CN2612211Y - 电子设备机柜内的强迫风冷装置 - Google Patents
电子设备机柜内的强迫风冷装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN2612211Y CN2612211Y CN 03244414 CN03244414U CN2612211Y CN 2612211 Y CN2612211 Y CN 2612211Y CN 03244414 CN03244414 CN 03244414 CN 03244414 U CN03244414 U CN 03244414U CN 2612211 Y CN2612211 Y CN 2612211Y
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- air
- unit
- subrack
- forced air
- subrack unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 54
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 16
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 8
- 210000003660 reticulum Anatomy 0.000 description 6
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 4
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种电子设备机柜内的强迫风冷装置，对同一设备机柜内至少一个插箱单元进行强迫风冷。在每一个插箱单元的顶部安装风机，底部设置冷空气进风口，上部设置出风口，和在出风口与设备机柜上的散热孔间设置出风道，每一个插箱单元中的电路板卡位于其插箱单元的进风口与出风口间的风路中。风机运转时，冷空气从插箱单元底部的进风口进入，通过插箱中部的电路板卡，将板卡上发热元器件产生的热量带走，热空气在风机的作用下通过出风口、出风道排出机柜。机柜内各插箱单元的强迫风冷系统均有独立的风道，无传统整机强迫风冷方式中各插箱单元间的相互干扰问题，还因进、出风口间的风路较短，使冷却效率提高，风路中产生的噪音减小。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备机柜内的强迫风冷装置，更确切地说是涉及一种电子设备机柜内至少一个插箱的强迫风冷装置的风道结构。
背景技术
在电子设备中，尤其是在无线通信技术领域所使用的电子设备中，机柜中通常插设有多个结构及尺寸基本相同或不相同的插箱单元，插箱单元中插设有各种功能的电路板卡。随着集成度与复杂性的迅速增加，和封装密度的不断提高，各个电路板卡产生的热量也急剧增加，加之要求设备能在高温的恶劣环境下工作，从而使设备内部，尤其是电子元器件表面的温度迅速增高，导致其性能下降，甚至损坏。因此，在电子设备机柜的结构设计中，对电子元器件表面及时散热问题的设计至关重要。
目前，电子设备机柜内的散热通常采用强迫冷却方式。一般是利用风机(扇)、鼓风机或泵，在机柜内形成强迫对流传热，使高速流体(包括空气或液体)掠过发热物体(元器件)表面，从而带走热量。
实验表明，在电子设备中，强迫空气冷却系统的传热量比自然对流和辐射的传热量大10倍左右；强迫液体冷却系统的传热量比强迫空气冷却系统的传热量大10倍左右。因此对系统冷却的要求越高，其冷却系统的成本、功率、噪声和可靠性方面的代价就越大。因为冷却液体一般要使用储存器，并需要一定的连接管路，因此强迫液体冷却系统比强迫空气冷却系统的体积(重量)大，复杂程度也高。而采用风机(扇)的强迫空气冷却系统，在正常情况下，其空气供应不存在问题，因此没有存储方面的要求，这就减少了系统的体积、重量和复杂程度。从设备的体积、重量、冷却系统的可靠性以及成本方面考虑，在大多数情况下，电子设备都采用风机(扇)强迫空气冷却系统。
当电子设备使用风机(扇)强迫空气冷却系统时，空气的流速和流动方向对系统的冷却效果是至关重要的，空气的运动形式对散热效果有着决定性的作用。在强迫空气对流的情况下，可能存在层流和紊流状态。当然实际应用中更希望对流空气处于紊流状态，因为流体从层流向紊流过渡时，由于紊流层的强烈涡流作用，局部放热系数开始回升。随着高度的增加，局部放热系数逐渐增大，使对流空气带走的热量更多。因此，提高空气的流速和加大空气的流量可以提高冷却效果。
提高空气流速和流量的方法：一是加大风扇的功率，二是减小风阻。加大风扇的功率会带来设备整机功耗以及体积和重量的增加；当设备的结构形式确定后，减小风阻的方式只有通过合理地设计风路来实现。
一般来说，使用强迫空气冷却系统的电子设备，可分为抽风冷却和吹风冷却两种形式。无论采用何种形式，其设计都着眼于整机，即从整机出发进行强迫空气冷却设计。在设备内部安装一台风机(扇)，迫使冷空气从设备的前面(前门)进入，经过设备内的至少一个插箱单元，将各插箱单元内发热元器件产生的热量带走，热空气最后从设备的后面(后盖板)或后顶部(顶盖板)的散热孔排出。
这种整机抽(吹)风冷却方式存在的问题是：
当冷空气在风机(扇)作用下从设备的前面(前门)进入，经过设备内的至少一个插箱单元时将发热元器件产生的热量带走，其进风口与出风口间的风路一般较长，风路中产生的噪音也较大。通常情况下，由于插箱单元内插设的板卡及板卡上安装的元器件密度较大，因此风路上的风阻较大，从而使风压损失增大。当热空气从设备的后面(后盖板)或后顶部(顶盖)的散热孔排出时，由于风压太低，热空气受散热孔风阻的影响，会在设备的后部聚集，使设备内产生的热量不能迅速排出机柜，影响设备的散热效果。
更为严重的是，当设备内安装有多个插箱单元时，各个插箱单元所产生的热量不会相同，排到设备后部的热空气的温度也不同，从而造成各个插箱单元之间散热风路之间的相互影响。而现有的风机(扇)上一般直接设置有温敏元件及其自动温度控制装置，在环境温度高于设定值时自动启动风机(扇)运转，和在环境温度低于设定值时自动关闭风机(扇)。由于各个插箱单元的散热风路间存在相互干扰，导致风机(扇)温控系统的启闭与各个插箱的实际需要不能符合，各个插箱单元风冷效果的一致性很差。
实用新型内容
本实用新型的目的是设计一种电子设备机柜内的强迫风冷装置，可增加插箱单元强迫空气冷却系统的散热能力，避免插箱单元间的相互影响与干扰，进而提高电子设备的工作可靠性。
本实用新型是通过使电子设备内安装的各个插箱单元的强迫空气冷却系统的风道相互独立而实现的。
实现本实用新型目的的技术方案是这样的：一种电子设备机柜内的强迫风冷装置，对同一设备机柜内至少一个插箱单元进行强迫风冷，其特征在于：
是在每一个插箱单元的顶部安装风机，在每一个插箱单元底部设置冷空气进风口，和在每一个插箱单元上部设置出风口，每一个插箱单元中的电路板卡位于其插箱单元的进风口与出风口间的风路中。
所述的每一个插箱单元上还设置有一个出风道，位于插箱单元出风口与设备机柜上的散热孔间。
所述的出风道是矩形或圆形或椭圆形或多边形。
所述的安装在每一个插箱单元顶部的风机是一个或多个。
本实用新型的电子设备机柜内的强迫风冷装置，各个插箱单元的强迫风冷装置独立，每个插箱单元的风机都根据其内部环境温度自动启闭。当插箱单元顶部的风机运转时，冷空气从该插箱单元底部的进风口进入，通过插箱单元中部的电路板卡，将板卡上发热元器件产生的热量带走，热空气在风机的作用下通过该插箱单元出风口并进一步通过出风道和机柜上的散热孔排出机柜。
本实用新型的用于电子设备机柜内强迫空气冷却系统的风道设计，由于优化了电子设备机柜强迫空气冷却系统的风路，减小了气流的风阻，不仅大大增强了强迫风冷系统的散热能力，而且设备内各个插箱单元的强迫风冷系统完全独立互不影响，克服了传统整机式风冷的进风口与出风口间风路长、风路中产生的噪音较大、冷却系统效率低等缺点，提高了电子设备的工作可靠性，具有可满足环境使用条件的结构特征。
附图说明
图1是电子设备机柜内单个插箱的强迫风冷装置结构示意图；
图2是电子设备机柜内有多个插箱单元，且上部出风口处没有安装出风道时的强迫风冷装置结构示意图；
图3是电子设备机柜内有多个插箱单元，且上部出风口处安装有出风道时的强迫风冷装置结构示意图。
具体实施方式
本实用新型所涉及的用于电子设备机柜内强迫空气冷却系统的风道，安装在同一机柜中的是N(N≥1的正整数)个插箱单元，在每个插箱单元顶部安装离心风机、底部设置冷空气的进风口、上部设置热空气的出风口，和在出风口处与机柜间的散热孔间安装出风道，插箱单元中部安装的各种电路板卡(板卡上安装有发热元器件)处于风路中。当风机运转时，冷空气从插箱底部的进风口进入，通过插箱单元中部风路中的电路板卡，将板卡上发热元器件产生的热量带走，热空气在风机的作用下通过出风口、出风道排出机柜。机柜内各个插箱单元均有各自独立的强迫风冷装置。
该N个插箱单元，其宽度、高度和深度及形状可以符合国际插箱单元标准，也可以不符合国际插箱单元标准，N个插箱单元依次或横或竖或横、竖排列安装在一个标准或非标准机柜内，并且根据需要，符合国际标准与不符合国际标准的插箱单元还可以一同安装在标准或非标准的机柜内。
插箱单元顶部安装的离心风机，可以有一个，也可以安装有多个。
插箱单元上部出风口与机柜上散热孔间安装的出风道，其形状包括但不限于矩型、圆形、椭圆形或多边形。出风道应紧贴机柜后盖(门)。机柜后盖(门)上，在出风道截面尺寸范围内开设有散热孔，使热空气能够迅速排出机柜。
参见图1，图中所示是电子设备机柜内设置单个插箱单元时的强迫风冷装置设计示意图。包括机柜20，插箱单元21、进风口26、风机22、出风口23、出风道29、散热孔24，图中25为位于插箱单元中部的电路板卡，27为冷空气，28为热空气。空心箭头指示出插箱单元中的风路(道)。
设备机柜内单个插箱强迫风冷系统的风路的工作过程为：风机22接通电源后运转，使冷空气27通过进风口26进入插箱单元21，经过电路板卡25将其产生的热量带走，并在风机22的作用下，将热空气28经出风口23、出风道29，最后从机柜上的散热孔24排到设备机柜20外部。
参见图2，图中示出机柜内设置有三个插箱单元时(N＝3)的电子设备的强迫风冷装置结构。包括电子设备机柜20，3个插箱单元21。冷空气27从设备前门30的进风口进入机柜20；在各个插箱单元上部风机22的作用下，冷空气分别从三个插箱单元下部的进风口进入，并通过各电路板卡将其热量带走，再分别从三个插箱单元的出风口排到机柜20的后部空间32中，最后通过机柜20后盖及顶盖上的散热孔24排出机柜20。图中31是机柜的后盖。
在热空气28从机柜后部空间32并通过机柜后盖和顶盖上的散热孔24排出机柜的过程中，由于风压较低，加上散热孔的风阻，导致热空气28不能及时地排出机柜，势必会在机柜后部空间32内形成热空气聚集区，影响整个电子设备的散热效果，而且各个插箱单元之间仍有相互干扰与影响的问题。从而引出由图3所示的一种改进结构设计。
参见图3，图中示出机柜内设置有三个插箱单元时(N＝3)的电子设备的强迫风冷装置结构。与图2所示的不同之处是：还在机柜20内各个插箱单元21上部的出风口23处与机柜上散热孔24间加装出风道29，使各个插箱单元内的热空气28在各自风机22的作用下通过该出风道29直接排到机柜20外部。由于各个插箱单元的强迫风冷装置完全独立互不干扰影响，将大大提高系统的散热能力，并可按各个插箱单元内的实际环境温度实施自动温控动作。图中31是机柜的后盖。
图中所示的各插箱单元的高度尺寸可以相同，也可以不同；可以是标准插箱单元也可以是非标准插箱单元，或者标准与非标准插箱单元共存于同一个标准或非标准机柜中；图中所示插箱单元上部出风口23处安装的出风道29，其截面形状可以是但不限于矩形，也可以是圆形、椭圆形、规则或不规则多边形。
Claims (4)
1.一种电子设备机柜内的强迫风冷装置，对同一设备机柜内至少一个插箱单元进行强迫风冷，其特征在于：
是在每一个插箱单元的顶部安装风机，在每一个插箱单元底部设置冷空气进风口，和在每一个插箱单元上部设置出风口，每一个插箱单元中的电路板卡位于其插箱单元的进风口与出风口间的风路中。
2.根据权利要求1所述的一种电子设备机柜内的强迫风冷装置，其特征在于：所述的每一个插箱单元上还设置有一个出风道，位于插箱单元出风口与设备机柜上的散热孔间。
3.根据权利要求2所述的一种电子设备机柜内的强迫风冷装置，其特征在于：所述的出风道是矩形或圆形或椭圆形或多边形。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种电子设备机柜内的强迫风冷装置，其特征在于：所述的安装在每一个插箱单元顶部的风机是一个或多个。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 03244414 CN2612211Y (zh) | 2003-04-02 | 2003-04-02 | 电子设备机柜内的强迫风冷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 03244414 CN2612211Y (zh) | 2003-04-02 | 2003-04-02 | 电子设备机柜内的强迫风冷装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2612211Y true CN2612211Y (zh) | 2004-04-14 |
Family
ID=34169192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 03244414 Expired - Lifetime CN2612211Y (zh) | 2003-04-02 | 2003-04-02 | 电子设备机柜内的强迫风冷装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2612211Y (zh) |
Cited By (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101403522B (zh) * | 2008-10-29 | 2010-06-16 | 深圳市生瑞科技有限公司 | 一种高效换热通讯机柜及通讯机柜的高效换热方法 |
| CN101394728B (zh) * | 2007-09-18 | 2011-04-20 | 华为技术有限公司 | 插框、挡片组件和通信设备 |
| CN102186329A (zh) * | 2011-05-04 | 2011-09-14 | 中航光电科技股份有限公司 | 一种用于电子设备的冷却装置 |
| CN101778551B (zh) * | 2009-01-14 | 2011-11-30 | 信义汽车玻璃(深圳)有限公司 | 一种电控柜气冷散热装置 |
| US8322155B2 (en) | 2006-08-15 | 2012-12-04 | American Power Conversion Corporation | Method and apparatus for cooling |
| US8327656B2 (en) | 2006-08-15 | 2012-12-11 | American Power Conversion Corporation | Method and apparatus for cooling |
| US8424336B2 (en) | 2006-12-18 | 2013-04-23 | Schneider Electric It Corporation | Modular ice storage for uninterruptible chilled water |
| US8425287B2 (en) | 2007-01-23 | 2013-04-23 | Schneider Electric It Corporation | In-row air containment and cooling system and method |
| CN103596408A (zh) * | 2013-10-17 | 2014-02-19 | 中国科学院等离子体物理研究所 | 速调管的微波前级系统 |
| US8672732B2 (en) | 2006-01-19 | 2014-03-18 | Schneider Electric It Corporation | Cooling system and method |
| US8688413B2 (en) | 2010-12-30 | 2014-04-01 | Christopher M. Healey | System and method for sequential placement of cooling resources within data center layouts |
| CN105636416A (zh) * | 2016-03-11 | 2016-06-01 | 广州数控设备有限公司 | 带有高效散热迷宫式风道的电柜 |
| US9451731B2 (en) | 2006-01-19 | 2016-09-20 | Schneider Electric It Corporation | Cooling system and method |
| US9568206B2 (en) | 2006-08-15 | 2017-02-14 | Schneider Electric It Corporation | Method and apparatus for cooling |
| CN107371342A (zh) * | 2016-05-12 | 2017-11-21 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种机柜 |
| US9830410B2 (en) | 2011-12-22 | 2017-11-28 | Schneider Electric It Corporation | System and method for prediction of temperature values in an electronics system |
| CN107454809A (zh) * | 2017-09-11 | 2017-12-08 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种高效微模块数据中心 |
| US9952103B2 (en) | 2011-12-22 | 2018-04-24 | Schneider Electric It Corporation | Analysis of effect of transient events on temperature in a data center |
| US9996659B2 (en) | 2009-05-08 | 2018-06-12 | Schneider Electric It Corporation | System and method for arranging equipment in a data center |
| CN108428412A (zh) * | 2017-02-13 | 2018-08-21 | 深圳市玛威尔显控科技有限公司 | 一种带散热装置的户外lcd广告机 |
| CN109757085A (zh) * | 2019-01-25 | 2019-05-14 | 西南石油大学 | 渐缩渐扩式强迫风冷系统 |
| CN110248519A (zh) * | 2019-04-28 | 2019-09-17 | 北京广利核系统工程有限公司 | 设置有自然对流风道散热的核安全级机柜 |
| CN110319043A (zh) * | 2018-03-28 | 2019-10-11 | 阿里巴巴集团控股有限公司 | 散热系统及服务器 |
| US11076507B2 (en) | 2007-05-15 | 2021-07-27 | Schneider Electric It Corporation | Methods and systems for managing facility power and cooling |
| CN113301780A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-08-24 | 上海御微半导体技术有限公司 | 一种半导体设备的板卡箱及其的设计方法 |
| CN114355999A (zh) * | 2021-12-24 | 2022-04-15 | 交控科技股份有限公司 | 应用于列车的智能温度控制机柜、控制方法、设备 |
| CN117440669A (zh) * | 2023-12-21 | 2024-01-23 | 天津航空机电有限公司 | 一种多通道固态开关的散热结构及散热方法 |
-
2003
- 2003-04-02 CN CN 03244414 patent/CN2612211Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (39)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8672732B2 (en) | 2006-01-19 | 2014-03-18 | Schneider Electric It Corporation | Cooling system and method |
| US9451731B2 (en) | 2006-01-19 | 2016-09-20 | Schneider Electric It Corporation | Cooling system and method |
| US9568206B2 (en) | 2006-08-15 | 2017-02-14 | Schneider Electric It Corporation | Method and apparatus for cooling |
| US9115916B2 (en) | 2006-08-15 | 2015-08-25 | Schneider Electric It Corporation | Method of operating a cooling system having one or more cooling units |
| US8322155B2 (en) | 2006-08-15 | 2012-12-04 | American Power Conversion Corporation | Method and apparatus for cooling |
| US8327656B2 (en) | 2006-08-15 | 2012-12-11 | American Power Conversion Corporation | Method and apparatus for cooling |
| US9080802B2 (en) | 2006-12-18 | 2015-07-14 | Schneider Electric It Corporation | Modular ice storage for uninterruptible chilled water |
| US8424336B2 (en) | 2006-12-18 | 2013-04-23 | Schneider Electric It Corporation | Modular ice storage for uninterruptible chilled water |
| US8425287B2 (en) | 2007-01-23 | 2013-04-23 | Schneider Electric It Corporation | In-row air containment and cooling system and method |
| US11503744B2 (en) | 2007-05-15 | 2022-11-15 | Schneider Electric It Corporation | Methods and systems for managing facility power and cooling |
| US11076507B2 (en) | 2007-05-15 | 2021-07-27 | Schneider Electric It Corporation | Methods and systems for managing facility power and cooling |
| CN101394728B (zh) * | 2007-09-18 | 2011-04-20 | 华为技术有限公司 | 插框、挡片组件和通信设备 |
| CN101403522B (zh) * | 2008-10-29 | 2010-06-16 | 深圳市生瑞科技有限公司 | 一种高效换热通讯机柜及通讯机柜的高效换热方法 |
| CN101778551B (zh) * | 2009-01-14 | 2011-11-30 | 信义汽车玻璃(深圳)有限公司 | 一种电控柜气冷散热装置 |
| US9996659B2 (en) | 2009-05-08 | 2018-06-12 | Schneider Electric It Corporation | System and method for arranging equipment in a data center |
| US10614194B2 (en) | 2009-05-08 | 2020-04-07 | Schneider Electric It Corporation | System and method for arranging equipment in a data center |
| US8688413B2 (en) | 2010-12-30 | 2014-04-01 | Christopher M. Healey | System and method for sequential placement of cooling resources within data center layouts |
| CN102186329A (zh) * | 2011-05-04 | 2011-09-14 | 中航光电科技股份有限公司 | 一种用于电子设备的冷却装置 |
| CN102186329B (zh) * | 2011-05-04 | 2013-06-19 | 中航光电科技股份有限公司 | 一种用于电子设备的冷却装置 |
| US9952103B2 (en) | 2011-12-22 | 2018-04-24 | Schneider Electric It Corporation | Analysis of effect of transient events on temperature in a data center |
| US9830410B2 (en) | 2011-12-22 | 2017-11-28 | Schneider Electric It Corporation | System and method for prediction of temperature values in an electronics system |
| CN103596408B (zh) * | 2013-10-17 | 2016-08-24 | 中国科学院等离子体物理研究所 | 速调管的微波前级系统 |
| CN103596408A (zh) * | 2013-10-17 | 2014-02-19 | 中国科学院等离子体物理研究所 | 速调管的微波前级系统 |
| CN105636416B (zh) * | 2016-03-11 | 2017-11-28 | 广州数控设备有限公司 | 带有高效散热迷宫式风道的电柜 |
| CN105636416A (zh) * | 2016-03-11 | 2016-06-01 | 广州数控设备有限公司 | 带有高效散热迷宫式风道的电柜 |
| CN107371342A (zh) * | 2016-05-12 | 2017-11-21 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种机柜 |
| CN108428412A (zh) * | 2017-02-13 | 2018-08-21 | 深圳市玛威尔显控科技有限公司 | 一种带散热装置的户外lcd广告机 |
| CN107454809A (zh) * | 2017-09-11 | 2017-12-08 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种高效微模块数据中心 |
| CN107454809B (zh) * | 2017-09-11 | 2023-11-03 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种高效微模块数据中心 |
| CN110319043A (zh) * | 2018-03-28 | 2019-10-11 | 阿里巴巴集团控股有限公司 | 散热系统及服务器 |
| CN110319043B (zh) * | 2018-03-28 | 2021-09-28 | 阿里巴巴集团控股有限公司 | 散热系统及服务器 |
| CN109757085A (zh) * | 2019-01-25 | 2019-05-14 | 西南石油大学 | 渐缩渐扩式强迫风冷系统 |
| CN109757085B (zh) * | 2019-01-25 | 2024-04-02 | 西南石油大学 | 渐缩渐扩式强迫风冷系统 |
| CN110248519B (zh) * | 2019-04-28 | 2024-01-16 | 北京广利核系统工程有限公司 | 设置有自然对流风道散热的核安全级机柜 |
| CN110248519A (zh) * | 2019-04-28 | 2019-09-17 | 北京广利核系统工程有限公司 | 设置有自然对流风道散热的核安全级机柜 |
| CN113301780A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-08-24 | 上海御微半导体技术有限公司 | 一种半导体设备的板卡箱及其的设计方法 |
| CN114355999A (zh) * | 2021-12-24 | 2022-04-15 | 交控科技股份有限公司 | 应用于列车的智能温度控制机柜、控制方法、设备 |
| CN117440669A (zh) * | 2023-12-21 | 2024-01-23 | 天津航空机电有限公司 | 一种多通道固态开关的散热结构及散热方法 |
| CN117440669B (zh) * | 2023-12-21 | 2024-04-09 | 天津航空机电有限公司 | 一种多通道固态开关的散热结构及散热方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN2612211Y (zh) | 电子设备机柜内的强迫风冷装置 | |
| US11880247B2 (en) | Air directing device | |
| US9992914B2 (en) | Commmonly submersed servers with velocity augmentation and partial recirculation in tank | |
| US6525936B2 (en) | Air jet cooling arrangement for electronic systems | |
| US9025331B2 (en) | Inlet-air-cooling door assembly for an electronics rack | |
| US20100147490A1 (en) | Apparatus and method for providing in situ cooling of computer data centers during service calls | |
| CN201600636U (zh) | 电子装置壳体 | |
| CN201226633Y (zh) | 一种具有散热系统的电子装置 | |
| CN102486673A (zh) | 电脑机箱散热系统 | |
| CN101221460A (zh) | 电脑机箱 | |
| US20100159816A1 (en) | Converging segments cooling | |
| CN204616254U (zh) | 一种散热机柜 | |
| CN201523420U (zh) | 数字电视调制器散热结构 | |
| CN102789289A (zh) | 电脑散热系统 | |
| CN109890175A (zh) | 一种防水散热机箱 | |
| CN2899392Y (zh) | 通信机柜 | |
| CN212009483U (zh) | 电脑装置 | |
| CN211321892U (zh) | 一种新型无线通信网关 | |
| CN202583979U (zh) | 一种自助终端计算机的主机机箱 | |
| CN208766602U (zh) | 一种散热机箱 | |
| CN220173694U (zh) | 一种物联网数据分析仪 | |
| CN102193605B (zh) | 一种计算设备 | |
| CN205694030U (zh) | 双联机柜微模块及机柜系统 | |
| CN220292457U (zh) | 一种液冷散热装置及机柜 | |
| CN1403892A (zh) | 大型服务器系统 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of registration: 20070510 Pledge (preservation): Pledge |
|
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Effective date of registration: 20070510 Pledge (preservation): Pledge |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20100413 Granted publication date: 20040414 Pledgee: CHINA DEVELOPMENT BANK Pledgor: DATANG MOBILE COMMUNICATIONS EQUIPMENT Co.,Ltd.|SHANGHAI DATANG MOBILE COMMUNICATIONS EQUIPMENT Co.,Ltd.|CHINA ACADEMY OF TELECOMMUNICATIONS TECHNOLOGY Registration number: 2007110000354 |
|
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: INST OF TELECOMMUNICATION SCIENCE AND TECHNOLGOY Free format text: FORMER OWNER: DATANG MOBILE COMMUNICATION EQUIPMENT CO., LTD. Effective date: 20110707 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 100083 NO. 40, XUEYUAN ROAD, HAIDIAN DISTRICT, BEIJING TO: 100191 NO. 40, XUEYUAN ROAD, HAIDIAN DISTRICT, BEIJING |
|
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20110707 Address after: 100191 Haidian District, Xueyuan Road, No. 40, Patentee after: CHINA ACADEMY OF TELECOMMUNICATIONS TECHNOLOGY Address before: 100083 No. 40, Haidian District, Beijing, Xueyuan Road Patentee before: DATANG MOBILE COMMUNICATIONS EQUIPMENT Co.,Ltd. |
|
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Expiration termination date: 20130402 Granted publication date: 20040414 |