CN201051761Y - 电路板组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板组件，包括至少一块单板，分为高功率组件和低功率组件，之间通过隔离装置隔开，可单独通过风冷散热器散热。可以在一块单板上划分高功率区域和低功率区域，也可以在两块单板上分别布置高功率器件和低功率器件，之间用隔离板或防护罩隔开，可以在实现对高功率器件进行风冷的同时，对低功率器件进行自然冷却。结构简单、散热效果好、又不会给电路板带来腐蚀风险。适用于对各种电路板上的元器件的布置，尤其适用于对通信设备中的电路板进行布置。

Description

电路板组件

技术领域

本实用新型涉及一种通信设备部件，尤其涉及一种电路板上元器件的布置技术。

背景技术

随着通信产品在各种不同环境的广泛使用，对产品的环境适应性能力提出了越来越严格的要求。产品的环境适应性能力主要指电路板抗腐蚀的能力，它主要与电路板所处环境的相对湿度和污染离子的沉积量(积尘)相关。

而相对湿度的大小与单板表面与环境之间温升直接相关，单板表面温升高，单板表面相对湿度就小，腐蚀风险就小，反之则相对湿度大，腐蚀风险大。单板上由于功率器件布局的不均匀性以及距离入风口位置的远近，单板有的地方温升高，有的地方温升低，这样相对湿度的分布具有差异性。有的地方可能温升高，不容易被腐蚀，有的地方温升比较低，相对湿度可能比较大，这样局部区域存在腐蚀的风险。

污染离子的沉积量(积尘)又与产品的散热方式有关，自然散热的产品之所以环境适应性比较好，就是因为电路板表面温升高，积尘量小。由于系统功耗越来越大，产品自然散热难以实现。风扇作为系统的冷却工具，降低了电路板表面的温升，也增加了电路板表面的积尘量，这两者都给电路板的腐蚀创造了条件。

目前对通信产品的冷却方式主要有两种方式：

一种是自然散热，没有散热风扇。

这种情况下，产品要完全实现自然散热，对系统功耗以及器件的最大功耗都有一定的限制条件，不是所有产品都能满足，尤其是现在要求产品能够实现越来越强大的功能，这也提高了单个器件和系统的功耗。

另一种是使用风扇进行强制风冷。

强制风冷虽然可以有效解决散热问题，但是对于电路板上的冷点(低功耗区域)带来了较大的腐蚀风险(主要是凝露和积尘引起)。

发明内容

本实用新型具体实施例的目的是提供一种结构简单、散热效果好、又不会给电路板带来腐蚀风险的电路板组件。

本实用新型具体实施例的目的是通过以下技术方案实现的：

本实用新型的电路板组件，包括至少一块单板，所述单板上设有高功率器件和低功率器件，所述高功率器件和低功率器件之间设有隔离装置。

由上述本实用新型提供的技术方案可以看出，本实用新型所述的电路板组件，由于分为高功率组件和低功率组件，高功率器件和低功率器件分别设于高功率组件和低功率组件内，并由隔离装置隔开，便于对高功率器件和低功率器件采用不同的散热方式，散热效果好、又不会给电路板带来腐蚀风险。

适用于对各种电路板上的元器件的布置，尤其适用于对通信设备中的电路板进行布置。

附图说明

图1为本实用新型电路板组件具体实施例一的结构示意图；

图2为图1的侧视图；

图3为图1中的电路板组件对应的机框部位的结构示意图；

图4为隔离板的结构示意图；

图5为图4的俯视图；

图6为隔离板安装状态参考图一；

图7为隔离板安装状态参考图二；

图8为本实用新型电路板组件具体实施例二的结构示意图；

图9为本实用新型电路板组件具体实施例三的结构示意图；

图10为图9中的电路板组件对应的机框部位的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型的电路板组件较佳的具体实施方式是，包括至少一块单板，单板设于机框内，所述电路板组件分为高功率组件和低功率组件，之间通过隔离装置隔开；所述高功率组件的单板上设有高功率器件(如高功耗芯片等)，所述低功率组件的单板上设有低功率器件(如继电器、电感等)。

可以在一块单板上划分高功率区域和低功率区域，并用隔离板或防护罩隔开，也可以在两块单板或多块单板上分别布置高功率器件和低功率器件，两块单板通过隔离板或防护罩隔开。对高功率器件和低功率器件分别采用风冷和自然冷却或采用其它不同的散热方式。

本实用新型的具体实施例一，如图1、图2所示：

单板15上设有高功率器件2和低功率器件4，单板15划分为高功率区域1和低功率区域3，所述高功率器件2和低功率器件4分别设于高功率区域1和低功率区域3内，高功率区域1和低功率区域3内由隔离装置隔开。并可单独通过风冷散热器散热。隔离装置可以为隔离板5，

如图4、图5所示，是隔离板5的结构。隔离板5一般选用有静电泄放功能(或在材料中增加静电泄放元件或电路)、耐高温(比如耐120℃以上高温，高温下不变形)，且易于成型加工的材料。

隔离板5的厚度要根据材料特性选择厚度，原则为能够在设备的最高温度时不变形。形状一般为矩形或环形，或能够适应单板其它布局方式的形状。

如图3所示，可以在高功率区域1对应的机框的侧壁上设置适合高功率器件2散热的风冷散热器，如风扇6，或进风、出风散热孔等。而低功率区域3对应的机框的侧壁7上则可以不设风扇或散热孔等。也可以设置适合低功率器件4的散热器。

如图6所示，隔离板5可以用螺钉16固定在单板15上。

如图7所示，隔离板5也可以用双面胶17或其它的胶粘贴在单板15上的高功率器件2或低功率器件4上，一般粘贴在较高大的元器件(如继电器、电感等)的侧面。

本实用新型的具体实施例二，如图8所示：

所述的隔离装置为防护罩8，所述防护罩8将低功率区域3罩住，使风冷散热器的散热风吹不到防护罩8内，此时，电路板组件对应的机框的侧壁上不必分别设不同的散热器，可以只设置适合高功率器件2散热的风冷散热器。防护罩8可以做成扣板状，将低功率器件4扣在里面，不会被风冷散热器的风吹到。

不是所有单板都可以严格将高低功率区域分成两边布局，如果低功耗器件集中在某个区域，而这些区域又出于风道的上游，这些地方容易形成腐蚀的薄弱环节，这个时候我们可以使用防护罩，将这些低功耗器件保护起来形成局部自然散热。对于局部防护罩的材料、固定方式与挡风隔板中的一致，对于形状要根据低功耗器件布局的形状以及器件尺寸高度来确定。

同样道理，也可以将高功率区域用防护罩罩住，对防护罩内的高功率器件和防护罩外的低功率器件采用不同的散热方式。

本实用新型的具体实施例三，如图9所示：

所述的单板分两块，包括高功率单板9和低功率单板10，高功率单板9上设有高功率器件2，低功率单板10上设有低功率器件4，所述高功率单板9和低功率单板10由隔离装置隔开，并可单独通过风冷散热器散热。

所述的隔离装置可以为隔离板5，高功率单板9与低功率单板10之间通过隔离板5隔开。

如图10所示，高功率单板9对应的机框的侧壁12上，设有单独的风冷散热器。如风扇，或进风、出风散热孔等。而低功率单板10对应的机框的侧壁11上则可以不设风扇或散热孔等。也可以设置适合低功率器件4的散热器。

高功率单板9、低功率单板10与隔离板5可以平行设置，并可以通过铜柱13、螺钉等固定在一起，也可采用其它的固定方式。

这里的隔离装置也可以为防护罩，用防护罩将低功率单板10罩住，使风冷散热器的散热风吹不到防护罩内。也可用用防护罩将高功率单板9罩住，使风冷散热器的散热风吹不到防护罩外。

本实用新型综合利用自然散热和强制风冷的优点，规避两者的缺点。当产品功耗较大的时候既可以满足散热要求，又可以以低成本的方式来降低腐蚀的风险。适用于对各种电路板上的元器件的布置，尤其适用于对通信设备中的电路板进行布置。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板组件，包括至少一块单板，其特征在于，所述单板上设有高功率器件和低功率器件，所述高功率器件和低功率器件之间设有隔离装置。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，包括一块单板，所述单板上划分为高功率区域和低功率区域，高功率区域和低功率区域之间设有隔离装置；所述高功率区域和低功率区域内分别设有高功率器件和低功率器件。

3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，包括多块单板，分为高功率单板和低功率单板，高功率单板和低功率单板之间设有隔离装置；所述高功率单板和低功率单板上分别设有高功率器件和低功率器件。

4.根据权利要求1、2或3所述的电路板组件，其特征在于，所述的隔离装置为隔离板。

5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述的隔离板固定在单板上。

6.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述的隔离板固定在单板上的高功率器件和/或低功率器件上。

7.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述的隔离装置为隔离板，所述的隔离板平行设置于所述高功率单板和低功率单板相互之间。

8.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述的高功率区域或高功率单板设有单独的风冷散热器。

9.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述的电路板组件设于机框内，所述的高功率区域或高功率单板对应的机框处设有风扇和/或开有散热孔。

10.根据权利要求1、2或3所述的电路板组件，其特征在于，所述的隔离装置为防护罩，所述防护罩将低功率组件或高功率组件罩住。

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