯基硅油在25℃下的黏度为800mPa·s，乙烯基摩尔含量为0.95％。
含氢硅油在25℃下的黏度为850mPa·s，含氢硅油为每个分子上至少含有三个Si-H键的有机聚硅氧烷。
甲基氢MQ硅树脂具有如下通式：(HMe2SiO1/2)a(Me3SiO1/2)b(SiO2)c，其中，(a+b)/c＝1.0，且在甲基氢MQ硅树脂中，Si-H键的质量分数为0.85％。
铂金催化剂采用氯铂酸的醇溶液。铂金催化剂的铂含量为1000～10000ppm。
上述无溶剂型有机硅隔离剂的制备方法包括如下步骤：
S1：将端乙烯基硅油和含氢硅油加入反应釜中进行混合，然后再加入铂金催化剂和甲基氢MQ硅树脂，搅拌10～15min，混合物均匀；
S2：加入醋酸乙烯酯，继续搅拌10～15min，混合均匀，放置12～24h后，得到有机硅隔离剂。
实施例2
一种无溶剂型有机硅隔离剂，按照质量份数计，每100份有机硅隔离剂中，包括如下成分：75份端乙烯基硅油、8份含氢硅油、0.3份铂金催化剂、0.8份醋酸乙烯酯、15.9份为甲基氢MQ硅树脂。
其中，端乙烯基硅油在25℃下的黏度为700mPa·s，乙烯基摩尔含量为1.10％。
含氢硅油在25℃下的黏度为750mPa·s，含氢硅油为每个分子上至少含有三个Si-H键的有机聚硅氧烷。
甲基氢MQ硅树脂具有如下通式：(HMe2SiO1/2)a(Me3SiO1/2)b(SiO2)c，其中，(a+b)/c＝1.1，且在甲基氢MQ硅树脂中，Si-H键的质量分数为0.90％。
铂金催化剂采用氯铂酸/二乙烯基四甲基硅氧烷络合物。铂金催化剂的铂含量为1000～10000ppm。
上述无溶剂型有机硅隔离剂的制备方法包括如下步骤：
S1：将端乙烯基硅油和含氢硅油加入反应釜中进行混合，然后再加入铂金催化剂和甲基氢MQ硅树脂，搅拌10～15min，混合物均匀；
S2：加入醋酸乙烯酯，继续搅拌10～15min，混合均匀，放置12～24h后，得到有机硅隔离剂。
实施例3
一种无溶剂型有机硅隔离剂，按照质量份数计，每100份有机硅隔离剂中，包括如下成分：80份端乙烯基硅油、5份含氢硅油、0.5份铂金催化剂、1份醋酸乙烯酯、13.5份为甲基氢MQ硅树脂。
其中，端乙烯基硅油在25℃下的黏度为600mPa·s，乙烯基摩尔含量为1.00％。
含氢硅油在25℃下的黏度为900mPa·s，含氢硅油为每个分子上至少含有三个Si-H键的有机聚硅氧烷。
甲基氢MQ硅树脂具有如下通式：(HMe2SiO1/2)a(Me3SiO1/2)b(SiO2)c，其中，(a+b)/c＝1.4，且在甲基氢MQ硅树脂中，Si-H键的质量分数为0.88％。
铂金催化剂采用氯铂酸/二乙烯基四甲基硅氧烷络合物。铂金催化剂的铂含量为1000～10000ppm。
上述无溶剂型有机硅隔离剂的制备方法包括如下步骤：
S1：将端乙烯基硅油和含氢硅油加入反应釜中进行混合，然后再加入铂金催化剂和甲基氢MQ硅树脂，搅拌10～15min，混合物均匀；
S2：加入醋酸乙烯酯，继续搅拌10～15min，混合均匀，放置12～24h后，得到有机硅隔离剂。
实施例4
一种无溶剂型有机硅隔离剂，按照质量份数计，每100份有机硅隔离剂中，包括如下成分：85份端乙烯基硅油、6份含氢硅油、0.4份铂金催化剂、0.5份醋酸乙烯酯、8.1份为甲基氢MQ硅树脂。
其中，端乙烯基硅油在25℃下的黏度为800mPa·s，乙烯基摩尔含量为1.20％。
含氢硅油在25℃下的黏度为800mPa·s，含氢硅油为每个分子上至少含有三个Si-H键的有机聚硅氧烷。
甲基氢MQ硅树脂具有如下通式：(HMe2SiO1/2)a(Me3SiO1/2)b(SiO2)c，其中，(a+b)/c＝1.3，且在甲基氢MQ硅树脂中，Si-H键的质量分数为0.85％。
铂金催化剂采用氯铂酸/烯烃硅氧烷络合物。铂金催化剂的铂含量为1000～10000ppm。
上述无溶剂型有机硅隔离剂的制备方法包括如下步骤：
S1：将端乙烯基硅油和含氢硅油加入反应釜中进行混合，然后再加入铂金催化剂和甲基氢MQ硅树脂，搅拌10～15min，混合物均匀；
S2：加入醋酸乙烯酯，继续搅拌10～15min，混合均匀，放置12～24h后，得到有机硅隔离剂。
实施例5
一种无溶剂型有机硅隔离剂，按照质量份数计，每100份有机硅隔离剂中，包括如下成分：70份端乙烯基硅油、9份含氢硅油、0.2份铂金催化剂、0.1份醋酸乙烯酯、20.7份为甲基氢MQ硅树脂。
其中，端乙烯基硅油在25℃下的黏度为500mPa·s，乙烯基摩尔含量为1.23％。
含氢硅油在25℃下的黏度为700Pa·s，含氢硅油为每个分子上至少含有三个Si-H键的有机聚硅氧烷。
甲基氢MQ硅树脂具有如下通式：(HMe2SiO1/2)a(Me3SiO1/2)b(SiO2)c，其中，(a+b)/c＝1.0～1.5，且在甲基氢MQ硅树脂中，Si-H键的质量分数为0.92％。
铂金催化剂采用氯铂酸/二乙烯基四甲基硅氧烷络合物。铂金催化剂的铂含量为1000～10000ppm。
上述无溶剂型有机硅隔离剂的制备方法包括如下步骤：
S1：将端乙烯基硅油和含氢硅油加入反应釜中进行混合，然后再加入铂金催化剂和甲基氢MQ硅树脂，搅拌10～15min，混合物均匀；
S2：加入醋酸乙烯酯，继续搅拌10～15min，混合均匀，放置12～24h后，得到有机硅隔离剂。
性能测试：
通过网格涂布机将实施例1～实施例5制备的有机硅隔离剂涂覆在格拉辛淋膜纸上，并在110℃烘箱固化60秒，随后进行剥离力、涂覆性以及粘合牢度的测试，测试结果如表1所示：
表1：各实施例无溶剂型有机硅隔离剂的性能测试结果
实施例1 实施例2 实施例3 实施例4 实施例5
剥离力 0.056N 0.083N 0.072N 0.065N 0.090N
粘合牢度 未擦掉 未擦掉 未擦掉 未擦掉 轻微擦掉
涂覆性 好 较好 好 好 较好
从上述表格可以看出，本发明制备的无溶剂型有机硅隔离剂具有很好的涂覆效果，且剥离力较低，性能优异。
本发明不局限于上述实施方式，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围之内。本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

Claims (10)

1.一种无溶剂型有机硅隔离剂，其特征在于，按照质量份数计，每100份有机硅隔离剂中，包括如下成分：70～85份端乙烯基硅油、5～10份含氢硅油、0.1～0.5份铂金催化剂、0.1～1份醋酸乙烯酯、余量为甲基氢MQ硅树脂。
2.如权利要求1所述的无溶剂型有机硅隔离剂，其特征在于：所述端乙烯基硅油在25℃下的黏度为500～800mPa·s，乙烯基摩尔含量为0.95％～1.23％。
3.如权利要求1所述的无溶剂型有机硅隔离剂，其特征在于：所述含氢硅油在25℃下的黏度为700～900mPa·s。
4.如权利要求1所述的无溶剂型有机硅隔离剂，其特征在于：所述含氢硅油为每个分子上至少含有三个Si-H键的有机聚硅氧烷。
5.如权利要求1所述的无溶剂型有机硅隔离剂，其特征在于：所述甲基氢MQ硅树脂中，Si-H键的质量分数不小于0.85％。
6.如权利要求1所述的无溶剂型有机硅隔离剂，其特征在于：所述铂金催化剂采用氯铂酸的醇溶液、氯铂酸/二乙烯基四甲基硅氧烷络合物或氯铂酸/烯烃硅氧烷络合物。
7.如权利要求6所述的无溶剂型有机硅隔离剂，其特征在于：所述铂金催化剂的铂含量为1000～10000ppm。
8.一种如权利要求1所述的无溶剂型有机硅隔离剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：将端乙烯基硅油和含氢硅油加入反应釜中进行混合，然后再加入铂金催化剂和甲基氢MQ硅树脂，混合物搅拌均匀；
S2：加入醋酸乙烯酯，继续混合搅拌均匀，放置一段时间后，得到有机硅隔离剂。
9.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于：步骤S1中，混合搅拌时间为10～15min，步骤S2中，混合搅拌时间为10～15min。
10.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于：步骤S2中，放置时间为12～24h。
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