WO2021200878A1 - 窒化アルミニウム板及びその製造方法、複合基板及びその製造方法、並びに、回路基板及びその製造方法 - Google Patents

窒化アルミニウム板及びその製造方法、複合基板及びその製造方法、並びに、回路基板及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2021200878A1
WO2021200878A1 PCT/JP2021/013418 JP2021013418W WO2021200878A1 WO 2021200878 A1 WO2021200878 A1 WO 2021200878A1 JP 2021013418 W JP2021013418 W JP 2021013418W WO 2021200878 A1 WO2021200878 A1 WO 2021200878A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
aluminum nitride
nitride plate
manufacturing
plate
scribe line
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/013418
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
晃正 湯浅
善幸 江嶋
小橋　聖治
西村　浩二
Original Assignee
デンカ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by デンカ株式会社 filed Critical デンカ株式会社
Priority to JP2022512252A priority Critical patent/JPWO2021200878A1/ja
Publication of WO2021200878A1 publication Critical patent/WO2021200878A1/ja

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/362—Laser etching
    • B23K26/364—Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal

Definitions

  • the present disclosure relates to an aluminum nitride plate and its manufacturing method, a composite substrate and its manufacturing method, and a circuit board and its manufacturing method.
  • Insulating ceramic plates may be used for circuit boards mounted on electronic devices.
  • a method for manufacturing such a circuit board the following techniques as described in Patent Document 1 are known. That is, a carbon dioxide laser, a YAG laser, or the like is used to provide a scribe line on the surface of the ceramic plate, and then a metal layer is bonded to the surface to form a composite substrate. Then, the metal layer on the surface of the composite substrate is processed into a circuit pattern by etching. After that, the composite substrate is divided along the scribe line to manufacture a plurality of circuit boards.
  • the aluminum nitride plate becomes a product or part through various processes such as joining with a metal plate and forming a circuit.
  • the required quality level is becoming higher and higher. Under such circumstances, there is a concern that foreign matter generated in the manufacturing process may cause not only deterioration of appearance but also deterioration of product performance.
  • the present disclosure provides an aluminum nitride plate having excellent reliability while maintaining a good appearance and a method for manufacturing the same.
  • the present disclosure also provides a composite substrate having excellent reliability and a method for manufacturing the same while maintaining a good appearance.
  • the present disclosure also provides a highly reliable circuit board and a method for manufacturing the same while maintaining a good appearance.
  • the scribe line of the aluminum nitride plate needs to have a certain depth so that the aluminum nitride plate can be smoothly divided in the subsequent process.
  • the energy of the laser beam becomes excessive, the aluminum nitride contained in the base material is scorched and deteriorated to generate foreign matter.
  • the generated foreign matter does not scatter sufficiently and adheres to the periphery of the hole. This causes stains on the aluminum nitride plate and a decrease in reliability.
  • the present disclosure is a method for manufacturing an aluminum nitride plate having a scribing line on its surface on one side, and a scribing line is provided by forming a plurality of holes on the surface of a base material containing aluminum nitride with laser light.
  • a method for manufacturing an aluminum nitride plate which comprises a step and each of a plurality of holes is formed by irradiating a laser beam in a plurality of times.
  • each hole is formed by irradiating each hole with laser light in a plurality of times. Therefore, the energy of the laser beam irradiated per shot can be reduced as compared with the case where the hole is formed by only one irradiation. As a result, the laser beam can be efficiently used for forming the hole, and the generation of foreign matter due to scorching can be suppressed. Therefore, it is possible to reduce foreign matter adhering to the peripheral edge of the hole and maintain a good appearance of the aluminum nitride plate. Since such an aluminum nitride plate can reduce the oxygen-rich layer adhering to the surface, it has good bondability with a member and is therefore excellent in reliability. In addition, it is possible to suppress contamination of each manufacturing facility due to peeling and scattering of the oxygen-rich layer in the subsequent process.
  • the energy of the laser light per shot (one shot) when the laser light is irradiated in a plurality of times may be less than 70 mJ. As a result, the amount of oxygen-rich layer formed inside the hole can be sufficiently reduced.
  • the opening diameter of the hole on the surface of the aluminum nitride plate obtained by the above manufacturing method may be 50 ⁇ m or more, and the depth of the hole may be 60 ⁇ m or more.
  • An aluminum nitride plate having a scribe line composed of such holes can be smoothly divided.
  • the maximum thickness of the oxygen-rich layer at the peripheral edge of the hole may be 4 ⁇ m or less.
  • the present disclosure provides an aluminum nitride plate having a scribe line on its surface on one side, wherein the thickness of the oxygen-rich layer at the peripheral edge of a plurality of holes constituting the scribe line is 4 ⁇ m or less. do.
  • the oxygen-rich layer which is a foreign substance, is sufficiently reduced. Therefore, the generation of dirt can be sufficiently suppressed and a good appearance can be maintained.
  • Such an aluminum nitride plate is excellent in reliability because the oxygen-rich layer to be peeled off can be reduced. In addition, it is possible to reduce the contamination of each manufacturing facility due to the peeling and scattering of the oxygen-rich layer.
  • the opening diameter of the hole on the surface may be 50 ⁇ m or more, and the depth of the hole may be 60 ⁇ m or more.
  • An aluminum nitride plate having a scribe line composed of such holes can be smoothly divided.
  • the present disclosure comprises, in one aspect, a step of joining a metal plate to an aluminum nitride plate so as to cover the surface of the aluminum nitride plate obtained by any of the above-mentioned manufacturing methods to obtain a composite substrate.
  • Such a composite substrate has good bondability with a metal plate because the oxygen-rich layer on the surface of the aluminum nitride plate is reduced. Therefore, it is also excellent in reliability. In addition, it is possible to reduce the contamination of each manufacturing facility due to the peeling and scattering of the oxygen-rich layer.
  • a part of a metal plate in the composite substrate obtained by the above-mentioned manufacturing method is removed, and an independent conductor portion is formed for each section defined by a scribing line to form a circuit board.
  • a method for manufacturing a circuit board which comprises a step of obtaining. Since this circuit board uses the composite substrate obtained by the above-mentioned manufacturing method, the oxygen-rich layer, which is a foreign substance, is reduced, and a good appearance can be maintained. Since such a circuit board can reduce the oxygen-rich layer peeling from the holes of the aluminum nitride plate, the bondability between the conductor portion and the aluminum nitride plate is good. Therefore, it is also excellent in reliability. In addition, it is possible to reduce the contamination of each manufacturing facility due to the peeling and scattering of the oxygen-rich layer.
  • the present disclosure provides, on one side, a composite substrate comprising any of the aluminum nitride plates described above and a metal plate joined to the aluminum nitride plate so as to cover the surface thereof. Since this composite substrate includes any of the above-mentioned aluminum nitride plates, the oxygen-rich layer, which is a foreign substance, is reduced, and a good appearance can be maintained. Such a composite substrate has good bondability with a metal plate because the oxygen-rich layer on the surface of the aluminum nitride plate is reduced. Therefore, it is also excellent in reliability. In addition, it is possible to reduce the contamination of each manufacturing facility due to the peeling and scattering of the oxygen-rich layer.
  • the present disclosure provides, on one side, a circuit board comprising any of the aluminum nitride plates described above and a conductor portion provided on the surface of each compartment defined by a scribe line so as to be independent. Since this circuit board includes any of the above-mentioned aluminum nitride plates, foreign matter is reduced and a good appearance can be maintained. Further, since the oxygen-rich layer on the surface of the aluminum nitride plate is reduced, the bondability with the conductor portion is good. Therefore, it is also excellent in reliability. In addition, it is possible to reduce the contamination of each manufacturing facility due to the peeling and scattering of the oxygen-rich layer.
  • an aluminum nitride plate having excellent reliability and a method for manufacturing the same while maintaining a good appearance. Further, it is possible to provide a composite substrate having excellent reliability and a method for manufacturing the same while maintaining a good appearance. Further, it is possible to provide a circuit board having excellent reliability and a method for manufacturing the same while maintaining a good appearance.
  • FIG. 1 is a perspective view of an aluminum nitride plate according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II of the aluminum nitride plate of FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III of the aluminum nitride plate of FIG.
  • FIG. 4 is a partially enlarged view showing an enlarged scribe line provided on a part of the surface of the aluminum nitride plate.
  • FIG. 5 is a sectional view taken along line VV of the aluminum nitride plate of FIG.
  • FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view showing a cross section of a portion of the aluminum nitride plate in which a hole is formed.
  • FIG. 1 is a perspective view of an aluminum nitride plate according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II of the aluminum nitride plate of FIG.
  • FIG. 3 is a cross-section
  • FIG. 7 is a perspective view showing an example of an aluminum nitride plate coated with a brazing material.
  • FIG. 8 is a perspective view of the composite substrate according to the embodiment.
  • FIG. 9 is a perspective view showing an example of a composite substrate having a resist pattern formed on its surface.
  • FIG. 10 is a perspective view of the circuit board according to the embodiment.
  • FIG. 11 is an SEM photograph of the surface and cross section of the aluminum nitride plate of Example 1 in which a plurality of holes constituting the scribe line are formed.
  • FIG. 12 is an SEM photograph of the surface and cross section of the aluminum nitride plate of Example 2 in which a plurality of holes constituting the scribe line are formed.
  • FIG. 11 is an SEM photograph of the surface and cross section of the aluminum nitride plate of Example 1 in which a plurality of holes constituting the scribe line are formed.
  • FIG. 12 is an SEM photograph of the surface and cross section of the aluminum nitride plate
  • FIG. 13 is an SEM photograph of the surface and cross section of the aluminum nitride plate of Comparative Example 1 in which a plurality of holes constituting the scribe line are formed.
  • FIG. 14 is an SEM photograph taken by magnifying the cross section of the aluminum nitride plate having holes formed at 120 times and 500 times.
  • FIG. 15 is an SEM photograph taken by magnifying the cross section of the aluminum nitride plate having holes formed by 800 times.
  • FIG. 1 is a perspective view of an aluminum nitride plate according to an embodiment.
  • the aluminum nitride plate 100 of FIG. 1 has a flat plate shape.
  • the surface 100A of the aluminum nitride plate 100 is divided into a plurality of parts by a scribe line.
  • a plurality of scribe lines L1 extending along the first direction and arranging at equal intervals
  • a plurality of scribe lines L1 extending along the second direction orthogonal to the first direction and arranging at equal intervals.
  • the scribe line L2 is provided.
  • the scribe line L1 and the scribe line L2 are orthogonal to each other.
  • the scribe lines L1 and L2 are composed of a plurality of holes formed by laser light.
  • the laser source include a carbon dioxide laser and a YAG laser.
  • a scribe line can be provided by forming a plurality of holes along a predetermined direction by intermittently irradiating a laser beam from such a laser source.
  • the scribe lines L1 and L2 do not have to be arranged at equal intervals, and are not limited to orthogonal lines. Further, it may be curved or bent instead of straight.
  • FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II of FIG. 1
  • FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III of FIG.
  • the compartment 10 includes a region of one surface 100A surrounded by scribe lines L1 and L2, a region of the other surface 100B corresponding to the region, and a scribe line L1.
  • L2 is composed of three-dimensional regions surrounded by virtual lines VL1 and VL2 drawn parallel to the thickness direction of the aluminum nitride plate 100. That is, the aluminum nitride plate 100 has a plurality of compartments 10 (9 in FIG. 1) defined by the scribe line L1 and the scribe line L2.
  • FIGS. 1, 2 and 3 show an example in which the scribe lines L1 and L2 are formed only on the surface 100A on one side of the aluminum nitride plate 100, but the present invention is not limited to this. That is, the scribe lines L1 and L2 may also be formed on the surface 100B on the side opposite to the surface 100A of the aluminum nitride plate 100.
  • FIG. 4 is a partially enlarged view showing an enlarged view of the scribe line L1 provided on a part of the surface 100A of the aluminum nitride plate 100.
  • the scribe line L1 (L2) is composed of a plurality of holes 20 arranged along the longitudinal direction thereof. The holes 20 adjacent to each other may be connected or separated from each other.
  • the opening 20E of the hole 20 on the surface 100A may be circular.
  • the diameter of the opening 20E that is, the opening diameter r may be 50 ⁇ m or more, or 70 ⁇ m or more.
  • the aluminum nitride plate 100 having the scribe line L1 (L2) composed of the holes 20 having such an opening diameter r can be smoothly divided along the scribe line L1 (L2).
  • the opening diameter r may be 400 ⁇ m or less, or 300 ⁇ m or less, from the viewpoint of maintaining the mechanical strength of the aluminum nitride plate 100.
  • the adjacent holes 20 may be separated from each other. In another modification, the adjacent holes 20 may partially overlap each other.
  • FIG. 5 is a sectional view taken along line VV of FIG. That is, FIG. 5 is a cross-sectional view of the aluminum nitride plate 100 when it is cut along a plane perpendicular to the surface 100A through the scribe line L1 (L2).
  • the hole 20 has a mortar shape that tapers from the opening 20E toward the inside of the aluminum nitride plate 100.
  • the hole 20 has a depth d from the opening 20E to the bottom 20B on the surface 100A.
  • the depth d may be 60 ⁇ m or more, and may be 70 ⁇ m or more.
  • the aluminum nitride plate 100 having the scribe line L1 (L2) composed of the holes 20 having such a depth d can be smoothly divided along the scribe line L1 (L2).
  • the depth d may be less than half or less than one-third of the thickness of the aluminum nitride plate 100 from the viewpoint of maintaining the mechanical strength of the aluminum nitride plate 100.
  • the depth d of the plurality of holes 20 may be the same or different.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the aluminum nitride plate 100 when cut along a plane perpendicular to the surface 100A and perpendicular to the longitudinal direction of the scribe line L1 (L2).
  • the maximum thickness t of the oxygen-rich layer 22 at the peripheral edge portion 20a of the hole 20 may be 4 ⁇ m or less, less than 3 ⁇ m, or less than 2 ⁇ m.
  • the oxygen-rich layer 22 is a region in which the mass-based oxygen concentration is three times or more the surface 100A of the aluminum nitride plate 100 in the portion where the scribe lines L1 and L2 are not formed.
  • the oxygen concentration can be measured by EPMA (Electron Microanalyzer).
  • the oxygen-rich layer 22 is composed of a foreign substance different from that of aluminum nitride.
  • the oxygen-rich layer 22 may contain, for example, an oxide.
  • the oxide may be, for example, aluminum oxide.
  • Such oxides are not sufficiently scattered when the holes are formed by the laser beam, and adhere to the peripheral edge portion 20a of the holes 20. Therefore, by reducing the maximum thickness t of the oxygen-rich layer 22 at the peripheral edge portion 20a of the hole 20, the generation of dirt can be suppressed and the bondability with other members can be improved.
  • Such an aluminum nitride plate 100 has an excellent appearance and is also excellent in reliability. In addition, contamination by the oxygen-rich layer 22 of each manufacturing facility can be reduced.
  • the maximum thickness t is measured along the direction perpendicular to the surface 100A.
  • FIG. 6 shows an example in which not only the peripheral edge portion 20a of the hole 20 but also a part of the inner surface of the hole 20 is covered with the oxygen-rich layer 22, but the present invention is not limited to such an example.
  • the entire inner surface of the hole 20 may be covered with the oxygen-rich layer 22, or the inner surface of the hole 20 may not be covered with the oxygen-rich layer 22 at all. Further, the oxygen-rich layer 22 may not be provided on the peripheral edge portion 20a.
  • the method for manufacturing the aluminum nitride plate 100 includes a step of producing a base material containing aluminum nitride and a step of forming a plurality of holes on the surface of the base material with a laser beam and providing a scribing line to obtain the aluminum nitride plate 100.
  • the base material containing aluminum nitride can be manufactured by the following procedure. First, a slurry containing aluminum nitride powder, a binder resin, a sintering aid, a plasticizer, a dispersant, a solvent and the like is molded to obtain a green sheet.
  • the sintering aid include rare earth metals, alkaline earth metals, metal oxides, fluorides, chlorides, nitrates, sulfates and the like. These may be used alone or in combination of two or more. By using the sintering aid, the sintering of the inorganic compound powder can be promoted.
  • the binder resin include methyl cellulose, ethyl cellulose, polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, and (meth) acrylic resins.
  • plasticizers include phthalate-based plasticizers such as purified glycerin, glycerin triolate, diethylene glycol, and di-n-butylphthalate, and dibasic acid-based plasticizers such as di-2-ethylhexyl sebacate.
  • dispersants include poly (meth) acrylate and (meth) acrylic acid-maleate copolymers.
  • solvent include organic solvents such as ethanol and toluene.
  • Examples of the slurry molding method include a doctor blade method and an extrusion molding method.
  • a green sheet is produced by such a method.
  • the green sheet is degreased and sintered to obtain a base material containing aluminum nitride.
  • Solventing may be carried out by heating at, for example, 400 to 800 ° C. for 0.5 to 20 hours.
  • Sintering may be carried out by heating to 1700 to 1900 ° C. in an atmosphere of a non-oxidizing gas such as nitrogen, argon, ammonia or hydrogen.
  • the above-mentioned degreasing and sintering may be performed in a state where a plurality of green sheets are laminated.
  • a release layer using a release agent may be provided between the green sheets in order to facilitate separation of the base material after firing.
  • the release agent for example, boron nitride (BN) can be used.
  • the release layer may be formed by applying, for example, a slurry of boron nitride powder by a method such as spraying, brushing, roll coating, or screen printing.
  • the number of green sheets to be laminated may be, for example, 8 to 50 sheets or 10 to 50 sheets from the viewpoint of sufficiently advancing degreasing while efficiently mass-producing the base material.
  • the surface of the base material containing aluminum nitride thus obtained is irradiated with laser light to form a plurality of holes.
  • an aluminum nitride plate 100 having scribe lines L1 and L2 on the surface 100A as shown in FIGS. 1 to 3 is obtained.
  • the laser light include a carbon dioxide gas laser and a YAG laser.
  • Each of the plurality of holes 20 shown in FIGS. 4 and 5 is formed by irradiating the laser beam in a plurality of times. As a result, the energy of the laser beam irradiated per shot can be reduced as compared with the case where the hole is formed by only one irradiation.
  • the hole 20 may be formed by the burst pulse mode or the cycle pulse mode.
  • the burst pulse mode is performed according to the following procedure.
  • the first hole 20 is formed by irradiating the same position with the laser beam in a plurality of times.
  • the laser beam is irradiated in a plurality of times so as to be adjacent to the first hole 20 to form the second hole 20.
  • This forms two holes 20 adjacent to each other.
  • Such a procedure is repeated a plurality of times to form n holes 20 (n is a positive integer of 2 or more).
  • the scribe line L1 (L2) composed of n holes 20 can be formed.
  • the cycle pulse mode is performed by the following procedure, for example.
  • the first to nth holes 20 are formed by irradiating each laser beam once. After that, the first to nth holes 20 are irradiated with the laser beam once again. In this case as well, the laser beam is irradiated in 2n times in order to form the n holes 20.
  • the laser beam may be irradiated three times or more to form each hole 20. From the viewpoint of work efficiency, the number of times (the number of shots) of irradiating the laser beam for forming each hole 20 may be 10 times or less.
  • the method of forming the hole 20 is not limited to the above two methods. For example, a burst pulse mode and a cycle pulse mode may be combined.
  • the irradiation interval of the multiple laser beams irradiated to form one hole 20 is 1200 ⁇ sec or more (850 Hz or less) in order to secure the cooling time of the aluminum nitride plate 100 heated by the irradiation of the laser light. It may be 1500 ⁇ sec or more (670 Hz or less).
  • the energy of the laser beam irradiated per shot may be less than 70 mJ, 50 mJ or less, or 30 mJ or less.
  • the energy of the laser beam irradiated at one time may be 5 mJ or more, and may be 10 mJ or more.
  • the pulse width of the laser beam may be 30 to 200 ⁇ sec from the viewpoint of reducing damage to the aluminum nitride plate 100 while forming a hole 20 having a sufficient size on the surface 100A of the aluminum nitride plate 100, which is 50. It may be up to 150 ⁇ s.
  • the scribe lines L1 and L2 serve as cutting lines when the aluminum nitride plate 100 (circuit board) is divided in a subsequent process.
  • the holes 20 constituting the scribe line L1 (L2) are each formed by irradiating a laser beam a plurality of times. Therefore, the energy of the laser beam irradiated per shot can be reduced as compared with the case where the hole is formed by only one irradiation. As a result, foreign matter adhering to the peripheral edge of the hole 20 can be reduced, and the good appearance of the aluminum nitride plate 100 can be maintained. Since such an aluminum nitride plate 100 can reduce the oxygen-rich layer adhering to the surface, the bondability with the member is good, and therefore the reliability is also excellent. In addition, it is possible to suppress contamination of each manufacturing facility due to peeling and scattering of the oxygen-rich layer 22 in the subsequent process.
  • the aluminum nitride plate 100 described above is used as the method for manufacturing the composite substrate according to the embodiment. That is, this manufacturing method includes a step of laminating a pair of metal plates so as to cover the surface 100A and the surface 100B of the aluminum nitride plate 100, and joining the pair of metal plates to the aluminum nitride plate 100 to obtain a composite substrate. ..
  • the metal plate may have a flat plate shape similar to that of the aluminum nitride plate 100.
  • the pair of metal plates are joined to the surface 100A and the surface 100B of the aluminum nitride plate 100 via a brazing material, respectively.
  • a paste-like brazing material is applied to the pair of surfaces 100A and 100B of the aluminum nitride plate 100 by a method such as a roll coater method, a screen printing method, or a transfer method.
  • the brazing material contains, for example, metal components such as silver and titanium, an organic solvent, a binder and the like.
  • the viscosity of the brazing filler metal may be, for example, 5 to 20 Pa ⁇ s.
  • the content of the organic solvent in the brazing material may be, for example, 5 to 25% by mass, and the content of the binder amount may be, for example, 2 to 15% by mass.
  • FIG. 7 is a perspective view showing an example of the aluminum nitride plate 100 coated with the brazing material 40. As shown in FIG. 7, the brazing filler metal 40 may be applied independently for each section 10. Although FIG. 7 shows only the surface 100A side, the brazing material 40 may be similarly coated on the surface 100B side as well. In the modified example, the brazing material may be applied to the entire surfaces of the surface 100A and the surface 100B.
  • a metal plate is attached to the surface 100A and the surface 100B of the aluminum nitride plate 100 coated with the brazing material 40 to obtain a bonded body. Then, it is heated in a heating furnace to sufficiently join the aluminum nitride plate 100 and the pair of metal plates to obtain a composite substrate.
  • the heating temperature may be, for example, 700 to 900 ° C.
  • the atmosphere in the heating furnace may be an inert gas such as nitrogen, and may be carried out under reduced pressure below atmospheric pressure or under vacuum.
  • the heating furnace may be a continuous type that continuously manufactures a plurality of joints, or may be a batch type that manufactures one or a plurality of joints. The heating may be performed while pressing the bonded body in the stacking direction.
  • the oxygen-rich layer 22 at the peripheral edge portion 20a of the holes 20 constituting the scribe lines L1 and L2 is reduced, so that a composite substrate having a good appearance can be obtained. Further, since the oxygen-rich layer 22 is suppressed from being peeled off and scattered during firing or the like, contamination inside the heating furnace can be reduced. Further, since the oxygen-rich layer 22 on the surface 100A is reduced, the bondability between the metal plate and the aluminum nitride plate 100 can be improved.
  • FIG. 8 is a perspective view of the composite substrate according to the embodiment.
  • the composite substrate 200 includes a pair of metal plates 110 arranged so as to face each other, and an aluminum nitride plate 100 between the pair of metal plates 110.
  • the pair of metal plates 110 are joined to the aluminum nitride plate 100 so as to cover the surface 100A and the surface 100B of the aluminum nitride plate 100.
  • Examples of the metal plate 110 include a copper plate.
  • the shape and size of the aluminum nitride plate 100 and the metal plate 110 may be the same or different.
  • the composite substrate 200 can be manufactured by the above-mentioned manufacturing method.
  • Such a composite substrate 200 is excellent in reliability because the bondability between the aluminum nitride plate 100 and the metal plate 110 is good. Further, it is possible to reduce the contamination of the composite substrate 200 and each manufacturing facility using the composite substrate 200.
  • the circuit board manufacturing method is a step of removing a part of the metal plate in the composite substrate to form an independent conductor portion for each section, following the above-mentioned composite substrate manufacturing method.
  • This step may be performed, for example, by photolithography. Specifically, first, a photosensitive resist is printed on the surface of the composite substrate. Then, a resist pattern having a predetermined shape is formed by using an exposure apparatus. The resist may be a negative type or a positive type. The uncured resist is removed, for example, by washing.
  • FIG. 9 is a perspective view showing an example of the composite substrate 200 in which the resist pattern 30 is formed on the surface 200A. Although FIG. 9 shows only the surface 200A side, a similar resist pattern may be formed on the surface 200B side as well.
  • the resist pattern 30 is formed on the surface 200A and the surface 200B in a region corresponding to each section 10 of the aluminum nitride plate 100.
  • the portion of the metal plate 110 that is not covered by the resist pattern 30 is removed by etching. As a result, the surface 100A and the surface 100B of the aluminum nitride plate 100 are exposed in the portion. After that, the resist pattern 30 is removed to form an independent conductor portion for each compartment 10.
  • a circuit board is obtained by the above steps.
  • the oxygen-rich layer 22 at the peripheral edge portion 20a of the holes 20 constituting the scribe lines L1 and L2 is reduced, so that a circuit board having a good appearance can be obtained. Further, since the oxygen-rich layer 22 peeling off from the surface 100A can be reduced, contamination inside the exposure apparatus or the like can be suppressed. Further, since the bondability between the conductor portion and the aluminum nitride plate 100 is good, the reliability can be improved.
  • FIG. 10 is a plan view of the circuit board according to the embodiment.
  • the circuit board 300 includes an aluminum nitride plate 100 and conductor portions 50 arranged so as to face each other with the aluminum nitride plate 100 interposed therebetween.
  • the conductor portion 50 is independently provided on the surface 100A and the surface 100B for each compartment 10. That is, each section 10 is provided with a pair of conductors 50 arranged so as to face each other.
  • the circuit board 300 is cut along the scribe lines L1 and L2 and divided into a plurality of divided boards.
  • the divided substrate is used as a component of, for example, a power module.
  • electronic components are mounted on the conductor portion 50 of the divided substrate.
  • the circuit board 300 can be manufactured by the above-mentioned manufacturing method. In the above-mentioned manufacturing method, since the aluminum nitride plate 100 in which the oxygen-rich layer 22 in the peripheral portion 20a of the hole 20 is reduced is used, the circuit board 300 and its divided substrate can maintain a good appearance. Further, not only the divided substrate but also the power module on which the divided substrate is mounted can maintain a good appearance. In addition, the reliability of the power module can be improved.
  • each compartment 10 does not have to be the same, and each compartment 10 may have a different shape.
  • the aluminum nitride plate and the composite substrate may have a shape other than the quadrangular prism shape.
  • any surface treatment may be applied to the conductor portion 50 of the circuit board 300.
  • a part of the surface of the conductor portion 50 may be covered with a protective layer such as a solder resist, and the other portion of the surface of the conductor portion 50 may be plated.
  • Example 1 An aluminum nitride plate having the same shape and material as that of Example 1 was prepared. A carbon dioxide laser processing machine was used to form a plurality of holes connected in one direction on the surface of the aluminum nitride plate, and a scribe line was provided. Each hole was formed by irradiating the laser beam only once (number of shots: 1). The energy of the laser beam and the pulse width per shot are as shown in Table 1.
  • FIG. 11 shows an SEM photograph of the surface and cross section of the aluminum nitride plate of Example 1 in which a plurality of holes constituting the scribe line are formed.
  • the SEM photograph A of FIG. 11 shows the surface of the aluminum nitride plate of Example 1 in which a plurality of holes 20 are formed.
  • the SEM photograph B of FIG. 11 shows a cross section of the aluminum nitride plate of Example 1 in which a plurality of holes 20 are formed. That is, the SEM photograph B shows a cross section of the aluminum nitride plate when cut along a surface perpendicular to the surface provided with the scribe line and passing through the scribe line.
  • FIG. 12 shows an SEM photograph of the surface and cross section of the aluminum nitride plate of Example 2 in which a plurality of holes constituting the scribe line are formed.
  • the SEM photograph A of FIG. 12 shows the surface of the aluminum nitride plate of Example 2 in which a plurality of holes 20 are formed.
  • the SEM photograph B of FIG. 12 shows a cross section of the aluminum nitride plate of Example 2 in which a plurality of holes 20 are formed. That is, the SEM photograph B shows a cross section of the aluminum nitride plate when cut along a surface perpendicular to the surface provided with the scribe line and passing through the scribe line.
  • FIG. 13 shows an SEM photograph of the surface and cross section of the aluminum nitride plate of Comparative Example 1 in which a plurality of holes constituting the scribe line are formed.
  • the SEM photograph A of FIG. 13 shows the surface of the aluminum nitride plate of Comparative Example 1 in which a plurality of holes 120 are formed.
  • the SEM photograph B of FIG. 13 shows a cross section of the aluminum nitride plate of Comparative Example 1 in which a plurality of holes 120 are formed. That is, the SEM photograph B shows a cross section when the aluminum nitride plate is cut perpendicularly to the surface of the aluminum nitride plate along the longitudinal direction of the scribe line.
  • FIG. 14 is an SEM photograph taken by magnifying the cross section of the aluminum nitride plate having holes formed in Example 1, Example 2, and Comparative Example 1 at 120 times and 500 times.
  • FIG. 15 is an SEM photograph taken by magnifying the cross section of the aluminum nitride plate having holes formed in Example 1, Example 2, and Comparative Example 1 at a magnification of 800 times. 14 and 15 show a cross section of the aluminum nitride plate when cut in a plane perpendicular to the surface on which the scribe line is formed and perpendicular to the longitudinal direction of the scribe line.
  • the thickness of the oxygen-rich layer (oxygen concentration was the same as that of Comparative Example 1) at the peripheral edge of the hole was thinner than that of Comparative Example 1.
  • the maximum thickness t of the oxygen-rich layer at the peripheral edge of the holes of Examples 1 and 2 was less than 1 ⁇ m and 4 ⁇ m, respectively. From this, it was confirmed that the oxygen-rich layer formed on the surface of the aluminum nitride plate can be reduced by irradiating the laser beam in a plurality of times when forming the holes.
  • the thickness of the oxygen-rich layer formed at the peripheral edge of the hole forming the scribe line was smaller than that of Comparative Example 1.
  • an aluminum nitride plate having excellent reliability and a method for manufacturing the same while maintaining a good appearance. Further, it is possible to provide a composite substrate having excellent reliability and a method for manufacturing the same while maintaining a good appearance. Further, it is possible to provide a circuit board having excellent reliability and a method for manufacturing the same while maintaining a good appearance.
  • 10 partition, 20 ... hole, 20a ... peripheral edge, 20B ... bottom, 20E ... opening, 22 ... oxygen-rich layer, 30 ... resist pattern, 40 ... brazing material, 100 ... aluminum nitride plate, 100A, 100B ... surface , 110 ... metal plate, 200 ... composite substrate, 200A, 200B ... surface, 300 ... circuit board, L1, L2 ... scribe line, VL1, VL2 ... virtual line.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

表面にスクライブラインを有する窒化アルミニウム板の製造方法であって、窒化アルミニウムを含む基材の表面にレーザー光で複数の穴を形成してスクライブラインを設ける工程を有し、複数の穴のそれぞれは、レーザー光を複数回に分けて照射することによって形成される、窒化アルミニウム板の製造方法を提供する。

Description

窒化アルミニウム板及びその製造方法、複合基板及びその製造方法、並びに、回路基板及びその製造方法
　本開示は、窒化アルミニウム板及びその製造方法、複合基板及びその製造方法、並びに、回路基板及びその製造方法に関する。
　電子デバイスに搭載される回路基板には、絶縁性のセラミックス板が用いられる場合がある。このような回路基板の製造方法としては、特許文献１に記載されるような以下の技術が知られている。すなわち、炭酸ガスレーザー又はＹＡＧレーザー等を用い、セラミックス板の表面にスクライブラインを設けた後、当該表面に金属層を接合して複合基板を形成する。そして、複合基板の表面の金属層をエッチングにより回路パターンに加工する。その後、スクライブラインに沿って複合基板を分割し複数の回路基板を製造する。
特開２００７－３２４３０１号公報
　窒化アルミニウム板は、金属板との接合、及び回路の形成等、各種工程を経て製品又は部品となる。電子デバイスの更なる高性能化に伴い、要求される品質レベルも益々高くなりつつある。このような状況下、製造工程において発生する異物が、外観の悪化のみならず、製品性能の低下等の要因になることも懸念される。
　そこで、本開示は、良好な外観を維持しつつ、信頼性に優れる窒化アルミニウム板及びその製造方法を提供する。また、本開示は、良好な外観を維持しつつ、信頼性に優れる複合基板及びその製造方法を提供する。また、本開示は、良好な外観を維持しつつ、信頼性に優れる回路基板及びその製造方法を提供する。
　窒化アルミニウム板のスクライブラインは、後工程において窒化アルミニウム板を円滑に分割できるようにするため、ある程度の深さを有する必要がある。所定の深さを有するスクライブラインを形成するためには、相応のエネルギーを有するレーザー光を照射する必要がある。ところが、レーザー光のエネルギーが過大になると、基材に含まれる窒化アルミニウムが焦げ付いて変質し異物が生じる。生じた異物は十分に飛散せずに穴の周縁に付着する。これが窒化アルミニウム板の汚れ及び信頼性低下の要因となる。
　そこで、本開示は、一つの側面において、表面にスクライブラインを有する窒化アルミニウム板の製造方法であって、窒化アルミニウムを含む基材の表面にレーザー光で複数の穴を形成してスクライブラインを設ける工程を有し、複数の穴のそれぞれは、レーザー光を複数回に分けて照射することによって形成される、窒化アルミニウム板の製造方法を提供する。
　上記製造方法では、スクライブラインとなる複数の穴を形成する際に、それぞれの穴を、レーザー光を複数回に分けて照射して形成している。このため、１回のみの照射で穴を形成する場合に比べて、１回（１ショット）当たりに照射されるレーザー光のエネルギーを小さくすることができる。これによって、穴の形成にレーザー光を効率的に利用することが可能となり、焦げ付きによる異物の生成を抑制することができる。したがって、穴の周縁に付着する異物を低減し、窒化アルミニウム板の良好な外観を維持することができる。このような窒化アルミニウム板は、表面に付着する酸素リッチ層を低減できるため、部材との接合性が良好であるため、信頼性にも優れる。また、後工程において酸素リッチ層の剥離及び飛散による各製造設備の汚染を抑制することができる。
　レーザー光を複数回に分けて照射する際の１回（１ショット）当たりのレーザー光のエネルギーは７０ｍＪ未満であってよい。これによって、穴の内部に形成される酸素リッチ層の生成量を十分に低減することができる。
　上記製造方法で得られる窒化アルミニウム板の表面における穴の開口径は５０μｍ以上であり、穴の深さは６０μｍ以上であってよい。このような穴で構成されるスクライブラインを有する窒化アルミニウム板は、円滑に分割することができる。
　上記穴の周縁部における酸素リッチ層の最大厚みは４μｍ以下であってよい。これによって異物である酸素リッチ層を十分に低減し、汚れの発生を十分に抑制することができる。
　本開示は、一つの側面において、表面にスクライブラインを有する窒化アルミニウム板であって、スクライブラインを構成する複数の穴の周縁部における酸素リッチ層の厚みが４μｍ以下である、窒化アルミニウム板を提供する。この窒化アルミニウム板は、異物である酸素リッチ層が十分に低減されている。このため、汚れの発生を十分に抑制し、良好な外観を維持することができる。このような窒化アルミニウム板は、剥離する酸素リッチ層を低減できるため信頼性にも優れる。また、酸素リッチ層の剥離及び飛散に伴う各製造設備の汚染を低減することができる。
　上記表面における穴の開口径は５０μｍ以上であり、穴の深さは６０μｍ以上であってよい。このような穴で構成されるスクライブラインを有する窒化アルミニウム板は、円滑に分割することができる。
　本開示は、一つの側面において、上述のいずれかの製造方法で得られた窒化アルミニウム板の表面を覆うようにして金属板を窒化アルミニウム板に接合して複合基板を得る工程を有する、複合基板の製造方法を提供する。この複合基板は、上述のいずれかの製造方法で得られた窒化アルミニウム板を備えることから、異物である酸素リッチ層が低減されており、良好な外観を維持することができる。このような複合基板は、窒化アルミニウム板の表面における酸素リッチ層が低減されていることから金属板との接合性が良好である。したがって、信頼性にも優れる。また、酸素リッチ層の剥離及び飛散に伴う各製造設備の汚染を低減することができる。
　本開示は、一つの側面において、上述の製造方法で得られた複合基板における金属板の一部を除去し、スクライブラインで画定される区画部毎に独立する導体部を形成して回路基板を得る工程を有する、回路基板の製造方法を提供する。この回路基板は、上述の製造方法で得られた複合基板を用いていることから、異物である酸素リッチ層が低減されており、良好な外観を維持することができる。このような回路基板は、窒化アルミニウム板の穴から剥離する酸素リッチ層を低減できるため導体部と窒化アルミニウム板との接合性が良好である。したがって、信頼性にも優れる。また、酸素リッチ層の剥離及び飛散に伴う各製造設備の汚染を低減することができる。
　本開示は、一つの側面において、上述のいずれかの窒化アルミニウム板と、その表面を覆うように窒化アルミニウム板に接合される金属板と、を備える複合基板を提供する。この複合基板は、上述のいずれかの窒化アルミニウム板を備えることから、異物である酸素リッチ層が低減されており、良好な外観を維持することができる。このような複合基板は、窒化アルミニウム板の表面における酸素リッチ層が低減されていることから金属板との接合性が良好である。したがって、信頼性にも優れる。また、酸素リッチ層の剥離及び飛散に伴う各製造設備の汚染を低減することができる。
　本開示は、一つの側面において、上述のいずれかの窒化アルミニウム板と、スクライブラインで画定される区画部毎に独立するように表面上に設けられる導体部と、を備える回路基板を提供する。この回路基板は、上述のいずれかの窒化アルミニウム板を備えることから、異物が低減されており、良好な外観を維持することができる。また、窒化アルミニウム板の表面における酸素リッチ層が低減されていることから導体部との接合性が良好である。したがって、信頼性にも優れる。また、酸素リッチ層の剥離及び飛散に伴う各製造設備の汚染を低減することができる。
　本開示によれば、良好な外観を維持しつつ、信頼性に優れる窒化アルミニウム板及びその製造方法を提供することができる。また、良好な外観を維持しつつ、信頼性に優れる複合基板及びその製造方法を提供することができる。また、良好な外観を維持しつつ、信頼性に優れる回路基板及びその製造方法を提供することができる。
図１は、一実施形態に係る窒化アルミニウム板の斜視図である。 図２は、図１の窒化アルミニウム板のＩＩ－ＩＩ線断面図である。 図３は、図１の窒化アルミニウム板のＩＩＩ－ＩＩＩ線断面図である。 図４は、窒化アルミニウム板の表面の一部分に設けられたスクライブラインを拡大して示す部分拡大図である。 図５は、図４の窒化アルミニウム板のＶ－Ｖ線断面図である。 図６は、窒化アルミニウム板の穴が形成された部分の断面を拡大して示す断面図である。 図７は、ろう材が塗布された窒化アルミニウム板の一例を示す斜視図である。 図８は、一実施形態に係る複合基板の斜視図である。 図９は、表面にレジストパターンが形成された複合基板の一例を示す斜視図である。 図１０は、一実施形態に係る回路基板の斜視図である。 図１１は、スクライブラインを構成する複数の穴が形成された実施例１の窒化アルミニウム板の表面及び断面のＳＥＭ写真である。 図１２は、スクライブラインを構成する複数の穴が形成された実施例２の窒化アルミニウム板の表面及び断面のＳＥＭ写真である。 図１３は、スクライブラインを構成する複数の穴が形成された比較例１の窒化アルミニウム板の表面及び断面のＳＥＭ写真である。 図１４は、穴が形成された窒化アルミニウム板の断面を、１２０倍及び５００倍に拡大して撮影したＳＥＭ写真である。 図１５は、穴が形成された窒化アルミニウム板の断面を、８００倍に拡大して撮影したＳＥＭ写真である。
　以下、場合により図面を参照して、本開示の一実施形態について説明する。ただし、以下の実施形態は、本開示を説明するための例示であり、本開示を以下の内容に限定する趣旨ではない。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用い、場合により重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。更に、各要素の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。
　図１は、一実施形態に係る窒化アルミニウム板の斜視図である。図１の窒化アルミニウム板１００は、平板形状を有する。窒化アルミニウム板１００の表面１００Ａは、スクライブラインによって複数に区画されている。表面１００Ａには、第１の方向に沿って延在し且つ等間隔で並ぶ複数のスクライブラインＬ１と、第１の方向に直交する第２の方向に沿って延在し且つ等間隔で並ぶ複数のスクライブラインＬ２と、が設けられている。スクライブラインＬ１とスクライブラインＬ２とは互いに直交している。
　スクライブラインＬ１，Ｌ２は、レーザー光によって形成される複数の穴で構成される。レーザー源としては、例えば、炭酸ガスレーザー及びＹＡＧレーザー等が挙げられる。このようなレーザー源からレーザー光を間欠的に照射することによって複数の穴を所定の方向に沿って形成することで、スクライブラインを設けることができる。なお、スクライブラインＬ１，Ｌ２は、等間隔で並んでいなくてもよく、また、直交するものに限定されない。また、直線状ではなく、曲線状であってもよいし、折れ曲がっていてもよい。
　図２は図１のＩＩ－ＩＩ線断面図であり、図３は図１のＩＩＩ－ＩＩＩ線断面図である。図１、図２及び図３に示すように、区画部１０は、スクライブラインＬ１，Ｌ２で囲まれる一方の表面１００Ａの領域と、当該領域に対応する他方の表面１００Ｂの領域と、スクライブラインＬ１，Ｌ２から窒化アルミニウム板１００の厚さ方向に平行に描かれる仮想線ＶＬ１，ＶＬ２と、で囲まれる３次元の領域で構成される。すなわち、窒化アルミニウム板１００は、スクライブラインＬ１及びスクライブラインＬ２によって画定される複数の区画部１０（図１では９個）を有する。
　図１、図２及び図３では、スクライブラインＬ１，Ｌ２が窒化アルミニウム板１００の一方側の表面１００Ａのみに形成されている例を示したが、これに限定されない。すなわち、スクライブラインＬ１，Ｌ２は、窒化アルミニウム板１００の表面１００Ａとは反対側の表面１００Ｂにも形成されていてもよい。
　図４は、窒化アルミニウム板１００の表面１００Ａの一部分に設けられたスクライブラインＬ１を拡大して示す部分拡大図である。スクライブラインＬ１（Ｌ２）は、その長手方向に沿って並ぶ複数の穴２０によって構成される。互いに隣り合う穴２０同士は繋がっていてもよいし、離れていてもよい。表面１００Ａにおける穴２０の開口部２０Ｅは円形であってよい。開口部２０Ｅの直径、すなわち開口径ｒは、５０μｍ以上であってよいし、７０μｍ以上であってもよい。このような開口径ｒを有する穴２０で構成されるスクライブラインＬ１（Ｌ２）を有する窒化アルミニウム板１００は、スクライブラインＬ１（Ｌ２）に沿って円滑に分割することができる。開口径ｒは、窒化アルミニウム板１００の機械的強度を維持する観点から、４００μｍ以下であってよく、３００μｍ以下であってもよい。なお、変形例では、隣り合う穴２０同士は離れていてもよい。別の変形例では、隣り合う穴２０同士は、その一部が重なっていてもよい。
　図５は、図４のＶ－Ｖ線断面図である。すなわち、図５は、窒化アルミニウム板１００を、スクライブラインＬ１（Ｌ２）を通り、表面１００Ａに垂直な面で切断したときの断面図である。穴２０は、開口部２０Ｅから窒化アルミニウム板１００の内部に向かって先細りとなるすり鉢形状を呈している。穴２０は、表面１００Ａにおける開口部２０Ｅから底部２０Ｂまでの深さｄを有する。窒化アルミニウム板１００の厚みが０．２～２ｍｍのとき、深さｄは、６０μｍ以上であってよく、７０μｍ以上であってもよい。このような深さｄを有する穴２０で構成されるスクライブラインＬ１（Ｌ２）を有する窒化アルミニウム板１００は、スクライブラインＬ１（Ｌ２）に沿って円滑に分割することができる。深さｄは、窒化アルミニウム板１００の機械的強度を維持する観点から、窒化アルミニウム板１００の厚みの半分以下であってよく、１／３以下であってもよい。複数の穴２０の深さｄは、同一であってもよく、異なっていてもよい。
　図６は、窒化アルミニウム板１００の表面１００Ａに垂直でスクライブラインＬ１（Ｌ２）の長手方向に垂直な面で切断したときの断面図である。図６に示されるように、すり鉢状の穴２０の内面の少なくとも一部は酸素リッチ層２２で覆われていてよい。穴２０の周縁部２０ａにおける酸素リッチ層２２の最大厚みｔは、４μｍ以下であってよく、３μｍ未満であってよく、２μｍ未満であってよい。酸素リッチ層２２は、スクライブラインＬ１，Ｌ２が形成されていない部分の窒化アルミニウム板１００の表面１００Ａに対して、質量基準の酸素濃度が３倍以上の領域である。酸素濃度は、ＥＰＭＡ（電子線マイクロアナライザ）で測定することができる。
　酸素リッチ層２２は、窒化アルミニウムとは異なる異物で構成される。酸素リッチ層２２は、例えば酸化物を含有してよい。酸化物は、例えば酸化アルミニウムであってよい。このような酸化物は、レーザー光による穴の形成時に十分に飛散せず、穴２０の周縁部２０ａに付着する。このため、穴２０の周縁部２０ａにおける酸素リッチ層２２の最大厚みｔを小さくすることによって、汚れの発生を抑制し、他部材との接合性を良好にすることができる。このような窒化アルミニウム板１００は、優れた外観を有し、信頼性にも優れる。また、各製造設備の酸素リッチ層２２による汚染を低減することができる。なお、最大厚みｔは、表面１００Ａに垂直な方向に沿って測定される。
　図６では、穴２０の周縁部２０ａのみならず、穴２０の内面の一部が酸素リッチ層２２で覆われる例が示されているが、このような例に限定されない。例えば、穴２０の内面の全てが酸素リッチ層２２で覆われていてもよいし、穴２０の内面が酸素リッチ層２２で全く覆われていなくてもよい。また、周縁部２０ａに酸素リッチ層２２がなくてもよい。
　一実施形態に係る窒化アルミニウム板の製造方法として、窒化アルミニウム板１００の製造方法を説明する。窒化アルミニウム板１００の製造方法は、窒化アルミニウムを含む基材を作製する工程と、基材の表面にレーザー光で複数の穴を形成してスクライブラインを設けて窒化アルミニウム板１００を得る工程とを有する。
　窒化アルミニウムを含む基材は、以下の手順で製造することができる。まず、窒化アルミニウム粉末、バインダ樹脂、焼結助剤、可塑剤、分散剤、及び溶媒等を含むスラリーを成形してグリーンシートを得る。焼結助剤としては、希土類金属、アルカリ土類金属、金属酸化物、フッ化物、塩化物、硝酸塩、及び硫酸塩等が挙げられる。これらは一種のみ用いてもよいし二種以上を併用してもよい。焼結助剤を用いることにより、無機化合物粉末の焼結を促進させることができる。バインダ樹脂の例としては、メチルセルロース、エチルセルロース、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、及び（メタ）アクリル系樹脂等が挙げられる。
　可塑剤の例としては、精製グリセリン、グリセリントリオレート、ジエチレングリコール、ジ－ｎ－ブチルフタレート等のフタル酸系可塑剤、セバシン酸ジ－２－エチルヘキシル等の二塩基酸系可塑剤等が挙げられる。分散剤の例としては、ポリ（メタ）アクリル酸塩、及び（メタ）アクリル酸－マレイン酸塩コポリマーが挙げられる。溶媒としては、エタノール及びトルエン等の有機溶媒が挙げられる。
　スラリーの成形方法の例としては、ドクターブレード法及び押出成形法が挙げられる。このような方法によってグリーンシートを作製する。グリーンシートの脱脂及び焼結を行って、窒化アルミニウムを含む基材が得られる。脱脂は、例えば、４００～８００℃で、０．５～２０時間加熱して行ってよい。これによって、窒化アルミニウムの酸化及び劣化を抑制しつつ、有機物（炭素）の残留量を低減することができる。焼結は、窒素、アルゴン、アンモニア又は水素等の非酸化性ガス雰囲気下、１７００～１９００℃に加熱して行ってよい。
　上述の脱脂及び焼結は、グリーンシートを複数積層した状態で行ってもよい。積層して脱脂及び焼結を行う場合、焼成後の基材の分離を円滑にするため、グリーンシート間に離型剤による離型層を設けてよい。離型剤としては、例えば、窒化ホウ素（ＢＮ）を用いることができる。離型層は、例えば、窒化ホウ素の粉末のスラリーを、スプレー、ブラシ、ロールコート、又はスクリーン印刷等の方法により塗布して形成してよい。積層するグリーンシートの枚数は、基材の量産を効率的に行いつつ、脱脂を十分に進行させる観点から、例えば８～５０枚であってよく、１０～５０枚であってもよい。
　このようにして得られた窒化アルミニウムを含む基材の表面に、レーザー光を照射して複数の穴を形成する。これによって、図１～図３に示すような、表面１００ＡにスクライブラインＬ１，Ｌ２を有する窒化アルミニウム板１００を得る。レーザー光としては、例えば、炭酸ガスレーザー及びＹＡＧレーザー等が挙げられる。図４、図５に示される複数の穴２０のそれぞれは、レーザー光を複数回に分けて照射することによって形成される。これによって、１回のみの照射で穴を形成する場合に比べて、１回（１ショット）当たりに照射されるレーザー光のエネルギーを小さくすることができる。したがって、穴２０の形成にレーザー光を効率的に利用することが可能となり、窒化アルミニウムの焦げ付きによる変質を抑制することができる。その結果、異物である酸素リッチ層２２の発生及び穴２０の周縁部２０ａへの付着を抑制し、窒化アルミニウム板の良好な外観を維持することができる。このような窒化アルミニウム板１００は、表面１００Ａにおける酸素リッチ層２２を低減できることから後述する金属板との接合性が良好である。したがって、信頼性に優れる。また、窒化アルミニウム板１００及びこれを用いる各製造設備の汚染を低減することができる。
　穴２０は、バーストパルスモードによって形成してもよいし、サイクルパルスモードによって形成してもよい。バーストパルスモードは、以下の手順で行う。レーザー光を複数回に分けて同じ位置に照射して、一つ目の穴２０を形成する。続いて、一つ目の穴２０に隣り合うように、レーザー光を複数回に分けて照射して二つ目の穴２０を形成する。これによって、互いに隣り合う２つの穴２０を形成する。このような手順を複数回繰り返して行いｎ個の穴２０を形成する（ｎは２以上の正の整数）。このようにしてｎ個の穴２０で構成されるからなるスクライブラインＬ１（Ｌ２）を形成することができる。１個の穴２０を形成するために２回レーザー光を照射する場合、ｎ個の穴２０を形成するためにはレーザー光を２ｎ回に分けて照射することになる。
　サイクルパルスモードは、例えば以下の手順で行う。１番目からｎ番目までの穴２０を、それぞれ１回ずつのレーザー光の照射で形成する。その後、１番目からｎ番目までの穴２０に、再びレーザー光を１回ずつ照射する。この場合も、ｎ個の穴２０を形成するためにレーザー光を２ｎ回に分けて照射することになる。なお、各穴２０の形成のためにレーザー光を３回以上照射してもよい。作業効率の観点から、各穴２０の形成のためにレーザー光を照射する回数（ショット数）は１０回以下であってよい。穴２０の形成方法は上述の２つの方法に限定されない。例えば、バーストパルスモードとサイクルパルスモードを組み合わせてもよい。
　一つの穴２０を形成するために照射される複数回のレーザー光の照射間隔は、レーザー光の照射によって加熱される窒化アルミニウム板１００の冷却時間を確保するため、１２００μ秒間以上（８５０Ｈｚ以下）であってよく、１５００μ秒間以上（６７０Ｈｚ以下）であってよい。
　１回当たりに照射されるレーザー光のエネルギー、すなわち１ショット当たりのエネルギーは、７０ｍＪ未満であってよく、５０ｍＪ以下であってよく、３０ｍＪ以下であってもよい。このように１回当たりに照射されるエネルギーを小さくすることによって、穴２０の周縁部に生成する酸素リッチ層２２の最大厚みｔを十分に小さくすることができる。なお、穴２０を効率よく形成する観点から、１回当たりに照射されるレーザー光のエネルギーは５ｍＪ以上であってよく、１０ｍＪ以上であってもよい。
　レーザー光のパルス幅は、窒化アルミニウム板１００の表面１００Ａに十分な大きさの穴２０を形成しつつ、窒化アルミニウム板１００へのダメージを低減する観点から、３０～２００μ秒であってよく、５０～１５０μ秒であってもよい。
　このようにして、スクライブラインＬ１，Ｌ２を設けることによって、窒化アルミニウム板１００を得ることができる。スクライブラインＬ１，Ｌ２は、後工程において、窒化アルミニウム板１００（回路基板）を分割する際の切断線となる。
　上述の窒化アルミニウム板の製造方法では、スクライブラインＬ１（Ｌ２）を構成する穴２０は、それぞれ、レーザー光を複数回照射することによって形成される。このため、１回のみの照射で穴を形成する場合に比べて、１回（１ショット）当たりに照射されるレーザー光のエネルギーを小さくすることができる。これによって、穴２０の周縁に付着する異物を低減し、窒化アルミニウム板１００の良好な外観を維持することができる。このような窒化アルミニウム板１００は、表面に付着する酸素リッチ層を低減できるため、部材との接合性が良好であるため、信頼性にも優れる。また、後工程において酸素リッチ層２２の剥離及び飛散による各製造設備の汚染を抑制することができる。
　一実施形態に係る複合基板の製造方法は、上述の窒化アルミニウム板１００を用いる。すなわち、この製造方法は、窒化アルミニウム板１００の表面１００Ａ及び表面１００Ｂをそれぞれ覆うように一対の金属板を積層し、一対の金属板を窒化アルミニウム板１００に接合して複合基板を得る工程を有する。金属板は、窒化アルミニウム板１００と同様の平板形状であってよい。一対の金属板は、ろう材を介して、窒化アルミニウム板１００の表面１００Ａ及び表面１００Ｂにそれぞれ接合される。
　具体的には、まず、窒化アルミニウム板１００の一対の表面１００Ａ，１００Ｂに、ロールコーター法、スクリーン印刷法、又は転写法等の方法によってペースト状のろう材を塗布する。ろう材は、例えば、銀及びチタン等の金属成分、有機溶媒、並びにバインダ等を含有する。ろう材の粘度は、例えば５～２０Ｐａ・ｓであってよい。ろう材における有機溶媒の含有量は、例えば、５～２５質量％、バインダ量の含有量は、例えば、２～１５質量％であってよい。
　図７は、ろう材４０が塗布された窒化アルミニウム板１００の一例を示す斜視図である。図７に示すように、ろう材４０は、区画部１０毎に独立して塗布されてよい。図７には、表面１００Ａ側のみを示しているが、表面１００Ｂ側にも同様にろう材４０が塗布されていてよい。変形例では、表面１００Ａと表面１００Ｂの全面にろう材を塗布してもよい。
　このようにして、ろう材４０が塗布された窒化アルミニウム板１００の表面１００Ａ及び表面１００Ｂに、金属板を貼り合わせて接合体を得る。その後、加熱炉で加熱して窒化アルミニウム板１００と一対の金属板とを十分に接合させて複合基板を得る。加熱温度は例えば７００～９００℃であってよい。加熱炉内の雰囲気は窒素等の不活性ガスであってよく、大気圧未満の減圧下で行ってもよく、真空下で行ってもよい。加熱炉は、複数の接合体を連続的に製造する連続式のものであってよく、一つ又は複数の接合体をバッチ式で製造するものであってもよい。加熱は、接合体を積層方向に押圧しながら行ってもよい。
　窒化アルミニウム板１００は、スクライブラインＬ１，Ｌ２を構成する穴２０の周縁部２０ａにおける酸素リッチ層２２が低減されているため、良好な外観を有する複合基板を得ることができる。また、焼成時等に、酸素リッチ層２２の剥離及び飛散が抑制されるため、加熱炉内部の汚染を低減することができる。また、表面１００Ａにおける酸素リッチ層２２が低減されていることから、金属板と窒化アルミニウム板１００との接合性を良好にすることができる。
　図８は、一実施形態に係る複合基板の斜視図である。複合基板２００は、互いに対向するように配置された一対の金属板１１０と、一対の金属板１１０の間に窒化アルミニウム板１００を備える。一対の金属板１１０は、窒化アルミニウム板１００の表面１００Ａ及び表面１００Ｂを覆うように窒化アルミニウム板１００に接合されている。金属板１１０としては、銅板が挙げられる。窒化アルミニウム板１００と、金属板１１０の形状及びサイズは同じであってもよいし、異なっていてもよい。複合基板２００は、上述の製造方法によって製造することができる。窒化アルミニウム板１００の穴２０の周縁部２０ａに形成される酸素リッチ層２２の厚みが低減されていることから、良好な外観を維持することができる。このような複合基板２００は、窒化アルミニウム板１００と金属板１１０の接合性が良好であることから信頼性に優れる。また、複合基板２００及びこれを用いる各製造設備の汚染を低減することができる。
　一実施形態に係る回路基板の製造方法は、上述の複合基板の製造方法に引き続いて、複合基板における金属板の一部を除去して区画部毎に独立した導体部を形成する工程を行う。この工程は、例えば、フォトリソグラフィによって行ってよい。具体的には、まず、複合基板の表面に感光性を有するレジストを印刷する。そして、露光装置を用いて、所定形状を有するレジストパターンを形成する。レジストはネガ型であってもよいしポジ型であってもよい。未硬化のレジストは、例えば洗浄によって除去する。
　図９は、表面２００Ａにレジストパターン３０が形成された複合基板２００の一例を示す斜視図である。図９は、表面２００Ａ側のみを示しているが、表面２００Ｂ側にも同様のレジストパターンが形成されてよい。レジストパターン３０は、表面２００Ａ及び表面２００Ｂにおいて、窒化アルミニウム板１００の各区画部１０に対応する領域に形成される。
　レジストパターン３０を形成した後、エッチングによって、金属板１１０のうちレジストパターン３０に覆われていない部分を除去する。これによって、当該部分には窒化アルミニウム板１００の表面１００Ａ及び表面１００Ｂが露出する。その後、レジストパターン３０を除去して、区画部１０毎に独立した導体部を形成する。以上の工程によって、回路基板が得られる。
　窒化アルミニウム板１００は、スクライブラインＬ１，Ｌ２を構成する穴２０の周縁部２０ａにおける酸素リッチ層２２が低減されているため、良好な外観を有する回路基板を得ることができる。また、表面１００Ａから剥離する酸素リッチ層２２を低減できるため、露光装置等の内部の汚染を抑制することができる。また、導体部と窒化アルミニウム板１００との接合性が良好であることから信頼性を向上することができる。
　図１０は、一実施形態に係る回路基板の平面図である。回路基板３００は、窒化アルミニウム板１００と、窒化アルミニウム板１００を挟んで対向配置された導体部５０と、を備える。導体部５０は、区画部１０毎に独立して、表面１００Ａ及び表面１００Ｂ上に設けられている。すなわち、区画部１０毎に、互いに対向するように配置された一対の導体部５０が設けられている。
　回路基板３００は、スクライブラインＬ１，Ｌ２に沿って切断され、複数の分割基板に分割される。分割基板は例えばパワーモジュール等の部品として用いられる。分割基板における導体部５０には、例えば電子部品が実装される。回路基板３００は、上述の製造方法によって製造することができる。上述の製造方法では、穴２０の周縁部２０ａにおける酸素リッチ層２２が低減された窒化アルミニウム板１００を用いていることから、回路基板３００及びその分割基板は良好な外観を維持することができる。また、分割基板のみならず分割基板が搭載されるパワーモジュール等の良好な外観を維持することができる。また、パワーモジュールの信頼性も向上することができる。
　以上、本開示の幾つかの実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態に何ら限定されるものではない。例えば、各区画部１０に設けられる導体部５０の形状は同一である必要はなく、区画部１０毎に異なる形状を有していてもよい。また、窒化アルミニウム板及び複合基板は、四角柱形状以外の形状を有していてもよい。
　回路基板３００における導体部５０には任意の表面処理を施してもよい。例えば、ソルダーレジスト等の保護層で導体部５０の表面の一部を被覆し、導体部５０の表面の他部にめっき処理を施してもよい。
［スクライブラインを有する窒化アルミニウム板の作製］
（実施例１）
　平板形状の窒化アルミニウム板（縦×横×厚さ＝１２７．０ｍｍ×１７７．８ｍｍ×０．６４ｍｍ）を準備した。この窒化アルミニウム板の表面に、炭酸ガスレーザー加工機を用いて、一方向に沿って連なる複数の穴を形成し、スクライブラインを設けた。複数の穴の形成は、バーストパルスモードで、同一位置にレーザー光の照射を７回に分けて行った（ショット数：７）。１ショット当たりのレーザー光のエネルギー、及び、パルス幅は、表１に示すとおりであった。
（実施例２）
　平板形状の窒化アルミニウム板（縦×横×厚さ＝１２７．０ｍｍ×１７７．８ｍｍ×０．６４ｍｍ）を準備した。この窒化アルミニウム板の表面に、炭酸ガスレーザー加工機を用いて、一方向に沿って連なる複数の穴を形成し、スクライブラインを設けた。複数の穴の形成を、サイクルパルスモードで行ったこと、及び、レーザー光の照射を４サイクル行ったこと以外は、実施例１と同様にして複数の穴を形成した（ショット数：４）。１ショット当たりのレーザー光のエネルギー、及び、パルス幅は、表１に示すとおりであった。
（比較例１）
　実施例１と同じ形状及び材質の窒化アルミニウム板を準備した。この窒化アルミニウム板の表面に、炭酸ガスレーザー加工機を用いて、一方向に沿って連なる複数の穴を形成し、スクライブラインを設けた。それぞれの穴は、レーザー光の照射を１回のみ照射して形成した（ショット数：１）。１ショット当たりのレーザー光のエネルギー、及び、パルス幅は、表１に示すとおりであった。
［スクライブラインを構成する穴の評価１］
　図１１は、スクライブラインを構成する複数の穴が形成された実施例１の窒化アルミニウム板の表面及び断面のＳＥＭ写真を示している。図１１のＳＥＭ写真Ａは、複数の穴２０が形成された実施例１の窒化アルミニウム板の表面を示している。図１１のＳＥＭ写真Ｂは、複数の穴２０が形成された実施例１の窒化アルミニウム板の断面を示している。すなわち、ＳＥＭ写真Ｂは、窒化アルミニウム板のスクライブラインが設けられた表面に垂直で且つスクライブラインを通る面で切断したときの断面を示している。
　図１２は、スクライブラインを構成する複数の穴が形成された実施例２の窒化アルミニウム板の表面及び断面のＳＥＭ写真を示している。図１２のＳＥＭ写真Ａは、複数の穴２０が形成された実施例２の窒化アルミニウム板の表面を示している。図１２のＳＥＭ写真Ｂは、複数の穴２０が形成された実施例２の窒化アルミニウム板の断面を示している。すなわち、ＳＥＭ写真Ｂは、窒化アルミニウム板のスクライブラインが設けられた表面に垂直で且つスクライブラインを通る面で切断したときの断面を示している。
　図１３は、スクライブラインを構成する複数の穴が形成された比較例１の窒化アルミニウム板の表面及び断面のＳＥＭ写真を示している。図１３のＳＥＭ写真Ａは、複数の穴１２０が形成された比較例１の窒化アルミニウム板の表面を示している。図１３のＳＥＭ写真Ｂは、複数の穴１２０が形成された比較例１の窒化アルミニウム板の断面を示している。すなわち、ＳＥＭ写真Ｂは、スクライブラインの長手方向に沿って、窒化アルミニウム板の表面に対して垂直に切断したときの断面を示している。
　図１４は、実施例１、実施例２及び比較例１の、穴が形成された窒化アルミニウム板の断面を、１２０倍及び５００倍に拡大して撮影したＳＥＭ写真である。図１５は、実施例１、実施例２及び比較例１の、穴が形成された窒化アルミニウム板の断面を、８００倍に拡大して撮影したＳＥＭ写真である。図１４及び図１５は、窒化アルミニウム板のスクライブラインが形成された表面に垂直で且つスクライブラインの長手方向に垂直な面で切断したときの断面を示している。
　図１４及び図１５に示されるように、比較例１では、穴の周縁部が窒化アルミニウムの色よりも白い色の層で覆われていることが確認された。この白色の層のＥＰＭＡ分析を行ったところ、酸素を含有することが確認された。すなわち、白色の層は、窒化アルミニウム板の内部よりも酸素を多く含有する酸素リッチ層であることが確認された。穴の周縁部における酸素リッチ層の最大厚みｔを測定したところ、６μｍであった。
　一方、実施例１，２では、比較例１よりも穴の周縁部における酸素リッチ層（酸素濃度は比較例１と同様）の厚みが薄かった。実施例１及び実施例２の穴の周縁部における酸素リッチ層の最大厚みｔは、それぞれ、１μｍ未満及び４μｍであった。このことから、穴を形成する際のレーザー光の照射を複数回に分けて行うことによって、窒化アルミニウム板の表面に形成される酸素リッチ層を低減できることが確認された。
［スクライブラインを構成する穴の評価２］
　実施例１と比較例１の窒化アルミニウム板の表面のうち、スクライブラインが形成された部分を、光学顕微鏡（倍率：２５０倍）で観察し、穴２０（穴１２０）の開口径ｒを測定した。その結果は、表１に示すとおりであった。また、実施例１と比較例１の窒化アルミニウム板を、スクライブラインに沿って折って、図１１及び図１２のＳＥＭ写真Ｂに示すような断面を得た。この断面を光学顕微鏡（倍率：２５０倍）で観察し、穴２０（穴１２０）の深さｄを測定した。その結果は、表１に示すとおりであった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　実施例１，２の窒化アルミニウム板では、スクライブラインを構成する穴の周縁部に生成する酸素リッチ層の厚みが、比較例１よりも小さかった。このような窒化アルミニウム板であれば、酸素リッチ層の剥離による汚れが抑制され、良好な外観を維持することができる。また、酸素リッチ層の剥離に伴う信頼性の低下を抑制するとともに、各製造設備の汚染を低減することができる。
　本開示によれば、良好な外観を維持しつつ、信頼性に優れる窒化アルミニウム板及びその製造方法を提供することができる。また、良好な外観を維持しつつ、信頼性に優れる複合基板及びその製造方法を提供することができる。また、良好な外観を維持しつつ、信頼性に優れる回路基板及びその製造方法を提供することができる。
　１０…区画部、２０…穴、２０ａ…周縁部、２０Ｂ…底部、２０Ｅ…開口部、２２…酸素リッチ層、３０…レジストパターン、４０…ろう材、１００…窒化アルミニウム板、１００Ａ，１００Ｂ…表面、１１０…金属板、２００…複合基板、２００Ａ，２００Ｂ…表面、３００…回路基板、Ｌ１，Ｌ２…スクライブライン、ＶＬ１，ＶＬ２…仮想線。

Claims (10)

  1. 　表面にスクライブラインを有する窒化アルミニウム板の製造方法であって、
    　窒化アルミニウムを含む基材の表面にレーザー光で複数の穴を形成して前記スクライブラインを設ける工程を有し、
    　前記複数の穴のそれぞれは、前記レーザー光を複数回に分けて照射することによって形成される、窒化アルミニウム板の製造方法。
  2. 　前記レーザー光を複数回に分けて照射する際の１回当たりの前記レーザー光のエネルギーは７０ｍＪ未満である、請求項１に記載の窒化アルミニウム板の製造方法。
  3. 　前記表面における前記穴の開口径は５０μｍ以上であり、前記穴の深さは６０μｍ以上である、請求項１又は２に記載の窒化アルミニウム板の製造方法。
  4. 　前記穴の周縁部における酸素リッチ層の最大厚みが４μｍ以下である、請求項１～３のいずれか一項に記載の窒化アルミニウム板の製造方法。
  5. 　表面にスクライブラインを有する窒化アルミニウム板であって、
    　前記スクライブラインを構成する複数の穴の周縁部における酸素リッチ層の厚みが４μｍ以下である、窒化アルミニウム板。
  6. 　前記表面における前記穴の開口径は５０μｍ以上であり、前記穴の深さは６０μｍ以上である、請求項５に記載の窒化アルミニウム板。
  7. 　請求項１～４のいずれか一項に記載の製造方法で得られた窒化アルミニウム板の前記表面を覆うようにして金属板を前記窒化アルミニウム板に接合して複合基板を得る工程を有する、複合基板の製造方法。
  8. 　請求項７に記載の製造方法で得られた複合基板における前記金属板の一部を除去し、前記スクライブラインで画定される区画部毎に独立する導体部を形成して回路基板を得る工程を有する、回路基板の製造方法。
  9. 　請求項５又は６に記載の窒化アルミニウム板と、
    　前記表面を覆うように前記窒化アルミニウム板に接合される金属板と、を備える複合基板。
  10. 　請求項５又は６に記載の窒化アルミニウム板と、
    　前記スクライブラインで画定される区画部毎に独立するように前記表面上に設けられる導体部と、を備える回路基板。
PCT/JP2021/013418 2020-03-30 2021-03-29 窒化アルミニウム板及びその製造方法、複合基板及びその製造方法、並びに、回路基板及びその製造方法 WO2021200878A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022512252A JPWO2021200878A1 (ja) 2020-03-30 2021-03-29

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020-060854 2020-03-30
JP2020060854 2020-03-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021200878A1 true WO2021200878A1 (ja) 2021-10-07

Family

ID=77928862

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2021/013418 WO2021200878A1 (ja) 2020-03-30 2021-03-29 窒化アルミニウム板及びその製造方法、複合基板及びその製造方法、並びに、回路基板及びその製造方法

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPWO2021200878A1 (ja)
WO (1) WO2021200878A1 (ja)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011093799A (ja) * 2010-12-16 2011-05-12 Toshiba Corp セラミックス基板、その製造方法およびセラミックス回路基板
WO2012046640A1 (ja) * 2010-10-08 2012-04-12 日本特殊陶業株式会社 多数個取り配線基板およびその製造方法
JP2014042066A (ja) * 2008-06-20 2014-03-06 Hitachi Metals Ltd セラミックス集合基板
JP2016149419A (ja) * 2015-02-11 2016-08-18 日本特殊陶業株式会社 多数個取り配線基板の製造方法
WO2016170895A1 (ja) * 2015-04-21 2016-10-27 トーカロ株式会社 基材の粗面化方法、基材の表面処理方法、溶射皮膜被覆部材の製造方法及び溶射皮膜被覆部材
JP2017028192A (ja) * 2015-07-27 2017-02-02 日立金属株式会社 窒化珪素セラミックス集合基板及びその製造方法、並びに窒化珪素セラミックス焼結基板の製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014042066A (ja) * 2008-06-20 2014-03-06 Hitachi Metals Ltd セラミックス集合基板
WO2012046640A1 (ja) * 2010-10-08 2012-04-12 日本特殊陶業株式会社 多数個取り配線基板およびその製造方法
JP2011093799A (ja) * 2010-12-16 2011-05-12 Toshiba Corp セラミックス基板、その製造方法およびセラミックス回路基板
JP2016149419A (ja) * 2015-02-11 2016-08-18 日本特殊陶業株式会社 多数個取り配線基板の製造方法
WO2016170895A1 (ja) * 2015-04-21 2016-10-27 トーカロ株式会社 基材の粗面化方法、基材の表面処理方法、溶射皮膜被覆部材の製造方法及び溶射皮膜被覆部材
JP2017028192A (ja) * 2015-07-27 2017-02-02 日立金属株式会社 窒化珪素セラミックス集合基板及びその製造方法、並びに窒化珪素セラミックス焼結基板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2021200878A1 (ja) 2021-10-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10529646B2 (en) Methods of manufacturing a ceramic substrate and ceramic substrates
KR20150126845A (ko) 파워 모듈용 기판의 제조 방법
JP7465879B2 (ja) セラミックス基板及びその製造方法、複合基板及びその製造方法、並びに、回路基板及びその製造方法
WO2021200878A1 (ja) 窒化アルミニウム板及びその製造方法、複合基板及びその製造方法、並びに、回路基板及びその製造方法
WO2021200867A1 (ja) 窒化ケイ素板及びその製造方法、複合基板及びその製造方法、並びに、回路基板及びその製造方法
JP7270525B2 (ja) 複合基板及びその製造方法、並びに、回路基板の製造方法
WO2021200866A1 (ja) 回路基板、接合体、及びこれらの製造方法
WO2022045140A1 (ja) セラミック板及びその製造方法、接合基板及びその製造方法、並びに、回路基板及びその製造方法
WO2022176716A1 (ja) セラミック板、及びセラミック板の製造方法
WO2022131337A1 (ja) セラミック板及びその製造方法、複合基板及びその製造方法、並びに、回路基板及びその製造方法
JP2013209237A (ja) 金属−セラミックス接合基板の製造方法
WO2022172900A1 (ja) セラミック板及びその製造方法、並びに、回路基板及びその製造方法
WO2020241697A1 (ja) 複合基板、複合基板の製造方法、回路基板の製造方法、複数の回路基板の集合体の製造方法及び複数の回路基板の製造方法
JP2002314220A (ja) 回路基板の製造方法
JP7441234B2 (ja) 回路基板及びこれを備えるモジュール
WO2022202146A1 (ja) 複合基板
JP2017005182A (ja) セラミックス配線板の製造方法
EP4310065A1 (en) Composite substrate
JP2986531B2 (ja) 銅を接合した窒化アルミニウム基板の製造法
CN111919517A (zh) 陶瓷-金属接合体及其制造方法、多连片陶瓷-金属接合体及其制造方法
WO2023008199A1 (ja) 接合基板、回路基板及びその製造方法、並びに、個片基板及びその製造方法
WO2022259708A1 (ja) 接合基板の製造方法、回路基板の製造方法、および回路基板
JP2023040786A (ja) セラミック複合基板
JPS6174792A (ja) 複合部品の製造方法
JP2023045051A (ja) セラミック複合基板、及びセラミック複合基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21781295

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2022512252

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21781295

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1