CN103227272A - 布线基板、发光器件以及布线基板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了布线基板、发光器件以及布线基板的制造方法。该布线基板包括：散热片；散热片上的绝缘部件；嵌入绝缘部件中的布线图案，该布线图案包括第一表面和与第一表面相反的第二表面，第二表面与绝缘部件接触；以及布线图案的第一表面上的金属层，其中金属层的露出表面与绝缘部件的露出表面齐平。

Description

布线基板、发光器件以及布线基板的制造方法
本申请要求于2012年1月25日提交的日本专利申请No.2012-013242的优先权，该专利申请的全部内容通过引用的方式并入本文。
技术领域
本公开涉及布线基板、发光器件以及该布线基板的制造方法。
背景技术
现有技术中，已经提出了其中发光元件被安装于基板上的各种形状的发光器件。作为这种发光器件，已知这样的结构，其中在由金属制成的基板上形成绝缘层，在该绝缘层上形成布线层，并且在布线层上安装诸如发光二极管（LED）之类的发光元件（例如，参见JP-A-2003-092011）。
近年来，发光器件的使用已扩展到照明设备、显示设备等。对于这种用法，优选地以高密度安装多个发光元件。为了满足这种需要，已开发出了小型化的发光元件。除小型化的发光元件之外，还开发出了用来将发光元件以倒装的形式安装于布线层上的小型凸块，从而发光元件与布线层之间的间隙变窄。另一方面，在最新的发光器件中，为了有效地利用发光元件所发出的光，在元件安装表面上形成具有高反射率的反射层。但是，如果形成了反射层，则存在这样的问题，即，反射层和细小发光元件易于相互干扰（接触）。为此，期望开发一种能够抑制反射层与发光元件之间的干扰并且其上能够稳固地安装细小发光元件的发光器件。
发明内容
本发明的示例实施例解决了上述不足以及以上没有描述的其他不足。但是，本发明不需要克服上述所有不足，因此，本发明的示例实施例可能没有克服上述所有不足。
根据本发明的一个或多个说明性方面，提供了一种布线基板。该布线基板包括：散热片；散热片上的绝缘部件；嵌入绝缘部件中的布线图案，该布线图案包括第一表面和与第一表面相反的第二表面，第二表面与绝缘部件接触；以及布线图案的第一表面上的金属层，其中金属层的露出表面与绝缘部件的露出表面齐平。
根据本发明的该方面，可以提供一种能够抑制反射层与发光元件之间的干扰并且能够适应发光元件的小型化的布线基板。
根据以下的描述、附图和权利要求，本发明的其他方面和优点将显而易见。
附图说明
图1A是示出根据一个实施例的布线基板的示意性平面视图。
图1B是沿图1A所示布线基板的线A-A获取的示意性截面视图。
图2A是示出根据一个实施例的发光器件的示意性平面视图。
图2B是沿图2A所示发光器件的线B-B获取的示意性截面视图。
图3是示出根据一个实施例的布线基板的制造方法的示意性平面视图。
图4A、图4B和图4D是示出根据该实施例的布线基板的制造步骤的示意性截面视图。
图4C是示出根据该实施例的布线基板的制造步骤的示意性平面视图，其中图4A、图4B和图4D示出了沿图4C的线C-C的位置获取的布线基板的截面视图。
图5A和图5C是示出根据该实施例的布线基板的制造步骤的示意性截面视图。
图5B是示出根据该实施例的布线基板的制造步骤的示意性平面视图，其中图5A和图5C示出了沿图5B的线D-D的位置获取的布线基板的截面视图。
图6A至图6D是示出根据该实施例的布线基板的制造步骤的示意性截面视图，其中图6A至图6D示出了沿图5B的线D-D的位置获取的布线基板的截面视图。
图7A和图7B是示出根据该实施例的布线基板的制造步骤的示意性截面视图，其中图7A和图7B示出了沿图2A的线B-B的位置获取的发光器件的截面视图。
图8A至图8D是示出根据该实施例的修改示例的布线基板的制造步骤的示意性截面视图，其中图8A至图8D示出了沿图5B的线D-D的位置获取的布线基板的截面视图。
图9A至图9C是示出根据该实施例的修改示例的布线基板的制造步骤的示意性截面视图，其中图9A至图9C示出了沿图5B的线D-D的位置获取的布线基板的截面视图。
图10A和图10B是示出根据该实施例的修改示例的布线基板的制造步骤的示意性截面视图，其中图10A和图10B示出了沿图5B的线D-D的位置获取的布线基板的截面视图。
图11A至图11D是示出根据该实施例的修改示例的布线基板的制造步骤的示意性截面视图，其中图11A至图11D示出了沿图5B的线D-D的位置获取的布线基板的截面视图。
图12A至图12C是示出根据该实施例的修改示例的布线基板的制造步骤的示意性截面视图，其中图12A至图12C示出了沿图5B的线D-D的位置获取的布线基板的截面视图。
图13A和图13B是示出根据该实施例的修改示例的布线基板的制造步骤的示意性截面视图，其中图13A和图13B示出了沿图5B的线D-D的位置获取的布线基板的截面视图。
图14A和图14B是示出根据该实施例的修改示例的布线基板的制造步骤的示意性截面视图，其中图14A和图14B示出了沿图5B的线D-D的位置获取的布线基板的截面视图。
图15A至图15D是示出根据该实施例的修改示例的布线基板和发光器件的制造步骤的示意性截面视图，其中图15A至图15D示出了沿图5B的线D-D的位置获取的布线基板和发光器件的截面视图。
图16A和图16B是示出根据该实施例的修改示例的金属层的示意性平面视图。
图17是示出根据该实施例的修改示例的金属层的示意性平面视图。
图18是示出发光器件的应用示例的示意性截面视图。
图19A和图19B是示出发光器件的安装示例的示意性截面视图。
具体实施方式
下文中将参照附图来描述本发明的示例实施例。在用于说明这些实施例的所有附图中，具有相同功能的部件由相同的参考标号表示，将省略其重复描述。
另外，为了方便起见，在附图中，存在这样的情况，其中适当放大所示特征部分，以容易理解其特征，每个构成元素的尺寸可以不同于其实际尺寸。此外，在截面视图中，为了容易理解每个部件的截面视图，省略一些部件的剖面线。
（第一实施例）
下文中，将参照图1至图7来描述第一实施例。
（布线基板的结构）
如图1B所示，布线基板1包括散热片10、覆盖散热片10的上表面的绝缘层20、形成于绝缘层20上的反射层30、嵌入反射层30中的布线图案40、和形成于布线图案40上的金属层50。该布线基板1是应用于例如发光器件的布线基板。
散热片10例如是平面视图为近似矩形的薄板。作为散热片10的材料，例如，可以使用具有良好热导率的金属，例如铜（Cu）或铝（Al），或者包含这些金属中的至少一种的合金。另外，作为散热片10的材料，例如，可以使用具有良好热导率的陶瓷材料，例如氮化铝或氧化铝。散热片10的厚度可以为例如约0.5mm至1.0mm。
绝缘层20被形成为覆盖散热片10的整个上表面。作为绝缘层20的材料，例如，可以使用具有高热导率（例如，约1W/mK至10W/mK）的绝缘树脂。具体地，作为绝缘层20的材料，例如，可以使用诸如聚酰亚胺树脂或环氧树脂之类的绝缘树脂、或者其中将诸如二氧化硅或氧化铝之类的填充物与树脂混合的树脂材料。绝缘层20的厚度可以为例如约50μm至80μm。绝缘层20具有使散热片10与布线图案40绝缘的功能、以及使散热片10附着于反射层30的功能。此外，在绝缘层20具有高绝缘属性的情况下，从热散角度来看，优选地将绝缘层20形成为薄层。
反射层30被形成为覆盖绝缘层20的整个第一主表面20A。反射层30具有高反射率。具体地，反射层30在波长450nm至700nm之间具有50%或更高（优选地，80%或更高）的反射率。反射层30也被称为白色抗蚀剂层。作为反射层30的材料，例如，可以使用白色绝缘树脂。作为白色绝缘树脂，例如，可以使用在环氧树脂、硅树脂、或有机聚硅氧烷树脂中包含由白色氧化钛（TiO2）或硫酸钡（BaSO4）形成的填充物或色料的树脂材料。反射层30（白色抗蚀剂层）覆盖布线基板1的最外层表面，从而可以通过增大来自安装于布线基板1上的发光元件所发出的光的反射率来减少发光元件的光量损耗并且保护布线图案40。另外，反射层30的厚度可以为例如20μm至130μm。
另外，在反射层30的第一主表面30A（图1B中的上表面）中，在必要的位置处（图1B中为5处）形成凹槽部分31。每个凹槽部分31被形成为从反射层30的第一主表面30A到反射层30的厚度方向上的中间位置。即，每个凹槽部分31被形成为使得凹槽部分31的底表面31A位于反射层30的厚度方向上的中间。如图1A所示，凹槽部分31的平面形状被形成为平面视图下的条形或者平面视图下的矩形。另外，并列地形成多个凹槽部分31，以使其彼此相邻。
如图1B所示，布线图案40形成于各凹槽部分31的底表面31A上。并列形成多个布线图案40，以使其彼此相邻。每个布线图案40的侧表面被形成凹槽部分31的侧壁的反射层30覆盖。另外，相邻布线图案40通过形成凹槽部分31的侧壁的反射层30而电隔离。这样，布线图案40被形成为嵌入在反射层30中。另外，尽管未示出，每个布线图案40的平面形状按照与凹槽部分31的平面形状相同的方式被形成为平面视图下的条形或平面视图下的矩形。此外，作为布线图案40的材料，例如，可以使用铜或铜合金。布线图案40的厚度可以为例如约30μm至100μm。另外，相邻布线图案40之间的距离可以为例如约0.1mm至0.3mm。
金属层50形成于凹槽部分31中以覆盖每个布线图案40的整个第一主表面40A（图1B中的上表面）。具体地，如图1A所示，并列地形成平面视图下为条形（平面视图下为矩形）的多个（图1A中为5个）金属层50，以使其彼此相邻。另外，相邻金属层50通过形成凹槽部分31的侧壁的反射层30而电隔离。如图1B所示，每个金属层50被形成为使得其第一主表面50A（图1B中的上表面）与反射层30的第一主表面30A齐平。由此，在金属层50中，其整个第一主表面50A从反射层30露出。此外，如图1A所示，从反射层30露出的金属层50具有多个安装发光元件60（参照图2）的安装区域CA，并且具有一对用作电极端子的端子区域TA。这里，安装区域CA在金属层50上布置为矩阵（图1A中为4×4的矩阵）形式。在安装区域CA中，通过形成凹槽部分31的侧壁的反射层30而隔离的并且被形成为在其间插入有反射层30的一对金属层50露出在外面。该对金属层50分别用作接合发光元件60（参照图2）的焊盘50P。另外，一对端子区域TA布置在金属层50上并位于安装区域CA的外部。具体地，一对端子区域TA被形成在五个金属层50当中位于最外侧位置处的两个金属层50上并且被形成在布置在金属层50中的安装区域CA的外部。
金属层50的示例可以包括银（Ag）层、镍（Ni）/金（Au）层（以此顺序形成Ni层和Au层的金属层）、Ni/Ag层（以此顺序形成Ni层和Ag层的金属层）、Ni/钯（Pd）/Au层（以此顺序形成Ni层、Pd层和Au层的金属层）等。此外，金属层50的示例可以包括Ni/Pd/Ag层（以此顺序形成Ni层、Pd层和Ag层的金属层）、Ni/Pd/Ag/Au层（以此顺序形成Ni层、Pd层、Ag层和Au层的金属层）等。而且，在金属层50例如为Ni/Au层的情况下，Ni层的厚度可以为约1μm至10μm，并且Au层的厚度可以为约0.05μm至2μm。
（发光器件的结构）
接下来将描述发光器件2的结构。
如图2B所示，发光器件2包括上述布线基板1、安装于布线基板1上的多个（在图2A中为16个）发光元件60、以及封装发光元件60等的封装树脂65。
每个发光元件60安装于形成在布线基板1的每个安装区域CA中的一对焊盘50P上。具体地，每个发光元件60以倒装的形式安装于形成在反射层30的两侧上的两个焊盘50P上，以跨越形成在该对焊盘50P之间的反射层30，即，形成凹槽部分31的侧壁的反射层30。更具体地，形成在发光元件60的一个表面（图2B中的下表面）上的一个凸块61以倒装的形式接合到两个焊盘50P中的一个焊盘50P，另一个凸块61以倒装的形式接合到另一个焊盘50P。从而，每个发光元件60的每个凸块61经由焊盘50P（金属层50）电连接至布线图案40。另外，如图2A所示，发光元件60在布线基板1上布置为矩阵（图2A中为4×4的矩阵）形式。由此，在发光器件2中，在一对端子区域TA之间，四个发光元件60串联连接，并且四组串联连接的发光元件60并联连接。另外，发光元件60由外部电源（未示出）经由形成在端子区域TA或布线图案40中的金属层50供电并发光。此外，发光元件60的平面形状被形成为例如矩形，其大小可以为例如约0.3mm2至0.5mm2。而且，凸块61的高度可以为例如约30μm至100μm。
作为发光元件60，例如，可以使用发光二极管（LED）或垂直腔面发射激光器（VCSEL）。作为凸块61，例如，可以使用金凸块或焊料凸块。作为焊料凸块的材料，例如，可以使用包含铅（Pb）的合金、锡（Sn）和Au的合金、Sn和Cu的合金、Sn和Ag的合金、Sn和Ag和Cu的合金等。
如图2B所示，封装树脂65设置在布线基板1的上表面上，以封装发光元件60、凸块61等。作为封装树脂65的材料，例如，可以使用在硅树脂中包含荧光物质的树脂材料。包含荧光物质的树脂材料形成于发光元件60上，这样可以使用发光元件60发射的和荧光物质发射的混合色，从而可以控制发光器件2的各种发光颜色。
（操作）
在根据本实施例的布线基板1中，形成于安装发光元件60的安装表面侧的最外层表面中反射层30的第一主表面30A（最外层表面）被形成为与用作焊盘50P的金属层50的第一主表面50A（最外层表面）齐平。即，反射层30的表面被形成为与焊盘50P齐平。从而，由于反射层30不比焊盘50P的表面更向上突出，因此适当抑制了反射层30与发光元件60之间的干扰（接触）。
（布线基板的制造方法）
接下来将参照图3至图6来描述布线基板1的制造方法。
首先，为了制造布线基板1，如图3和图4A所示，制备多片支撑基板70。支撑基板70具有多个（图3中为3个）部分，在每个部分中，布线基板形成区域C1被形成为矩阵（图3中为3×3的矩阵）形式，布线基板形成区域C1为在其中形成布线基板1的区域。作为支撑基板70，例如，可以使用金属板或金属箔，并且在本实施例中例如使用了铜板。支撑基板70的厚度可以为例如0.3mm至1.0mm。在本制造方法中，在布线基板形成区域C1中形成了将要成为布线基板1的部件，并且在移除支撑基板70之后，使用切割刀片等沿着与切割线D1相对应的位置来切割将要成为布线基板1的部件，从而与布线基板1相对应的结构被形成为单位片。另外，为了描述的方便，在稍后描述的图4至图6中，示出了单个布线基板形成区域C1的结构。
接下来，在图4B所示的步骤中，在支撑基板70的第一主表面70A（图中的上表面）上形成具有开口71X的抗蚀剂层71，并且形成覆盖支撑基板70的整个第二主表面70B（图中的下表面）的抗蚀剂层72。这里，支撑基板70的第一主表面70A被平面化。开口71X被形成来露出支撑基板70中与布线图案40和金属层50（参见图1）的形成区域相对应部分的第一主表面70A。换句话说，如图4C所示，并列地形成平面视图下为条形（平面视图下为矩形）的多个（图4C中为5个）开口71X，以使其在抗蚀剂层71中彼此相邻。如图4B所示，相对较厚地（例如，约0.05mm至0.15mm）形成抗蚀剂层71。可以通过重叠多个抗蚀剂层来较厚地形成抗蚀剂层71。另一方面，抗蚀剂层72的厚度只要足以覆盖了支撑基板70的整个第二主表面70B以防止支撑基板70的第二主表面70B在后续步骤中被镀敷就足够了，例如，抗蚀剂层72的厚度可以为约0.02mm至0.05mm。另外，作为抗蚀剂层71和72的材料，可以使用抗镀材料。具体地，作为抗蚀剂层71和72的材料，可以使用光敏干膜抗蚀剂、液态光致抗蚀剂（例如，酚醛清漆（Novolac）树脂、丙烯酸树脂等的干膜抗蚀剂或液态抗蚀剂）等。例如，在使用光敏干膜抗蚀剂的情况下，通过热压的方式在支撑基板70的两个表面上形成干膜，并且通过曝光和显影的方式来对形成于支撑基板70的第一主表面70A上的干膜进行图案化，从而形成抗蚀剂层71和72。此外，在使用液态光致抗蚀剂的情况下，也可以通过相同的步骤来形成抗蚀剂层71和72。
接下来，在图4D所示的步骤中，通过将抗蚀剂层71和72用作电镀掩模来在支撑基板70的第一主表面70A上执行将支撑基板70用作电镀馈电层的电镀。具体地，通过在支撑基板70中从抗蚀剂层71的开口71X露出来的第一主表面70A上执行电镀，在开口71X中相继形成金属层50和布线图案40。例如，在金属层50为按顺序相继形成Au层和Ni层的结构并且布线图案40为Cu层的情况下，首先，通过将支撑基板70用作电镀馈电层的电镀方法在支撑基板70的第一主表面70A上按顺序形成Au层和Ni层，从而形成金属层50。接下来，通过将支撑基板70用作电镀馈电层的电镀方法在金属层50上形成Cu层，从而形成布线图案40。
接下来，在图5A所示的步骤中，通过例如碱性剥离剂来移除图4D所示的抗蚀剂层71和72。此时，如图5B所示，在支撑基板70的上表面中露出了平面视图下为条形（平面视图下为矩形）的多个布线图案40。
接下来，在如图5C所示的步骤中，形成反射层30来覆盖位于支撑基板70的第一主表面70A上的金属层50和布线图案40。反射层30被形成为覆盖金属层50的整个侧表面、布线图案40的整个侧表面、和布线图案40的整个第二主表面40B（图5C中的上表面）。换句话说，在该步骤中，形成具有凹槽部分31的反射层30，凹槽部分31容纳金属层50和布线图案40。另外，此时，按照支撑基板70的第一主表面70A（平面化表面）的形状形成与支撑基板70的第一主表面70A接触的反射层30的第一主表面30A和金属层50的第一主表面50A。换句话说，支撑基板70的第一主表面70A的形状被转移到反射层30的第一主表面30A和金属层50的第一主表面50A上。为此，反射层30的第一主表面30A和金属层50的第一主表面50A被平面化，并且第一主表面30A和第一主表面50A被形成为彼此齐平。
可以使用树脂糊通过例如丝网印刷的方法来形成反射层30。此时，如上所述，由于反射层30被形成为覆盖布线图案40的整个第二主表面40B，所以树脂糊可以被喷射到支撑基板70的整个第一主表面70A上。因此，可以在不考虑丝网印刷方法中的未对准或污损的问题的情况下，在支撑基板70的第一主表面70A上形成反射层30。从而，即使布线图案40之间的间隙和金属层50之间的间隙窄，也可以容易地在布线图案40之间以及金属层50之间形成反射层30。
接下来，在图5C所示的步骤中，通过在约150℃的温度环境中执行热固化处理来固化反射层30。接下来，在图6A所示的步骤中，移除用作临时基板的支撑基板70（参照图5C）。例如，在将铜板用作支撑基板70的情况下，可以使用氯化铁溶液、氯化铜溶液、过硫酸铵溶液等通过湿法蚀刻来移除支撑基板70。此时，由于反射层30由树脂材料制成，并且从反射层30露出的金属层50的最外层表面为Au层等，因此仅把作为铜板的支撑基板70选择性地蚀刻。当支撑基板70被以此方式移除时，露出了被形成为彼此齐平的金属层50的第一主表面50A和反射层30的第一主表面30A。此时，形成在安装区域CA中的金属层50被露出为焊盘50P，并且形成在端子区域TA中的金属层50被露出为电极端子。
接下来，在图6B所示的步骤中，制备结构22，在该结构22中在多片基板（下文中将其简称为“基板”）10A上附着将要成为绝缘层20的板形绝缘层21。尽管未示出，基板10A以与支撑基板70相同的方式具有多个布线基板形成区域C1。由于基板10A形成于图6A所示的结构上，然后被使用切割刀片等沿切割线D1切割，并且成为图1所示的散热片10，因此作为基板10A的材料，以与散热片10相同的方式，可以使用诸如铜、铝、或铁之类的具有良好热导率的金属或者包含这些金属中的至少一种的合金。作为绝缘层21的材料，例如，可以使用诸如热固化环氧树脂或聚酰亚胺树脂之类的绝缘树脂、或者其中将诸如二氧化硅或氧化铝之类的填充物与树脂混合的树脂材料。绝缘层21使用一个处于B阶状态（半固化状态）的层。绝缘层21的厚度可以为例如约50μm至80μm。
另外，在图6B所示的步骤中，将结构22置于图6A所示结构的上表面侧上。此时，结构22处于绝缘层21面朝下以使得绝缘层21面向反射层30的第二主表面30B（图6B中的上表面）的状态。另外，通过热压的方式在反射层30的第二主表面30B上形成板形结构22。从而，在反射层30的第二主表面30B上形成绝缘层21和基板10A。随后，通过在约150℃的温度环境中执行热固化处理来固化绝缘层21，从而形成绝缘层20。当绝缘层21被固化时，反射层30附着于绝缘层20，并且基板10A附着于绝缘层20。从而，布线图案40通过绝缘层20和反射层30附着于基板10A。
接下来，在图6C所示的步骤中，沿切割线D1切割该图中所示的结构。从而，如图6D所示，根据本实施例的布线基板1被生成为单位片，从而制造出多个布线基板1。另外，在图6D中，将该图所示结构示出为与图6C所示结构在纵向上反向。
（发光器件的制造方法）
接下来，将参照图7来描述发光器件2的制造方法。
在图7A所示的步骤中，将发光元件60安装在形成于布线基板1的每个安装区域CA中的焊盘50P上。具体地，发光元件60的多个凸块61以倒装的方式接合到相邻焊盘50P的各自的表面。例如，在凸块61为金凸块的情况下，凸块61通过超声焊接的方式固定到金属层50上。
接下来，在图7B所示的步骤中，形成对安装到布线基板1上的多个发光元件60和凸块61进行封装的封装树脂65。例如，在将热固化树脂用作封装树脂65的情况下，将图7A所示结构容纳于模具中，并且对模具内部施加压力（例如，5MPa至10Mpa），从而向其中引导液化树脂。之后，将树脂加热到例如约180℃以使树脂固化，从而形成封装树脂65。另外，可以通过灌封液态树脂来形成封装树脂65。通过上述制造步骤，制造出图2所示的发光器件2。
（效果）
根据上述实施例，可以实现如下效果。
（1）形成于安装发光元件60的安装表面侧的最外层表面中的反射层30的第一主表面30A（最外层表面）被形成为与用作焊盘50P的金属层50的第一主表面50A（最外层表面）齐平。从而，由于反射层30不比焊盘50P的表面更向上突出，因此适当抑制了反射层30与以倒装形式接合到焊盘50P上的发光元件60之间的干扰（接触）。为此，即使发光元件60的凸块61被制成很细小，从而发光元件60与焊盘50P之间的间隙很窄，也能够适当抑制反射层30与发光元件60之间的干扰。因此，可以使用细小凸块61来安装发光元件60，从而能够控制发光元件60的小型化。
从另一角度来看，在布线基板1中，安装发光元件60的安装表面（反射层30的第一主表面30A和金属层50的第一主表面50A）被形成为平面化。为此，例如，如果发光元件60的凸块61的高度相同，则布线基板1与安装于布线基板1上的发光元件60之间的间隙基本恒定。这样，如果布线基板1与安装于布线基板1上的发光元件60之间的间隙稳定，则即使该间隙窄，也能够抑制反射层30与发光元件60之间的干扰。因此，能够稳固地安装具有细小凸块61的发光元件60。
（2）除了安装区域CA的外围区域之外，反射层30还直接形成在发光元件60的下方。由此，与不直接在发光元件60的下方形成反射层30的情况相比，能够增大对来自发光元件60的光的反射。因此，能够适当减少发光元件60的光量损耗。
（3）在支撑基板70的作为平面化表面的第一主表面70A上形成金属层50和布线图案40，将反射层30形成为覆盖金属层50和布线图案40，然后移除支撑基板70。从而，按照第一主表面70A（平面化表面）的形状形成与支撑基板70的第一主表面70A接触的反射层30的第一主表面30A和金属层50的第一主表面50A。由此，能够容易地形成平面化的反射层30的第一主表面30A和金属层50的第一主表面50A，从而容易地形成彼此齐平的第一主表面30A和第一主表面50A。
但是，在绝缘层20、布线图案40、和金属层50被顺序形成于散热片10上并且反射层30被形成为可靠地覆盖布线图案40的整个侧表面和金属层50的整个侧表面的情况下，很难形成彼此齐平的金属层50的第一主表面50A和反射层30的第一主表面30A。具体地，首先，反射层30根据其特性主要由热固化绝缘树脂制成，因此其在许多情况下均使用丝网印刷的方法形成。但是，在丝网印刷方法中，定位精度低于光刻法的定位精度，并且易于发生污损。为此，为了可靠地覆盖布线图案40的整个侧表面和金属层50的整个侧表面，从而保护布线图案40和金属层50，考虑到未对准、污损等情况必须将反射层30形成为覆盖金属层50的一部分，并且由于丝网印刷方法比光刻法等具有更低的厚度精度，因此如果如上所述在金属层50上形成反射层30，则反射层30的厚度会发生变化。从而，反射层30和发光元件60易于相互干扰。
相比之下，根据本实施例的制造方法，不仅能将反射层30形成为覆盖布线图案40的整个侧表面和金属层50的整个侧表面，而且反射层30的第一主表面30A和金属层50的第一主表面50A也能够容易地形成为彼此齐平。另外，根据该制造方法，由于反射层30不污损到金属层50的第一主表面50A，因此能够高精度地形成期望图案的金属层50和布线图案40。此外，不必将反射层30形成为覆盖金属层50的第一主表面50A的一部分，从而可以改进金属层50和布线图案40的设计的自由度。
（4）反射层30被形成为对形成于支撑基板70上的布线图案40的第二主表面40B进行覆盖。从而，能够将树脂糊喷射到支撑基板70的整个第一主表面70A上。由此，即使使用丝网印刷的方法来形成反射层30，也能够在不考虑丝网印刷方法中的未对准或模糊的问题的情况下将反射层30形成于支撑基板70的第一主表面70A上。因此，即使布线图案40之间的间隙以及金属层50之间的间隙窄，也能够容易地在布线图案40之间以及在金属层50之间形成反射层30。
（5）在使用电镀方法在支撑基板70的第一主表面70A上形成金属层50和布线图案40之后，形成覆盖金属层50和布线图案40的反射层30。该情况下，由于在使用电镀方法形成金属层50和布线图案40时不形成反射层30，因此能够防止电镀溶液由于反射层30的存在而事先劣化。从而，能够增加电镀溶液的溶液寿命，以能够连续地使用电镀溶液。因此，能够减小成本。
（其他实施例）
另外，可以通过适当修改上述实施例来以如下方面实施上述实施例。
在上述实施例中，布线图案40的整个第二主表面40B被反射层30覆盖。本发明不限于此，布线图案40的第二主表面40B可以从反射层30露出，从而整个第二主表面40B可以与绝缘层20接触。以下将描述制造该结构的布线基板的方法示例。
具体地，如图8A所示，以与先前的图4和图5所示的步骤相同的方式，在支撑基板70的第一主表面70A上形成覆盖金属层50的整个侧表面、布线图案40的整个侧表面、和布线图案40的整个第二主表面40B的反射层30。接下来，在图8B所示的步骤中，将反射层30的第二主表面30B侧抛光或研磨。具体地，通过抛光或研磨，从而移除被形成为覆盖布线图案40的第二主表面40B的反射层30，布线图案40的第二主表面40B从反射层30露出。换句话说，在该步骤中，反射层30的第二主表面30B被抛光或研磨，直到布线图案40的第二主表面40B被露出为止。另外，抛光可以使用例如磨光研磨。但是，在磨光研磨中，处理速率根据将要被处理的材料的可锻性而不同。具体地，在磨光研磨中，对于具有相对较高脆性的材料（固化树脂等）的处理速率大，对于具有相对较低脆性的材料（例如，金属）的处理速率小。另外，如果反射层30的第二主表面30B侧被磨光研磨到布线图案40的第二主表面40B被确实露出，则由于上述处理速率之间的不同，布线图案40的第二主表面40B像山峰升起一样从反射层30露出，如图8B所示。
接下来，在通过湿法蚀刻等移除被用作临时基板的支撑基板70之后，在移除操作之后的结构上方布置将绝缘层21附着于基板10A的结构22，如图8C所示。另外，通过热压的方式在反射层30的第二主表面30B和布线图案40的第二主表面40B上形成板形结构22。通过此时的热压，如图8D所示，从反射层30露出的布线图案40被推入绝缘层21中。从而，反射层30的整个第二主表面30B和布线图案40的整个第二主表面40B被绝缘层21覆盖。之后，绝缘层21在约150℃的温度环境中被固化，从而形成绝缘层20。
根据该结构，布线图案40直接与由具有高热导率的材料制成的绝缘层20接触。为此，发光元件60所生成的热可以有效地从布线图案40传导到绝缘层20，并且发光元件60所生成的热可以有效地传导到散热片10。因此，能够改进发光器件2的散热性能。从而，由于可以抑制发光元件60的温度升高，因此能够适当地抑制发光元件60的发光效率的减小。
另外，如果如上所述通过打磨抛光来使布线图案40的第二主表面40B从反射层30露出，则布线图案40的第二主表面40B被形成为山形。由此，与布线图案40的第二主表面40B为平面化表面的情况相比，能够增大布线图案40与绝缘层20之间的接触面积。从而，能够增大从布线图案40到绝缘层20的热导量，从而有效地将发光元件60所生成的热传导到散热片10。因此，能够进一步改进发光器件2的散热性能。
另外，抛光或研磨不限于打磨抛光，例如，可以使用喷砂处理（blast process）、利用由碳化钨或金刚石制成的磨边（工具）执行研磨的字节研磨（byte grinding）等。
在上述实施例中，在制造步骤中将由铜板形成的支撑基板70用作临时基板。本发明不限于此，如图9A所示，可以将带载体的金属箔用作支撑基板80以代替支撑基板70，在该带载体的金属箔中隔着释放板（剥离层）（未示出）来将非常薄的金属箔82形成于载体层81的一个表面侧上。金属箔82可以使用铜箔。金属箔82的厚度可以为例如约1μm至5μm。作为载体层81的材料，例如，可以使用铜或铜合金。载体层81比金属箔82厚，其厚度可以为例如约30μm至50μm。载体层81用作支撑部件以在制造步骤中确保结构的机械强度，载体层81还用作承载难以处理的金属箔82的部件。作为插入在载体层81和金属箔82之间的释放板，例如，可以使用硅释放板或氟释放板。在移除支撑基板80的情况下，首先，机械地剥离载体层81，从而获得这样的结构，其中将金属层50、布线图案40、覆盖它们的反射层30形成于金属箔82的第一主表面82A上，如图9B所示。接下来，通过湿法蚀刻等移除金属箔82，从而从图9A所示的结构上移除支撑基板80，如图9C所示。如果使用支撑基板80，则支撑基板80的大部分（载体层81）可以被机械地剥离，从而能够减少诸如湿法蚀刻之类的化学移除所需的时间。此外，能够减少移除整个支撑基板80所需的时间，从而减小成本。
可替换地，例如，如图10A所示，可以使用这样的结构作为支撑基板80A以代替支撑基板70，其中通过释放板（剥离层）（未示出）在载体层81的一个表面侧上形成非常薄的金属箔82，并且在载体层81的另一个表面侧上形成核心基板83。作为核心基板83的材料，例如，可以使用玻璃环氧树脂等。核心基板83的厚度可以为例如约0.5mm至2.0mm。在移除支撑基板80A的情况下，首先，机械地剥离核心基板83和载体层81，从而获得这样的结构，其中将金属层50、布线图案40、覆盖它们的反射层30形成于金属箔82的第一主表面82A上，如图10B所示。接下来，通过湿法蚀刻等移除金属箔82，从而从图10A所示的结构上移除支撑基板80A。如果使用支撑基板80A，则支撑基板80A的大部分（载体层81和核心基板83）可以被机械地剥离，因此能够减少移除整个支撑基板80A所需的时间。此外，能够通过核心基板83改进制造步骤中结构的机械强度。
在上述实施例中，在支撑基板70的第一主表面70A上形成覆盖金属层50和布线图案40的反射层30之后，移除支撑基板70。本发明不限于此，可以在形成与支撑基板70的第一主表面70A上的布线基板1相对应的结构之后移除支撑基板70。例如，在反射层30相对较厚（例如，50μm或更厚）的情况下，由于可以充分保证移除支撑基板70之后的结构（图6A中所示的结构）的机械强度，因此可以容易地形成结构22（参照图6B）。但是，在反射层30相对较薄（例如，约20μm至40μm）的情况下，移除支撑基板70之后的结构（图6A中所示的结构）的机械强度则不是足够，因此不能稳固地形成结构22。因此，如图11所示，在将金属层50、布线图案40、和覆盖它们的反射层30形成于支撑基板70的第一主表面70A上之后，可以在不移除支撑基板70的情况下形成结构22。
具体地，在图11A所示的步骤中，由基板10A和绝缘层21形成的结构22被布置在图5C所示结构的上方。板形结构22通过热压的方式形成于反射层30的第二主表面30B上并且固化。从而，绝缘层20和基板10A形成于反射层30的第二主表面30B上。接下来，在图11C所示的步骤中，形成覆盖基板10A的整个第一主表面10B（图11C中的上表面）的抗蚀剂层85。抗蚀剂层85的厚度只要能覆盖基板10A的整个第一主表面10B以防止第一主表面10B在随后的步骤中被蚀刻就足够了，抗蚀剂层85的厚度可以为例如约0.02mm至0.05mm。另外，作为抗蚀剂层85的材料，可以使用抗蚀刻材料。具体地，作为抗蚀剂层85的材料，可以使用光敏干膜抗蚀剂、液态光致抗蚀剂（例如，酚醛清漆树脂、丙烯酸树脂等的干膜抗蚀剂或液态抗蚀剂）等。接下来，在图11D所示的步骤中，以与图6A所示步骤相同的方式，移除被用作临时基板的支撑基板70（参照图11C）。之后，通过例如碱性剥离剂来移除抗蚀剂层85，从而在基板10A的每个布线基板形成区域C1中形成与布线基板1相对应的结构。
另外，尽管在上述修改示例中，在移除支撑基板70之前形成抗蚀剂层85，但是也可以省略抗蚀剂层85的形成。例如，在使用支撑基板80和80A代替支撑基板70的情况下，由于通过湿法蚀刻等被化学移除的金属箔82的厚度非常小（约1μm至5μm），因此该情况下，即使省略抗蚀剂层85的形成，也仅会移除散热片10的整个厚度的百分之几。为此，该情况下可以省略抗蚀剂层85的形成。
在上述实施例中，在支撑基板70的第一主表面70A上形成具有开口71X的抗蚀剂层71，在从开口71X露出的第一主表面70A上形成金属层50和布线图案40，然后形成覆盖金属层50和布线图案40的反射层30。本发明不限于此，例如，可以在支撑基板70的第一主表面70A上形成具有与开口71X相同形状的开口的反射层，并且可以在从反射层的开口露出的第一主表面70A上形成金属层50和布线图案40。另外，该情况下反射层的材料需要具有抗镀性。
上述实施例中的绝缘层20可以省略。该情况下，可以根据例如下述制造方法来制造布线基板。具体地，如图12A所示，在金属层50和布线图案40形成于支撑基板70的第一主表面70A上的结构上方布置板形反射层32附着于基板10A的结构32A。此时，结构32A处于这样的状态，其中反射层32面朝下以使得反射层32面向布线图案40和支撑基板70。作为反射层32的材料，例如，可以使用具有高反射率和热固属性的白色绝缘树脂。另外，从散热的角度来看，反射层32的材料优选地为具有高热导率的绝缘树脂。此外，作为白色绝缘树脂，例如，可以使用在环氧树脂或硅树脂中含有由白色氧化钛或硫酸钡形成的填充物或色料的树脂材料。另外，反射层32使用一个处于B阶状态的层。反射层32的厚度可以为能够覆盖例如金属层50和布线图案40的厚度，并且可以为例如约20μm至130μm。
另外，通过热压的方式在支撑基板70的第一主表面70A上形成板形结构32A。通过此时的热压，如图12B所示，布线图案40和金属层50被推入反射层32。从而，支撑基板70的第一主表面70A、布线图案40的整个侧表面、金属层50的整个侧表面、和布线图案40的整个第二主表面40B被反射层32覆盖。之后，通过在大约150℃的温度环境下执行热固化处理来使反射层32固化，从而形成反射层33。另外，通过该步骤，在反射层33的第一主表面33A中形成容纳布线图案40和金属层50的凹槽部分34，并且在凹槽部分34的底表面34A上形成布线图案40。
根据该制造方法，布线图案40和金属层50被推入反射层32，并且形成覆盖布线图案40和金属层50的反射层33。由此，根据该制造方法，即使布线图案40之间的间隙和金属层50之间的间隙很窄，也能够容易地在布线图案40之间以及在金属层50之间形成反射层33。另外，在真空环境中形成反射层32，从而能够抑制反射层32中包含气孔。
之后，通过蚀刻的方式移除支撑基板70，沿切割线D1切割基板10A等以使其生成为单元件，从而可以获得如图12C所示的布线基板1A。在布线基板1A中，形成反射层33的第一主表面33A（最外层表面）以使其与金属层50的第一主表面（最外层表面）50A齐平，其中反射层33形成于发光元件60的安装表面侧的最外层表面上。另外，在布线基板1A中，省略绝缘层20，从而反射层33具有将散热片10附着于布线图案40以及使散热片10与布线图案40绝缘的功能。此外，在布线基板1A中，由于省略了绝缘层20，因此插入在布线图案40与散热片10之间的树脂层可以被制成为很薄，从而能够改进散热性能。
另外，例如，如图13A所示，反射层33可以被形成为覆盖形成于支撑基板70的第一主表面70A上的金属层50和布线图案40，并且可以在反射层33上形成基板10A。即使在该情况下，如图13B所示，反射层33被形成为覆盖金属层50的整个侧表面、布线图案40的整个表面、以及布线图案40的整个第二主表面40B。另外，形成于发光元件60的安装表面侧的最外层表面上的反射层33的第一主表面33A（最外层表面）被形成为与金属层50的第一主表面（最外层表面）50A齐平。即，即使使用该制造方法，也能够制造出其结构与图12C所示布线基板1A的结构相同的布线基板。此外，该情况下的反射层33可以使用树脂糊根据例如丝网印刷方法或辊覆盖方法（rollcovering method）来形成。
另外，例如，如图14所示，可以在其中覆盖金属层50和布线图案40的反射层30被形成于支撑基板70的第一主表面70A上的结构上形成由与反射层30的材料相同的材料制成的板形反射层32被粘附于基板10A的结构32A。具体地，如图14A所示，通过热压的方式在反射层30的第二主表面30B上形成板形结构32A。从而，在反射层30的第二主表面30B上形成反射层32和基板10A。之后，通过在约150℃的温度环境中执行热固化处理来固化反射层32，从而形成反射层33。即使在该结构和制造方法中，也能够实现与第一实施例的效果（1）至（5）相同的效果。
尽管在上述实施例中，将板形绝缘树脂用作成为绝缘层20的绝缘层21的材料，但是也可以将液态或糊状绝缘树脂用作绝缘层21的材料。尽管在参照图12和图14描述的修改示例中，将板形绝缘树脂用作成为反射层33的反射层32的材料，但是也可以将液态或糊状绝缘树脂用作反射层32的材料。
在上述实施例中，布线基板1被形成为单位片，然后在布线基板1的焊盘50P上安装发光元件60。本发明不限于此，如图15所示，可以在布线基板1被形成为单元件之前在焊盘50P上安装发光元件60，然后沿切割线D1进行切割，从而获得每个发光器件2。具体地，如图15A所示，在绝缘层20和基板10A形成于反射层30的第二主表面30B上之后，如图15B所示在焊盘50P上安装发光元件60，而不沿切割线D1进行切割。另外，在图15B中，该图中所示的结构被示出为与图15A中所示结构在纵向上反向。接下来，如图15C所示，在发光元件60被封装树脂65封装之后，可以沿切割线D1进行切割，从而获得如图15D所示的每个发光器件2。另外，可以使用集体成型的方法针对其中布线基板形成区域C1被形成为矩阵（图3中为3×3的矩阵）形式的各部分来形成封装树脂65，或者可以使用单独成型的方法针对每个布线基板形成区域C1来形成封装树脂65。
在上述实施例中，使用丝网印刷方法来形成反射层30。但是，本发明不限于此，例如，可以使用辊料覆盖方法来形成反射层30。另外，可以通过使用分配器施加液态树脂来形成反射层30。
在上述实施例的发光元件60中，一个凸块61以倒装的形式接合到形成于每个安装区域CA中的两个焊盘50P当中的一个焊盘50P，另一个凸块61以倒装的形式接合到另一个焊盘50P。本发明不限于此，例如，多个凸块61可以以倒装的形式接合到一个焊盘50P，并且多个凸块61可以以倒装的形式接合到另一个焊盘50P。
但是，在单个凸块61接合到单个焊盘50P的情况下，每个焊盘50P上的连接位置仅一个，因此安装于布线基板1上的发光元件60可能倾斜。相比之下，在根据修改示例的结构中，多个凸块61接合到单个焊盘50P，因此每个焊盘50P上具有多个连接位置。从而，可以稳固地在布线基板1上安装发光元件60。
在上述实施例中，安装于布线基板1上的多个发光元件60被封装树脂65集体封装。本发明不限于此，安装于每个安装区域CA中的发光元件60可以单独被封装树脂封装。
上述实施例中安装区域CA和端子区域TA的形状不限于圆形，而可以为例如诸如矩形或五边形之类的多边形、半圆形、椭圆形、或半椭圆形。
上述实施例使用多片（multi-piece）制造方法实施，但是也可以使用单片（single-piece）制造方法来实施。换句话说，可以使用大小与单个布线基板1相对应的基材（支撑基板或散热片）来代替多单元件支撑基板70和基板10A来制造布线基板1和发光器件2。
上述实施例中布线基板1和发光器件2的每一个的平面形状不限于矩形，而可以为例如诸如三角形或五边形之类的多边形、或圆形。
上述实施例中安装于布线基板1上的发光元件60的数量或排列不被特别限制。
上述实施例中布线图案40和金属层50的形状不被特别限制。例如，可以用图16A所示的图案来对金属层进行修改。换句话说，可以将平面视图下近似为矩形的多个金属层55布置为平面视图下近似W形。该情况下，在于该图的水平方向上彼此相邻的金属层55之间形成在该图的竖直方向上延伸的沟槽形开口55X。另外，在于该图的竖直方向上彼此相邻的金属层55之间形成在该图的水平方向上延伸的条形开口55Y。多个金属层55通过开口55X和55Y彼此隔离。金属层55具有排列成矩阵（这里为4×4的矩阵）形式的安装区域CA。另外，金属层55具有用作电极端子的一对端子区域TA。该对端子区域TA分别形成在布置成近似W形的多个金属层55当中的位于W形的起始点和结束点处的金属层55上。在发光元件60安装在设置有金属层55和端子区域TA的布线基板上的情况下，在一个端子区域TA与另一个端子区域TA之间串联连接多个（这里为16个）发光元件。
可替换地，存在如图16B所示的对金属层的修改。换句话说，可以布置平面视图下为近似条形的金属层56，并且与金属层56并列布置以彼此相邻的平面视图下为近似矩形的多个金属层57可以被布置为矩阵（该实施例中为6×2的矩阵）形式。即，可以关于两行相邻金属层57来共同提供一个金属层56。该情况下，在金属层56和57之间以及在于该图的水平方向上彼此相邻的各金属层57之间形成在该图的竖直方向上延伸的沟槽形开口57X。另外，在于该图的竖直方向上彼此相邻的金属层57之间形成在该图的水平方向上延伸的条形开口57Y。金属层56与57之间、以及各金属层57之间分别通过开口57X和57Y彼此隔离。金属层56和57具有布置成矩阵（该实施例中为6×6的矩阵）的安装区域CA。另外，金属层57具有用作电极端子的一对端子区域TA。该对端子区域TA形成在离金属层56最远的两个金属层57中。在发光元件60安装于设置有金属层56和57以及端子区域TA的布线基板上的情况下，布置成矩阵（该实施例中为6×3的矩阵）的发光元件串联连接并且并联在金属层56与一个端子区域TA之间。另外，布置成矩阵的发光元件串联连接并且并联在金属层56与另一个端子区域TA之间。此外，串联和并联连接的多个发光元件组串联连接。
可替换地，可以如图17所示对金属层进行修改。换句话说，可以形成平面视图下为近似梳形的一对金属层58。具体地，金属层58具有平面视图下形成为矩形并且具有端子区域TA的电极部分58A、以及从电极部分58A向内延伸的梳齿形的多个延伸部分58B。该对金属层58被布置为使得相向的延伸部分58B交替布置。该情况下，在金属层58之间形成平面视图下为近似Z形的开口58X。该对金属层58通过开口58X彼此隔离。金属层58具有布置成矩阵（该实施例中为3×2的矩阵）的安装区域CA。在发光元件60安装于设置有金属层58和端子区域TA的布线基板上的情况下，每个发光元件60在每个安装区域CA中以倒装的形式安装于形成在开口58X的两侧上的延伸部分58B（金属层58）上以跨越开口58X。从而，多个发光元件60串联以及并联连接在一个端子区域TA与另一个端子区域TA之间。
（发光器件的应用示例）
图18示出了根据该实施例的发光器件2应用于照明设备3时的截面视图。
照明设备3包括发光器件2、其上安装有发光器件2的安装板100、以及将安装板100安装于其中的设备主体120。另外，照明设备3包括安装在设备主体120中并且覆盖发光器件2的盖子130、保持设备主体120的固定台140、以及与固定台140适配并且用于点亮发光元件60的照明电路150。
设备主体120形成为平面视图下近似截锥形。设备主体120具有将安装板100和盖子130安装于其中的大直径的截面部分120A、以及小直径的截面部分120B。设备主体120由例如具有良好热导率的铝等材料制成。安装板100使用已知的安装手段（该实施例中为螺钉）安装于设备主体120的截面部分120A中。另外，设备主体120设置有在截面部分120A与截面部分120B之间贯通的通孔120X。经由安装板100电连接至发光器件2的发光元件60的电线160被布置在通孔120X中。电线160从截面部分120A侧经过通孔120X通向截面部分120B侧。
外视图下形成为近似圆顶形的盖子130通过诸如硅树脂之类的粘结剂固定至设备主体120的截面部分120A，以使得盖子130的内部处于密闭状态。另外，盖子130由例如硬玻璃制成。
固定台140由例如聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）树脂或聚醚砜（PES）树脂制成。固定台140使用已知的安装手段（粘结剂、螺钉等）安装于设备主体120的截面部分120B中。插口（未示出）安装于固定台140上。照明电路150容纳于固定台140和插口中。例如，照明电路150的其上安装电路元件的电路板（未示出）附着于固定台140。照明电路150是将从插口提供的AC电压转换为DC电压并且经由电线160将DC电压提供给发光元件60以使发光元件60发光的电路。
接下来，将描述在安装板100上安装发光器件2的详细示例。
（发光器件的安装示例1）
图19A示出了将发光器件2安装于安装板100A上时的截面视图。
安装板100A包括金属板101、形成于金属板101的上表面上的绝缘层102、以及形成于绝缘层102的上表面上的布线图案103。作为金属板101的材料，可以使用诸如铝和铜之类的具有良好热导率的金属。作为绝缘层102的材料，例如，可以使用诸如聚酰亚胺树脂或环氧树脂之类的绝缘树脂、或者将诸如二氧化硅或氧化铝之类的填充物与树脂混合的树脂材料。作为布线图案103的材料，例如，可以使用铜或铜合金。
在绝缘层102中形成露出金属板101的一部分以作为发光器件2的安装区域的开口102X。另外，将发光器件2安装于该安装区域中，即，将发光器件2安装于从开口102X露出的金属板101上。具体地，在发光器件2中，形成于该发光器件2下表面上的散热片10通过热导部件104热接合到金属板101。另外，热导部件104可以使用例如其中利用树脂粘结剂将高热导率物质制造为板形的热导部件，高热导率物质例如为铟（In）、硅（或氢碳）脂、金属填充物、或石墨。
另外，安装于安装板100A上的发光器件2的端子区域TA的金属层50经由弹簧状连接端子105（该实施例中为引脚）电连接至安装板100A的布线图案103。
根据该结构，由于发光器件2的散热片10接合至安装板100A的金属板101上，因此从发光器件2生成的热可以扩散到金属板101。
（发光器件的安装示例2）
图19B是示出发光器件2安装于安装板100B上的状态的截面视图。
安装板100B包括金属板111、形成于金属板111的上表面上的绝缘层112、以及形成于绝缘层112的上表面上的布线图案113。作为金属板111的材料，可以使用具有良好热导率的金属，例如铝和铜。作为绝缘层112的材料，例如，可以使用诸如聚酰亚胺树脂或环氧树脂之类的绝缘树脂、或者其中将诸如二氧化硅或氧化铝之类的填充物与树脂混合的树脂材料。作为布线图案113的材料，例如，可以使用铜或铜合金。
发光器件2安装于布线图案113上。具体地，在发光器件2中，形成于该发光器件2下表面上的散热片10通过热导部件114热接合到布线图案113上。另外，热导部件114可以使用例如其中利用树脂粘结剂将诸如铟、硅（或氢碳）脂、金属填充物、或石墨之类的高热导物质形成为板形的热导部件。
另外，安装于安装板100B上的发光器件2的端子区域TA的金属层50通过接合电线115电连接至安装板100B的布线图案113。
根据该结构，由于发光器件2的散热片10经由热导部件114热接合到布线图案113，因此从发光器件2生成的热可以从散热片10经由布线图案113和绝缘层112扩散到金属板111。换句话说，热接合到散热片10的布线图案113用作散热布线层。另外，在该安装示例中，在绝缘层112中不形成用于露出金属板111的开口，但是，在绝缘层112很薄的情况下，从发光器件2生成的热也能够经由绝缘层112扩散到金属板111。
尽管已参照特定示例实施例示出和描述了本发明，但是本发明所要求的范围还包含其他实施方式。应该理解的是，在不脱离所附权利要求所定义的本发明的思想和范围的情况下，本领域技术人员可以进行各种形式和细节的修改。

Claims (12)

1.一种布线基板（1），包括：
散热片（10）；
所述散热片上的绝缘部件（20，30）；
嵌入绝缘部件中的布线图案（40），该布线图案包括第一表面和与第一表面相反的第二表面，第二表面与绝缘部件接触；以及
布线图案的第一表面上的金属层（50），其中金属层的表面（50A）与绝缘部件的露出表面（30A）齐平。
2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
绝缘部件包括：
直接位于散热片上的绝缘层（20）；以及
反射层（30），其位于绝缘层上以覆盖布线图案的第二表面。
3.根据权利要求1所述的布线基板，其中绝缘部件为直接形成于散热片上以覆盖布线图案的第二表面的绝缘层（20）。
4.根据权利要求2所述的布线基板，其中绝缘层的热导率高于反射层的热导率。
5.根据权利要求1所述的布线基板，其中绝缘部件为直接形成于散热片上以覆盖布线图案的第二表面的反射层。
6.一种发光器件（2），包括：
权利要求1的布线基板（1）；
安装于布线基板上的发光元件（60）；以及
对发光元件进行封装的封装树脂（65）。
7.一种制造布线基板（1）的方法，该方法包括：
（a）在支撑基板（70）上形成金属层（50）；
（b）在金属层上形成布线图案（40）；
（c）在支撑基板上形成反射层（30）以覆盖金属层和布线图案；以及
（d）移除支撑基板。
8.根据权利要求7所述的方法，其中反射层包括与支撑基板接触的第一表面和与第一表面相反的第二表面，
其中所述方法还包括：
（e）使反射层从第二表面向第一表面变薄，以使得布线图案从反射层露出。
9.根据权利要求7所述的方法，还包括：
（f）在反射层上提供绝缘层（20）以及在绝缘层上提供散热片（10），其中绝缘层的热导率高于反射层的热导率。
10.根据权利要求7所述的方法，还包括：
（g）在绝缘层上提供散热片（10）。
11.根据权利要求7所述的方法，其中步骤（c）包括：
i）布置散热片，在该散热片上，半固化绝缘树脂被形成于支撑基板上，使得半固化绝缘树脂面向支撑基板；以及
ii）使半固化绝缘树脂完全固化，以形成反射层。
12.根据权利要求7所述的方法，其中支撑基板上包括金属箔，并且金属层隔着金属箔形成于支撑基板上。
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