CN103576475A - 电子照相感光体、处理盒和图像形成设备 - Google Patents

电子照相感光体、处理盒和图像形成设备 Download PDF

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Abstract

一种电子照相感光体，其包括圆筒形导电性基体和设置在该导电性基体上的感光层，所述基体由金属或合金形成并且具有100μm2以上的晶粒的平均面积。

Description

电子照相感光体、处理盒和图像形成设备
技术领域
本发明涉及电子照相感光体、处理盒和图像形成设备。
背景技术
电子照相图像形成设备可以高速形成高品质图像，并被用作如复印机或激光束打印机等图像形成设备。使用有机光电导材料的有机感光体被广泛地用作图像形成设备的感光体。当制备有机感光体时，存在许多情形，其中例如在铝基体上形成底涂层(有时称作中间层)，然后于其上形成感光层，特别是包括电荷生成层和电荷输送层的感光层。
例如，JP-A-2000-010306(专利文献1)公开了一种制造图像保持体的方法，所述图像保持体包括具有挠性的薄圆筒形基体和在该基体的表面上形成的图像保持层。该方法包括使用凸模冲压型坯以将型坯延展成薄圆筒形部件的步骤；切割所获得的圆筒形部件的两端以获得上述基体的步骤；和将所获得的基体的一端保持在冲压步骤中型坯被处置侧的相反侧，并将该基体浸入图像保持层形成用涂布材料中以在该基体的表面上形成图像保持层的步骤。
另外，JP-A-11-352836(专利文献2)公开了一种图像形成设备，所述图像形成设备包括：具有挠性的薄圆筒形图像保持部件，该部件包括具有挠性的薄圆筒形基体和形成于该基体表面上的图像保持层；和与该图像保持部件的表面接触的图像形成处理部件。在该图像形成设备中，图像保持部件的基体通过使用凸模冲压熔渣以使熔渣延展为薄圆筒形部件而形成；并且图像形成处理部件在轴向上的中心部分被移位至基体在轴向上的中心部分的冲压过程中熔渣被处置侧的相反侧。
另外，JP-A-07-239562(专利文献3)公开了一种电子照相感光体，所述电子照相感光体包括：导电性基体；和电子照相用感光体，所述电子照相用感光体形成于该导电性基体上并且包括电荷生成层和电荷输送层。在该电子照相感光体中，基体为表面未经切割的圆筒形基体，并且电荷生成层具有至少两层的层压结构；或者基体具有以高精度拉伸的表面。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种电子照相感光体，其中在导电性基体上形成的层的剥离得到抑制。
根据本发明的第一方面，提供一种电子照相感光体，所述电子照相感光体包括由金属或合金形成并且具有100μm2以上的晶粒的平均面积的圆筒形导电性基体；和设置在该导电性基体上的感光层。
根据本发明的第二方面，在根据第一方面的电子照相感光体中，导电性基体中的晶粒的平均面积可以大于或等于400μm2。
根据本发明的第三方面，在根据第一方面的电子照相感光体中，导电性基体中的晶粒的平均面积可以小于或等于1400μm2。
根据本发明的第四方面，根据第一方面的电子照相感光体还可以包括设置在导电性基体与感光层之间的底涂层。
根据本发明的第五方面，在根据第四方面的电子照相感光体中，底涂层可以含有粘合剂树脂和表面用具有氨基的偶联剂处理的金属氧化物颗粒。
根据本发明的第六方面，在根据第一方面的电子照相感光体中，导电性基体的厚度可以为0.3mm～0.7mm。
根据本发明的第七方面，在根据第一方面的电子照相感光体中，导电性基体的厚度可以为0.4mm～0.6mm。
根据本发明的第八方面，在根据第一方面的电子照相感光体中，形成导电性基体的金属或合金可以是铝或铝合金。
根据本发明的第九方面，在根据第八方面的电子照相感光体中，导电性基体中的晶粒的平均面积可以大于或等于400μm2。
根据本发明的第十方面，在根据第八方面的电子照相感光体中，导电性基体中的晶粒的平均面积可以小于或等于1400μm2。
根据本发明的第十一方面，根据第八方面的电子照相感光体还可以包括设置在导电性基体与感光层之间的底涂层。
根据本发明的第十二方面，在根据第十一方面的电子照相感光体中，底涂层可以含有粘合剂树脂和表面用具有氨基的偶联剂处理的金属氧化物颗粒。
根据本发明的第十三方面，在根据第八方面的电子照相感光体中，导电性基体的厚度可以为0.3mm～0.7mm。
根据本发明的第十四方面，在根据第八方面的电子照相感光体中，导电性基体的厚度可以为0.4mm～0.6mm。
根据本发明的第十五方面，在根据第八方面的电子照相感光体中，导电性基体中的铝含量可以大于或等于99.5%。
根据本发明的第十六方面，提供一种可与图像形成设备分离的处理盒，所述处理盒包括根据第一至第十五方面中任一方面的电子照相感光体。
根据本发明的第十七方面，提供一种图像形成设备，所述图像形成设备包括：根据第一至第十五方面中任一方面的电子照相感光体；充电单元，所述充电单元对电子照相感光体的表面充电；静电潜像形成单元，所述静电潜像形成单元在电子照相感光体的经充电的表面上形成静电潜像；显影单元，所述显影单元利用色调剂使在电子照相感光体表面上形成的静电潜像显影，从而形成色调剂图像；和转印单元，所述转印单元将在电子照相感光体表面上形成的色调剂图像转印至记录介质。
根据第一至第三方面，提供了一种电子照相感光体，其中，与导电性基体的晶粒的平均面积小于100μm2的情形相比，形成于导电性基体上的层的剥离得到抑制。
根据第四方面，提供了一种电子照相感光体，其中，与导电性基体的晶粒的平均面积小于100μm2的情形相比，底涂层的剥离得到抑制。
根据第五方面，提供了一种电子照相感光体，其中，与金属氧化物颗粒未用具有氨基的偶联剂处理的情形相比，导电性基体的腐蚀得到抑制。
根据第六和第七方面，提供了一种电子照相感光体，其中，与导电性基体的晶粒的平均面积小于100μm2的情形相比，即使当导电性基体的厚度处于上述范围内并且导电性基体较薄时，形成于导电性基体上的层的剥离也得到抑制。
根据第八至第十方面，提供了一种电子照相感光体，其中，与导电性基体的晶粒的平均面积小于100μm2的情形相比，形成于由铝或铝合金制得的导电性基体上的层的剥离得到抑制。
根据第十一方面，提供了一种电子照相感光体，其中，与由铝或铝合金制得的导电性基体的晶粒的平均面积小于100μm2的情形相比，底涂层的剥离得到抑制。
根据第十二方面，提供了一种电子照相感光体，其中，与金属氧化物颗粒未用具有氨基的偶联剂处理的情形相比，导电性基体的腐蚀得到抑制。
根据第十三和第十四方面，提供了一种电子照相感光体，其中，与导电性基体的晶粒的平均面积小于100μm2的情形相比，即使当导电性基体的厚度处于上述范围内并且导电性基体很薄时，形成于导电性基体上的层的剥离也得到抑制。
根据第十五方面，提供了一种电子照相感光体，其中，与导电性基体中铝含量小于99.5%的情形相比，图像缺陷得到抑制。
根据第十六方面，提供了一种处理盒，其中，与处理盒包括的电子照相感光体具有晶粒平均面积小于100μm2的圆筒形导电性基体的情形相比，由形成于电子照相感光体的导电性基体上的层的剥离所导致的图像缺陷得到抑制。
根据第十七方面，提供了一种图像形成设备，其中，与图像形成设备包括的电子照相感光体具有晶粒平均面积小于100μm2的圆筒形导电性基体的情形相比，由形成于电子照相感光体的导电性基体上的层的剥离所导致的图像缺陷得到抑制。
附图说明
将基于以下附图对本发明的示例性实施方式进行详细描述，其中：
图1是示意性地图示根据本发明的示例性实施方式的电子照相感光体的层构造实例的图；
图2是示意性地图示根据示例性实施方式的电子照相感光体的另一层构造实例的图；
图3是示意性地图示根据示例性实施方式的电子照相感光体的另一层构造实例的图；
图4是示意性地图示根据示例性实施方式的电子照相感光体的另一层构造实例的图；
图5是示意性地图示根据示例性实施方式的电子照相感光体的另一层构造实例的图；
图6是示意性地图示根据示例性实施方式的电子照相感光体的另一层构造实例的图；和
图7是示意性地图示根据本发明的示例性实施方式的图像形成设备的构造的图。
具体实施方式
下面将描述作为本发明的实例的示例性实施方式。
电子照相感光体
根据本发明的示例性实施方式的电子照相感光体(下文有时简称为“感光体”)包括导电性基体和在导电性基体上形成的感光层。
此处所述的导电性基体为圆筒形导电性基体，其由金属或合金形成并具有100μm2以上的晶粒的平均面积。
在具有上述构造的根据示例性实施方式的电子照相感光体中，形成于导电性基体上的层(例如，底涂层或感光层)的剥离得到抑制。
其原因尚不清楚，但认为如下。
由金属或合金形成的圆筒形导电性基体可以因加热的影响而塑性变形。当导电性基体塑性变形时，形成于导电性基体上的层(例如，底涂层和感光层)容易剥落。
特别是，从减轻的重量(例如，减轻电子照相感光体或具有电子照相感光体的图像形成设备(或处理盒)的重量)方面以及降低成本方面考虑，优选的是减小由金属或合金形成的圆筒形导电性基体的厚度。但是，当导电性基体的厚度较小时，导电性基体容易塑性变形，因此在导电性基体上形成的层(例如，底涂层和感光层)容易剥落。
另一方面，认为当导电性基体中晶粒的平均面积在上述范围内时，形成于导电性基体上的层的剥离得到抑制。原因据认为是，当晶粒的平均面积达到上述范围时，各晶粒较大，塑性变形的量较小，并且弹性变形的量较大。
因此，认为在根据示例性实施方式的电子照相感光体中，形成于导电性基体上的层(例如，底涂层和感光层)的剥离得到抑制。
特别是，当在导电性基体与感光层之间设置底涂层时，底涂层的厚度小于感光层的厚度。因此，当导电性基体塑性变形时，底涂层容易剥落。在示例性实施方式中，由于导电性基体的塑性变形得到抑制，因此底涂层的剥离容易得到抑制。
另外，当底涂层含有粘合剂树脂和表面用具有氨基的偶联剂处理的金属氧化物颗粒时，导电性基体被具有氨基的偶联剂氧化并容易被腐蚀。但是，在示例性实施方式中，导电性基体的腐蚀容易得到抑制。原因据认为是，当导电性基体中晶粒的平均面积在上述范围内时，存在很少的容易发生引起腐蚀的氧化的晶粒之间的晶界。
下面将参照附图描述根据示例性实施方式的电子照相感光体。
图1～6是示意性地图示根据示例性实施方式的感光体的层构造实例的图。图1所示的感光体包括导电性基体1、形成于导电性基体1上的底涂层2和形成于底涂层2上的感光层3。
另外，如图2所示，感光层3可以具有包括电荷生成层31和电荷输送层32的双层结构。此外，如图3和4所示，可以在感光层3或者电荷输送层32上设置保护层5。另外，如图5和6所示，可以在底涂层2与感光层3之间或者在底涂层2与电荷生成层31之间设置中间层4。
附图中，在底涂层2与感光层3之间或者在底涂层2与电荷生成层31之间设置中间层4。但是，也可以在导电性基体1与底涂层2之间设置中间层4。当然，中间层4不是必须设置的。
接下来将描述电子照相感光体的各组成要素。在以下描述中，各附图标记将省略。
导电性基体
导电性基体中晶粒的平均面积大于或等于100μm2。但是，从抑制在导电性基体上形成的层的剥离和导电性基体的耐腐蚀性方面考虑，平均面积优选大于或等于200μm2，并且更优选大于或等于400μm2。从制备方法的限制方面考虑，晶粒的平均面积的上限优选为1400μm2(更优选为2000μm2以下)。
测量晶粒的平均面积的方法如下。
首先，将形成于导电性基体的外周表面上的层(例如，感光层)用刀具等从感光体上除去；或者将其溶解于溶剂中以除去。
接下来，用环氧树脂包埋通过从导电性基体上除去形成于外周表面上的层而获得的样品，然后将其如下所述通过研磨机进行研磨。首先，使用耐水砂纸#500进行研磨，并通过抛光进行镜面加工。然后，使用VE SEM(由KEYENCE Corporation制造)观察和测量导电性基体的截面。
具体而言，在导电性基体的轴向上距其两端5mm距离的各个位置和在导电性基体在轴向上的中央位置，如上所述制备四个样品(总计：4×3=12个样品)，使得在使圆周方向上样品之间形成90度角。
在各样品的截面中，通过安装在上述VE SEM(由KEYENCE Corporation制造)上的图像处理软件计算位于下述位置的晶粒的面积，所述位置对应于距基体外周表面30μm×20μm(轴向x厚度方向)的范围；将12个样品的晶粒的面积按样品数进行平均；并将平均值设定为导电性基体中晶粒的平均面积。
导电性基体由金属或合金形成。金属或合金的具体实例包括铝、铜、镁、硅、锌、铬、镍、钼、钒、铟、金、铂、不锈钢及其合金。“导电性”表示体积电阻率小于1013Ωcm。
其中，优选的是导电性基体由铝形成。
特别是，纯度(铝含量)为90%以上(优选95%以上，并且更优选为99.5%以上)的铝基体具有挠性，并且在形成图像的过程中可能受到与电子照相感光体接触的部件(例如，接触式充电部件)的均一影响。结果，容易所得所期望的图像。
要满足的是，导电性基体的形状是圆筒形，并且其形状可以是鼓状或带状。
导电性基体的外径不受特别限制，并且可以优选小于或等于30mm。当导电性基体的外径小于或等于30mm时，即使在挠性铝基体具有90%以上的纯度(铝含量)的情形中也容易确保尺寸稳定性。
导电性基体的厚度不受特别限制，但优选为0.3mm～0.7mm(更优选为0.4mm～0.6mm)。即使在厚度降低至上述范围内时，形成于导电性基体上的层的剥离也能得到抑制。
导电性基体通过将金属或合金铸锭挤出成型为圆筒形部件而获得。另外，导电性基体可以下述方法而获得，其中将由金属或合金(下文有时简称为“熔渣”)形成的工件通过冲压而成型为圆筒形成型体；并将所获得的圆筒形成型体熨平以获得具有所期望的厚度的圆筒形成型体。冲压之后，圆筒形成型体被拉伸，并随后熨平。
为获得晶粒的平均面积在上述范围内的导电性基体，使用的是控制各种条件的方法，例如，控制由金属或合金形成的铸锭或熔渣的均质化条件(加热条件：温度和时间)、熔渣制备过程中的轧制条件、处理条件(例如，拉伸和熨平的次数)和处理之后圆筒形成型体的退火条件(温度和时间)。
当铸锭或熔渣在高温下长期均质化和退火时，晶粒的平均面积具有增加的倾向。另外，当轧制、挤出成型和熨平的次数增加时，晶粒的平均面积具有减小的倾向。
导电性基体可以预先进行各种处理，如镜面切割、蚀刻、阳极氧化、粗切削、无心研磨、喷砂和湿珩磨。
另外，当电子照相感光体被用于激光打印机时，为防止发射激光时引起的干涉条纹，优选的是，将导电性基体的表面粗糙化以具有0.04μm～0.5μm的中心线平均粗糙度Ra。当Ra小于0.04μm时，表面接近于镜面并且防干涉效果不充分。当Ra大于0.5μm时，即使在形成涂布膜的情形中图像品质也很粗糙。当使用发射非相干光的光源时，用于防止干涉条纹的粗糙化不是特别必需的，并且从提高寿命方面考虑该光源是优选的，因为可防止导电性基体表面的凹部和凸部所导致的缺陷。
底涂层
底涂层包含粘合剂树脂和金属氧化物颗粒，并且还可选地包含电子接受化合物。
粘合剂树脂
粘合剂树脂的实例包括聚合物树脂化合物，如缩醛树脂(例如聚乙烯醇缩丁醛)、聚乙烯醇树脂、酪蛋白、聚酰胺树脂、纤维素树脂、明胶、聚氨酯树脂、聚酯树脂、甲基丙烯酸类树脂、丙烯酸类树脂、聚氯乙烯树脂、聚乙酸乙烯酯树脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯-马来酸酐树脂、硅树脂、硅树脂-醇酸树脂、酚醛树脂、苯酚-甲醛树脂和三聚氰胺树脂。
金属氧化物颗粒
金属氧化物颗粒的实例包括氧化锑、氧化铟、氧化锡、氧化钛和氧化锌等的颗粒。
其中，从电特性的稳定性方面考虑，优选将氧化锡、氧化钛和氧化锌的颗粒作为金属氧化物颗粒。
优选的是，金属氧化物颗粒是导电性的，并且具有100nm以下，特别是10nm～100nm的粒径。此处所述的粒径表示平均一次粒径。金属氧化物颗粒的平均一次粒径为使用扫描电子显微镜(SEM)观察和测量的值。
当金属氧化物颗粒的粒径小于10nm时，金属氧化物颗粒的表面积增加，这会引起分散的均一性降低。另一方面，当金属氧化物颗粒的粒径大于100nm时，二次或更高次颗粒的粒径被预期为约1μm。因此，在底涂层中，容易产生所谓的海-岛结构，所述海-岛结构具有其中存在金属氧化物颗粒的部分和其中不存在金属氧化物颗粒的部分。结果，可产生如半色调浓度不均一等图像缺陷。
优选的是，金属氧化物颗粒具有104Ω·cm～1010Ω·cm的粉末电阻。结果，在对应于电子照相处理速度的频率，底涂层容易具有适当的阻抗。
当金属氧化物颗粒的电阻值小于104Ω·cm时，阻抗对于所添加的颗粒的量的依赖过大。结果，阻抗的控制会很难。另一方面，当金属氧化物颗粒的电阻值大于1010Ω·cm时，残余电势可升高。
可选的是，为改善如分散性等各种特性，金属氧化物颗粒的表面可以优选用至少一种偶联剂来处理。
偶联剂可以优选是选自硅烷偶联剂、钛酸盐(酯)偶联剂和铝酸盐(酯)偶联剂中的至少一种。其中，从底涂层与感光层(例如，电荷生成层)之间的边界处的阻断能力和调整底涂层的功能的电阻方面考虑，优选的是具有氨基的偶联剂。
偶联剂的具体实例包括：硅烷偶联剂，如乙烯基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基-三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N,N-双(2-羟基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷和3-氯丙基三甲氧基硅烷；铝酸盐(酯)偶联剂，如乙酰烷氧基二异丙酸铝；和钛酸盐(酯)偶联剂，如三异硬脂酰钛酸异丙酯、双(焦磷酸二辛酯)和三(N-氨基乙基-氨基乙基)钛酸异丙酯。但是，偶联剂并不限于此。另外，可以使用这些偶联剂中的两种以上的混合物。
相对于金属氧化物颗粒，用于处理的偶联剂的量优选为0.1重量%～3重量%，更优选为0.3重量%～2.0重量%，进而更优选为0.5重量%～1.5重量%。
用于处理的偶联剂的量如下测量。
测量方法的实例包括如FT-IR、29Si固态NMR、热分析或XPS等各种分析方法。其中，FT-IR是最简单的方法。可将公知的KBr压片法或ATR法用于FT-IR。用于处理的偶联剂的量通过在KBr处理和测量FT-IR之后混合少量金属氧化物颗粒来测量。
使用偶联剂进行表面处理之后，可以可选地将金属氧化物颗粒加热，以提高电阻值等的环境依赖性。例如，优选的是，加热温度为150℃～300℃，并且加热时间为30分钟～5小时。
从保持电特性方面考虑，金属氧化物颗粒的含量优选为30重量%～60重量%，更优选为35重量%～55重量%。
电子接受化合物
电子接受化合物为可与包含在底涂层中的金属氧化物颗粒的表面发生化学反应的材料；或者为吸附于金属氧化物颗粒的表面上的材料。电子接受化合物可以有选择地存在于金属氧化物的表面上。
作为电子接受化合物，可以使用具有酸性基团的电子接受化合物。酸性基团的实例包括羟基(酚羟基)、羧基和磺酰基。
电子接受化合物的具体实例包括醌类化合物、蒽醌类化合物、香豆素类化合物、酞菁类化合物、三苯基甲烷类化合物、花青素类化合物、黄酮类化合物、富勒烯类化合物、钌络合物、氧杂蒽类化合物，苯并恶嗪类化合物和卟啉类化合物。
特别是，从抑制重影和改善材料的稳定性、易获得性和电子输送能力方面考虑，作为电子接受化合物，优选的是蒽醌材料(蒽醌衍生物)，并且更优选由式(1)表示的化合物。
Figure GDA00003006092200101
在式(1)中，n1和n2各自独立地表示1～3的整数。m1和m2各自独立地表示0或1的整数。R1和R2各自独立地表示具有1～10个碳原子的烷基或者具有1～10个碳原子的烷氧基。
另外，电子接受化合物可以是由式(2)表示的化合物。
Figure GDA00003006092200111
在式(2)中，n1、n2、n3和n4各自独立地表示1～3的整数。m1和m2各自独立地表示0或1的整数。r表示2～10的整数。R1和R2各自独立地表示具有1～10个碳原子的烷基或者具有1～10个碳原子的烷氧基。
式(1)和(2)中由R1和R2表示的具有1～10个碳原子的烷基的实例包括甲基、乙基、可以为直链或支化的丙基和异丙基。作为具有1～10个碳原子的烷基，优选的是具有1～8个碳原子的烷基，并且更优选的是具有1～6个碳原子的烷基。
由R1和R2表示的具有1～10个碳原子的烷氧基的实例包括甲氧基、乙氧基、可以为直链或支化的丙氧基和异丙氧基。作为具有1～10个碳原子的烷氧基，优选的是具有1～8个碳原子的烷氧基，并且更优选的是具有1～6个碳原子的烷氧基。
电子接受化合物的具体实例如下所示，但电子接受化合物不限于此。
Figure GDA00003006092200121
Figure GDA00003006092200131
Figure GDA00003006092200141
电子接受化合物的含量通常优选为0.01重量%～20重量%，并且更优选为0.1重量%～10重量%，不过其基于金属氧化物颗粒(其为化学反应和吸附的对应物)的表面积和含量以及各材料的电子输送能力而确定。
当电子接受化合物的含量低于0.1重量%时，则难以获得电子接受化合物的作用。另一方面，当电子接受化合物的含量大于20重量%时，金属氧化物颗粒容易彼此聚集，并且金属氧化物颗粒在底涂层中的分布容易不均匀。结果，可能难以形成满意的导电路径。因此，残余电势升高并出现重影，此外半色调浓度会不均匀。
其他添加剂
其他添加剂的实例包括树脂颗粒。当使用如激光等相干光源作为曝光装置时，优选的是防止莫尔条纹。为此，优选的是，将底涂层的表面粗糙度调整为所使用的曝光激光的波长λ的1/4n(n表示上层的折射率)～1/2λ。表面粗糙度可以通过将树脂颗粒添加至底涂层而调整。树脂颗粒的实例包括硅树脂颗粒、交联聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)树脂颗粒。
另外，添加剂不限于此，例如可以使用公知的添加剂。
底涂层的形成
当形成底涂层时，使用的是通过将上述组分添加至溶剂中而获得的底涂层形成用涂布液。通过将金属氧化物颗粒和可选的电子接受化合物及上述添加剂相互预先混合或预先分散；和将所得物分散在粘合剂树脂中，从而获得底涂层形成用涂布液。
用于获得底涂层形成用涂布液的溶剂的实例包括可溶解上述粘合剂树脂的公知的有机溶剂，如醇溶剂、芳香族溶剂、卤代烃溶剂、酮溶剂、酮醇溶剂、醚溶剂和酯溶剂。这些溶剂可以单独使用，或者以两种以上的混合物使用。
作为将金属氧化物颗粒分散在底涂层形成用涂布液中的方法，使用的是公知的分散方法。分散方法的实例包括使用辊磨机、球磨机、振动式球磨机、磨碎机、砂磨机、胶体磨和涂料振荡机的方法。
底涂层形成用涂布液的涂布方法的实例包括公知的涂布方法，如浸涂法、刮板涂布法、线棒涂布法、喷涂法、珠涂法、气刀涂布法、幕涂法。
优选的是，底涂层的维氏硬度为35～50。
从抑制图像重影方面考虑，底涂层的厚度优选大于或等于15μm，更优选为15μm～30μm，进而更优选为20μm～25μm。
中间层
可选的是，设置中间层，在例如底涂层与感光层之间设置中间层，以改善电特性、图像品质、图像品质保持性和感光层的附着性。另外，可以在导电性基体与底涂层之间设置中间层。
用于中间层的粘合剂树脂的实例包括聚合物树脂化合物，如缩醛树脂(例如聚乙烯醇缩丁醛)、聚乙烯醇树脂、酪蛋白、聚酰胺树脂、纤维素树脂、明胶、聚氨酯树脂、聚酯树脂、甲基丙烯酸类树脂、丙烯酸类树脂、聚氯乙烯树脂、聚乙酸乙烯酯树脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯-马来酸酐树脂、硅树脂、硅树脂-醇酸树脂、苯酚-甲醛树脂和三聚氰胺树脂；和含有锆、钛、铝、锰或硅原子的有机金属化合物。这些化合物可以单独使用，或者作为多种化合物的混合物或缩聚物使用。其中，从残余电势低和因环境而造成的电势变化小以及因反复使用而造成的电势变化小的方面考虑，优选的是含锆或硅的有机金属化合物。
当形成中间层时，使用的是通过将上述组分添加至溶剂中而获得的中间层形成用涂布液。
用于形成中间层的涂布方法的实例包括公知方法，如浸涂法、上推涂布法、线棒涂布法、喷涂法、刮板涂布法、刮刀涂布法和幕涂法。
中间层具有改善上层的涂布性质的功能和作为电阻挡层的功能。当其厚度过大时，势垒过强，这会导致因减敏和反复使用而造成的电势升高。因此，当形成中间层时，优选的是将其厚度设置在0.1μm～3μm范围内。在此情形中，中间层可以用作底涂层。
电荷生成层
电荷生成层含有电荷生成材料和粘合剂树脂。另外，电荷生成层可以由电荷生成材料的气相沉积膜构造而成。
电荷生成材料的实例包括：酞菁颜料，如不含金属的酞菁、氯化镓酞菁、羟基镓酞菁、二氯化锡酞菁和钛氧基酞菁。特别是，其优选实例包括：关于CuKα特性X射线至少在布拉格角(2θ±0.2°)为7.4°、16.6°、25.5°和28.3°处具有明显衍射峰的氯化镓酞菁晶体；关于CuKα特性X射线至少在布拉格角(2θ±0.2°)为7.7°、9.3°、16.9°、17.5°、22.4°和28.8°处具有明显衍射峰的不含金属的酞菁晶体；关于CuKα特性X射线至少在布拉格角(2θ±0.2°)为7.5°、9.9°、12.5°、16.3°、18.6°、25.1°和28.3°处具有明显衍射峰的羟基镓酞菁晶体；和关于CuKα特性X射线至少在布拉格角(2θ±0.2°)为9.6°、24.1°和27.2°处具有明显衍射峰的钛氧基酞菁晶体。电荷生成材料的其它实例包括醌颜料、苝颜料、靛青颜料、双苯并咪唑颜料、蒽酮颜料和喹吖啶酮颜料。另外，这些电荷生成材料可以单独使用，也可以作为两种以上的混合物使用。
包含在电荷生成层中的粘合剂树脂的实例包括：双酚A型或双酚Z型聚碳酸酯树脂、丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚芳酯树脂、聚酯树脂、聚氯乙烯树脂、聚苯乙烯树脂、丙烯腈-苯乙烯共聚物树脂、丙烯腈-丁二烯共聚物树脂、聚乙酸乙烯酯树脂、聚乙烯醇缩甲醛树脂、聚砜树脂、苯乙烯-丁二烯共聚物树脂、偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物树脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯-马来酸酐树脂、硅树脂、苯酚-甲醛树脂、聚丙烯酰胺树脂、聚酰胺树脂和聚-N-乙烯基咔唑树脂。这些粘合剂树脂可以单独使用，也可以作为两种以上的混合物使用。
优选的是，电荷生成材料与粘合剂树脂的混合比为例如10:1～1:10。
当形成电荷生成层时，使用的是通过将上述组分添加至溶剂中而获得的电荷生成层形成用涂布液。
将颗粒(例如，电荷生成材料的颗粒)分散在电荷生成层形成用涂布液中的方法的实例包括：使用如球磨机、振动球磨机、磨碎机、砂磨机或卧式砂磨机等介质分散机和如搅拌器、超声波分散器、辊磨机和高压均化器等无介质分散机的方法。高压均化器的实例包括：碰撞型高压均化器，其通过在高压状态下的液-液碰撞或液-壁碰撞来使分散体分散；和通过型高压均化器，其通过在高压状态下使分散体通过细流路来使分散体分散。
将电荷生成层形成用涂布液涂布在底涂层上的方法的实例包括浸涂法、上推涂布法、线棒涂布法、喷涂法、刮板涂布法、刮刀涂布法和幕涂法。
电荷生成层的厚度设定为优选0.01μm～5μm，更优选0.05μm～2.0μm。
电荷输送层
电荷输送层含有电荷输送材料并可选地还含有粘合剂树脂。
电荷输送材料的实例包括：空穴输送材料，如噁二唑衍生物(例如，2,5-双(对二乙基氨基苯基)-1,3,4-噁二唑)、吡唑啉衍生物(例如，1,3,5-三苯基-吡唑啉和1-[吡啶基-(2)]-3-(对二乙基氨基苯乙烯基)-5-(对二乙基氨基苯乙烯基)吡唑啉)、芳香族叔氨基化合物(例如，三苯胺、N,N’-双(3,4-二甲基苯基)联苯基-4-胺、三(对甲基苯基)胺基-4-胺和二苄基苯胺)、芳香族叔二氨基化合物(例如，N,N’-双(3-甲基苯基)-N,N’-二苯基联苯胺)、1,2,4-三嗪衍生物(例如，3-(4’-二甲基氨基苯基)-5,6-二-(4’-甲氧基苯基)-1,2,4-三嗪)、腙衍生物(例如，4-二乙基氨基苯甲醛-1,1-二苯基腙)、喹唑啉衍生物(例如，2-苯基-4-苯乙烯基-喹唑啉)、苯并呋喃衍生物(例如，6-羟基-2,3-二(对甲氧基苯基)-苯并呋喃)、α-芪衍生物(例如，对-(2,2-二苯基乙烯基)-N,N-二苯基苯胺)、咔唑衍生物(例如，烯胺衍生物和N-乙基咔唑)和聚-N-乙烯基咔唑及其衍生物；电子输送材料，如醌化合物(例如，氯醌和溴蒽醌)、四氰基醌二甲烷化合物、芴酮化合物(例如，2,4,7-三硝基芴酮和2,4,5,7-四硝基-9-芴酮)、氧杂蒽酮化合物和噻吩化合物；和主链或侧链中具有衍生自任何上述化合物的基团的聚合物。这些电荷输送材料可以单独使用，也可以两种以上组合使用。
包含在电荷输送层中的粘合剂树脂的实例包括：绝缘性树脂，如双酚A型或双酚Z型聚碳酸酯树脂、丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚芳酯树脂、聚酯树脂、聚氯乙烯树脂、聚苯乙烯树脂、丙烯腈-苯乙烯共聚物树脂、丙烯腈-丁二烯共聚物树脂、聚乙酸乙烯酯树脂、聚乙烯醇缩甲醛树脂、聚砜树脂、苯乙烯-丁二烯共聚物树脂、偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物树脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯-马来酸酐树脂、硅树脂、苯酚-甲醛树脂、聚丙烯酰胺树脂、聚酰胺树脂和氯橡胶；和有机光电导性聚合物，如聚乙烯基咔唑、聚乙烯基蒽和聚乙烯基芘。这些粘合剂树脂可以单独使用，或者作为两种以上的混合物使用。
优选的是，电荷输送材料与粘合剂树脂的混合比为例如10:1～1:5。
电荷输送层使用通过将上述组分添加至溶剂中而获得的电荷输送层形成用涂布液来形成。
将电荷输送层形成用涂布液涂布在电荷生成层上的方法的实例包括公知的方法，如浸涂法、上推涂布法、线棒涂布法、喷涂法、刮板涂布法、刮刀涂布法和幕涂法。
电荷输送层的厚度被设定为优选5μm～50μm，更优选10μm～40μm。
保护层
可选的是，可以在感光层上设置保护层。例如，设置保护层以防止当感光体具有层压结构时在充电过程中电荷输送层发生化学变化，或者以进一步提高感光层的机械强度。
因此，优选的是，保护层包括含有交联材料(固化材料)的层。该层的实例包括具有公知的构造的层，如含有例如反应性电荷输送材料并可选地还含有固化性树脂的组合物的固化层，和通过将电荷输送材料分散在固化性树脂中而获得的固化层。另外，保护层可以是通过将电荷输送材料分散在粘合剂树脂中而获得的层。
保护层使用通过将上述组分添加至溶剂中而获得的保护层形成用涂布液来形成。
将保护层形成用涂布液涂布在电荷生成层上的方法的实例包括公知的方法，如浸涂法、上推涂布法、线棒涂布法、喷涂法、刮板涂布法、刮刀涂布法和幕涂法。
保护层的厚度设定为例如优选1μm～20μm，更优选2μm～10μm。
单层型感光层
单层型感光层(电荷生成和电荷输送层)含有例如粘合剂树脂、电荷生成材料和电荷输送材料。作为这些材料，可以使用与为电荷生成层和电荷输送层所描述的那些材料相同的材料。
在单层型感光层中，电荷生成材料的含量优选为10重量%～85重量%，且更优选为20重量%～50重量%。另外，电荷输送材料的含量优选为5重量%～50重量%。
形成单层型感光层的方法与形成电荷生成层或电荷输送层的方法相似。单层型感光层的厚度优选为5μm～50μm，更优选为10μm～40μm。
其他
在根据示例性实施方式的电子照相感光体中，可以将如抗氧化剂、光稳定剂和热稳定剂等各种添加剂添加至感光层或保护层中，以防止因图像形成设备中所产生的臭氧或酸性气体或者因光或热而导致的感光体劣化。
另外，可以向感光层或保护层中添加至少一种电子接受材料，以提高敏感性、降低残余电势和降低因反复使用而导致的疲劳。
另外，当形成感光层或保护层时，可以向形成各层的涂布液中添加硅油来作为流平剂，以提高涂布膜的光滑性。
图像形成设备
接下来，将描述根据本发明的示例性实施方式的图像形成设备。
图7是示意性地图示根据示例性实施方式的图像形成设备的构造实例的图。图7所示的图像形成设备101包括例如可旋转地设置的示例性实施方式的鼓状(圆筒形)电子照相感光体7。在电子照相感光体7的附近，沿着电子照相感光体7外周表面的移动方向，依次设置了例如充电装置8、曝光装置10、显影装置11、转印装置12、清洁装置13和擦除装置14。清洁装置13和擦除装置14不是必须设置的。
充电装置
充电装置8连接于电源9。电源9对充电装置8施加电压，由此对电子照相感光体7的表面充电。
充电装置8的实例包括利用均为导电性的充电辊、充电刷、充电膜、充电橡胶刮板和充电管等的接触充电装置。另外，充电装置8的实例也包括非接触辊充电装置和公知的充电装置，如利用电晕放电的格栅电晕管充电器或电晕管充电器。作为充电装置8，优选的是接触充电装置。
曝光装置
曝光装置10将经充电的电子照相感光体7曝光，以在电子照相感光体7上形成静电潜像。
曝光装置10的实例包括光学装置，在该光学装置中电子照相感光体7的表面根据图像形状暴露于如半导体激光、LED光和液晶光闸光等光。优选的是，光源的波长落在电子照相感光体10的光谱敏感范围内。优选的是，半导体激光的波长在震荡波长为约780nm的近红外范围内。但是，波长并不限于此。可以使用震荡波长为约600nm的激光或者作为蓝色激光的振荡波长为400nm～450nm的激光。另外，为形成彩色图像，作为曝光装置30，例如发射多光束的表面发射激光源也是有效的。
显影装置
显影装置11使用显影剂使静电潜像显影以形成色调剂图像。优选的是，显影剂含有通过聚合方法获得的体均粒径为3μm～9mm的色调剂颗粒。例如，显影装置11具有下述构造：其中在显影区域中与电子照相感光体7相对放置的显影辊被设置在下述容器中，所述容器容纳有包含色调剂和载体的双组分显影剂。
转印装置
转印装置12将形成于电子照相感光体7上的色调剂图像转印至转印介质。
转印装置12的实例包括使用带、辊、膜和橡胶刮板等的接触转印充电装置；和公知的转印充电装置，如利用电晕放电的格栅电晕管转印充电器或电晕管转印充电器。
清洁装置
清洁装置13清洁在色调剂转印后残留在电子照相感光体7上的色调剂。
优选的是，清洁装置13包括清洁刮板，所述清洁刮板以10g/cm～150g/cm的线性压力与电子照相感光体7接触。清洁装置13包括例如箱体、清洁刮板和设置于清洁刮板在电子照相感光体7旋转方向上的下游的清洁刷。另外，例如，清洁刷与固体润滑剂接触。
擦除装置
在色调剂图像被转印后，擦除装置14使用擦除光照射电子照相7的表面，以擦除残留在电子照相感光体表面上的电势。擦除装置14用擦除光照射电子照相感光体7在轴宽度方向上的整个表面，以消除电子照相感光体7表面上的由曝光装置10引起的曝光部分与未曝光部分之间的电势差。
擦除装置14的光源不受特别限制，其实例包括钨灯(其发射例如白光)和发光二极管(LED；其发射例如红光)。
定影装置
图像形成设备100包括定影装置15，定影装置15将经转印的色调剂图像定影至记录纸P上。定影装置不受特别限制，其实例包括公知的定影装置，如热辊定影装置和热室定影装置(oven fixing device)。
接下来，将描述根据示例性实施方式的图像形成设备101的运行。首先，当电子照相感光体7沿箭头A所示方向旋转时，电子照相感光体7在同时被充电装置8充负电。
通过曝光装置10使由充电装置8充负电的电子照相感光体7的表面曝光，以在其表面上形成静电潜像。
当其上形成有静电潜像的电子照相感光体7的部分到达显影装置11时，通过显影装置11，色调剂附着于静电潜像上以形成色调剂图像。
当其上形成了色调剂图像的电子照相感光体7沿箭头A所示方向旋转时，色调剂图像通过转印装置12被转印至记录纸P上。结果，在记录纸P上形成色调剂图像。
形成于记录纸P上的色调剂图像通过定影装置15定影于其上。
处理盒
根据示例性实施方式的图像形成设备可以具有下述构造：其中包括示例性实施方式的上述电子照相感光体7的处理盒可以与图像形成设备分离。
根据本发明的示例性实施方式的处理盒不受限制，只要其包括示例性实施方式的上述电子照相感光体7即可。除电子照相感光体7之外，处理盒还可以包括例如选自充电装置8、曝光装置10、显影装置11、转印装置12、清洁装置13和擦除装置14中的至少一种部件。
另外，根据示例性实施方式的图像形成设备不限于上述构造。例如，在电子照相感光体7附近的在电子照相感光体7旋转方向上转印装置12的下游且电子照相感光体7旋转方向上清洁装置13的上游，可以设置用于校正残留色调剂的极性和促进清洁刷除去残留色调剂的第一擦除装置；或者，在电子照相感光体7旋转方向上清洁装置13的下游且电子照相感光体7旋转方向上充电装置8的上游，可以设置用于擦除电子照相感光体7表面上的电荷的第二擦除装置。
另外，示例性实施方式的图像形成设备不限于上述构造，可以采用公知的构造。例如，可以采用中间转印型图像形成设备，其中，形成于电子照相感光体7上的色调剂图像被转印至中间转印介质上，然后被转印至记录纸P上；或者可以采用串联型图像形成设备。
根据示例性实施方式的电子照相感光体可以应用于不包括擦除装置的图像形成设备。
实施例
下面，将基于实施例和比较例更详细地描述示例性实施方式，但示例性实施方式并不限于以下实施例。
实施例A
导电性基体的制备
导电性基体A1
制备由铝纯度为99.5%以上的JIS1050形成的涂敷有润滑剂的熔渣，然后在450℃均质化40分钟。使用凹模(阴模)和凸模(阳模)通过冲压将均质化的熔渣成型为带底的圆筒形部件，然后熨平。结果，制备了直径为24mm，长度为251mm并且厚度为0.5mm的圆筒形铝基体。然后，在将铝基体在220℃退火60分钟，以获得导电性基体A1。
将通过上述工序获得的铝基体设定为导电性基体A1。
导电性基体A2～A13
以与导电性基体A1相似的制备方法制备导电性基体A2～A13，不同之处在于，如表1中所示地改变铝熔渣的纯度和加热条件。通过改变冲压条件来调整基体的尺寸。
但是，将导电性基体A9切割为圆筒形成型体。
金属氧化物颗粒的表面处理
表面处理例A1
将100重量份作为金属氧化物颗粒的氧化锌颗粒(商品名：MZ-300，TaycaCorporation制造)、10重量份作为偶联剂的10重量%N-2(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷的甲苯溶液和200重量份甲苯彼此混合，然后搅拌并回流2小时。之后，通过在10mmHg蒸馏除去甲苯，随后在135℃烘焙2小时。
表面处理例A2和A3
以与表面处理例1相似的方法进行表面处理，不同之处在于，如表2中所示地改变条件。
实施例A1
底涂层的形成
将33重量份其表面在表面处理例1中处理的氧化锌颗粒、6重量份封端异氰酸酯SUMIDUR3175(由Sumitomo-Bayer Urethane Co.,Ltd.制造)、0.7重量份电子接受化合物(示例性化合物(1-6))和25重量份甲基乙基酮混合30分钟。然后，向其中添加5重量份缩丁醛树脂S-LEC BM-1(由Sekisui Chemical Co.,Ltd.制造)、3重量份SILICONE BALL TOSPEARL130(由Toshiba Silicones Co.,Ltd.制造)和0.01重量份作为流平剂的硅油SH29PA(由Dow Corning Toray Silicone Co.,Ltd.制造)，随后使用砂磨机分散2小时。结果，获得分散体(底涂层形成用涂布液)。
此外，使用此涂布液浸涂导电性基体A1，然后在180℃干燥和固化30分钟。结果，形成厚度为20μm的底涂层。
电荷生成层的形成
接下来，将15重量份作为电荷生成材料的羟基镓酞菁、10重量份氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂(VMCH，由Nippon Unicar Co.,Ltd.制造)和300重量份正丁醇混合以获得混合物。使用砂磨机将该混合物分散4小时。将获得的分散体浸涂在底涂层上，然后在100℃干燥10分钟。结果，形成厚度为0.2μm的电荷生成层。
电荷输送层的形成
接下来，将4重量份N,N'-二苯基-N,N'-双(3-甲基苯基)-[1,1']联苯基-4,4'-二胺和6重量份双酚Z聚碳酸酯树脂(粘均分子量：40,000)溶解在25重量份四氢呋喃和5重量份氯苯中，以获得涂布液。将该涂布液涂布在电荷生成层上，然后在130℃干燥40分钟。结果，形成厚度为35μm的电荷输送层。
通过上述工序而获得感光体。
实施例A2～A12和比较例A1
以与实施例A1相似的制备方法获得感光体，不同之处在于，如表3中所示地改变导电性基体和底涂层的组成。
评价A
如下评价各例中获得的感光体。
导电性基体的评价
利用上述方法，获得各例中所获得的感光体的导电性基体中的晶粒的平均面积。其结果显示在表1等中。
感光体的评价
评价各例中获得的感光体的底涂层的剥离。
具体而言，利用下述方法评价底涂层的剥离：将各例中所获得的感光体安装于DocuPrint C1100(由富士施乐株式会社制造)上；在30℃和85%RH的环境中在A4纸(由富士施乐株式会社制造，C2纸)上连续形成500,000张10%半色调图像；并基于以下标准使用光学显微镜目视检查底涂层的剥离。结果显示在表1等中。
评价标准如下。
A：满意(无剥离)
B：略微不满意，但实际中无问题(在图像区域以外观察到剥离，但在图像中未观察到剥离)
C：不可用(在整个表面观察到剥离)
表1～3显示的是导电性基体的详情、金属氧化物颗粒的表面处理的详情和各实施例和比较例的详情。
表1
表2
Figure GDA00003006092200261
表3
Figure GDA00003006092200271
表3中，“导电性基体”项中的“编号”表示表1的“导电性基体”项中的“编号”。例如，“A1”表示“导电性基体A1”。
从以上结果可以看出，与比较例相比，实施例中底涂层的剥离得到抑制。
实施例B
导电性基体的制备
导电性基体B1
制备由铝纯度为99.5%以上的JIS1050形成的涂敷有润滑剂的熔渣，然后在450℃均质化40分钟。使用凹模(阴模)和凸模(阳模)通过冲压将均质化的熔渣成型为带底的圆筒形部件，然后熨平。结果，制备了直径为24mm，长度为251mm并且厚度为0.5mm的圆筒形铝基体。但是，并未使铝基体退火。
将通过上述工序获得的铝基体设定为导电性基体B1。
将通过上述工序获得的成型体设定为导电性基体B1。
导电性基体B2～B9
以与导电性基体B1相似的制备方法制备导电性基体B2～B9，不同之处在于，如表4中所示地改变所用的铝熔渣的纯度和加热条件。基体的尺寸通过改变冲压条件来调整。
实施例B1
底涂层的形成
将100重量份作为金属氧化物颗粒的氧化锌颗粒(平均粒径：70nm，由TaycaCorporation制造，比表面积：15m2/g)与500重量份四氢呋喃搅拌和混合。向其中添加1.3重量份作为偶联剂的硅烷偶联剂(KBM603，由Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造，N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷)，之后搅拌2小时。然后，通过在减压下蒸馏除去甲苯，之后在120℃烘焙3小时。结果，获得表面用硅烷偶联剂处理的氧化锌颗粒。
将100重量份经表面处理的氧化锌颗粒与500重量份四氢呋喃搅拌和混合。向其中添加通过将0.6重量份作为电子接受化合物的茜素(示例性化合物(1-2))溶解在50重量份四氢呋喃中而获得的溶液，然后在50℃搅拌5小时。接下来，通过在减压下过滤分离添加有茜素的氧化锌颗粒，随后在60℃减压干燥。结果，获得添加有茜素的氧化锌颗粒。
将60重量份添加有茜素的氧化锌颗粒、13.5重量份固化剂(封端异氰酸酯SUMIDUR3173，由Sumitomo-Bayer Urethane Co.,Ltd.制造)和15重量份缩丁醛树脂(S-LEC BM-1，由Sekisui Chemical Co.,Ltd.制造)溶解在85重量份甲基乙基酮中以获得溶液。将38重量份该溶液与25重量份甲基乙基酮混合，随后使用1mmφ玻璃珠通过砂磨机分散2小时。结果，获得分散体。
向该分散体中添加作为催化剂的0.005重量份二辛基二月桂酸锡和40重量份硅树脂颗粒(TOSPEARL145，由GE Toshiba Silicones Co.,Ltd.制造)。结果，获得底涂层形成用涂布液。将该涂布液浸涂在直径为30mm、长度为340mm并且厚度为1mm的铝基体上，随后在170℃干燥和固化40分钟。结果，形成厚度为19μm的底涂层。
电荷生成层的形成
接下来，将15重量份作为电荷生成材料的羟基镓酞菁、10重量份作为粘合剂树脂的氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂(VMCH，由Nippon Unicar Co.,Ltd.制造)和200重量份乙酸正丁酯混合以获得混合物，所述羟基镓酞菁在使用CuKα特性X射线的X射线衍射谱中至少在布拉格角(2θ±0.2°)为7.3°、16.0°、24.9°和8.0°处具有明显衍射峰。使用直径为1mmφ的玻璃珠通过砂磨机分散混合物4小时。向所获得的分散体中添加175重量份乙酸正丁酯和180重量份甲基乙基酮，随后搅拌。结果，获得电荷生成层形成用涂布液。将该电荷生成层形成用涂布液浸涂在底涂层上，随后在室温(25℃)干燥。结果，形成厚度为0.2μm的电荷生成层。
电荷输送层的制备
接下来，向800重量份氯苯中添加45重量份N,N'-二苯基-N,N'-双(3-甲基苯基)-[1,1']联苯基-4,4'-二胺和55重量份双酚Z聚碳酸酯树脂(粘均分子量：50,000)并使其溶解，以获得电荷输送层形成用涂布液。将该电荷输送层形成用涂布液涂布在电荷生成层上，随后在130℃干燥45分钟。结果，形成厚度为20μm的电荷输送层。
实施例B2～B16和比较例B1
以与实施例A1相似的制备方法获得感光体，不同之处在于，如表5中所示地改变导电性基体和底涂层的组成。
在此情形中，实施例B5中所使用的氧化钛(TiO2)为TAF500J(由Fuji TitaniumIndustry Co.,Ltd.制造)；并且实施例B6中所使用的氧化锡(SnO2)为S-1(由MitsubishiMaterial Corporation)制造。
另外，实施例B7中所使用的偶联剂KBM573为N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(由Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造)；实施例B8中所使用的偶联剂KBM903为3-氨基丙基三乙氧基硅烷(由Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造)；并且实施例B16中所使用的偶联剂KBM503为3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(由Shin-EtsuChemical Co.,Ltd.制造)。
评价B
如下评价各例中获得的感光体。
导电性基体的评价
利用上述方法，获得各例中所获得的感光体的导电性基体中的晶粒的平均面积。其结果显示在表4等中。
图像品质评价
将各例中获得的感光体安装于DocuCentre Color400CP(由富士施乐株式会社制造)上。然后，在30℃和85%RH的环境中对于因导电性基体的腐蚀的进展而导致的图像品质劣化进行连续评价。
即，在30℃和85%RH的环境中，在A4纸(由富士施乐株式会社制造，C2纸)上连续形成500,000张10%半色调图像，以进行测试。评价第一张图像的浓度不均匀，并评价第500,000张图像的图像品质的点缺陷(色点)。其结果显示在表5中。
浓度不均匀和图像品质的点缺陷各自的评价标准如下。
A：完全未观察到图像浓度不均匀或图像品质的点缺陷
B：轻微地观察到图像浓度不均匀；或者观察到少于3个图像品质的点缺陷，但在实际中不存在问题
C：观察到图像浓度不均匀；或者观察到3个以上且少于5个图像品质的点缺陷，但在实际中不存在问题
D：由于图像浓度不均匀仅能识别部分图像；或者观察到5个以上且少于10个图像品质的点缺陷
E：由于图像浓度不均匀完全不能识别图像；或者在广泛的区域中观察到10个以上图像品质的点缺陷
底涂层的剥离的评价
评价各例中获得的感光体的底涂层的剥离。
具体而言，利用下述方法评价底涂层的剥离：将各例中所获得的感光体安装于DocuPrint C1100(由富士施乐株式会社制造)上；在30℃和85%RH的环境中在A4纸(由富士施乐株式会社制造，C2纸)上连续形成500,000张10%半色调图像；并基于以下标准使用光学显微镜目视检查底涂层的剥离。结果显示在表5等中。
评价标准如下。
A：满意(无剥离)
B：略微不满意，但实际中无问题(在图像区域以外观察到剥离，但在图像中未观察到剥离)
C：不可用(在整个表面观察到剥离)
表4和5显示的是导电性基体的详情、金属氧化物颗粒的表面处理的详情和各实施例和比较例的详情。
表4
表5
Figure GDA00003006092200331
表5中，“导电性基体”项中的“编号”表示表4的“导电性基体”项中的“编号”。例如，“B1”表示“导电性基体B1。”
从以上结果可以看出，与比较例相比，实施例中底涂层的剥离得到抑制。
另外，当将实施例B1等与比较例B1比较时，可以看出，当使用表面用具有氨基的偶联剂处理的金属氧化物颗粒时，导电性基体的腐蚀难以进展，并且在第500,000张图像的评价中获得了满意的图像品质的点缺陷的结果。在使用表面用不具有氨基的偶联剂处理的金属氧化物颗粒的实施例16B中，导电性基体的腐蚀难以进行；而与实施例B1相比第一张图像的浓度不均匀性较差。
提供对本发明的示例性实施方式的前述描述是为了说明和描述的目的。并非试图穷尽本发明所披露的精确形式或将本发明限制于所披露的精确形式。显然，许多改进和变化对于本领域技术人员是显而易见的。选择并描述所述实施方式是为了能够最好地解释本发明的原理及其实际用途，由此使得本领域的其他技术人员能够理解适用于预计的特定用途的本发明的各种实施方式和各种改进方案。本发明的范围由所附权利要求及其等同物所限定。

Claims (17)

1.一种电子照相感光体，所述电子照相感光体包括：
圆筒形导电性基体，所述基体由金属或合金形成并且具有100μm2以上的晶粒的平均面积；和
感光层，所述感光层设置在所述导电性基体上。
2.如权利要求1所述的电子照相感光体，
其中，所述导电性基体中晶粒的平均面积大于或等于400μm2。
3.如权利要求1所述的电子照相感光体，
其中，所述导电性基体中晶粒的平均面积小于或等于1400μm2。
4.如权利要求1所述的电子照相感光体，所述电子照相感光体还包括：
设置在所述导电性基体与所述感光层之间的底涂层。
5.如权利要求4所述的电子照相感光体，
其中，所述底涂层含有粘合剂树脂和表面用具有氨基的偶联剂处理的金属氧化物颗粒。
6.如权利要求1所述的电子照相感光体，
其中，所述导电性基体的厚度为0.3mm～0.7mm。
7.如权利要求1所述的电子照相感光体，
其中，所述导电性基体的厚度为0.4mm～0.6mm。
8.如权利要求1所述的电子照相感光体，
其中，形成所述导电性基体的所述金属或合金为铝或铝合金。
9.如权利要求8所述的电子照相感光体，
其中，所述导电性基体中晶粒的平均面积大于或等于400μm2。
10.如权利要求8所述的电子照相感光体，
其中，所述导电性基体中晶粒的平均面积小于或等于1400μm2。
11.如权利要求8所述的电子照相感光体，所述电子照相感光体还包括：
设置在所述导电性基体与所述感光层之间的底涂层。
12.如权利要求11所述的电子照相感光体，
其中，所述底涂层含有粘合剂树脂和表面用具有氨基的偶联剂处理的金属氧化物颗粒。
13.如权利要求8所述的电子照相感光体，
其中，所述导电性基体的厚度为0.3mm～0.7mm。
14.如权利要求8所述的电子照相感光体，
其中，所述导电性基体的厚度为0.4mm～0.6mm。
15.如权利要求8所述的电子照相感光体，
其中，所述导电性基体中铝含量大于或等于99.5%。
16.一种可与图像形成设备分离的处理盒，所述处理盒包括：
权利要求1～15中任一项所述的电子照相感光体。
17.一种图像形成设备，所述图像形成设备包括：
权利要求1～15中任一项所述的电子照相感光体；
充电单元，所述充电单元对所述电子照相感光体的表面充电；
静电潜像形成单元，所述静电潜像形成单元在所述电子照相感光体的经充电的表面上形成静电潜像；
显影单元，所述显影单元利用色调剂将在所述电子照相感光体表面上形成的所述静电潜像显影，从而形成色调剂图像；和
转印单元，所述转印单元将在所述电子照相感光体表面上形成的所述色调剂图像转印至记录介质。
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