JPH0740772U - 電解金属箔製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 円筒回転陰極の周面の幅方向全体に渡って電
解液を一定の噴出圧力で安定して供給し、箔厚の均一な
電解金属箔を製造することができる電解金属箔製造装置
を提供すること。 【構成】 円筒回転陰極と該陽極との間隙に電解液を連
続的に供給する電解液供給装置を備えた電解金属箔製造
装置において、該電解液供給装置が、一次噴出口３１を
形成した内管３０と、該内管全体を内部に配置しかつ該
円筒回転陰極の下方から該間隙に向けて二次噴出口３３
を形成した外管３２とからなる二重管であり、該一次噴
出口が、該二次噴出口の方向から８０°〜２８０°回転
した方向にあるものである。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電解金属箔製造装置に関し、更に詳しくは箔厚の均一な電解金属箔 を製造することができる電解金属箔製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

現在、最も多量に生産されている電解金属箔は、プリント配線用電解銅箔であ り、その製造方法としては、硫酸銅を含む電解液を満たした電解槽中に、銅箔を 電着させる円筒回転陰極と、円筒回転陰極の周面に対向させた陽極と、円筒回転 陰極の下方に配置され、回転円筒陰極と陽極との間隙に電解液を供給する電解液 供給装置を備えた装置を使用して、電解液供給装置から円筒回転陰極と陽極の間 隙に電解液を連続的に供給しながら、円筒回転陰極と陽極との間に電流を流して 円筒回転陰極の周面に銅を電着させた後、これを剥離する方法がある。

【０００３】 上記した電解液供給装置は、例えば図１４に示すように、配管１０の一端の注 入口１１から電解液を供給し、複数個の独立した噴出口１２から噴出させる構造 のもの、図１５に示すように、配管１０の略中央部の注入口１１から電解液を供 給する構造のもの、図１６に示すように、配管１０の両端の注入口１１から電解 液を供給する構造のもの、或は図１７に示すように、配管１０の両端の注入口１ １から電解液を供給してスリット状の噴出口１２から噴出させるものであるため 、円筒回転陰極と陽極との間の間隙に供給される電解液の噴出圧力の分布は、配 管の長さ方向全体に渡って均一ではない。

【０００４】 すなわち、図１４に示した装置の場合、噴出口１２から噴出される電解液の噴 出圧力は、注入口１１の近傍が最大で、注入口から遠ざかるに従って減少するも のの、注入口と反対側の他端の近傍では逆に増加する。また図１５に示した装置 の場合には、電解液の噴出圧力は、配管１０の略中央部の注入口１１の近傍が最 大で、注入口から遠ざかるに従って減少するものの、両端の近傍では増加する。 さらに図１６に示した装置の場合には、電解液の噴出圧力は、配管１０の両端の 注入口１１から遠ざかるに従って増加するものの、中央部の近傍では減少する。 この図１６の装置の各部分の噴出圧力の差は、図１４及び図１５に示した装置の 各部分の噴出圧力の差より小さくなるものの、依然として噴出圧力の分布は一定 でない。またさらに図１７に示した装置の場合には、スリット状の噴出口１２か ら噴出する電解液の噴出圧力は、両端の注入口１１から遠ざかるに従って増加し 中央部で最大となる。

【０００５】 したがって、上記した従来の電解液供給装置を使用して電解金属箔を製造する と、電解液は噴出口から円筒回転陰極と陽極との間隙に、上記した噴出圧力で供 給されるため、噴出圧力の大きい部分では電解液（銅イオン）の供給量が多く、 銅の析出量が多くなる。一方、噴出圧力の小さな部分では電解液（銅イオン）の 供給量が少なく、銅の析出量が少なくなる。したがって、円筒回転陰極の周面に 電着する銅箔は、噴出圧力の分布に対応した箔厚となり、箔厚の均一な電解銅箔 が得られない問題があった。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、円筒回転金属箔の周面の幅方向全体に渡って、電解液を一定の噴出 圧力で安定して供給し、箔厚の均一な電解金属箔を製造することができる電解金 属箔製造装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案の電解金属箔製造装置は、金属箔を電着させる円筒回転陰極と、該円筒 回転陰極の周面に対向させた陽極と、該円筒回転陰極と該陽極との間隙に電解液 を連続的に供給する電解液供給装置を備えた電解金属箔製造装置において、該電 解液供給装置が、一次噴出口を形成した内管と、該内管全体を内部に配置し、該 円筒回転陰極の下方から該間隙に向けて二次噴出口を形成した外管とからなる二 重管であり、該一次噴出口が、該二次噴出口の方向から８０°〜２８０°回転し た方向にあることを特徴とする。

【０００８】 本考案の電解金属箔製造装置は、図１及び図２に示すように、電解液５を満た した電解槽６中に、金属箔を電着させる円筒回転陰極１と、円筒回転陰極の周面 に対向させた陽極２と、円筒回転陰極の下方に配置され、回転円筒陰極と陽極と の間隙４に電解液を供給する電解液供給装置３を備えている。

【０００９】 本考案に用いる電解液供給装置３は、図３〜図８に示すように、一次噴出口３ １を形成した内管３０と、内管全体を内部に配置しかつ円筒回転陰極の下方から 円筒回転陰極と陽極との間の間隙４に向けた二次噴出口３３を形成した外管３２ とからなる二重管である。一次噴出口は、二次噴出口の方向から８０°回転した 方向（図５参照）から２８０°回転した方向（図６参照）までの範囲内に向ける 。一次噴出口を、二次噴出口の方向から８０°より小さい角度回転させた方向に 向けた場合及び二次噴出口の方向から２８０°を超える角度回転させた方向に向 けた場合には、二次噴出口から噴出される電解液の噴出圧力は、外管の長さ方向 全体に渡って一定にならない。好ましくは、図４に示すように、一次噴出口は二 次噴出口の方向から１７０〜１９０°回転した方向に向ける。なお一次噴出口及 び／または二次噴出口は、複数個の独立した孔でも、或はスリットでもよい。

【００１０】 また電解液の注入口３４は、図３に示すように内管３０の両端に形成するか、 図７に示すように内管３０の一端に形成するか、図８に示すように内管３０の略 中央部に形成する。好ましくは、図３に示すように注入口を両端に形成して、両 端から電解液を供給する構造がよい。

【００１１】 本発明の電解箔製造を使用して金属箔を製造するには、図１に示すように、電 解液５をポンプ８からフィルター９を通過させた後、電解液供給装置３から円筒 回転陰極１と陽極２の間隙４に電解液５を連続的に供給しながら、円筒回転陰極 と陽極との間に電流を流して円筒回転陰極の周面に金属を電着させた後、これを 剥離し、得られた電解金属箔を巻取機９に巻取ればよい。

【００１２】

【作用】

電解液供給装置３は、内管３０と外管３２とからなる二重管とし、内管の一次 噴出口３１を、外管の二次噴出口３３から８０°回転させた方向から２８０°回 転させた方向までの範囲内とすることにより、電解液の噴出圧力は、一次噴出口 から噴出する時に相当量が均等化され、緩衝器の役割をする内管と外管の間を、 電解液が一次噴出口から二次噴出口に流れる間に、噴出圧力はさらに均等化され 、二次噴出口から噴出する時には噴出圧力は外管の長さ方向全体に渡ってほぼ一 定になる。したがって、円筒回転陰極１と陽極２との間隙に供給される電解液（ 金属イオン）の供給量は、円筒回転陰極１の周面の幅方向全体に渡って一定にな るので、円筒回転金陰極１の周面に電着する金属箔の箔厚は均一になる。

【００１３】

【実施例】

以下に、本考案の電解金属箔製造装置の電解液供給装置を実施例に基づいてさ らに詳しく説明する。 実施例１ 図１に示すように、円筒回転陰極１の周面に対向させて陽極２を配置し、さら に円筒回転陰極の下方に、図３及び図４に示すような、電解液の注入口３４を内 管３０の両端に形成しかつ一次噴出口３１が二次噴出口３３の方向から１８０° 回転させた方向にある電解液供給装置３を配置した。なお電解液供給装置３の内 管３０は、内径４０mm、外径４８mm、長さ１４８０mm、一次噴出口の孔の径５mm 、孔は５９個であり、外管３２は、内径６５mm、外径７６mm、長さ１４８０mm、 二次噴出口の孔の径５mm、孔は５９個であった。 この電解金属箔製造装置に、電解液として硫酸銅溶液を２００リットル／分の 流量で供給しながら、厚さ１８μｍの電解銅箔を製造した。得られた電解銅箔の 幅方向の箔厚を測定し、その結果を図９に示した。

【００１４】 実施例２ 電解液供給装置３として、図５に示すような、一次噴出口３１が二次噴出口３ ３の方向から９０°回転させた方向にある二重管を使用した以外は、実施例１と 同様な電解金属箔製造装置を使用して、実施例１と同様な方法で電解銅箔を製造 した。得られた電解銅箔の幅方向の箔厚を実施例１と同様に測定した。結果を図 １０に示した。

【００１５】 実施例３ 電解液供給装置３として、図５に示すような、内管３０が、内径４０mm、外径 ４８mm、長さ１４８０mm、一次噴出口のスリット幅５mmであり、外管３２が、内 径６５mm、外径７６mm、長さ１４８０mm、二次噴出口のスリット幅５mmの二重管 を使用した以外は、実施例１と同様な電解金属箔製造装置を使用して、実施例１ と同様な方法で電解銅箔を製造した。得られた電解銅箔の幅方向の箔厚を実施例 １と同様に測定した。結果を図１１に示した。

【００１６】 比較例１ 電解液供給装置３として、図１６に示すような、内径４０mm、外径４８mm、長 さ１４８０mm、一次噴出口の孔の径５mm、孔は５６個の配管を使用した以外は、 実施例１と同様な電解金属箔製造装置を使用し、実施例１と同様な方法で電解銅 箔を製造した。得られた電解銅箔の幅方向の箔厚を実施例１と同様に測定した。 結果を図１２に示した。

【００１７】 比較例２ 電解液供給装置３として、図１７に示すような、内径４０mm、外径４８mm、長 さ１４８０mm、スリット幅５mm、スリット長さ１４４０mmの配管を使用した以外 は、実施例１と同様な電解金属箔製造装置を使用し、実施例１と同様な方法で電 解銅箔を製造した。得られた電解銅箔の箔厚を実施例１と同様に測定した。結果 を図１３に示した。

【００１８】

【考案の効果】

本考案の電解金属箔製造装置を使用すると、円筒回転金属箔の周面方向全体に 渡って、電解液を一定の噴出圧力で安定して供給できるので、箔厚の均一な電解 金属箔を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の製造装置の一実施例の縦断面図であ
る。

【図２】図１の製造装置の横断面図である。

【図３】本考案にかかる電解液供給装置の一実施例の縦
断面図である。

【図４】図３の電解液供給装置の横断面図である。

【図５】本考案にかかる電解液供給装置の別の実施例の
横断面図である。

【図６】本考案にかかる電解液供給装置の別の実施例の
横断面図である。

【図７】本考案にかかる電解液供給装置の別の実施例の
縦断面図である。

【図８】本考案にかかる電解液供給装置の別の実施例の
縦断面図である。

【図９】本考案の製造装置で得られた電解金属箔の箔厚
分布を示すグラフである。

【図１０】本考案の製造装置で得られた電解金属箔の箔
厚分布を示すグラフである。

【図１１】本考案の製造装置で得られた電解金属箔の箔
厚分布を示すグラフである。

【図１２】従来の製造装置で得られた電解金属箔の箔厚
分布を示すグラフである。

【図１３】従来の製造装置で得られた電解金属箔の箔厚
分布を示すグラフである。

【図１４】従来の電解液供給装置の縦断面図である。

【図１５】従来の電解液供給装置の縦断面図である。

【図１６】従来の電解液供給装置の縦断面図である。

【図１７】従来の電解液供給装置の縦断面図である。

【符号の説明】

１ 円筒回転陰極 ２ 陽極 ３ 電解液供給装置 ３０ 内管 ３１ 一次噴出口 ３２ 外管 ３３ 二次噴出口 ３４ 注入口

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属箔を電着させる円筒回転陰極と、該
   円筒回転陰極の周面に対向させた陽極と、該円筒回転陰
   極と該陽極との間隙に電解液を連続的に供給する電解液
   供給装置を備えた電解金属箔製造装置において、該電解
   液供給装置が、一次噴出口を形成した内管と、該内管全
   体を内部に配置しかつ該円筒回転陰極の下方から該間隙
   に向けて二次噴出口を形成した外管とからなる二重管で
   あり、該一次噴出口が、該二次噴出口の方向から８０°
   〜２８０°回転した方向にあるることを特徴とする電解
   金属箔製造装置。
2. 【請求項２】 該一次噴出口が、該二次噴出口の方向か
   ら１７０〜１９０°回転させた方向にある請求項１記載
   の電解金属箔製造装置。