CN103155141A - 安装基板及其安装构造 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够从安装基板的上表面侧确认从安装基板的下表面安装的电子部件的接合部分即焊料的状态的安装基板。安装基板（32）具有发光二极管（34）的发光元件（50）和电极图案（54）的连接部分（54a）进入内侧的贯通孔（36）。在将发光二极管（34）安装到该安装基板（32）时，以发光元件（50）和设置在电子部件的基板的上表面的一对电极图案（54）的一部分的连接部分（54a）位于划定贯通孔（36）的周侧面（38）的内侧的方式，使安装基板（32）和发光二极管（34）重叠，并对设置在电子部件的基板的上表面的一对电极图案（54）和安装基板的一对电极图案（40）进行连接。通过将位于周侧面（38）的电极图案（40）的连接部分（40a）和位于一对电极图案（54）的贯通孔内的一部分的连接部分（54a）进行焊接而形成连接部（60）。

Description

安装基板及其安装构造

技术领域

本发明涉及安装IC、发光二极管等电子部件的安装基板，特别涉及从安装基板的下表面侧安装电子部件的安装基板以及在该安装基板中安装电子部件的安装构造。

背景技术

如图9以及图10所示，作为安装于安装基板的电子部件的一个例子，有发光二极管。发光二极管2具有发光元件4、安装了发光元件4的基板6、以及从基板6的上表面沿着侧面形成的一对电极图案8、10或者一对通孔电极12。另外，发光元件4与一对电极图案8、10或者一对通孔电极12电连接，用树脂来密封。发光二极管2的发光部由发光元件4和对发光元件4进行密封的树脂部构成。安装基板16具有贯通孔14，发光二极管2的发光部被插入到安装基板16的贯通孔14。将发光二极管2的发光部插入到贯通孔14，使安装了发光元件4的基板6的上表面的一部分抵接电路基板等安装基板16的下表面，将一对电极图案8、10或者一对通孔电极12分别焊接到设置在安装基板16的下表面的一对电极图案18，形成焊料圆角20，从而进行安装（例如，参照专利文献1）。

这样，如果使发光二极管2的基板6的上表面的一部分抵接到安装基板16的下表面来安装发光二极管2，则由发光元件4以及对发光元件4进行密封的树脂部构成的发光二极管2的发光部收容于安装基板16的贯通孔14内，从而与不使用贯通孔而在安装基板16的表面安装发光二极管2的情况相比，能够使整体的厚度更薄。但是，对发光二极管2进行了焊接的焊料圆角20位于安装基板16的下表面侧，所以从安装基板16的上表面侧看不到，有可能无法通过目视确认焊料圆角20，为了检查焊料的状态，需要把安装基板16翻过来。另外，如图11所示，如果焊料21位于安装基板16的下表面与发光二极管的基板6的上表面之间，则无法从外侧通过目视进行确认，存在需要使用X射线等来检查这样的问题。

因此，需要至少设置绕入发光二极管的基板6的侧面的一对电极图案8、10或贯通基板6的一对通孔电极12，但在使用了将由铝等金属制成的基台和布线板重叠而成的基板的发光二极管的情况下，与使用了绝缘基板的情况相比，存在如下问题：难以设置绕入侧面的电极图案或通孔电极，价格变高。因此，提出了如下方案：如图12所示，设定成布线板24比基台22大，并构成为设置在布线板24的对置的一对端部的一对电极部26突出，从而能够在安装基板28的下表面进行焊接（例如，参照专利文献2）。

但是，即使是图12所示的发光二极管，在对基台22安装了散热板30的情况下，也存在即使翻过来也难以通过目视确认焊料部分这样的问题。另外，布线板24突出的部分强度低，且如果施加基台22、散热板30等负荷，则有可能会破损。

专利文献1：日本特开2001－326390号公报（图1、4、7）

专利文献2：日本实登3083557号公报（图4）

发明内容

本发明要解决的课题在于，提供一种安装基板及其安装构造，解决上述以往技术的问题，能够从安装基板的上表面侧通过目视确认所安装的电子部件的基板和安装基板的接合部分即焊料的状态。

本发明的安装基板是安装电子部件的安装基板，详细而言是在具有贯通孔的安装基板的下表面安装电子部件的基板上表面的安装基板。设置在所述电子部件的基板的至少一对电极图案和所述安装基板的至少一对电极图案的连接部分位于安装基板的划定贯通孔的周侧面的内侧。在该安装基板中，所述电子部件的至少一对电极图案的至少一部分和所述安装基板的至少一对电极图案的至少一部分配置于划定贯通孔的周侧面的内侧，将在所述划定贯通孔的周侧面的内侧对所述电子部件的至少一对电极图案的至少一部分和安装基板的至少一对电极图案的至少一部分进行连接的连接部设置于贯通孔的内侧，从而能够通过目视确认连接状态。

另外，该安装基板中的所述至少一对电极图案是沿着贯通安装基板的上表面和下表面的贯通孔而设置的，且从安装基板的上表面通过划定贯通孔的周侧面（贯通孔内的安装基板的剖面）而向安装基板的下表面延伸。该安装基板的至少一对电极图案由多个电极图案构成，各个独立地沿着贯通孔设置。详细而言，从划定贯通孔的周侧面在安装基板内设置以贯通上表面以及下表面的方式切入的多个贯通槽，从而对所述多个电极图案进行电分断而形成为独立的多个电极图案。

另外，所述贯通孔由比贯通孔小的多个独立的小贯通孔和在与多个小贯通孔邻接的位置对安装基板进行打孔而连结的冲孔的集合体构成，所述多个电极图案是各个从所述安装基板的上表面通过划定多个独立的小贯通孔的周侧面上而向安装基板的下表面延伸而形成的。所述小贯通孔的周侧面上延伸的电极图案从所述安装基板的上表面通过划定多个小贯通孔的各个周侧面上而向下表面延伸。

另外，所述连接部被配置成位于划定多个小贯通孔的各个周侧面的内侧。另外，所述冲孔形成于与所述电子部件的中心对应的位置，从而如果是例如发光二极管，则在其中收纳发光部。另外，所述安装基板的至少一对电极图案是沿着安装基板的贯通孔设置的，从安装基板的上表面向划定贯通孔的周侧面、安装基板的下表面延伸而形成，在安装基板的下表面，与配置在电子部件的基板的上表面的至少一对电极图案抵接。

另外，安装基板的至少一对电极图案在所述划定贯通孔的周侧面的内侧，通过焊料与配置于电子部件的基板的上表面并越过安装基板的划定贯通孔的周侧面而在贯通孔的内侧延伸的至少一对电极图案进行连接。该焊料连接部分出现在安装基板的贯通孔内，从安装基板的上表面被目视。

另外，所述多个贯通槽形成为从所述划定贯通孔的周侧面放射状地切入到安装基板内，进而，形成于该多个贯通槽之间的电极图案是沿着贯通孔的周围设置的。进而，也可以在所述安装基板的表面，从电极图案的各个，设置以贯通孔为中心而从多个电极图案的各个放射状地延伸的布线图案。另外，所述电子部件例如由发光二极管构成。

另一方面，作为使用了上述安装基板的安装构造，例如电子部件具备包括由金属制成的基台和设置于所述基台的上表面且具有至少一对电极图案的布线板的基板、以及与所述布线板的至少一对电极图案电连接的至少一个半导体元件的情况下，安装基板具有至少一对电极图案、上表面、与上表面对置且安装搭载了至少一个半导体元件的电子部件的基板的上表面的下表面、贯通上表面和下表面的至少一个贯通孔、以及划定贯通孔的周侧面，所以所述安装基板的至少一对电极图案的至少一部分被配置成位于所述划定贯通孔的周侧面的内侧，对所述安装基板的至少一对电极图案的连接部和所述电子部件的至少一对电极图案进行连接的连接部配置于所述划定贯通孔的周侧面的内侧而形成安装基板的安装构造。另外，所述连接部分出现在所述至少一个贯通孔内，在从安装基板的上表面观察时被目视。另外，在本发明中，也可以将半导体元件作为发光元件。

本发明的用于安装电子部件的安装基板具有上表面、下表面、贯通上表面和下表面的贯通孔、划定贯通孔的周侧面、以及沿着贯通孔从上表面通过周侧面而向下表面延伸的至少一对电极图案。另一方面，电子部件的基板的上表面安装于安装基板的下表面，设置在电子部件的基板上表面的至少一对电极图案的至少一部分被配置成越过安装基板的划定贯通孔的周侧面而位于贯通孔内。在将电子部件安装到该安装基板的情况下，在划定贯通孔的周侧面的内侧，用焊料对其导电部和电极图案的连接部分进行连接，从而进行安装。因此，当从安装基板的上表面侧观察时，在贯通孔内看见作为连接部的焊料圆角，能够简单地通过目视检查焊料的状态。

另外，沿着安装基板的贯通孔设置的多个电极图案被多个贯通槽分断而形成独立的多个电极图案，所述多个贯通槽从划定贯通孔的周侧面贯通上表面以及下表面而切入到安装基板内。因此，仅通过变更贯通槽的数量和位置，也能够简单地应对电极图案的数量、位置不同的电子部件的基板。

另外，通过使用本发明的安装基板，即使是使用了由难以形成通孔电极的金属制成的基台的发光二极管等电子部件，也能够容易地安装到安装基板。进而，通过在该安装基板的上表面侧形成电路配线用的布线图案，从而能够充分确保该布线图案与电子部件之间的绝缘耐压距离，能够提高可靠性。

另外，在作为电子部件使用了发光二极管的情况下，处于发光二极管的发光面侧的电极图案等大部分隐藏于安装基板之下，所以能够使发光二极管的发光面侧的外观整洁。

附图说明

图1是示出本发明的实施例1的安装基板和从安装基板的下表面安装的作为电子部件的发光二极管的安装状态的剖面图。

图2是对图1所示的安装基板和发光二极管进行分离的分解立体图。

图3是示出在图2所示的安装基板中安装了发光二极管的状态的立体图。

图4是示出在安装基板的电极图案和电子部件的电极的连接部分中形成了焊料圆角的状态的图3的A部放大图。

图5是示出本发明的实施例2的安装基板和作为电子部件的发光二极管的立体图。

图6是示出图5所示的多个小贯通孔与冲孔的位置关系的立体图。

图7是示出变更了图5所示的冲孔的平面形状的例子的立体图。

图8是示出图7所示的多个小贯通孔与冲孔的位置关系的立体图。

图9是示出安装于以往的安装基板的下表面的电子部件的一个例子的剖面图。

图10是示出安装于以往的安装基板的下表面的电子部件的其他例的剖面图。

图11是示出安装于以往的安装基板的下表面的电子部件的其他例的剖面图。

图12是示出对使用了以往的由金属制成的基台的作为电子部件的发光二极管安装了散热板的状态的剖面图。

（符号说明）

2：发光二极管；4：发光元件；6：电子部件的基板；8、10：电极图案；12：通孔电极；14：贯通孔；16：安装基板；18：电极图案；20：焊料圆角；21：焊料；22：基台；24：布线板；26：电极部；28：安装基板；30：散热板；32：安装基板；34：发光二极管；36：贯通孔；38：划定贯通孔的周侧面；40：电极图案；40a：位于贯通孔的周侧面上的电极图案；40b：位于安装基板的上表面的电极图案；40c：位于安装基板的下表面的电极图案；42：基台；44：布线板；46：电子部件的基板；48：导线键合部；50：发光元件；52：密封树脂；54：电极图案；54a：连接部分；56：贯通槽；58：布线图案；60：连接部（焊料圆角）；66：贯通孔；68：小贯通孔；70、80：冲孔；72：划定贯通孔的周侧面；74：电极图案。

具体实施方式

本发明的安装基板具有：安装于安装基板的下表面的电子部件的基板上表面和电极图案的至少一部分进入内侧的贯通孔。在该安装基板的下表面安装电子部件的情况下，以使电子部件和电极图案的连接部分进入贯通孔内的方式，使安装基板和电子部件重叠，并通过对电极图案的连接部分和沿着贯通孔设置的设置于安装基板的电极图案的连接部分进行焊接来进行连接。由此，能够从安装基板的上表面侧确认贯通孔内的焊料。

（实施例1）

图1是示出在本发明的实施例1的安装基板的下表面安装了作为电子部件的发光二极管的基板上表面的状态的剖面图，图2是安装基板和发光二极管的分解立体图，图3是示出对安装基板安装了发光二极管的状态的立体图，图4是图3的A部放大图。32是安装基板，在该安装基板32的下表面安装了电子部件的基板的上表面。34是作为电子部件的发光二极管。本实施例中的发光二极管34具备：基板46，该基板46包括由铝等金属制成的基台42和配置于基台的上表面且具有至少一对电极图案的布线板44；以及至少一个发光元件50，该至少一个发光元件50与所述布线板44的至少一对电极图案电连接。

所述发光元件50搭载于从设置在发光二极管的基板46的布线板44的贯通孔看见的基台42的上表面，与布线板44的上表面的至少一对电极图案电连接。详细而言，发光元件50从布线板44的贯通孔44a管芯接合到基台42的上表面中央并且通过导线与布线板44上的至少一对电极图案54电连接，并通过透明或者具有透光性的密封树脂52进行密封。发光元件50在图1中制图上仅图示了1个，但也可以是多列地排列了多个发光元件的发光二极管。

在所述布线板44的上表面，设置了至少一对电极图案54。48是与发光元件50电连接的导线的键合部。虽然未图示，键合部48与布线板44上的至少一对电极图案54电连接。本实施例中的发光二极管的发光部由发光元件50和对发光元件进行密封的大致圆柱形状的密封树脂52构成。至少一对电极图案54配置于发光二极管的基板的上表面，该电极图案54的平面形状是大致矩形，接近密封树脂52的部分是与安装基板32的连接部分54a。另外，发光二极管的基板的布线板44由绝缘部件构成。

安装基板32是由平面方向的外形比发光二极管34大的氧化铝基板等绝缘基板构成，也可以设置多个贯通孔来搭载多个电子部件，也可以如本实施例所述，搭载一个电子部件。本实施例中的安装基板32具有大致正方形的平面形状，在中央具有贯通孔36。沿着该贯通孔36，设置了安装基板的至少一对电极图案。详细而言，至少一对电极图案的各个是从安装基板的上表面通过划定贯通孔的周侧面38（贯通孔内的安装基板的剖面）在安装基板的下表面延伸而形成的。

该贯通孔36的直径被设定成在其中进入发光二极管34的发光部和连接部分54a，该连接部分54a是设置在发光二极管的基板的上表面的至少一对电极图案54的至少一部分、且与安装基板的至少一对电极图案连接。另外，发光二极管34的发光部包括：发光元件50；和对发光元件进行密封而使来自发光元件的光通过的密封树脂52。

另外，在划定所述贯通孔36的安装基板32的周侧面（贯通孔内的安装基板的剖面）形成了至少一对电极图案40。该电极图案40由位于划定贯通孔36的周侧面上的电极图案40a、位于安装基板32的上表面的电极图案40b、以及位于安装基板32的下表面的电极图案40c形成。另外，所述安装基板32具有多个贯通槽56，贯通槽56从划定贯通孔36的周侧面（贯通孔内的安装基板的剖面）贯通安装基板32的上表面以及下表面并切入安装基板32内。在本实施例中，设置在安装基板32的至少一对电极图案40成为通过4个贯通槽56分断的4个独立的电极图案。另外，能够根据安装的电子部件的电极图案的数量来设定通过贯通槽56独立的电极图案的数量。在本实施例中，发光二极管的电极图案的数量是4个，所以安装基板32的电极图案40也被设定为4个。

另外，在安装基板32的上表面，设置了从电极图案40进而以贯通孔36为中心放射状地引出的多个布线图案58。与电路、电源等连接、安装时，能够使用该布线图案58。

为了形成由上述结构构成的安装基板32的电极图案40，首先，在安装基板32中形成贯通孔36，并且除了形成电极图案40的部分以外，用保护膜包覆之后，通过蒸镀、电镀等来形成电极图案40，去除保护膜，从而形成与一般的通孔电极同样的电极图案。接下来，使用模具、刨槽机（router）来形成贯通槽56，从而对一体的电极图案40进行分断而形成独立的多个电极图案40。

接下来，说明在由上述结构构成的安装基板32的下表面安装发光二极管34的基板46的上表面时的状态。如图2以及图3所示，以发光元件50位于安装基板32的贯通孔36的中央的方式，在发光二极管34的基板46的上表面重叠了安装基板32的下表面时，设置在发光二极管的基板46的上表面的至少一对电极图案54的至少一部分即连接部分54a也进入安装基板32的贯通孔36之中。另外，此时，对于沿着贯通孔36设置的安装基板32的至少一对电极图案40，在安装基板32的下表面延伸的位置的电极图案40c、和设置在发光二极管34的基板46的上表面的至少一对电极图案54抵接。此处，在安装基板32的至少一对电极图案40中，处于划定贯通孔36的周侧面上的位置的电极图案40a成为连接部分，该电极图案40的连接部分40a和设置在发光二极管34的基板46的上表面的至少一对电极图案54的至少一部分即连接部分54a通过焊料连接。此时形成的连接部60是焊料圆角，表示安装基板32的电极图案的连接部分和设置在电子部件的基板的上表面的电极图案的连接部分的连接部。如图1以及图4所示，从安装基板32的上表面侧看见连接部60，所以能够通过目视简单地确认焊料的状态。

另外，可以使用本实施例中的安装基板32来安装到电路基板等，另外，也可以在该安装基板32上形成电路等。

（实施例2）

接下来，使用图5至图8，说明变更了贯通孔36的安装基板32的实施例2。另外，在本实施例中，贯通孔的结构只是与实施例1部分不同，关于其他结构、各部的材质、安装状态等，与实施例1相同，所以对与实施例1相同的部分附加相同符号而省略详细的说明。实施例1中的贯通孔36的直径被设定成在其中进入发光二极管的发光部和与安装基板32的多个电极图案54连接的连接部分54a，该连接部分54a是设置在发光二极管34的基板46的上表面的至少一对电极图案54的至少一部分，贯通孔36的平面形状实质上是圆形。因此，需要形成得比仅仅试图导通上下表面的形成有一般的通孔电极的贯通孔大。

相对于此，在实施例2中，图5所示的安装基板32的贯通孔66如图6所示，设置了多个直径比贯通孔66小的小贯通孔68，并由与冲孔的集合体构成，该冲孔是在与多个小贯通孔68邻接的位置对安装基板32进行打孔而连结的。该贯通孔66由以平面形状呈四边形的冲孔70为中心并一部分与冲孔的四个角重叠而连结的四个小贯通孔68形成。

在图5所示的安装基板32中，多个小贯通孔68分别配设于与设置在发光二极管34的基板的上表面的至少一对电极图案54的连接部分54a对应的位置。在本实施例中，在发光二极管34的基板的上表面，设置了4个电极图案54，所以小贯通孔68也与其对应地设置了4个。该小贯通孔68从安装基板32的上表面通过划定各个小贯通孔68的周侧面（小贯通孔内的安装基板的剖面）而向下表面延伸，越过划定小贯通孔68的周侧面而向内侧延伸的部分是连接部分54a。另外，安装基板的贯通孔66的直径被设定成设置在发光二极管34的基板的上表面的多个电极图案54的连接部分54a分别进入贯通孔66的内侧。

另外，冲孔70是以其角部分别与小贯通孔68重叠一部分的方式定方向并对安装基板32的中央进行打孔而形成的。因此，多个小贯通孔68是通过冲孔70连结而成为一个贯通孔66。

如上所述，本实施例中的贯通孔66是由组合了多个小贯通孔68和冲孔70的集合体构成。另外，电极图案74是分别沿着独立的小贯通孔68设置的，并且一部分被冲孔70切断而隔离，与实施例1中的电极图案40同样地，分别完全地独立。因此，在将发光二极管34的基板安装到安装基板32时，也与实施例1同样地，能够通过在各小贯通孔68内对安装基板32的多个电极图案74的各连接部分和设置在发光二极管34的基板的上表面的多个电极图案54的各连接部分54a进行焊接而进行。

另外，根据所安装的电子部件的基板中设置的电极图案的数量，设定了决定安装基板的电极图案的数量的小贯通孔68的数量和冲孔70的平面形状。例如，如果所安装的电子部件的电极图案54是3个，则形成3个小贯通孔68，并且以使3个小贯通孔和3个顶点重叠一部分的方式将冲孔70的平面形状设定为三角形即可。另外，在所安装的电子部件的电极图案54的数量以及与其对应的小贯通孔68的数量多的情况下，与其数量匹配地将冲孔70的平面形状设定为多边形、或者如下所述那样将冲孔70的平面形状设定为圆形即可。

即，如图7以及图8所示，以部分地重叠到与设置于电子部件的基板的电极图案54的数量对应地形成了多个的小贯通孔68的各个的方式，形成平面形状呈圆形的冲孔80。在这样冲孔80是圆形的情况下，多个小贯通孔68的位置只要是与冲孔80部分地重叠的位置就能够沿着冲孔80的圆周任意地配置。因此，能够提高小贯通孔68的位置、数量的自由度。

在上述那样的本实施例中，无需将小贯通孔68的直径设定得特别大，所以无需使用特别的设备、工具就能够形成。另外，冲孔70、80与实施例1中的贯通槽56相比，形状、定位容易，所以易于形成。

另外，在由上述结构构成的本实施例中，对于进行设置在发光二极管34的基板的上表面的至少一对电极图案54和安装基板32的至少一对电极图案74的焊接的空间，能够通过设置多个小贯通孔68来扩大贯通孔的大小，能够提高作业性。特别是，以冲孔70、80为中心而与多个小贯通孔68连结，所以能够朝向安装基板32的中央方向进一步扩大安装用的空间，能够设为更易于作业的状态。

另外，在上述实施例1、2中，作为电子部件举出了发光二极管的例子，但即使是IC、LSI等其他电子部件，只要是搭载于基板的电子部件，就能够同样地确保焊料的视觉辨认性来安装到安装基板。

另外，本发明的安装基板也可以组装到个人电脑、便携电话等电子设备、家电产品、汽车的测量仪器以及面板等各种设备。这样，通过将本发明的安装基板组装到这些各种设备，从而在这些设备中，也能够从安装基板的上表面侧确认设置在电子部件的基板的上表面的电极图案和安装基板的电极图案的连接部分的连接状态。

Claims (18)

1.一种安装基板，其中，

具有：至少一对电极图案；上表面；与上表面对置并安装电子部件的基板的上表面的下表面；贯通上表面和下表面的至少一个贯通孔；以及划定贯通孔的周侧面，

所述至少一对电极图案的至少一部分被配置成位于所述划定贯通孔的周侧面的内侧，

对所述至少一对电极图案和设置在电子部件的基板的上表面的至少一对电极图案进行连接的连接部配置于所述划定贯通孔的周侧面的内侧。

2.根据权利要求1所述的安装基板，其中，

所述至少一对电极图案分别从所述上表面通过划定贯通孔的周侧面上而向下表面延伸。

3.根据权利要求1所述的安装基板，其中，

所述至少一对电极图案由多个电极图案构成，各个电极图案独立地沿着所述贯通孔设置，从所述上表面通过划定贯通孔的周侧面上而向下表面延伸。

4.根据权利要求1所述的安装基板，其中，

所述至少一个贯通孔具有从划定贯通孔的周侧面贯通上表面以及下表面而切入到安装基板内的多个贯通槽，所述多个贯通槽对至少一对电极图案进行电分断。

5.根据权利要求1所述的安装基板，其中，

所述至少一个贯通孔由比设置在安装基板的贯通孔小的多个独立的小贯通孔和在与多个小贯通孔邻接的位置对安装基板进行打孔而连结的冲孔的集合体构成，

所述至少一对电极图案从所述上表面通过划定多个小贯通孔的周侧面上而向下表面延伸。

6.根据权利要求1所述的安装基板，其中，

所述至少一对电极图案分别从所述上表面通过划定贯通孔的周侧面上而向安装基板的下表面延伸，在安装基板的下表面，抵接到配置在电子部件的基板的上表面的至少一对电极图案。

7.根据权利要求1所述的安装基板，其中，

所述连接部通过焊料对越过安装基板的划定贯通孔的周侧面而向所述至少一个贯通孔的内侧延伸的、配置在电子部件的基板的上表面的至少一对电极图案的连接部分、和处于安装基板的划定贯通孔的周侧面上的安装基板的至少一对电极图案的连接部分进行连接。

8.根据权利要求4所述的安装基板，其中，

所述贯通槽从划定贯通孔的周侧面放射状地形成。

9.根据权利要求8所述的安装基板，其中，

所述至少一对电极图案在所述多个贯通槽之间沿着贯通孔放射状地形成。

10.根据权利要求1所述的安装基板，其中，

所述电子部件是发光二极管。

11.根据权利要求1所述的安装基板，其中，

在所述安装基板的表面中，还具有从至少一对电极图案的各个以贯通孔为中心而放射状地延伸的布线图案。

12.一种安装基板的安装构造，其中，具备：

电子部件，具备基板以及至少一个半导体元件，所述基板包括由金属制成的基台和配置于所述基台的上表面且具有至少一对电极图案的布线板，所述至少一个半导体元件与所述布线板的至少一对电极图案电连接；以及

安装基板，具有至少一对电极图案、上表面、与上表面对置并安装搭载了至少一个半导体元件的电子部件的基板的上表面的下表面、贯通上表面和下表面的至少一个贯通孔、以及划定贯通孔的周侧面，

所述安装基板的至少一对电极图案的至少一部分配置成位于所述划定贯通孔的周侧面的内侧，

对所述安装基板的至少一对电极图案和所述电子部件的至少一对电极图案进行连接的连接部配置于所述划定贯通孔的周侧面的内侧。

13.根据权利要求12所述的安装基板的安装构造，其中，

所述安装基板的至少一对电极图案由多个电极图案构成，各个电极图案独立地沿着所述贯通孔设置，从所述安装基板的上表面通过划定贯通孔的周侧面上而向下表面延伸。

14.根据权利要求12所述的安装基板，其中，

所述连接部在划定贯通孔的周侧面内在与周侧面邻接的位置，通过焊料连接了越过安装基板的划定贯通孔的周侧面而向所述至少一个贯通孔的内侧延伸的、配置在电子部件的基板的上表面的至少一对电极图案和安装基板的至少一对电极图案。

15.根据权利要求12所述的安装基板的安装构造，其中，

所述半导体元件是发光元件。

16.根据权利要求12所述的安装基板的安装构造，其中，

所述连接部分出现在所述至少一个贯通孔内，在从安装基板的上表面观察时被目视到。

17.根据权利要求12所述的安装基板的安装构造，其中，

所述至少一个贯通孔具有从划定贯通孔的周侧面贯通上表面以及下表面而切入到安装基板内的多个贯通槽，所述多个贯通槽对至少一对电极图案进行电分断。

18.根据权利要求12所述的安装基板的安装构造，其中，

所述至少一个贯通孔由比设置在安装基板的贯通孔小的多个独立的小贯通孔和在与多个小贯通孔邻接的位置对安装基板进行打孔而连结的冲孔的集合体构成，

所述至少一对电极图案从所述上表面通过划定多个小贯通孔的周侧面上而向下表面延伸。

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