CN2610392Y - 计算机主机低噪音散热装置 - Google Patents
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Abstract
一种计算机主机低噪音散热装置,是于计算机机壳内部结合一电源供应器;该计算机机壳的周边具有多数个散热区;该电源供应器内结合一立式贴近于一壁面的电路板,该电源供应器靠近该电路板的一侧边的机壳具有一散热区,并于贴近该电路板的壁面具有另一散热区;该电源供应器之后侧结合一风扇;一导流罩结合于该电源供应器的后侧,并罩于该风扇及CPU散热器的上方及两侧。本实用新型采用具有双出风口的薄型电源供应器,结合一适当大小的风扇,除了可降低风扇产生的噪音量外,更可使计算机主机变得更薄。
Description
技术领域
本实用新型是有关计算机内部装置,尤其是指一种计算机主机低噪音散热装置。
背景技术
一般计算机散热装置,大部分装有两散热风扇,分别供电源供应器及中央处理器(CPU)散热使用。另台湾专利公告第497813号,揭示一种计算机散热装置,是在电源供应器的后侧装设一风扇;风扇装设一散热器,一热管连接散热器及中央处理器;利用一风扇整合中央处理器及电源供应器的散热,将计算机内部的热量散发出去。
上述使用两个风扇或一个大风扇的计算机散热装置,由于计算机机壳内部,整个散热系统缺乏整体性、最佳法的导流规划,产生的噪音量约达30db(A)以上。散热系统导流规划不当时,气流会受到较大的但力。风阻大时,则需使用较多的风扇,或较大的风扇,才能使计算机达有效的散热。但使用较多的风扇,或较大的风扇,风扇本身即会产生较大的噪音。风阻大时,需增加散热气流的流速,才能增加散热速率,达到有效的散热。但流速越大,气流流经电子组件时,产生的摩擦力也越大,产生的噪音也会越大。例如该台湾专利案的散热风扇,结合于一大体积,仅有一出风口的电源供应器之后侧。受限于较小出风口,具有较少的空气流量,会有较大流阻的限制。必须使用较大的风扇,产生较大的流速,才能有效的对计算机进行散热,故具有较大的噪音量。
实用新型内容
本实用新型的主要目的,在提供一种计算机主机低噪音散热装置,使整个散热系统具有整体性、最佳法的导流规划,能有效降低风阻,降低散热气流的流速,降低气流流经电子组件时产生的噪音量。
本实用新型的另一目的,在提供一种计算机主机低噪音散热装置,能使用较小的风扇,即能达成有效的散热效果,能有效降低风扇散热时所产生的噪音量。
本实用新型的另一目的,在提供一种计算机主机低噪音散热装置,采用具有双出风口的薄型电源供应器,结合一适当大小的风扇,除了可降低风扇产生的噪音量外,更可使计算机主机变得更薄。
为实现上述目的,本实用新型提供的一种计算机主机低噪音散热装置,包括一计算机机壳内部结合一电源供应器;该计算机机壳的周边具有至少三个散热区;该电源供应器内结合一立式贴近于一壁面的电路板;
该电源供应器靠近该电路板的一侧边的机壳具有一散热区,并于贴近该电路板的壁面增长的一小段长度,具有另一散热区;该计算机机壳的周边的二个散热区,分别对应于该电源供应器的二个散热区;该电源供应器的后侧结合一风扇;一导流罩结合于该电源供应器的后侧,并罩于该风扇及该CPU散热器的上方及两侧。
所述的计算机主机低噪音散热装置,其中该导流罩具有与CPU散热器相配合的第一通气孔,并于该第一通气孔的侧边另具有第二通气孔。
由于本实用新型电源供应器具有双散热区,及机壳具有多数散热区的设计。使计算机主机内部散热系统,具有整体性、最佳法的导流规划,能有效降低风阻,降低散热气流的流速,降低气流流经电子组件时产生的噪音量。并采用单一适当大小的风扇,即能有效排出计算机主机所产生的热量。
本实用新型整体的噪音量经实测得知约为27db(A),较公知噪音约降低3db(A)。以一般人的听力感觉而言,约减少一半的音量。故本案散热装置可大幅降低散热气流与电子组件摩擦产生的噪音,及散热风扇本身所产生的噪音,使计算机操作者可有效减低计算机噪音产生的危害,操作计算机时将更具有舒适戚。
附图说明
图1为本实用新型导流罩未组装前的立体示意图;
图2为本实用新型导流罩未组装前的另一立体示意图;
图3为本实用新型的立体示意图;
图4为本实用新型电源供应器结合风扇的立体示意图。
具体实施方式
本实用新型的其他目的、功效,请参阅图式及实施例,详细说明如下。
请参阅图1、2、3所示,本实用新型主要是由计算机机壳10、电源供应器20、风扇30及导流罩40所组成。计算机机壳10的周边设有多数散热区11、12、13、14;这些散热区11、12、13、14各具有多数散热孔。机壳10内部结合电源供应器20及主机板。主机板结合CPU,CPU上方结合一散热器50。电源供应器20相对于CPU散热器50的位置结合一风扇30。导流罩40结合于电源供应器20的后方,并罩于风扇30及CPU散热器50的上方及两侧(如图3所示)。
请参阅图4所示,本实用新型的电源供应器20的特点,是将电路板21采用立式贴近于一壁面的设计。可采用例如长、宽、高分别为8厘米、2.7厘米、7厘米的薄型设计。
而一般公知电源供应器的电路板,采用平放式置于底部的设计,其长、宽、高分别为15厘米、15厘米、9厘米,较占体积。本实用新型的电源供应器,可节省所占用的空间,有助于缩小计算机机壳所占用的体积。
本实用新型电源供应器20的另一特点,是在电路板21的一侧边的机壳设有一散热区22,并于贴近电路板21的壁面增长一小段长度,以设置另一散热区23。散热区22、23均具有多数散热孔。散热区22、23的范围及大小与风扇30的大小相配合,可增加排出空气的流量,而不会产生较大的风阻。使计算机壳体内CPU、其他发热电子零件及电源供应器30所产生的热量,均可经由散热区22、23快速的排出计算机机壳外部,故可采用适当大小的风扇。另本实用新型电源供应器20的散热区22、23置于电路板21两侧的设计,使风扇30排出的空气可顺着电路板21送至两侧的散热区22、23,可有效排出电路板21上发热电子零件所散发的热量。
请参阅图1、2、3、4所示,本实用新型的特点是在机壳10的三面,分别设有散热区11、12、13、14。其中散热区11、14分别对应于电源供应器20的散热区22、23的外侧,以排出热气。而散热区12、13供机壳10外的冷空气由各方向进入机壳10内部,使机壳10内各处的发热电子零件均可获得冷空气的冷却。
本实用新型的又一特点是,导流罩40具有与CPU散热器51相配合的第一通气孔41,以排出CPU散热器51的热量,并于第一通气孔41的侧边具有第二通气孔42,以排出机壳10内其他发热电子零件所发出的热量。
以上所记载,仅为利用本实用新型技术内容之实施例,任何熟悉本项技艺者运用本实用新型所为之修饰、变化,皆属本实用新型主张之专利范围,而不限于实施例所揭示。
Claims (2)
1、一种计算机主机低噪音散热装置,其特征在于,包括一计算机机壳内部结合一电源供应器;该计算机机壳的周边具有至少三个散热区;该电源供应器内结合一立式贴近于一壁面的电路板;
该电源供应器靠近该电路板的一侧边的机壳具有一散热区,并于贴近该电路板的壁面增长的一小段长度,具有另一散热区;该计算机机壳的周边的二个散热区,分别对应于该电源供应器的二个散热区;该电源供应器的后侧结合一风扇;一导流罩结合于该电源供应器的后侧,并罩于该风扇及该CPU散热器的上方及两侧。
2、根据权利要求1所述的计算机主机低噪音散热装置,其特征在于,其中该导流罩具有与CPU散热器相配合的第一通气孔,并于该第一通气孔的侧边另具有第二通气孔。
Priority Applications (1)
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CN 03244629 CN2610392Y (zh) | 2003-04-04 | 2003-04-04 | 计算机主机低噪音散热装置 |
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CN2610392Y true CN2610392Y (zh) | 2004-04-07 |
Family
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CN (1) | CN2610392Y (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102573392A (zh) * | 2010-12-24 | 2012-07-11 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 导风罩及具有该导风罩的散热系统 |
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2003
- 2003-04-04 CN CN 03244629 patent/CN2610392Y/zh not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN102573392A (zh) * | 2010-12-24 | 2012-07-11 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 导风罩及具有该导风罩的散热系统 |
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