CN101315170A - 发光二极管装置及其装配方法 - Google Patents

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CN101315170A CNA2008100948738A CN200810094873A CN101315170A CN 101315170 A CN101315170 A CN 101315170A CN A2008100948738 A CNA2008100948738 A CN A2008100948738A CN 200810094873 A CN200810094873 A CN 200810094873A CN 101315170 A CN101315170 A CN 101315170A
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Abstract

一种发光二极管装置，包括：一电路单元，设有多个导电线路及包覆该导电线路的至少一绝缘层，且每一导电线路由一个绝缘层包覆；以及至少一发光二极管单元，具有一绝缘基座，一发光单元，位于该绝缘基座上，多组端子，设于该绝缘基座内且与发光单元电性连接，且该端子至少一部分延伸出绝缘基座的表面，其中延伸出绝缘基座外表面的端子穿过电路单元的绝缘层并与绝缘层内的导电线路相导接。与现有技术相比，本发明导电端子以穿过绝缘层的方式与导电线路相接触，以实现发光二极管单元与电路单元电性导接，当LED发光模块(即发光二极管单元)因损坏需要更换时，只需更换LED发光模块，而无需更换电路板，从而既可节约成本，又可方便更换。

Description

发光二极管装置及其装配方法
【技术领域】
本发明涉及一种发光二极管装置及其装配方法。
【背景技术】
所谓LED(Light Emitting Diode，发光二级管)发光模块是一种由半导体材料构成，利用半导体芯片中的电子与电洞的结合而发出光子，产生不同频率的发光元件。
图1所示是一种常见的低功率的LED发光模块30，由于这种LED发光模块功率较低，只能作为指示灯、按键或液晶屏幕的背光源、开关指示灯、户外显示、记号显示灯、替代小型白炽灯泡等场合，且在使用时，LED发光模块30直接通过焊料40焊接固定在FR4印刷电路板(环氧板)50上。这种LED发光模块30其成本较低，虽然一般情况下也不容易损坏，但如果LED发光模块30损坏需要更换时，由于其直接焊接在电路板上，所以需要将电路板一起更换，造成不必要的浪费。
图2所示为现有的一种高功率的LED发光模块60，其焊接固定在电路板70上，其中，所述LED发光模块60通过LED封装的金属导热体80将LED散发出的热量经由焊料或导热介质传到电路板70，电路板70通过导热介质71，最后将LED散发出的热量传导到散热模块90的散热片91进行散热。由于高功率的LED会产生较多热量，长时间使用很容易使LED发光模块的零件损坏，并且，在使用时，通常会将多个LED发光模块通过焊料600焊接固定在电路板70上，如果其中一个或几个LED发光模块损坏，而其它的LED发光模块即使完好无损，还是需连同电路板和已损坏的LED发光模块一起更换，这样更换成本非常高，而且很多完好无损的LED发光模块也不能被再次使用。
因此，有必要设计一种新的发光二极管装置，使LED发光模块无需直接焊接在电路板上，以此装置来便于更换和维修。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种不仅可节约成本，而且可以方便更换LED发光模块的发光二极管装置及其装配方法。
本发明发光二极管装置，包括：一电路单元，设有多个导电线路及包覆该导电线路的至少一绝缘层，且每一导电线路由一个绝缘层包覆；以及至少一发光二极管单元，具有一绝缘基座，一发光单元，位于该绝缘基座上，多组端子，设于该绝缘基座内且与所述发光单元电性连接，且该端子至少一部分延伸出绝缘基座的表面，其中延伸出绝缘基座表面的端子穿过所述电路单元的绝缘层并与绝缘层内的导电线路相导接。
本发明发光二极管装置的装配方法，包括如下步骤：(1)提供一电路单元，该电路单元设有至少一绝缘层及包覆在该绝缘层内的多个导电线路，且每一导电线路由一个绝缘层包覆；(2)提供与所述电路单元相配合的至少一发光二极管单元，该发光二极管单元包括一绝缘基座及位于该绝缘基座内的至少一发光单元及多组端子；(3)将该绝缘基座内设有的每一组端子穿过所述绝缘层，使每一组端子与所述每一绝缘层内的导电线路接触，以实现发光二极管单元与电路单元之间的电性导接。
本发明发光二极管装置及其装配方法通过使用延伸出绝缘基座表面的导电端子穿过电路单元的绝缘层的方式与电路单元的导电线路相接触，以实现发光二极管单元与电路单元电性导接，而不需要通过焊接，当LED发光模块(即发光二极管单元)因损坏需要更换时，只需更换LED发光模块，而无需更换电路板，从而既可节约成本，又可方便更换。
【附图说明】
图1为现有一种低功率LED发光模块焊接在电路板上的示意图；
图2为现有一种高功率LED发光模块焊接在电路板上的示意图；
图3为本发明发光二极管单元的立体图；
图4为本发明发光二极管单元的立体分解图；
图5为本发明发光二极管装置的立体组合图；
图6为本发明发光二极管装置的剖视图。
【具体实施方式】
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
请参阅图3至图6，本发明发光二极管装置包括一电路单元1和多个安装在该电路单元1上的发光二极管单元2，该电路单元1设有至少一绝缘层10及包覆在该绝缘层10内的多个导电线路11，每一发光二极管单元2包括一绝缘基座20和位于该绝缘基座20内的一发光单元21以及多组端子22。
本发明发光二极管装置的装配方法包括如下步骤：
(1)提供一电路单元，该电路单元设有至少一绝缘层及包覆在该绝缘层内的多个导电线路，且每一导电线路由一个绝缘层包覆。
如图4所示，在此步骤中，提供一电路单元1，该电路单元1设有四个呈柱状的绝缘层10。该电路单元1还设有4个导电线路11，其为可导电的金属或其它可导电的材料，且每一个导电线路11包覆在一个绝缘层10内。
(2)提供与所述电路单元相配合的至少一发光二极管单元，该发光二极管单元包括一绝缘基座及位于该绝缘基座上的至少一发光单元及多组端子。
如图4所示，在此步骤中，提供六个发光二极管单元2，每一个发光二极管单元2包括一绝缘基座20和设于该绝缘基座20上的一发光单元21以及多组端子22，在本实施例中，每一个绝缘基座20对应设有四组端子22。
绝缘基座20呈方体形，其具有一上表面201和与上表面201相对设置的一下表面202，其中，所述发光单元21突出于该上表面201，下表面202设有四个凹陷槽23，该四个凹陷槽23相互平行。
每一组端子22设有相对的两卡持部220，每一卡持部220的末端具有尖锐部221，且每一组端子22部分位于绝缘基座20内，部分延伸出绝缘基座20的下表面202，在本实施例中每一组端子22的两卡持部220延伸出绝缘基座20的下表面202，且每一组端子22设于绝缘基座20上凹陷槽23所在位置，不同组端子22设于不同凹陷槽23所在位置，防止相邻的两组端子22间相互导接而短路，且该四组端子22沿绝缘基座20的对角线设置。另，分别设于同一绝缘基座20的四凹陷槽23中的四组端子22在凹陷槽23的延伸方向上间隔一定距离。
(3)将该绝缘基座内设有的每一组端子穿过所述绝缘层，使每一组端子与所述每一绝缘层内的导电线路接触，以实现发光二极管单元与电路单元之间的电性导接。
在本实施例中，由于端子22的卡持部220末端具有尖锐部221，所以在将发光二极管单元2安装在电路单元1上的时候，尖锐部221将刺破穿过该绝缘层10，使每一组端子22穿过电路单元11的绝缘层10与绝缘层10内的导电线路11相导接，实现发光二极管单元2与电路单元1之间的电性导接，并且导电线路11卡持在两卡持部220之间，从而将电路单元1固定于发光二极管单元1上。
当然，也可以在绝缘层10与每一组端子22相对应的位置设置开口(未图示)，使该处导电线路11裸露，则每一组端子22直接与裸露的导电线路11相导接，而无需设尖锐部221来刺破绝缘层10，以实现发光二极管单元2与电路单元1之间的电性连接。
发光二极管装置的装配完成之后，所述绝缘基座20下表面202与绝缘层10相对，并与该绝缘层10相接触，绝缘基座20的下表面202上的每一凹陷槽23部分收容所述电路单元1，并且进一步借助卡持部220的卡持，将电路单元1固定于凹陷槽23中，从而使发光二极管单元2与电路单元1固定在一起。
本发明发光二极管装置及其装配方法通过每一组端子22上的尖锐端221刺破绝缘层的方式使显露于绝缘基座的下表面202的每一组端子22与导电线路11相接触，或通过在绝缘层上设有开口使导电线路与端子相配合的部分裸露的方式，使延伸出绝缘基座的下表面202的每一组端子22穿过该开口与导电线路11相接触，以实现发光二极管单元与电路单元电性导接。与将发光二极管装置焊接在电路板上相比，当LED发光模块(即发光二极管单元)因损坏需要更换时，只需更换LED发光模块，而无需更换电路板，这样不仅可以节约成本，而且可以方便更换，同时也可以提升组装效率，从而节省生产工时。
另外，导电线路夹持在每一组端子的两卡持部之间，进而将电路单元固定在绝缘基座20上。另外，绝缘基座20下表面202设有的凹陷槽23可部分收容所述电路单元1，这样电路单元1可进一步固定于该凹陷槽23中。

Claims (9)

1.一种发光二极管装置，其特征在于，包括：
一电路单元，设有多个导电线路及包覆该导电线路的至少一绝缘层，且每一导电线路由一个绝缘层包覆；以及
至少一发光二极管单元，具有一绝缘基座，一位于该绝缘基座上的发光单元，多组端子，设于该绝缘基座内且与所述发光单元电性连接，且该端子至少一部分延伸出绝缘基座的表面，其中延伸出绝缘基座表面的端子穿过所述电路单元的绝缘层并与绝缘层内的导电线路相导接。
2.如权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于：所述绝缘层上设有至少一开口，所述每一组端子穿过相应的开口与所述绝缘层内的导电线路相导接。
3.如权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于：所述每一组端子设有两卡持部，所述每一组端子的两卡持部夹持一导电线路。
4.如权利要求3所述的发光二极管装置，其特征在于：所述每一组端子的卡持部上设有刺破所述绝缘层的尖锐部。
5.如权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于：所述绝缘基座具有一与所述绝缘层相对的表面，所述表面与所述绝缘层接触。
6.如权利要求5所述的发光二极管装置，其特征在于：所述表面设有至少一凹陷槽，所述电路单元容设于该凹陷槽中。
7.如权利要求5所述的发光二极管装置，其特征在于：所述每一组端子设有两卡持部，且所述卡持部显露于所述表面。
8.如权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于：所述绝缘基座上设有凹陷槽，所述多组端子在凹陷槽的延伸方向上间隔一定距离设置。
9.一种发光二极管装置的装配方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)提供一电路单元，该电路单元设有至少一绝缘层及包覆在该绝缘层内的多个导电线路，且每一导电线路由一个绝缘层包覆；
(2)提供与所述电路单元相配合的至少一发光二极管单元，该发光二极管单元包括一绝缘基座及位于该绝缘基座上的至少一发光单元及多组端子；
(3)将该绝缘基座内设有的每一组端子穿过所述绝缘层，使每一组端子与所述每一绝缘层内的导电线路接触，以实现发光二极管单元与电路单元之间的电性导接。
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