CN103596408B - 速调管的微波前级系统 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种速调管的微波前级系统,包括有两个封闭机柜,所述的机柜顶部设有轴流风机,在机柜底部开有进风口,在其中一个机柜内放有十四个插箱,另一个机柜内放有十三个插箱,在插箱内设有发热元件,所述的发热元件的上面及四周均为带有凸凹结构的散热面,发热元件的底部为平面结构,在插箱的顶板和底板上分别开有相对应的条形通风口,在顶板的通风口内设有散热片。本发明发热元件采用凹凸结构设计,减小了元件的散热体积,使微波元件可以集成在较小的插箱内;采用封闭式机柜下部开通风孔,上部使用轴流风机方案,有利于减小了灰尘的堆积,提高散热效率。

Description

速调管的微波前级系统
技术领域
本发明涉及微波技术领域,尤其涉及一种速调管的微波前级系统。
背景技术
低杂波目前广泛的应用于核聚变实验中,其主要作用是电流驱动和辅助加热。低杂波系统主要通过多只高功率速调管输出功率。速调管需要微波前级系统提供激励源。现有的微波前级系统微波器件采用平面结构散热或者是外加散热片。所有元器件安装在敞开式固定支架上,支架上安装有轴流风机。
该结构主要存在如下缺点:
1、微波元件发热量较大,由于是平面结构散热,微波元件为了有效散热,保证安全运行,其体积都比较大。另外支架上安装的风扇散热效果有限,实验中经常需要通过旁边放置工业风扇来辅助散热,增加了整套设备占用的空间。
2、敞开式支架没有形成风道,散热效果比较差,通过普通工业用风扇散热,效率比较低,造成能源浪费。同时敞开式结构造成元器件容易积累灰尘,影响散热,增加元器件故障概率。
发明内容
本发明目的就是为了弥补已有技术的缺陷,提供一种速调管的微波前级系统。
本发明是通过以下技术方案实现的:
一种速调管的微波前级系统,包括有两个封闭机柜,所述的机柜顶部设有轴流风机,辅助散热,在机柜底部开有进风口,在其中一个机柜内放有十四个插箱,另一个机柜内放有十三个插箱,在插箱内设有发热元件,所述的发热元件的上面及四周均为带有凸凹结构的散热面,发热元件的底部为平面结构,在插箱的顶板和底板上分别开有相对应的条形通风口,在顶板的通风口内设有散热片,辅助散热,在插箱内部形成上下通风的风道,风道上下对应,在整个机柜内形成上下通风的风道,风通过底部进风口进入机柜,从插箱间流过,通过在风道内插箱顶板的散热片进行散热,在轴流风机的协助下,热空气从机柜顶部吹出,在顶板和底板上均开有通风口,顶板在通风口上采用条型散热片结构,增加了散热效率,这样风可以顺利的通过各个机柜从底部到顶部,将热量带走。
所述的发热元件包括有微波源、微波放大器、相移器、PIN开关、功分器、频率计、直流电源和其他功能模块。
所述的插箱包括有一个本振插箱、两个功分器插箱和二十四个放大器插箱,所述的本振插箱内安装有微波源、频率计和直流电源和其他功能模块;所述的功分器插箱内安装有功分器、微波放大器、直流电源和其他功能模块;所述的放大器插箱内安装有微波放大器、相移器、PIN开关、直流电源和其他功能模块。
放有十四个插箱的机柜内顶部插箱为本振插箱,中部插箱为功分器插箱,功分器插箱上下部均安装有三个放大器插箱;放有十三个插箱的机柜内中部插箱为功分器插箱,功分器插箱上下部均安装有三个放大器插箱,每个速调管对应一个放大器插箱。
所述的插箱为铝合金材质的,散热效果好。
本发明的优点是:本发明发热元件采用凹凸结构设计,减小了元件的散热体积,使微波元件可以集成在较小的插箱内;采用封闭式机柜下部开通风孔,上部使用轴流风机方案,有利于减小了灰尘的堆积,提高散热效率;采用封闭式机箱,安装在顶端的轴流风机进行散热,插箱间形成风道,有效的降低了运行的噪声;通过模块化设计各个功能插箱,新的散热方式,可以有效减小占地面积。
附图说明
图1为本发明其中一个机柜结构示意图。
图2为插箱顶部结构图。
图3为插箱底板结构图。
图4为发热元件结构图。
具体实施方式
如图1、2、3、4所示,一种速调管的微波前级系统,包括有两个封闭机柜1,所述的机柜1顶部设有轴流风机2,辅助散热,在机柜1底部开有进风口,在其中一个机柜1内放有十四个插箱3,另一个机柜1内放有十三个插箱3,在插箱3内设有发热元件4,所述的发热元件4的上面及四周均为带有凸凹结构的散热面5,发热元件4的底部为平面结构,在插箱3的顶板6和底板7上分别开有相对应的条形通风口8,在顶板6的通风口8内设有散热片9,辅助散热,在插箱3内部形成上下通风的风道,风道上下对应,在整个机柜1内形成上下通风的风道,风通过底部进风口进入机柜1,从插箱3间流过,通过在风道内插箱3顶板6的散热片9进行散热,在轴流风机2的协助下,热空气从机柜1顶部吹出,在顶板6和底板7上均开有通风口8,顶板6在通风口上采用条型散热片9结构,增加了散热效率,这样风可以顺利的通过各个机柜1从底部到顶部,将热量带走。
所述的发热元件4包括有微波源、微波放大器、相移器、PIN开关、功分器、频率计、直流电源和其他功能模块。
所述的插箱3包括有一个本振插箱、两个功分器插箱和二十四个放大器插箱,所述的本振插箱内安装有微波源、频率计和直流电源和其他功能模块;所述的功分器插箱内安装有功分器、微波放大器、直流电源和其他功能模块;所述的放大器插箱内安装有微波放大器、相移器、PIN开关、直流电源和其他功能模块。
放有十四个插箱3的机柜1内顶部插箱为本振插箱,中部插箱为功分器插箱,功分器插箱上下部均安装有三个放大器插箱;放有十三个插箱3的机柜1内中部插箱为功分器插箱,功分器插箱上下部均安装有三个放大器插箱,每个速调管对应一个放大器插箱。
所述的插箱3为铝合金材质的,散热效果好。
新建的4.6GHz/6MW低杂波系统是由24只250KW速调管组成的。因而也需要24个微波激励源为速调管提供激励信号。低杂波系统需要所有的速调管的激励源具有相同的频率,因此采用1个本振加两个12路功分器实现,共需要27个插箱。所有的27个插箱均采用标准的19寸2U插箱。本振使用一个插箱放置在一个机柜的顶部,插箱内含有4.6GHz锁相功率源、频率计、供电电源。功分器插箱有两个,分别安置在两个机柜的中部。功放之路插箱有24个,每个机柜12个,功分器上部和下部各6个。整个前级系统是由两个机柜组成。

Claims (5)

1.一种速调管的微波前级系统,其特征在于:包括有两个机柜,所述的机柜顶部设有轴流风机,在机柜底部开有进风口,在其中一个机柜内放有十四个插箱,另一个机柜内放有十三个插箱,在插箱内设有发热元件,所述的发热元件的上面及四周均为带有凸凹结构的散热面,发热元件的底部为平面结构,在插箱的顶板和底板上分别开有相对应的条形通风口,在顶板的通风口内设有散热片。
2.根据权利要求1所述的速调管的微波前级系统,其特征在于:所述的发热元件包括有微波源、微波放大器、相移器、PIN开关、功分器、频率计和直流电源。
3.根据权利要求1所述的速调管的微波前级系统,其特征在于:所述的插箱包括有一个本振插箱、两个功分器插箱和二十四个放大器插箱,所述的本振插箱内安装有微波源、频率计和直流电源;所述的功分器插箱内安装有功分器、微波放大器和直流电源;所述的放大器插箱内安装有微波放大器、相移器、PIN开关和直流电源。
4.根据权利要求1所述的速调管的微波前级系统,其特征在于:放有十四个插箱的机柜内顶部插箱为本振插箱,中部插箱为功分器插箱,功分器插箱上下部均安装有三个放大器插箱;放有十三个插箱的机柜内中部插箱为功分器插箱,功分器插箱上下部均安装有三个放大器插箱。
5.根据权利要求1所述的速调管的微波前级系统,其特征在于:所述的插箱为铝合金材质的。
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