CN103314068A - 粘合剂以及粘合薄片 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种粘合剂和粘合薄片，所述粘合剂满足ITO等的金属的腐蚀性、湿热白化性、耐热发泡性的所有性能，而且，作业性优异。所述粘合剂的特征在于，含有丙烯酸类聚合物和异氰酸酯类交联剂（b），该丙烯酸类聚合物为，使如下成分（a1）～（a3）共聚而获得的、重均分子量为5万以上而小于40万且实质上不含有含羧基的单体的聚合物，其中，（a1）为质量百分比20～99.8%的烷氧烷基（甲基）丙烯酸酯；（a2）为质量百分比0.1～10%的具有交联性官能团的单体；（a3）为质量百分比0.1～5%的氢键结合性单体。所述粘合薄片的特征在于，在支撑体的至少一个面上设置有由所述粘合剂形成的粘合剂层。

Description

粘合剂以及粘合薄片
技术领域
本发明涉及一种粘合剂以及粘合薄片，其能够使用于构成触摸屏等的光学部件的贴合中。
背景技术
触摸屏为各种材料的层叠体，在其贴合方面主要使用丙烯酸类粘合剂。由于触摸屏设置于画面的最表面上，因此在触摸屏用粘合剂方面，要求与液晶显示器或等离子显示器同样的耐热性或耐湿热性。
目前，在作为触摸屏的主流的电阻式触摸屏中，为了聚碳酸酯（PC）、膜内薄膜（IMD）或者这两者之间的粘贴，而使用了各种粘合剂。
然而，由于作为PC的材料上的特性，在高温条件下会产生脱气以及水分容易透过，因此存在如下问题，即，在耐热条件下引起发泡的问题、以及产生由于湿热条件下的水分流入而引起的粘合剂层的白化的问题。而且，由于IMD具有次微米等级的高低差，因此存在粘合剂无法追随于该高低差而卷入有气泡的问题。
一直以来，通过在粘合剂中混合酸性成份来解决如上所述的问题。即，由于酸性成份具有较高的水分散性，因此通过使层中的水分子广泛地进行分散来抑制白化，而且由于氢键结合性而具有凝聚力，因而将会抑制耐热发泡中的气泡。
但是，近年来伴随以多点触摸化为首的功能的充实化的、电容式触摸屏的成长显著，由于所使用的材料的多样化，因此对粘合剂的要求性能也提高了。在电容式触摸屏用粘合剂中，除了作为电阻式触摸屏而所要求的性能之外，在直接将粘合剂层贴合于氧化铟锡（ITO）等的金属面上的这一点上，还被要求有耐金属的性能。由于金属会因粘合剂中的酸性成分而引起腐蚀，且会使电阻值上升，因此，必须使用不含酸性成分的粘合剂。
目前为止，提出有如下的技术，即，关于ITO等的金属的腐蚀性，通过利用使用甲基丙烯酸烷氧基烷基酯来限定了分子量的粘合剂，从而抑制耐热发泡的技术。
然而，该粘合剂不能满足对于ITO等的金属的耐腐蚀性、湿热白化性、耐热发泡性的所有性能，此外，作业性也较差。
此外，在触摸屏用途中，有时为了拉大部件之间的距离而需要膜厚较厚的粘合薄片，且需要形成较厚的粘合剂层。
然而，在现有的以高分子量聚合物为主要成分的粘合剂中，为了使涂布时的粘度最佳化而需要大量的溶剂，因而涂布液中的聚合物非挥发性成分的浓度较低，并且难以用一次的涂布来形成较厚的粘合剂层。
在先技术文献
专利文献
专利文献：日本特开2010－77287
发明内容
发明所要解决的课题
因此，本发明的课题为提供一种满足ITO（铟锡氧化物）等的金属的耐腐蚀性、湿热白化性、耐热发泡性的所有性能，并且，作业性优异的粘合剂。
用于解决课题的方法
本发明人为了解决上述课题而进行了专心研究，结果发现了如下情况，从而完成了本发明，即，在烷氧烷基（甲基）丙烯酸酯中混合具有交联性官能团的单体以及氢键结合性单体，而将所得的共聚物的重均分子量调整为5万以上且小于40万，并且，通过使该共聚物与异氰酸酯类交联剂组合，从而能够解决上述课题。
即，本发明为一种粘合剂，其特征在于，含有丙烯酸类聚合物和（b）异氰酸酯类交联剂，其中，所述丙烯酸类聚合物为，使以下的成分（a1）～（a3）共聚而得到的、重均分子量为5万以上而小于40万且实质上不含有含羧基的单体的丙烯酸类聚合物，其中，
（a1）为质量百分比20～99.8%的烷氧烷基（甲基）丙烯酸酯；
（a2）为质量百分比0.1～10%的具有交联性官能团的单体；
（a3）为质量百分比0.1～5%氢键结合性单体。
此外，本发明为一种粘合薄片，其特征在于，在支承体的至少一个面上设置有由上述粘合剂形成的粘合剂层。
发明效果
本发明的粘合剂由于实质上不含有酸性成分因此ITO等的金属腐蚀性较低，此外，由于构成该粘合剂的丙烯酸类聚合物的分子量被设定得较低，因此使丙烯酸聚合物的自由度增加，并提高了流入层内的水分子的可移动性、相容性。由此能够抑制耐湿热白化性，此外，由于还能够使已流入的水分子的扩散加速，因此将通过湿热白化性而有利地发挥作用。此外，由于本发明的粘合剂不会对生产性、涂布性产生不良影响，且还能够实现高非挥发性成分化，因此作业性较高，尤其是在形成具有厚度的粘合层时，由于能够较厚地涂布，因此能够以较少的次数来形成粘合层。
由此，由于本发明的粘合剂满足ITO等的耐金属腐蚀性、湿热白化性、耐热发泡性的所有性能，而且作业性也良好，因此，特别适合于具有ITO等的金属面的光学部件的贴合。此外，利用了该粘合剂的粘合薄片也具有同样的效果。
具体实施方式
作为使用于本发明的粘合剂的成分（a1）的（甲基）丙烯酸烷氧基烷基酯，例如，能够列举出：（甲基）丙烯酸2－甲氧基乙酯、丙烯酸2－乙氧基乙酯、（甲基）丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、（甲基）丙烯酸3－甲氧基丙酯、（甲基）丙烯酸3－乙氧基丙酯、（甲基）丙烯酸4－甲氧基丁酯、（甲基）丙烯酸4－乙氧基丁酯等。其中，优选为丙烯酸2－甲氧基乙酯、丙烯酸2－乙氧基乙酯。通过将该成分（a1）混合到本发明的粘合剂中，从而能够兼备高低差追随性和耐久性。
此外，作为具有成分（a2）的交联性官能团的单体，例如能够列举出具有羟基的单体，具体而言，能够列举出：（甲基）丙烯酸2－羟基乙酯、（甲基）丙烯酸3－羟基丙酯、（甲基）丙烯酸2－羟基丙酯、（甲基）丙烯酸4－羟基丁酯，（甲基）丙烯酸2－羟基丁酯、（甲基）丙烯酸3－羟基丁酯、（甲基）丙烯酸6－羟基己酯等。其中，优选为丙烯酸2－羟基乙酯、丙烯酸4－羟基丁酯。通过将该成分（a2）混合到本发明的粘合剂中，从而能够实现通过与后文所述的交联剂的反应而引起的交联结构的形成、以及通过与氢键结合性单体的相互作用而引起的虚拟的交联结构的形成，进而提高聚合物的凝聚力，并且能够抑制由于粘贴时卷入的极少量气泡的膨胀以及来自材料的脱气而引起的发泡。
而且，作为成分（a3）的氢键结合性单体，例如能够列举出，在侧链上含有氮原子，且该氮上具有孤立电子对的单体，具体而言，能够列举出：（甲基）丙烯酸N，N－二甲基氨基乙酯、（甲基）丙烯酸N，N－二乙基氨基乙酯等的含氨基单体；（甲基）丙烯酰胺、N，N－二甲基（甲基）丙烯酰胺，N，N－二乙基（甲基）丙烯酰胺，（甲基）N－异丙基丙烯酰胺等的含酰胺基单体；（甲基）丙烯酰基吗啉，N－乙烯基吡咯烷酮，乙烯基吡啶等的含氮类杂环单体；环己基马来酰亚胺、异丙基马来酰亚胺等的含酰胺基单体；（甲基）丙烯腈等的含氰基单体等。其中，优选为含氨基的（甲基）丙烯酸酯单体、含酰胺基的（甲基）丙烯酸酯的单体、含氮类杂环的单体，更优选为丙烯酰胺、丙烯酸二乙基氨基乙酯。通过将该成分（a3）混合到本发明的粘合剂中，从而能够提高粘合剂层内的水分散性，并使饱和水分量上升，进而能够增加允许水分流入的量。因此，即使置于湿热环境下之后再恢复到常温时，溶解在粘合层中的水分也在粘合剂层内被稳定化，从而不会引起由水分的析出、液滴化而引起的白化。此外，通过该氢键结合性也可以得到下述效果，即，通过该氢键结合性单体与具有交联性官能团的单体或（甲基）丙烯酸烷氧基烷基酯相互作用，而形成虚拟性的交联结构，从而对由于不具有羧基、以及分子量较低而引起的凝聚力不足进行补充的效果。因此通过设为较低的分子量，从而能够同时实现抑制湿热白化性以及具有对耐热发泡性所需的凝聚力。
用于本发明的粘合剂中的丙烯酸类聚合物通过以如下比例使用上文所述的成分（a1）、（a2）、（a3）而使其共聚，从而获得，所述成分（a1）为质量百分比20～99．8%（以下，简称为“%”），优选为45～96.85%，更优选为50～95.3%，成分（a2）为0.1～10%，优选为3～9%，更优选为4.5～7%，成分（a3）为0.1～5%，优选为0.15～4.8%，更优选为0.2～4.5%。因此，能够获得重均分子量（Mw）为5万以上且小于40万，优选为Mw10万以上且小于40万的丙烯酸类聚合物。当重均分子量小于5万时，无法获得足够的凝聚力，此外，当重均分子量为40万以上时，由于聚合物链变长，因此粘合剂层中的水分的扩散性变差，从而有可能会使粘合剂层白化，而且，还有可能会引起厚膜涂布时的作业性的降低。此外，该丙烯酸类聚合物的分散度（Mw／Mn）为10以下，优选为2～8。另外，在本说明书中，重均分子量是指，通过实施例所述的凝胶渗透色谱法（Gel Permeation Chromatography：GPC）来测定的、以标准聚苯乙烯换算的重均分子量。
上述丙烯酸类聚合物能够根据需要而使具有碳原子数1～12的链状烷基的（甲基）丙烯酸烷酯（成分（a4））共聚而得到，此时，成分（a1）～（a4）的总计优选为，成为构成丙烯酸类聚合物的单体总量的90%以上。此外，上述丙烯酸类聚合物还能够根据需要而使以下物质与能够共聚的其他的聚合物共聚而得到，所述物质包括：（甲基）丙烯酸苄酯、（甲基）丙烯酸苯氧基乙酯、（甲基）丙烯酸苯酯等的（甲基）丙烯酸芳酯；（甲基）丙烯酸环己酯等的脂环式（甲基）丙烯酸酯；乙酸乙烯酯、苯乙烯等的成分（a1）～（a4）。
虽然上述丙烯酸类聚合物能够通过公知的方法来制造，但优选通过溶液聚合来制造。在溶液聚合中，作为聚合溶剂，例如可以使用乙酸乙酯、甲基乙基酮、甲苯、丙酮等。具体而言，在反应容器中装入聚合溶剂、单体，并且在氮气等惰性气体气氛下添加聚合引发剂，且在反应温度约50～90℃下，反应4～20小时左右。
作为用于溶液聚合的聚合引发剂可以列举出：偶氮类引发剂、过氧化物类引发剂等。这些聚合引发剂优选为，相对于单体100质量份而使用0．01～5质量份。此外，上述聚合反应中，也可以适当地追加添加引发剂、链转移剂、单体、溶剂等。
在上述中所得的丙烯酸类聚合物为实质上不含有含羧基的单体。此处，实质上不含有是指，含羧基的单体在丙烯酸类聚合物中为0.1%以下，优选为0.01%以下。而且，由于该丙烯酸类聚合物中可能会对金属进行腐蚀，因此，不优选还含有含羧基以外的磷酸基、磺酸基等的其他酸基的单体。因此，优选为，丙烯酸类聚合物中实质上也不含有含这些其他酸基的单体。
另一方面，作为用于本发明的粘合剂中的成分（b）的异氰酸酯类交联剂，例如能够列举出；苯甲二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、氯苯基（Chlorphenylene）二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、四亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二异氰酸二苯基甲烷酯、氢化的二苯基甲烷二异氰酸酯等的、分子中具有2个异氰酸酯基的化合物；使这些化合物与三羟甲基丙烷、季戊四醇等的多元醇进行加成反应而得到的化合物，异氰酸酯化合物或异氰尿酸酯化合物、双缩脲型化合物、进一步与公知的聚醚多元醇或聚酯多元醇、丙烯多元醇、聚丁二烯多元醇、聚异戊二烯多元醇等加成反应而得到的、氨基甲酸乙酯预聚物型的分子内具有2个以上的异氰酸酯基的化合物等，具体而言，可以列举出：二异氰酸酯化合物的三羟甲基丙烷加成物、异氰尿酸酯化合物等。其中，对提高向被粘合体的亲密性而能够降低贴合时的气泡的卷入、且能够抑制高温下的脱气这一点而言，优选为苯甲二异氰酸酯及其衍生物，此外，对能够使粘贴面的高低差追随性提高，且能够做到耐热发泡性良好的这一点而言，优选为六亚甲基二异氰酸酯及其衍生物，还优选为苯甲二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物、六亚甲基二异氰酸酯的异氰尿酸酯化合物。通过将该成分（b）混合到本发明的粘合剂中，从而能够使所形成的粘合剂层的凝聚力提高，并抑制粘贴时少许卷入的气泡的膨胀。
本发明的粘合剂虽然将上文所述的成分（a1）～（a3）（根据需要与（a4））共聚而得到的丙烯酸类聚合物、和成分（B）的异氰酸酯类交联剂仅以任意的量进行混合即可，但是，优选通过如下方式而获得，即，相对于100质量份的丙烯酸类聚合物的固体成分，而添加0.01～10质量份的异氰酸酯类交联剂，更优选为添加0.1～5质量份的异氰酸酯类交联剂，并且将这些物质在0～50℃下老化1～10天左右。
此外，在本发明的粘合剂中，在不损害本件发明的效果的范围内，还可含有抗氧化剂、光稳定剂、粘合性树脂、可塑剂、防静电剂、交联促进剂、重工剂等。
由此所得的本发明的粘合剂与公知的粘合剂相同地，通过被稀释成适当的浓度之后，进行涂布、干燥，从而能够用于各种部材的粘合上。另外，由于本发明的粘合剂在粘合剂中所含有的丙烯酸类聚合物的重均分子量较低，因此能够通过乙酸乙烯酯、甲基乙基酮、丙酮、甲苯等的各种溶剂而容易调节非挥发性成分的浓度。因此，本发明的粘合剂容易将涂布后的粘合剂的厚度设置为所需的厚度。此外，特别是由于本发明的粘合剂能够使高非挥发性成分化，例如，能够将非挥发性成分（通过实施例所述的测定方法得到的值）设为10～70%，优选为30～60%，因此能够通过较少的次数来形成所需的厚度。此外，通过由此方式进行高非挥发性成分化，从而提高了涂布、干燥后的涂膜的平坦性，而且还缩短了干燥时间，从而提高了作业性。而且，由于挥发溶剂量较少，因此也能够减少对环境的负担。
此外，由于本发明的粘合剂尤其能够满足ITO等的耐金属腐蚀性、湿热白化性、耐热发泡性的所有性能，并且厚膜涂布的作业性也良好，因此例如能够按照公知的方法而用于光学部件的贴合上，更优选为在光学部件具有金属表面时用于该金属表面的贴合上。
利用本发明的粘合剂而被贴合的光学部件是指，由构成触摸屏等的玻璃、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、三乙酸纤维素、聚砜、聚芳酯（polyarylate）等构成的防反射薄膜、偏光板、相位差板、导光板、波长板、光学补偿薄膜、亮度增强薄膜、反射薄膜、透明导电薄膜、外观设计薄膜、棱镜薄片、彩色滤光片等，金属面是指铟锡氧化物层、铜箔、银布线等。
此外，本发明的粘合剂能够设定为，在支撑体的至少一个面上设置由上述粘合剂所形成的粘合剂层从而构成的粘合薄片。作为支撑体，例如可以列举出：上述的各种光学部件，或经剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、ITO蒸镀等。此外，在将粘合剂层设置于该支撑体上时，既可以直接在支撑体上涂布粘合剂组成物溶液，并经干燥后形成粘合剂层，此外，也可以在剥离处理后的薄膜上形成粘合剂后，通过转印于各种的支撑体上而形成。这种粘合薄片在贴合构成触摸屏的光学部件时为优选。
另外，本发明的粘合薄片中，粘合剂层的厚度没有特别的限制，但是为25～500μm，优选为20～400μm。特别是，100～300μm的厚度的粘合薄片优选利用于构成如下触摸屏的光学部件的金属面的贴合中，所述触摸屏在部件之间需要充分的间隔。
实施例
以下，列举实施例对本发明进行详细的说明，但是本发明并不限定于这些实施例。
实施例1
粘合薄片的制造：
在具备搅拌机、回流冷却器、温度计以及氮导入管的反应装置中，装入60质量份的丙烯酸甲氧基乙酯（MEA）、31质量份的丙烯酸丁酯（BA）、5质量份的丙烯酸2－羟基乙酯（HEA）、2质量份的丙烯酰胺（AM）、100质量份的甲基乙基铜（MEK），并加入0.1质量份的2，2'－偶氮二异丁腈，且将反应容器内的空气置换成氮气。接下来，在氮气气氛下搅拌的同时升温至70℃，之后，使反应进行5小时。在反应结束之后，用甲基乙基酮稀释至非挥发性成分浓度为质量百分比40%，从而得到了（甲基）丙烯酸类聚合物溶液。
相对于上述所得到的（甲基）丙烯酸类聚合物溶液的固体成分100质量份，添加0.4质量份的异氰酸酯类交联剂（TD－75：苯甲二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物：综研化学（株）制造），从而获得了粘合剂。将该粘合剂涂布于聚对苯二甲酸乙二醇酯基材上，以使干燥后的厚度成为175μｍ，并使用80℃的干燥机干燥2分钟，从而除去了溶剂。接下来，将经剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜贴合于粘合剂层面上，在23℃、65%RH下，进行7天的老化，从而得到了粘合薄片。
实施例2
粘合薄片的制造：
在实施例1中，除了将HEA变更为7质量份，且将AM变更为2质量份的丙烯酸二乙基氨基乙酯（DMAEA）之外，以与实施例1相同的方法制造了粘合剂以及粘合薄片。
实施例3
粘合薄片的制造：
在实施例1中，除了将MEA变更为25质量份，且将HEA变更为7质量份，将BA变更为61质量份之外，以与实施例1相同的方法制造了粘合剂以及粘合薄片。
实施例4
粘合薄片的制造：
在实施例1中，除了将MEA变更为90质量份，且将BA变更为1质量份之外，以与实施例1相同的方法制造了粘合剂以及粘合薄片。
实施例5
粘合薄片的制造：
在实施例1中，除了将HEA变更为5质量份，且将BA变更为33质量份之外，以与实施例1相同的方法制造了粘合剂以及粘合薄片。
实施例6
粘合薄片的制造：
在实施例1中，除了将HEA变更为9质量份，且将BA变更为29质量份之外，以与实施例1相同的方法制造了粘合剂以及粘合薄片。
实施例7
粘合薄片的制造：
在实施例1中，除了将AM变更为0.2质量份，且将BA变更为32.8质量份之外，以与实施例1相同的方法制造了粘合剂以及粘合薄片。
实施例8
粘合薄片的制造：
在实施例1中，除了将AM变更为4.5质量份，且将BA变更为28.5质量份之外，以与实施例1相同的方法制造了粘合剂以及粘合薄片。
实施例9
粘合薄片的制造：
在实施例1中，除了将HEA变更为9质量份，并将BA变更为29质量份，且添加0.005质量份的作为链转移剂的N－十二烷基硫醇而进行反应，并且在反应结束之后将非挥发性物质浓度调制成50%之外，以与实施例1相同的方法制造了粘合剂以及粘合薄片。
实施例10
粘合薄片的制造：
在实施例1中，将HEA变更为9质量份，且将BA变更为29质量份，将MEA变更为95质量份之外，以与实施例1相同的方法制造了粘合剂以及粘合薄片。
实施例11
粘合薄片的制造：
在实施例1中，将HEA变更为4质量份，且将BA变更为34质量份之外，以与实施例1相同的方法制造了粘合剂以及粘合薄片。
实施例12
粘合薄片的制造：
在实施例1中，除了将HEA变更为0.5质量份，且将BA变更为37.5质量份之外，以与实施例1相同的方法制造了粘合剂以及粘合薄片。
实施例13
粘合薄片的制造：
在实施例1中，除了将HEA变更为1质量份，且将BA变更为37质量份之外，以与实施例1相同的方法制造了粘合剂以及粘合薄片。
实施例14
粘合薄片的制造：
在实施例1中，除了将HEA变更为2质量份，且将BA变更为36质量份之外，以与实施例1相同的方法制造了粘合剂以及粘合薄片。
实施例15
粘合薄片的制造：
在实施例1中，除了将HEA变更为7质量份，且将AM变更为2质量份的n－乙烯基吡咯烷酮（n-VP）之外，以与实施例1相同的方法制造了粘合剂以及粘合薄片。
实施例16
粘合薄片的制造：
在实施例1中，除了将HEA变更为7质量份，且将AM变更为丙烯酰基吗啉（ACMO）之外，以与实施例1相同的方法制造了粘合剂以及粘合薄片。
实施例17
粘合薄片的制造：
在实施例1中，除了将HEA变更为7质量份，且将TD－75变更为0.5质量份的TPA－100（六亚甲基二异氰酸酯的异氰尿酸酯体：旭化成（株）制造）之外，以与实施例1相同的方法制造了粘合剂以及粘合薄片。
实施例18
粘合薄片的制造：
在实施例1中，除了将BA变更为33质量份，且将TD－75变更为0.5质量份的TPA－100（旭化成（株）制造）之外，以与实施例1相同的方法制造了粘合剂以及粘合薄片。
实施例19
粘合薄片的制造：
在实施例1中，除了将MEA变更为90质量份，并将BA变更为1质量份，且将TD－75变更为0.5质量份的TPA－100（旭化成（株）制造）之外，以与实施例1相同的方法制造了粘合剂以及粘合薄片。
比较例1
粘合薄片的制造：
在实施例1中，除了将MEA变更为10质量份，并将HEA变更为7质量份，且将BA变更为81质量份之外，以与实施例1相同的方法制造了粘合剂以及粘合薄片。
比较例2
粘合薄片的制造：
在实施例1中，除了将HEA变更为0质量份，且将BA变更为38质量份之外，以与实施例1相同的方法制造了粘合剂以及粘合薄片。
比较例3
粘合薄片的制造：
在实施例1中，除了将HEA变更为12质量份，且将BA变更为26质量份之外，以与实施例1相同的方法制造了粘合剂以及粘合薄片。
比较例4
粘合薄片的制造：
在实施例1中，除了将HEA变更为7质量份，并将AM变更为0质量份，且将BA变更为33质量份，并且在所得到的（甲基）丙烯酸类聚合物溶液中，再添加0．1质量份的作为交联促进剂的EDP－300（（株）ADEKA制造）之外，以与实施例1相同的方法制造了粘合剂以及粘合薄片。
比较例5
粘合薄片的制造：
在实施例1中，除了将HEA变更为7质量份，并将AM变更为7质量份，且将BA变更为26质量份之外，以与实施例1相同的方法制造了粘合剂以及粘合薄片。
比较例6
粘合薄片的制造：
在实施例1中，除了将HEA变更为7质量份，并将BA变更为30质量份，且添加1质量份的丙烯酸（AA）之外，以与实施例1相同的方法制造了粘合剂以及粘合薄片。
比较例7
粘合薄片的制造：
在实施例1中，除了将HEA变更为7质量份，并添加0.001质量份的作为链转移剂的N－十二烷基硫醇以外，以与实施例1相同的方法制造了粘合剂以及粘合薄片。
比较例8
粘合薄片的制造：
在实施例1中，除了将HEA变更为7质量份，且MEK变更为80质量份之外，以与实施例1相同的方法，并且在反应结束之后将非挥发性物质浓度调制成30%，从而制造了粘合剂以及粘合薄片。
比较例9
粘合薄片的制造：
在实施例1中，除了将TD－75变更为0.4质量份的作为金属螯合交联剂的M－5AT（综研化学（株）制造）之外，以与实施例1相同的方法制造了粘合剂以及粘合薄片。
比较例10
粘合薄片的制造：
在实施例1中，除了将HEA变更为1质量份的丙烯酸4－羟基丁酯（4HBA），并将AM变更为0质量份，且将BA变更为39质量份，并且，在反应结束之后将非挥发性物质浓度调制成30%，并进一步添加0.1重量的作为交联促进剂的EDP－300（旭电化（株）制造）之外，以与实施例1相同的方法制造了粘合剂以及粘合薄片。
实验例1
粘合剂以及粘合薄片的物性测定：
通过下述测定方法对在实施例1～19以及比较例1～10中得到的粘合剂的重均分子量进行了测定，而且，通过下述方法计算出了分散度。此外，通过下述方法对粘合剂薄片的湿热白化性、耐热发泡性、ITO腐蚀性、涂布性以及作业性进行了评价。并将这些结果示于表1中。
非挥发性成分
将1g左右（甲基）丙烯酸类聚合物溶液加入经精秤的镀锡铁皿（n1）中，并精秤了合计重量（n2）之后，在105℃下加热3小时。然后，使该镀锡铁皮培养皿在室温的干燥器内静置1小时，接下来，再次进行精秤，并对加热后的合计重量（n3）进行了测定。利用所得到的重量测定值（n1～n3）并根据下述式而计算出了非挥发性成分。
［数学式1］
非挥发性成分（%）＝100×［加热后重量（n3－n1）／加热前重量（n2－n1）］
重均分子量
利用凝胶渗透色谱法（GPC），求出了通过标准聚苯乙烯换算的重均分子量（Mw）以及数量平均分子量（Ｍn）。
（测定条件）
装置：HLC－8120（TOSOH（株）制造）
柱：G7000HXL（TOSOH（株）制造）
GMHXL（TOSOH（株）制造）
G2500HXL（TOSOH（株）制造）
样品浓度：1.5mg／ml（通过四氢呋喃来稀释）
移动相溶剂：四氢呋喃
流速：1.0ml／min
柱浓度：40℃
湿热白化性
将切割成50mm×60mm的粘合薄片粘贴于用异丙醇擦拭后的聚碳酸酯板上，且在50℃×（5.1×105）Pa下实施了20分钟的高压灭菌处理。接下来，在室温下静置1小时之后，在60℃、90%RH环境下放置500小时，且在23℃、65%RH下静置1小时之后，使用haze－meters HM－150（村上色彩研究所（株）制造），并以JIS K7361为依据测定了雾度，从而通过该值来进行了评价。评价的基准如下所述。
（评价）   （内容）
○：雾度在1%以下
△：雾度超过1%且2%以下
×：雾度超过2%
耐热发泡性
将切割成50mm×60mm的粘合薄片粘贴于用异丙醇擦拭了的聚碳酸酯板上，且在50℃×5atm下实施了20分钟高压灭菌处理。接下来，在室温下静置1小时之后，（1）在80℃环境下放置500小时，或者，（2）在80℃、90%环境下放置500小时，且在23℃、65%RH下静置1小时之后，分别通过目视确认了粘合剂层的发泡现象。评价的基准如下所述。
（评价）   （内容）
◎：通过目视无法确认到粘合剂层中的气泡
○：通过目视能够确认到有少许气泡
△：虽然为能够实用的程度，但是能够通过目视清楚地确认到气泡。
×：能够确认到较大的气泡。或者，粘合剂层从基材或者被粘物上翘起。
ITO腐蚀性
将切割成10mm×60mm的粘合薄片粘贴于切割成10mm×100mm的ITO蒸镀PET薄膜上，且在50℃×5atm下实施了20分钟高压灭菌处理。接下来，在室温下静置1小时后，在60℃、90%RH环境下放置500小时，且在23℃、65%RH下静置1小时后，对ITO蒸镀PET薄膜的电阻进行测定，从而与试验前的电阻值进行了比较（（试验后的电阻值）／（试验前的电阻值））。评价的基准如下所述。（评价）   （内容）
○：（试验后的电阻值）／（试验前的电阻值）为小于110%
△：（试验后的电阻值）／（试验前的电阻值）为110%以上且小于130%
×：（试验后的电阻值）／（试验前的电阻值）为130%以上
涂布性
在制造例中所制造出的（甲基）丙烯酸类聚合物中，添加表中所示的固化剂，并通过目视对以干燥后的膜厚成为175μm的方式进行了涂布时的涂布面的气泡的有无进行了确认。评价的基准如下所述。
○：通过目视确认到了气泡
×：通过目视无法确认到气泡
作业性
在制造例中所制造的（甲基）丙烯酸类聚合物中，添加表中所示的固化剂，并以干燥后的膜厚成为175μm的方式进行了涂布，且对在80℃的干燥机下到使溶剂挥发时的溶剂发生挥发为止的时间进行了测定。评价的基准如下所述。
（评价）   （内容）
○：溶剂在小于4分钟时发生挥发
×：到溶剂发生挥发为止需要4分钟以上
【表1】
Figure BDA00003457565500161
根据以上结果，含有如下丙烯酸类聚合物和异氰酸酯类交联剂（b）粘合剂的耐湿热白化性、耐热发泡性优异，而且不会腐蚀ITO电极，且厚膜涂布的作业性也优异，其中，所述丙烯酸类聚合物为，使烷氧烷基（甲基）丙烯酸酯（a1）、具有交联性官能团的单体（a2）、氢键结合性单体（a3）以特定比例共聚而获得的、Mw为5万以上且小于40万的实质上不含有含羧基的单体的丙烯酸类聚合物。
相对于此，关于比较例的结果为，在烷氧烷基（甲基）丙烯酸酯（a1）的共聚量较少的比较例1中，耐湿热白化性较差，并且，在具有交联性官能团的单体（a2）的共聚量脱离了本发明的范围的比较例2、比较例3中，耐热发泡性较差。此外，在氢键结合性单体（a3）的共聚量脱离了本发明的范围的比较例4、比较例5中，本申请的分子量范围内耐热发泡性变得不充分，即使在不含有氢键结合性单体（b）、且分子量超过本发明的范围的比较例10中，也同样耐热发泡性较差，而且，由于因分子量较高从而水分散性较差，因此耐湿热白化性不充分，而且厚膜涂布的作业性也较差。而且，在脱离了本申请的分子量范围的比较例7，比较例8中，分子量较低的比较例7中耐热发泡性不足，而分子量较高的比较例8中厚膜涂布性较差。此外，丙烯酸类聚合物中具有羧基的比较例7中成为了腐蚀ITO的结果，在变更为异氰酸酯类交联剂（TD－75）并添加金属交联剂（M－5AT）的比较例9中，成为了耐热发泡性较差的结果。
产业上的可利用性
本发明的粘合剂以及粘合薄片能够应用于构成触摸屏等的光学部件的贴合中。

Claims (11)

1.一种粘合剂，其特征在于，
含有丙烯酸类聚合物和（b）异氰酸酯类交联剂，所述丙烯酸类聚合物为，使如下成分（a1）～（a3）共聚而获得的、重均分子量为5万以上而小于40万且实质上不含有含羧基的单体的丙烯酸类聚合物，其中，
（a1）为质量百分比20～99.8%的烷氧烷基（甲基）丙烯酸酯；
（a2）为质量百分比0.1～10%的具有交联性官能团的单体；
（a3）为质量百分比0.1～5%的氢键结合性单体。
2.如权利要求1所述的粘合剂，其中，
成分（a2）的具有交联性官能团的单体为，具有羟基的单体。
3.如权利要求1所述的粘合剂，其中，
成分（a3）的氢键结合性单体为，侧链上含有氮原子且该氮上具有孤立电子对的单体。
4.如权利要求1所述的粘合剂，其中，
成分（a3）的氢键结合性单体为，含氨基的单体、含酰胺基的单体、含氮类杂环的单体、含氰基的单体或者含亚胺基的单体。
5.如权利要求1所述的粘合剂，其中，
所述粘合剂为光学部件贴合用的粘合剂。
6.如权利要求5所述的粘合剂，其中，
光学部件具有金属面，且所述粘合剂用于该金属面的贴合。
7.一种粘合薄片，其特征在于，
在支撑体的至少一个面上设置有由权利要求1至5中任意一项所述的粘合剂所形成的粘合剂层。
8.如权利要求7所述的粘合薄片，其中，
所述粘合薄片为光学部件贴合用的粘合薄片。
9.如权利要求8所述的粘合薄片，其中，
光学部件具有金属面，且所述粘合薄片用于该金属面的贴合。
10.如权利要求7所述的粘合薄片，其中，
粘合剂层的厚度为25～500μm。
11.一种触摸屏，其特征在于，
通过权利要求7～10中任意一项所述的粘合薄片来对构成触摸屏的光学部件进行了贴合。
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