CN103120034B - 多连片布线基板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

提供多连片布线基板及其制造方法，在分割时或在分割之前，难以从分割槽附近发生碎裂、裂纹或断裂并且具有高可靠性。多连片布线基板(1)通过层叠多层陶瓷层(s1)、(s2)形成并且具有正面(2)和背面(3)。多连片布线基板(1)包括：产品区域(4a)，其中以矩阵形式排列在平面图中具有矩形形状并且包括空腔(5)的多个布线基板部分(4)；沿着产品区域(4a)的外周定位的边缘部分(6)；以及沿着布线基板部分(4)和(4)之间的分界及布线基板部分(4)和边缘部分(6)之间的分界在正面(2)和背面(3)中的至少一个面形成的分割槽(8)和(9)。在与延伸方向正交的截面中，分割槽(8)和(9)的最深部分(8b)具有圆弧形状，且各分割槽(8)和(9)均包括位于最深部分(8b)和槽入口(8c)之间的中间部分(8a)。最深部分(8b)的宽度(w2)大于槽入口(8c)的宽度(w3)，并且中间部分(8a)的宽度(w1)等于或小于槽入口(8c)的宽度(w3)。

Description

多连片布线基板及其制造方法
技术领域
本发明涉及具有高可靠性的多连片布线基板及可靠地制造多连片布线基板的方法，在多连片布线基板中，在将多连片布线基板分割成独立的件时或之前，难以从布线基板的分割槽附近发生碎裂、裂纹或断裂。
背景技术
当利用多连片布线基板制造多个陶瓷布线基板时，传统地，通过层叠并压接多层生坯而形成生坯层叠体，在生坯层叠体的正面和背面中的至少一个面上形成有导体层，利用刀具(冲模)以使得分割槽沿着层叠体的各布线基板区域之间的分界具有预定深度的方式形成分割槽，并且在烧制生坯层叠体之后通过沿着分割槽切割来同时制造多个陶瓷布线基板。然而，在使刀具切入柔软的生坯层叠体时，由于刀具的加载使得在邻接刀具的布线基板区域的周边部分中出现问题。
为了消除由刀具引起的布线基板区域的变形或位于分割槽的开口端附近的突堤部，提出了如下方法：用激光束两次照射(扫描)通过烧制由层叠并压接多层生坯所成的生坯层叠体而形成的陶瓷基板的表面来制造包括分隔槽的分割用陶瓷基板，该分割槽具有大致V形截面和被倒角的开口部并且在开口端附近不包括突堤部(见专利文献1)。
然而，在如上所述的具有V形截面并且通过激光束的照射而形成的分割槽的情况中，从分割槽的最深部分的附近朝向陶瓷基板的内部不规则地产生多个微裂纹。结果，分割槽的深度变得与设定深度不同。因此，存在如下的问题：在下面的烧制步骤中或在烧制步骤之后的电镀步骤中从分隔槽的附近发生不规则的碎裂，或者在将要进一步进行的分割步骤中的分割时刻，在各布线基板上发生裂纹或断裂。
引用列表
专利文献1：日本特开2004-276386号公报(第1-7页，图1-图4)
发明内容
发明要解决的问题
本发明是为了解决背景技术中所描述的问题，并且本发明的目的在于提供一种具有高可靠性的多连片布线基板及可靠地制造多连片布线基板的方法，其中，在将多连片布线基板分割成或尚未分割成独立的件时，难以从分割槽附近发生碎裂、裂纹或断裂。
用于解决问题的方案
为了达到上述目的，基于如下的想法完成了本发明：在用激光多次照射生坯层叠体时，通过将激光束的焦点固定到生坯层叠体的表面附近来使激光束在生坯层叠体内扩散。
即，本发明的第一多连片布线基板通过层叠多层陶瓷层而形成并且具有正面和背面，所述多连片布线基板包括：产品区域，在所述产品区域中以矩阵形式排列在平面图中具有矩形形状并且包括空腔的多个布线基板部分；边缘部分，其沿着所述产品区域的外周定位；和分割槽，其沿着所述布线基板部分之间的分界和所述布线基板部分与所述边缘部分之间的分界在所述正面和所述背面中的至少一个面上形成，其特征在于，在与延伸方向正交的截面中，所述分割槽的最深部分具有圆弧形状，并且所述分割槽包括位于所述最深部分和槽入口之间的中间部分，以及所述最深部分的宽度比所述槽入口的宽度大，并且所述中间部分的宽度等于或小于所述槽入口的宽度。
本发明包括第二多连片布线基板，其中，所述分割槽的所述最深部分的所述圆弧形状的半径是6μm或更大。进一步地，本发明包括第三多连片布线基板，其中，所述陶瓷层由氧化铝、富铝红柱石、玻璃陶瓷或氮化铝制成。
本发明的多连片布线基板的第一制造方法包括：通过层叠并压接多个生坯来形成生坯层叠体，在所述生坯层叠体的正面和背面中的至少一个面上形成导体层，并且在所述生坯层叠体处形成开口到所述生坯层叠体的最上层的所述正面的空腔；沿着以矩阵形式排列的多个布线基板部分之间的分界以及所述布线基板部分和边缘部分之间的分界，在所述生坯层叠体的所述正面和所述背面中的至少一个面上形成分割槽；以及烧制形成有所述分割槽的所述生坯层叠体，其中，通过利用激光多次照射和扫描所述生坯层叠体来进行所述分割槽的形成，所述激光的焦点被调节到所述生坯层叠体的所述正面或所述背面附近。
本发明包括多连片布线基板的第二制造方法，其中，通过利用所述激光多次照射和扫描所述生坯层叠体的所述正面和所述背面来进行所述分割槽的形成，所述激光的焦点被调节到所述生坯层叠体的所述正面和所述背面附近。
本发明包括多连片布线基板的第三制造方法，其中，在所述分割槽的形成中使用的所述激光是YAG激光、二氧化碳激光、准分子激光、YVO4激光、半导体激光或红宝石激光。
而且，布线基板部分包括：开口到表面的空腔；以及围绕空腔形成在正面上的、安装有密封空腔的盖的密封区域。布线基板部分包括在背面上形成的诸如焊盘等的外部连接端子、以及定位在布线基板部分内的内部布线层。进一步地，布线基板部分可以包括电镀用的连接线，这些连接线设置在布线基板部分与相邻布线基板部分之间或设置在布线基板部分与边缘部分之间。
还有，空腔包括在平面图中具有矩形形状的底面和四个侧面。
另外，分割槽包括沿着正面和背面中的至少一个面上的暴露的陶瓷部分或导体层形成的开口部。
进一步地，分割槽的深度小于等于多连片布线基板的厚度的60％。
还有，分割槽可以仅形成在多连片布线基板的正面和背面中的一个面上，并且可以在正面和背面中的另一个面上不形成任何分割槽，或者可以在正面和背面中的另一个面上形成与背景技术中的分割槽相同的具有大致V形截面的分割槽。
另外，在与分割槽的延伸方向正交的截面中，分割槽的最深部分具有半圆形或圆形的、包括将在下面描述的半径的圆弧形状。
进一步地，分割槽的槽入口表示分割槽的暴露于表面并且介于设置在两侧的一对平坦表面之间的部分。
还有，当分割槽的深度等于或小于空腔的底面的深度时，分割槽的中间部分表示槽入口和最深部分之间的部分。当分割槽的深度比空腔的底面的深度大时，分割槽的中间部分还包括形成在最深部分和槽入口之间的并且比空腔的底面深的部分。
发明的效果
根据第一多连片布线基板，沿着布线基板部分之间的分界以及布线基板部分和边缘部分之间的分界形成在正面和背面中的至少一个面上并且在平面图中具有格子形状的分割槽的整个截面具有液滴形状，以使得最深部分的与分割槽的延伸方向正交的截面具有圆弧形状，每个分割槽均包括位于最深部分和槽入口之间的中间部分，最深部分的宽度比槽入口的宽度大，并且中间部分的宽度等于或小于槽入口的宽度。因此，对于通过激光照射等产生的微细的陶瓷粉末或金属粉末来说，难以再次进入分割槽内，由此能够改善每个布线基板部分的正面和背面的尺寸精度。此外，不同于背景技术中的具有V形截面的分割槽，不形成从最窄的最深部分附近朝向内侧不规则地形成的多个微裂纹。结果，在烧制步骤或电镀步骤中以及在分割等时刻，难以从分割槽的附近不经意地产生碎裂、裂纹或断裂，并且能够容易地在预定位置切割多连片布线基板。因此，能够提供在形状和尺寸精度方面优秀并且具有高可靠性的布线基板。
进一步地，根据第二多连片布线基板，分割槽的最深部分的沿着水平方向截取的截面具有半径为6μm或更大的圆弧形状。因此，在背景技术中的具有大致V形截面的分割槽的最深部分附近产生的微裂纹不会出现或者被明显地抑制。所以，在分割等时刻，难以从分割槽的附近不经意地产生碎裂、裂纹或断裂，并且能够通过在预定位置容易地切割多连片布线基板将多连片布线基板分割成独立的件。而且，圆弧形状的半径优选为8μm或更大，并且更优选地为10μm或更大。
而且，根据第一制造方法，用焦点被调节到正面和背面附近的激光沿着布线基板部分之间的分界等多次照射和扫描生坯层叠体的正面或背面。因此，用激光束照射生坯层叠体，以使得激光束以大致扇形相对于生坯层叠体的正面和背面向生坯层叠体的内侧扩散。由于激光的能量在高温下研磨并抛光被照射的生坯的内部，所以将要被形成的分割槽的最深部分的与延伸方向正交的截面具有大致半圆形的圆弧形状。结果，不同于背景技术中的具有大致V形截面的分割槽，能够防止或抑制从最窄的最深部分朝向内部不规则地产生多个微裂纹。因此，能够消除或抑制在随后的烧制步骤等中的不经意的断裂或裂纹。
另外，由于形成了最深部分的宽度大于槽入口的宽度和中间部分(开口部分)的宽度的分割槽，所以能够防止陶瓷粉末或金属粉末等不经意地进入分割槽，并且还能够有助于改善每个布线基板部分的正面和背面的尺寸精度。
进一步地，根据第二制造方法，用焦点被调节到生坯层叠体的正面和背面附近的激光多次照射和扫描生坯层叠体。分割槽能够以彼此对称且彼此面对的方式形成在正面和背面上，其中，每个分割槽的最深部分的截面均具有圆弧形状并且最深部分的宽度比槽入口的宽度和中间部分(开口部分)的宽度大。
而且，生坯层叠体包括在生坯层叠体的正面和背面中的至少一个面上形成的诸如布线层等的导体层，并且通过层叠和压接两层或多层生坯而形成生坯层叠体。
进一步地，在生坯层叠体上，在布线基板部分之间的分界处以及在布线基板部分和边缘部分之间的分界处预先设定虚拟的待切割面。
还有，生坯层叠体被安装到矩形金属框架内，并且被固定到例如可以通过真空吸附与金属框架一同移动的工作台的表面。
进一步地，分割槽的全深是生坯层叠体的厚度的60％或更小。
而且，在生坯层叠体的同一正面或同一背面的同一位置处进行激光照射和扫描的次数根据激光的条件而变化。然而，为了在生坯上形成具有常用深度的分割槽，优选连续地进行至少两次激光照射，优选地，大约三次到七次。
附图说明
图1是根据本发明的实施方式的多连片布线基板的平面图。
图2是沿图1的线X-X截取的垂直截面图。
图3是沿图1的线Y-Y截取的局部放大截面图。
图4是示出根据本发明的多连片布线基板的分割槽形成步骤的局部放大图。
图5是示出图4之后的分割槽形成步骤的局部放大图。
图6是示出图5之后的分割槽形成步骤的放大图，并且是所获得的分割槽的截面图。
图7是在分割槽形成步骤中的生坯层叠体的平面图。
图8是沿着图7的线U-U截取的垂直截面图。
图9是示出了分割槽形成步骤已经完成的层叠体的、与图8相似的垂直截面图。
图10是从本发明获得的多连片布线基板的垂直截面图。
图11是根据另一实施方式的多连片布线基板的垂直截面图。
图12是根据又一实施方式的多连片布线基板的垂直截面图。
具体实施方式
以下将说明本发明的实施方式。
图1是根据本发明的实施方式的多连片布线基板1的平面图，图2是沿图1的线X-X截取的垂直截面图，图3是沿图1的线Y-Y截取的局部放大截面图，并且在图3中用点划线示出部分Z的局部放大图。
如图1和图2所示，通过层叠上下两层(多层)陶瓷层s1和s2形成多连片布线基板1，陶瓷层s1和s2由例如氧化铝(陶瓷)制成，多连片布线基板1具有在平面图中为矩形形状的正面(主面)2和背面(主面)3。进一步地，多连片布线基板1包括：产品区域4a，在产品区域4a中以矩阵形式排列在平面图中为矩形形状的多个布线基板部分4；边缘部分6，其具有矩形框架形状并且沿着产品区域4a的外周定位；以及分割槽8和9，其沿着相邻的布线基板部分4和4之间的分界以及布线基板部分4和边缘部分6之间的分界对称地形成于正面2和背面3。
而且，正面2和背面3被多连片布线基板1、布线基板部分4和边缘部分6所共用。
布线基板部分4包括空腔5，该空腔5开口到正面2并且包括在平面图中为矩形形状的底面5a和四个侧面5b。在平面图中具有预定的宽度和矩形形状的密封区域位于正面2的空腔5的开口部分的周边，并且密封导体层7形成于密封区域。而且，电连接到将要被安装的电子部件的焊盘经由贯通下陶瓷层s2的导体而形成于空腔5的底面5a，并且在布线基板部分4的背面3上形成外部连接端子(都没有示出)。导体层7和焊盘等由W或Mo制成。
如图2所示，所有的分割槽8和9在与延伸方向正交的截面中均具有液滴形状。如图3的分割槽8所示例性示出的，最深部分8b在具有包括大致半圆形的圆弧形状的截面中包括位于最深部分8b和槽入口8c之间的中间部分(开口部分)8a。最深部分8b的宽度w2大于槽入口8c的宽度w3，并且中间部分8a的宽度w1等于或小于槽入口8c的宽度w3(w2>w3≥w1)。最深部分8b的半径R为6μm或更大。在最深部分8b的具有大致半圆形截面的内壁面上不形成朝向陶瓷层的内部形成的微裂纹或者仅形成非常少量的短微裂纹。这是由使用将在下面描述的激光照射的分割槽形成步骤而引起的。
如图2所示，分割槽8和9以在多连片布线基板1的正面2和背面3的厚度方向上对称的姿态彼此面对，并且分割槽8和9的全深是正面2和背面3的厚度的大约60％。而且，分割槽8的最深部分8b(深度)形成在比空腔5的底面5a浅的位置处。
根据上述的多连片布线基板1，分割槽8和9沿着布线基板部分4和4之间的分界以及布线基板部分4和边缘部分6之间的分界在正面2和背面3上对称地形成并且在平面图中具有格子形状，分割槽8和9的最深部分8b的截面具有圆弧形状，最深部分8b的宽度w2比槽入口8c的宽度w3大，并且中间部分8a的宽度w1等于或小于槽入口8c的宽度w3。因此，不同于背景技术中的分割槽，不会从具有大致V形截面并且窄的最深部分的附近朝向陶瓷层内部不规则地形成多个微裂纹。
因此，在制造时的烧制步骤或电镀步骤中以及在分割时，难以从分割槽8和9的附近发生不经意的碎裂、裂纹或断裂，并且能够在预定位置处容易地切割多连片布线基板。另外，由于槽入口8c的宽度w3小于最深部分8b的宽度w2，所以能够使得以围绕每个布线基板部分4的空腔5的方式定位于正面2的密封区域的宽度大。因此，能够在该区域上容易地形成具有高密封性能的导体层7。所以，多连片布线基板在形状和尺寸精度方面优秀并且具有高可靠性。
以下将说明制造多连片布线基板1的方法。
通过混合氧化铝粉末、粘合剂树脂和溶剂等预先获得的陶瓷浆料被形成为片形状，以获得两个生坯g1和g2。在将要形成下层的生坯g2中形成的通路孔被含有W粉末的导电糊填充，并且通过印制在每个生坯g1和g2的正面和背面中的至少一个面上形成与上述导电糊相同的导电糊。接下来，在通过冲孔在形成上层的生坯g1中形成在平面图中具有矩形形状的通孔之后，通过层叠并压接生坯g1和g2而获得生坯层叠体gs。
之后，生坯层叠体gs被保持在工作台(未示出)的表面上，该工作台通过真空吸附在平面图中的长度方向和横向方向上移动。如图4中的左侧所示，轴线方向为竖直的激光照射头10被布置在工作台的上方以便能够上下移动。而且，图4的附图标记5表示将要形成空腔的并且形成在生坯g1中的通孔的一部分。
在该状态下，通过使生坯层叠体gs与工作台一同在水平方向上移动，如图4中的左侧所示，利用来自头10的激光L沿着布线基板部分4和4之间的分界或者沿着布线基板部分4和边缘部分6之间的分界照射生坯g1、即生坯层叠体gs的上层的正面2。激光L是例如YVO4激光，并且激光的焦点F位于生坯g1的正面2的附近。而且，激光L可以是YAG激光、二氧化碳激光、准分子激光、半导体激光或红宝石激光等。
结果，如图4中的右侧所示，沿着分界形成具有与沿着生坯g1的正面2的延伸方向正交的大致U形截面的小槽d1。
之后，如图5中的左侧所示，在使焦点F位于生坯g1的正面2的附近的状态下，利用激光L沿着小槽d1以与上述方式相同的方式照射生坯。如图5中的双点划线所示，在激光L被聚焦到正面2附近的焦点F之后，激光L在生坯g1中以大致圆锥形状扩散。结果，如图5中的右侧所示，沿着小槽d1形成中间槽d2，中间槽d2的最深部分d2b的位置比小槽d1深并且最深部分d2b的宽度比开口部分d2a的宽度大。
进一步地，如图6中的左侧所示，在焦点F定位在生坯g1的正面2的附近的状态下，利用激光L沿着中间槽d2以与上述方式相同的方式照射生坯。在激光L被聚焦到正面2附近的焦点F之后，激光L在生坯g1中也以大致圆锥形状扩散。结果，如图6中的右侧所示，沿着中间槽d2形成分割槽8，分割槽8的最深部分8b的位置比中间槽d2的最深部分d2b深并且最深部分8b的宽度w2比槽入口8c的宽度w3大或比中间部分(开口部分)8a的宽度w1大。而且，中间部分8a的宽度w1等于或小于槽入口8c的宽度w3。
而且，通过以使用激光L照射生坯至少三次的方式使用激光L扫描生坯g1相同的次数，能够以具有期望的深度、最深部分8b的截面形状和尺寸以及中间部分8a的截面形状和尺寸的方式形成分割槽8。
另外，在50Hz并且功率为5W的YVO4激光的焦点被调节到生坯g1的正面2的状态下，利用YVO4激光对厚度为400μm并且进给速度为160mm/sec的生坯g1的正面2的同一位置进行往复5次的扫描和照射。
结果，能够沿着生坯g1的正面2连续地形成包括如下的最深部分(8b)的分割槽(8)：最深部分(8b)的与延伸方向正交的截面具有圆弧形状，深度为大约290μm，并且宽度(w2)比槽入口(8c)的宽度(w3)(大约30μm)和中间部分8a的宽度(w1)(大约20μm)大。
通过使用激光L的照射来形成分割槽8的步骤，如在图7所示的生坯层叠体gs的平面图中和在沿着图7的线U-U截取的垂直截面图的图8中所示，多个分割槽8在层叠体gs的正面2处沿着布线基板部分4和4之间的分界以及布线基板部分4和边缘部分6之间的分界的长度方向(Y)彼此平行地形成，这些分割槽8与延伸方向正交并且包括具有圆弧形截面的最深部分8b、中间部分8a和槽入口8c。而且，图7中的虚线是沿着分界设定的虚拟的待切割面(分界)cf。
随后，通过使用与上述相同的激光L的照射来形成分割槽8的步骤，多个分割槽8在层叠体gs的正面2处沿着布线基板部分4和4之间的分界以及布线基板部分4和边缘部分6之间的分界的横向(X)方向彼此平行地形成，这些分割槽8包括具有圆弧形截面的最深部分8b、中间部分8a和槽入口8c。结果，获得在平面图中具有格子形状(与图1相同)的分割槽8。
进一步地，如图9所示，通过进行利用与上述相同的激光L照射生坯的步骤，甚至在生坯层叠体gs的背面3上以对称于分割槽8的方式形成在平面图中具有格子形状的多个分割槽9。
之后，在预定的温度范围内，烧制形成有分割槽8和9的生坯层叠体gs。结果，获得如图1和图2所示的包括陶瓷层s1和s2的多连片布线基板1，陶瓷层s1和s2是烧制后的生坯g1和g2。进一步地，最终，通过在边缘部分6的侧面独立形成的电镀用电极(未示出)或通过化学镀使得多连片布线基板1的导体层7等的表面被Ni镀膜和Cu镀膜(都没有示出)所覆盖。
根据制造上述多连片布线基板1的方法，在生坯层叠体gs的正面2和背面3上用焦点F被调节到生坯层叠体gs的正面2和背面3附近的激光沿着布线基板部分4和4之间的分界等多次照射和扫描生坯层叠体。因此，用激光L照射生坯层叠体以使得激光以大致圆锥形状(扇形)在生坯层叠体的位于正面2和背面3内的部分中扩散。结果，激光L的能量在高温下研磨和抛光被照射的生坯g1和g2的内部。因此，将要形成的分割槽8和9的最深部分8b(9b)的与延伸方向正交的截面具有大致半圆形的圆弧形状，最深部分8b(9b)的宽度w2比槽入口8c(9c)的宽度w3宽，并且中间部分8a(9a)的宽度w1等于或小于槽入口8c(9c)的宽度w3。结果，不同于背景技术中的具有大致V形截面的分割槽，能够防止或抑制从最窄的最深部分不规则地产生多个微裂纹。因此，能够抑制在后续的烧制步骤等中的不经意的断裂或裂纹。
进一步地，由于形成了最深部分8b的宽度w2比槽入口8c的宽度w3和中间部分8a的宽度w1大的各个分割槽8和9，所以能够防止陶瓷粉末或金属粉末等不经意地再次进入分割槽，从而改善各布线基板部分4的正面2和背面3的尺寸精度，并且容易地确保在布线基板部分4的各正面2上的具有所需宽度的密封区域。
还有，如图10所示，分割槽8和9的全深是正面2和背面3之间的全厚的大约60％，并且具有圆弧形截面的最深部分8b和9b彼此靠近。因此，当多连片布线基板被分割成独立的件时，能够在以最短距离连接最深部分的切割面12处以高尺寸精度分割布线基板部分4和4。
图11是根据另一实施方式的多连片布线基板1a的截面图。
如图11所示，与上述相同的分割槽8以格子形状沿着布线基板部分4和4之间的分界以及布线基板部分4和边缘部分6之间的分界以矩阵形式形成在多连片布线基板1a的正面2上，但是，背景技术中的具有大致V形截面的分割槽15以格子形状沿着多连片布线基板的背面3的上述分界以矩阵形式形成。而且，通过利用激光多次扫描背面以在不改变激光的焦点F的距离的情况下使焦点的位置逐渐变深，能够形成分割槽15。
由于在形成于正面2的与上述相同的分割槽8的最深部分8b上的微裂纹的产生甚至被多连片布线基板1a如上所述地抑制，所以能够在烧制步骤之后或者在分割步骤中抑制不经意的断裂或裂纹。
图12是根据又一实施方式的多连片布线基板1b的截面图。
如图12所示，分割槽18具有与上述分割槽8的截面形状相同的截面形状并且包括比空腔5的底面深的最深部分，分割槽18以格子形状沿着布线基板部分4和4之间的分界以及布线基板部分4和边缘部分6之间的分界以矩阵形式形成在多连片布线基板1b的正面2上，但是，在多连片布线基板的背面3上不形成分割槽。分割槽18的深度在布线基板1b的厚度的大约50％～55％的范围内。由于仅形成在正面2上的并且相对深的分割槽18上的微裂纹的产生甚至被多连片布线基板1b如上述地抑制，所以能够在烧制步骤之后或者在分割步骤中抑制不经意的断裂或裂纹。进一步地，由于分割槽18的最深部分形成在比空腔5的底面深的位置处，所以围绕着空腔5的四个侧壁的厚度比较均一并且坚固。
本发明不限于上述实施方式。
例如，陶瓷层s1和s2可以由诸如玻璃陶瓷等的低温烧制陶瓷制成。在此情况中，Cu或Ag用作诸如导体层5等的导体。
进一步地，多连片布线基板或布线基板部分可以在平面图中具有正方形形状。
还有，多连片布线基板可以包括三层或更多层陶瓷层，并且生坯层叠体也可以通过层叠并压接三层或更多层生坯获得。
另外，电解电镀用的电极可以形成在槽的侧面，并且电镀用的连接线可以形成在电极和各布线基板部分4之间或形成在布线基板部分4和4之间。在该实施方式中，分割槽8、9和18被形成为具有电镀用的连接线不暴露在外的深度。
此外，激光照射头10可以包括总是将所发射的激光L的焦点F固定到生坯层叠体的表面附近的自动调焦部件或焦点维持机构。
产业上的可利用性
根据本发明的多连片布线基板，当多连片布线基板被分割成独立的布线基板时或还未被分割成独立的布线基板时，难以从分割槽的附近发生碎裂、裂纹或断裂。因此，能够获得高的可靠性。
附图标记列表
1、1a、1b多连片布线基板
2正面
3背面
4布线基板部分
4a产品区域
5空腔
6边缘部分
7导体层
8、9、18分割槽
8a中间部分
8b最深部分
8c槽入口
g1、g2生坯
gs生坯层叠体
s1、s2陶瓷层
L激光
F焦点
w1、w2宽度
R半径
cf待切割面(分界)

Claims (8)

1.一种多连片布线基板，其通过层叠多层陶瓷层而形成并且具有正面和背面，所述多连片布线基板包括：
产品区域，在所述产品区域中以矩阵形式排列在平面图中具有矩形形状并且包括空腔的多个布线基板部分；
边缘部分，其沿着所述产品区域的外周定位；和
分割槽，其沿着所述布线基板部分之间的分界和所述布线基板部分与所述边缘部分之间的分界在所述正面和所述背面中的至少一个面上形成，
其中，在与所述分割槽的延伸方向正交的截面中，所述分割槽的最深部分具有圆弧形状，并且所述分割槽包括位于所述最深部分和槽入口之间的中间部分，以及
所述最深部分的宽度比所述槽入口的宽度大，并且所述中间部分的宽度等于或小于所述槽入口的宽度。
2.根据权利要求1所述的多连片布线基板，其特征在于，所述分割槽的所述最深部分的所述圆弧形状的半径是6μm或更大。
3.根据权利要求1或2所述的多连片布线基板，其特征在于，所述陶瓷层由氧化铝、富铝红柱石、玻璃陶瓷或氮化铝制成。
4.一种多连片布线基板的制造方法，所述方法包括：
通过层叠并压接多个生坯来形成生坯层叠体，在所述生坯层叠体的正面和背面中的至少一个面上形成导体层，并且在所述生坯层叠体处形成开口到所述生坯层叠体的最上层的所述正面的空腔；
沿着以矩阵形式排列的多个布线基板部分之间的分界以及所述布线基板部分和边缘部分之间的分界，在所述生坯层叠体的所述正面和所述背面中的至少一个面上形成分割槽，在与所述分割槽的延伸方向正交的截面中，所述分割槽的最深部分具有圆弧形状；以及
烧制形成有所述分割槽的所述生坯层叠体，
其中，通过利用激光多次照射和扫描所述生坯层叠体来进行所述分割槽的形成，所述激光的焦点被调节到所述生坯层叠体的所述正面或所述背面附近。
5.根据权利要求4所述的多连片布线基板的制造方法，其特征在于，利用所述激光多次照射所述生坯层叠体的所述正面和所述背面。
6.根据权利要求4或5所述的多连片布线基板的制造方法，其特征在于，在所述分割槽的形成中使用的所述激光是YAG激光、二氧化碳激光、准分子激光、YVO4激光、半导体激光或红宝石激光。
7.根据权利要求4所述的多连片布线基板的制造方法，其特征在于，
所述分割槽包括位于所述最深部分和槽入口之间的中间部分，以及
所述最深部分的宽度比所述槽入口的宽度大，并且所述中间部分的宽度等于或小于所述槽入口的宽度。
8.根据权利要求7所述的多连片布线基板的制造方法，其特征在于，所述分割槽的所述最深部分的所述圆弧形状的半径是6μm或更大。
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