CN103155281A - 用于移动手机及其他应用的回路天线 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种用于移动手机及其他装置的回路天线。所述天线包括具有相对的第一及第二表面的介电基板（23）以及形成在所述基板（23）上的导电迹线（24）。在基板（23）的第一表面上设置彼此相邻的馈电点（26）及接地点（25），导电迹线（24）分别从馈电点（26）及接地点（25）以大致相反的方向延伸，并且绕过基板（23）周围而到达第二表面，并沿着与在介电基板（23）的第一表面上采取的路径大致相反的路径延伸。所述导电迹线（24）然后连接至导电装置（27）的相应侧，所述导电装置延伸至由介电基板（23）的第二表面上的导电迹线（24）形成的回路的中央部分中。导电装置（27）包括电感元件及电容元件。所述天线可为多模态的并在若干频带下操作。另选地，所述回路天线由单极或馈电回路寄生地馈电。寄生回路天线可另选地包括代替导电装置的导电承载板。

Description

用于移动手机及其他应用的回路天线
本发明涉及一种用于移动手机（handset，手持步话机）及其他应用的回路天线，特别涉及一种能在一个以上的频带中操作的回路天线。
背景技术
现代移动电话的工业设计只留下很少的印刷电路板（PCB）区域给天线，且由于细缆线电话的要求增加，天线通常必须有非常低的轮廓。同时天线预期的操作频带数量会增加。
当多个射频协议用于单个移动电话平台时，首要问题是确定是应该使用单一宽频带天线还是使用多个窄频带天线更为适当。设计具有单一宽频带天线的移动电话涉及的问题不仅在于获得足够的带宽以覆盖所有需要的频带，而且在于与将信号一起复用所需的电路的介入损失、成本、带宽及尺寸相关的困难。另一方面，多个窄频带天线的解决方案涉及受制于天线间的耦合的问题以及在手机上为天线找出足够的空间相关的困难。通常，这些多个天线的问题会比宽频带单一天线的问题更难解决。
大多数移动电话一般使用单极天线或PIFA（平面倒F天线）。单极天线在没有PCB接地面或其他导电表面的区域中工作最具效率。相对地，PIFA在接近导电表面处工作较佳。在制造单极天线及PIFA以做为宽频带天线上进行了相当大的研究努力，以便避免与多个天线相关联的问题。
增加小型电子天线的带宽的方法之一为使用多模态（multi-moding，多模式）。在最低的频带中可产生奇数个共振模式，这些共振模式可多样化地被称为“非平衡模式”、“差分模式”或“单极态”。在高频处偶数及奇数个共振模式都可以产生。偶数模式可多样化地被称为“平衡模式”、“共用模式”或“偶极态”。
回路天线为众所周知的且之前就已应用于移动电话中。例如，US2008/0291100披露了一种在低频带下辐射的单一频带接地回路以及在高频带下辐射的寄生接地单极。另一个实例为WO2006/049382，其中揭露了一种对称的回路天线结构，已经通过竖直堆叠回路而减少了该回路天线结构的尺寸。通过将调谐线（stub）附接至天线的顶部连接片（patch）而在高频带下获得了宽频带特性。此设置产生了在无线传输领域中有益的多模天线。
将天线制成多模态也并非新的概念。一个良好设计的实例为
Figure BDA00003052280600021
公司的折叠式倒置保形天线（FICA），其在展现偶数及奇数共振模式的结构中激发共振[Di Nallo,C.and Faraone,A.:"Multiband internalantenna for mobile phones",Electronics Letters28th April2005Vol.41No.9]。两种模式描述为合成用于高频带：“差分模式”，以在FICA臂上的相反相位电流和PCB接地面上的横向电流来表征；以及“狭缝模式（slotmode）”，其为较高阶的共用模式，以FICA狭缝的强激发来表征。这些模式的组合可用于生产连续的宽辐射带。然而，所提及的FICA结构为PIFA的变化且Nallo及Faraone的文章并未教导回路天线的多模态。
发明内容
本发明的实施例采用为多模态的回路天线设计。本发明的实施例可用于移动手机，且也可用于移动调制解调器装置，例如用于允许便携计算机通过移动网络与因特网通讯的USB加密器等。
根据本发明的第一方面，提供了一种回路天线，其包括具有相对的第一及第二表面的介电基板以及形成在该基板上的导电迹线，其中在基板的第一表面上设置彼此相邻的馈电点及接地点，导电迹线沿大体相反的方向分别从馈电点及接地点延伸，接着朝向介电基板的边缘延伸，接着延伸至介电基板的第二表面并随后沿着大体沿循在介电基板的第一表面上采取的路径的路径而横穿介电基板的第二表面，之后连接至形成在介电基板的第二表面上的导电装置的相应侧，所述导电装置延伸至由介电基板的第二表面上的导电迹线形成的回路的中央部分中，其中所述导电装置包括电感及电容元件。
所述导电装置可考虑为电性复合体（complex），其中该电性复合体包括电感及电容元件。所述电感及电容元件可以为集总部件（例如，作为分离表面安装的电感或电容），但在优选实施例中，这些电容及电感元件可形成或印刷为分布式部件，例如作为在基板的第二表面上或中的适当成形的导电迹线区域。
此装置与WO2006/049382中所披露的装置不同，后者描述了在顶部表面上具有调谐线的折叠式回路天线，从而扩大天线的高频带的带宽。WO2006/049382清楚说明了“调谐线为额外地连接至传输线的线，目的在于频率调谐或宽带特性”。此调谐线为“平行于顶部连接片连接的分路调谐线并且为长度小于λ/4'的开路调谐线”。WO2006/049382中也清楚说明“当长度（调谐线）L小于λ/4时，开路调谐线则作为电容器”。在本发明中，天线包括设置在回路中央处或附近的串联复合体结构，以替代在WO2006/049382中描述的简单电容分路调谐线。
在集总式或分布式的情况下，本发明的实施例的导电装置小于WO2006/049382中描述的分路调谐线，并且使得天线整体结构可制成地更紧凑。该结构的进一步的优点在于允许调谐高频带的阻抗带宽而对低频带下不会有任何有害效应。这使得高频带匹配更为改善。
通过在基板的第二表面上形成的导电迹线以限定至少一个狭槽来在基板的第二表面上的回路的中央区域中提供电感及电容元件，例如通过使一个迹线延伸到中央区域且随后大体平行于其他迹线延伸但不会电流式地接触到其他迹线。
应理解，导电迹线形成具有两个臂的回路，此回路开始于馈电点并结束于接地点。在朝向介电基板的边缘延伸之前，回路的两个臂初始时分别从馈电点及接地点开始远离彼此延伸。在优选实施例中，在初始自馈电点及接地点延伸时所述臂为共线的，并且当朝向介电基板的边缘延伸时所述臂大体或基本上平行，然而不排除其他配置（例如，朝向介电基板的边缘分岔或汇聚）。
在特别优选的实施例中，回路的臂沿着或靠近介电基板的边缘朝向彼此延伸。所述臂可以延伸成使得彼此靠近（例如，靠近到与馈电点及接地点间的距离一样的程度或者更加靠近），或使得彼此不那么接近。在其他实施例中，回路的一个臂可以沿着或靠近基板的边缘延伸，而另一个臂不是这样。在其他实施例中，可以构想所述臂不会朝彼此延伸。
介电基板的第一表面上的导电迹线可以通过过孔或孔穿过介电基板而到达第二表面。另选地，导电迹线可以越过介电基板的边缘从一个表面到达另一表面。应理解，导电迹线在两个位置处自基板的一侧经过而到达基板的另一侧。这两种通路都可以通过过孔或孔洞，或者可以都越过介电基板的边缘，或者一个通路可以通过过孔或孔洞而另一通路越过边缘。
通过导电迹线和承载板形成的回路可以在垂直于介电基板的平面且在馈电点与接地点之间穿过而到达基板的边缘的镜像平面中呈对称。此外，不管承载板如何，导电迹线可以关于限定在基板的第一表面与第二表面之间的镜平面大体对称。然而，其他实施例在这些平面中可以不是对称的。非对称的实施例可应用于产生可改善带宽的非平衡天线，特别是用于高频带。然而，此结果使得当接地面的形状或尺寸改变时，天线变得对与失谐的抵抗较低。
有利地，导电迹线可以设有从大体由导电迹线限定的回路延伸的一条或多条支线。一条或多条支线可延伸至回路内、或从回路延伸出、或两者皆有。附加的支线（一条或多条）作为辐射单极且有助于频谱中的额外共振，因此增加天线的带宽。
另选地或附加地，可以设有至少一个寄生辐射元件。该至少一个寄生辐射元件可以形成在基板的第一或第二表面上，或形成在不同基板上（例如，上面设置了天线及其基板的母板）。寄生辐射元件是可以接地（连接至接地面）或不接地的导电元件。通过提供寄生辐射元件，有可能增加另外的共振，该共振可以用于额外的射频协议，例如
Figure BDA00003052280600051
（蓝牙）或GPS（全球定位系统）操作。
在某些实施例中，本发明的天线可以在至少四个，优选至少五个不同的频带下操作。
根据本发明的第二方面，提供了一种寄生回路天线，其包括具有相对的第一及第二表面的介电基板以及形成在该基板上的导电迹线，其中在基板的第一表面上设置彼此相邻第一接地点及第二接地点，导电迹线分别从第一及第二接地点以大体相反的方向延伸，接着朝向介电基板的边缘延伸，接着延伸至介电基板的第二表面，然后沿着大体沿循在介电基板的第一表面采取的路径的路径而横穿介电基板的第二表面，之后连接至形成在介电基板的第二表面上的导电承载板，所述导电承载板延伸至在介电基板的第二表面上通过导电迹线形成的回路的中央部分中，并且其中，进一步设有配置成激励寄生回路天线的独立直接驱动天线。
独立驱动天线可以采用较小的回路天线的形式，该较小回路的天线设置在导电迹线的自第一接地点延伸的部分附近，第二回路天线具有馈电点及接地点且配置成通过与其的电感耦合而驱动寄生回路天线。驱动天线可形成在上面附置有寄生回路天线及其基板的母板上。
另选地，独立驱动天线可以采用单极天线的形式，优选地为短单极天线，所述独立驱动天线位于且配置成通过与其的电容耦合来驱动寄生回路天线。单极可以形成在母板的相反侧上，寄生回路天线及其基板附置于该相反侧。
WO2006/049382描述了一种传统的半回路天线，其通过竖直堆叠结构而小型化。典型地，半回路天线包括在一端被馈电而在另一端接地的导电元件。本发明的第二方面为辐射回路天线，其两端都接地而因此为寄生天线。此寄生回路天线通过总体上小于寄生回路天线的独立驱动天线激励。此被驱动或驱动天线可以配置成以受关注的较高频率辐射，例如WiFi频带之一。
承载板可以大体为矩形，或可以具有其他形状，例如三角形的形式。承载板可以额外地设置自承载板的主要部分延伸的臂、支线或其他延伸部。承载板可以形成为位于基板的第二表面上、且整体平行于基板的导电板。承载板的一个边缘在第二表面上可以沿循在第一表面上的馈电点及接地点之间形成的线前进。承载板的相对边缘可以大体位于通过第二表面上的导电迹线形成的回路的中心。
根据本发明的第三方面，提供了一种寄生回路天线，其包括具有相对的第一及第二表面的介电基板以及形成在该基板上的导电迹线，其中在基板的第一表面上设置彼此相邻的第一接地点及第二接地点，导电迹线分别从第一及第二接地点沿大体相反的方向延伸，接着朝向介电基板的边缘延伸，接着延伸至介电基板的第二表面，然后沿着大致沿循在介电基板的第一表面上采取的路径的路径横穿介电基板的第二表面，之后连接至形成在介电基板的第二表面上的导电装置的相应侧，所述导电装置延伸至在介电基板的第二表面上通过导电迹线所形成的回路的中央部分中，其中所述导电装置包括电感及电容元件，并且其中，进一步设有配置成激励寄生回路天线的独立直接驱动天线。
本发明的第三方面将第二方面的寄生激发机构与第一方面的电性复合导电装置结合。
在第四方面中（其可以与第一至第三方面中的任一个结合），代替直接接地，回路天线经由选自包括以下列出器件的复合负载而接地：至少一个电感器、至少一个电容器；至少一个长度的传输线；以及这些器件的串联或并联的任意组合。
此外，回路天线的接地点可以在若干不同的复合负载之间切换，以便使天线能够覆盖不同频带。
已经描述的本发明的各个实施例可被配置成可以回流焊接（reflow）至主PCB的无接地面区域上的表面贴装（SMT）器件，或者配置成在接地面上工作的升高结构。
还发现，移除位于高电场强度区域内的基板材料可以用于减少损耗。例如，中央凹口可以切入电场最强处的回路天线的基板材料，导致改善了高频带的性能。
对于具有复合中央负载结构的天线，已经发现在中心线的两侧形成两个切口是有利的。再者，效能优点主要在高频带内。
回路天线可以设置成留下为恰当地穿过天线基板的一部分的切口空闲下的中央区域。此目的与其说是减少损耗，倒不如说是用来产生可放置微型USB连接器或类似物的容积。通常期望的是，将天线定位在与连接器相同的位置处，例如在移动手机的底部。
在另一实施例中，发现短的电容或电感调谐线可附接至驱动或寄生回路天线，以改善带宽、阻抗匹配及/或效率。在GB0912368.8和WO2006/049382中已经在先公开了使用单一分路电容调谐线的概念，然而，已经发现使用若干个这类调谐线作为中央复合负载的部件是特别有利的。有利地，当所述调谐线连接至回路结构的其他部分时，也可以使用所述调谐线，如申请号为GB0912368.8的本案申请人的共同待决英国专利申请案中所述的。
人们发现，本发明的实施例可以与电性小型FM射频天线结合使用，所述电性小型FM射频天线被调谐至88-108MHz的频带，且在主PCB的每一侧均设置一根天线，即，一根天线位于顶部表面上且另一根直接位于其下方的天线位于底面上。使用在空间上如此接近的两个天线通常会因为彼此间的耦合而发生问题，但是已经发现，本发明实施例的回路设计以及FM天线（本身为回路类型）的特性使得它们之间存在非常好的隔离。
电性小型单极天线及PIFA的特征在于，具有本质上为电容性的高反应性阻抗，同样地，在传输线上的短开放端调谐线也为电容性的。大部分回路天线配置具有本质上为电感性的低反应性阻抗，同样地，传输线上的短电路调谐线为电感性的。这些对于将这两种类型的天线匹配于50欧姆的射频系统来说有困难。与单极天线及PIFA一样，回路天线可短路而接地以便成为非平衡或单极态。在这种情况下，回路可以作为半回路并且“看到”其在接地面中的图像。另选地，回路天线可以为完整回路，具有无需用于操作的接地面的平衡模式。
本发明的实施例包括接地回路，所述接地回路以偶数模式及奇数模式驱动，以便在非常宽的频带下操作。将在下文对天线的操作进行更详细的阐述。
附图说明
以下参照附图进一步描述本发明的实施例，附图中：
图1为现有技术的竖直堆叠的回路天线结构的概略图；
图2示出了本发明的具有电性复合中央负载的实施例；
图3示出了以狭槽形成的电性复合中央负载的另选实施例；
图4示出了独立馈电回路天线通过与主回路天线的电感性耦合来激励主回路天线的布置；
图5为示出了图4的实施例的性能在匹配前和匹配后的曲线图；
图6为示出了本发明的实施例如何可以通过不同负载接地的示意性电路原理图；
图7示出了回路天线穿过介电基板的相对侧竖直地压叠、并且中央凹口或切口形成在介电基板中的布置；
图8示出了图2的实施例的变化，其中在中央复合负载的任一侧上切除或移除基板的部分；
图9及图10示出了设置回路天线并切穿介电基板以便容纳连接器的变型，所述连接器例如为微型USB连接器；
图11示出了短电容或电感调谐线附接至回路天线上的变型；
图12示出了本发明的结合有FM射频天线的实施例；
图13为示出了图12的实施例的回路天线及FM射频天线之间的耦合的曲线图。
具体实施方式
图1示出了与WO2006/049382中所披露的大体相似的现有技术回路天线的示意形式。为了清楚起见，在图1中未示出介电基板，所述介电基板典型地为FR4PCB基板材料制成的平板。天线1包括在馈电点3与接地点4之间延伸的导电迹线2所形成的回路，所述馈电点及接地点彼此相邻地位于基板的第一表面（此情况下为下侧面）上。导电迹线2分别从馈电点3及接地点4沿大体相反的方向5、6延伸，接着朝向介电基板的边缘延伸了7、8，然后在延伸至11、12介电基板的第二表面之前沿着介电基板的边缘延伸9、10。然后，在连接至形成在介电基板的第二表面上的导电承载板13之前，导电迹线2沿着大体沿循在介电基板的第一表面上采取的路径的路径横穿介电基板的第二表面，所述导电承载板延伸至通过介电基板的第二表面上的导电迹线2所形成的回路15的中央部分14中。
可以看出，导电迹线2被折叠以便覆盖FR4基板材料的平板的上层与下层。馈电点3及接地点4位于下表面上，并且如果接地层穿过与天线1整体的对称轴相同的轴线成对称，则所述馈电点及接地点可互换。换句话说，如果天线1相对称，则端点3、4的任一个可用于馈电而另一个则用于接地。一般而言，馈电点3及接地点4都会在天线基板的相同表面上，因为天线1将整体安装于其上的母板可仅从其表面的其中之一对点3和4进行馈电。然而，能使用穿过基板的孔洞或过孔以使得馈电迹线可形成在任一表面上且连接至相应的馈电点3或接地点4。导电承载板13位于天线的上表面上并接近回路15的电性中心。
假设回路15的最大尺寸为40mm，应理解，导电迹线2整体近似为移动通讯低频带（824-960MHz）的一半波长，其中该波长为大约310至360mm。在此状态下，回路的输入阻抗本质上为电容性的且导致增加的辐射阻抗以及比回路天线通常所具有的要低的Q（更大的带宽）。因此，天线可在低频带下良好运作且匹配所需的带宽并不太困难。因为天线1形成为折叠到自身上的回路，所以在某些实施例中其自身的电容帮助减少操作频率。
图2示出了对图1的现有技术天线的改良。这显示了包括导电接地面21的PCB基板20。PCB基板20具有边缘部22，其不具有用于安装本发明实施例的天线结构22的接地面21。天线结构22包括具有第一及第二相对表面的介电基板23（例如FR4或
Figure BDA00003052280600101
等）。导电迹线24形成在具有与图1所示的整体配置相似的整体配置的基板23上（例如通过印刷方式），即竖直压叠回路物的整体配置，其具有在基板的第一表面上彼此相邻设置的馈电点26及接地点25，导电迹线24分别从馈电点26及接地点25分别沿大体相反的方向延伸，接着朝向介电基板23的边缘延伸，随后延伸至介电基板23的第二表面，然后沿着大体沿循在介电基板23的第一表面上采取的路径的路径横穿介电基板23的第二表面。基板23的第二表面上的导电迹线24的两端接着连接至形成在介电基板23的第二表面上的导电装置27的相应侧，所述导电装置延伸至通过介电基板23的第二表面上的导电迹线24所形成的回路的中央部分中，其中导电装置27包括电感及电容元件。与图1的布置相比较，高频带匹配改善许多。
图3示出了图2的布置的变型，相似的部件如图2那样标记。此实施例通过调谐线28及狭槽29、30在基板23的第二表面的中央区域中提供电性复合（即电感性与电容性）负载。此技术还增加了在回路的中心附近的电感与电容。
图4示出了由导电迹线24限定的主回路天线在两个端子25、25’处连接至接地面21的变型（这里为了清楚从图中省去了基板23及天线的顶半部）。换句话说，主回路天线并非如图2及图3所示的那样直接由馈电部26驱动。反而，主回路天线通过形成在PCB基板20的没有接地面21的端部22上的独立且较小的驱动回路天线33而被激励，驱动回路天线33包括馈电部31及接地部32的连接。此较小的驱动回路天线33可以被配置成以感兴趣的较高频率辐射，例如WiFi频带的其中之一。
电感耦合的馈电装置具有多个可以变化的参数以便获得优化的阻抗匹配。图5中示出了在匹配之前和之后天线性能的实例。可以向小型耦合回路23的接地部32增设集总式或可调谐的电感与电容元件，以调整天线整体的阻抗响应。
在寄生回路天线33的电感馈电的变型中，寄生主回路可通过位于主PCB基板20的下侧上的短单极被电容地馈电，所述短单极耦合至主PCB基板20的顶侧上的天线的一部分。在本申请人的英国专利申请NoGB0914280.3中已经公开了此布置。
代替使主回路天线直接接地，经由复合负载使天线接地在某些情况下是有利的，所述复合负载包括电感器、电容器、一定长度的传输线、或前述器件的串联或并联的任意组合。此外，天线的接地点可以在若干不同的复合负载之间切换，以便使天线能够覆盖不同频带，如图6所示。图6示出了主PCB基板20的接地连接25及接地面21。接地连接25通过开关34连接至接地面21，所述开关可在不同电感和/或电容器件35或36之间切换，或提供直接连接37。在以下所示的实例中，复合接地负载被选择为使得，在切换位置1中，天线的低频带包含在LTE频带700-760MHz中；在切换位置2为750-800MHz；且在切换位置3，为824-960MHz的GSM频带。
人们发现，移除位于高电场强度范围内的基板23的材料可用于减少损耗。在图7所示的实例中，中央凹口38已经切入电场最强处的基板材料23，从而改善了高频带的性能。
图8示出了图2的实施例的变型，其中基板23的部分在中央复合负载27的任一侧上被从位于第二表面切除。在该实例中，切口大体为立方体形的，但是也可以使用其他形状及体积。此效能优点主要在高频带中。
图9及图10示出了一种变型，其中主回路天线通过在基板23上的迹线24及复合负载27来限定，该变型布置成留下为恰当地穿过天线基板23的部分的切口40而空闲出的中央区域42。在这里，此目的与其说是减少损耗，倒不如说是要产生可设置微型USB连接器41或类似物的容积。通常期望的是，将天线定位在与连接器相同的位置中，例如在移动手机的底部处。
在另一实施例中，已经发现，短的电容或电感调谐线43可以附接至驱动或寄生回路天线24，以改善频带、阻抗匹配及/或效率，如图11中所示。已经发现，使用若干个这种调谐线43作为中央复合负载27的部分是特别有利的。在调谐线43连接至回路结构24的其他部分时，使用所述调谐线是有利的。也可设置在基板23中的切口39以提高效率。
图12示出了大体上对应于图9及图10的实施例的本发明的实施例，该实施例与电性小型FM射频天线44结合，所述电性小型FM射频天线被调谐至88-108MHz的频带且安装在主PCB20的相反侧上，回路天线24安装在该相反侧上。换句话说，一个天线位于PCB20的顶部表面上，另一个天线则直接位于上述天线下方且在主PCB20的底面上。使用在空间上如此接近的两个天线通常会因为天线彼此间的耦合而发生问题，但是已经发现，本发明实施例的回路设计以及FM天线（本身为回路类型）的特性使得它们之间具有非常好的隔离。
图13示出两个天线24及44之间的耦合（下部曲线）在整个手机频带上低于-30dB。
在本说明书的整个说明和权利要求中，词语“包括”和“包含”及其变型的意思是“包括但不限于”，并且它们不旨在（也不会）排除其他组成部分、附加物、部件、整体或步骤。在本说明书的整个说明和权利要求中，单数包含复数，除非上下文另有所指。特别地，在使用不定冠词的情况下，本说明书将理解为既指单数也指复数，除非上下文另有所指。
结合本发明的特定方面、实施例或实例而描述的特征、整体、特性、组合物、化学组分或组将被理解为可应用于在这里描述的任何其他方面、实施例或实例，除非它们彼此不相容。本说明书（包括任何所附的权利要求、摘要和附图）中公开的所有特征，和/或所公开的任何方法或过程的所有步骤可以以任何组合方式结合，除了这样的特征和/或步骤中的至少一些是相互排斥的组合之外。本发明不局限于任何前述实施例的细节。本发明的范围扩展至本说明书（包括任何所附权利要求、摘要和附图）中所公开的特征的任何新特征或特征的任何新组合，或扩展至所公开的任何方法或过程的步骤的任何新步骤或步骤的任何新组合。
读者的注意力应指向与本申请相关的说明同时提交或在本说明之前提交的所有文件和资料，这些文件和资料与本说明一起供公众公开查阅，所有这些文件和资料的内容通过引证方式结合于此。

Claims (31)

1.一种回路天线，包括：具有相对的第一表面和第二表面的介电基板以及形成在所述基板上的导电迹线，其中在所述基板的第一表面上设置彼此相邻的馈电点及接地点，所述导电迹线分别从所述馈电点与所述接地点沿大体相反的方向延伸，所述导电迹线接着朝向所述介电基板的边缘延伸，接着所述导电迹线延伸至所述介电基板的第二表面，并随后沿着大体沿循在所述介电基板的第一表面上采取的路径的路径横穿所述介电基板的第二表面，之后连接至形成在所述介电基板的第二表面上的导电装置的相应侧，所述导电装置延伸至由所述介电基板的第二表面上的导电迹线所形成的回路的中央部分中，其中所述导电装置包括电感元件以及电容元件。
2.根据权利要求1所述的天线，其中，所述电感部件和电容部件为分离式或集总式的部件。
3.根据权利要求1所述的天线，其中，所述电感部件和电容部件为分布式部件。
4.根据权利要求3所述的天线，其中，所述电感器件和电容器件形成为在所述介电基板的第二表面上的迹线或印刷导电区域。
5.根据权利要求3或4所述的天线，其中，所述电感部件和电容部件中的至少一些部件通过形成在导电迹线之间的狭槽限定。
6.根据任一项前述权利要求所述的天线，其中，所述导电迹线布置为限定两个臂，在所述导电装置的每一侧上各有一个臂。
7.根据权利要求6所述的天线，其中，所述臂对称布置。
8.根据权利要求6所述的天线，其中，所述臂非对称地布置。
9.根据权利要求8所述的天线，其中，一个臂比另一个臂长。
10.根据任一项前述权利要求所述的天线，其中，在所述介电基板的第一表面上的导电迹线通过过孔或孔洞穿过所述介电基板而到达所述第二表面。
11.根据任一项前述权利要求所述的天线，其中，所述导电迹线越过所示介电基板的边缘从一个表面到达另一个表面。
12.根据任一项前述权利要求所述的天线，其中，不管所述导电装置如何，所述导电迹线关于限定在所述基板的第一表面与第二表面之间的镜像平面大体对称。
13.根据权利要求1至11中任一项所述的天线，其中，不管所述承载板如何，所述导电迹线关于限定在所述基板的第一表面与第二表面之间的镜像平面为非对称的。
14.根据任一项前述权利要求所述的天线，其中，所述导电迹线设有延伸至所述回路的中央部分中或远离所述回路的中央部分延伸的臂或支线或其他延伸部。
15.根据任一项前述权利要求所述的天线，进一步设有至少一个寄生辐射元件。
16.根据权利要求15所述的天线，其中，所述寄生辐射元件接地（连接至接地面）。
17.根据权利要求15所述的天线，其中，所述寄生辐射元件不接地。
18.根据任一项前述权利要求所述的天线，所述天线安装在母板的无接地面的区域上。
19.一种寄生回路天线，包括：具有相对的第一表面和第二表面的介电基板以及形成在所述基板上的导电迹线，其中在所述基板的第一表面上设置彼此相邻第一接地点及第二接地点，所述导电迹线分别从所述第一点与所述第二接地点沿大体相反的方向延伸，所述导电迹线接着朝向所述介电基板的边缘延伸，接着所述导电迹线延伸至所述介电基板的第二表面，然后沿着大体沿循在所述介电基板的第一表面上采取的路径的路径横穿所述介电基板的第二表面，并在之后连接至形成在所述介电基板的第二表面上的导电承载板，所述导电承载板延伸至由所述介电基板的第二表面上的导电迹线所形成的回路的中央部分中，其中进一步设有配置成激励所述寄生回路天线的独立的直接驱动天线。
20.一种寄生回路天线，包括：具有相对的第一表面和第二表面的介电基板以及形成在所述基板上的导电迹线，其中在所述基板的第一表面上设置彼此相邻的第一接地点及第二接地点，所述导电迹线分别从所述第一接地点与所述第二接地点沿大体相反的方向延伸，所述导电迹线接着朝向所述介电基板的边缘延伸，接着所述导电迹线延伸至所述介电基板的第二表面，然后沿着大体沿循在所述介电基板的第一表面上采取的路径的路径横穿所述介电基板的第二表面，且之后连接至形成在所述介电基板的第二表面上的导电装置的相应侧，所述导电装置延伸至由所述介电基板的第二表面上的导电迹线所形成的回路的中央部分中，其中所述导电装置包括电感元件以及电容元件，并且其中，进一步设有配置成激励所述寄生回路天线的独立的直接驱动天线。
21.根据权利要求19或20所述的天线，其中，所述独立的驱动天线采用较小的回路天线的形式，所述较小的回路天线位于所述导电迹线的从所述第一接地点延伸的部分附近，所述第二回路天线具有馈电点和接地点并且配置成通过与其电感耦合而驱动所述寄生回路天线。
22.根据权利要求19或20所述的天线，其中，所述独立的驱动天线采用单极天线的形式，所述单极天线定位成且配置成通过与其电容耦合而驱动所述寄生回路天线。
23.根据任一项前述权利要求所述的天线，其中，所述回路天线经由选自包括下面列出器件的复合负载而接地：至少一个电感器、至少一个电容器；至少一个长度的传输线；以及这些器件的串联或并联的任意组合。
24.根据权利要求23所述的天线，其中，所述回路天线的接地点能在不同的复合负载之间切换，以便使所述天线能够覆盖不同的频带。
25.根据任一项前述权利要求所述的天线，其中，在所述介电基板中形成中央凹口。
26.根据任一项前述权利要求所述的天线，其中，在所述介电基板的第二表面中在所述第二表面上的中心线的任一侧上形成切口。
27.根据任一项前述权利要求所述的天线，其中，穿过所述介电基板形成切口，以便产生其中能定位连接器的容积。
28.根据权利要求28所述的天线，进一步包括位于所述容积内的连接器。
29.根据任一项前述权利要求所述的天线，进一步包括安装在所述介电基板上的至少一个电容或电感调谐线。
30.根据任一项前述权利要求所述的天线，安装在主介电基板的一侧上，并且与相对地安装在所述主介电基板的另一侧上的第二天线结合。
31.根据权利要求30所述的天线，其中，所述第二天线为FM射频天线。
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