TWI489009B - 連續電鍍裝置 - Google Patents

Description

連續電鍍裝置

本發明，係有關於連續電鍍裝置。

連續電鍍裝置，係在工件(陰極)和被配置於電鍍槽內之電極(陽極)之間形成電場，並對於工件之被處理面進行電鍍，該工件，係從搬送治具而垂下並被保持，而在電鍍槽內被作連續搬送，同時被作通電。

於此，如同日本特開2000-178784號公報、日本特開2006-214006號公報以及日本特開昭58-6998號公報中所示一般，在工件和電極(陽極板)之間，係被設置有對於工件噴出電鍍液之噴嘴。因此，在工件和電極(陽極板)之間，係至少需要噴嘴之直徑以上的空間。在日本特開2006-214006號公報中，係揭示有：陰極和陽極間之距離，係為100mm以上(亦包含該值)。

在日本特開2006-214006號公報、日本特開昭58-6998號公報中，雖然係揭示有高速電鍍，但是，為了高速進行電鍍，係有必要將在工件和電極間之經由電鍍液所流動的電流值或電流密度提高。為了將此電流值或電流密度提高，將工件以及電極間距離縮短而將中介存在於工件以及電極間的電鍍液之電阻值降低而減少電流損失一事，係較有效率。

但是，在日本特開2006-214006號公報、日本特開昭 58-6998號公報中，由於在工件和電極(陽極板)之間係中介存在有噴嘴，因此，就算想將工件和電極(陽極板)之間的距離縮窄，也有所極限。

如果使電極(陽極板)接近工件，則噴嘴和電極(陽極板)係會相互干涉，或者是噴嘴和電極(陽極板)之間的空隙會變窄，電鍍液之流動性會惡化。

若依據本發明之數種形態，則藉由採用能夠將工件和陽極電極之間的距離在不會使噴嘴和陽極電極相互干涉的前提下而縮短之構造，係能夠提供一種可將對工件通電之電流密度有效率地提高之連續電鍍裝置。

若依據本發明之其他的數種形態，則係能夠提供一種：能夠對起因於工件以及陽極電極間之距離的變窄而導致電鍍液沒有能夠離開的空間並使得從噴嘴所噴射出之新鮮的電鍍液之與工件的接觸被阻礙的情況作抑制之連續電鍍裝置。

若依據本發明之其他的數種形態，則係能夠提供一種：能夠對起因於工件以及陽極電極間之距離的變窄而導致電鍍液沒有能夠離開的空間並使得從噴嘴所進行之高速噴射的區域之近旁成為負壓並導致工件被朝向噴嘴側作拉張的現象作抑制之連續電鍍裝置。

(1)本發明之其中一種形態，係有關於連續電鍍裝 置，其特徵為，具備有：電鍍槽，係收容有電鍍液，並對於被保持在搬送治具上而被作連續搬送並且被設定為陰極的複數之工件進行電鍍；和複數之噴嘴，係在前述電鍍槽內，被配置在與前述複數之工件相對向的位置處，並將前述電鍍液朝向前述複數之工件而噴出；和複數之陽極電極，係在前述電鍍槽內而被配置於與被作連續搬送之前述複數之工件相對向的位置處，沿著前述複數之工件所被作連續搬送之搬送方向，前述複數之噴嘴的1個和前述複數之陽極電極的至少1個，係被交互地反覆配置。

若依據本發明之其中一種形態，則係將在先前技術中為存在於複數之噴嘴的背面側之特定長度的陽極電極作分割，並在沿著複數之工件所被作連續搬送之搬送方向而作配置的複數之噴嘴中之各2個的噴嘴間，配置有至少1個的陽極電極。藉由此，係能夠節省在從工件側所觀察時之於噴嘴的背面側配置陽極電極板時之浪費的情形，而能夠使複數之陽極電極接近工件之被處理面。因此，工件之被處理面和陽極電極之間的距離係縮短，由於中介存在之電鍍液所導致的電阻係變小，在工件之被處理面和陽極電極之間所流動的電流密度係被有效率地提高。若是電流密度越高，則堆積在工件之被處理面上的每單位時間之電鍍厚度係變得越厚，產率係提昇，對於被貫通形成於工件處之通孔內進行電鍍被膜的效率係提高。故而，就算並不將電鍍槽之全長增長，亦能夠加工為特定之電鍍厚度。藉由此，係能夠將連續電鍍裝置之全長縮短。又，由於工件之 被處理面和陽極電極之間的距離係縮短，因此，對於連續電鍍裝置之寬幅方向，亦能夠謀求小型化。進而，作為將複數之噴嘴的1個和複數之陽極電極的至少1個作交互反覆配置的結果，噴嘴與電極之間的空隙係變窄，而能夠並不使電鍍液之流動性惡化地來確保相對於工件之噴嘴和陽極電極的配置密度。

(2)在本發明之其中一種形態中，係可設為下述之構成：亦即是，在對前述搬送方向而言之側面觀察下，前述複數之噴嘴和前述複數之陽極電極，係以相重疊的位置關係而被作配置。

作為在側面觀察下而將複數之噴嘴和複數之陽極電極以相重疊之位置關係作配置的結果，係能夠使複數之陽極電極更加接近工件之被處理面。此種布局，係藉由在相鄰之2個的噴嘴30之間配置至少1個的陽極電極40一事，而首度能被達成者，在先前技術之被設置於複數之噴嘴的背面側(與工件相反側)處的陽極板的情況時，係並不可能達成。

(3)在本發明之其中一種形態中，係可設為下述之構成：亦即是，前述複數之陽極電極的各個之橫剖面的輪廓，係被形成為：在平面視之時，將前述複數之陽極電極的各個劃分為二，而隨著從與前述搬送方向相正交之電極中心線起的距離變得越遠，和前述複數之工件的各個之被處理面之間的距離係變得越大。

若是將陽極電極設為在平面視之時成矩形，則從平板 之工件的被處理面起直到陽極電極為止的距離，係成為一定，在此一定距離之狹窄範圍內所噴出之電鍍液係會集中，噴嘴和陽極電極之間的空隙係為狹窄，電鍍液係變得沒有能夠離開的空間。若是沒有電鍍液能夠離開的空間，則會成為對於從噴嘴而來之新鮮的電鍍液之與工件的接觸造成阻礙的原因，並且也會發生工件被朝向在噴流之周圍所產生的負壓區域作吸附之現象。若依據本發明之其中一種形態，則若是越遠離電極中心線，工件之被處理面和陽極電極之間的距離係越擴大，藉由此，係能夠藉由噴嘴和陽極電極間之更為寬廣的空隙，來確保電鍍液之能夠離開的空間。

(4)在本發明之其中一種形態中，前述複數之陽極電極的各個，係能夠使橫剖面之輪廓彎曲。

如此這般，複數之陽極電極的各個，相較於身為橫剖面之輪廓為具備有在角部處而相交叉的2根線者，係能夠使橫剖面之輪廓如同橢圓或圓一般地作彎曲。

(5)在本發明之其中一種形態中，前述複數之陽極電極的各個，係能夠將橫剖面之輪廓設為圓。從避免與噴嘴之間的干涉並且使陽極電極更為接近工件之被處理面的要求來說，陽極電極之輪廓，只要橫剖面積為相同，則相較於橢圓，係以圓為更理想。

(6)在本發明之其中一種形態中，前述複數之陽極電極的各個，係能夠設為不溶性電極。陽極電極，係可適用可溶性以及不可溶性的任一者。電極成分會在電鍍槽中 溶解的可溶性電極，若是將電流密度提高而作驅動，則會急遽消耗，但是，若是不溶性電極，則就算是將電流密度提高而作驅動，也不會有弊害。

(7)在本發明之其中一種形態中，係可設為下述之構成：亦即是，前述複數之噴嘴的各個，其橫剖面之輪廓，係為較前述複數之陽極電極的各個之橫剖面的直徑更小之圓。藉由此，係能夠避免與設為圓形而作了去角的噴嘴之間的干涉，而使陽極電極更加接近工件之被處理面。

(8)在本發明之其中一種形態中，係可設為下述之構成：亦即是，前述複數之噴嘴的各個之橫剖面的中心，係被配置在較前述複數之陽極電極的各個之橫剖面的中心而與前述複數之工件的各個之被處理面間之距離為更短的位置處。

亦即是，此係代表著：複數之噴嘴的各別之橫剖面的中心、和複數之陽極電極的各別之橫剖面的中心，係並非被配置在沿著搬送方向之同一直線上，而是使噴嘴中心和電極中心作鋸齒狀的偏移配置。如此一來，相較於噴嘴中心和電極中心為位於同一直線上的情況，係成為能夠更容易地確保相鄰之噴嘴和陽極電極之間的最小間隔。亦即是，係成為能夠更容易地在將陽極電極之直徑增大至最大限度的同時亦防止與噴嘴之間的干涉。

(9)在本發明之其中一種形態中，係可設為下述之構成：亦即是，從前述複數之噴嘴的各個起直到前述複數之工件的各個之被處理面為止的第1最短距離δ1，係較 從前述複數之陽極電極的各個起直到前述複數之工件的各個之被處理面為止的第2最短距離δ2更小，前述複數之噴嘴的外徑，係較前述第2最短距離δ2更小。

如此這般，係能夠將噴嘴相較於陽極電極而更為接近工件地作配置，藉由此，係成為不需要將電鍍液之供給壓提高。並且，在平面視之下而從噴嘴來具有某一噴射角地朝向工件作噴射之電鍍液，其之被陽極電極所遮蔽的情況係變少。又，接近於工件地被作配置之噴嘴的直徑，係較陽極電極-工件間之第2最短距離δ2更小，藉由此，由於係能夠確保更大的噴嘴之曲率，因此，亦成為容易確保電鍍液之離開空間。

(10)在本發明之其中一種形態中，係可設為下述之構成：亦即是，前述複數之陽極電極的各個和前述複數之噴嘴的各個間之第3最短距離δ3，係較前述第2最短距離δ2更小。藉由此，係能夠使陽極電極更為接近工件之被處理面。另外，藉由噴嘴所朝向工件噴出之電鍍液，係能夠從噴嘴以及陽極電極和工件之間的空隙，來經由相鄰之噴嘴以及陽極電極之間的空隙，而離開至電鍍槽內之寬廣的空間中。藉由此，在工件處，係能夠恆常地與新鮮的電鍍液作接觸。

(11)在本發明之其中一種形態中，係可設為下述之構成：亦即是，前述第3最短距離δ3，係為前述第1最短距離δ1以上(亦包含其之值)。如此一來，噴嘴和陽極電極之間的空隙之流路阻抗，係成為工件和噴嘴之間的 流路阻抗以下，電鍍液係成為能夠容易地經由噴嘴以及陽極電極之間的空隙而離開至電鍍槽內之寬廣的空間中。

以下，針對本發明之合適的實施形態作詳細說明。另外，以下所說明之本實施形態，係並非為對於在申請專利範圍中所記載之本發明的內容作不適當之限定者，在本實施形態中所說明之構成的全部，係並非一定是作為本發明之解決手段所必要者。

1.全體構成

圖1，係為本實施形態的連續電鍍裝置之剖面圖，圖2係為平面圖。在圖1中，電鍍槽10，係為將從搬送治具20所垂下支持之工件1收容在電鍍液2中並對於工件1進行電鍍之槽。電鍍槽10，係具備有周壁10A以及底壁10B，並以液面L而收容有電鍍液2。

工件1，係為電路基板或者是可撓性電路基板等，例如其之兩面係成為被處理面。搬送治具20，係能夠在將工件作連續搬送的同時而對於工件1通電。工件1，係作為陰極而起作用。實際上，與搬送治具20作滑動接觸之供電部(亦可為搬送軌道)，係被與電源之負極端子作連接，透過供電部以及搬送治具20，來對於工件1作通電。

被垂下支持於搬送治具20處之工件1，係沿著身為與圖1之紙面相正交的方向之圖2中所示的搬送方向A，而 被作連續搬送。將工件1作連續搬送之手段的圖示，雖係作省略，但是，係可藉由以鏈齒來進行連續驅動之鏈帶、汽缸等來構成。在搬送治具20處，係被保持有1枚的工件1，如圖2中所示一般，在電鍍槽10處，複數之工件1係被作連續搬送。另外，搬送治具20，只要工件1係如同電路基板一般而為剛體，則係能夠將工件1之上端作夾鉗並將工件1以垂下狀態來作保持。當工件1如同可撓電路基板一般而為柔軟的情況時，搬送治具20係具備有框部，並能夠將工件1之上下端作夾鉗。另外，在圖1中，係對於搬送治具20之上框20A和下框20B作展示。

如圖1以及圖2中所示一般，在電鍍槽10內，係被設置有：被配置在與工件1相對向之位置處並且朝向工件而噴出電鍍液之複數的噴嘴30。在本實施形態中，由於工件1之兩面係為被處理面，因此，係包夾著工件1之連續搬送路徑而以2列來配置噴嘴30。噴嘴30之上端係被封閉，噴嘴30之下端，係與被設置在電鍍槽10之下部處的電鍍液供給部11之供給路徑相通連。在電鍍液供給部11之供給路徑途中，係可具備有多孔板11A。

在噴嘴30與工件1相對向之面上，係於縱方向上空出有間隔地而被形成有複數之噴嘴孔(未圖示)。藉由電鍍液供給部11而供給至噴嘴30處之新鮮的電鍍液，係從噴嘴孔來具有某一噴射角地而朝向工件1之被處理面噴出。另外，噴嘴30係藉由絕緣體而形成，而不會有對於作用在工件1上之電場造成不良影響的情形。

噴嘴30之下端，係被固定在電鍍液供給部11處。在噴嘴30之上端處，係被固定有上端固定部31。此上端固定部31，係被固定於在電鍍槽10內而朝向A方向延伸之樑構件32上。樑構件32，係藉由樑支持構件33而被支持於電鍍槽10之周壁10A上。

在電鍍槽10內，係被設置有複數之陽極電極40，該些複數之陽極電極40，係被配置在與被作連續搬送之複數的工件相對向之位置處。此陽極電極40，亦係由於與噴嘴30相同的理由，而包夾工件1之連續搬送路徑地來配置為2列。陽極電極40，係被連接於未圖示之電源的正極端子處。另外，被連接於1個陽極電極40處之電源，係能夠分別獨立地對於電流值作控制。

在陽極電極40之上下端處，係可配置絕緣部，例如配置絕緣帽體41、42。陽極電極40之下端的絕緣帽體41，係經由安裝部43而被固定在電鍍液供給部11處。絕緣帽體41、42，係藉由將陽極電極40之上下作絕緣，而於上下方向對電場區域作區劃。在陽極電極40之上端的絕緣帽體42處，係設置有被與陽極電極40作電性連接之電極取出部44。被與各個陽極電極40作了連接之各個電極取出部44，係被導出至較電鍍槽10之液面L更上方處，各個電極取出部44係被與共通電極45作連接。另外，亦可設為將各個電極取出部44與各別之電源作連接而能夠對於複數之陽極電極40的電流值作獨立控制。又，亦可將絕緣帽體41、42，設為能夠配合於工件1之尺 寸而對上下位置作調整。

另外，係可在工件1之正下方設置遮罩構件50。此遮罩構件50，係具備有沿著圖2之搬送方向A的溝。將工件1之下端插入至此遮罩構件50的溝中，而能夠將工件1之下端側作遮蔽。在本實施形態中，搬送治具20之下框20B，係被插入至遮罩構件50之溝中而被作遮蔽，並同時被作搬送導引。另外，遮罩構件50，係能夠配合於工件1之尺寸而對上下位置作調整。

2.噴嘴和陽極電極之配置關係

在本實施形態中，係如圖2中所示一般，沿著複數之工件1被作連續搬送的搬送方向A，而將複數之噴嘴30和複數之陽極電極40交互作配置。藉由此，係能夠相對於工件1之被處理面而確保噴嘴30和陽極電極40之配置密度。為了達成此，係在於平面觀察下而以適當之間隔來作了配置的相鄰之2個噴嘴30之間，配置有至少1個的陽極電極40。另外，噴嘴30之配列節距，例如係可設為60mm~90mm。如此這般，在本實施形態中，係將先前技術中為位於複數之噴嘴30的背面側(與工件1相反側)處之特定長度的陽極電極作分割，並在2個噴嘴之間配置有至少1個的陽極電極40(在圖2中，係為1個陽極電極40)。

在本實施形態中，特別是如同圖1中所示一般，係能夠在不與各個噴嘴30相互干涉的範圍內，而使複數之陽 極電極40接近工件1之被處理面。因此，工件1之被處理面和陽極電極40之間的距離係縮短，在成為陰極之工件1之被處理面和陽極電極40之間所流動的電流密度係提高。若是電流密度越高，則被堆積在工件1之被處理面上的每單位時間之電鍍厚度係變厚。故而，就算並不將電鍍槽10之全長增長，亦能夠加工為特定之電鍍厚度。藉由此，係能夠將連續電鍍裝置之全長縮短。又，由於工件1之被處理面和陽極電極40之間的距離係縮短，因此，對於連續電鍍裝置之寬幅方向，亦成為能夠謀求小型化。

若是使陽極電極40最大限度的接近工件1，則在對圖2之搬送方向A而言之側面觀察(圖1)下，噴嘴30和陽極電極40，係能夠以相重疊的位置關係而作配置。此種布局，係藉由在相鄰之2個的噴嘴30之間配置至少1個的陽極電極40一事，而首度能被達成者，在先前技術之被設置於複數之噴嘴的背面側(與工件相反側)處的陽極板的情況時，係並不可能達成。

3.陽極電極之輪廓形狀

在本實施形態中，針對噴嘴30以及陽極電極40之橫剖面的輪廓形狀，係並未特別限制，但是，作為將從工件1之被處理面起直到噴嘴30以及陽極電極40為止的距離作了縮短的結果，係以能夠確保有從噴嘴30所對於工件1作噴射之電鍍液的離開空間為理想。

因此，複數之陽極電極40的各個之輪廓，例如係能 夠在圖2中所示之平面視之下，將複數之陽極電極的各個劃分為二，而以隨著從與搬送方向A相正交之電極中心線B起的距離變得越遠，和複數之工件1的各個之被處理面之間的距離係變得越大的方式，來作彎曲。例如，複數之陽極電極40之各個，係可如圖2中所示一般，將橫剖面之輪廓設為圓，但是，亦可為橢圓等。亦即是，若是將陽極電極40設為在平面視之時成矩形，則從平板之工件1的被處理面起直到陽極電極40為止的距離，係成為一定，在此一定距離之狹窄範圍內所噴出之電鍍液係會集中，噴嘴和陽極電極之間的空隙係為狹窄，電鍍液係變得沒有能夠離開的空間。若依據本實施形態，則若是越遠離電極中心線B，工件1之被處理面和陽極電極40之間的距離係越擴大，藉由此，噴嘴和電極之間的空隙係變廣，而確保有電鍍液之能夠離開的空間。另外，從避免與噴嘴30之間的干涉並且使陽極電極40更為接近工件1之被處理面的要求來說，陽極電極40之輪廓，只要橫剖面積為相同，則相較於橢圓，係以圓為更理想。

另外，若是使陽極電極40之橫剖面的輪廓彎曲，則工件和陽極電極之間的距離，係成為依存於陽極電極之輪廓位置而多樣化。但是，由於工件1係為被作連續搬送者，因此，在工件1之連續搬送方向A上，電鍍厚度係被均一化。故而，只要以不會在工件1之縱方向上產生電鍍厚度之分布的方式來對於陽極電極40之垂直度等作管理，則能夠確保工件1之電鍍厚度的面內均一性。

4.陽極電極之構造

於此，作為陽極電極40之種類，係周知有可溶性電極和不溶性電極。在可溶性電極的情況時，電極材料係溶解並成為電鍍成分。可溶性電極係為消耗品，而需要作交換。另外，可溶性電極係有著下述之缺點：亦即是，其係並非為僅由電鍍成分所形成者，而亦包含有雜質(例如磷P)。另一方面，所謂不溶性電極，其電極材料係並不會溶解，電鍍槽10內之電鍍液中的金屬離子(例如氧化銅(II))係成為電鍍成分，不溶性電極係僅作為電極來使用。在本實施形態之陽極電極40處，係可使用上述之任一者的形態，但是，係以使用不溶性電極為理想。特別是，若是達成本實施形態一般之例如10~10數A/dm² 程度的高電流密度，則由於可溶性電極之消耗係為大，因此係可合適地使用不溶性電極。

藉由不溶性電極所形成之陽極電極40，係如圖3A中所示一般，能夠包含有位置於中心側之例如由金屬或合金所成的電極本體40A、和覆蓋該電極本體40A之周圍的隔膜40B。電極本體40A，係為了輕量化而形成為筒狀，但是係亦可為實心棒狀。隔膜40B，係藉由不會遮蔽電場(電子)且不會使電鍍液作浸透之材料所形成，而為將位於中心之電極本體40A從電鍍液來作隔離者。藉由此，係能夠使陽極電極40作為不溶性電極而起作用。於此情況，至少隔膜40B之橫剖面的輪廓係被設為圓。又，較理 想，隔膜40B係從電極本體40A分離地而作配置。此係為了確保從電極本體40A所產生之氣體的逸散空間之故。隔膜40B，其之被浸漬在電鍍槽10中的下端，係被作氣密以及液密密閉，但是，上端係可作開放而開放於大氣中。

當隔膜40B為柔軟材而並不具有保形性，並且將隔膜40B從電極本體40A而分離配置的情況時，如圖3B中所示一般，係可在電極本體40A和隔膜40B之間追加配置保形性構件40C。隔膜40B，係藉由被安裝在保形性構件40C上，而維持保形性。進而，如圖3C中所示一般，為了使隔膜40B從電極本體40A而分離，亦可在電極本體40A和保形性構件40C之間，配置複數之間隔物構件40D。

5.噴嘴之輪廓形狀

另一方面，關於噴嘴30之橫剖面的輪廓形狀，由於噴嘴30之橫剖面積一般而言係較陽極電極40更小，因此相較於陽極電極40，限制係為較少。故而，噴嘴30之橫剖面的輪廓，係亦可為矩形。但是，從避免與噴嘴30之間的干涉並且使陽極電極40更為接近工件1之被處理面的要求來說，噴嘴30，係以成為被作了去角之輪廓形狀為理想。因此，在本實施形態中，複數之噴嘴30的各個，其橫剖面之輪廓，係設為較複數之陽極電極40的各個之橫剖面的直徑D2更小之直徑D1的圓。

6.噴嘴和陽極電極之在平面觀察下的詳細之配置關係

在本實施形態中，複數之噴嘴30的各個之橫剖面的中心P1，係可如圖2以及圖4中所示一般，配置在較複數之陽極電極40的各個之橫剖面的中心P2而與複數之工件1的各個之被處理面間之距離為更短的位置處。

亦即是，複數之噴嘴30的各個之橫剖面的中心P1和複數之陽極電極40的各個之橫剖面的中心P2，雖然並未將如圖5A中所示一般之沿著搬送方向A而位於同一直線L1上者作除外，但是，噴嘴中心P1和電極中心P2，係可如圖2和圖4中所示一般，而偏移配置為鋸齒狀。如此一來，相較於噴嘴中心P1和電極中心P2為位於同一直線L1上之圖5A，係能夠將被配置在相鄰之2個噴嘴30之間的陽極電極40之直徑D2增大至最大限度，並且成為容易防止與噴嘴30之間的干涉。

又，作為在2個噴嘴30、30之間配置有至少1個的陽極電極40之例，係亦可如圖5B中所示一般，在2個噴嘴30、30之間配置複數之陽極電極40、40。在圖5B中，係與圖4相同的，將複數之噴嘴的各個之橫剖面的中心P1，配置在較複數之陽極電極40的各個之橫剖面的中心P2而與工件1的被處理面間之距離為更短的位置處。若是在圖4和圖5B中而噴嘴30之配列節距係為相同，則明顯的，係必須要將圖5B之陽極電極40的直徑D2設為較圖4更小。若是想要將圖5B之陽極電極40的直徑D2設為與圖4相同，則明顯的，噴嘴30之配列節距係成為 相較於圖4者而圖5B者為變得更大。根據此些理由，相較於圖5B，係以圖4之布局為更加理想。

在本實施形態中，係可如圖4中所示一般，構成為：從複數之噴嘴30的各個起直到複數之工件1的各個之被處理面為止的第1最短距離δ 1，係較從複數之陽極電極40的各個起直到工件1的被處理面為止的第2最短距離δ 2更小(δ 1<δ 2)，複數之噴嘴30的外徑D1，係較第2最短距離δ 2更小(D1<δ 2)。於此，第1最短距離δ 1，例如係可設為10mm≦δ 1≦20mm，第2最短距離δ 2，例如係可設為15mm≦δ 2≦35mm。

如此這般，係能夠將噴嘴30相較於陽極電極40而更為接近工件1地作配置，藉由此，係成為不需要將電鍍液之供給壓提高。並且，在平面視之下而從噴嘴30來具有某一噴射角地朝向工件1作噴射之電鍍液，其之被陽極電極40所遮蔽的情況係變少。

又，若是將接近於工件1地被作配置之噴嘴30的直徑D1，設為較陽極電極40-工件1間之第2最短距離δ 2更小，則由於係能夠確保更大的噴嘴30之曲率，因此，亦成為容易確保電鍍液之離開空間。

於此，若是將噴嘴30和工件1之間的最短距離δ 1縮短為例如10mm≦δ 1≦20mm，則從噴嘴30所噴出並到達工件1處的噴射流係變快，噴射流之區域係為加壓，因此，係會有在其之周圍產生負壓區域的情形。在噴嘴30之縱方向上，由於係空出有間隔地而被設置有複數之噴嘴 孔，因此2個噴嘴孔之間係成為負壓區域。

若是在工件1和噴嘴30以及陽極電極40之間的區域中而電鍍液之流動不足，則電鍍液係不會涵蓋至負壓區域處，在特別柔軟之工件1的情況時，係會觀察到工件被吸附於噴嘴側處的現象。因此，從防止工件1被吸附在負壓區域側處的現象之觀點而言，確保從噴嘴30所噴出之電鍍液的離開空間一事亦為重要。

在本實施形態中，係可如圖6中所示一般，將陽極電極40之橫剖面的輪廓，設為圓以外之例如矩形。在圖6中，亦係滿足δ 1<δ 2以及D1<δ 2。但是，在圖6中，由於陽極電極40之橫剖面係為矩形，因此間隙寬幅δ 2之區域係為長，並且，由於陽極電極40係並未被作去角而具有角部，因此相較於圖4之布局，電鍍液之離開空間係為更狹窄。從此點來看，相較於圖6，係以圖4之布局為更加理想。

在本實施形態中，複數之陽極電極40的各個和複數之噴嘴30的各個間之第3最短距離δ 3，係可設為較從複數之陽極電極40的各個起直到工件1之被處理面為止的第2最短距離δ 2更小(δ 3<δ 2)。藉由此，係能夠使陽極電極40更為接近工件1之被處理面。另外，藉由噴嘴30所朝向工件1噴出之電鍍液，係能夠從噴嘴30以及陽極電極40和工件1之間的空隙，來經由相鄰之噴嘴30以及陽極電極40之間的空隙，而離開至電鍍槽10內之寬廣的空間中。藉由此，來使工件1恆常與新鮮之電鍍液接 觸，而能夠防止工件1被吸附至負壓側處。

又，複數之陽極電極40的各個和複數之噴嘴30的各個間之第3最短距離δ 3，係可設為從複數之噴嘴30的各個起直到工件1之被處理面為止的第1最短距離δ 1以上(δ 3≧δ 1)。如此一來，噴嘴30和陽極電極40之間的空隙之流路阻抗，係成為工件1和噴嘴30之間的流路阻抗以下，電鍍液係成為能夠容易地經由噴嘴30以及陽極電極40之間的空隙而離開至電鍍槽10內之寬廣的空間中。

以上，雖係針對數個的實施形態而作了說明，但是，只要是當業者，則應可容易地理解到，在不實質脫離本發明之新穎事項以及效果的範圍內，係可進行多種之變形。故而，此種變形例，係全部被包含於本發明之範圍中。例如，在說明書或圖面中，至少被一次地與更加廣義或同義之相異用語一同作了記載的用語，不論是在說明書或圖面之何一場所處，均能夠置換為該相異之用語。

1‧‧‧工件

2‧‧‧電鍍液

10‧‧‧電鍍槽

10A‧‧‧周壁

10B‧‧‧底壁

111‧‧‧電鍍液供給部

11A‧‧‧多孔板

20‧‧‧搬送治具

20A‧‧‧上框

20B‧‧‧下框

30‧‧‧噴嘴

40‧‧‧陽極電極

40A‧‧‧電極本體

40B‧‧‧隔膜

40C‧‧‧保形性構件

40D‧‧‧間隔物構件

50‧‧‧遮罩構件

A‧‧‧搬送方向

B‧‧‧電極中心線

P1‧‧‧噴嘴中心

P2‧‧‧電極中心

δ 1‧‧‧第1最短距離

δ 2‧‧‧第2最短距離

δ 3‧‧‧第3最短距離

圖1，係為本發明之實施形態的連續電鍍裝置之概略剖面圖。

圖2，係為圖1中所示之連續電鍍裝置的概略平面圖。

圖3A~圖3C，係為陽極電極之橫剖面圖。

圖4，係為對於第1~第3最短距離之關係作展示之 圖。

圖5A，係為對於將噴嘴中心和電極中心配置在同一直線上的例子作展示之圖，圖5B，係為對於在2個的噴嘴之間配置了複數之陽極電極的例子作展示之圖。

圖6，係為對於將陽極電極之橫剖面設為矩形的例子作展示之圖。

1‧‧‧工件

10‧‧‧電鍍槽

10A‧‧‧周壁

30‧‧‧噴嘴

31‧‧‧上端固定部

32‧‧‧樑構件

33‧‧‧樑支持構件

40‧‧‧陽極電極

A‧‧‧搬送方向

B‧‧‧電極中心線

P1‧‧‧噴嘴中心

P2‧‧‧電極中心

D1‧‧‧直徑

D2‧‧‧直徑

Claims (11)

1. 一種連續電鍍裝置，其特徵為，具備有：電鍍槽，係收容有電鍍液，並對於被保持在搬送治具上而被作連續搬送並且被設定為陰極的複數之工件進行電鍍；和複數之噴嘴，係在前述電鍍槽內，被配置在與前述複數之工件相對向的位置處，並將前述電鍍液朝向前述複數之工件而噴出；和複數之陽極電極，係在前述電鍍槽內而被配置於與被作連續搬送之前述複數之工件相對向的位置處，沿著前述複數之工件所被作連續搬送之搬送方向，前述複數之噴嘴的1個和前述複數之陽極電極的至少1個，係被交互地反覆配置。
2. 如申請專利範圍第1項所記載之連續電鍍裝置，其中，在對前述搬送方向而言之側面觀察下，前述複數之噴嘴和前述複數之陽極電極，係以相重疊的位置關係而被作配置。
3. 如申請專利範圍第1項所記載之連續電鍍裝置，其中，前述複數之陽極電極的各個之橫剖面的輪廓，係被形成為：在平面視之時，將前述複數之陽極電極的各個劃分為二，而隨著從與前述搬送方向相正交之電極中心線起的距離變得越遠，和前述複數之工件的各個之被處理面之間的距離係變得越大。
4. 如申請專利範圍第3項所記載之連續電鍍裝置， 其中，前述複數之陽極電極的各個，其橫剖面之輪廓係有所彎曲。
5. 如申請專利範圍第3項所記載之連續電鍍裝置，其中，前述複數之陽極電極的各個，其橫剖面之輪廓係為圓。
6. 如申請專利範圍第1項所記載之連續電鍍裝置，其中，前述複數之陽極電極的各個，係為不溶性電極。
7. 如申請專利範圍第1項所記載之連續電鍍裝置，其中，前述複數之噴嘴的各個，其橫剖面之輪廓，係為較前述複數之陽極電極的各個之橫剖面的直徑更小之圓。
8. 如申請專利範圍第1項所記載之連續電鍍裝置，其中，前述複數之噴嘴的各個之橫剖面的中心，係被配置在較前述複數之陽極電極的各個之橫剖面的中心而與前述複數之工件的各個之被處理面間之距離為更短的位置處。
9. 如申請專利範圍第8項所記載之連續電鍍裝置，其中，從前述複數之噴嘴的各個起直到前述複數之工件的各個之被處理面為止的第1最短距離δ 1，係較從前述複數之陽極電極的各個起直到前述複數之工件的各個之被處理面為止的第2最短距離δ 2更小，前述複數之噴嘴的外徑，係較前述第2最短距離δ 2更小。
10. 如申請專利範圍第9項所記載之連續電鍍裝置，其中，前述複數之陽極電極的各個和前述複數之噴嘴的各個間之第3最短距離δ 3，係較前述第2最短距離δ 2更小。
11. 如申請專利範圍第10項所記載之連續電鍍裝置，其中，前述第3最短距離δ 3，係為前述第1最短距離δ 1以上(亦包含其之值)。