CN103028846A - 对加工路径上的拐角部进行加工的控制装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种对加工路径上的拐角部进行加工的控制装置。对加工喷嘴和激光振荡器进行控制的控制装置包括：分析部，其根据加工程序对相互邻接的2个主加工路径、与这些主加工路径的双方连续的一个或多个圆弧加工路径或直线加工路径进行分析；计算部，其计算出两个主加工路径所成的假想的拐角部的角度；判断部，其判断与圆弧加工路径或直线加工路径对应的两个主加工路径之间的距离或沿着圆弧加工路径等的距离是否为第一预定值以下、以及计算出的角度是否为第二预定值以下；变更部，在判断出直线距离等为第一预定值以下，并且角度为第二预定值以下的情况下，根据主加工路径的激光加工条件变更圆弧加工路径或直线加工路径上的激光加工条件。

Description

对加工路径上的拐角部进行加工的控制装置

技术领域

本发明涉及一种对加工路径上的拐角部进行加工的控制装置。

背景技术

在激光切断加工中，一般转换切断方向而产生拐角部（边沿部分）。拐角部的角度越是锐角，则从激光输入的热越是过剩，有时会因熔融物（渣滓）或自燃的发生而产生加工不良，或者发生无法切断的状态。

为了抑制在拐角部（边沿部分）输入的热，有时在拐角部暂时停止激光输出而设置冷却时间，或者在冷却时间后的切断再开始时脉冲状地输出激光（边沿加工）。或者，还有时进行以下的动作（转向动作），即在从拐角部的顶点隔开一定距离而进行了切断后暂时停止激光输出而设置切断部位的冷却时间，在冷却后沿着切断后的加工路径逆行到拐角部顶点，再次沿着加工路径开始进行切断。根据在拐角部产生的角度，判断是否进行这样的加工。通常，由在激光切断加工中使用的控制装置对加工路径进行分析来判断。

在日本特许第3211902号中，提出了根据由两个切断路径所生成的拐角部的角度进行边沿加工的加工方法。另外，在日本特许第3825123号中，提出了一种加工方法和控制装置，其在对锐角的拐角部的外侧进行切断加工的情况下，不是对实际的加工路径，而是对按照加工程序指示的路径的拐角部的角度进行分析来进行边沿加工。

图12是表示在现有技术中由两个直线主加工路径构成的拐角部的图。如图12所示，在两个直线主加工路径ab、bc之间产生角度θ1。在这样生成比较锐角的拐角部的切断加工的情况下，如果对两个加工路径ab、bc进行分析，则能够求出角度θ1。

图13是表示在现有技术中由两个直线主加工路径和圆弧路径构成的拐角部的图。在图13中，在两个直线路径de、fg之间插入了微小的圆弧路径ef。由于该圆弧路径ef，因此在拐角部变得平滑，即形成了圆角部分。

但是，在图13所示的情况下，控制装置判断在圆角部分前方的切断路径de与圆弧路径ef上的点e处的切线eh之间生成的角度θ2。从图13可知，该角度θ2是钝角。即，控制装置在应该切断的形状为比较锐角的部位也判断为是钝角部位。另外，在这样的情况下，无法适当地进行边沿加工。

进而，在日本特许第3211902号和日本特许第3825123号的情况下，并不限于应该切断的拐角部是由两个直线主加工路径形成的锐角的情况。因此，日本特许第3211902号和日本特许第3825123号所揭示的技术无法适用于在两个直线主加工路径之间插入了微小的圆弧路径或微小的直线路径的拐角部。

发明内容

本发明就是鉴于这样的情况而提出的，其目的在于提供一种控制装置，其在向两个主加工路径之间插入了微小的圆弧路径或微小的直线路径的情况下，也能够适当地对拐角部进行加工。

为了达到上述目的，根据第一形式，提供一种控制装置，为了沿着根据加工程序确定的加工路径对工件进行加工，对加工喷嘴和激光振荡器进行控制，具备：分析部，其根据上述加工程序，对相互邻接的两个主加工路径、与这些主加工路径的双方连续的一个或多个圆弧加工路径或直线加工路径进行分析；计算部，其计算出上述两个主加工路径所成的假想的拐角部的角度；判断部，其判断与上述圆弧加工路径或直线加工路径对应的上述两个主加工路径之间的直线距离或沿着上述圆弧加工路径或直线加工路径的距离是否为第一预定值以下、以及由上述计算部计算出的上述角度是否为第二预定值以下；变更部，其在由上述判断部判断出上述直线距离或沿着上述圆弧加工路径或直线加工路径的距离为第一预定值以下，并且上述角度为第二预定值以下的情况下，根据上述主加工路径的激光加工条件变更上述圆弧加工路径或直线加工路径上的激光加工条件。

根据第二形式，在第一形式中，进而上述变更部将从上述圆弧加工路径或直线加工路径沿着上述主加工路径延伸预定距离的上述主加工路径的一部分上的激光加工条件设定为上述圆弧加工路径或直线加工路径上的变更后的激光加工条件。

根据第三形式，在第一形式中，进而上述变更部与上述圆弧加工路径或上述直线加工路径上的激光加工条件和上述主加工路径上的激光加工条件不同地设定从上述圆弧加工路径或上述直线加工路径沿着上述主加工路径延伸预定距离的上述主加工路径的一部分上的激光加工条件。

根据第四形式，在第一形式中，由上述变更部变更后的激光加工条件中的上述加工喷嘴的速度和上述激光振荡器的输出中的至少一方比上述主加工路径的激光加工条件中的上述加工喷嘴的速度和上述激光振荡器的输出小。

根据第五形式，在第一形式中，进而上述变更部在上述圆弧加工路径或直线加工路径的起点和终点的至少一方、或从上述圆弧加工路径或直线加工路径沿着上述主加工路径延伸预定距离的上述主加工路径的一部分中，变更激光加工条件使得上述加工喷嘴的动作暂时停止。

根据第六形式，在第一形式中，进而上述变更部在上述圆弧加工路径或直线加工路径的起点和终点的至少一方、或从上述圆弧加工路径或直线加工路径沿着上述主加工路径延伸预定距离的上述主加工路径的一部分中，变更激光加工条件使得上述激光振荡器的输出暂时停止。

根据第七形式，在第五形式中，进而上述变更部在暂时停止上述加工喷嘴的动作后，变更激光加工条件以便进行穿孔动作。

根据第八形式，提供一种控制方法，为了沿着根据加工程序确定的加工路径进行加工，对加工喷嘴和加工振荡器进行控制，包括以下步骤：根据上述加工程序，对相互邻接的两个主加工路径、与这些主加工路径的双方连续的一个或多个圆弧加工路径或直线加工路径进行分析；计算出上述两个主加工路径所成的假想的拐角部的角度；判断与上述圆弧加工路径或直线加工路径对应的上述两个主加工路径之间的直线距离或沿着上述圆弧加工路径或上述直线加工路径的距离是否为第一预定值以下、以及计算出的上述角度是否为第二预定值以下；在判断出上述直线距离或沿着上述圆弧加工路径或直线加工路径的距离为第一预定值以下，并且上述角度为第二预定值以下的情况下，根据上述主加工路径的激光加工条件变更上述圆弧加工路径或直线加工路径上的激光加工条件。

根据第九形式，在第八形式中，进而将从上述圆弧加工路径或直线加工路径沿着上述主加工路径延伸预定距离的上述主加工路径的一部分上的激光加工条件设定为上述圆弧加工路径或直线加工路径上的变更后的激光加工条件。

根据第十形式，在第八形式中，进而与上述圆弧加工路径或上述直线加工路径上的激光加工条件和上述主加工路径上的激光加工条件不同地设定从上述圆弧加工路径或上述直线加工路径沿着上述主加工路径延伸预定距离的上述主加工路径的一部分上的激光加工条件。

根据第十一形式，在第八形式中，上述变更后的激光加工条件中的上述加工喷嘴的速度和上述激光振荡器的输出中的至少一方比上述主加工路径的激光加工条件中的上述加工喷嘴的速度和上述激光振荡器的输出小。

根据第十二形式，在第八形式中，进而在上述圆弧加工路径或直线加工路径的起点和终点的至少一方、或从上述圆弧加工路径或直线加工路径沿着上述主加工路径延伸预定距离的上述主加工路径的一部分中，变更激光加工条件使得上述加工喷嘴的动作暂时停止。

根据第十三形式，在第八形式中，进而在上述圆弧加工路径或直线加工路径的起点和终点的至少一方、或从上述圆弧加工路径或直线加工路径沿着上述主加工路径延伸预定距离的上述主加工路径的一部分中，变更激光加工条件使得上述激光振荡器的输出暂时停止。

根据第十四形式，在第十二形式中，进而在暂时停止上述加工喷嘴的动作后，变更激光加工条件以便进行穿孔动作。

根据附图所示的本发明的典型实施方式的详细说明，应该可以进一步了解本发明的这些目的、特征和优点以及其他目的、特征和优点。

附图说明

图1是包含基于本发明的控制装置的激光系统的概要图。

图2是表示基于本发明的控制装置的动作的流程图。

图3A是表示在本发明中由两个直线主加工路径和圆弧路径构成的拐角部的图。

图3B是表示在本发明中由两个直线主加工路径和直线路径构成的拐角部的图。

图4A是表示某实施例中的时间与加工喷嘴进给速度以及激光输出之间的关系的图。

图4B是表示其他实施例中的时间与加工喷嘴进给速度以及激光输出之间的关系的图。

图5A是表示拐角部的第一例子的图。

图5B是表示拐角部的第二例子的图。

图6A是表示拐角部的第三例子的图。

图6B是表示拐角部的第四例子的图。

图7A是表示拐角部的第五例子的图。

图7B是表示拐角部的第六例子的图。

图8A是表示拐角部的第七例子的图。

图8B是表示拐角部的第八例子的图。

图9是表示拐角部的第九例子的图。

图10A是表示拐角部的第十例子的图。

图10B是表示拐角部的第十一例子的图。

图11是表示追加的实施例中的时间与加工喷嘴进给速度以及激光输出之间的关系的与图4A一样的图。

图12是表示在现有技术中由两个直线主加工路径构成的拐角部的图。

图13是表示在现有技术中由两个直线主加工路径和圆弧路径构成的拐角部的图。

具体实施方式

以下，参照附图，说明本发明的实施方式。在以下的附图中，对相同的部件附加相同的参照符号。为了容易理解，这些附图适当地变更了比例尺。

图1是包含基于本发明的控制装置的激光系统的概要图。如图1所示，控制装置10与使加工喷嘴20沿着固定的工件W的表面移动的伺服电动机21、振荡从加工喷嘴20输出的激光的激光振荡器22连接。激光振荡器22是放电激励型的输出比较高的激光振荡器，例如输出为1kW以上的二氧化碳激光器。另外，也可以是将加工喷嘴20固定，伺服电动机21使工件W移动的结构。

控制装置10是数字计算机，作为用于对工件W进行加工的加工程序11、根据加工程序11对工件W上的加工路径进行分析的分析部12、计算出由分析部12分析出的相互邻接的两个主加工路径所成的假想的拐角部的角度的计算部13而发挥作用。

进而，控制装置10还作为以下部件而发挥作用：判断部14，判断两个主加工路径之间的直线距离或沿着上述圆弧加工路径或直线加工路径的距离是否为第一预定值以下、以及由计算部13计算出的角度是否为第二预定值以下；变更部15，在判断出直线距离为第一预定值以下，并且角度为第二预定值以下的情况下，变更与两个主加工路径连续的圆弧加工路径或直线加工路径上的激光加工条件。

图2是表示基于本发明的控制装置的动作的流程图。假设该动作的程序被存储在控制装置10的未图示的存储部中。另外，上述的预定值等数据也被存储在存储部中。进而，图3A是表示由两个直线主加工路径和圆弧路径构成的拐角部的图。以下，参照图2和图3A说明基于本发明的控制装置的动作。

首先，在图2的步骤S101中，分析部12对加工程序11进行分析，提取出加工路径。提取出的加工路径可能包含多个直线加工路径和/或多个曲线路径。接着，在步骤S102中，分析部12分析在加工路径中是否存在被两个主加工路径夹着的一个或多个圆弧路径或直线路径。主加工路径可以是直线或曲线。

在图3A中，作为例子表示出由两个直线主加工路径ab、cd和圆弧路径bc构成的拐角部。圆弧路径bc在其端部b、c处分别与两个直线主加工路径ab、cd的端部连接。其结果是两个直线主加工路径ab、cd和圆弧路径bc形成了连续的加工路径abcd。

另外，在图3B中，作为例子表示出由两个直线主加工路径ab、cd和直线路径bc构成的拐角部。在图3B中，代替圆弧路径bc而表示出直线路径bc。如图所示，直线路径bc从端部b开始，在端部c终结。

这样，在圆弧路径bc（或直线路径bc）存在于两个直线主加工路径ab、cd之间的情况下，前进到步骤S103，在不存在圆弧路径bc等的情况下，前进到步骤S106。另外，以下主要说明包含圆弧路径bc的图3A的情况，但在包含直线路径bc的图3B情况下也大致相同。

在步骤S103中，分析部12对圆弧路径bc的最短的长度D（或直线路径bc的长度D）进行分析。根据已经求出的两个直线主加工路径ab、cd、圆弧路径bc和加工程序11，通过公知的方法求出长度D。另外，在步骤S104中，判断部14判断长度D是否小于第一预定值。假设通过实验等预先求出第一预定值和后述的第二预定值，并存储在控制装置10的存储部（未图示）中。

在判断出长度D小于第一预定值的情况下，前进到步骤S105，在判断出长度D不小于第一预定值的情况下，前进到步骤S106。

在步骤S105中，能够判断出加工路径的拐角部比较小。另外，计算部13假想地使两个直线主加工路径ab、cd延长，计算出它们的交点部分所形成的假想的拐角部的角度θ。该角度θ也根据已经求出的两个直线主加工路径ab、cd、圆弧路径bc和加工程序11，通过公知的方法求出。

另外，在步骤S106中，能够判断出加工路径的边沿部分比较大。虽然在附图中没有示出，但在该情况下，通过同样的方法计算出两个直线主加工路径所成的角度。

然后，在步骤S107中，判断部14判断该角度θ是否小于第二预定值。然后，在角度θ比第二预定值小的情况下，在步骤S108中指示进行边沿加工动作。与此相对，在角度θ不小于第二预定值的情况下，在步骤S109中指示进行通常切断加工。

在此，通常切断加工指令是在沿着直线主加工路径ab、bc、平缓的曲线路径（未图示）等对工件W进行切断时输出的指令，加工喷嘴20的移动速度和激光振荡器22的输出比较大。

与此相对，在沿着圆弧路径bc（和直线路径）等比较细小的路径对工件W进行切断时输出边沿加工动作指令。在边沿加工动作指令中，加工喷嘴20的移动速度和来自激光振荡器22的输出比通常切断加工指令的情况下更小。换一种说法，在角度θ比第二预定值小的情况下，变更部15从通常的切断加工指令变更到边沿加工动作指令。

边沿加工动作指令中的加工喷嘴20的移动速度和来自激光振荡器22的输出分别不是恒定的，与时间对应地适当地变更。图4A是表示某实施例中的时间与加工喷嘴进给速度以及激光输出之间的关系的图。

图4A中的横轴表示时间，在该横轴中表示出与图3所示的位置b、c、e相当的时间。进而，图4A中的纵轴表示加工喷嘴20的进给速度和激光振荡器22的输出。另外，在图4A中，实线X1表示加工喷嘴20的进给速度，虚线X2表示激光输出。以下，参照图3A和图4A，说明某实施例中的通常切断加工指令和边沿加工动作指令。

首先，在区间ZA中，在一个直线主加工路径ab上朝向端部b以某速度使加工喷嘴20移动，并且以某输出来驱动激光振荡器22。由此，沿着一个直线主加工路径ab切断工件W。然后，随着向端部b接近，逐渐降低加工喷嘴20的速度。如果在区间ZB中到达端部b则加工喷嘴完全停止，激光输出为0。

加工喷嘴20的速度和激光输出成为0的区间ZD是冷却期间。通过设置这样的冷却期间，从激光输入的热不会过剩，避免发生熔融物（渣滓）或自燃。由于在冷却期间ZD中使加工喷嘴20停止，因此能够防止来自激光的热扩散到工件W的其他部位。另外，在冷却期间ZD中停止了激光输出，因此还能够防止来自激光的热集中到工件W。其结果是能够良好地切断后述的圆弧路径bc（或直线路径bc）。

或者，也可以如作为与图4A一样的图的图4B所示那样，设置穿孔期间，即在区间ZB内的区间ZD中只使加工喷嘴20停止，将激光的输出维持在比区间ZA的激光输出和圆弧路径bc（或直线路径bc）切断时的激光输出小的值。一般，如果完全停止激光振荡器22，则变得功率不足，有时此后的输出变得不稳定。因此，优选设置在停止加工喷嘴20的状态下以低输出照射激光的穿孔期间。

然后，如果区间ZD结束，则使加工喷嘴20的速度和激光输出上升到比区间ZA中的值小的值。由此，沿着圆弧路径bc（或直线路径bc）良好地切断工件W。

接着，如果到达端部c，则进入区间ZC，在区间ZC中，沿着另一个直线主加工路径cd切断工件W。这时，从图4A可知，在从端部c沿着直线主加工路径cd延伸的一部分ce中，使加工喷嘴20的速度和激光输出比区间ZA的情况下降低是理想的。

其理由是在端部c处加工喷嘴20的移动方向变化，因此，通过在移动方向的变化之后立即减小加工喷嘴20的速度和激光输出，能够良好地切断工件W。该一部分ce优选为圆弧路径的直径D（或直线路径bc的长度D）以下。

另外，虽然在附图中没有图示，但在一个直线主加工路径ab中到达端部b之间的预定区间中，由于同样的理由，也使加工喷嘴20的速度和激光输出比区间ZA的情况降低是理想的。

然后，如果在区间ZC中通过了另一个直线主加工路径cd的一部分ce，则使加工喷嘴20的移动速度和激光的输出恢复到与区间ZA相同的值。然后，切断另一个直线主加工路径cd的剩余部分。

这样，在本发明的主要实施方式中，控制装置10的分析部12根据加工程序11对两个直线主加工路径ab、cd和与它们连续的一个（或多个）圆弧路径bc（或直线路径bc）进行分析，掌握其长度D。并且，在长度D和假想角度小于各个预定值的情况下，变更部15将通常切断加工指令变更为边沿加工动作指令。

在长度D和假想角度小于各个预定值的情况下，能够判断为两个主加工路径之间的角度相当小。在本发明中，在这样的情况下，变更为与圆弧加工路径或直线加工路径对应的激光加工条件。因此，在本发明中，即使在两个主加工路径之间插入了微小的圆弧路径或微小的直线路径的情况下，从激光输入的热也不会过剩，能够适当地对拐角部进行加工。因此，还能够避免因发生熔融物（渣滓）或自燃而产生加工不良。

另外，在本发明中，在制作输入到控制装置10的加工程序11的时刻，不需要进行加工路径的分析，因此，还能够迅速地进行加工程序11的制作。

以下，参照图5A~图11举例表示应用本发明的控制装置的拐角部。图5A和图5B是表示拐角部的第一和第二例的图。图5A与图3A大致相同，在直线主加工路径ab、cd之间插入了圆弧路径bc。另外，圆弧路径bc分别平滑地与两个直线主加工路径ab、cd连接。

在此，图5A所示的假想的拐角部的角度θ比较大，因此，不发出边沿加工动作的指令。但是，在图5B中插入的圆弧路径bc的半径小，因此，假想的拐角部的角度θ也减小。因此，在图5B所示的加工路径的情况下，判断为需要边沿加工动作。

图6A和图6B分别是表示拐角部的第四和第五例的图。在这些附图中，在两个直线主加工路径ab、cd之间也插入了圆弧路径bc。在图6A中，两个直线主加工路径ab、cd相互垂直。在图6B中，两个直线主加工路径ab、cd所成的角度是钝角。

在这样的情况下，即使在圆弧路径bc的半径小的情况下，假想的拐角部的角度θ也大。因此，在圆弧路径bc中不产生热影响，不需要进行边沿加工动作。即，在图6A和图6B所示的情况下，即使在圆弧路径bc的长度D小的情况下，通过根据长度D和角度θ双方进行判断，也判断为需要进行边沿加工动作。

图7A和图7B分别是表示拐角部的第五和第六例的图。在这些附图中，在曲线主加工路径ab和直线主加工路径cd之间插入了圆弧路径bc。如图示那样，圆弧路径bc平滑地与曲线主加工路径ab连接。另外，从曲线主加工路径ab的延长线与直线主加工路径cd的延长线的交点p开始，延伸出与曲线主加工路径ab接触的直线pq。另外，设直线pq与直线主加工路径cd的延长线所成的角为假想的拐角部的角度θ。

在图7A中，角度θ比较小，因此如上所述，要求边沿加工动作。与此相对，在图7B中，角度θ比较大，因此，判断为不需要边沿加工动作。

图8A是表示拐角部的第七例的图。在图8A中，在两个直线主加工路径ab、cd之间插入了圆弧路径bc。但是，图8A所示的圆弧路径bc并不分别与两个直线主加工路径ab、cd平滑地连接。另外，设在图8A中从位置b延伸的圆弧路径bc的延长线的切线与直线主加工路径ab之间所成的角度为角度θ1，设从位置c延伸的圆弧路径bc的延长线的切线与直线主加工路径cd之间所成的角度为角度θ2。

在图8A中，直线主加工路径ab、cd与圆弧路径bc并不平滑地连接。因此，角度θ1、θ2比直线主加工路径ab、cd与圆弧路径bc平滑地连接的情况下减小。因此，在图8A所示的情况下，角度θ1、θ2比较小，其结果是判断为需要进行边沿加工动作。

图8B是表示拐角部的第八例的图。在图8B中，在两个直线主加工路径ab、cd之间插入了直线路径bc。如图示那样，直线主加工路径ab与直线路径bc之间所成的角度是角度θ1，直线路径bc与直线主加工路径cd之间所成的角度是角度θ2。

但是，在图8B所示的情况下，分别延长两个直线主加工路径ab，设定假想的拐角部的角度θ是理想的。由此，通过与上述一样的方法，能够判断边沿加工动作的必要性。

图9是表示拐角部的第九例的图。在图9中，在两个直线主加工路径ab、cd之间插入了圆弧路径bc。从图9可知，圆弧路径bc并不平滑地与两个直线主加工路径ab、bc连接。另外，圆弧路径bc的半径与圆弧路径bc平滑地与直线主加工路径ab、bc连接的情况相比大许多。因此，在该情况下，无法根据圆弧路径bc的半径或长度D判断边沿加工动作的必要性。

因此，如图所示，分别延长两个直线主加工路径ab、bc，如前所述，设定假想的拐角部的角度θ。并且，优选根据角度θ判断边沿加工动作的必要性。

图10A和图10B分别是表示拐角部的第十和第十一例的图。在图10A中，在两个直线主加工路径ab、cd之间插入了圆弧路径bc。在图10B中，在两个直线主加工路径ab、cd之间插入了直线路径bc。

但是，图10A中的圆弧路径bc由两个圆弧路径bb’、b’c构成。同样，图10B中的直线路径bc也由两个直线路径bb’、b’c构成。

在这样的情况下，优选不个别地识别路径bb’、b’c，而将连续的多个路径bb’、b’c识别为单一的路径bc。另外，如图所示那样，分别延长两个直线主加工路径ab、bc，如上所述那样设定假想的拐角部的角度θ，根据角度θ判断边沿加工动作的必要性。

在图10A和图10B中，将与一个直线主加工路径ab邻接的路径bb’的长度与预定值进行比较。另外，理想的是在路径bb’比预定值小的情况下，将包含下一个路径b’c的路径bc与预定值进行比较，如果路径bc为预定值以上，则实施图2所示的处理。换一种说法，上述长度D为某范围内是理想的。另外，可知在路径bc由3个以上的圆弧路径或直线路径的组合构成的情况下也可以进行同样的处理。

图11是表示追加的实施例中的时间与加工喷嘴进给速度和激光输出的关系的与图4A一样的图。在图11中，实线表示加工喷嘴的进给速度，虚线表示激光输出。图11所示的文字如下。

Fa表示区间ZA的进给速度；

Sa表示区间ZA的激光输出峰值；

Pa表示区间ZA的激光脉冲频率；

Qa表示区间ZA的激光脉冲占空比；

Fb表示区间ZB的进给速度；

Sb表示区间ZB的激光输出峰值；

Pb表示区间ZB的激光脉冲频率；

Qb表示区间ZB的激光脉冲占空比；

Lr表示条件恢复距离（区间ZD）；

Fr表示条件恢复速度；

Pr表示条件恢复激光脉冲频率；

Qr表示条件恢复激光脉冲占空比；

Fc表示区间ZC的进给速度；

Sc表示区间ZC的激光输出峰值；

Pc表示区间ZC的激光脉冲频率；

Qc表示区间ZC的激光脉冲占空比。

另外，关于各项目的单位等，请参照表1。

表1

关于图11的详细情况，与参照图4A和图4B说明的大致相同，因此省略详细的说明。在图11中不设置冷却期间或穿孔期间ZD。如图11所示，在条件恢复距离Lr中设定了与区间ZB中的激光加工条件和区间ZA、区间ZB和区间ZC的末尾处的激光加工条件不同的激光条件。另外，在图11中，只在区间ZC中设置有条件恢复距离Lr。可知这与跨过区间ZB和区间ZC地设置了条件恢复距离的图4A和图4B不同。这样如图11所示的条件，也包含在本发明的范围内。

发明的效果

在第一和第八形式的发明中，在两个主加工路径之间的直线距离或沿着上述圆弧加工路径或直线加工路径的距离为第一预定值以下，并且假想的角度为第二预定值以下的情况下，能够判断为两个主加工路径之间的角度相当小。在这样的情况下，变更为与一个或多个圆弧加工路径或直线加工路径对应的激光加工条件，因此，在两个主加工路径之间插入了微小的圆弧路径或微小的直线路径的情况下，能够适当地对拐角部进行加工。

在第二和第九形式的发明中，在与圆弧加工路径或直线加工路径邻接的主加工路径的一部分中，也能够进行适当的加工。

在第四和第十一形式的发明中，减小了加工喷嘴的速度和/或激光振荡器的输出，因此，能够避免加工部位的热过剩，因熔融物（渣滓）或自燃的发生造成加工不良。

在第五和第十二形式的发明中，暂时停止了加工喷嘴的动作，因此能够防止来自激光的热扩散到工件的其他部位。

在第六和第十三形式的发明中，暂时停止了激光振荡器的输出，因此能够防止来自激光的热集中在工件上。

在第七和第十四形式的发明中，如果完全停止激光振荡器，则变得功率不足，此后的输出有可能变得不稳定，因此优选设置在使加工喷嘴停止的状态下以低输出照射激光的穿孔期间。

使用典型的实施方式对本发明进行了说明，但对于本领域的技术人员来说，能够理解在不脱离本发明的范围的情况下，能够进行上述的变更和各种其他变更、省略、追加。

Claims (14)

1.一种控制装置（10），为了沿着根据加工程序（11）而确定的加工路径对工件进行加工，对加工喷嘴（20）和激光振荡器（22）进行控制，其特征在于，包括：

分析部（12），其根据上述加工程序，对相互邻接的两个主加工路径、与这些主加工路径的双方连续的一个或多个圆弧加工路径或直线加工路径进行分析；

计算部（13），其计算出上述两个主加工路径所成的假想的拐角部的角度；

判断部（14），其判断与上述圆弧加工路径或直线加工路径对应的上述两个主加工路径之间的直线距离或沿着上述圆弧加工路径或直线加工路径的距离是否为第一预定值以下、以及由上述计算部计算出的上述角度是否为第二预定值以下；以及

变更部（15），其在由上述判断部判断出上述直线距离或沿着上述圆弧加工路径或直线加工路径的距离为第一预定值以下，并且上述角度为第二预定值以下的情况下，根据上述主加工路径的激光加工条件变更上述圆弧加工路径或直线加工路径上的激光加工条件。

2.根据权利要求1所述的控制装置，其特征在于，

上述变更部（15）将从上述圆弧加工路径或直线加工路径沿着上述主加工路径延伸预定距离的上述主加工路径的一部分上的激光加工条件设定为上述圆弧加工路径或直线加工路径上的变更后的激光加工条件。

3.根据权利要求1所述的控制装置，其特征在于，

上述变更部（15），与上述圆弧加工路径或上述直线加工路径上的激光加工条件和上述主加工路径上的激光加工条件不同地设定从上述圆弧加工路径或上述直线加工路径沿着上述主加工路径延伸预定距离的上述主加工路径的一部分上的激光加工条件。

4.根据权利要求1所述的控制装置，其特征在于，

由上述变更部（15）变更后的激光加工条件中的上述加工喷嘴的速度和上述激光振荡器的输出中的至少一方比上述主加工路径的激光加工条件中的上述加工喷嘴的速度和上述激光振荡器的输出小。

5.根据权利要求1所述的控制装置，其特征在于，

上述变更部（15）在上述圆弧加工路径或直线加工路径的起点和终点的至少一方、或从上述圆弧加工路径或直线加工路径沿着上述主加工路径延伸预定距离的上述主加工路径的一部分中，变更激光加工条件使得上述加工喷嘴的动作暂时停止。

6.根据权利要求1所述的控制装置，其特征在于，

上述变更部（15）在上述圆弧加工路径或直线加工路径的起点和终点的至少一方、或从上述圆弧加工路径或直线加工路径沿着上述主加工路径延伸预定距离的上述主加工路径的一部分中，变更激光加工条件使得上述激光振荡器的输出暂时停止。

7.根据权利要求5所述的控制装置，其特征在于，

上述变更部（15）在暂时停止上述加工喷嘴的动作后，变更激光加工条件以便进行穿孔动作。

8.一种控制方法，为了沿着根据加工程序（11）而确定的加工路径进行加工，对加工喷嘴（20）和激光振荡器（22）进行控制，其特征在于，包括以下步骤：

根据上述加工程序，对相互邻接的两个主加工路径、与这些主加工路径的双方连续的一个或多个圆弧加工路径或直线加工路径进行分析；

计算出上述两个主加工路径所成的假想的拐角部的角度；

判断与上述圆弧加工路径或直线加工路径对应的上述两个主加工路径之间的直线距离或沿着上述圆弧加工路径或上述直线加工路径的距离是否为第一预定值以下、以及计算出的上述角度是否为第二预定值以下；

在判断出上述直线距离或沿着上述圆弧加工路径或上述直线加工路径的距离为第一预定值以下，并且上述角度为第二预定值以下的情况下，根据上述主加工路径的激光加工条件变更上述圆弧加工路径或直线加工路径上的激光加工条件。

9.根据权利要求8所述的控制方法，其特征在于，

将从上述圆弧加工路径或直线加工路径沿着上述主加工路径延伸预定距离的上述主加工路径的一部分上的激光加工条件设定为上述圆弧加工路径或直线加工路径上的变更后的激光加工条件。

10.根据权利要求8所述的控制方法，其特征在于，

与上述圆弧加工路径或上述直线加工路径上的激光加工条件和上述主加工路径上的激光加工条件不同地设定从上述圆弧加工路径或上述直线加工路径沿着上述主加工路径延伸预定距离的上述主加工路径的一部分上的激光加工条件。

11.根据权利要求8所述的控制方法，其特征在于，

上述变更后的激光加工条件中的上述加工喷嘴的速度和上述激光振荡器的输出中的至少一方比上述主加工路径的激光加工条件中的上述加工喷嘴的速度和上述激光振荡器的输出小。

12.根据权利要求8所述的控制方法，其特征在于，

在上述圆弧加工路径或直线加工路径的起点和终点的至少一方、或从上述圆弧加工路径或直线加工路径沿着上述主加工路径延伸预定距离的上述主加工路径的一部分中，变更激光加工条件使得上述加工喷嘴的动作暂时停止。

13.根据权利要求8所述的控制方法，其特征在于，

在上述圆弧加工路径或直线加工路径的起点和终点的至少一方、或从上述圆弧加工路径或直线加工路径沿着上述主加工路径延伸预定距离的上述主加工路径的一部分中，变更激光加工条件使得上述激光振荡器的输出暂时停止。

14.根据权利要求12所述的控制方法，其特征在于，

在暂时停止上述加工喷嘴的动作后，变更激光加工条件以便进行穿孔动作。

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