CN2727830Y - 机壳散热导流装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型散热导流装置是将机壳内的主机板以逆时钟90度置放，使AGP、PCI介面卡的插置方向为垂直于机壳顶侧及底侧，将中央处理器靠近机壳底部，另有一散热装置设于中央处理器上方，其是包含有均热板与散热鳍片，且各散热鳍片间是为上下导通的散热流道，并于机壳顶、底侧设有复数个散热孔，以形成空气上、下导流的作用，借由散热装置将热源经由该散热孔的导流作用，将热源散出，且更进一步于机壳后侧设有一散热罩体，而该散热罩体是由数个导热管体与均热板相连接，可加速将中央处理器的热源散出，而维持机壳内各构件的正常运作。

Description

机壳散热导流装置

技术领域

本实用新型涉及个人电脑等电气设备机壳的结构改良，以提供一较佳的散热导流装置。

背景技术

按，一般家电内部的微电脑，或是个人家用电脑，其内部主要是由一简称CPU的中央处理器用以进行资料的运算，而在电脑产业迅速的发展，其中央处理器的设计则不但朝向更快速的运算速度发展，更积极朝向缩减体积的设计，而多年以来中央处理器的发热作用一直成为中央处理器在缩小尺寸下首要面对的问题。

而一般最为常见的散热方式皆是以风扇在机壳前方将冷风强制吸入，再借由机壳后方的风扇将热空气排出，此一热对流效果，无法将冷空气直接带给处理器，并且会因使用者的使用硬体多寡影响到机壳内部的热度，且一般机壳内AGP、PCI介面卡的插置方向，是横设于前、后方风扇间，亦将吸入的冷空气挡住，且使用风扇散热会有噪音产生，而风扇若是故障，将会引起电脑系统过热，而降低电脑系统的效能。

实用新型内容

本实用新型机壳散热导流装置，是将机壳内的主机板以逆时钟90度置放，使AGP、PCI介面卡的插置方向为垂直于机壳顶侧及底侧，将中央处理器靠近机壳底部，另有一散热装置设于中央处理器上方，其是包含有均热板与散热鳍片，且各散热鳍片间是为上下导通的散热流道，并于机壳顶、底侧设有复数个散热孔，以形成空气上、下导流的作用，借由散热装置将热源经由该散热孔的导流作用，将热源散出。

再者，该机壳后侧设有一散热单体，并包含有数个间隔设置而形成有间隙的鳍片，而该散热罩体是由数个导热管体与均热板相连接，其可将加强散热装置的散热效能。

附图说明

图1为本实用新型中机壳的结构立体图；

图2为本实用新型中机壳的结构立体分解图；

图3为本实用新型中机壳散热导流流向的结构示意图；

图4为本实用新型中机壳的结构示意图；

图5为本实用新型中机壳的另一实施例结构立体图；

图6为本实用新型中机壳的另一实施例结构示意图。

【图号说明】

A     线路          B        主机板

1     机壳          11       凹槽

12    散热孔        2        电源供应器

3     散热装置      31       均热板

32    散热鳍片      33       散热流道

4     AGP汇流排     5        中央处理器

6     散热单体      61       鳍片

7     导热管体

具体实施方式

为能使贵审查员清楚本实用新型的结构组成，以及整体运作方式，兹配合图式说明如下：

本实用新型机壳散热导流装置，其整体个人电脑等电气装置机壳1的基本结构组成如图1及图2所示，机壳1中是设有电源供应器2、散热装置3及AGP汇流排4(Advanced Graphics Port)等构件，其中，该散热装置3是设于中央处理器5上方，其是包含有均热板31及散热鳍片32，由均热板31贴附于中央处理器5的一侧，而均热板31另侧为散热鳍片32，将中央处理器5所产生的热源借由均热板31及散热鳍片32散出。

本实用新型重点在于：将机壳内的主机板B以逆时钟90度置放，使AGP汇流排4上所插置的AGP、PCI介面卡的插置方向为垂直于机壳顶侧及底侧，电源供应器2是设置于机壳1的底侧，而机壳1底侧是凹设有一凹槽11以容置线路A插设，中央处理器5则设置靠近机壳底部处，而散热装置3的各散热鳍片32间是为上下导通的散热流道33，散热装置3下方并设有散热风扇81，其散热风扇81是与感温装置82相连接，而于机壳顶、底侧设有复数个散热孔12，以形成气流导流作用，请同时叁照图3所示，若感温装置82感应均热板31温度过高时，可令散热风扇81作动，散热风扇81形成的气流吹向上方的散热流道33，将中央处理器5的热源散出，并经由该上、下散热孔12的导流作用，让气流的流动方向更好，而有效将热源散出于机壳外，以维持机壳内各构件的效能。

反之，若感温装置82感应均热板31温度不高时，散热风扇81则不作动，则借由机壳1后侧锁固的散热罩体6，如图4所示，该散热罩体6是由数个导热管体7与散热装置的均热板31相连接，并包含有数个间隔设置而形成有间隙的鳍片61，可将均热板31上所吸收的热源，由导热管体7将热传送至散热罩体6，由鳍片61将热源散出，以加强散热装置的散热效能，并可减少噪音。

值得一提的是，将主机板B以逆时钟90度置放，将中央处理器5靠近机壳底部的设置，可以改善长久以来AGP、PCI介面卡把冷空气挡住的问题，并在中央处理器5上设置散热装置3利用机壳顶、底侧的散热孔12，产生热对流将热气导出，达到利用自然空气对流效果来散热，并可借由与均热板31以导热管7相连接的散热罩体6，可将中央处理器5所产生的热源，由导热管体7将热传送至散热罩体6，由鳍片61将热源散出，以加强散热装置的散热效能。

如图5所示为本实用新型另一实施例，该电源供应器2是设置于机壳1靠后侧的位置，而机壳后侧是凹设有一凹槽11以容置线路A插设；另外，该机壳1亦可借由不同装置来减少散热风扇81运作所造成的噪音，如图6所示，于机壳底部一侧可设置有二减震轮体91，该轮体91是由金属轮911外包复一层橡胶体912所组成，二机壳底部另侧则可设置有二减震脚座92，其与地面接触面积较小，可减少风扇震动与地面产生共振而产生的噪音；更可于机壳顶侧盖设有一盖板93，而盖板93靠近机壳后侧形成有一开口931，可将顶侧散热孔12散出的气流导向机壳1后侧，以防止噪音传到使用者的耳朵。

如上所述，本实用新型提供了个人电脑等电气装置的机壳另一较佳可行散热导流装置，于是，依法提呈实用新型专利的申请；然而，以上的实施说明及图式所示，是本实用新型较佳实施例之一，并非以此局限本实用新型，因此，凡一切与本实用新型构造、装置、特征等近似、雷同的，均应属本实用新型的创设目的及申请专利的保护范围之内。

Claims (6)

1、一种机壳散热导流装置，其特征在于：将机壳内的主机板以逆时钟90度置放，使AGP、PCI介面卡的插置方向为垂直于机壳顶侧及底侧，将中央处理器靠近机壳底部，另有一散热装置设于中央处理器上方，其是包含有均热板与散热鳍片，且各散热鳍片间是为上下导通的散热流道，并于机壳顶、底侧设有复数个散热孔，借由散热装置将热源经由该散热孔的导流作用将热源散出，且更进一步于机壳后侧设有一散热罩体，而该散热单体是由数个导热管体与均热板相连接。

2、如权利要求1所述的机壳散热导流装置，其特征在于：该散热装置下方设有散热风扇。

3、如权利要求2所述的机壳散热导流装置，其特征在于：该散热风扇是与感温装置相连接。

4、如权利要求1所述的机壳散热导流装置，其特征在于：该散热罩体是锁固于机壳后侧，并包含有数个间隔设置而形成有间隙的鳍片。

5、如权利要求1所述的机壳散热导流装置，其特征在于：该电源供应器设置于机壳的底侧，而机壳底侧是凹设有以供容置线路插设的凹槽。

6、如权利要求1所述的机壳散热导流装置，其特征在于：该电源供应器是设置于机壳靠后侧的位置，而机壳后侧凹设有一以供容置线路插设的凹槽。

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