JP2002064292A - 電子機器用筺体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、通信装置等を収容するための電子
機器用筺体に関し、筺体内に収容される電子機器を効率
的に冷却することを目的とする。 【解決手段】 直方体状または立方体状の本体部の背面
に、上下方向に沿って凹部を形成するとともに、前記凹
部の底面に通風孔を形成してなることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、通信装置等を収容
するための電子機器用筺体に係わり、特に、放熱性能を
向上した電子機器用筺体に関する。

【０００２】

【従来の技術】近時、通信装置等を収容するための電子
機器用筺体では、筺体内に収容される電子機器の高密度
実装化、あるいは発熱量の増大により、筺体内の冷却が
重要な課題になっている。従来、一般的に、筺体内の冷
却手法として、ファンや熱交換器等による強制空冷と、
筺体に通風孔のみを形成する自然空冷とが行われている
が、コストが安く放熱設備の保守が不要である自然空冷
の採用が望ましい。

【０００３】しかしながら、昨今の機器の設備環境は、
省スペース化の傾向にあり、筺体の背面部や両側面部
が、壁や隣接する筺体に塞がれて、筺体の背面部や両側
面部に放熱用穴を設けることができず、例えば、筺体の
前面部と天井部に通風孔を設け、筺体内の冷却が行われ
ている。図２２は、このような従来の電子機器用筺体を
示すもので、この筺体では、（ａ）に示すように、筺体
の前面部１の下部に多数の通風孔１ａが形成されてい
る。

【０００４】また、（ｂ）に示すように、筺体の天井部
２に通風孔２ａが形成されている。そして、筺体内に
は、（ｃ）および（ｄ）に示すように、筺体の上下方向
に間隔を置いてサブラック３が収容され、各サブラック
３の下側に熱反射板４が配置されている。このような電
子機器用筺体では、（ｃ）および（ｄ）に矢符で示すよ
うに、筺体の前面部１の下部に形成される通風孔１ａか
ら、筺体内に流入した空気が、サブラック３の間を通過
しながら上昇し、天井部２の通風孔２ａから外部に放出
される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の電子機器用筺体では、各サブラック３の下側
に熱反射板４を設けても、筺体の背面部５側から上方の
サブラック３に昇温された空気が回り込み、筺体の上部
に配置されるサブラック３への熱負荷が大きくなるとい
う問題があった。

【０００６】また、筺体内の昇温された空気は、天井部
２の通風孔２ａから外部に排出されるが、天井部２の通
風孔２ａの開口面積が比較的小さいため、昇温された空
気を効率的に排出することが困難であるという問題があ
った。そして、さらに、筺体内には、サブラック３等の
機器が配置されているため、筺体内で昇温された空気
が、上方に円滑に移動することが困難であり、冷却性能
が低下するという問題があった。

【０００７】本発明は、かかる従来の問題を解決するた
めになされたもので、筺体内に収容される電子機器を効
率的に冷却することができる電子機器用筺体を提供する
ことを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１の電子機器用筺
体は、直方体状または立方体状の本体部の背面に、上下
方向に沿って凹部を形成するとともに、前記凹部の底面
に通風孔を形成してなることを特徴とする。

【０００９】請求項２の電子機器用筺体は、請求項１記
載の電子機器用筺体において、前記本体部の前面に、通
風孔を形成してなることを特徴とする。請求項３の電子
機器用筺体は、請求項１または請求項２記載の電子機器
用筺体において、前記本体部内には、上下方向に間隔を
置いてサブラックが配置されるとともに、前記サブラッ
クの下方に熱反射板が配置され、前記熱反射板の奥側端
が、前記凹部の底面に密着されていることを特徴とす
る。

【００１０】請求項４の電子機器用筺体は、請求項３記
載の電子機器用筺体において、前記熱反射板の奥側端が
前記凹部の底面に密着する位置の下方近傍に、前記通風
孔が形成されていることを特徴とする。請求項５の電子
機器用筺体は、請求項１ないし請求項４のいずれか１項
記載の電子機器用筺体において、前記本体部の前記凹部
の両側に形成される凸部の少なくとも一方の凸部内に、
電子機器用のケーブルを収容してなることを特徴とす
る。

【００１１】請求項６の電子機器用筺体は、請求項１な
いし請求項５のいずれか１項記載の電子機器用筺体にお
いて、前記本体部が中空状の架台上に載置され、前記架
台の前面に通風孔が形成されるとともに、前記架台の上
面の前記凹部に対応する位置に通風孔が形成されている
ことを特徴とする。請求項７の電子機器用筺体は、請求
項６記載の電子機器用筺体において、前記架台の上面
に、前記本体部の底部に空気を導入するための通風孔が
形成されていることを特徴とする。

【００１２】（作用）請求項１の電子機器用筺体では、
本体部の背面が壁面に密着した状態で配置される。そし
て、筺体内の空気が、凹部の底面に形成される通風孔か
ら外部に排出され、凹部に沿って上方に上昇される。

【００１３】請求項２の電子機器用筺体では、本体部の
前面に形成される通風孔から筺体内に流入した空気が、
電子機器を冷却した後、本体部の背面に形成される通風
孔から排出される。請求項３の電子機器用筺体では、熱
反射板の奥側端が、凹部の底面に密着される。

【００１４】そして、熱反射板の下側を通過した空気
が、熱反射板の上方のサブラックに回り込むことなく、
凹部に形成される通風孔から外部に排出される。請求項
４の電子機器用筺体では、熱反射板の奥側端が凹部の底
面に密着する位置の下方近傍に、通風孔が形成される。

【００１５】そして、熱反射板の下側を通過した空気
が、通風孔から効率的に排出される。請求項５の電子機
器用筺体では、本体部の凹部の両側に形成される凸部の
少なくとも一方の凸部内に、電子機器用のケーブルが収
容される。そして、ケーブルにより、通風孔が塞がれる
ことが確実に防止される。請求項６の電子機器用筺体で
は、架台の前面に形成される通風孔から架台内に導入さ
れた空気が、架台の上面の凹部に対応する位置に形成さ
れる通風孔から凹部に排出される。

【００１６】従って、凹部に空気を効率的に送り、凹部
における空気の流れを促進することが可能になる。請求
項７の電子機器用筺体では、架台の上面に、本体部の底
部に空気を導入するための通風孔が形成され、通風孔か
らの空気により、筺体の下部に配置される電子機器がよ
り確実に冷却される。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の詳細を図面に示す
実施形態について説明する。図１ないし図５は、本発明
の電子機器用筺体の第１の実施形態を示している。この
実施形態では、本発明が、通信装置用のキャビネット型
の筺体に適用される。

【００１８】図１において、符号１１は、筺体の外面を
形成する本体部を示している。この本体部１１は、上下
方向に長い直方体状をしており鉄等の金属あるいは樹脂
により形成されている。本体部１１は、前面部１３，背
面部１５，天井部１７および側面部１９を有しており、
架台２１上に載置されている。

【００１９】前面部１３は、開閉自在とされており、図
２に示すように、高さ方向の中央の一側に開閉用の取っ
手２３が配置されている。また、前面部１３の下部に
は、多数の通風孔１３ａが形成されている。天井部１７
には、図３に示すように、矩形状の通風孔１７ａが形成
されており、通風孔１７ａがネット部材２５により覆わ
れている。

【００２０】そして、この実施形態では、背面部１５に
は、図４に示すように、上下方向に沿って凹部２７が形
成されている。この凹部２７は、背面部１５を上下方向
に貫通して形成されている。この凹部２７は、背面部１
５を形成する板材を、前面部１３側に向けて陥没させる
ことにより形成されており、凹部底面２７ｂの両側に段
差部２７ｃが形成されている。

【００２１】凹部底面２７ｂの幅は、背面部１５の幅の
半分以上を有し、凹部底面２７ｂの両側には、凸部２９
が形成されている。そして、凹部底面２７ｂには、多数
の通風孔２７ａが形成されている。この実施形態では、
図５に示すように、本体部１１内には、上下方向に間隔
を置いて複数のサブラック３１が配置されている。

【００２２】そして、サブラック３１の下方に熱反射板
３３が配置されている。熱反射板３３は、図６に示すよ
うに、例えば、金属製の板材を折曲してなり、本体部３
３ａの両側に三角形状の側面部３３ｂが形成されてい
る。側面部３３ｂの奥側には、取付部３３ｃが形成され
ており、この取付部３３ｃが、ビスあるいは溶接によ
り、凹部底面２７ｂの内側に固着されている。

【００２３】この状態では、熱反射板３３の本体部３３
ａの奥側端３３ｄが、凹部底面２７ｂに密着されてい
る。そして、この実施形態では、図７に示すように、熱
反射板３３の奥側端３３ｄが凹部底面２７ｂに密着する
位置（図７に二点鎖線Ａで示す）の下方近傍に、通風孔
２７ａが形成されている。

【００２４】また、図７に点線で示すように、本体部１
１の凹部２７の両側に形成される凸部２９内に、電子機
器用のケーブル３５が収容されている。上述した電子機
器用筺体では、図８に示すように、背面部１５の凸部２
９が壁面３７に密着した状態で配置される。そして、前
面部１３に形成される通風孔２７ａから本体部１１内に
流入した空気の一部が、熱反射板３３とサブラック３１
との間に形成される空間を通り、電子機器を冷却した
後、凹部底面２７ｂに形成される通風孔２７ａから排出
され、凹部２７に沿って上昇し、天井に向けて排出され
る。

【００２５】また、前面部１３に形成される通風孔２７
ａから本体部１１内に流入した残りの空気が、本体部１
１内を上昇し、天井部１７に形成される通風孔２７ａか
ら天井に向けて排出される。上述した電子機器用筺体で
は、背面部１５の凸部２９が壁面３７に密着した状態で
配置された場合にも、凹部２７に形成される通風孔２７
ａにより、本体部１１からの空気の排出が可能になるた
め、本体部１１内に収容される電子機器を効率的に冷却
することができる。

【００２６】また、上述した電子機器用筺体では、熱反
射板３３の奥側端３３ｄを、凹部底面２７ｂに密着した
ので、熱反射板３３の下側を通過した空気が、熱反射板
３３の上方のサブラック３１に回り込むことがなくな
り、上部のサブラック３１の熱負荷を低減することがで
きる。さらに、上述した電子機器用筺体では、熱反射板
３３の奥側端３３ｄが凹部底面２７ｂに密着する位置の
下方近傍に、通風孔２７ａを形成したので、熱反射板３
３の下側を通過した空気を通風孔２７ａから効率的に排
出することができる。

【００２７】また、上述した電子機器用筺体では、本体
部１１の凹部２７の両側に形成される凸部２９内に、電
子機器用のケーブル３５を収容したので、ケーブル３５
により、通風孔２７ａが塞がれることを確実に防止する
ことができる。

【００２８】図９ないし図１１は、本発明の電子機器用
筺体の第２の実施形態を示すもので、この実施形態で
は、本体部１１が載置される架台２１が、中空状に形成
されている。架台２１は、図１２に示すように、直方体
状をしており、金属，樹脂等により形成されている。

【００２９】架台２１の前面２１ａには、中空部２１ｂ
に開口する通風孔２１ｃが形成されている。また、架台
２１の上面２１ｄには、本体部１１の底面に開口する通
風孔２１ｅが形成されている。なお、この実施形態で
は、本体部１１の底面には、板材が配置されておらず、
架台２１の上面に直接開口されている。

【００３０】そして、この実施形態では、図１３に示す
ように、架台２１の上面２１ｄには、本体部１１の凹部
２７に対応する位置に通風孔２１ｆが形成されている。
なお、この実施形態において第１の実施形態と同一の部
材には、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。こ
の実施形態の電子機器用筺体では、図１１に矢符で示し
たように、架台２１の前面２１ａに形成される通風孔２
１ｃから架台２１内に導入された空気の一部が、架台２
１の上面２１ｄの凹部２７に対応する位置に形成される
通風孔２１ｆから凹部２７に排出される。

【００３１】また、架台２１の前面２１ａに形成される
通風孔２１ｃから架台２１内に導入された残りの空気
が、架台２１の上面２１ｄの通風孔２１ｅから本体部１
１の底面に流入し、最下段のサブラック３１の下方を通
過した後、凹部底面２７ｂの下部に形成される通風孔２
７ａから凹部２７に排出される。この実施形態の電子機
器用筺体では、架台２１の前面２１ａに形成される通風
孔２１ｃから架台２１内に導入された空気が、架台２１
の上面２１ｄの凹部２７に対応する位置に形成される通
風孔２１ｆから凹部２７に排出されるため、凹部２７に
空気を効率的に送り、凹部２７における空気の流れを促
進することができる。

【００３２】また、架台２１の上面２１ｄに、本体部１
１の底部に空気を導入するための通風孔２１ｅを形成し
たので、本体部１１の下部に配置される電子機器をより
確実に冷却することができる。図１４ないし図１７は、
本発明の電子機器用筺体の第３の実施形態を示すもの
で、この実施形態では、本発明が壁掛型の装置に適用さ
れる。

【００３３】この実施形態では、本体部１１Ａの上下方
向の長さが短くされており、背面部１５の凹部底面２７
ｂには、多数の通風孔２７ａが形成されている。また、
図１５に示すように、前面部１３には、通風孔は形成さ
れておらず、取っ手２３のみが配置されている。そし
て、図１６および図１７に示すように、背面部１５の凸
部２９が、壁面３７に密着して配置されて使用される。

【００３４】なお、この実施形態において第１の実施形
態と同様の部材には、同一の符号を付して詳細な説明を
省略する。この実施形態の電子機器用筺体では、本体部
１１Ａ内で昇温した空気の一部が、凹部底面２７ｂに形
成される通風孔２７ａから凹部２７に排出され、残りの
空気が、天井部１７に形成される通風孔１７ａから排出
される。

【００３５】この実施形態の電子機器用筺体では、本体
部１１Ａ内で昇温した空気の一部が、凹部底面２７ｂに
形成される通風孔２７ａから凹部２７に排出されるた
め、前面部１３に通風孔を形成する必要がなくなり美観
等を向上することができる。図１８ないし図２１は、本
発明の電子機器用筺体の第４の実施形態を示すもので、
この実施形態では、本発明が壁掛型の横長の装置に適用
される。

【００３６】この実施形態では、図１８に示すように、
本体部１１Ｂの背面部１５には、横方向に間隔を置い
て、上下方向に２条の凹部２７が形成されている。そし
て、凹部２７の間に凸部２９が形成され、凹部底面２７
ｂには、通風孔２７ａが形成されている。また、前面部
１３には、通風孔は形成されておらず、ＬＥＤからなる
文字表示盤４１が配置されている。

【００３７】なお、この実施形態において第１の実施形
態と同様の部材には、同一の符号を付して詳細な説明を
省略する。この実施形態の電子機器用筺体では、本体部
１１Ｂ内で昇温した空気の一部が、凹部底面２７ｂに形
成される通風孔２７ａから凹部２７に排出されるため、
前面部１３に通風孔を形成する必要がなくなり、狭いス
ペースに文字表示盤４１等を配置することができる。

【００３８】なお、上述した実施形態では、直方体状に
形成される本体部１１，１１Ａ，１１Ｂに本発明を適用
した例について説明したが、本発明はかかる実施形態に
限定されるものではなく、立方体状に形成される本体部
にも適用することができる。

【００３９】

【発明の効果】以上述べたように、請求項１の電子機器
用筺体では、本体部の背面が壁面に密着した状態で配置
された場合にも、凹部に形成される通風孔により、筺体
からの空気の排出が可能になるため、筺体内に収容され
る電子機器を効率的に冷却することができる。

【００４０】請求項２の電子機器用筺体では、本体部の
前面に通風孔を形成したので、筺体内に収容される電子
機器をより効率的に冷却することができる。請求項３の
電子機器用筺体では、熱反射板の奥側端を、凹部の底面
に密着したので、熱反射板の下側を通過した空気が、熱
反射板の上方のサブラックに回り込むことがなくなり、
上部のサブラックの熱負荷を低減することができる。

【００４１】請求項４の電子機器用筺体では、熱反射板
の奥側端が凹部の底面に密着する位置の下方近傍に、通
風孔を形成したので、熱反射板の下側を通過した空気を
通風孔から効率的に排出することができる。請求項５の
電子機器用筺体では、本体部の凹部の両側に形成される
凸部の少なくとも一方の凸部内に、電子機器用のケーブ
ルを収容したので、ケーブルにより、通風孔が塞がれる
ことを確実に防止することができる。

【００４２】請求項６の電子機器用筺体では、架台の前
面に形成される通風孔から架台内に導入された空気が、
架台の上面の凹部に対応する位置に形成される通風孔か
ら凹部に排出されるため、凹部に空気を効率的に送り、
凹部における空気の流れを促進することができる。請求
項７の電子機器用筺体では、架台の上面に、本体部の底
部に空気を導入するための通風孔を形成したので、筺体
の下部に配置される電子機器をより確実に冷却すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子機器用筺体の第１の実施形態を示
す斜視図である。

【図２】図１の正面図である。

【図３】図１の上面図である。

【図４】図１の背面図である。

【図５】図１の断面図である。

【図６】図５の熱反射板を示す斜視図である。

【図７】図１の通風孔の位置およびケーブルの位置を示
す説明図である。

【図８】図１の電子機器用筺体の空気の流れを示す説明
図である。

【図９】本発明の電子機器用筺体の第２の実施形態を示
す正面図である。

【図１０】図９の上面図である。

【図１１】図９の断面図である。

【図１２】図９の架台を示す斜視図である。

【図１３】図９の架台に形成される通風孔と背面部との
関係を示す斜視図である。

【図１４】本発明の電子機器用筺体の第３の実施形態を
示す斜視図である。

【図１５】図１４の正面図である。

【図１６】図１４の上面図である。

【図１７】図１４の断面図である。

【図１８】本発明の電子機器用筺体の第４の実施形態を
示す斜視図である。

【図１９】図１８の正面図である。

【図２０】図１９の上面図である。

【図２１】図１９の断面図である。

【図２２】従来の電子機器用筺体を示す説明図である。

【符号の説明】

１１，１１Ａ，１１Ｂ 本体部 １３ 前面部 １５ 背面部 ２１ 架台 ２１ａ 前面 ２１ｃ，２１ｅ，２１ｆ 通風孔 ２１ｄ 上面 ２７ 凹部 ２７ａ 通風孔 ２７ｂ 凹部底面 ２９ 凸部 ３１ サブラック ３３ 熱反射板 ３３ｄ 奥側端 ３５ ケーブル

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 直方体状または立方体状の本体部の背面
   に、上下方向に沿って凹部を形成するとともに、前記凹
   部の底面に通風孔を形成してなることを特徴とする電子
   機器用筺体。
2. 【請求項２】 請求項１記載の電子機器用筺体におい
   て、 前記本体部の前面に、通風孔を形成してなることを特徴
   とする電子機器用筺体。
3. 【請求項３】 請求項１または請求項２記載の電子機器
   用筺体において、 前記本体部内には、上下方向に間隔を置いてサブラック
   が配置されるとともに、前記サブラックの下方に熱反射
   板が配置され、前記熱反射板の奥側端が、前記凹部の底
   面に密着されていることを特徴とする電子機器用筺体。
4. 【請求項４】 請求項３記載の電子機器用筺体におい
   て、 前記熱反射板の奥側端が前記凹部の底面に密着する位置
   の下方近傍に、前記通風孔が形成されていることを特徴
   とする電子機器用筺体。
5. 【請求項５】 請求項１ないし請求項４のいずれか１項
   記載の電子機器用筺体において、 前記本体部の前記凹部の両側に形成される凸部の少なく
   とも一方の凸部内に、電子機器用のケーブルを収容して
   なることを特徴とする電子機器用筺体。
6. 【請求項６】 請求項１ないし請求項５のいずれか１項
   記載の電子機器用筺体において、 前記本体部が中空状の架台上に載置され、前記架台の前
   面に通風孔が形成されるとともに、前記架台の上面の前
   記凹部に対応する位置に通風孔が形成されていることを
   特徴とする電子機器用筺体。
7. 【請求項７】 請求項６記載の電子機器用筺体におい
   て、 前記架台の上面に、前記本体部の底部に空気を導入する
   ための通風孔が形成されていることを特徴とする電子機
   器用筺体。