CN2540081Y - 改进的机柜型机箱的热导流散热装置 - Google Patents
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Abstract
一种改进的机柜型机箱的热导流散热装置，装设于机箱后方，并由上盖及下盖的壳片配合而成，其特征是在下盖的后框架上设有一凹槽面，而上盖对应于凹槽面的位置处设置一向后下方倾斜的斜凹面，该斜凹面上方与上盖壳面之间构成一使热风向外散流的凹入空间；该斜凹面的开口端外形与凹槽面对称，该处的上盖与下盖密接盖合；而斜凹面的斜面上布设有多个开口向后的散热孔，致使用时，尤其在1U机箱及高度堆栈的环境时，不会妨碍到热风导流，以达成较佳的散热效果，而具实用性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种机柜型机箱，特别涉及一种改进的机柜型机箱的热导流散热装置。
背景技术
机柜型机箱使用时，由于机柜本身的条件及使用的环境限制，常使机箱在设计时无法做出有效又充足的散热孔，供机箱内部达到基本的散热要求，当使用于1U(高度为44.45mm)机箱及高度堆栈的环境时，容易使机箱内系统工作温度过高，进而易造成系统不稳定及死机等状况。
有鉴于此，本案创作人遂以从事该行业多年的经验，并本着精益求精的精神，积极研究改进，遂有本实用新型产生。
发明内容
本实用新型是要提供一种改进的机柜型机箱的热导流散热装置，以解决使其不会妨碍到热风导流，达较佳散热效果的技术问题。
解决上述技术问题所采用的技术方案是这样的：
一种改进的机柜型机箱的热导流散热装置，装设于机箱后方，并由上盖及下盖的壳片配合而成，其特征是：在下盖的后框架上设有一凹槽面，而上盖对应于凹槽面的位置处设置一向后下方倾斜的斜凹面，该斜凹面上方与上盖壳面之间构成一使热风向外散流的凹入空间；该斜凹面的开口端外形与凹槽面对称，该处的上盖与下盖密接盖合；而斜凹面的斜面上布设有多个开口向后的散热孔，使用时，由上述结构使热风导流可经由散热孔及斜凹面所构成的凹入空间而向外散流，不致被堆栈的机箱所阻碍；
该上盖的斜凹面及开口向后的散热孔均是在上盖上一体冲制而成。
本实用新型其是设置于机箱后方，在下盖的后框架上设一适当深度的凹槽面，而在上盖的对应处设一向后下方倾斜的斜凹面，使该斜凹面的开口端可与凹槽面对称盖合，而斜凹面的斜面上则布设有多个散热孔，使甚至1U机箱在高度堆栈使用时，亦不会妨碍到热风导流，而达成较佳的散热效果，从而解决了使其不会妨碍到热风导流，达较佳散热效果的技术问题。
本实用新型结构简单，是于机箱后方设置一向后下方渐倾斜的斜凹面，并于斜凹面的斜面上布设以散热孔，并在使用时尤其是1U机箱及高度堆栈的环境时，不致妨碍到热风导流，而达较佳的散热效果，而具实用性。
附图说明
图1是本实用新型使用于机柜型机箱上的结构立体示意图；
图2是图1中本实用新型的局部放大结构立体示意图；
图3是图1中未盖上盖的结构立体示意图；
图4是图2中下盖的局部放大结构立体示意图；
图5是本实用新型使用于另一机柜型机箱(机箱内部安排不同)上的结构立体示意图。
具体实施方式
本实用新型是一种机柜型机箱的热导流散热结构的改进，是针对机柜型机箱的散热结构加以改进设计。请参阅图1至图5所示，一般机柜型机箱10(图中所示为供插设单一层硬盘抽取盒的1U机箱)的结构大体相同，包括上盖11、下盖12、直接由机箱10正面抽取的硬盘抽取盒13，及机箱内部所安装的各种组件如电源供应器、风扇等，其特征在于机箱10后方设有一热导流散热装置20，该热导流散热装置20是由上盖11及下盖12的壳片配合而成，包括在下盖12的后框架上设一适当深度的凹槽面21，凹槽面21下方空间仍可设置连接装置14；而上盖11则对应于凹槽面21的位置处设置一向后下方倾斜的斜凹面22，使斜凹面22上方与上盖11壳面之间构成一凹入空间，有助于热风导流的流畅。而该斜凹面22的开口端23外形与凹槽面21对称，供上盖11与下盖12在散热装置20处仍可密接盖合；而斜凹面22的斜面24上则布设有多个开口向后的散热孔25，则使用时，尤其使用在1U机箱及高度堆栈的环境时，热风导流仍可经由散热孔25及斜凹面22所构成的凹入空间而向外流散，不致被堆栈的机箱所阻碍，可有效增进机箱的散热效果。
以上所述，仅为本实用新型的一实施例而已，非为限定本实用新型的实施例，凡熟悉该项技艺的人士，其所依本实用新型的特征范畴所作的其它等效变化或修饰，皆应涵盖在本实用新型申请专利范围内。
综上所述，本实用新型所引用的技术手段虽非艰深，但的确能由上述所揭露的构造，达到所述的功效，而且本实用新型申请前未见于刊物亦未公开使用，诚已符合实用新型专利的新颖性、先进性等要件，故依法提出实用新型专利申请。
Claims (2)
1、一种改进的机柜型机箱的热导流散热装置，装设于机箱后方，并由上盖及下盖的壳片配合而成，其特征是：在下盖的后框架上设有一凹槽面，而上盖对应于凹槽面的位置处设置一向后下方倾斜的斜凹面，该斜凹面上方与上盖壳面之间构成一使热风向外散流的凹入空间；该斜凹面的开口端外形与凹槽面对称，该处的上盖与下盖密接盖合；而斜凹面的斜面上布设有多个开口向后的散热孔。
2、根据权利要求1所述的改进的机柜型机箱的热导流散热装置，其特征是：该上盖的斜凹面及开口向后的散热孔均是在上盖上一体冲制而成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 02207628 CN2540081Y (zh) | 2002-03-12 | 2002-03-12 | 改进的机柜型机箱的热导流散热装置 |
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| CN 02207628 CN2540081Y (zh) | 2002-03-12 | 2002-03-12 | 改进的机柜型机箱的热导流散热装置 |
Publications (1)
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| CN2540081Y true CN2540081Y (zh) | 2003-03-12 |
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Family Applications (1)
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| CN 02207628 Expired - Fee Related CN2540081Y (zh) | 2002-03-12 | 2002-03-12 | 改进的机柜型机箱的热导流散热装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN2540081Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103037652A (zh) * | 2011-10-10 | 2013-04-10 | 控制技术有限公司 | 外壳 |
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2002
- 2002-03-12 CN CN 02207628 patent/CN2540081Y/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN103037652A (zh) * | 2011-10-10 | 2013-04-10 | 控制技术有限公司 | 外壳 |
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