CN103444077B - 电子部件模块的制造方法及电子部件模块 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种抑制中空空间破坏的电子部件模块的制造方法。该方法的特征在于包括如下步骤：准备电子部件（10a），该电子部件（10a）包含元件基板（12）、形成于元件基板（12）的一主表面上的驱动部（16a）、以及按照在驱动部（16a）的周围形成中空空间（14）的方式覆盖驱动部（16a）的保护部（18）；按照使公共基板（46）的一主表面与元件基板（12）的另一主表面相对置的方式，将电子部件（10a）固定于公共基板（46）上；在电子部件（10a）的保护部（18）上固定增强板（28）；以及按照内置电子部件（10a）的方式在公共基板（46）的一主表面上形成树脂层（48）。

Description

电子部件模块的制造方法及电子部件模块
技术领域
本发明是涉及一种将SAW（Surface Acoustic Wave，表面弹性波）元件或BAW（BulkAcoustic Wave，体声波）元件等电子部件内置于树脂层内的电子部件模块。
背景技术
作为先前的SAW（表面弹性波）元件或BAW（体声波）元件等电子部件，已知例如有专利文献1中所记载的电子部件。如图6所示，该电子部件在压电基板110上设置有驱动部112。进而，在驱动部112的周围形成有振动保护膜116、118。振动保护膜116、118有保护驱动部112的作用。
另外，通过保护部130而形成有中空空间138。中空空间138按照在将弹性波或声波传播至驱动部112时确保空间的方式而设置。而且，保护部130由第1保护膜132、第2保护膜134及第3保护膜136构成。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2009-159124号公报
发明概要
发明所要解决的问题
然而，该专利文献1的电子部件具有在安装时中空空间被破坏的可能性。即，在制作包含电子部件的电子部件模块时，将电子部件安装至公共基板后，以覆盖电子部件的方式形成树脂层。在通过模铸成形而形成该树脂层的情况下，对树脂施加相对较高的压力。因此，具有因树脂而导致保护部变形进而使中空空间破坏的可能性。
发明内容
本发明是鉴于上述课题而完成的，目的在于提供一种抑制中空空间破坏的电子部件模块的制造方法及电子部件模块。
解决问题的技术手段
本发明的电子部件模块的制造方法的特征在于包括如下步骤：准备电子部件，该电子部件包含元件基板、形成在元件基板的一主表面上的驱动部、以及以在驱动部的周围形成中空空间的方式而设置的用于覆盖驱动部的保护部；准备公共基板，且以使公共基板的一主表面与元件基板的另一主表面相对置的方式，利用安装机将电子部件设置并固定在公共基板上；利用安装机在电子部件的保护部上设置并固定增强板；以及以内置电子部件的方式在公共基板的一主表面上形成树脂层。
另外，在本发明的电子部件模块的制造方法中，优选在固定增强板的步骤中，增强板预先在表面上形成粘合层，且以将粘合层配置在保护部与增强板之间的方式，固定增强板。
另外，在本发明的电子部件模块的制造方法中，优选增强板由Si构成。
另外，在本发明的电子部件模块的制造方法中，元件基板优选是压电基板，且驱动部包含IDT（Interdigital Transducer，叉指换能器）电极。
另外，在本发明的电子部件模块的制造方法中，元件基板优选是绝缘基板，且驱动部具有两面形成有电极的压电薄膜。
另外，在本发明的电子部件模块的制造方法中，元件基板优选是绝缘基板，且驱动部包括由Si构成的振动部。
另外，本发明是一种电子部件模块，该电子部件模块的特征在于包括：公共基板；电子部件，其被固定在公共基板上，且包含元件基板、形成在元件基板的一主表面上的驱动部、以及以在驱动部的周围形成中空空间的方式而设置的覆盖驱动部的保护部，且以使公共基板的一主表面与元件基板的另一主表面相对置的方式利用安装机进行设置并固定；增强板，其利用安装机被设置并固定在电子部件的保护部上；以及树脂层，其按照内置电子部件的方式形成在公共基板的一主表面上。
另外，在本发明的电子部件模块中，优选增强板预先在表面上形成粘合层，且以将粘合层配置在保护部与增强板之间的方式，固定增强板。
发明效果
在本发明中，通过存在增强板，可抑制中空空间破坏。
附图说明
图1是表示本发明的电子部件模块的俯视图及剖面图。
图2是表示本发明的电子部件模块的制造方法的剖面图。
图3表示本发明的电子部件模块的制造方法，且是表示图2的后续内容的剖面图。
图4是表示本发明中所使用的电子部件的剖面图。
图5是表示本发明中所使用的电子部件的剖面图。
图6是表示先前的电子部件的剖面图。
具体实施方式
以下，对用以实施本发明的形态进行说明。
[第1实施方式]
图1是表示本发明的电子部件模块的俯视图及剖面图。图1（A）为俯视图，图1（B）为图1（A）的A-A剖面图。
电子部件模块1包含公共基板46、电子部件10a及树脂层48。如本实施方式那样，电子部件模块1亦可包含IC（Integrated Circuit，集成电路）元件30。电子部件10a与IC元件30固定在公共基板46上。另外，树脂层48是按照内置电子部件10a与IC元件30的方式形成在公共基板46的一主表面上。
电子部件10a与IC元件30经由导线44而与焊垫42电连接。焊垫42是为了使电子部件模块1与外部的电路电连接而设置的，且焊垫42的至少一部分在电子部件模块1的下表面露出。
其次，使用图2与图3的剖面图，对本发明的电子部件模块的制造方法进行说明。本实施方式是电子部件10a为SAW元件的例。
首先，如图2（A）所示，准备电子部件10a。电子部件10a包含元件基板12、驱动部16a、保护部18、布线22a及端子电极24。
在本实施方式中，元件基板12为压电基板。而且，表面弹性波在压电基板的表面传播。作为压电基板的材质，可列举LiTaO3等。
驱动部16a形成在元件基板12的一主表面上。另外，在本实施方式中，驱动部16a包含IDT电极。作为IDT电极的材质，可列举Al等。
保护部18按照在驱动部16a的周围形成中空空间14的方式而设置，其覆盖驱动部16a。保护部18例如为3层构造。在此情况下，首先在压电基板的整个一主表面上涂布感光性聚酰亚胺系树脂而形成树脂膜。其次，经由光刻（photolithography）技术去除树脂膜中的覆盖驱动部16a及其周围的部分。继而，在树脂膜上设置感光性聚酰亚胺系树脂与片材的复合层。
端子电极24形成在元件基板12的一主表面侧。另外，布线22a是按照电连接驱动部16a与端子电极24的方式而设置。若驱动部16a的IDT电极与布线22a是按照同一工艺形成，则可低价地制造，故而较佳。作为IDT电极与布线22a的形成方法，可列举使用例如溅镀法等薄膜工艺。
其次，如图2（B）所示，准备公共基板46，并在公共基板46上的一主表面上固定电子部件10a。此时，以公共基板46的一主表面与元件基板12的另一主表面相对置的方式进行固定。首先，利用安装机将电子部件10a设置在公共基板46上。此时，安装机是按照吸引机构等保持预先配置在特定位置的电子部件10a。而且，以保持着电子部件10a的状态将其搬送至公共基板46上。继而，解除对电子部件10a的保持而将其设置在公共基板46上。
在公共基板46与电子部件10a之间存在粘合层的情况下，既可预先在公共基板46上设置粘合层，亦可在电子部件10a的与公共基板46相对置的面上设置粘合层。继而，经由加热等固化工艺固定电子部件10a。作为公共基板46的例，可列举印刷基板或引线框架（lead frame）。
其次，虽未图示，但经由导线接合（Wire Bonding）而以导线连接端子电极与焊垫。
其次，如图2（C）所示，在电子部件10a的保护部18上固定增强板28。
在本实施方式中，粘合层26预先形成在增强板28的表面。在此情况下，由于无需在保护部18上另形成粘合层26，故可通过更简易的工艺进行制造。作为增强板28与粘合层26的组合例，可列举在Si板的表面形成晶粒黏着膜（Die Attach Film）而形成的组合、或将粘合剂网版印刷至Si板上而形成的组合。在增强板28由Si构成的情况下，具有易于加工、且易于使增强板28变薄的优点。
继而，以将粘合层26配置在保护部18与增强板28之间的方式，利用安装机将切割成适当大小的增强板28设置在保护部18上。继而，经由加热等固化工艺，使粘合层26固化而固定增强板28。
在该步骤中，可使用在设置电子部件10a时所使用的安装机来设置增强板28。另外，在准备预先使保护部18的厚度较厚的电子部件10a的情况下，存在难以使感光性聚酰亚胺系树脂的厚度变厚而存在成本变高的问题，但在本发明的情况下，可更低价地固定增强板28。
其次，如图3（D）所示，在公共基板46的固定有电子部件10a的一侧的一主表面上形成树脂层48。此时，树脂层48按照内置电子部件10a的方式而形成。作为树脂层48的形成方法，可列举层压法（laminate）或树脂模铸法。此时，通过存在增强板28，可抑制中空空间14的破坏。
最后，虽未图示，但亦可将公共基板46分割而取出各个电子部件模块。以上述方式而制作电子部件模块。
此外，在本实施方式中，电子部件10a与焊垫通过导线进行连接，但亦可利用倒装芯片接合（flip chip bonding）等其他连接方法进行连接。
[第2实施方式]
图4是表示本发明中所使用的电子部件的剖面图，且是电子部件为BAW元件的例。省略驱动部或布线的一部分而进行记载。
在电子部件10b为BAW元件的情况下，元件基板12为Si等绝缘基板，且驱动部16b具有两面形成有电极的压电薄膜。驱动部16b是隔着声音分离层而与元件基板12声音性地分离。另外，亦可代替声音分离层而在元件基板12内形成空腔。
[第3实施方式]
图5是表示本发明中所使用的电子部件的剖面图，电子部件为MEMS（MicroElectro Mechanical Systems，微机电系统）元件的例。省略驱动部或布线的一部分而进行记载。
在电子部件10c为MEMS元件的情况下，元件基板12为Si等绝缘基板，且驱动部16c包括由Si构成的振动部。而且，振动部经由MEMS加工而形成。
此外，本发明并不限定在上述实施方式，可在不脱离主旨的范围内进行各种变形。
符号说明
1 电子部件模块
10a、10b、10c 电子部件
12 元件基板
14 中空空间
16a、16b、16c 驱动部
18 保护部
22a、22b 布线
24 端子电极
26 粘合层
28 增强板
30 IC元件
42 焊垫
44 导线
46 公共基板
48 树脂层
110 压电基板
112 驱动部
116、118 振动保护膜
130 保护部
132 第1保护膜
134 第2保护膜
136 第3保护膜
138 中空空间

Claims (9)

1.一种电子部件模块的制造方法，其特征在于包括如下步骤：
准备电子部件，该电子部件包含元件基板、形成在上述元件基板的一主表面上的驱动部、以及被设置为在上述驱动部的周围形成中空空间的用于覆盖上述驱动部的保护部；
准备公共基板，且利用安装机将上述电子部件设置并固定在上述公共基板上，以使得上述公共基板的一主表面与上述元件基板的另一主表面相对置；
利用安装机在上述电子部件的保护部上设置并固定增强板；以及
在上述公共基板的一主表面上形成树脂层，以使得上述树脂层内置上述电子部件。
2.根据权利要求1所述的电子部件模块的制造方法，其中，
在固定上述增强板的步骤中，上述增强板预先在表面上形成粘合层，且将上述增强板固定成上述粘合层配置在上述保护部与上述增强板之间。
3.根据权利要求1所述的电子部件模块的制造方法，其中，
上述增强板由Si构成。
4.根据权利要求2所述的电子部件模块的制造方法，其中，
上述增强板由Si构成。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子部件模块的制造方法，其中，
上述元件基板为压电基板，且上述驱动部具有IDT电极。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的电子部件模块的制造方法，其中，
上述元件基板为绝缘基板，且上述驱动部具有在两面形成有电极的压电薄膜。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的电子部件模块的制造方法，其中，
上述元件基板为绝缘基板，且上述驱动部具有由Si构成的振动部。
8.一种电子部件模块，其特征在于，包括：
公共基板；
电子部件，其被固定在上述公共基板上，且具有元件基板、形成在上述元件基板的一主表面上的驱动部、以及被设置为在上述驱动部的周围形成中空空间的用于覆盖上述驱动部的保护部，且利用安装机进行设置并固定，以使上述公共基板的一主表面与上述元件基板的另一主表面相对置；
增强板，其利用安装机被设置并固定在上述电子部件的保护部上；以及
树脂层，其形成在上述公共基板的一主表面上，以便内置上述电子部件。
9.根据权利要求8所述的电子部件模块，其中，
上述增强板预先在表面上形成粘合层，且将上述增强板固定成将上述粘合层配置在上述保护部与上述增强板之间。
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