CN103031587A - 连续电镀装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及连续电镀装置。连续电镀装置具有:在电镀槽(10)内配置于与多个工件(1)相向的位置,向多个工件喷出电镀液的多个喷嘴(30);在电镀槽(1)内配置于与被连续搬送的多个工件相向的位置的多个阳极电极(40),沿多个工件(1)被连续搬送的搬送方向(A)交替地反复配置有多个喷嘴(30)的一个和多个阳极电极(40)的至少一个。此外,在从搬送方向(A)观察的侧视中,多个喷嘴(30)和多个阳极电极(40)以重叠的位置关系配置。
Description
在本申请中包含2011年9月29日申请的日本专利申请2011-214302的内容。
技术领域
本发明涉及连续电镀装置。
背景技术
在连续电镀装置中,在被搬送夹具下垂保持的、在电镀槽内被连续搬送并被通电的工件(work)(阴极)和配置在电镀槽内的电极(阳极)之间形成电场,对工件的被处理面进行电镀。
在此,如日本特开2000-178784号公报、日本特开2006-214006号公报以及日本特开昭58-6998号公报所示,在工件和电极(阳极板)之间设置有向工件喷出电镀液的喷嘴(nozzle)。因而,在工件和电极(阳极板)之间需要至少喷嘴的直径以上的空间。在日本特开2006-214006号公报中公开了阴极和阳极的距离为100mm以上(包含该值)的情况。
虽然在日本特开2006-214006号公报、日本特开昭58-6998号公报公开了高速电镀,但是要高速地进行电镀,需要提高在工件和电极间经由电镀液流过的电流值或电流密度。为了提高该电流值或电流密度,缩短工件和电极间距离、降低介于工件和电极间的电镀液的电阻值来减少电流损耗是有效率的。
但是,在日本特开2006-214006号公报、日本特开昭58-6998号公报中,因为喷嘴介于工件和电极(阳极板)之间,所以缩小工件和电极(阳极板)之间的距离具有极限。
如果使电极(阳极板)接近工件,喷嘴和电极(阳极板)会干扰,或者喷嘴和电极(阳极板)之间的间隙变窄,电镀液的流动性恶化。
发明内容
根据本发明的几个方式,能提供一种通过采用可不使喷嘴和阳极电极干扰来缩短工件和阳极电极之间的距离的结构,从而能有效地提高向工件通电的电流密度的连续电镀装置。
根据本发明的其它的几个方式,能提供一种可抑制由于缩小工件和阳极电极间距离导致没有电镀液的逃逸空间,阻碍从喷嘴喷射的新鲜的电镀液接触到工件的情况的连续电镀装置。
根据本发明的其它的几个方式,能提供一种可抑制由于缩小工件和阳极电极间距离导致没有电镀液的逃逸空间,从喷嘴被高速喷射的区域的附近成为负压,工件被拉向喷嘴侧的现象的连续电镀装置。
(1)本发明的一个方式涉及连续电镀装置,其具有:
电镀槽,收容电镀液,对被搬送夹具保持被连续搬送并且被设定为阴极的多个工件进行电镀;
多个喷嘴,在所述电镀槽内配置于与所述多个工件相向的位置,向所述多个工件喷出所述电镀液;以及
多个阳极电极,在所述电镀槽内配置于与被连续搬送的所述多个工件相向的位置,
沿所述多个工件被连续搬送的搬送方向,交替地反复配置有所述多个喷嘴的一个和所述多个阳极电极的至少一个。
根据本发明的一个方式,对以往位于多个喷嘴的背面侧的规定长度的阳极电极进行分割,在沿多个工件被连续搬送的搬送方向配置的多个喷嘴之中的各两个喷嘴间配置有至少一个阳极电极。由此,能减少从工件侧观察在喷嘴的背面侧配置阳极电极板的浪费,能使多个阳极电极靠近工件的被处理面。因此,工件的被处理面和阳极电极的距离缩小,由介于其间的电镀液的电阻变小,在工件的被处理面和阳极电极之间流过的电流密度有效率地提高。电流密度越高,堆积在工件的被处理面的每单位时间的电镀厚度变得越厚,生产量越提升,对贯通形成于工件的通孔(through hole)内进行电镀覆膜的效率越提高。因而,即使不增长电镀槽的全长,也能加工成规定的电镀厚度。由此,能减短连续电镀装置的全长。此外,因为工件的被处理面和阳极电极的距离缩短,所以也能在连续电镀装置的宽度方向上谋求小型化。进而,交替地反复配置有多个喷嘴的一个和多个阳极电极的至少一个,结果是不会有喷嘴和电极之间的间隙变窄而使电镀液的流动性恶化的情况,能确保相对于工件的喷嘴和阳极电极的配置密度。
(2)在本发明的一个方式中,在从所述搬送方向观察的侧视中,所述多个喷嘴和所述多个阳极电极能够以重叠的位置关系配置。
在侧视中多个喷嘴和多个阳极电极以重叠的位置关系配置,结果是能使多个阳极电极更加靠近工件的被处理面。该布局(layout)通过在相邻的两个喷嘴30之间配置有至少一个阳极电极40才实现,而在多个喷嘴的背面侧(与工件相反侧)设置的以往的阳极板的情况下是不可能的。
(3)在本发明的一个方式中,所述多个阳极电极各自的横截面的轮廓在俯视中,能以随着距电极中心线的距离远离而距所述多个工件各自的被处理面的距离变大的方式形成,其中,所述电极中心线将所述多个阳极电极的每一个分成两部分,并与所述搬送方向正交。
当使阳极电极在俯视中为矩形时,从平板的工件的被处理面到阳极电极的距离变为固定,喷出的电镀液集中在这个固定距离的狭窄范围中,喷嘴和阳极电极的间隙窄,变得没有电镀液的逃逸空间。当没有电镀液的逃逸空间时,成为来自喷嘴的新鲜的电镀液与工件接触的阻碍原因,还会产生工件被吸附到在喷嘴流的周围产生的负压区域的现象。根据本发明的一个方式,越是远离电极中心线,工件的被处理面和阳极电极之间的距离就越扩大,由此,经由喷嘴和阳极电极的更宽的间隙可确保电镀液的逃逸空间。
(4)在本发明的一个方式中,能使所述多个阳极电极各自的横截面的轮廓弯曲。
像这样,多个阳极电极各自的横截面的轮廓与其具有在角部交叉的2条线,不如使横截面的轮廓像椭圆或圆那样弯曲。
(5)在本发明的一个方式中,能使所述多个阳极电极各自的横截面的轮廓为圆。从使阳极电极避免与喷嘴的干扰而靠近工件的被处理面的要求而言,只要横截面积相同,与椭圆相比,阳极电极的轮廓更优选圆。
(6)在本发明的一个方式中,能使所述多个阳极电极的每一个为不溶性电极。阳极电极能应用可溶性以及不溶性的任一种。电极成分在电镀槽内的溶液中溶解的可溶性电极在提高电流密度进行驱动时消耗很厉害,但是如果是不溶性电极,即使提高电流密度进行驱动,也没有弊端。
(7)在本发明的一个方式中,能使所述多个喷嘴各自的横截面的轮廓为比所述多个阳极电极各自的横截面的直径小的圆。能使阳极电极避免与做成圆形并进行倒角的喷嘴的干扰,更加靠近工件的被处理面。
(8)在本发明的一个方式中,能使所述多个喷嘴各自的横截面的中心配置在与所述多个阳极电极各自的横截面的中心相比距所述多个工件各自的被处理面的距离更短的位置。
即,意味着多个喷嘴各自的横截面的中心和多个阳极电极各自的横截面的中心不在沿搬送方向的同一直线上,喷嘴中心和电极中心呈曲折状偏离配置。这样,与喷嘴中心和电极中心位于同一直线上的情况相比,更容易确保相邻的喷嘴和阳极电极之间的最小间隔。即,容易一边最大限度地加大阳极电极的直径,一边防止与喷嘴的干扰。
(9)在本发明的一个方式中,能使从所述多个喷嘴的每一个到所述多个工件各自的被处理面的第一最短距离δ1比从所述多个阳极电极的每一个到所述多个工件各自的被处理面的第二最短距离δ2小,能使所述多个喷嘴的外径比所述第二最短距离δ2小。
像这样,能使喷嘴与阳极电极相比更靠近工件来配置,由此,无需提高电镀液的供给压。而且,在俯视中从喷嘴以某个喷射角向工件喷射的电镀液被阳极电极遮挡的情况变少。此外,因为靠近工件配置的喷嘴的直径比阳极电极-工件间的第二最短距离δ2小,由此,能确保喷嘴的曲率较大,所以也容易确保电镀液的逃逸空间。
(10)在本发明的一个方式中,能使所述多个阳极电极的每一个和所述多个喷嘴的每一个的第三最短距离δ3比所述第二最短距离δ2小。由此,能使阳极电极更加靠近工件的被处理面。另外,从喷嘴向工件喷出的电镀液能从喷嘴以及阳极电极和工件之间的间隙经由相邻的喷嘴以及阳极电极间的间隙逃逸到电镀槽内的较宽的空间中。由此,能使工件始终与新鲜的电镀液接触。
(11)在本发明的一个方式中,能使所述第三最短距离δ3为所述第一最短距离δ1以上(包含该值)。这样,喷嘴和阳极电极的缝隙的流路阻抗变成工件和喷嘴之间的流路阻抗以下,容易使电镀液经由喷嘴以及阳极电极间的间隙逃逸到电镀槽内的较宽的空间中。
附图说明
图1是本发明的实施方式涉及的连续电镀装置的概略截面图。
图2是图1所示的连续电镀装置的概略平面图。
图3A~图3C是阳极电极的横截面图。
图4是示出第一~第三最短距离的关系的图。
图5A是示出在同一直线上配置喷嘴中心和电极中心的例子的图,图5B是示出在两个喷嘴间配置多个阳极电极的例子的图。
图6是示出将阳极电极的横截面设为矩形的例子的图。
具体实施方式
以下,对本发明的适宜的实施方式详细地进行说明。另外,在以下说明的本实施方式不会不当地限定在专利权利要求书中记载的本发明的内容,未必在本实施方式中说明的结构的全部都是作为本发明的解决方案所必需的。
1.整体结构
图1是本实施方式涉及的连续电镀装置的截面图,图2是平面图。在图1中,电镀槽10将被搬送夹具20下垂支承的工件1收容在电镀液2中并对工件1进行电镀的槽。电镀槽10具有周壁10A和底壁10B,以液面L收容电镀液2。
工件1是电路基板或柔性(flexible)电路基板等,例如其两面成为被处理面。搬送夹具20能连续搬送工件,并且能向工件1通电。工件1作为阴极发挥作用。实际上,与搬送夹具20滑动接触的供电部(也可以是搬送导轨)与电源的负(minus)端子连接,经由供电部和搬送夹具20向工件1通电。
沿与图1的纸面正交的、图2所示的搬送方向A,连续搬送被搬送夹具20下垂支承的工件1。虽然省略连续搬送工件1的单元的图示,但是能由利用链轮齿(sprocket)连续驱动的链条(chain) 、滚筒(cylinder)等构成。在搬送夹具20保持一个工件1,如图2所示,在电镀槽10中连续搬送多个工件1。另外,如果工件1像电路基板那样是刚体,搬送夹具20就能卡住(chuck)工件1的上端并以下垂状态保持工件1。在工件1像柔性基板等那样是柔软的情况下,搬送夹具20具有框部,能卡住工件1的上下端。另外,在图1中示出搬送夹具20的上框20A和下框20B。
如图1及图2所示,在电镀槽10内设置有配置在与工件1相向的位置、向工件喷出电镀液的多个喷嘴30。因为在本实施方式中工件1的两面是被处理面,所以喷嘴30夹着工件1的连续搬送路径配置成2列。喷嘴30的上端封闭,喷嘴30的下端与在电镀槽10的下部设置的电镀液供给部11的供给路径连通。能在电镀液供给部11的供给路径途中具有多孔板11A。
在喷嘴30与工件1相向的面,在纵方向上空开间隔形成有多个喷嘴孔(没有图示)。从电镀液供给部11供给到喷嘴30的新鲜的电镀液从喷嘴孔以某个喷射角向工件1的被处理面喷出。另外,喷嘴30由绝缘体形成,不会对作用于工件1的电场造成坏影响。
喷嘴30的下端固定在电镀液供给部11。在喷嘴30的上端固定有上端固定部31。该上端固定部31固定于在电镀槽10内在A方向上延伸的梁构件32。梁构件32通过梁支承构件33被电镀槽10的周壁10A支承。
在电镀槽10内设置有在与连续搬送的多个的工件相向的位置配置的多个阳极电极40。这个阳极电极40因为与喷嘴30同样的理由,也夹着工件1的连续搬送路径配置成2列。阳极电极40与没有图示的电源的正(plus)端子连接。另外,与一个阳极电极40连接的电源能分别独立控制电流值。
在阳极电极40的上下端能够配置绝缘部,例如绝缘帽(cap)41、42。阳极电极40的下端的绝缘帽41经由装配部43固定在电镀液供给部11。绝缘帽41、42通过对阳极电极40的上下进行绝缘,从而在上下方向上划定电场区域。在阳极电极40的上端的绝缘帽42设置有与阳极电极40电连接的电极抽出部44。与各个阳极电极40连接的各个电极抽出部44被抽出到电镀槽10的液面L的上方,各个电极抽出部44与共用电极45连接。另外,也可以使各个电极抽出部44与各个电源连接,能独立控制多个阳极电极40的电流值。此外,也可以使绝缘帽41、42能配合工件1的尺寸调整上下位置。
另外,能在工件1的正下方设置掩盖(mask)构件50。这个掩盖构件50具有沿图2的搬送方向A的槽。能将工件1的下端插入到这个掩盖构件50的槽,掩盖工件1的下端侧。在本实施方式中,搬送夹具20的下框20B插入到掩盖构件50的槽而被掩盖,同时被搬送引导。另外,掩盖构件50能配合工件1的尺寸调整上下位置。
2.喷嘴和阳极电极的配置关系
在本实施方式中,如图2所示,沿多个工件1被连续搬送的搬送方向A交替地配置有多个喷嘴30和多个阳极电极40。由此,能相对于工件1的被处理面确保喷嘴30和阳极电极40的配置密度。为此,在俯视中以适度的间隔配置的相邻的两个喷嘴30之间配置有至少一个阳极电极40。另外,喷嘴30的排列间距(pitch)能够采用例如60mm~90mm。像这样,在本实施方式中,将以往位于多个喷嘴30的背面侧(与工件1相反侧)的规定长度的阳极电极分割,在两个喷嘴间配置有至少一个阳极电极40(在图2中是一个阳极电极40)。
在本实施方式中,特别是如图1所示,能在不与各个喷嘴30干扰的范围中使多个阳极电极40靠近工件1的被处理面。因此,工件1的被处理面与阳极电极40的距离缩小,在成为阴极的工件1的被处理面和阳极电极40之间流过的电流密度提高。电流密度越高,在工件1的被处理面堆积的每单位时间的电镀厚度变得越厚。由此,即使不增长电镀槽10的全长,也能加工成规定的电镀厚度。由此,能缩短连续电镀装置的全长。此外,因为工件1的被处理面和阳极电极40的距离缩小,所以,也能在连续电镀装置的宽度方向上谋求小型化。
当使阳极电极40最大限度地靠近工件1时,在从图2的搬送方向A观察的侧视(图1)中,喷嘴30和阳极电极40能够以重叠的位置关系进行配置。这个布局通过在相邻的两个喷嘴30之间配置至少一个阳极电极40才实现,而在多个喷嘴的背面侧(与工件相反侧)设置的以往的阳极板的情况下是不可能的。
3.阳极电极的轮廓形状
虽然在本实施方式中对喷嘴30和阳极电极40的横截面的轮廓形状没有特别限制,但是,优选作为缩小从工件1的被处理面到喷嘴30以及阳极电极40的距离的结果,确保从喷嘴30向工件1喷射的电镀液的逃逸空间。
为此,能例如使多个阳极电极40各自的轮廓在图2所示的俯视中,以随着距电极中心线B的距离远离而距多个工件1各自的被处理面的距离变大的方式进行弯曲,其中,所述电极中心线B将多个阳极电极的每一个分成两部分,并与所述搬送方向A正交。例如,多个阳极电极40的每一个如图2所示那样能够使横截面的轮廓为圆,但是也可以是椭圆等。即,当设阳极电极40在俯视中为矩形时,从平板的工件1的被处理面到阳极电极40的距离变为固定,喷出的电镀液集中在该固定距离的狭窄范围中,喷嘴和电极之间的间隙变窄,变得没有逃逸空间。根据本实施方式,越是从电极中心线B远离,工件1的被处理面和阳极电极40之间的距离就越扩大,由此,喷嘴和电极之间的间隙变宽,确保了电镀液的逃逸空间。另外,从使阳极电极40的中心避免与喷嘴30的干扰而靠近工件1的被处理面的要求而言,只要横截面积相同,与椭圆相比,更优选阳极电极40的轮廓是圆。
另外,当使阳极电极40的横截面的轮廓弯曲时,工件和阳极电极之间的距离会根据阳极电极的轮廓位置而变得各种各样。但是,因为工件1是连续搬送的,所以在工件1的连续搬送方向A上,电镀厚度会均匀化。因而,只要以在工件1的纵方向上不产生电镀厚度的分布的方式管理阳极电极40的垂直度等,就可确保工件1的电镀厚度的面内均匀性。
4.阳极电极的结构
在此,作为阳极电极40的种类,已知可溶性电极和不溶性电极。在可溶性电极中电极材料溶解成为电镀成分。可溶性电极是消耗品,需要更换。另外,可溶性电极存在不是只由电镀成分形成而包含杂质(例如磷P)的缺点。另一方面,不溶性电极是电极材料不溶解,电镀槽10内的电镀液中的金属离子(例如氧化铜)成为电镀成分,不溶性电极只作为电极使用。虽然在本实施方式的阳极电极40中能使用任一种类型,但是优选使用不溶性电极。特别是,因为当像本实施方式这样达到例如10~10几A/dm2级别的高电流密度时,可溶性电极消耗大,所以能适当地使用不溶性电极。
由不溶性电极形成的阳极电极40如图3A所示,能包含位于中心侧的由例如金属或合金构成的电极主体40A和覆盖该电极主体40A的周围的隔膜40B。虽然电极主体40A为了轻量化呈筒状形成,但是也可以是实心棒状。隔膜40B由不会屏蔽电场(电子)并不会使电镀液浸透的材料形成,是从电镀液隔离位于中心的电极主体40A的隔膜。由此,能使阳极电极40作为不溶性电极发挥功能。在这个情况下,至少使隔膜40B的横截面的轮廓为圆。此外,优选隔膜40B从电极主体40A分离配置。这是为了确保从电极主体40A产生的气体的逃逸空间。虽然隔膜40B的被电镀槽10浸渍的下端被气密以及液密地密闭,但是能开放上端使其向大气开放。
在隔膜40B是柔软材料而没有保形性、从电极主体40A分离配置隔膜40B的情况下,如图3B所示,能够在电极主体40A和隔膜40B之间追加配置保形性构件40C。隔膜40B通过装配于保形性构件40C从而维持保形性。进而,如图3C所示,为了使隔膜40B从电极主体40A分离,也可以在电极主体40A和保形性构件40C之间配置多个隔离(spacer)构件40D。
5.喷嘴的轮廓形状
另一方面,关于喷嘴30的横截面的轮廓形状而言,因为喷嘴30的横截面积一般来说比阳极电极40小,所以,比阳极电极40的限制少。因而,喷嘴30的横截面的轮廓也可以是矩形。但是,从使阳极电极40避免与喷嘴30的干扰而靠近工件1的被处理面的要求而言,优选喷嘴30为进行倒角的轮廓形状。为此,在本实施方式中,使多个喷嘴30的每一个的横截面的轮廓为比多个阳极电极40各自的横截面的直径D2小的直径D1的圆。
6.在俯视中的喷嘴和阳极电极的详细的配置关系
在本实施方式中,如图2及图4所示,多个喷嘴30各自的横截面的中心P1配置在与多个阳极电极40各自的横截面的中心P2相比距多个工件1各自的被处理面的距离更短的位置。
即,虽然多个喷嘴30各自的横截面的中心P1和多个阳极电极40各自的横截面的中心P2不排除如图5A所示那样位于沿搬送方向A的同一直线L1上,但是,喷嘴中心P1和电极中心P2能如图2及图4所示,以曲折状偏离配置。这样,与喷嘴中心P1和电极中心P2位于同一直线L1上的图5A相比,容易地一边最大限度地加大在相邻的两个喷嘴30间配置的阳极电极40的直径D2,一边防止与喷嘴30的干扰。
此外,作为在两个喷嘴30、30之间配置有至少一个阳极电极40的例子,也可以如图5B所示,在两个喷嘴30、30之间配置有多个阳极电极40、40。在图5B中,与图4同样地,使多个喷嘴各自的横截面的中心P1配置在与多个阳极电极40各自的横截面的中心P2相比距工件1的被处理面的距离更短的位置。很明显,如果在图4和图5中喷嘴30的排列间隔相同,就必须使图5B的阳极电极40的直径D2比图4小。很明显,当欲使图5B的阳极电极40的直径D2与图4相同时,与图4相比,图5B的喷嘴30的排列间隔变得更大。因此,与图5B相比图4的布局更优越。
在本实施方式中,能如图4所示,使从多个喷嘴30的每一个到多个工件1的每一个的被处理面的第一最短距离δ1,比从多个阳极电极40的每一个到工件的被处理面的第二最短距离δ2小(δ1<δ2),使多个喷嘴30的外径D1比第二最短距离δ2小(D1<δ2)。在此,能设第一最短距离δ1例如是10mm≤δ1≤20mm,第2最短距离δ2例如是15mm≤δ2≤35mm。
像这样,能使喷嘴30与阳极电极40相比更靠近工件1配置,由此,无需提高电镀液的供给压。而且,在俯视中,从喷嘴30以某个喷射角向工件1喷射的电镀液被阳极电极40遮挡的情况变少。
此外,因为当使靠近工件1配置的喷嘴30的直径D1比阳极电极40-工件1间的第二最短距离δ2小时,能确保喷嘴30的曲率较大,所以也容易确保电镀液的逃逸空间。
在此,因为当使喷嘴30和工件1的最短距离δ1缩短为例如10mm≤δ1≤20mm时,从喷嘴30喷出而到达工件1的喷射管(jet nozzle)流变快,喷射管流的区域为加压,所以有在其周围产生负压区域的情况。因为在喷嘴30的纵方向上空开间隔设置有多个喷嘴孔,所以两个喷嘴孔间成为负压区域。
当在工件1和喷嘴30以及阳极电极40之间的区域中电镀液的流动不足时,可观察到电镀液不能遍及到负压区域的现象,特别是柔软的工件1被吸附在喷嘴侧的现象。因此,从防止工件1被吸附在负压区域侧的现象的观点出发,确保从喷嘴30喷出的电镀液的逃逸空间也是重要的。
在本实施方式中,如图6所示,能使阳极电极40的横截面的轮廓为圆以外的例如矩形。在图6中也满足δ1<δ2以及D1<δ2。但是,因为在图6中阳极电极40的横截面为矩形,所以间隙宽度δ2的区域长,而且,因为阳极电极40没有进行倒角,具有角部,所以与图4的布局相比,电镀液的逃逸空间缩小。在这一点,与图6相比,图4的布局更优。
在本实施方式中,能使多个阳极电极40的每一个和多个喷嘴30的每一个的第三最短距离δ3比从多个阳极电极40的每一个到工件1的被处理面的第二最短距离δ2小(δ3<δ2)。由此,能使阳极电极40更加靠近工件1的被处理面。另外,从喷嘴30向工件1喷出的电镀液能从喷嘴30以及阳极电极40和工件1之间的间隙经由相邻的喷嘴30以及阳极电极40间的间隙逃逸到电镀槽10内的宽阔的空间中。由此,能使工件1始终与新鲜的电镀液接触,能防止工件1的向负压侧的吸附。
此外,能使多个阳极电极40的每一个和多个喷嘴30的每一个的第三最短距离δ3为从多个喷嘴30的每一个到工件1的被处理面的第一最短距离δ1以上(δ3≥δ1)。这样,喷嘴30和阳极电极40的间隙的流路阻抗变成工件1和喷嘴30之间的流路阻抗以下,容易经由喷嘴30以及阳极电极40间的间隙使电镀液逃逸到电镀槽10内的宽阔的空间中。
以上,对几个实施方式进行了说明,但是本领域人员能容易理解,能实现本质上不脱离本发明的新事项和效果的许多的变形。因此,使这样的变形例全部包含在本发明的范围。例如,在说明书或附图中,至少一次与更广义或同义的不同的用语一起记载的用语,不管在说明书或附图的什么地方,都能置换为其不同的用语。
Claims (11)
1.一种连续电镀装置,其特征在于,具有:
电镀槽,收容电镀液,对被搬送夹具保持并被连续搬送并且被设定为阴极的多个工件进行电镀;
多个喷嘴,在所述电镀槽内配置于与所述多个工件相向的位置,向所述多个工件喷出所述电镀液;以及
多个阳极电极,在所述电镀槽内配置于与被连续搬送的所述多个工件相向的位置,
沿所述多个工件被连续搬送的搬送方向,交替地反复配置有所述多个喷嘴的一个和所述多个阳极电极的至少一个。
2.根据权利要求1所述的连续电镀装置,其特征在于,
在从所述搬送方向观察的侧视中,所述多个喷嘴和所述多个阳极电极以重叠的位置关系配置。
3.根据权利要求1所述的连续电镀装置,其特征在于,
所述多个阳极电极各自的横截面的轮廓在俯视中,以随着距电极中心线的距离远离而距所述多个工件各自的被处理面的距离变大的方式形成,其中,所述电极中心线将所述多个阳极电极的每一个分成两部分,并与所述搬送方向正交。
4.根据权利要求3所述的连续电镀装置,其特征在于,
所述多个阳极电极各自的横截面的轮廓弯曲。
5.根据权利要求3所述的连续电镀装置,其特征在于,
所述多个阳极电极各自的横截面的轮廓是圆。
6.根据权利要求1所述的连续电镀装置,其特征在于,
所述多个阳极电极的每一个为不溶性电极。
7.根据权利要求1所述的连续电镀装置,其特征在于,
所述多个喷嘴各自的横截面的轮廓为比所述多个阳极电极各自的横截面的直径小的圆。
8.根据权利要求1所述的连续电镀装置,其特征在于,
所述多个喷嘴各自的横截面的中心配置在与所述多个阳极电极各自的横截面的中心相比距所述多个工件各自的被处理面的距离更短的位置。
9.根据权利要求8所述的连续电镀装置,其特征在于,
从所述多个喷嘴的每一个到所述多个工件各自的被处理面的第一最短距离(δ1)比从所述多个阳极电极的每一个到所述多个工件各自的被处理面的第二最短距离(δ2)小,
所述多个喷嘴的外径比所述第二最短距离(δ2)小。
10.根据权利要求9所述的连续电镀装置,其特征在于,
所述多个阳极电极的每一个和所述多个喷嘴的每一个的第三最短距离(δ3)比所述第二最短距离(δ2)小。
11.根据权利要求10所述的连续电镀装置,其特征在于,
所述第三最短距离(δ3)为所述第一最短距离(δ1)以上(包含该值)。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011-214302 | 2011-09-29 | ||
JP2011214302 | 2011-09-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103031587A true CN103031587A (zh) | 2013-04-10 |
CN103031587B CN103031587B (zh) | 2016-12-21 |
Family
ID=47878725
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210366528.1A Expired - Fee Related CN103031587B (zh) | 2011-09-29 | 2012-09-28 | 连续电镀装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP6129497B2 (zh) |
KR (1) | KR101461213B1 (zh) |
CN (1) | CN103031587B (zh) |
DE (1) | DE102012018394A1 (zh) |
TW (1) | TWI489009B (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105369337A (zh) * | 2014-08-11 | 2016-03-02 | 亚智科技股份有限公司 | 多阳极控制装置及具有该装置的电镀设备 |
CN106609387A (zh) * | 2015-10-23 | 2017-05-03 | 宣浩卿 | 印刷电路板电镀液喷射装置 |
CN107532323A (zh) * | 2015-05-08 | 2018-01-02 | 株式会社日立制作所 | 湿式表面处理装置 |
CN113584563A (zh) * | 2021-08-20 | 2021-11-02 | 葛小家 | 一种印刷电路板用电镀装置 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016089186A (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-23 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 電解めっき装置 |
TWI698554B (zh) * | 2015-10-20 | 2020-07-11 | 香港商亞洲電鍍器材有限公司 | 電鍍機器及電鍍方法 |
WO2018062259A1 (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | アルメックスPe株式会社 | ワーク保持治具及び表面処理装置 |
KR102245402B1 (ko) | 2020-01-21 | 2021-04-28 | 주식회사 우리선테크 | 인쇄회로기판 도금장치 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1637168A (zh) * | 2003-12-25 | 2005-07-13 | 亚洲电镀器材有限公司 | 电镀设备液体输送系统,有该系统的电镀设备及其操作方法 |
JP2010202962A (ja) * | 2009-03-06 | 2010-09-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 高速連続めっき処理装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4378281A (en) | 1981-06-25 | 1983-03-29 | Napco, Inc. | High speed plating of flat planar workpieces |
JPS58177487A (ja) * | 1982-04-08 | 1983-10-18 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 隔膜電解メツキ方法および装置 |
JPH0726235B2 (ja) * | 1986-07-10 | 1995-03-22 | 三菱重工業株式会社 | 連続電気メツキ装置 |
JPH0274000A (ja) * | 1988-09-09 | 1990-03-13 | Permelec Electrode Ltd | プリント基板の銅メッキ方法及び使用する装置 |
JPH086198B2 (ja) * | 1990-08-15 | 1996-01-24 | 株式会社アルメックス | 水平搬送型メッキ装置 |
US5211826A (en) * | 1991-09-26 | 1993-05-18 | Siemens Aktiengesellschaft | Electroplating means for perforated printed circuit boards to be treated in a horizontal pass |
JPH05140795A (ja) * | 1991-11-21 | 1993-06-08 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | 金属板に支持された電解銅箔の製造方法 |
JPH06212492A (ja) * | 1993-01-12 | 1994-08-02 | Nkk Corp | 連続電気めっき装置 |
JP3426394B2 (ja) * | 1995-04-12 | 2003-07-14 | 新日本製鐵株式会社 | ストリップの電気メッキ装置 |
JP3299725B2 (ja) | 1998-12-11 | 2002-07-08 | 株式会社ケミトロン | メッキ方法とその装置 |
DE102005005095A1 (de) | 2005-02-04 | 2006-08-10 | Höllmüller Maschinenbau GmbH | Verfahren und Vorrichtung zur elektrochemischen Behandlung von Bauteilen in Durchlaufanlagen |
JP5457010B2 (ja) * | 2007-11-01 | 2014-04-02 | アルメックスPe株式会社 | 連続めっき処理装置 |
JP5435355B2 (ja) * | 2009-09-04 | 2014-03-05 | 日立金属株式会社 | メッキ装置 |
JP5660281B2 (ja) | 2010-03-31 | 2015-01-28 | Toto株式会社 | 吐水装置 |
-
2012
- 2012-08-31 JP JP2012190977A patent/JP6129497B2/ja active Active
- 2012-09-18 DE DE102012018394A patent/DE102012018394A1/de not_active Ceased
- 2012-09-24 TW TW101134939A patent/TWI489009B/zh not_active IP Right Cessation
- 2012-09-25 KR KR1020120106354A patent/KR101461213B1/ko active IP Right Grant
- 2012-09-28 CN CN201210366528.1A patent/CN103031587B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2017
- 2017-04-12 JP JP2017078949A patent/JP6342543B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1637168A (zh) * | 2003-12-25 | 2005-07-13 | 亚洲电镀器材有限公司 | 电镀设备液体输送系统,有该系统的电镀设备及其操作方法 |
JP2010202962A (ja) * | 2009-03-06 | 2010-09-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 高速連続めっき処理装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105369337A (zh) * | 2014-08-11 | 2016-03-02 | 亚智科技股份有限公司 | 多阳极控制装置及具有该装置的电镀设备 |
CN107532323A (zh) * | 2015-05-08 | 2018-01-02 | 株式会社日立制作所 | 湿式表面处理装置 |
CN107532323B (zh) * | 2015-05-08 | 2019-07-12 | 株式会社日立制作所 | 湿式表面处理装置 |
CN106609387A (zh) * | 2015-10-23 | 2017-05-03 | 宣浩卿 | 印刷电路板电镀液喷射装置 |
CN106609387B (zh) * | 2015-10-23 | 2018-04-06 | 宣浩卿 | 印刷电路板电镀液喷射装置 |
CN113584563A (zh) * | 2021-08-20 | 2021-11-02 | 葛小家 | 一种印刷电路板用电镀装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101461213B1 (ko) | 2014-11-14 |
TW201333273A (zh) | 2013-08-16 |
CN103031587B (zh) | 2016-12-21 |
KR20130035206A (ko) | 2013-04-08 |
DE102012018394A1 (de) | 2013-04-04 |
JP6342543B2 (ja) | 2018-06-13 |
JP2017122284A (ja) | 2017-07-13 |
TWI489009B (zh) | 2015-06-21 |
JP6129497B2 (ja) | 2017-05-17 |
JP2013082996A (ja) | 2013-05-09 |
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Legal Events
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
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