CN101077549A

CN101077549A - 激光加工方法

Info

Publication number: CN101077549A
Application number: CNA2007100043613A
Authority: CN
Inventors: 宫岛敬一朗; 藤原浩二
Original assignee: Fanuc Corp
Current assignee: Fanuc Corp
Priority date: 2006-01-25
Filing date: 2007-01-24
Publication date: 2007-11-28
Also published as: JP2007196254A; EP1813379A1; US20070170157A1

Abstract

在通过激光对在第一切断路径(A1)与第二切断路径(A2)之间存在拐角部(B)的被切断部件的切断路径进行切断加工的激光加工方法中，从第一切断路径到拐角部根据第一切断条件(X)对被切断部件进行切断加工，从拐角部在第二切断路径上的规定区间(A21)中，根据比第一切断条件切断能力小的第二切断条件对被切断部件进行切断加工，在规定区间结束后的第二切断路径上，根据第一切断条件对被切断部件进行切断加工。在从第一切断条件向第二切断条件进行切换时以及/或者从第二切断条件向第一切断条件进行切换时，使这些切断条件连续变化。由此，在沿着含有拐角部的切断路径进行切断时，一边防止切断不良的发生一边抑制切断加工时间的延迟。

Description

激光加工方法

技术领域

本发明涉及一种通过激光对被切断部件，例如钢板上含有拐角部的切断路径进行切断加工的激光加工方法。

背景技术

目前，通过激光加工，沿着含有拐角部的切断路径对被切断部件，例如钢板进行切断。图7a表示含有拐角部的切断路径的一般例子。在图7a所示的切断路径A0中，在第一切断路径A1和第二切断路径A2之间存在急峻的拐角部B。通常在通过拐角部B时加工速度下降。因此，在恒定地维持激光的输出时，在拐角部B积蓄过量的热量，因此在拐角部B中产生切断幅度的扩大或者产生烧穿。

因此，在专利第3211902号说明书中，使到拐角部B为止的第一切断路径A1的切断条件、和从拐角部B延伸的第二切断路径A2的切断条件相互不同。即，如同表示切断条件和时间的关系的图8a所示，在现有技术中，使从拐角部B延伸的第二切断路径A2的小区间A21的切断条件低于通过第一切断路径A1到拐角部B为止的通常切断条件。并且，在小区间A21结束之后，使区间A22的切断条件再次上升到通常切断条件。由此，在专利第3211902号说明书中，抑制了拐角部B中的切断幅度的扩大或者烧穿的发生。

但是，如图8a所示，在现有技术中使切断条件台阶状地变化。因此，尤其在小区间A21与剩余的区间A22之间使判断条件返回到通常切断条件时，存在在被加工工件20上产生欠缺的情况。其原因为：如同表示激光切断时的加工剖面状况的图8b所示，在切换切断条件时，对于被加工工件20上的激光L的照射位置产生切断延迟m，引起异常燃烧。尤其是在被加工工件20的板厚比较大时，切断延迟m也相应地变大，更易产生上述的加工不良。

在专利第3175463号说明书中公开了一种防止产生这样的切断延迟m的技术。即，在专利第3175463号说明书中，在小区间A21与剩余的区间A22之间停止照射激光L，在沿着小区间A21使加工头16后退了规定距离之后，在返回到通常切断条件来照射激光L的状态下使加工头16前进。此时，即使产生了切断延迟m，也可以通过通常切断条件下的切断加工来避免加工不良的产生。

但是，在专利3175463号说明书中公开的激光加工方法中，因为需要在停止照射激光L的状态下使加工头16移动规定的距离，所以存在切断加工时间延迟的问题。

本发明是鉴于这样的情况而发明的，其目的在于提供一种激光加工方法，其在切断含有拐角部的切断路径时，可以一边防止切断不良的发生一边抑制切断加工时间的延迟。

发明内容

为了实现上述目的，根据第1方式，提供一种激光加工方法，其在通过激光对在第一切断路径与第二切断路径之间存在拐角部的被切断部件的切断路径进行切断加工的方法中，从所述第一切断路径到所述拐角部根据第一切断条件对所述被切断部件进行切断加工，从所述拐角部在所述第二切断路径上的规定区间中，根据比所述第一切断条件切断能力小的第二切断条件对所述被切断部件进行切断加工，在所述规定区间结束后的所述第二切断路径上，根据所述第一切断条件对所述被切断部件进行切断加工，在从所述第一切断条件向所述第二切断条件切换时以及/或者从所述第二切断条件向所述第一切断条件切换时，使这些切断条件连续地变化。

根据第2方式，提供一种激光加工方法，其在通过激光对在第一切断路径与第二切断路径之间存在含有拐角部的拐角区间的被切断部件的切断路径进行切断加工方法中，从所述第一切断路径到所述拐角区间之前根据第一切断条件对所述被切断部件进行切断加工，在所述拐角区间中，根据比所述第一切断条件切断能力小的第二切断条件对所述被切断部件进行切断加工，在所述规定区间结束后的所述第二切断路径上，根据所述第一切断条件对所述被切断部件进行切断加工，

在从所述第一切断条件向所述第二切断条件切换时以及/或者从所述第二切断条件向所述第一切断条件切换时，使这些切断条件连续地变化。

即，在第1以及第2方式中，不瞬间地进行第一切断条件与第二切断条件之间的切换，使切断条件在第一以及第二切断条件之间连续地变化，所以可以防止由于切断延迟引起的加工不良，例如欠缺的产生。另外，在第1以及第2方式中，无需进行激光用加工头的后退地使加工头沿着切断路径连续地移动，所以还可以抑制切断加工时间的延迟。而且，在第二切断路径上的规定区间或者拐角区间中，因为变更切断条件使切断能力变小，所以还可以防止拐角部的切断幅度的扩大或者产生烧穿。此外，第一以及第二切断路径不仅限于直线，也可以是曲线。

根据第3方式，在第1或者第2方式中，使所述切断条件连续变化规定的时间。

即，在第3方式中，可以通过比较简单的结构来决定使切断条件连续变化的区域。另外，使整个切断路径的切断作用在希望的时间内结束。

根据第4方式，在第1或者第2方式中，使所述切断条件连续变化规定的距离。

即在第4方式中，可以通过比较简单的结构，来决定使切断条件连续变化的区域。另外，第4方式有利于第二切断路径比较短的情况。

根据第5方式，在第1至第4的任意一个方式中，所述规定区间是根据所述被切断部件的材质、板厚、拐角部角度中的至少一个来确定的。

即，在第5方式中可以最佳地决定规定区间。

根据第6方式，在第1至第5的任意一个方式中，所述规定时间由多个微小时间来构成，所述切断条件变更为在各个所述微小时间中预先规定的切断条件。

即，在第6方式中，可以设定为在各微小时间中变更与各个微小时间对应的最佳的切断条件。

根据第7方式，在第1至第6的任意一个方式中，所述切断条件包含激光输出、脉冲占空比、脉冲频率、辅助气压以及切断加工速度中的至少一种。

即，在第7方式中可以容易且最佳地决定切断条件。

根据第8方式，在第1至第7的任意一个方式中，所述切断条件是根据所述被切断部件的材质、板厚、拐角部角度中的至少一个来确定的。

即，在第8方式中，还可以最佳地决定切断条件。

附图说明

根据附图所示的本发明最佳实施方式的详细说明，本发明的这些目的、特征、优点以及其它的目的、特征以及优点变得更加清楚。

图1是包含本发明的激光加工机的激光装置的略图。

图2是表示与本发明的激光加工机的激光加工方法有关的动作的流程图。

图3是表示与本发明的激光加工机的激光加工方法有关的动作的流程图。

图4表示本发明某实施方式的切断条件与时间的关系。

图5表示与区间C2的长度相关的映射(MAP)。

图6表示本发明其它实施方式的切断条件与时间的关系。

图7a是表示含有一般的拐角部的切断路径的例子的略图。

图7b是表示含有一般的拐角部的切断路径的其它例子的略图。

图8a表示现有技术中的时间与切断条件的关系。

图8b表示现有技术中的激光切断时的加工剖面的状况。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。在以下的附图中对相同的部件标注相同的参照符号。为了便于理解，这些附图适当地变更了比例。

图1是具备实施本发明的激光加工方法的激光加工机11的激光装置的略图。激光装置100主要用于金属加工，包含激光振荡器2和激光加工机11。如图1所示，这些激光振荡器2和激光加工机11通过控制单元1互相电连接。

激光振荡器2是放电激励型的较高输出的激光振荡器，例如是输出在1kW以上的二氧化碳激光器。激光振荡器2包含与激光气压控制系统18连接的放电管9。激光气压控制系统18可以经由在激光振荡器2中形成的激光气体供给口17以及激光气体排出口19进行向放电管9提供激光气体以及从放电管9排出激光气体。在放电管9的一端设置了几乎不具有部分穿透性的后面(rear)镜6(共振器内部镜)，在放电管9的另一端设置了具有部分穿透性的输出镜8。输出镜8由ZnSe构成，输出镜8的内表面被进行部分反射涂层，并且输出镜8的外表面被进行全反射涂层。在后面镜6的背面上配置有激光功率传感器5，如图所示，由激光功率传感器5检测到的激光输出被输入到控制单元1。如图所示，在后面镜6以及输出镜8之间的光共振空间内形成了两个放电部分29a、29b。

各放电部分29a、29b分别含有夹着放电管9那样配置的放电电极对7a、7b。如图所示，这些放电电极对7a、7b在放电管9上互相串联地配置。此外，这些放电电极对7a、7b是相同的尺寸，被进行了绝缘涂层。如图1所示，这些放电电极对7a、7b经由匹配电路(无图示)与通用的高频电源4连接。高频电源4例如是2MHz的高频电源，可以自由调整提供给各放电部分29a、29b的电力。

而且，如图所示，在放电管9上配置有鼓风机14，在鼓风机的上游以及下游侧分别配置了热交换器12、12′。此外，激光振荡器2与冷却水循环系统22相连接，来适当冷却放电管9内的激光气体等。

此外，在图1中表示了高速轴流型的激光振荡器2，但激光振荡器2也可以是其它形式的激光振荡器，例如可以是3轴正交型振荡器或者通过热扩散冷却的气体板条激光器。

从激光振荡器2的输出镜8输出的激光入射到激光加工机11中。在激光加工机11中设置有对入射的激光进行反射的多个，在图1中为3个反射镜10a、10b、10c。如图所示，由这些反射镜10a、10b、10c反射的激光通过聚光透镜13以及加工头16照射到加工台21上的被加工工件20，例如钢板上。这里，聚光透镜13由ZnSe形成，聚光透镜13的两面被进行无反射涂层。

另外，可以通过在水平方向上变更加工台21的位置来将被加工工件20位置确定在规定的场所上。此外，如图1所示，在激光加工机11上设置有辅助气体供给系统15。来自设置在激光加工机11外部的辅助气体源(无图示)的辅助气体通过辅助气体供给系统15被提供到加工头16希望的位置上。辅助气体的压力由辅助气体供给系统15通过控制单元1来控制。

将激光振荡器2和激光加工机11电连接的控制单元1由数字计算机构成，其具有：含有通过双向总线互相连接的ROM(只读存储器)以及RAM(随机存取存储器)的存储部、CPU(微处理器)等处理部、和作为输入端口的输入部以及作为输出端口的输出部。这些输入部以及输出部与激光振荡器2以及激光加工机11的规定的构成要素恰当地连接，来适当地控制规定的构成要素。

在激光装置100动作时，利用激光气压控制装置18通过激光气体供给口17向放电管9内提供激光气体。然后，通过鼓风机14使激光气体在由放电管9构成的循环路径中循环。在图1中如箭头所示，从鼓风机14送出的激光气体通过用于除去压缩热的热交换器12′被提供给各放电部分29a、29b。

在放电部分29a、29b中，当利用放电电极对7a、7b来施加规定电压，例如从数百kHz到数十MHz的交流电压时，通过放电作用来激励激光气体，由此产生激光。根据公知的原理，激光在光共振空间中被放大，并通过输出镜8取出输出激光。由于放电作用而成为了高温的激光气体由热交换器12进行冷却，之后再返回到鼓风机14。另外此时，冷却水循环系统22动作，来对放电管9内的激光气体等进行冷却。

如图所示，从输出镜8取出的激光从激光振荡器2提供给激光加工机11。在激光加工机11中，激光通过3个反射镜10a、10b、10c适当被进行反射。被反射的激光由聚光透镜13进行聚光，通过加工头16照射到被加工工件20上。由此，可以对加工台21上的被加工工件20进行加工，例如切断或者焊接。

以下，对激光加工机11的激光加工方法的动作进行说明。图2以及图3是表示激光加工机11的动作的流程图。这些图所示的流程200存储在控制单元1的存储部，例如ROM中。此外，图4表示在对图7a所示的在第一切断路径A1和第二切断路径A2之间含有急峻的拐角部B的切断路径A0进行切断时的、激光加工机11的切断条件与时间的关系。在图4中，纵轴表示切断条件，横轴表示时间。此外，最初假设针对激光加工机11设定了通常切断条件X。

在流程200的步骤201中，部分读入用于切断被加工工件20的程序。然后，对在读入的程序中记载的切断路径A0中的拐角部B的拐角角度D进行检测(步骤202)。

然后，在步骤203中，判断检测到的拐角角度D是否小于规定的设定角度D0。设定角度D0是在控制单元1的存储部，例如ROM中预先存储的比急峻的角度。在检测到的拐角角度D不小于设定角度D0时，进入步骤204，在通常切断条件X下对整个切断路径进行切断加工。

另一方面，在检测到的拐角角度D比规定的设定角度D0小时，进入步骤205。在步骤205中，根据通常切断条件X沿着切断路径A0的第一切断路径A1来对被加工工件20进行切断加工。

直到在步骤206中判断为加工头16到达了拐角加工区间A21的拐角部B为止，持续第一切断路径A1中的切断作用。在步骤206中，在判断为加工头16到达了拐角加工区间A21时，进入步骤207。

在步骤207中，读入拐角切断条件Y。拐角切断条件Y是其切断能力低于通常切断条件X的切断条件，被预先存储在存储部，例如ROM中。

然后，进入步骤208，读入第一切换区间C1中的切换时间或者切换距离。由图4可知，第一切换区间C1是拐角加工区间A21前半的一部分，位于使用通常切断条件X的第一切断路径A1和使用拐角切断条件Y的区间C2之间。

第一切换区间C1的切换时间是切断条件从通常切断条件X到拐角切断条件Y连续变化的时间。另外，切换距离是切断条件如此地进行变化同时加工头16移动的第一切换区间C1的长度。这些切换时间以及切换距离被预先存储在控制单元1的存储部例如RAM中，在步骤208中，读入这些切换时间以及切换距离中的某一方。

然后，在步骤209中，在加工头16沿着切断路径A0进行移动的状态下，一边使切断条件从通常切断条件X到拐角切断条件Y连续地变化，一边在第一切换区间C1中进行切断加工。在图4所示的实施方式中，切断条件在第一切换区间C1中从通常切断条件X到拐角切断条件Y线性地进行变化。在未图示的实施方式中，可以通过二次函数或者指数函数等来表示第一切换区间C1以及后述的第二切换区间C3中各自的切断条件的变化。

如此，在本发明中，并非使切断条件台阶状地瞬时变化，而是设置第一切换区间C1，在该第一切换区间C1中使切断条件从通常切断条件X到拐角切断条件Y连续地变化。因此，在切换切断条件时不会发生由于加工延迟导致的加工不良例如欠缺等。

另外，在本发明中，没有像现有技术那样使加工头16暂时后退，加工头16即使在第一切换区间C1中也沿着切换路径A0持续前进。因此，与伴随加工头16后退的现有技术相比，在本发明中还可以抑制切断加工时间的延迟。

此外，当在步骤208中读入切换时间时，根据切换时间来决定第一切换区间C1。此时，有利于在希望的时间内结束整个切断路径A0的切断作用。另一方面，当在步骤208中读入切换距离时，根据切换距离来决定第一切换区间C1。此时有利于第二切断路径A2比较短的情况。

然后，在步骤210中判断切断条件是否到达了拐角切断条件Y，在判断为切断条件到达了拐角切断条件Y时，进入步骤211。在还没有判断出切断条件到达拐角切断条件Y时，返回步骤209，反复进行处理直到切断条件到达拐角切断条件Y为止。

由图4可知，当切断条件到达拐角切断条件Y时，第一切换区间C1结束。然后，在步骤211中，以拐角切断条件Y对第二切断路径A2中的、第一切换区间C1之后的区间C2进行切断加工。如此地在区间C2中使切断条件降低到拐角切断条件Y的原因是为了避免在拐角部B的附近过度地积蓄热量，由此，来防止在拐角部B附近切断幅度的扩大或者发生烧穿。

直到在步骤212中判断为区间C2已结束为止持续进行拐角切断条件Y的切断作用。即，当在步骤212中没有判断出区间C2已结束时，返回到步骤211，直到判断出区间C2已结束为止反复进行处理。

但是，拐角加工区间A21的区间C2是不会发生由于加工延迟引起的欠缺的程度的尺寸(长度)。该区间C2根据被加工工件20的材质M、板厚T、以及在步骤202中检测出的拐角角度D中的至少一个来确定。图5表示与区间C2的长度有关的映射。如图5所示，作为材质M、板厚T以及拐角角度D的函数，以映射的形式通过实验等来预先求出区间C2。区间C2的映射预先存储在控制单元1的存储部例如ROM中。在本发明中，可以通过利用这样的映射来最佳且容易地确定区间C2。

当区间C2结束时，进入到位于区间C2之后的第二切换区间C3。当进入到第二切换区间C3时，在步骤213中再次读入通常切断条件X。然后，在步骤214中，读入第二切换区间C3中的切换时间或者切换距离。第二切换区间C3中的切换时间以及切换距离与第一切换区间C1中的切换时间以及切换距离被相同地进行定义，读入与在第一切换区间C1中读入的内容相同种类的内容。

另外，虽然在图4中描述为第二切换区间C3中的切换时间以及/或者切换距离与第一切换区间C1中的切换时间以及/或者切换距离相同，但是也可以设定为第一切换区间C1以及第二切换区间C3各自的切换时间以及/或者切换距离相互不同。

然后，与第一切换区间C1的情况相同，在步骤215中一边使切断条件从拐角切断条件Y到通常切断条件X连续地变化，一边在第二切换区间C3中进行切断加工。

通过如此设置第二切换区间C3，显然可以得到与关于第一切换区间C1所述的内容相同的效果。即，即使在第二切换区间C3中切换切断条件时，也不会发生由于加工延迟引起的加工不良。在本发明中，因为在第一切换区间C1以及第二切换区间C3双方中使切断条件连续地进行变化，所以关于整个切断路径A0可以防止在切断条件变更时在被加工工件20上产生加工不良。

然后，在步骤216中判断切断条件是否到达了通常切断条件X，在判断为切断条件到达了通常切断条件X的情况下，进入到步骤217。在判断为切断条件还没有到达通常切断条件X的情况下，返回到步骤215，直到切断条件到达通常切断条件X为止反复进行处理。由图4可知，当切断条件到达通常切断条件X时，第二切换区间C3结束，进入到第二切断路径A2的剩余的区间A22。

之后，在步骤217中以通常切断条件X对区间A22进行切断加工。然后，当在步骤218中判断为切断路径A0的切断已完全结束的情况下结束处理。另一方面，在判断为切断路径A0的切断没有结束的情况下，返回到步骤201反复进行处理，执行切断路径A0上的与其它拐角部(未图示)相关的切断作用。之后，直到切断路径A0上的拐角部的切断作用结束为止反复进行处理。

但是，在本发明中，通过变更激光输出、脉冲占空比、脉冲频率、辅助气压以及切断加工速度中的至少一个，来进行通常切断条件X与拐角切断条件Y之间的切断条件的变更。作为一般的倾向，当用板厚和速度来考虑切断能力时，为了使加工的板厚变厚，增加激光输出以及/或者激光的脉冲占空比。另外，为了使加工速度增加，增加激光输出、激光的脉冲占空比以及/或者激光的脉冲频率。此外，辅助气压与加工的材质有关，在被加工工件20由软钢等形成时，使辅助气压比较小。另外，在被加工工件20是由不锈钢制作的情况下，如果使辅助气压比较大则切断能力增加。在本发明中，通过对这些激光输出以及脉冲占空比的增减作用、以及脉冲频率、辅助气压以及切断加工速度的增减作用进行适当地组合，可以容易地设定最佳的切断条件。

如上所述，在被加工工件20的板厚比较大的情况下容易发生由切断延迟m引起的加工不良，所以优选还考虑被加工工件20的板厚T来规定切断条件。同样，还优选考虑被加工工件20的材质M或者拐角角度D来规定切断条件。此时，关于各个激光输出、脉冲占空比、脉冲频率、辅助气压以及切断加工速度，预先求出与参照图5说明的映射相同的映射(未图示)，来预先存储到控制单元1的存储部中。并且，在切断条件变更时，使用与激光输出、脉冲占空比、脉冲频率、辅助气压以及切断加工速度中的至少一个对应的映射就足够了。由此，显然可以更加优化地设定切断条件。

但是，图6是表示其它实施方式中的切断条件与时间的关系的、与图4相同的图。在图6中第一切换区间C1被分割为多个微小区间D1～D4。在微小区间D1～D4中预先决定了与各个微小区间对应的切断条件，在微小区间D1～D4切断条件从通常切断条件X降低到拐角切断条件Y。此时，可以依次采用分别与第一切换区间C1的微小区间D1～D4对应的最佳切断条件，来更加良好地对被加工工件20进行切断加工。

同样，第二切换区间C3也同样地被划分为多个微小区间D5～D8。并且，预先设定各个微小区间D5～D8的切断条件，使切断条件从拐角切断条件Y增加到通常切断条件X。显然，在这样的情况下也可以得到同样的效果。

另外，在作为变化开始时的微小区间D1以及作为变化结束时的微小区间D4中，切断条件变化的程度可以比较小，可以使微小区间D2、D3中的变化程度比较大。

在参照附图进行了说明的实施方式中，作为直线表示了第一切断路径A1以及第二切断路径A2，但这些切断路径A1、A2也可以是曲线。此外，如图7b所示，还可以在使用本发明的激光加工方法的切断路径A0的拐角加工区间A21中含有拐角部B。显然，即使是这样的情况也可以适用本发明的激光加工方法。另外，适当地组合上述的几个方式也包含在本发明的范围内。

使用最佳实施方式对本发明进行了说明，不过本领域技术人员可以理解在不脱离本发明范围的情况下可以进行上述的变更以及其它各种变更、省略、追加。

Claims

1.一种激光加工方法，其通过激光对在第一切断路径(A1)与第二切断路径(A2)之间存在拐角部(B)的被切断部件(20)的切断路径(A0)进行切断加工，其特征在于，

从所述第一切断路径(A1)到所述拐角部(B)根据第一切断条件(X)对所述被切断部件(20)进行切断加工，

从所述拐角部(B)在所述第二切断路径(A2)上的规定区间(A21)中，根据比所述第一切断条件(X)切断能力小的第二切断条件(Y)对所述被切断部件(20)进行切断加工，

在所述规定区间(A21)结束后的所述第二切断路径(A2)上，根据所述第一切断条件(X)对所述被切断部件(20)进行切断加工，

在从所述第一切断条件(X)向所述第二切断条件(Y)切换时以及从所述第二切断条件(Y)向所述第一切断条件(X)切换时的至少一种情况中，使这些切断条件连续变化。

2.一种激光加工方法，其通过激光对在第一切断路径(A1)与第二切断路径(A2)之间存在含有拐角部(B)的拐角区间(A21)的被切断部件(20)的切断路径(A0)进行切断加工，其特征在于，

从所述第一切断路径(A1)到所述拐角区间(A21)之前根据第一切断条件(X)对所述被切断部件(20)进行切断加工，

在所述拐角区间(A21)中，根据比所述第一切断条件(X)切断能力小的第二切断条件(Y)对所述被切断部件(20)进行切断加工，

3.根据权利要求1或者2所述的激光加工方法，其特征在于，使所述切断条件连续变化规定的时间。

4.根据权利要求1或者2所述的激光加工方法，其特征在于，使所述切断条件连续变化规定的距离。

5.根据权利要求1至4的任意一项所述的激光加工方法，其特征在于，

所述规定区间是根据所述被切断部件(20)的材质、板厚、拐角部角度中的至少一个来确定的。

6.根据权利要求1至5的任意一项所述的激光加工方法，其特征在于，

所述规定时间由多个微小时间来构成，所述切断条件变更为在各个所述微小时间中预先规定的切断条件。

7.根据权利要求1至6的任意一项所述的激光加工方法，其特征在于，

所述切断条件包含激光输出、脉冲占空比、脉冲频率、辅助气压以及切断加工速度中的至少一种。

8.根据权利要求1至7的任意一项所述的激光加工方法，其特征在于，

所述切断条件是根据所述被切断部件(20)的材质、板厚、拐角部角度中的至少一个来确定的。