CN204229069U - 电子设备以及基板固定构造 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电子设备以及基板固定构造，其中，所述基板固定构造能够减少基板的固定所需要的紧固位置。基板固定构造具备：凸台部(2a～2d)，它们以从框体部件(2)的基板(1)的安装面突出的方式设置；以及凸台部(2e)，其从上述安装面突出、且低于凸台部(2a～2d)，将基板(1)紧固连结于凸台部(2e)的端面。

Description

电子设备以及基板固定构造

技术领域

本实用新型涉及电子设备以及电子设备的基板固定构造。

背景技术

例如，在专利文献1中公开有如下基板固定构造：在基板的单面以粘接的方式设置一个以上的突起物，将基板的周边固定部以紧固装配的方式固定于基体部件的周边部。

在该基板固定构造中，使上述突起物的至少一部分与基体部件接触，通过该突起物使基板弯曲为凸状。通过这样构成，能够提高搭载于基板的电子部件的耐振动性与耐久性。

专利文献1：日本特开2009-111171号公报

在专利文献1所代表的现有技术中，通过使突起物与基体部件接触而使基板弯曲为凸状，由此实现耐振动性与耐久性的提高。

然而，为了将基板在弯曲为凸状的状态下稳定地固定于基体部件，必须将基板的周边固定部充分地紧固装配于基体部件的周边部，能够预料到螺钉紧固位置的增加。

若基板的周边部的螺钉紧固位置增加，则在周边部能够供电子部件安装的有效面积减少。另外，产生伴随着螺钉紧固的金属屑的位置增加，因此成为不良情况的重要成因。进而，与螺钉的根数相应地，成本、螺钉紧固加工作业增加。

实用新型内容

本实用新型是为了解决上述那样的课题而完成的，其目的在于获得一种基板固定构造，能够减少基板的固定所需要的紧固连结位置。

本实用新型所涉及的基板固定构造是以紧固连结的方式将基板固定 于框体部件，所述基板固定构造的特征在于，具备：多个第一凸台部，它们以从所述框体部件的所述基板的安装面突出的方式设置；以及第二凸台部，其从所述安装面突出、且低于所述第一凸台部，将所述基板紧固连结于所述第二凸台部的端面，使压接于所述基板的所述第一凸台部的端部接地。

根据本实用新型，具有能够减少基板的固定所需要的紧固连结位置的效果。

优选地，在上述实施方式的基础上，所述基板固定构造具备定位用卡合部，它们设置于所述多个第一凸台部的一部分的端面以及所述基板，当将所述基板配置于所述框体部件时，它们相互卡合，由此进行所述基板相对于所述框体部件的定位。

优选地，在上述实施方式的基础上，所述多个第一凸台部中的至少一个第一凸台部的端部是以点接触的方式压接于所述基板的形状。

优选地，在上述实施方式的基础上，所述形状是半球状或者圆锥状。

优选地，在上述实施方式的基础上，所述框体部件由金属材料形成。

优选地，在上述实施方式的基础上，所述框体部件由树脂材料形成，在所述第一凸台部实施金属电镀而使所述框体部件接地。

优选地，在上述实施方式的基础上，所述多个第一凸台部中的至少一个第一凸台部的端部是以面接触或者线接触的方式压接于所述基板的形状。

优选地，在上述实施方式的基础上，所述第二凸台部设置于所述多个第一凸台部之间。

本实用新型还涉及一种电子设备，其特征在于，所述电子设备具备基于上述任一方案所述的基板固定构造。

本实用新型其它实施方式的基板固定构造以紧固连结的方式将基板固定于框体部件，所述基板固定构造的特征在于，具备：单个第一凸台部，其以从所述框体部件的所述基板的安装面突出的方式设置；以及第二凸台部，其从所述安装面突出、且低于所述第一凸台部，所述基板被紧固连 结于所述第二凸台部的端面，供所述基板压接的所述第一凸台部的端部接地。

优选地，在上述其它实施方式的基础上，所述第一凸台部的端部是以点接触的方式压接于所述基板的形状。

优选地，在上述其它实施方式的基础上，所述形状是半球状或者圆锥状。

优选地，在上述其它实施方式的基础上，所述框体部件由金属材料形成。

优选地，在上述其它实施方式的基础上，所述框体部件由树脂材料形成，在所述第一凸台部实施金属电镀而使所述框体部件接地。

优选地，在上述其它实施方式的基础上，所述第一凸台部的端部是以面接触或者线接触的方式压接于所述基板的形状。

本实施方式所涉及的其它实施方式的电子设备的特征在于，具备基于上述其它实施方式的任一方案所述的基板固定构造。

附图说明

图1(a)是从基板1侧观察电子设备的图。

图1(b)是利用图1(a)中的A-A线进行剖切后的剖视图

图2是示出实施方式1所涉及的基板固定构造的分解立体图。

图3是示出实施方式1所涉及的基板固定构造的基板固定的概况的图。

图4是示出现有的基板固定构造的一个例子的分解立体图。

图5(a)是示出凸台(boss)部的半球状的端部的图。

图5(b)是示出凸台部的圆锥状的端部的图。

附图标记的说明：

1…基板；1a、1b…定位用孔部；1c…螺钉紧固连结用孔部；2、2A、2B…框体部件；2a～2d…凸台部(第一凸台部)；2e…凸台部(第二凸台部)；2a-1、2b-1…定位用突部；2a-2、2b-2、2c-1、2d-1…端面；2d1-1、2d2-1…端部；2e-1…螺钉孔；3…螺钉；4…内框件；5…外框件；6…背光灯；7…液晶面板。

具体实施方式

实施方式1.

图1(a)～图1(b)是示出应用了本实用新型的实施方式1所涉及的基板固定构造的电子设备的图，作为电子设备而列举车载用显示器为例。此外，图1(a)是从基板1侧观察电子设备的图，图1(b)是利用图1(a)中的A-A线进行剖切后的剖视图。另外，图2是示出实施方式1所涉及的基板固定构造的分解立体图，并简要地记载了图1(a)～图1(b)的基板1与框体部件2。图3是示出实施方式1所涉及的基板固定构造的基板固定的概况的图。

如图1(a)所示，利用螺钉3在基板1的中央部将该基板1与框体部件2紧固连结。

另外，框体部件2是收纳并保持背光灯6的框体部件，且经由内框件4而安装于外框件5。内框件4与外框件5对液晶面板7进行保持，利用从背光灯6发出的光从液晶面板7的背面对该液晶面板7进行照明。

在基板1的一方的端边形成有定位用孔部1a、1b，在基板1的中央部形成有螺钉紧固连结用孔部1c。此外，定位用孔部也可以设置于基板1的四角。

另外，如图1(a)所示，定位用孔部1b与定位用孔部1a相比是横向长度更长的孔部。通过这样形成横向长度较长的定位用孔部1b而将螺钉紧固连结用孔部1c与后述的螺钉孔2e-1的尺寸误差吸收。

进而，在基板1的向框体部件2安装的一侧的各端边部或该基板1的四角形成有与安装于基板1的电子部件的接地线电连接的接地图案。

如图2所示，对于框体部件2的基板1的安装面而言，在其四角形 成有凸台部2a～2d，在其中央部形成有凸台部2e。凸台部2a～2d是从上述安装面突出的第一凸台部，凸台部2e是从上述安装面突出且低于凸台部2a～2d的第二凸台部。

此外，凸台部2e至少配置于凸台部2a～2d之间。例如，如图2所示，配置于框体部件2的上述安装面的中央、亦即处于对角的凸台部2a、2d与凸台部2b、2c之间。

在凸台部2a、2b的端面2a-2、2b-2以与定位用孔部1a、1b嵌合的方式形成有定位用突部2a-1、2b-1。

另外，框体部件2由金属材料形成，凸台部2a、2b的端面2a-2、2b-2和凸台部2c、2d的端面2c-1、2d-1接地。此外，也可以利用树脂材料形成框体部件2，并通过对凸台部2a～2d实施金属电镀等而实现导通。

如图1(b)以及图2所示，在凸台部2e的端面形成有螺钉孔2e-1。

作为将基板1固定于框体部件2的顺序，首先，将基板1配置于框体部件2的安装面。此时，定位用突部2a-1、2b-1与基板1的定位用孔部1a、1b嵌合卡合，基板1与框体部件2的相对的安装位置得以确定。

另外，通过确定基板1与框体部件2的相对的安装位置，形成为螺钉紧固连结用孔部1c与螺钉孔2e-1连通的状态。在该状态下，如图2所示，使螺钉3插通于螺钉紧固连结用孔部1c而与螺钉孔2e-1紧固连结。 

在利用螺钉3将基板1紧固连结于凸台部2e的端面的情况下，由于凸台部2e低于四角的凸台部2a～2d，因此，如图3所示，基板1呈碗状、即成为以凸向下方的方式弯曲的状态。在本实用新型中，将以凸向下方的方式弯曲的基板1欲返回到原来的形状的回复力用作向框体部件2紧固连结的力。即，当利用螺钉3将基板1紧固连结于凸台部2e的端面时，基板1的四角压接于凸台部2a～2d的端面2a-2、2b-2、2c-1、2d-1，从而能够实现牢固的固定。

另外，凸台部2a～2d的端面2a-2、2b-2、2c-1、2d-1接地，因此， 如图3所示，以凸向下方的方式弯曲的基板1欲返回到原来的形状的回复力也成为保证基板1的接地图案与框体部件2的接地件(GND)触点连接的力。即，若利用螺钉3将基板1紧固连结于凸台部2e的端面，则基板1的四角分别压接于凸台部2a～2d的端面2a-2、2b-2、2c-1、2d-1，从而能够使基板1的四角的接地图案与接地件之间的电连接稳固。

图4是示出现有的基板固定构造的一个例子的分解立体图。如图4所示，在将基板100紧固连结固定于框体部件101的基板固定构造中，通常在基板100的四角和中央利用螺钉进行紧固连结而将基板100固定于框体部件101。例如，在基板100的四角形成有螺钉紧固连结用孔部100a～100d，在基板100的中央部形成有螺钉紧固连结用孔部100e，除了这些孔部以外，还形成有定位用孔部100f、100g。在框体部件101的四角形成有凸台部101a～101d，在框体部件101的中央部形成有凸台部101e，除了这些凸台部以外，还形成有在端面具有定位用突部101f-1、101g-1的定位用凸台部101f、101g。

当将基板100配置于框体部件101的安装面时，定位用突部101f-1、101g-1与定位用孔部100f、100g嵌合卡合，基板100与框体部件101的相对的安装位置得以确定。此时，形成为形成于基板100的螺钉紧固连结用孔部100a～100e与形成于凸台部101a～101e的端面的螺钉孔101a-1～101e-1分别连通的状态。

在该状态下，如图4所示，使螺钉102a～102e分别插通于螺钉紧固连结用孔部100a～100e而与螺钉孔101a-1～101e-1紧固连结。

在现有的基板固定构造中，用于对基板100进行紧固连结的凸台部与定位用的凸台部分别形成。因此，形成于基板100的孔部的个数不可避免地变多，从而基板100的有效安装面积变小，因此，电路设计方面的自由度较低。

与此相对，在实施方式1所涉及的基板固定构造中，仅在凸台部2e对基板1进行紧固连结，因此，只要在凸台部2a～2d的一部分形成定位用卡合部即可(图1(a)、图1(b)～图3的例子中，为凸台部2a、2b)，与以往相比，能够显著地减少应当形成于基板1的孔部的个数。由此，能够使基板1的有效安装面积变大而提高电路设计方面的自由度。

另外，在车载用的电子设备中，要求超过一定水准的EMC(Electro magnetic Compatibility电磁兼容)的耐力。

在现有的基板固定构造中，为了确保EMC的耐力，通过在金属制的框体部件101增加对基板100进行紧固连结的位置而增加接地触点的个数。例如，如图4所示，即使对于150mm×75mm左右的大小的基板100而言，也在四角与中央的合计五处位置进行了螺钉紧固连结。

与此相对，在实施方式1所涉及的基板固定构造中，仅将基板1的中央紧固连结于凸台部2e的端面，将基板1的四角以压接的方式固定于凸台部2a～2d，因此，即使不设置螺钉紧固连结用的孔部也能够充分地获得接地触点，从而能够确保EMC的耐力。

此外，对于未设置定位用卡合部的凸台部2c、2d而言，只要能够与基板1的接地图案牢固地连接即可。

因此，可以如图5(a)所示的框体部件2A那样使凸台部2d的端部2d1-1形成为半球状，也可以如图5(b)所示的框体部件2B那样使凸台部2d的端部2d2-1形成为圆锥状。

通过形成这样的形状，凸台部2c、2d的端部2d1-1、2d2-1以点接触的方式压接于基板1，因此，能够实现牢固的连接。

虽然在上述说明中示出了利用螺钉3将基板1紧固连结于凸台部2e的端面的情况，但不限定于此。例如，也可以利用超声波熔接、压入、热熔接、粘接、搭扣配合的方式等将基板1紧固连结于凸台部2e的端面。

另外，虽然为了保证基板1的接地触点而示出了框体部件2为导电体的情况，但在不需要通过将基板1紧固连结于框体部件2而保证接地触点的情况下，框体部件2也可以不是导电体。

在图1(a)、图1(b)～图3中，虽示出了通过对基板1的中央进行螺钉紧固连结、且使基板1的四角压接于凸台部2a～2d的端面而将基板1固定于框体部件2的情况，但不限定于此。例如，以沿着框体部件2的周边部将内侧包围的方式配置多个第一凸台部，在这些第一凸台部 之间配置第二凸台部，在基板1的与第二凸台部对应的位置形成螺钉紧固连结用孔部，由此将基板1紧固连结于第二凸台部的端面。即便这样构成，与第二凸台部相邻的第一凸台部的端面也压接于与该端面对应的基板1的部分，从而能够实现与上述同样牢固的固定。

如以上那样，根据该实施方式1，具备：凸台部2a～2d，它们设置为从框体部件2的基板1的安装面突出；以及凸台部2e，其设置于框体部件2的基板1的安装面的凸台部2a～2d之间，并从上述安装面突出、且低于凸台部2a～2d，并将基板1紧固连结于凸台部2e的端面。

通过这样构成，能够减少将基板1固定于框体部件2时所需要的紧固连结位置。由此，基板1的有效安装面积与紧固连结位置减少的量相应地增大，从而能够提高电路设计方面的自由度。

另外，根据该实施方式1，当将基板1紧固连结于凸台部2e时，使压接于基板1的凸台部2a～2d的端部接地，因此，能够提高EMC的耐力。

进而，根据该实施方式1，具备作为定位用卡合部的定位用孔部1a、1b以及定位用突部2a-1、2b-1，它们设置于凸台部2a～2d的一部分的端面以及基板1，当将基板1配置于框体部件2时它们相互卡合，由此进行基板1相对于框体部件2的定位。通过这样构成，能够减少应当形成于基板1的定位用孔部的个数，因此，能够使基板1的有效安装面积变大，从而能够提高电路设计方面的自由度。

进而，根据该实施方式1，凸台部2c、2d的端部2d1-1、2d2-1为以点接触的方式压接于基板1的形状，因此，能够实现凸台部2c、2d的端部2d1-1、2d2-1与基板1的牢固的连接。

此外，本实用新型在该实用新型的范围内能够对实施方式的任意的构成单元进行变形、或者将实施方式的任意的构成单元省略。

Claims (16)

1.一种基板固定构造，以紧固连结的方式将基板固定于框体部件，

所述基板固定构造的特征在于，具备：

多个第一凸台部，它们以从所述框体部件的所述基板的安装面突出的方式设置；以及

第二凸台部，其从所述安装面突出、且低于所述第一凸台部，

将所述基板紧固连结于所述第二凸台部的端面，使压接于所述基板的所述第一凸台部的端部接地。

2.根据权利要求1所述的基板固定构造，其特征在于，具备：

定位用卡合部，它们设置于所述多个第一凸台部的一部分的端面以及所述基板，当将所述基板配置于所述框体部件时，它们相互卡合，由此进行所述基板相对于所述框体部件的定位。

3.根据权利要求1所述的基板固定构造，其特征在于，

所述多个第一凸台部中的至少一个第一凸台部的端部是以点接触的方式压接于所述基板的形状。

4.根据权利要求3所述的基板固定构造，其特征在于，

所述形状是半球状或者圆锥状。

5.根据权利要求1所述的基板固定构造，其特征在于，

所述框体部件由金属材料形成。

6.根据权利要求1所述的基板固定构造，其特征在于，

所述框体部件由树脂材料形成，在所述第一凸台部实施金属电镀而使所述框体部件接地。

7.根据权利要求1所述的基板固定构造，其特征在于，

所述多个第一凸台部中的至少一个第一凸台部的端部是以面接触或者线接触的方式压接于所述基板的形状。

8.根据权利要求1所述的基板固定构造，其特征在于，

所述第二凸台部设置于所述多个第一凸台部之间。

9.一种电子设备，其特征在于，

具备权利要求1～8中任一项所述的基板固定构造。

10.一种基板固定构造，以紧固连结的方式将基板固定于框体部件，

所述基板固定构造的特征在于，具备：

单个第一凸台部，其以从所述框体部件的所述基板的安装面突出的方式设置；以及

第二凸台部，其从所述安装面突出、且低于所述第一凸台部，

所述基板被紧固连结于所述第二凸台部的端面，供所述基板压接的所述第一凸台部的端部接地。

11.根据权利要求10所述的基板固定构造，其特征在于，

所述第一凸台部的端部是以点接触的方式压接于所述基板的形状。

12.根据权利要求11所述的基板固定构造，其特征在于，

所述形状是半球状或者圆锥状。

13.根据权利要求10所述的基板固定构造，其特征在于，

所述框体部件由金属材料形成。

14.根据权利要求10所述的基板固定构造，其特征在于，

所述框体部件由树脂材料形成，在所述第一凸台部实施金属电镀而使所述框体部件接地。

15.根据权利要求10所述的基板固定构造，其特征在于，

所述第一凸台部的端部是以面接触或者线接触的方式压接于所述基板的形状。

16.一种电子设备，其特征在于，

具备权利要求10～15中任一项所述的基板固定构造。