KR20190084098A - 유리 기판의 제조 장치 및 제조 방법 - Google Patents

유리 기판의 제조 장치 및 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20190084098A
KR20190084098A KR1020197016656A KR20197016656A KR20190084098A KR 20190084098 A KR20190084098 A KR 20190084098A KR 1020197016656 A KR1020197016656 A KR 1020197016656A KR 20197016656 A KR20197016656 A KR 20197016656A KR 20190084098 A KR20190084098 A KR 20190084098A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
housing
glass
air supply
opening
glass substrate
Prior art date
Application number
KR1020197016656A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102312556B1 (ko
Inventor
요시하루 야마모토
히로키 나카츠카
카즈히로 오노
Original Assignee
니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 filed Critical 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤
Publication of KR20190084098A publication Critical patent/KR20190084098A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102312556B1 publication Critical patent/KR102312556B1/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063Transporting devices for sheet glass
    • B65G49/064Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C15/00Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by etching
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/31Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
    • H01L21/3105After-treatment
    • H01L21/311Etching the insulating layers by chemical or physical means
    • H01L21/31105Etching inorganic layers
    • H01L21/31111Etching inorganic layers by chemical means
    • H01L21/31116Etching inorganic layers by chemical means by dry-etching
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02Articles
    • B65G2201/0214Articles of special size, shape or weigh
    • B65G2201/022Flat

Abstract

본 발명에 의한 유리 기판(P)의 제조 장치(10)는 유리 기판(P)을 소정의 방향(X1)으로 반송하는 반송 장치(11)와 표면 처리 장치(12)를 구비한다. 표면 처리 장치(12)는 하우징(14)과, 하우징(14) 중 한쪽의 주표면(P1)의 측으로 개구하고 있는 개구부(17)와, 개구부(17)에 대하여 분리가 가능하도록 부착되며, 한쪽의 주표면(P1)에 처리 가스(Ga)를 공급하기 위한 급기구(31)를 갖는 1 또는 복수의 급기 유닛(18)을 구비한다. 여기에서 급기 유닛(18)은 개구부(17) 중 유리 기판(P)의 반송 방향(X1)을 따른 복수의 위치에 부착 가능하게 되어 있다.

Description

유리 기판의 제조 장치 및 제조 방법
본 발명은 유리 기판의 제조 장치 및 제조 방법에 관한 것이며, 특히 유리 기판이 되는 판형상 유리의 한쪽의 주표면에 대하여 처리 가스에 의한 표면 처리를 실시하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.
주지와 같이 최근의 화상 표시 장치에 대해서는 액정 디스플레이(LCD), 플라스마디스플레이(PDP), 필드 이미션 디스플레이(FED), 유기 EL 디스플레이(OLED) 등으로 대표되는 플랫 패널 디스플레이(이하, 간단히 FPD라고 한다)가 주류가 되어 있다. 이들 FPD에 대해서는 경량화가 추진되어 있는 점에서 FPD에 사용되는 유리 기판에 대해서도 박판화에 대한 요구가 높아지고 있다.
상술한 유리 기판은, 예를 들면 각종 다운 드로우법으로 대표되는 판형상 유리의 성형 방법에 의해 띠상으로 성형한 판형상 유리(띠상 판유리)를 소정 치수로 절단하고, 절단한 판형상 유리의 폭 방향(띠상 판유리의 표리면(表裏面)에 평행하며, 또한 길이 방향에 직교하는 방향을 말한다. 이하, 동일) 양단 부분을 더 절단한 후 필요에 따라 각 절단면에 연마 가공을 실시하는 등에 의해 얻어진다.
그런데 이 종류의 유리 기판을 제조하는 것에 있어서는 그 제조 과정에 있어서의 정전기의 대전이 문제가 되는 경우가 있다. 즉, 절연체인 유리는 매우 대전하기 쉬운 성질을 갖고 있으며, 유리 기판의 제조 공정에 있어서, 예를 들면 재치대에 유리 기판을 재치하여 소정 가공을 실시할 때 유리 기판과 재치대의 접촉 박리에 의해 유리 기판이 대전하는 경우가 있다(이것을 박리 대전이라고 부르는 경우가 있다). 대전한 유리 기판에 도전성의 물체가 가까이 가면 방전이 발생하고, 이 방전에 의해 유리 기판의 표면상에 형성된 각종 소자나 전자 회로를 구성하는 전극선의 파손 또는 유리 기판 자체의 파손을 초래할 우려가 있다(이들을 절연 파괴 또는 정전 파괴라고 부르는 경우가 있다). 또한, 대전한 유리 기판은 재치대에 부착하기 쉽고, 이것을 무리하게 박리함으로써 유리 기판의 파손을 초래할 우려도 있다. 이들은 당연히 표시 불량의 원인이 되기 때문에 최대한 회피해야 할 사상이다.
상기 사상을 회피하기 위한 수단으로서, 예를 들면 유리 기판의 이면(재치대의 재치면과 접촉하는 측의 면)에 소정 처리 가스를 공급함으로써 이면에 표면 처리를 실시하고, 이에 따라 이면을 조면화하는 방법이 생각된다. 유리 기판과 재치대의 접촉 면적이 클수록 박리했을 때의 대전량이 증대하는 경향이 있는 점에서 재치대의 재치면과 접촉하는 유리 기판의 이면을 조면화함으로써 유리 기판과 재치대의 접촉 면적을 감소시켜서 박리 시의 대전 억제를 도모하는 것이 가능해지는 것으로 기대된다. 또한, 유리 기판의 접촉면(이면)이 평활할수록 재치면과 같은 평활면에 부착하기 쉬운 점을 감안하여 상술한 바와 같이 유리 기판의 이면을 조면화해서, 예를 들면 상기 이면의 표면 거칠기를 재치면의 표면 거칠기보다 크게 함으로써 유리 기판을 재치면에 부착하기 어렵게 할 수 있고, 이에 따라 박리 시의 유리 기판의 파손 방지가 가능해지는 것으로 기대된다.
여기에서 상기와 같은 표면 처리를 가능하게 하는 구성으로서, 예를 들면 하기 특허문헌 1에는 유리 기판을 재치한 상태로 소정의 방향으로 반송하는 반송 수단과, 불화 수소 가스를 포함하는 처리 가스를 반송 경로상의 유리 기판의 한쪽의 주표면(이면이 되는 측의 주표면)을 향해서 공급하고, 또한 공급한 처리 가스를 배기계로 배출하는 인젝터를 구비한 표면 처리 장치가 기재되어 있다. 여기에서 인젝터에는 불화 수소 가스원과 접속되는 제 1 슬릿이 유리 기판의 반송 방향 소정 위치에 설치됨과 아울러, 캐리어 가스원과 접속되는 제 2 슬릿이 제 1 슬릿의 상기 반송 방향 양측의 소정 위치에 설치되어 있다. 또한, 배기계와 접속되는 제 3 슬릿이 제 2 슬릿의 상기 반송 방향 양측의 소정 위치에 더 설치되어 있다.
일본 특허공개 2014-80331호 공보
이와 같이 처리 가스에 의한 표면 처리를 실시할 경우 표면 처리의 결과(처리 후의 표면 품질)는 반송 수단에 의한 유리 기판의 반송 속도는 물론이고, 처리 가스의 종류나 공급량, 공급 위치에 의해서도 크게 좌우된다. 그 때문에 실제로 상술한 표면 처리를 실시할 때에는 처리 대상이 되는 유리 기판의 재질, 사이즈, 제조 라인의 구성 등에 따라 유리 기판의 반송 속도나 처리 가스의 종류, 공급량, 및 공급 위치(특허문헌 1에서 말하면 제 1 및 제 2 슬릿의 위치) 등을 적당히 설정하는 것이 필요하다. 그런데 특허문헌 1에 기재된 표면 처리 장치이면 처리 가스를 공급하는 제 1 슬릿 및 제 2 슬릿이 미리 소정 위치에 고정되어 있기 때문에 유리 기판의 종류(재질, 두께, 반송 방향 치수 등)에 따라 처리 가스의 공급 위치를 변경할 수 없다. 이러면 제조 대상이 되는 유리 기판을 변경했을 경우 양질인 표면 처리를 실시하는 것은 어렵다.
이상의 사정을 감안하여 유리 기판이 되는 판형상 유리의 종류에 의하지 않고, 상기 판형상 유리에 대하여 양질인 표면 처리를 실시하는 것을 본 발명에 의해 해결해야 할 기술적 과제로 한다.
상기 과제의 해결은 본 발명에 의한 유리 기판의 제조 장치에 의해 달성된다. 즉, 이 제조 장치는 유리 기판이 되는 판형상 유리를 소정의 방향으로 반송하는 반송 장치와, 반송 장치로 반송되고 있는 판형상 유리의 한쪽의 주표면에 처리 가스를 공급해서 소정의 표면 처리를 실시하는 표면 처리 장치를 구비한 유리 기판의 제조 장치에 있어서, 표면 처리 장치는 하우징과, 하우징 중 한쪽의 주표면의 측으로 개구하고 있는 개구부와, 개구부에 대해서 분리가 가능하도록 부착되며, 한쪽의 주표면에 처리 가스를 공급하기 위한 급기구를 갖는 1 또는 복수의 급기 유닛을 구비하고, 급기 유닛은 개구부 중 판형상 유리의 반송 방향을 따른 복수의 위치에 부착 가능하게 되어 있는 점으로서 특징지어진다.
이와 같이 본 발명에서는 반송되고 있는 판형상 유리의 한쪽의 주표면에 처리 가스를 공급하기 위한 급기구를 갖는 부재를 유닛화하고, 판형상 유리의 반송 방향을 따른 복수의 위치에 부착 가능하게 했다. 이와 같이 구성함으로써 급기 유닛의 부착 위치를 변경하는 것만으로 용이하게 급기구의 반송 방향 위치를 조정할 수 있다. 따라서, 반송되는 판형상 유리의 종류를 변경할 필요가 발생한 경우이어도 용이하게 최적인 처리 조건을 설정할 수 있고, 이에 따라 양질인 표면 처리를 판형상 유리에 실시하는 것이 가능해진다. 또는 동일 종류의 판형상 유리이어도 생산 상황이나 제조 라인의 다른 부분의 구성에 따라 반송 속도를 변경할 수도 있지만, 그러한 경우에 있어서도 급기 유닛의 부착 위치를 변경함으로써 처리 가스의 공급 위치를 포함시킨 공급 조건을 용이하게 설정할 수 있어 양질인 표면 처리를 실시하는 것이 가능해진다.
또한, 본 발명에서는 표면 처리 장치의 하우징에 개구부를 형성함과 아울러, 이 개구부에 상기 구성의 급기 유닛을 부착하도록 했으므로 급기 유닛의, 예를 들면 배관계를 포함하는 대부분을 하우징의 내부 공간에 배치할 수 있다. 이에 따라 표면 처리 장치를 필요 이상으로 대형화시키는 일 없이 제조 라인에 장착할 수 있다. 또한, 하우징 내부의 대부분을 공동(空洞)으로 할 수 있으므로 급기 유닛의 부착 위치가 변경되거나 또는 추가되었을 경우이어도 다른 부재와의 간섭이 문제가 될 우려도 없다.
또한, 본 발명에 의한 유리 기판의 제조 장치는 개구부에 대해서 분리가 가능하도록 부착되며, 처리 가스의 배기를 행하는 배기 유닛을 더 구비하고, 배기 유닛은 개구부 중 반송 방향을 따른 복수의 위치에 부착 가능하게 되어 있는 것이어도 좋다.
상기 구성에 의하면 배기 유닛의 부착 위치를 변경하는 것만으로 처리 가스의 배기구에 대해서도 용이하게 그 반송 방향 위치를 조정할 수 있다. 배기구의 위치는 급기구의 위치와 마찬가지로 한쪽의 주표면에 면하는 공간에 있어서의 처리 가스의 흐름에 영향을 부여하는 요소이기 때문에 상술한 바와 같이 배기구의 위치를 조정함으로써 최적인 처리 조건을 설정할 수 있다. 따라서, 용이하게 처리 가스에 의한 판형상 유리의 처리 조건을 다시 설정할 수 있고, 이것에 의해서도 양질인 표면 처리를 판형상 유리에 실시하는 것이 가능해진다.
또한, 본 발명에 의한 유리 기판의 제조 장치는 개구부에 대해서 분리가 가능하도록 부착되며, 개구부를 막는 더미 유닛을 더 구비하고, 더미 유닛은 개구부 중 반송 방향을 따른 복수의 위치에 부착 가능하게 되어 있는 것이어도 좋다.
상기 구성에 의하면 하우징의 개구부에 위치 또는 복수의 급기 유닛과, 필요에 따라 배기 유닛을 부착했을 때 개구부의 나머지의 부분을 더미 유닛으로 막을 수 있다. 이에 따라 급기 유닛의 부착 위치를 용이하게 조정할 수 있다. 또한, 더미 유닛으로 개구부를 완전히 막을 수 있으므로 급기 유닛 등이 어떤 배치를 취한 경우에도 처리 가스의 흐름을 저해하는 일 없이 양질인 표면 처리를 용이하게 실시하는 것이 가능해진다. 또한, 유닛화함으로써 급기 유닛과 치수를 공통화해서 용이하게 급기 유닛과 더미 유닛의 위치를 치환할 수 있다. 따라서, 재조합이 신속하게 행해진다.
또한, 본 발명에 의한 유리 기판의 제조 장치는 급기 유닛이 개구부에 부착된 상태로 한쪽의 주표면과의 사이에 소정 극간을 형성하는 극간 형성면을 갖는 것이어도 좋다. 배기 유닛이나 더미 유닛을 더 구비할 경우, 이들 배기 유닛이나 더미 유닛에 대해서도 극간 형성면을 갖는 것이어도 좋다.
이와 같이 개구부에 부착되는 각 유닛에 극간 형성면을 형성함으로써 각 유닛의 부착 위치에 상관없이 한쪽의 주표면과의 사이에 소정 극간을 형성할 수 있다. 이에 따라 처리 가스의 흐름에 영향을 부여하는 극간의 크기, 형상을 항상 조정할 수 있으므로 양질인 표면 처리를 보다 안정적으로 실시하는 것이 가능해진다.
또한, 본 발명에 의한 유리 기판의 제조 장치는 급기 유닛이 개구부에 부착된 상태로 반송 장치에 의해 반송되고 있는 판형상 유리의 상기 한쪽의 주표면을 지지하는 롤러를 갖는 것이어도 좋다. 배기 유닛이나 더미 유닛을 더 구비할 경우, 이들 배기 유닛이나 더미 유닛에 대해서도 한쪽의 주표면을 지지하는 롤러를 갖는 것이어도 좋다.
이와 같이 판형상 유리의 한쪽의 주표면을 지지하는 롤러를 각 유닛에 설치함으로써 이들 롤러를 반송 장치의 구성 요소로서 표면 처리 장치 중에 장착할 수 있다. 이에 따라 판형상 유리가 반송 방향으로 큰 치수를 갖는 경우이어도 표면 처리 장치를 통과하고 있는 부분을 확실하게 지지하여 각 유닛과의 사이에 소정 극간을 형성하는 것이 가능해진다. 따라서, 이것에 의해서도 양질인 표면 처리를 안정적으로 실시하는 것이 가능해진다.
또한, 본 발명에 의한 유리 기판의 제조 장치는 급기 유닛이 개구부에 대해서 감합하여 부착되고, 이에 따라 하우징의 내부 공간을 밀폐하고 있는 것이어도 좋다. 배기 유닛이나 폐쇄 유닛을 더 구비할 경우, 이들 배기 유닛이나 더미 유닛에 대해서도 개구부에 대해서 감합하여 부착되고, 이에 따라 하우징의 내부 공간을 밀폐하고 있는 것이어도 좋다.
이와 같이 구성함으로써 개구부에 대해서 분리가 가능하도록 각 유닛이 부착되는 구성을 취할 경우이어도 하우징의 내부 공간을 확실하게 밀폐할 수 있다. 이에 따라 극간에 있어서의 처리 가스의 흐름을 저해하는 사태를 가급적으로 회피하여 표면 처리를 안정적으로 실시할 수 있다. 또한, 후술과 같이 하우징의 내부 공간을 배기 유닛과 연결해서 배기계를 구성할 경우에는 하우징의 내부 공간을 밀폐함으로써 소요의 배기 성능을 확보할 수 있다.
또한, 배기 유닛을 구비할 경우, 본 발명에 의한 유리 기판의 제조 장치는 배기 유닛에 한쪽의 주표면과 배기 유닛 사이의 공간과 하우징의 내부 공간을 연결하는 제 1 배기구가 형성되어 하우징의 내부 공간은 처리 가스용의 스크러버와 연결되어 있는 것이어도 좋다.
이와 같이 하우징의 내부 공간을 처리 가스용의 스크러버와 연결한 구성을 취함으로써 배기 유닛의 부착 위치에 상관없이 처리 가스의 배기계를 보다 간소하게 구성할 수 있다. 또한, 배기되는 가스에는 처리 가스뿐만 아니라 외기(통상, 공기)도 포함되기 때문에 가령 처리 가스가 포함되어 있었다고 해도 그 농도는 급기 시점에 비해 낮다. 따라서, 내식성을 그 정도 고려하는 일 없이 하우징의 내부 공간에서 배기 유닛으로부터 스크러버에 도달하는 배기계를 구성할 수 있다.
또한, 본 발명에 의한 유리 기판의 제조 장치는 하우징 중 판형상 유리의 반송 방향 양단부에 한쪽의 주표면과 하우징 사이의 공간과 하우징의 내부 공간을 연결하는 제 2 배기구가 형성되어 하우징의 내부 공간은 처리 가스용의 스크러버와 연결되어 있는 것이어도 좋다.
급기구와 배기구의 위치 관계에 대해서 검토한 결과, 1 또는 복수의 급기구가 판형상 유리의 반송 방향 중앙측에 배치될 때에 2개의 배기구가 판형상 유리의 반송 방향 양단부에 배치되는 구성을 취했을 경우에 균등한 처리 가스의 흐름이 판형상 유리의 반송 방향 전역(표면 처리 장치에 의한 반송 방향의 처리 영역의 전역)에 걸쳐 형성되는 것이 판명되었다. 따라서, 하우징 중 판형상 유리의 반송 방향 양단부에 한쪽의 주표면과 하우징 사이의 공간과 하우징의 내부 공간을 연결하는 제 2 배기구를 형성함으로써 처리 가스의 장치 외로의 유출을 방지하면서 판형상 유리와의 사이에서 양호한 처리 가스의 흐름을 형성하는 것이 가능해진다. 이들 제 2 배출구는 모두 하우징에 고정된 상태로 할 수 있는 점에서 단 교체(각 유닛의 치환)에 영향을 미치지 않고 완료된다.
또한, 본 발명에 의한 유리 기판의 제조 장치는 급기 유닛이 하우징에 부착된 연통관의 일단과 접속되고, 연통관의 타단측은 플렉시블 호스를 통해 하우징의 외부에 위치하는 처리 가스 발생 장치와 접속되어 있는 것이어도 좋다.
이와 같이 구성함으로써 통상 하우징의 근방에 설치되는 처리 가스 발생 장치를 고정한 채로 급기 유닛의 위치 교체에 용이하며, 또한 신속하게 대응할 수 있다. 따라서, 단 교체가 단시간으로 완료되는 메리트를 향수할 수 있다.
또한, 상기 과제의 해결은 본 발명에 의한 유리 기판의 제조 방법에 의해서도 달성된다. 즉, 이 제조 방법은 유리 기판이 되는 판형상 유리를 소정의 방향으로 반송하는 반송 공정과, 소정의 방향으로 반송되고 있는 판형상 유리의 한쪽의 주표면에 소정의 표면 처리를 실시하는 표면 처리 공정을 구비한 유리 기판의 제조 방법에 있어서, 표면 처리 공정은 표면 처리 장치에 의해 소정의 방향으로 반송되고 있는 판형상 유리의 한쪽의 주표면에 처리 가스를 공급함으로써 행해지고, 표면 처리 장치는 하우징과, 하우징 중 한쪽의 주표면의 측으로 개구하고 있는 개구부와, 개구부에 대해서 분리가 가능하도록 부착되며, 한쪽의 주표면에 처리 가스를 공급하기 위한 급기구를 갖는 1 또는 복수의 급기 유닛을 구비하고, 급기 유닛은 개구부 중 판형상 유리의 반송 방향을 따른 복수의 위치에 부착 가능하게 되어 있는 점으로서 특징지어진다.
본 발명에 의한 제조 방법에 의하면 상술한 본 발명에 의한 제조 장치와 마찬가지로 급기 유닛의 부착 위치를 변경하는 것만으로 용이하게 급기구의 반송 방향 위치를 조정할 수 있다. 따라서, 반송되는 판형상 유리의 종류를 변경할 필요가 발생했을 경우이어도 용이하게 최적인 처리 조건을 설정할 수 있고, 이에 따라 양질인 표면 처리를 판형상 유리에 실시하는 것이 가능해진다. 또는 동일 종류의 판형상 유리이어도 생산 상황이나 제조 라인의 다른 부분의 구성에 따라 반송 속도를 변경할 수도 있지만, 그러한 경우에 있어서도 처리 가스의 공급 위치를 포함시킨 공급 조건을 용이하게 설정할 수 있어 양질인 표면 처리를 실시하는 것이 가능해진다.
또한, 본 발명에서는 표면 처리 장치의 하우징에 개구부를 형성함과 아울러, 이 개구부에 상기 구성의 급기 유닛을 부착하도록 했으므로 급기 유닛의, 예를 들면 배관계를 포함하는 대부분을 하우징의 내부 공간에 배치할 수 있다. 이에 따라 표면 처리 장치를 필요 이상으로 대형화시키는 일 없이 제조 라인에 장착할 수 있다. 또한, 하우징 내부의 대부분을 공동으로 할 수 있으므로 급기 유닛의 부착 위치가 변경되거나 또는 추가되었을 경우이어도 다른 부재와의 간섭이 문제가 될 우려도 없다.
(발명의 효과)
이상에 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면 유리 기판이 되는 판형상 유리의 종류에 의하지 않고, 상기 판형상 유리에 대하여 양질인 표면 처리를 실시하는 것이 가능해진다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 유리 기판의 제조 장치의 단면도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 표면 처리 장치의 요부 평면도이다.
도 3은 도 1에 나타내는 표면 처리 장치의 각 유닛을 분리한 상태에 있어서의 요부 평면도이다.
도 4는 도 2에 나타내는 표면 처리 장치의 요부 A-A 단면도이다.
도 5는 도 2에 나타내는 급기 유닛을 화살표(B)의 방향으로부터 본 단면도이다.
도 6은 도 5에 나타내는 급기 유닛의 C-C 단면도이다.
도 7은 도 2에 나타내는 배기 유닛을 화살표(D)의 방향으로부터 본 단면도이다.
도 8은 도 1에 나타내는 표면 처리 장치를 사용한 표면 처리의 일례를 설명하기 위한 요부 확대도이다.
도 9는 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 유리 기판의 제조 장치의 단면도이다.
이하, 본 발명의 제 1 실시형태를 도 1~도 8을 참조해서 설명한다. 또한, 본 실시형태에서는 판형상 유리로서 성형한 띠상 판유리로부터 소정 치수로 잘라낸 유리 기판의 이면에 표면 처리를 실시할 경우를 예로 들어서 설명한다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 유리 기판의 제조 장치(10)의 일실시형태를 나타내고 있다. 이 제조 장치(10)는 유리 기판(P)을 소정의 방향(X1)으로 반송하기 위한 반송 장치(11)와, 반송 장치(11)에 의해 반송되고 있는 유리 기판(P)의 한쪽의 주표면(P1)(도 1에서 말하면 하면)에 소정의 표면 처리를 실시하는 표면 처리 장치(12)와, 반송 장치(11) 및 표면 처리 장치(12)를 수용하는 처리조(13)를 구비한다.
이 중 표면 처리 장치(12)는 유리 기판(P)의 한쪽의 주표면(P1)에 처리 가스(Ga)를 공급해서 소정의 표면 처리를 실시하기 위한 것이며, 하우징(14)과, 하우징(14)과의 사이에 유리 기판(P)의 삽입 통과로(15)를 형성하는 헤드부(16)와, 하우징(14) 중 삽입 통과로(15)에 면하는 측(본 실시형태에서는 상측)에 형성되는 개구부(17)와, 개구부(17)에 부착되는 급기 유닛(18)을 주로 구비한다. 본 실시형태에서는 표면 처리 장치(12)는 급기 유닛(18)과 함께 개구부(17)에 부착되는 배기 유닛(19)과 더미 유닛(20a, 20b)을 더 구비하고 있다. 이하, 각 구성 요소의 상세를 설명한다.
하우징(14)은 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이 상자형상을 이루는 것이며, 하우징(14)의 상측(유리 기판(P)에 면하는 측)에는 유리 기판(P)의 반송 방향(X1)의 대략 전역에 걸쳐 개구부(17)가 형성되어 있다. 여기에서 개구부(17)는 급기 유닛(18)과 배기 유닛(19), 및 더미 유닛(20a, 20b)이 접촉하는 저부(21)와, 저부(21)의 폭 방향(유리 기판(P)의 반송 방향(X1)에 직교하는 방향을 말한다. 이하, 본 명세서에 있어서 동일) 양측에 위치하는 측벽부(22)와, 저부(21)에 형성되어 하우징(14)의 내부 공간(23)을 하우징(14)의 외부 공간(24)(여기에서는 하우징(14)의 외부 공간으로서 처리조(13)의 내부 공간을 말하는 것으로 한다), 특히 삽입 통과로(15)측의 공간에 연결시켜지는 연통 구멍(25)을 갖는다. 본 실시형태에서는 도 3에 나타내는 바와 같이 연통 구멍(25)의 주위에 O링 등의 실링 부재(26)가 배치되어 있으며, 저부(21) 상에 급기 유닛(18)과 배기 유닛(19), 및 더미 유닛(20a, 20b)을 재치한 상태로는 연통 구멍(25)이 막힘과 아울러, 하우징(14)의 내부 공간(23)이 외부 공간(24)에 대하여 실링된 상태가 된다(도 4를 참조).
또한, 하우징(14)의 유리 기판(P)의 반송 방향(X1) 양단부에 배기구 형성 부재(27)가 부착되어 있으며, 하우징(14)과 배기구 형성 부재(27) 사이에 폭 방향으로 연장되는 슬릿형상의 배기구(28)가 형성되어 있다(도 2를 참조). 이 배기구(28)는 하우징(14)의 반송 방향(X1) 양단부에 형성된 연통 구멍(29)(도 1을 참조)을 통해 내부 공간(23)에 연결되어 있으며, 후술하는 스크러버(30)(도 1을 참조)에 의한 배기를 가능하게 하고 있다.
이어서, 급기 유닛(18), 배기 유닛(19), 및 더미 유닛(20a, 20b)의 설명을 행한다.
급기 유닛(18)과 배기 유닛(19), 및 더미 유닛(20a, 20b)은 각각 하우징(14)의 개구부(17)에 대하여 분리가 가능하도록 부착되며, 있다. 본 실시형태에서는 2개의 급기 유닛(18)과 1개의 배기 유닛(19), 및 5개의 더미 유닛(20a, 20b)이 개구부(17)의 반송 방향(X1)을 따른 소정 위치에 각각 부착되어 있다(도 1을 참조). 상세하게 설명하면 개구부(17) 중 반송 방향(X1)의 가장 상류측으로부터 더미 유닛(20b), 급기 유닛(18), 더미 유닛(20a), 더미 유닛(20a), 더미 유닛(20a), 급기 유닛(18), 배기 유닛(19), 더미 유닛(20a)의 순서로 배치되어 있다. 여기에서 도 2에 나타내는 바와 같이 각 유닛(18~20a)의 반송 방향 치수(C1~C3)는(가장 상류측의 더미 유닛(20b)을 제외하고) 동일하며, 또한 폭 방향 치수(W1~W3)도 동일하다. 이 경우, 배기구 형성 부재(27)를 제외하는 하우징(14)의 반송 방향 치수(L)(도 3을 참조)는 개구부(17)에 부착되는 급기 유닛(18), 배기 유닛(19), 및 더미 유닛(20a, 20b)의 반송 방향 치수(C1~C3)의 총합(도 2를 참조)과 동일하게 되어 있다. 또한, 각 유닛(18~20a, 20b)은 서로 반송 방향(X1)에서 접촉한 상태로 개구부(17)에 부착되어 있다(도 1을 참조). 이에 따라 급기 유닛(18)과 배기 유닛(19), 및 더미 유닛(20a)은 개구부(17)의 반송 방향(X1)을 따른 복수의 위치(도시 예에서는 가장 상류측을 제외하는 7개의 위치)에 대하여 임의로 부착 가능하게 되어 있다.
또한, 개구부(17)의 폭 방향 양측에 위치하는 측벽부(22)의 내측면(22a, 22a) 사이의 거리(T)(도 3을 참조)는 동일하게 개구부(17)에 부착되는 급기 유닛(18), 배기 유닛(19), 및 더미 유닛(20a, 20b)의 폭 방향 치수(W1~W3)(도 2를 참조)로 각각 동일하다. 이에 따라 각 유닛(18~20a, 20b)은 개구부(17)에 대하여, 예를 들면 인로 감합하여 부착된 상태에 있다(도 2 및 도 4를 참조). 이상의 부착 실시형태에 의해 하우징(14)의 내부 공간(23)은 외부 공간(24)에 대하여 밀폐된 상태에 있다.
이 중 급기 유닛(18)은 도 1 및 도 5에 나타내는 바와 같이 유리 기판(P)의 삽입 통과로(15)를 향해 개구하고, 유리 기판(P)의 한쪽의 주표면(P1)을 향해 처리 가스(Ga)를 공급하기 위한 급기구(31)와, 처리 가스 발생 장치(32)(도 1을 참조)에서 발생시킨 처리 가스(Ga)를 급기구(31)에 도입하는 도입부(33)를 갖는다. 여기에서 급기구(31)는, 예를 들면 도 2에 나타내는 바와 같이 폭 방향으로 연장되는 슬릿형상을 이루고 있으며, 이 슬릿형상을 이루는 급기구(31)의 폭 방향 전역에 걸쳐 처리 가스(Ga)를 균등하게 도입할 수 있도록 도입부(33)는 소정 형태의 도입로(34)를 갖는다. 도입부(33)의 일부는 하우징(14)의 연통 구멍(25)을 통해 내부 공간(23)에 위치하고 있다.
도 6은 처리 가스(Ga)의 도입로(34)의 일형태를 나타내고 있다. 이 도면에 나타내는 도입로(34)는 처리 가스 발생 장치(32)측으로부터 급기구(31)측을 향해 다단으로 분기된 형태를 이루고 있으며, 이에 따라 급기구(31)의 폭 방향(도 6에서 말하면 좌우측 방향) 전역에 걸쳐 최대한 균등하게 처리 가스(Ga)를 도입할 수 있도록 하고 있다. 본 실시형태에서는 2개의 도입로(34)가 형성되어 있으며, 각 도입로(34)의 급기구(31)와는 반대측의 단부(34a)에 연통관(35)(도 5 중 2점 쇄선으로 나타내고 있다)의 일단이 접속되어 있다. 또한, 이때 도 5에 나타내는 바와 같이 단부(34a)의 내주에 O링 등의 실링 부재(36)를 설치해도 좋다. 연통관(35)은 도 1에 나타내는 바와 같이 하우징(14)의 개구부(17)와 반대측의 부분에 형성된 복수의 관부착부(37)(도 3을 참조) 중 급기 유닛(18)의 하방에 위치하는 관부착부(37)에만 부착되어 있다. 연통관(35)의 타단에는 플렉시블 호스(38)를 통해 처리 가스 발생 장치(32)가 접속되어 있다. 연통관(35)이 부착되어 있지 않는 관부착부(37)에는 덮개(39)가 부착되어 있다. 이에 따라 급기 유닛(18)의 부착 위치에 관계없이 설치 고정된 상태의 처리 가스 발생 장치(32)에 급기 유닛(18)을 접속 가능하게 하고 있다.
배기 유닛(19)은 도 7에 나타내는 바와 같이 유리 기판(P)의 한쪽의 주표면(P1)을 향해 공급된 처리 가스(Ga)의 배기를 행하기 위한 배기구(40)를 갖는다. 이 배기구(40)는 하우징(14)의 외부 공간(24), 특히 유리 기판(P)의 한쪽의 주표면(P1)과 배기 유닛(19) 사이의 공간을 하우징(14)의 내부 공간(23)에 연결하는 것이며, 본 실시형태에서는 폭 방향으로 연장되는 슬릿형상을 이루고 있다(도 2를 참조).
또한, 하우징(14)의 내부 공간(23)은, 예를 들면 하우징(14)의 하부에 형성된 연통 구멍(41)을 통해 스크러버(30)와 연결되어 있다(도 1을 참조). 이에 따라 유리 기판(P)의 한쪽의 주표면(P1)을 향해 공급된 처리 가스(Ga)는 배기 유닛(19)의 배기구(40) 및 하우징(14)의 내부 공간(23)을 통해 스크러버(30)에 인입되도록 되어 있다.
또한, 본 실시형태에서는 배기 유닛(19)의 배기구(40)에 추가하여 하우징(14)의 반송 방향 양단에 배기구(28)가 형성되어 있으며, 이 배기구(28)는 하우징(14)의 내부 공간(23)에 연결되어 있다(도 1을 참조). 이에 따라 삽입 통과로(15)의 반송 방향 양단에 있어서 처리 가스(Ga) 또는 외기가 배기구(28) 및 하우징(14)의 내부 공간(23)을 통해 스크러버(30)에 인입되도록 되어 있다.
더미 유닛(20a, 20b)은 개구부(17)에 부착된 급기 유닛(18)과 배기 유닛(19)의 극간을 메워서 개구부(17)를 막는 목적으로 부착되어 있다. 그 때문에 더미 유닛(20a, 20b)은 유리 기판(P)의 한쪽의 주표면(P1)측의 공간에 대하여 급배기를 행하기 위한 기능을 갖고 있지 않다.
또한, 본 실시형태에서는 급기 유닛(18)과 배기 유닛(19), 및 더미 유닛(20a, 20b)은 모두 개구부(17)에 부착된 상태이며, 유리 기판(P)의 한쪽의 주표면(P1)과의 사이에 소정 극간(42)을 형성하는 극간 형성면(43a~43c)을 갖고 있다(도 8을 참조). 이때 급기 유닛(18)의 극간 형성면(43a)은 급기구(31)의 근방 부분을 그 주위의 부분보다 삽입 통과로(15)의 측으로 돌출시킨 형태를 취하고 있다. 이 경우, 한쪽의 주표면(P1)과 극간 형성면(43a)의 극간(42)은 급기구(31)의 근방 부분에서 가장 작아진다.
또한, 본 실시형태에서는 급기 유닛(18)과 배기 유닛(19), 및 더미 유닛(20a, 20b)은 모두 개구부(17)에 부착된 상태이며, 반송 장치(11)에 의해 반송되고 있는 유리 기판(P)의 한쪽의 주표면(P1)을 지지하는 지지 롤러(44a~44c)를 갖는다. 이에 따라 유리 기판(P)은 반송 장치(11)의 지지 롤러(45)(도 1을 참조)와, 각 유닛(18~20a, 20b)에 설치된 지지 롤러(44a~44c)로 지지되면서 소정의 방향(X1)으로 반송되도록 되어 있다.
또한, 본 실시형태에서는 급기 유닛(18)과 배기 유닛(19), 및 더미 유닛(20a, 20b)은 모두 히터(46a~46c)를 갖고 있다(도 8을 참조). 이에 따라 개구부(17)에 부착된 상태로 유리 기판(P)의 한쪽의 주표면(P1)과의 사이의 극간(42)을 흐르는 처리 가스(Ga)의 온도를 조정 가능하게 하고 있다.
표면 처리의 대상이 되는 유리 기판(P)에는, 예를 들면 오버플로우 다운드로우법으로 대표되는 다운 드로우법이나 플로트법 등의 공지의 수단에 의해 띠상으로 성형한 판형상 유리(띠상 판유리)를 소정 길이 방향 치수로 절단한 후 필요에 따라 2변 또는 4변의 연마 가공을 실시한 것이 사용된다. 또한, 유리 기판(P)의 치수에 대해서는 특별히 제한은 없지만, 예를 들면 반송 방향(X1)을 따른 방향의 치수는 표면 처리 장치(12)의 반송 방향 치수(실질적으로 하우징(14)의 반송 방향 치수(L))보다 큰 것이 바람직하다.
이상의 구성을 이루는 표면 처리 장치(12)에 의하면, 예를 들면 이하와 같은 처리 가스(Ga)의 흐름을 만들어 내어 한쪽의 주표면(P1)에 소정의 표면 처리를 실시할 수 있다. 즉, 도 8에 나타내는 바와 같이 유리 기판(P)이 반송 장치(11)에 의해 표면 처리 장치(12)의 내부(삽입 통과로(15))에 도입된 상태에 있어서 처리 가스 발생 장치(32)에 의해 소정 처리 가스(Ga), 예를 들면 불화 수소 가스를 질소 가스 등의 캐리어 가스에 혼합하여 이루어지는 처리 가스(Ga)를 발생시킨다. 그리고 이 처리 가스(Ga)를 플렉시블 호스(38), 연통관(35), 및 도입로(34)를 통해 급기구(31)로부터 한쪽의 주표면(P1)과의 극간(42)에 공급한다. 또한, 스크러버(30)에 의해 하우징(14)의 내부 공간(23)에 대하여 인입력을 작용시켜서 내부 공간(23)과 연결되는 각 배기구(28, 40)(도 8을 참조)를 통해 극간(42)에 공급된 처리 가스(Ga)의 배기를 행한다. 이에 따라 극간(42)이 처리 가스(Ga)로 채워짐과 아울러, 극간(42) 내에 처리 가스(Ga)의 소정 흐름이 형성된다. 또한, 극간(42)의 반송 방향(X1) 양단에 배치된 배기구(28)(도 1을 참조)에 의해 극간(42)의 외측, 즉 표면 처리 장치(12)의 외측으로의 처리 가스(Ga)의 누출이 가급적으로 방지된다. 물론 도시는 생략하지만, 처리조(13)에 어떠한 배기 수단을 설치해서 처리조(13)의 내부 공간에 대하여 소정 배기 처리를 실시하도록 해도 좋다.
이와 같이 해서 처리 가스(Ga)의 공급을 계속하면서 삽입 통과로(15)에 유리 기판(P)을 도입해 가고, 삽입 통과로(15)를 유리 기판(P)이 통과해냄으로써 한쪽의 주표면(P1)으로의 처리 가스(Ga)에 의한 표면 처리가 완료된다. 그리고 이 처리에 의해 한쪽의 주표면(P1)의 조면화가 도모되는 한편, 다른 쪽의 주표면(P2)(도 8에서 말하면 상면)의 표면 성상 및 표면 정밀도는 유지된다. 일례로서, 상기 조면화를 표면 거칠기 Ra의 변화로 설명하면, 상기 표면 처리의 전후에서 한쪽의 주표면(P1)의 표면 거칠기 Ra[㎚]가 0.1㎚ 이상이며, 또한 1.8㎚ 이하의 범위에서 향상(여기에서는 증가)하도록, 보다 바람직하게는 0.1㎚ 이상이며, 또한 0.8㎚ 이하의 범위에서 향상하도록 처리 가스(Ga)에 의한 한쪽의 주표면(P1)으로의 표면 처리 조건이 설정되는 것이 좋다. 상기 범위에서 한쪽의 주표면(P1)의 표면 거칠기 Ra가 향상됨으로써 표면 처리 이후의 제조 공정에 있어서 유리 기판(P)이 실질적으로 문제가 되는 레벨의 대전이 발생하는 사태를 회피하는 것이 가능해진다. 또한, 여기에서 말하는 표면 거칠기 Ra[㎚]는 JIS R 1683:2007을 준용하는 방법으로 측정함으로써 얻어진 값을 말한다.
이와 같이 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 제조 장치(10)에 있어서는 반송 장치(11)에서 반송되고 있는 유리 기판(P)의 한쪽의 주표면(P1)에 처리 가스(Ga)를 공급하기 위한 급기구(31)를 갖는 부재를 유닛화하여 유리 기판(P)의 반송 방향(X1)을 따른 복수의 위치에 부착 가능하게 했다. 이와 같이 구성함으로써 급기 유닛(18)의 부착 위치를 변경하는 것만으로 용이하게 급기구(31)의 반송 방향(X1)의 위치를 조정할 수 있다. 따라서, 반송되는 유리 기판(P)의 종류를 변경할 필요가 발생했을 경우이어도 용이하게 최적인 처리 조건을 설정할 수 있고, 이에 따라 양질인 표면 처리를 유리 기판(P)에 실시하는 것이 가능해진다. 또는 동일 종류의 유리 기판(P)이어도 생산 상황이나 제조 라인의 다른 부분의 구성에 따라 반송 장치(11)에 의한 반송 속도를 변경할 수도 있지만, 그러한 경우에 있어서도 처리 가스(Ga)의 공급 위치를 포함시킨 공급 조건을 용이하게 설정할 수 있어 양질인 표면 처리를 실시하는 것이 가능해진다.
또한, 본 실시형태에서는 그 하우징(14)에 개구부(17)를 형성함과 아울러, 이 개구부(17)에 상기 구성의 급기 유닛(18)을 부착하도록 했으므로 급기 유닛의 도입로(34)를 포함하는 대부분을 하우징(14)의 내부 공간(23)에 배치할 수 있다. 이에 따라 표면 처리 장치(12)를 필요 이상으로 대형화시키는 일 없이 제조 라인에 장착할 수 있다. 또한, 하우징(14) 내부의 대부분을 공동으로 할 수 있으므로 급기 유닛(18)의 부착 위치가 변경되거나 또는 추가된 경우이어도 다른 부재와의 간섭이 문제가 될 우려도 없다.
또한, 본 실시형태에서는 배기구(28, 40)를 하우징(14)의 내부 공간(23)과 연결함과 아울러, 이 내부 공간(23)을 스크러버(30)에 연결하도록 했다. 이와 같이 하우징(14)의 내부 공간(23)을 배기계의 일부로서 구성함으로써 배기 유닛(19)의 부착 위치를 변경하는 것만으로 용이하게 배기구(40)를 스크러버(30)에 연결할 수 있다. 또한, 내부 공간(23)을 배기계의 일부로 함으로써 급기 유닛(18)의 부착 위치를 변경할 경우이어도 급기계와 배기계가 간섭할 우려는 없다. 따라서, 급기 유닛(18)과 연통관(35)의 부착 위치를 변경하는 것만으로 용이하게 급기구(31)의 위치를 변경하는 것이 가능해진다.
이상, 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 유리 기판(P)의 제조 장치(10) 및 제조 방법을 설명했지만, 이들 제조 장치(10) 및 제조 방법은 당연히 본 발명의 범위 내에 있어서 임의의 형태를 채용할 수 있다.
예를 들면, 제 1 실시형태에서는 2개의 급기 유닛(18)과 1개의 배기 유닛(19), 및 5개의 더미 유닛(20a, 20b)을 개구부(17)에 부착한 경우를 예시했지만, 물론 급기 유닛(18)의 위치뿐만 아니라 수를 변경하는 것도 가능하다. 도 9는 그 일례(본 발명의 제 2 실시형태)에 의한 유리 기판(P)의 제조 장치(50)의 단면도를 나타내고 있다. 도 9에 나타내는 바와 같이 이 제조 장치(50)는 제 1 실시형태와 마찬가지로 반송 장치(11)와, 표면 처리 장치(51)와, 처리조(13)를 구비하는 한편, 표면 처리 장치(51)의 구성이 제 1 실시형태에 의한 표면 처리 장치(12)와 상이하다. 구체적으로는 이 표면 처리 장치(51)는 3개의 급기 유닛(18)과, 5개의 더미 유닛(20a, 20b)을 하우징(14)의 개구부(17)에 부착해서 이루어진다. 제 1 실시형태와의 비교에서 말하면 상류측(도 1 및 도 9에서 말하면 좌측)으로부터 4번째의 더미 유닛(20a)을 급기 유닛(18)으로 치환함과 아울러, 상류측으로부터 7번째의 배기 유닛(19)을 더미 유닛(20a)으로 치환한 형태를 이루고 있다.
이와 같이 급기 유닛(18)의 수를 증가시킴으로써 급기 유닛(18)(급기구(31)) 1개당 부담하는 한쪽의 주표면(P1)의 처리 면적을 작게 할 수 있다. 따라서, 예를 들면 급기구(31, 31) 사이에 처리 가스(Ga)가 정체해서 그 농도가 저하되어 있는 영역을 최대한 발생시키는 일 없이 균등하며, 또한 충분한 질의 표면 처리를 한쪽의 주표면(P1)에 실시할 수 있다. 또한, 본 실시형태와 같이 하우징(14)의 반송 방향(X1)의 양단에 한 쌍의 배기구(28)를 배치한 형태를 취하는 것이면 도 9에 나타내는 바와 같이 배기 유닛(19)의 수를 0으로 한 구성을 취했다고 해도 처리 가스(Ga)의 표면 처리 장치(51) 외로의 누출을 가급적으로 방지할 수 있기 때문에 특별히 문제는 없다.
또한, 이상의 설명에서는 개구부(17)로서 1개의 반송 방향(X1)으로 연속된 공간이 저부(21) 상에 존재하고 있는 경우를 예시했지만, 물론 이외의 구성을 취하는 것도 가능하다. 예를 들면, 상기 실시형태와 같이 급기 유닛(18)과 배기 유닛(19), 및 더미 유닛(20a)의 반송 방향 치수(C1~C3)와 폭 방향 치수(W1~W3)가 모두 동일할 경우에는 폭 방향으로 연장되는 구획벽(도시는 생략)을 한 쌍의 측벽부(22, 22)를 연결하도록 설치하고, 이들 구획벽과 측벽부(22, 22)로 구획되는 복수의 유닛 수용부(도시는 생략)에 각 유닛(18~20a)을 선택 배치하도록 해도 상관없다.
또한, 상기 실시형태에서는 각 배기구(28, 40)는 하우징(14)의 내부 공간(23)을 통해 스크러버(30)에 연결된 구성을 이루고 있지만, 물론 이외의 구성을 취하는 것도 가능하다. 예를 들면, 하우징(14)의 측부에 형성한 연통 구멍(29)과 하우징(14)의 저부에 형성한 연통 구멍(41)을 소정 배관으로 접속함으로써 배기구(28)와 스크러버(30)를 연결하도록 해도 좋다. 이 경우, 하우징(14)의 내부는 공동이 아니어도 좋고, 각 유닛(18~20a)과의 간섭을 회피할 수 있는 한에 있어서 임의의 구조를 취하는 것이 가능하다.
또한, 이상의 설명에서는 띠상 판유리로부터 잘라낸 유리 기판(P)의 한쪽의 주표면(P1)에 대하여 소정의 표면 처리를 실시하는 경우를 설명했지만, 물론 띠상 판유리의 어느 한쪽의 주표면에 본 발명을 적용하는 것도 가능하다. 즉, 도시는 생략 하지만 띠상으로 성형하여 폭 방향으로 절단한 후 그 길이 방향 일단 또는 양단을 권취한 유리 필름 표리 한쪽의 면에만 표면 처리를 실시할 경우에도 상술한 구성에 의한 표면 처리를 적합하게 실시하는 것이 가능하다.

Claims (10)

  1. 유리 기판이 되는 판형상 유리를 소정의 방향으로 반송하는 반송 장치와,
    상기 반송 장치로 반송되고 있는 상기 판형상 유리의 한쪽의 주표면에 처리 가스를 공급해서 소정의 표면 처리를 실시하는 표면 처리 장치를 구비한 유리 기판의 제조 장치에 있어서,
    상기 표면 처리 장치는 하우징과,
    상기 하우징 중 상기 한쪽의 주표면의 측으로 개구하고 있는 개구부와,
    상기 개구부에 대해서 분리가 가능하도록 부착되며, 상기 한쪽의 주표면에 상기 처리 가스를 공급하기 위한 급기구를 갖는 1 또는 복수의 급기 유닛을 구비하고,
    상기 급기 유닛은 상기 개구부 중 상기 판형상 유리의 반송 방향을 따른 복수의 위치에 부착 가능하게 되어 있는 것을 특징으로 하는 유리 기판의 제조 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 개구부에 대해서 분리가 가능하도록 부착되며, 상기 처리 가스의 배기를 행하는 배기 유닛을 더 구비하고, 상기 배기 유닛은 상기 개구부 중 상기 반송 방향을 따른 복수의 위치에 부착 가능하게 되어 있는 유리 기판의 제조 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 배기 유닛에는 상기 한쪽의 주표면과 상기 배기 유닛 사이의 공간과 상기 하우징의 내부 공간을 연결하는 제 1 배기구가 형성되고, 상기 하우징의 내부 공간은 상기 처리 가스용의 스크러버와 연결되어 있는 유리 기판의 제조 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 개구부에 대해서 분리가 가능하도록 부착되며, 상기 개구부를 막는 더미 유닛을 더 구비하고, 상기 더미 유닛은 상기 개구부 중 상기 반송 방향을 따른 복수의 위치에 부착 가능하게 되어 있는 유리 기판의 제조 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 급기 유닛은 상기 개구부에 부착된 상태로 상기 한쪽의 주표면과의 사이에 소정 극간을 형성하는 극간 형성면을 갖는 유리 기판의 제조 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 급기 유닛은 상기 개구부에 부착된 상태로 상기 반송 장치에 의해 반송되고 있는 상기 판형상 유리의 상기 한쪽의 주표면을 지지하는 롤러를 갖는 유리 기판의 제조 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 급기 유닛은 상기 개구부에 대해서 감합하여 부착되고, 이에 따라 상기 하우징의 내부 공간을 밀폐하고 있는 유리 기판의 제조 장치.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하우징 중 상기 판형상 유리의 반송 방향 양단부에 상기 한쪽의 주표면과 상기 하우징 사이의 공간과 상기 하우징의 내부 공간을 연결하는 제 2 배기구가 형성되고, 상기 하우징의 내부 공간은 상기 처리 가스용의 스크러버와 연결되어 있는 유리 기판의 제조 장치.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 급기 유닛은 상기 하우징에 부착된 연통관의 일단측과 접속되고, 상기 연통관의 타단측은 플렉시블 호스를 통해 상기 하우징의 외부에 위치하는 처리 가스 발생 장치와 접속되어 있는 유리 기판의 제조 장치.
  10. 유리 기판이 되는 판형상 유리를 소정의 방향으로 반송하는 반송 공정과,
    상기 소정의 방향으로 반송되고 있는 상기 판형상 유리의 한쪽의 주표면에 소정의 표면 처리를 실시하는 표면 처리 공정을 구비한 유리 기판의 제조 방법에 있어서,
    상기 표면 처리 공정은 표면 처리 장치에 의해 상기 소정의 방향으로 반송되고 있는 상기 판형상 유리의 상기 한쪽의 주표면에 처리 가스를 공급함으로써 행해지고,
    상기 표면 처리 장치는 하우징과,
    상기 하우징 중 상기 한쪽의 주표면의 측으로 개구하고 있는 개구부와,
    상기 개구부에 대해서 분리가 가능하도록 부착되며, 상기 한쪽의 주표면에 상기 처리 가스를 공급하기 위한 급기구를 갖는 1 또는 복수의 급기 유닛을 구비하고,
    상기 급기 유닛은 상기 개구부 중 상기 판형상 유리의 반송 방향을 따른 복수의 위치에 부착 가능하게 되어 있는 것을 특징으로 하는 유리 기판의 제조 방법.
KR1020197016656A 2016-11-16 2017-10-20 유리 기판의 제조 장치 및 제조 방법 KR102312556B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2016-223248 2016-11-16
JP2016223248A JP6665760B2 (ja) 2016-11-16 2016-11-16 ガラス基板の製造装置及び製造方法
PCT/JP2017/037958 WO2018092506A1 (ja) 2016-11-16 2017-10-20 ガラス基板の製造装置及び製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190084098A true KR20190084098A (ko) 2019-07-15
KR102312556B1 KR102312556B1 (ko) 2021-10-14

Family

ID=62146441

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197016656A KR102312556B1 (ko) 2016-11-16 2017-10-20 유리 기판의 제조 장치 및 제조 방법

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6665760B2 (ko)
KR (1) KR102312556B1 (ko)
CN (1) CN109963820B (ko)
TW (1) TWI722251B (ko)
WO (1) WO2018092506A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021006714A1 (ko) 2019-07-11 2021-01-14 주식회사 굳티셀 면역체크포인트 억제제 저항성 암의 예방, 개선 또는 치료용 조성물

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014080331A (ja) 2012-10-17 2014-05-08 Asahi Glass Co Ltd 反射防止性ガラスの製造方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4045592B2 (ja) * 2002-08-22 2008-02-13 三菱マテリアル株式会社 プラズマエッチング用シリコン電極板
JP4381160B2 (ja) * 2003-07-16 2009-12-09 積水化学工業株式会社 表面処理装置
JP4312001B2 (ja) * 2003-07-28 2009-08-12 リアライズ・アドバンストテクノロジ株式会社 基板支持装置および基板取り外し方法
JP4398262B2 (ja) * 2004-01-08 2010-01-13 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
WO2007077765A1 (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Sharp Kabushiki Kaisha ステージ装置及びプラズマ処理装置
JP5235293B2 (ja) * 2006-10-02 2013-07-10 東京エレクトロン株式会社 処理ガス供給機構および処理ガス供給方法ならびにガス処理装置
JP5444599B2 (ja) * 2007-09-28 2014-03-19 東京エレクトロン株式会社 ガス供給装置及び成膜装置
US20120111835A1 (en) * 2009-07-23 2012-05-10 Sumitomo Precision Products Co., Ltd. Wet etching apparatus and method
JP5874393B2 (ja) * 2011-12-28 2016-03-02 日本電気硝子株式会社 ガラス板加工装置およびその加工方法
JP5865095B2 (ja) * 2012-01-30 2016-02-17 住友精密工業株式会社 エッチング装置
JP6048817B2 (ja) * 2012-12-27 2016-12-21 日本電気硝子株式会社 板状ガラスの表面処理装置及び表面処理方法
JP2016064926A (ja) * 2013-02-07 2016-04-28 旭硝子株式会社 ガラス製造方法
WO2014123089A1 (ja) * 2013-02-07 2014-08-14 旭硝子株式会社 ガラス製造方法
WO2015045405A1 (ja) * 2013-09-30 2015-04-02 日本板硝子株式会社 ガラス板の製造方法
KR101413626B1 (ko) * 2013-12-31 2014-08-06 김호권 화학강화를 이용한 강화유리 제조장치 및 제조방법
JP6430409B2 (ja) * 2014-01-31 2018-11-28 日本板硝子株式会社 ガラス板の製造方法及びガラス板
KR102135740B1 (ko) * 2014-02-27 2020-07-20 주식회사 원익아이피에스 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
CN106233433B (zh) * 2014-04-16 2019-03-05 Agc株式会社 蚀刻装置、蚀刻方法、基板的制造方法及基板

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014080331A (ja) 2012-10-17 2014-05-08 Asahi Glass Co Ltd 反射防止性ガラスの製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021006714A1 (ko) 2019-07-11 2021-01-14 주식회사 굳티셀 면역체크포인트 억제제 저항성 암의 예방, 개선 또는 치료용 조성물

Also Published As

Publication number Publication date
KR102312556B1 (ko) 2021-10-14
TW201829339A (zh) 2018-08-16
JP2018080079A (ja) 2018-05-24
TWI722251B (zh) 2021-03-21
WO2018092506A1 (ja) 2018-05-24
JP6665760B2 (ja) 2020-03-13
CN109963820A (zh) 2019-07-02
CN109963820B (zh) 2021-12-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106337169B (zh) 薄膜沉积装置
US20150279633A1 (en) Plasma processing apparatus and liner assembly for tuning electrical skews
US8016974B2 (en) Plasma treatment apparatus
TWI489009B (zh) 連續電鍍裝置
US6187101B1 (en) Substrate processing device
KR20190084098A (ko) 유리 기판의 제조 장치 및 제조 방법
TW201905248A (zh) 鍍覆裝置及非暫時性電腦可讀存儲介質
US20190211448A1 (en) Atomic layer deposition apparatus and atomic layer deposition method
KR20120137017A (ko) 인라인 증착 장치
KR20150118251A (ko) 가스 분사 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
JP5252864B2 (ja) 有機elディスプレイパネル製造装置
US10604838B2 (en) Apparatus for atomic layer deposition and exhaust unit for apparatus for atomic layer deposition
US11062883B2 (en) Atomic layer deposition apparatus
KR20140128848A (ko) 퍼니스형 반도체 설비
US20190185998A1 (en) Plasma atomic layer deposition apparatus and atomic layer deposition method
JPH11195629A (ja) ウェーハ洗浄装置およびウェーハ洗浄装置に使用するトレイ
JP7286477B2 (ja) 薄膜形成装置
WO2022254579A1 (ja) めっき装置およびめっき方法
JP5914129B2 (ja) プラズマ処理装置
JP2009004414A (ja) プラズマ処理装置
JP2008085136A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
TW201534747A (zh) 延伸的前驅物氣體注入方法
KR20210019471A (ko) 가스 분사 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
JP2014218716A (ja) 薄膜形成装置
TW202248467A (zh) 鍍覆裝置及鍍覆方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant