JPH10163648A - 電子機器の筐体構造 - Google Patents
電子機器の筐体構造Info
- Publication number
- JPH10163648A JPH10163648A JP33501396A JP33501396A JPH10163648A JP H10163648 A JPH10163648 A JP H10163648A JP 33501396 A JP33501396 A JP 33501396A JP 33501396 A JP33501396 A JP 33501396A JP H10163648 A JPH10163648 A JP H10163648A
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- JP
- Japan
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- housing
- case
- air
- air flow
- electronic device
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- Pending
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】外観デザインや構造強度への影響なく、発熱体
から筐体内面への熱伝導及び筐体底面での熱交換を効率
よく行える電子機器の筐体構造を可能とする。 【解決手段】機器内部の放熱の為の通風口を持たない電
子機器の筐体に於いて、筐体２０底面に勾配を持たせた
ことにより該筐体底面での熱交換が効率よく行え、又前
記筐体と該筐体内部の配線基板との間に通風用の隙間を
２つ以上設けたことにより前記配線基板から前記筐体内
面への熱伝導が効率よく行える為、該筐体の被冷却能力
が向上する。
から筐体内面への熱伝導及び筐体底面での熱交換を効率
よく行える電子機器の筐体構造を可能とする。 【解決手段】機器内部の放熱の為の通風口を持たない電
子機器の筐体に於いて、筐体２０底面に勾配を持たせた
ことにより該筐体底面での熱交換が効率よく行え、又前
記筐体と該筐体内部の配線基板との間に通風用の隙間を
２つ以上設けたことにより前記配線基板から前記筐体内
面への熱伝導が効率よく行える為、該筐体の被冷却能力
が向上する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、機器内部の放熱に
関わる電子機器の筐体構造に関するものである。
関わる電子機器の筐体構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の筐体では、内部から発生する
熱は筐体表面を経由して外気に放熱される為、筐体内部
から筐体への熱伝導及び筐体から筐体外部への放熱が効
率よく行われる構造になっていることが望ましい。
熱は筐体表面を経由して外気に放熱される為、筐体内部
から筐体への熱伝導及び筐体から筐体外部への放熱が効
率よく行われる構造になっていることが望ましい。
【０００３】図４に於いて従来の電子機器の筐体の外部
構造について説明する。
構造について説明する。
【０００４】筐体１は、該筐体１底面に左右対称に設け
られた脚２，３を介して設置面４に対し前記筐体１底面
が水平になる様、設置されている。
られた脚２，３を介して設置面４に対し前記筐体１底面
が水平になる様、設置されている。
【０００５】該筐体１内部で発生した熱により該筐体１
表面の温度が外気温度よりも高くなると、該筐体１表面
を経由して外気に放熱され、温められた空気は周囲の空
気との密度の差によって上昇する。
表面の温度が外気温度よりも高くなると、該筐体１表面
を経由して外気に放熱され、温められた空気は周囲の空
気との密度の差によって上昇する。
【０００６】該筐体１底面では温められた空気は上昇で
きない為該筐体１底面周辺に向かって水平に拡散し、エ
アー流れ５の様に前記筐体１側面に沿って上昇し、前記
筐体１底面と前記設置面４との間に側方より中心に向か
うエアー流れ６が発生する。
きない為該筐体１底面周辺に向かって水平に拡散し、エ
アー流れ５の様に前記筐体１側面に沿って上昇し、前記
筐体１底面と前記設置面４との間に側方より中心に向か
うエアー流れ６が発生する。
【０００７】次に図５に於いて従来の電子機器の筐体の
内部構造について説明する。
内部構造について説明する。
【０００８】筐体１上面には表示窓７が形成され、該表
示窓７を内側から蓋をする様に前記筐体１天井部にＬＣ
Ｄ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）
８が設けられている。前記筐体１内部は、左右の側壁に
水平に掛渡された配線基板９によって、上空間１０と下
空間１１とに分割されている。
示窓７を内側から蓋をする様に前記筐体１天井部にＬＣ
Ｄ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）
８が設けられている。前記筐体１内部は、左右の側壁に
水平に掛渡された配線基板９によって、上空間１０と下
空間１１とに分割されている。
【０００９】前記筐体１内部の主要な発熱体である前記
配線基板９の発熱により温められた空気は前記筐体１内
部を上昇する。
配線基板９の発熱により温められた空気は前記筐体１内
部を上昇する。
【００１０】前記上空間１０では、前記配線基板９の発
熱により温められた空気はエアー流れ１２の様に上昇
し、更に前記ＬＣＤ８に沿って水平方向に移動し、前記
筐体１に熱伝達し、熱は該筐体１表面より拡散され、前
記エアー流れ１２は冷却され前記筐体１内側の側面に沿
って降下し循環する。
熱により温められた空気はエアー流れ１２の様に上昇
し、更に前記ＬＣＤ８に沿って水平方向に移動し、前記
筐体１に熱伝達し、熱は該筐体１表面より拡散され、前
記エアー流れ１２は冷却され前記筐体１内側の側面に沿
って降下し循環する。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】前記筐体１底面と前記
設置面４との間に流入する前記エアー流れ６は前記エア
ー流れ５に向かい合う方向であり、特に前記筐体１底面
と前記設置面４との間隔が狭い場合には前記エアー流れ
５と前記エアー流れ６とがぶつかり合ってしまい、円滑
なエアーの流れが形成されず前記筐体１底面での放熱の
効率がよくない。
設置面４との間に流入する前記エアー流れ６は前記エア
ー流れ５に向かい合う方向であり、特に前記筐体１底面
と前記設置面４との間隔が狭い場合には前記エアー流れ
５と前記エアー流れ６とがぶつかり合ってしまい、円滑
なエアーの流れが形成されず前記筐体１底面での放熱の
効率がよくない。
【００１２】又前記下空間１１では、前記配線基板９の
発熱により温められた空気はエアー流れ１３の様に前記
配線基板９に沿って水平に拡散し、前記下空間１１天井
部に滞留してしまい、該下空間１１での対流が生じにく
く前記筐体１への熱伝導の効率がよくない。
発熱により温められた空気はエアー流れ１３の様に前記
配線基板９に沿って水平に拡散し、前記下空間１１天井
部に滞留してしまい、該下空間１１での対流が生じにく
く前記筐体１への熱伝導の効率がよくない。
【００１３】上述した様に従来の電子機器の筐体構造で
は、機器内部から筐体への熱伝導が効率よく行われず、
又筐体底面から拡散される熱の流れに対する抵抗が大き
い為、筐体底面に於いてスムーズな熱交換が行われない
という問題があった。
は、機器内部から筐体への熱伝導が効率よく行われず、
又筐体底面から拡散される熱の流れに対する抵抗が大き
い為、筐体底面に於いてスムーズな熱交換が行われない
という問題があった。
【００１４】本発明は斯かる実情に鑑み、筐体内部から
筐体への熱伝導及び筐体底面での熱交換を効率よく行え
る電子機器の筐体構造を提供するものであり、筐体の被
冷却能力の向上を図るものである。
筐体への熱伝導及び筐体底面での熱交換を効率よく行え
る電子機器の筐体構造を提供するものであり、筐体の被
冷却能力の向上を図るものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明は、機器内部の放
熱の為の通風口を持たない電子機器の筐体に於いて、筐
体底面に勾配を持たせた電子機器の筐体構造に係るもの
であり、又前記筐体の低い側の端面と前記筐体の設置面
との間に通風用の隙間を設けた電子機器の筐体構造に係
るものであり、更に又前記筐体と該筐体内部の配線基板
との間に通風用の隙間を２つ以上設けた電子機器の筐体
構造に係るものであり、更に又前記筐体内部の通風用の
隙間を、電子機器が通常使用される姿勢に於いて上下方
向に異なる位置に設けた電子機器の筐体構造に係るもの
である。
熱の為の通風口を持たない電子機器の筐体に於いて、筐
体底面に勾配を持たせた電子機器の筐体構造に係るもの
であり、又前記筐体の低い側の端面と前記筐体の設置面
との間に通風用の隙間を設けた電子機器の筐体構造に係
るものであり、更に又前記筐体と該筐体内部の配線基板
との間に通風用の隙間を２つ以上設けた電子機器の筐体
構造に係るものであり、更に又前記筐体内部の通風用の
隙間を、電子機器が通常使用される姿勢に於いて上下方
向に異なる位置に設けた電子機器の筐体構造に係るもの
である。
【００１６】筐体内部に通風用の隙間を設けることによ
り筐体内での自然対流を発生させ、筐体内部から筐体へ
の熱伝導の効率を向上させると共に、筐体底面に勾配を
持たせることにより底面での空気の流れをスムーズに
し、筐体底面に於ける熱交換の効率を向上させる。
り筐体内での自然対流を発生させ、筐体内部から筐体へ
の熱伝導の効率を向上させると共に、筐体底面に勾配を
持たせることにより底面での空気の流れをスムーズに
し、筐体底面に於ける熱交換の効率を向上させる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について説明する。
実施の形態について説明する。
【００１８】図１に於いて筐体２０は、該筐体２０底面
の一端側（図１では左側）に固着された脚２１を介して
設置面２２に対し前記筐体２０底面が傾斜する様、設置
されている。
の一端側（図１では左側）に固着された脚２１を介して
設置面２２に対し前記筐体２０底面が傾斜する様、設置
されている。
【００１９】前記筐体２０内部で発生した熱により該筐
体２０表面の温度が外気温度よりも高くなると該筐体２
０表面を経由して外気に放熱され、該筐体２０表面に接
する空気は温められ、温められた空気は周囲の空気との
密度の差により上昇する。
体２０表面の温度が外気温度よりも高くなると該筐体２
０表面を経由して外気に放熱され、該筐体２０表面に接
する空気は温められ、温められた空気は周囲の空気との
密度の差により上昇する。
【００２０】前記筐体２０底面に勾配を持たせることに
より、該筐体２０底面からの放熱で温められた空気はエ
アー流れ２３の様に方向性を与えられ、前記筐体２０底
面に沿って上昇し、該筐体２０側面に沿って更に上昇す
る。
より、該筐体２０底面からの放熱で温められた空気はエ
アー流れ２３の様に方向性を与えられ、前記筐体２０底
面に沿って上昇し、該筐体２０側面に沿って更に上昇す
る。
【００２１】又該筐体２０底面と前記設置面２２との間
に流入する空気は、前記筐体２０底面から拡散される空
気よりも温度が低い為、エアー流れ２４の様に前記設置
面２２に沿って流入する。
に流入する空気は、前記筐体２０底面から拡散される空
気よりも温度が低い為、エアー流れ２４の様に前記設置
面２２に沿って流入する。
【００２２】従って前記エアー流れ２３と前記エアー流
れ２４とがぶつかり合うことがなく、該エアー流れ２３
と該エアー流れ２４とは円滑に前記筐体２０底面と前記
設置面２２との間を出入りする。従って前記筐体２０底
面から拡散される熱の流れに対する抵抗を軽減すること
ができると共に、前記エアー流れ２３と前記エアー流れ
２４とがぶつかり合うことによって発生する澱みを解消
することができる。
れ２４とがぶつかり合うことがなく、該エアー流れ２３
と該エアー流れ２４とは円滑に前記筐体２０底面と前記
設置面２２との間を出入りする。従って前記筐体２０底
面から拡散される熱の流れに対する抵抗を軽減すること
ができると共に、前記エアー流れ２３と前記エアー流れ
２４とがぶつかり合うことによって発生する澱みを解消
することができる。
【００２３】次に、図２に於いて本発明の他の実施の形
態について説明する。尚、図２中、図１と同一のものに
ついては同符号を付してある。
態について説明する。尚、図２中、図１と同一のものに
ついては同符号を付してある。
【００２４】筐体２０底面の一端側には長い脚２１が固
着され、又他端側には短い脚２５が固着され、前記筐体
２０は該長い脚２１、短い脚２５を介して前記筐体２０
底面の低い端と設置面２２との間に隙間２６を保った状
態で前記設置面２２に対し前記筐体２０底面が傾斜する
様、設置されている。
着され、又他端側には短い脚２５が固着され、前記筐体
２０は該長い脚２１、短い脚２５を介して前記筐体２０
底面の低い端と設置面２２との間に隙間２６を保った状
態で前記設置面２２に対し前記筐体２０底面が傾斜する
様、設置されている。
【００２５】図１に示した実施の形態と同様前記筐体２
０底面に勾配を持たせたので、該筐体２０底面からの放
熱で温められた空気は周囲の空気との密度の差によりエ
アー流れ２３の様に方向性を与えられ、前記筐体２０底
面に沿って上昇し、該筐体２０側面に沿って更に上昇す
る。
０底面に勾配を持たせたので、該筐体２０底面からの放
熱で温められた空気は周囲の空気との密度の差によりエ
アー流れ２３の様に方向性を与えられ、前記筐体２０底
面に沿って上昇し、該筐体２０側面に沿って更に上昇す
る。
【００２６】又該筐体２０底面と前記設置面２２との間
に流入する空気は、前記筐体２０底面から拡散される空
気よりも温度が低い為、前記長い脚２１側からはエアー
流れ２４の様に前記設置面２２に沿って流入し、更に本
実施の形態では前記隙間２６を設けたことにより、該隙
間２６を介して前記短い脚２５側からもエアー流れ２７
の様に前記設置面２２に沿って流入する。
に流入する空気は、前記筐体２０底面から拡散される空
気よりも温度が低い為、前記長い脚２１側からはエアー
流れ２４の様に前記設置面２２に沿って流入し、更に本
実施の形態では前記隙間２６を設けたことにより、該隙
間２６を介して前記短い脚２５側からもエアー流れ２７
の様に前記設置面２２に沿って流入する。
【００２７】前記エアー流れ２４と前記エアー流れ２７
とが前記設置面２２に沿って互いにぶつかり合い、前記
エアー流れ２３を押出す様に前記筐体２０底面に沿って
前記長い脚２１側から流出させるので、これが通風路と
なり前記筐体２０底面から拡散される熱の流れに対する
抵抗を更に軽減することができる。
とが前記設置面２２に沿って互いにぶつかり合い、前記
エアー流れ２３を押出す様に前記筐体２０底面に沿って
前記長い脚２１側から流出させるので、これが通風路と
なり前記筐体２０底面から拡散される熱の流れに対する
抵抗を更に軽減することができる。
【００２８】更に、図３に於いて本発明の実施の形態に
於ける筐体の内部構造について説明する。尚、図３中、
図１、図２と同一のものについては同符号を付してあ
る。
於ける筐体の内部構造について説明する。尚、図３中、
図１、図２と同一のものについては同符号を付してあ
る。
【００２９】筐体２０上面には表示窓３０が形成され、
該表示窓３０を内側から蓋をする様に前記筐体２０天井
部にＬＣＤ３１が設けられている。前記筐体２０内部に
は配線基板３２が、前記筐体２０側壁との間に上部隙間
３３と該隙間３３よりも下方に位置する下部隙間３４を
保った状態で、前記筐体２０底面に対し平行に配設され
ている。
該表示窓３０を内側から蓋をする様に前記筐体２０天井
部にＬＣＤ３１が設けられている。前記筐体２０内部に
は配線基板３２が、前記筐体２０側壁との間に上部隙間
３３と該隙間３３よりも下方に位置する下部隙間３４を
保った状態で、前記筐体２０底面に対し平行に配設され
ている。
【００３０】前記配線基板３２の発熱により温められた
該配線基板３２近傍の空気はエアー流れ３５の様に上昇
し、更に前記ＬＣＤ３１に沿って上昇し、前記上部隙間
３３に達する。又前記筐体２０底面近傍の空気はエアー
流れ３６の様に前記筐体２０に熱伝導して降下し、前記
下部隙間３４に達する。
該配線基板３２近傍の空気はエアー流れ３５の様に上昇
し、更に前記ＬＣＤ３１に沿って上昇し、前記上部隙間
３３に達する。又前記筐体２０底面近傍の空気はエアー
流れ３６の様に前記筐体２０に熱伝導して降下し、前記
下部隙間３４に達する。
【００３１】上述した様に、前記配線基板３２と前記筐
体２０側壁との間に前記上部隙間３３、下部隙間３４を
設けることにより、該上部隙間３３、下部隙間３４を介
して前記配線基板３２を取囲む自然対流（図３では左回
り）が発生し、該自然対流は前記筐体２０内全体に及ぶ
対流となる為、前記筐体２０内部で発生した熱の該筐体
２０への熱移動が効率よく行われる。
体２０側壁との間に前記上部隙間３３、下部隙間３４を
設けることにより、該上部隙間３３、下部隙間３４を介
して前記配線基板３２を取囲む自然対流（図３では左回
り）が発生し、該自然対流は前記筐体２０内全体に及ぶ
対流となる為、前記筐体２０内部で発生した熱の該筐体
２０への熱移動が効率よく行われる。
【００３２】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、発熱体
から筐体内面への熱伝導の効率が向上するので筐体の放
熱機能を高めることができると共に外部との熱交換が効
率よく行われる為、筐体の被冷却能力が向上し、加えて
外観デザインや構造強度への影響がないという優れた効
果を発揮する。
から筐体内面への熱伝導の効率が向上するので筐体の放
熱機能を高めることができると共に外部との熱交換が効
率よく行われる為、筐体の被冷却能力が向上し、加えて
外観デザインや構造強度への影響がないという優れた効
果を発揮する。
【図１】本発明の実施の形態を示す側面図である。
【図２】本発明の他の実施の形態を示す側面図である。
【図３】前記本発明の実施の形態の筐体内部を示す概略
断面図である。
断面図である。
【図４】従来例を示す側面図である。
【図５】該従来例の筐体内部を示す概略断面図である。
２０ 筐体 ２２ 設置面 ２６ 隙間 ３２ 配線基板 ３３ 上部隙間 ３４ 下部隙間
Claims (4)
- 【請求項１】 機器内部の放熱の為の通風口を持たない
電子機器の筐体に於いて、筐体底面に勾配を持たせたこ
とを特徴とする電子機器の筐体構造。 - 【請求項２】 前記筐体の低い側の端面と前記筐体の設
置面との間に通風用の隙間を設けた請求項１の電子機器
の筐体構造。 - 【請求項３】 前記筐体と該筐体内部の配線基板との間
に通風用の隙間を２つ以上設けた請求項１、請求項２の
電子機器の筐体構造。 - 【請求項４】 前記筐体内部の通風用の隙間を、電子機
器が通常使用される姿勢に於いて上下方向に異なる位置
に設けた請求項３の電子機器の筐体構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33501396A JPH10163648A (ja) | 1996-11-29 | 1996-11-29 | 電子機器の筐体構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33501396A JPH10163648A (ja) | 1996-11-29 | 1996-11-29 | 電子機器の筐体構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10163648A true JPH10163648A (ja) | 1998-06-19 |
Family
ID=18283768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33501396A Pending JPH10163648A (ja) | 1996-11-29 | 1996-11-29 | 電子機器の筐体構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10163648A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6515856B2 (en) | 1997-05-28 | 2003-02-04 | Fujitsu Limited | Apparatus and method for cooling in a personal computer including a tilt stand |
| JP2015053126A (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-19 | 株式会社ユニバーサルエンターテインメント | 遊技機 |
-
1996
- 1996-11-29 JP JP33501396A patent/JPH10163648A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6515856B2 (en) | 1997-05-28 | 2003-02-04 | Fujitsu Limited | Apparatus and method for cooling in a personal computer including a tilt stand |
| JP2015053126A (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-19 | 株式会社ユニバーサルエンターテインメント | 遊技機 |
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