CN103681431B - 使用空气压力的基板固定装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种基板固定装置,包括:主体框架,具有形成在所述主体框架中的中空部分;多个通孔,形成在所述主体框架的顶面上,并且穿过所述主体框架与所述中空部分连接;真空控制杆,可移动地安装在所述中空部分中;以及排气口,形成在所述主体框架中,以将所述中空部分中的空气排放到外部或者使空气进入所述中空部分。

Description

使用空气压力的基板固定装置
相关申请的交叉引用
本申请要求2012年9月18日于韩国知识产权局提交的第10-2012-0103275号韩国专利申请的优先权,其通过引用整体地并入本文中。
技术领域
本发明涉及吸附和固定诸如柔性显示器的薄构件的基板固定装置,更具体地,涉及包括简化吸附表面和抽吸构件的基板固定装置。
背景技术
随着信息化社会的发展,对于满足各种需要的平板显示设备的研究逐渐增加。代表性的平板显示器的示例可以包括等离子显示器(PDP)、液晶显示器(LCD)、有机发光显示器(OLED)等。近来,将各种平板显示器安装在柔性基板上的柔性显示器已经引起广泛的关注。
柔性显示器比较轻薄,并且可以通过扭曲或弯曲制造成各种形状,因此,柔性显示器近来已经被视为平板显示器市场的下一代技术。
使用柔性显示器制造平板显示器的方法可以包括对诸如柔性显示器的薄构件进行固定、切割和清洁等处理。需要一种牢固地固定柔性显示器基板的技术,并避免在制造过程受到损坏。
与根据相关技术固定基板的方法相同,已经使用了利用真空吸附力量固定基板的技术。使用真空吸附力固定基板的技术利用其上设置多个吸附通孔的金属板、由多孔板形成的吸附表面和诸如空气泵的独立抽吸部件来固定基板。
因此,根据相关技术使用真空吸附力量的基板固定装置还包括独立的抽吸构件和用于连接吸附表面和抽吸构件的部件,以产生真空吸附力量。
发明内容
本发明致力于提供一种基板固定装置,其具有在固定具有较薄厚度的构件(例如柔性显示器)时便于分离和附着的简单结构。
本发明的示例性实施方式提供一种基板固定装置,包括:主体框架,具有形成在所述主体框架中的中空部分;多个通孔,形成在所述主体框架的顶面上,并且穿过所述主体框架与所述中空部分连接;真空控制杆,可移动地安装在所述中空部分中;以及排气口,形成在所述主体框架中,以将所述中空部分中的空气排放到外部或者使空气进入所述中空部分。
所述主体框架的所述顶面可以是基板支撑表面。
所述真空控制杆可包括:挤压部,以所述中空部分的第一方向设置;以及柄部,在与所述第一方向水平相交的第二方向上移动所述挤压部。
所述真空控制杆的所述挤压部可具有附着的衬垫部。
所述衬垫部可由弹性材料制成。
所述柄部的一端可与所述挤压部连接,所述柄部的另一端可穿过所述主体框架100延伸到外部。
所述柄部可包括在至少一个方向上交叠的关节部。
至少一个排气口可形成在所述主体框架上。
所述排气口可形成在除了所述主体框架的所述顶面之外的其他表面上。
所述排气口可形成在所述主体框架的所述顶面中没有形成所述基板支撑表面的区域中。
所述排气口可具有空气控制阀。
所述空气控制阀可包括:阀体,包括空气通过其移动的路径;以及弹簧,设置在所述阀体的一部分上。
所述空气控制阀可包括将所述阀体附着到所述主体框架的衬垫部。
所述通孔的直径的数值可以为1-100mm。
所述通孔在每平方米的单位面积中可设置10-1000个。
根据本发明实施方式的基板固定装置,可以通过使用真空控制杆将中空部分中的空气排放到外部而在中空部分和外部之间形成空气压力差来将基板附着到主体框架上。
根据本发明实施方式的基板固定装置,可以通过使用空气控制阀使外界空气进入到中空部分而释放中空部分和外部之间的空气压力差来将基板与主体框架分离。
根据本发明实施方式的基板固定装置,可以使用真空控制杆和空气控制阀容易地将基板与主体框架附着或分离。
根据本发明实施方式的基板固定装置,可以通过去除单独地提供空气压力的设备来简化结构并节省制造成本。
上述发明内容仅是示例性的,并不用于以任何方式限定本发明。除了上述方面、实施方式和特征,通过参照附图和具体实施方式,本发明的其他方面、实施方式和特征将是显而易见的。
附图简要说明
图1是描述根据本发明实施方式的基板固定装置的结构的示意性剖视图。
图2是描述根据本发明实施方式的基板固定装置结构的示意性立体图。
图3是描述根据本发明实施方式的真空控制杆200的结构的示意图。
图4是描述根据本发明实施方式的空气控制阀400的结构的示意图。
图5A和5B是描述根据本发明实施方式的空气控制阀400的操作原理的示意图。
图6是描述根据本发明实施方式的杆固定装置500的示意图。
图7是描述根据本发明的实施方式的基板固定装置的操作示例的示意图。
具体实施方式
在下文中,将参照附图详细地描述本发明的示例性实施方式。
虽然在附图中示出并且在说明书中大体地描述了具体的示例性实施方式,但是,本发明可以进行各种改进且可以具有多种实施方式。本发明的范围不限于具体实施方式,而是应视为包括本发明的精神和范围内所包括的所有变化、等同和替换。
本发明中所使用的术语是指目前广泛使用的通常术语,但是在某些情况下,还有申请人任意选择的术语,在这种情况下,该术语的含义应该通过本发明的描述来理解或者考虑使用的含义来理解。
为了明确地描述本发明,与本发明无关的部分被省略,在整个说明书中,相同的参考标记表示相同的部件。此外,在附图中,为了便于描述,每个部件的尺寸和厚度被任意地示出,因此本发明不应限于附图中所示的。
在附图中,为了清楚起见,多个层和区域的厚度被放大。在附图中,为了便于描述,某个层和区域的厚度被夸大。应当理解,当诸如层、膜、区域或基板的部件被称为位于另一部件之上时,该部件可以直接位于另一部件上,二者之间也可以存在夹置部件。
图1是描述根据本发明实施方式的基板固定装置的结构的示意性剖视图,图2是描述根据本发明实施方式的基板固定装置的结构的示意性立体图。
参照图1和2,基板固定装置可以包括主体框架100和真空控制杆200,并且可以包括在主体框架100中形成的排气口300、空气控制阀400和杆固定装置500等。
主体框架100可以由长方体形状的金属制成,该长方体形状具有预定的宽度、长度和高度。
主体框架100的内部具有中空部分110,主体框架100的顶面100a具有多个通孔130,顶面100a通过主体框架100与中空部分110连接。
通孔130可以设置成具有预定竖直间隔和水平间隔的格状。通孔130的直径的数值可以为1-100毫米,在每个单位面积(m2)可以设置10-1000个通孔130。通孔130的直径和所形成的通孔130的数量可以根据基板的尺寸、特性和厚度进行适当控制。
其上设置有多个通孔130的主体框架100的顶面100a可以具有基板支撑表面120,在基板支撑表面120上可设置有柔性基板,诸如半导体晶片、LCD、OLED面板等。基板支撑表面120指的是基板实际设置于其上的主体框架100的顶面100a的预定区域。基板支撑表面120的顶部可以具有橡胶材料的薄片,以便于附着到基板上。
主体框架100可以具有至少一个排气口300,以使空气可以引入中空部分110中并可以从中空部分110排放。排气口300可以设置在除主体框架100的顶面100a之外的其他表面上,并且还可以形成在主体框架100的顶面100a中没有形成基板支撑表面120的区域中。
如下将要描述的空气控制阀400形成在排气口300上,以控制空气的引入或排放。此外,排气口300可以作为移动路径,通过该移动路径,如下所述的真空控制杆200的柄部220可以进行往复运动。
对于排气口300,在图1中示出了其中形成空气控制阀400的排气口300和作为柄部220的移动路径的排气口300,但是本发明不必限于此,因此可以进行各种修改。
主体框架100内部形成的中空部分110可以具有用于将中空部分110中的空气排放到外部的真空控制杆200。
参照图2,真空控制杆200包括挤压部210和柄部220,挤压部210在中空部分110内以第一方向设置,柄部220用于在与第一方向水平相交的第二方向上移动挤压部210。
第二方向与第一方向水平相交可以指的是呈直角交叉或者以预定角度相交。
中空部分110的底面110a可以具有轨道140,轨道140用于在第二方向中移动挤压部210。图2示出了轨道140从中空部分110的底面110a的两个末端延伸地形成在第二方向中,但是本发明不限于此,因此,可以存在使轨道140能够在第二方向中均匀地移动挤压部210的各种修改实施例。
主体框架100可以具有用于固定真空控制杆200的杆固定装置500。在下面的附图中,将更加详细地描述真空控制杆200、空气控制阀400和杆固定装置500的结构。
图3是描述根据本发明实施方式的真空控制杆200结构的示意图。
真空控制杆200可以包括挤压部210和柄部220,挤压部210设置在中空部分110的第一方向中,以排放存在于中空部分110中的空气,柄部220用于在与第一方向水平垂直的第二方向中移动挤压部210。
真空控制杆200可以包括用于粘附挤压部210和中空部分110的衬垫部230,以防止在挤压部210和中空部分110之间泄漏空气。
衬垫部230可以由诸如橡胶的弹性材料制成。
挤压部210的两端可以具有轨道槽240,以在轨道140上均匀地移动。轨道槽240可以根据轨道140的形状进行变形。
柄部220的一个末端与挤压部210结合,以使得挤压部210可以在第二方向中直线地往复运动。
柄部220的另一末端可以通过穿过主体框架100的排气口300与外部连接。
柄部220与外部连接的另一末端可以具有手柄222,手柄222允许用户握住柄部220。
柄部220可以具有至少一个关节部221。当真空控制杆200在第二方向中移动时,关节部221可以使伸到外部的柄部220交叠或固定。
图4是描述根据本发明实施方式的空气控制阀400的结构的示意图。
空气控制阀400可以包括阀体410和弹簧420,阀体410包括空气可通过其移动的通道部413,弹簧420设置在阀体410的一部分处。
此外,阀体410可以分成进入部411和密封部412,空气进入到进入部411中,密封部412附着到主体框架100。
密封部412和主体框架100相互接触的部分可以具有挤压衬垫430,以防止空气通过该部分泄露。
弹簧420需要具有足够的刚性,以防止弹簧420因施加到已固定的基板的过大压力而变形。
图5A和5B是描述根据本发明实施方式的空气控制阀400的操作原理的示意图。
如图5A所示,主体框架100和密封部412可以通常设置成以下状态:主体框架100和密封部412通过设置在A与B之间的弹簧420的弹性力而彼此附着。这样,密封部412可以阻止从外部进入到中空部分110的空气,以密封中空部分110。
此外,如图5B所示,当用户对进入部411施加压力时,可以在主体框架100和密封部412之间形成空间。通过阀体410的通道部413进入的空气可以通过在主体框架100和密封部412之间形成的空间而进入中空部分110。
图6是描述根据本发明实施方式的杆固定装置500的示意图。
杆固定装置500可以包括棘爪510、棘爪轴520、固定部530和解锁部540,棘爪510用于固定真空控制杆200的挤压部210,棘爪轴520在预定范围内移动棘爪510,固定部530限制棘爪轴520的移动范围,解锁部540释放固定部530。
固定部530可以固定棘爪轴520,以仅在真空控制杆200的挤压部210通过的方向中移动。
因此,真空控制杆200可以被棘爪510固定,并且当用户按压解锁部540时,固定部530可以解锁棘爪轴520的固定,以再次移动真空控制杆200。
图7是描述根据本发明的实施方式的基板固定装置的操作示例的示意图。
在真空控制杆200的挤压部210被推动直到中空部分110的一侧后,待固定的基板10被设置在基板支撑表面120上。
当真空控制杆200拉到基板10位于基板支撑表面120上的状态时,可以在中空部分110和外部之间形成空气压力差,而中空部分110内存在的空气被排放到外部。
由于中空部分110和外部之间的空气压力差,基板10可以固定到基板支撑表面120。
拉到中空部分110的另一侧的真空控制杆200可以通过杆固定装置500固定。
可以在基板10被固定到基板支撑表面120的状态中进行期望的工作。当工作完成后,可以通过挤压空气控制阀400的进入部411,使外界空气进入中空部分110。
当外界空气再次进入中空部分110时,外部和中空部分110之间的空气压力差消失,因此,可以很容易地分开基板10。
通过上述操作,本发明可以提供便于附着和分离柔性基板(例如半导体晶片、LCD、OLED面板等)的基板固定装置。
上述基板固定装置仅是示例性的,并且本发明的保护范围应包括本发明所述技术领域的技术人员能够进行的各种变化及等同实施例。
从上文中,应当理解为了说明目的,本文中描述了本发明的多种实施方式,但是在不背离本发明的范围和精神的情况下,可以做出各种修改。因此,本文中所公开的各个实施方式并非用于限制,其范围和精神由权利要求所表示。

Claims (14)

1.一种基板固定装置,包括:
主体框架,具有形成在所述主体框架中的中空部分;
多个通孔,形成在所述主体框架的顶面上,并且穿过所述主体框架与所述中空部分连接;
真空控制杆,可移动地安装在所述中空部分中;以及
排气口,形成在所述主体框架中,以将所述中空部分中的空气排放到外部或者使空气进入所述中空部分;
其中,所述真空控制杆包括:
挤压部,以所述中空部分的第一方向设置;以及
柄部,配置为在与所述第一方向水平相交的第二方向上移动所述挤压部,
其中,所述挤压部接触所述主体框架,并配置为将所述中空部分中的空气排放到外部。
2.如权利要求1所述的基板固定装置,其中,所述主体框架的所述顶面是基板支撑表面。
3.如权利要求1所述的基板固定装置,其中,所述真空控制杆的所述挤压部具有附着的衬垫部。
4.如权利要求3所述的基板固定装置,其中,所述衬垫部由弹性材料制成。
5.如权利要求1所述的基板固定装置,其中,所述柄部的一端与所述挤压部连接,所述柄部的另一端穿过所述主体框架延伸到外部。
6.如权利要求1所述的基板固定装置,其中,所述柄部包括在至少一个方向上交叠的关节部。
7.如权利要求1所述的基板固定装置,其中,至少一个排气口形成在所述主体框架上。
8.如权利要求1所述的基板固定装置,其中,所述排气口形成在除了所述主体框架的所述顶面之外的其他表面上。
9.如权利要求1所述的基板固定装置,其中,所述排气口形成在所述主体框架的所述顶面中没有形成基板支撑表面的区域中。
10.如权利要求1所述的基板固定装置,其中,所述排气口具有空气控制阀。
11.如权利要求10所述的基板固定装置,其中,所述空气控制阀包括:
阀体,包括空气通过其移动的路径;以及
弹簧,设置在所述阀体的一部分上。
12.如权利要求11所述的基板固定装置,其中,所述空气控制阀包括将所述阀体附着到所述主体框架的衬垫部。
13.如权利要求1所述的基板固定装置,其中,所述通孔的直径的数值为1-100mm。
14.如权利要求1所述的基板固定装置,其中,所述通孔在每平方米的单位面积中设置10-1000个。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105632991A (zh) * 2016-01-07 2016-06-01 京东方科技集团股份有限公司 刚性衬底基板、柔性显示基板制备设备及制备方法
KR102464949B1 (ko) * 2016-01-19 2022-11-09 (주)에이유플렉스 연성디스플레이 패널이 설치되는 모바일 통신장치용 힌지구조
CN107138988B (zh) * 2016-03-01 2019-07-12 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种钻码机工作台
WO2017208349A1 (ja) * 2016-05-31 2017-12-07 堺ディスプレイプロダクト株式会社 基板保持装置
CN106057721B (zh) * 2016-07-21 2018-10-09 京东方科技集团股份有限公司 吸附治具
CN110060608B (zh) * 2019-04-29 2021-03-05 贵州绿色咨询有限公司 一种可调式宣传展示架
CN110782793B (zh) * 2019-11-07 2021-11-16 云谷(固安)科技有限公司 一种柔性面板的制备方法
CN113660849B (zh) * 2021-08-13 2022-10-14 大唐互联科技(武汉)有限公司 一种基于工业互联网的smt贴片设备及其使用方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002203829A (ja) * 2000-12-27 2002-07-19 Shibaura Mechatronics Corp スピン処理装置
CN101443899A (zh) * 2006-05-09 2009-05-27 东京毅力科创株式会社 基板搬送装置和立式热处理装置
CN101501833A (zh) * 2006-08-08 2009-08-05 无尽电子株式会社 支撑基片的装置
CN101529577A (zh) * 2006-10-18 2009-09-09 琳得科株式会社 固定夹具及芯片的拾取方法以及拾取装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05283512A (ja) * 1992-03-31 1993-10-29 Oki Electric Ind Co Ltd ウエハ用真空チャックとこれを用いた半導体装置の製造方法
JPH1086085A (ja) * 1996-09-19 1998-04-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板吸着装置および基板吸着方法
JP2001162476A (ja) * 1999-12-06 2001-06-19 Nec Corp シート吸着装置
JP3966720B2 (ja) * 2001-12-05 2007-08-29 株式会社アドテックエンジニアリング 保持装置
KR100803452B1 (ko) * 2004-01-16 2008-02-14 샤프 가부시키가이샤 기판 흡착 기기 및 기판 접착 기기
JP2007083354A (ja) * 2005-09-22 2007-04-05 Seiwa Seiki:Kk ワーク吸着保持装置
JP5012651B2 (ja) * 2008-05-14 2012-08-29 東京エレクトロン株式会社 塗布装置、塗布方法、塗布、現像装置及び記憶媒体

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002203829A (ja) * 2000-12-27 2002-07-19 Shibaura Mechatronics Corp スピン処理装置
CN101443899A (zh) * 2006-05-09 2009-05-27 东京毅力科创株式会社 基板搬送装置和立式热处理装置
CN101501833A (zh) * 2006-08-08 2009-08-05 无尽电子株式会社 支撑基片的装置
CN101529577A (zh) * 2006-10-18 2009-09-09 琳得科株式会社 固定夹具及芯片的拾取方法以及拾取装置

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