CN103037652A - 外壳 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种外壳12。该外壳12被布置以容置产生热量的部件，该外壳包括顶部面、后部面和第一侧部面。第一侧部面或后部面中的至少一个包括基本上连续的部分和通气部分20。通气部分20具有至少一个通气孔开口，以允许空气从外壳12内排出。通气部分20相对于相应的面的基本上连续的部分凹入。

Description

外壳

技术领域

本发明涉及一种改进的外壳。具体地，本发明涉及一种用于包围产生热量的器材或部件、例如驱动单元的外壳。

背景技术

已知许多电子部件或电子器材在运行期间产生热量。结果，覆盖或容置这种部件或器材的外壳必须包括适当的冷却装置。

驱动单元（也被简称为“驱动装置”）是多种机械系统中使用的众所周知的器材。驱动单元包括和/或连接至在机械系统中驱动负载的马达。驱动单元还包括用于控制马达的速度的控制装置。驱动单元包括电子部件，其中的至少一些在运行中产生热量。必须对此热量进行控制以避免过热，从而保证驱动单元的安全和高效的运行。组成驱动单元的部件或者完全容置在外壳内，或者至少通过外壳覆盖。

常见的做法是布置驱动单元的部件以包括位于后部或底部的挤制散热件，PCB位于该挤制散热件的前方或者上方。在该布置方式中，在驱动单元内的需要冷却的任何产生热量的部件均放置成与挤制散热件接触，外壳（或“壳体”）设置在整个装置的前面或上面。外壳包括开口，挤制散热件能够通过该开口突伸，从而将热量从外壳内部的部件引出。相对较大的挤制散热件通常组成传统的驱动单元的后部表面的部分或全部。

通常，驱动单元还将包括位于其表面中的一个或多个开口或通气孔，以允许空气流过外壳的内部，从而辅助冷却。驱动单元内还能够包括一个或多个风扇以使空气进行循环。例如，常见的是包括靠近驱动单元底部的风扇和外壳的顶部表面中的通气孔，使得风扇帮助将热空气向上推出通气孔并离开外壳内部的部件。

在许多实际情况下，多个驱动单元会需要相互靠近地设置。重要的是，一个驱动单元不造成附近的第二个驱动单元被加热。因此，对于驱动单元外壳包括侧部通气孔可能是不符合要求的，因为其会造成相邻的驱动单元朝向彼此对流热空气。这已经使得顶部表面通气部成为对于驱动单元的受欢迎的选择。

实际上，驱动单元通常靠在基本上平的竖直表面上进行安装。例如，驱动单元可以靠在壁上安装或者安装在柜里。这同样使得顶部表面通气部成为对于驱动单元的受欢迎的选择。

用于驱动单元的已知的冷却方案具有一些相关的缺点。例如，使用用于连接至驱动单元内的需要冷却的任何部件的线性散热件对驱动单元内的部件的可能的选择和布置方式施加了严重的限制，其能够限制用于某种目的的驱动单元的技术的适合性。这种散热件的使用还影响驱动单元的物理尺寸和形状，特别是如果在多个驱动单元在一个位置一起使用的情况下，这能够造成实际的问题。

另外，如上文描述的，尽管顶部通气部是用于驱动单元的受欢迎的选择，但是如果驱动单元被用在有灰尘、污垢或其他颗粒将存在于空气中并且因此能够通过顶部通气孔落入驱动单元的环境中，则造成污染的危险。这样的污染将潜在地损害驱动单元的运行、降低其运行寿命、并能够造成严重的安全风险。此外，该污染风险还造成对驱动单元内的部件的可能的布置方式的限制，例如，其潜在地使将敏感的或昂贵的部件设置在驱动单元的顶部行不通。

发明内容

发明在权力要求中进行阐述。

根据一个方面，提供了一种外壳，其被布置以容置产生热量的部件。外壳包括顶部面、后部面和第一侧部面，其中后部面和/或第一侧部面包括基本上连续的部分和通气部分，通气部分具有至少一个通气孔开口，以允许空气从外壳内排出，其中通气部分相对于相应的面的基本上连续的部分凹入。

外壳的后部面可以包括基本上连续的后部部分和后部通气部分，后部通气部分具有至少一个后部通气孔开口，以允许空气从外壳的内部排出，其中后部通气部分相对于基本上连续的后部部分凹入。后部通气部分可以设置在外壳的后部面的上部部分。后部通气部分可以设置在倾斜表面上，该倾斜表面将后部面的部分连接至外壳的顶部面的部分。附加地或替代地，后部通气部分可以设置在外壳后部的切除部分、凹进部分或凹入部分的表面。

外壳的侧部面可以包括基本上连续的侧部部分和侧部通气部分，侧部通气部分具有至少一个侧部通气孔开口，以允许空气从外壳内排出，其中侧部通气部分相对于基本上连续的侧部部分凹入。侧部通气部分可以设置在外壳的侧部面的上部。优选地，外壳的顶部面是基本上连续的并且其中没有开口。

侧部通气部分和/或后部通气部分可以包括一个或多个隔挡物，其覆盖相应的通气孔开口，以阻止物质通过通气部分进入外壳。

外壳可以包括第二侧部面，第二侧部面包括第二侧部通气部分。第二侧部面可以基本上位于背向于第一侧部面处。外壳可以包括多个通气部分，通气部分能够分布在外壳的一个面或者两个或多个面的组合上。设置在外壳的表面上的通气部分可以与位于外壳内的冷却部件、例如散热件对准。

外壳可以包括驱动单元。

外壳可以容置隔挡器件，所述隔挡器件被布置以执行以下功能中的至少一个：保护敏感的电子部件不受空气流动的影响；使空气流动转向；提供用于对所述外壳中的部件进行定位的开口；和在热能上或电能上使电子部件绝缘。例如，隔挡器件可以被布置以定位冷却部件、例如散热件。附加地或替代地，隔挡器件可以被布置以使空气流动朝向外壳内的部件和/或朝向在外壳的面中的通气孔开口转向。

根据一个方面，提供了一种驱动单元，其中该驱动单元包括容置在外壳内的一个或多个产生热量的部件。外壳包括位于其侧部表面或后部表面上的至少一个通气孔。外壳在其顶部表面不包括任何通气孔。被产生热量的部件加热的外壳内的空气或其他气体能够通过孔从外壳内排出。优选地，通气孔位于外壳的比外壳的最宽部分窄的部分上。结果，即使外壳在其最宽的部分处紧密地受限制或者靠在表面上安装，仍会提供空气间隙以用于加热的空气从通气孔流出。

根据一个方面，提供了一种对驱动单元内的部件进行冷却的方法。该方法包括将部件容置在外壳内，其中外壳在其侧部表面和/或后部表面具有至少一个通气孔。在部件附近的被加热的空气可以通过通气孔排出并远离驱动单元的内部。优选地，通气孔设置在外壳的表面的凹入部分，使得提供空气间隙，以便利被加热的空气远离外壳的流出。

附图说明

现在将参照附图以示例的方式对实施方式进行描述，其中：

图1是驱动单元的侧视立体图；

图2是图1的驱动单元的另一侧视立体图；

图3是驱动单元的后视图；

图4图示了机械隔挡器件；和

图5图示了与电子部件结合使用的图4的机械隔挡器件。

具体实施方式

概括地，提供了一种改进的外壳，所述外壳被布置以包括在运行中产生热量的器材或部件。例如，该外壳可以用于驱动单元。

外壳包括侧部通气孔和/或后部通气孔。如果具有多于一个的侧部通气孔，则侧部通气孔可以均设置在相同的侧部、或者测面孔可以设置在外壳的不同的、例如相对的侧部。优选地，侧部通气孔设置成靠近外壳的侧部的最靠后的部分、远离外壳的前部面，外壳的前部面能够包括用户界面，用户界面用于控制向容置在外壳内的部件的输入和/或来自容置在外壳内的部件的反馈。

如果存在，则每个侧部通气孔均设置在外壳的相应侧部的凹入部分或“凹进”的部分上。因此，即使在外壳在其最宽的部分处位于紧密的或受限制的空间中，仍然会有间隙用于空气从侧部通气孔流出，以使热量从外壳的内部散发出来。

如果存在，后部通气孔优选地设置成靠近外壳的后部面的顶部，使得从外壳排出的温热空气尽快地从外壳及被其包围的部件附近离开。优选地，后部通气孔还设置在凹入区域内，例如外壳的从外壳的主表面倾斜离开或者凹进的部分，以在即使当驱动单元被设置在紧密的或受限制的空间中时，为空气流出后部通气孔提供空间。此外，即使在驱动单元靠在表面、例如基本上平的表面如壁或柜的面上安装的情况下，外壳的后部处的凹入区域仍会提供空气间隙，使得空气通过后部通气孔从外壳内流出。

优选的，外壳在其顶部面不包括任何通气孔。结果，与现有技术的布置方式相比较，相当大地降低了污染物通过外壳的通气部进入外壳的危险。该危险通过后部通气孔和/或侧部通气孔的设计进一步降低。例如，所述通气孔能够在每个通气部开口上方包括板条或其他隔挡物，其中这些板条或其他隔挡物覆盖各个开口的入口，由此使得污染物难以进入其中。

在外壳的内部，部件、包括产生热量的部件的位置能够进行选择，以连同后部通气部和/或侧部通气部一起起作用，从而进一步优化外壳内部的冷却。例如，冷却部件、如散热件能够与通气孔对准，使得该散热件从外壳内部的产生热量的部件引出的热量能够通过通气孔容易地散发掉。与传统的驱动单元不同，外壳内不需要具有单独的相对较大的散热件。替代地，可以使用位于不同的相应位置的多个较小的散热件。附加地或替代地，保护罩能够用在外壳的内部，以覆盖并从而保护敏感部件不受外壳内的空气流动的影响。该保护罩可以包括一个或更多个隔挡物，隔挡物用于使空气流动转向或引导空气流动，例如能够将空气流动从产生热量的部件或冷却部件、例如散热器朝向外壳的表面上的后部通气孔或侧部通气孔引导。附加地或替代地，空气流动能够通过保护罩朝向外壳内的部件进行引导。

结果，提供了一种有效的通气系统，其允许使外壳内的产生热量的部件保持冷却，并且其降低了污染物进入外壳的危险。

在此提供的改进能够通过附图更好地理解。在图1中，驱动单元10包括外壳或罩12，其容置电子部件30和其他器材（后文总称为“部件”）。罩12的前部面14包括控制面板，控制面板用于对驱动单元10进行用户输入。罩12包括前壳体16和后壳体18，前壳体16包括前部面14，后壳体18可移除地附接到前壳体16。前壳体16和后壳体18能够通过任何适合的内部接合方式、例如卡扣配合和推入配合相互附接。

组成驱动单元（或“驱动装置”）的基本内部部件对于本领域的普通技术人员来说是非常了解的，因此在此处将不作详细讨论。交流马达驱动装置在从输入到输出的电能输送中由三个基本阶段组成：1）输入变频器将交流输入电能转化为直流；2）由电容器和（有时）感应器组成直流连结电路，以对由变频器产生的直流电压进行滤波；和3）逆变器阶段，以将直流转换回交流输出从而驱动马达。输入变频器能够使用二极管、半导体闸流管或两者的组合，或者在一些情况下输入变频器使用晶体管、例如IGBT（绝缘栅双极晶体管）或MOSFETS（金属氧化物半导体场效应晶体管）。用于变频器的功率器件能够被包括在单个封装体中或以分离的形式使用。逆变器能够使用或者IGBT、或者MOSFETS，其也以单个封装体或以分离的形式使用。在一些形式中，变频器和逆变器能够被包括在同一封装体中。电源电路的所有三个阶段均能够产生大量的热量。与电源电路一样，驱动装置通常也由控制电子器件组成，以按照所要求的方式控制马达，从而使马达按照用户要求的速度旋转。

根据实施方式，驱动单元10内部的部件包括控制器。控制器能够位于驱动单元10内的任何位置，例如其能够位于靠近驱动单元10的顶部处。该控制器对于驱动单元10的运行是重要的，因此该控制器的运行必须不能被外部因素、例如污染物损害。驱动单元10内的控制器和其他部件保持冷却以优化运行效率也是重要的。考虑到这些因素，使用靠近驱动单元的底部的风扇以将空气向上抽并通过驱动单元的顶部表面的排气通气孔的传统方法是不理想的。

此处描述的改进克服了现有技术的冷却方法的限制并使驱动单元10内的部件、例如控制器产生提高的运行效率。这通过对驱动单元10的罩12、尤其驱动单元10的后壳体18进行细致地定型（至少部分地）实现。图1和图2示出的后壳体18包括位于其表面上的多个位置的开口或通气孔。

例如，驱动单元10具有第一侧部通气孔20，第一侧部通气孔20位于驱动单元10的表面的第一侧部21的上部部分。驱动单元10还具有位于后壳体18的后部表面上的后部通气孔26（在图2中示出），并还可以具有位于第二侧部表面上的第二侧部通气孔。当两个或更多驱动单元10被彼此相邻并且彼此面向相同方向地放置时，则对这些驱动单元10来说能够是优选的是，只在一个侧部（例如左手侧侧部）上具有通气孔，使得邻近的驱动单元不将热空气吹入彼此的侧部通气孔。

如在上文的背景技术部分提到的，如果多个驱动单元相邻地使用，则传统的侧部通气部能够是不利的，因为一个驱动单元可能将热空气排入附近的驱动单元。通过对罩12明智的定型，此处描述的驱动单元10克服了与传统的侧部通气部相关的这一问题。如在附图中能够看到的，驱动单元10的后壳体18定型成使得后壳体的第一侧部21的上部部分相对于后壳体18的第一侧部21的下部部分、以及相对于前壳体16的相应的第一侧部凹入，后壳体的第一侧部21的上部部分包括第一侧部通气孔20，后壳体18的第一侧部21的下部部分是基本上连续的并且不包括任何通气孔，后壳体18附接到前壳体16。结果，驱动单元10的包括第一侧部通气孔20的部分比罩12的剩余部分窄。当两个这样的驱动单元10并排放置时，一个驱动单元10的包括侧部通气孔20的部分将因此与相邻的驱动单元10的最近的表面间隔开。这允许从第一侧部通气孔20流出的任何热空气将热量消散在两个驱动单元之间的空气间隙中，因此避免或至少降低来自一个驱动单元10的热空气造成相邻的驱动单元10加热的危险。因此，两个驱动单元能够非常靠近地放置在一起，例如使其各自的罩的最宽的部分并排地相互齐平，这使驱动单元10能够更紧凑地布置并因此被设置在比现有技术的驱动单元所可能的更小的区域内。另外，实际上驱动单元10可以安装成使其侧部靠在表面、例如壁或柜的面上。即使驱动单元10以这种方式安装，此处提供的凹入的侧部通气部能够使空气从第一侧部通气孔20流出。

如上文提到的，图1和图2示出的驱动单元10还包括后部通气孔26。然而，如从图2能够最好地看到的，驱动单元10优选地不包括任何传统的顶部表面通气部。如在图1和图2能够看到的，前壳体16的顶部表面和后壳体18的平的顶部表面22不包括任何开口或通气孔。在后壳体18的平的顶部表面22，向下的倾斜部分24具有后部通气孔26。后部通气孔26具有装板条的或百叶窗的设计，其中基本上水平的通气孔开口设置在向下的倾斜部分24的表面中，但是在每个开口的上面均有板条或百叶窗，该板条或百叶窗成角度为阻止掉落的灰尘、滴下的水或其他污染物进入开口。由此，除了设置在驱动单元10的第一侧部21上的通气部，还设置有后部部以允许热空气的排出，但后部通气部设置成使污染的危险最小。

后壳体18的向下的倾斜部分24通常向下和向后倾斜并邻接组成后壳体18的后部表面的剩余部分的平的、基本上竖直的部分。根据特定的驱动单元10的热量产生的程度和排出的要求，能够设置任何数量的百叶窗或板条，每一个均保护相应的开口。在图1和图2中示出的具体的后部通气部布置方式只是一种可能的示例。其他布置方式也是可能的，即使当驱动单元将配装在紧凑的空间中和/或紧靠其他类似的驱动单元时、或当驱动单元要靠在表面、例如壁或柜的面上进行安装时，该其他布置方式也为后部通气部提供空间。图3中示出了一个这样的布置方式。如在图3中能看到的，在图3的驱动单元10的后部的顶部处没有倾斜部。替代地，后部面30的上部部分包括后部凹入部32，后部凹入部32从后部面30的最靠后的、基本上平面的部分“凹进”。图3示出的后部凹入部32基本上成U形横截面，然而可以理解，其他类型的凹入部也是可能的。

在后部凹入部32的一个侧部上设置有后部通气孔34。后部通气孔34包括多个后部通气孔开口。优选地，在每个后部通气孔开口上面均设置隔挡物、板条或百叶窗，以保护其不受污染。该隔挡物可以如图3所示是基本上水平的，或者可以向下成角度。后部通气孔34能够允许空气从驱动单元10的后侧流出。因为后部通气孔34设置在凹入部32内，所以即使后部面30靠在壁或其他表面上，空气也有空间从驱动单元10内流出到产品的后部。因此热量能够从后部以及从一个或多个侧部流出驱动单元10。如能从上文的背景技术部分理解的，现有技术的驱动单元通常不包括后部通气部而是依赖顶部表面通气部，顶部表面通气部对驱动单元内部的部件造成严重的污染危险。当如此处描述的使用后部通气部替代顶部表面通气部时，该危险被降低。

改进的外壳中的侧部通气部还设计成降低对于驱动单元10的污染的危险。本领域普通技术人员可以理解，污染物通过侧部通气孔进入驱动单元的危险通常低于通过顶部通气孔进入的危险。为进一步降低此危险，例如上文关于后部通气部描述的，在驱动单元10中的侧部通气孔能够是装板条的或百叶窗设计，其中板条或百叶窗设置在侧部通气孔的每个开口上方，并且成角度为阻止掉落的灰尘、滴下的水或其他污染物进入开口。即使外部体例如污物、水和其他颗粒通过侧部通气孔进入驱动单元10，倾斜的板条或百叶窗也将确保任何这种污染物通过通气部落下而不堵塞通气部。另外，在驱动单元10内的部件的位置能够进行选择，使得部件不会在任何掉落的污染物的路径上。例如，因为驱动单元10不需要包括位于外壳的后部或底部处的单个固定形状的散热件，所以如果外部体通过驱动单元10的侧部通气孔20或后部通气孔掉入，散热件不会造成阻碍。

与现有技术的布置方式相比，通过改变在驱动单元的外壳上的表面通气部，此处描述的改进允许驱动单元10内的部件的选择和位置的修改并能够与该修改共同起作用。例如，通过在驱动单元10的后壳体18的表面中设置多于一个的通气孔，此处描述的改进增加空气流出驱动单元10的机会，并从而允许驱动单元10内的部件保持冷却。另外，多个通气孔的使用提供关于驱动单元10内的部件的选择和位置的灵活性。例如多个通气孔的使用提供在驱动单元内的不同位置使用散热件的选择，而不是如过去使用地被限制于所有产生热量的部件共用的一个散热件。优选地，这些散热件中的每一个均能够小于现有技术的驱动单元中使用类型的散热件。使用多个较小的散热件的这种可能性提供关于驱动单元内的部件的选择和布置方式的更大的自由度。例如，因为所有的散热件部件不限制于在驱动单元的一个部分处的线性布置方式，所以驱动单元中的一些部件能够替代地进行重新设置，以使空气流动在驱动单元内部更好地分布。另外，至少在一些实施方式中，该可能性消除了在驱动单元的后部设置大的挤制散热件的需要。驱动单元内部的空气流动的分布能够进行定向，使得来自风扇的冷却空气和/或从驱动单元的表面上的通气孔抽入的冷却空气能够特定地朝向产生热量的部件进行引导。因此为散热件冷却驱动单元的内部提供辅助。

驱动单元10的冷却能够通过用于保护电子电路免受潜在的污染空气影响的驱动单元10内部的设备的使用而进一步提高。该设备可以设置成机械隔挡器件的形式，该机械隔挡器件如在同在申请中的2011年10月10日以控制技术有限公司（Control Techniques Limited）的名义提交的英国专利申请号1117481.0中更详细地描述的，所述申请整个内容通过参引合并在本文中。

除了保护驱动单元内的敏感的电子电路，上文提到的机械隔挡器件或其他设备能够控制电路周围的空气流动，和/或提供在驱动单元10内的冷却器件例如散热件与电子电路之间的机械连接或者定位。

机械隔挡器件的示例能够在此处的图4中看到。器件40由适合的材料、例如耐热塑料成型。器件40可以由耐火的聚碳酸酯或类似的树脂形成。器件40包括基部42、多个壁44、基部42中的多个开口46和壳体48，壁44基本上垂直于基部42向上延伸，壳体48同样基本上垂直于基部42向上延伸并且包括切除部50。

器件40能够配装在要保护的电子部件的周围、上面和/或之间。例如，如此处的图5示出的，器件40能够配装在电子部件的上面，该电子部件相互电连接和/或连接至一个或多个PCB（印刷电路板）52。此处的图4和图5示出的器件40设计用于连同基本上呈直角地连接在一起的两个PCB 52一起使用。多个第一电子部件54设置在第一PCB 52a上，其中该部件54中的一些具有与该部件54连接的相应的热交换器或散热件58。如图5示出的，散热件58从水平的PCB 52a基本上向上地延伸。一个或多个第二电子部件56设置在第二PCB 52b上，从基本上竖直的第二PCB 52b上向外延伸，第二电子部件56同样连接有一个或多个散热件58。

因此，在这种情况下，在器件40的基部中的开口46使多个第一电子部件54和/或连接至第一电子部件54的散热件58能够从第一PCB52a基本上竖直地向上伸出。这些部件54和/或散热件58穿过器件40的基部42并在其上方伸出，器件40不对这些部件54和/或散热件58造成任何物理阻碍或限制。类似地，从器件40的基部42基本竖直地向上伸出的壳体48能够允许第二部件56、或连接至第二部件56的散热件58向外伸出，而不造成任何物理阻碍或限制。这只是一个示例——实际上，能够对隔挡器件的物理构造进行选择，以用作保护任何所选择的电子部件、例如在电子PCB组件上的敏感区域的机械防护物，以确保空气内的物理污染物、例如灰尘颗粒不能掉落在该区域。这降低了由于物理（灰尘）污染造成的电气故障的可能性。

机械隔挡器件40还为电子电路提供对于来自冷却空气的化学污染物的保护。这通过将机械隔挡器件40的物理构造设计和制造成用作阻碍物并由此阻止污染的空气直接吹到敏感的电子部件上面而实现。因此，能够防止污染的空气直接吹到PCB及在上的敏感部件的表面上，从而使由于腐蚀造成的潜在损害最小。

如果位于选定位置的部件对污染不特别敏感，则机械隔挡器件40能够包括位于所述位置的间隙或气孔，以允许空气直接接触所述位置。替代地或附加地，能够包括开口以允许冷却器件、例如散热件58通过所述开口而突伸，其中该冷却器件能够从需要冷却但对污染有潜在敏感性的电子部件延伸。对冷却器件进行空气冷却，而不是敏感的电子部件自身直接冷却。结果，空气仍然能够在电子电路的区域的周围或穿过电子电路区域流动，或者到达连接至电子电路的冷却器件，以在运行期间冷却电子部件而同时不造成对电路的物理的或化学的污染。

机械隔挡器件40能够包括在提供电路部件之间的电绝缘和/或热绝缘的壁。机械隔挡器件40还能够包括孔或凹入部，部件能够配装进所述孔或凹入部、或者穿过所述孔或凹入部进行配装。因此，机械隔挡器件40能够用作这些部件的定位器件，并能够将这些部件机械地连结到其他特征、例如PCB。

机械隔挡器件40、例如在图4或图5示出的机械隔挡器件40能够连同此处描述的凹入的侧部和/或后部通气部一起起作用。多个通气孔能够设置在后部面和/或侧部面、或者两者的组合上，以与通过机械隔挡器件40定位的冷却器件对准。附加地或替代地，通气孔能够与通过该器件40提供的导向通道确定的空气流动对准。因为，在此已经认识到凹入部能够设置在用于驱动单元10的外壳的表面的后部中或侧部中，所以关于驱动单元内部的部件的可能的布置方式提供了增强的灵活性。该灵活性能够通过防护物、例如机械隔挡器件40的使用而增强，防护物、例如机械隔挡器件40用于保护敏感部件同时又促进在驱动单元10内部的空气流动以及冷却。

因此，提供了用于在外壳、例如驱动单元内的冷却部件的灵活的、高效的、可扩展的和具有成本效益的方案。

尽管在此已经示出和描述了特定的实施方式，然而能够对其做出改变。例如，改进的外壳可以用于其他类型的器件，而不仅用于驱动单元。根据组成特定器件的特定部件和器材的热量产生和冷却的要求，可以使用后部通气部和/或侧部通气部的任何适当的组合。外壳可以容置任何数量或者选择集合的电子部件或器材。外壳和其通气特征可以是任何尺寸或形状的。可以提供多个这样的外壳用以单独地或一起使用。

词语例如“前”、“后”、“后部”、“侧部”、“左”、“顶部”、“相对的”、“底部”、“向下地”、“竖直地”和“水平地”在此已经关于用于示例的附图而使用。这些词语无意于限制。

Claims (20)

1.一种外壳，所述外壳被布置以容置产生热量的部件，所述外壳包括顶部面、后部面和第一侧部面；其中，所述第一侧部面或所述后部面中的至少一个包括基本上连续的部分和通气部分；所述通气部分具有至少一个通气孔开口，以允许空气从所述外壳内排出，所述通气部分相对于相应的面的所述基本上连续的部分凹入。

2.如权利要求1所述的外壳，其中，所述后部面包括基本上连续的后部部分和后部通气部分，所述后部通气部分具有至少一个后部通气孔开口，以允许空气从所述外壳内排出，所述后部通气部分相对于所述基本上连续的后部部分凹入。

3.如权利要求1或权利要求2所述的外壳，其中，所述第一侧部面包括基本上连续的侧部部分和侧部通气部分，所述侧部通气部分具有至少一个侧部通气孔开口，以允许空气从所述外壳内排出，所述侧部通气部分相对于所述基本上连续的侧部部分凹入。

4.如权利要求2所述的外壳，其中，所述后部通气部分设置在倾斜表面上，所述倾斜表面将所述外壳的所述后部面的部分连接至所述顶部面的部分。

5.如权利要求2所述的外壳，其中，所述后部通气部分设置在所述外壳的所述后部面的上部部分。

6.如权利要求3所述的外壳，其中，所述侧部通气部分设置在所述外壳的所述第一侧部面的上部部分。

7.如任一项前述权利要求所述的外壳，其中，所述顶部面是基本上连续的，所述顶部面中没有开口。

8.如权利要求2所述的外壳，其中，所述后部通气部分包括部分地覆盖后部通气孔开口的隔挡物，所述隔挡物被布置以阻止物质通过所述后部通气部分进入所述外壳。

9.如权利要求3所述的外壳，其中，所述侧部通气部分包括部分地覆盖侧部通气孔开口的隔挡物，所述隔挡物被布置以阻止物质通过所述侧部通气部分进入所述外壳。

10.如任一项前述权利要求所述的外壳，进一步包括第二侧部面，所述第二侧部面基本上背向于所述第一侧部面，所述第二侧部面包括第二侧部通气部分。

11.权利要求1述的外壳，其中，所述外壳包括后部面、第一侧部面、第二侧部面和多个通气部分，所述多个通气部分设置在所述外壳的所述第一侧部面、所述第二侧部面和所述后部面中的一个或其组合上。

12.如任一项前述权利要求中所包括的外壳，其中，所述外壳包括驱动单元。

13.如任一项前述权利要求所述的外壳，其中，所述外壳被布置以容置任何以下部分：电容器、感应器、二极管、半导体闸流管、晶体管、绝缘栅双极晶体管、金属氧化物半导体场效应晶体管、或散热件。

14.如任一项前述权利要求所述的外壳，其中，在所述外壳内设置有冷却部件，以及设置在所述外壳的面上的所述通气部分与所述冷却部件对准。

15.如权利要求14述的外壳，其中，所述冷却部件包括散热件。

16.如任一项前述权利要求所述的外壳，其中，在所述外壳内设置有有隔挡器件，所述隔挡器件被布置以执行以下功能中的至少一个：保护敏感电子部件不受空气流动的影响；使空气流动转向；提供用于对所述外壳中的部件进行定位的开口；以及使电子部件绝缘。

17.如权利要求16述的外壳，其中，所述隔挡器件被布置以对冷却部件进行定位，所述冷却部件例如是散热件。

18.如权利要求16或权利要求17所述的外壳，其中，所述隔挡器件被布置以使空气流动朝向所述外壳的面中的所述通气孔开口转向。

19.如权利要求16至18中任一项所述的外壳，其中，在所述外壳内设置有部件，所述隔挡器件被布置以使空气流动朝向所述部件转向。

20.基本上如在本文描述的或者在附图中示出的设备、外壳、驱动单元、方法或系统。

Images