JPH03238184A - レーザ加工法 - Google Patents
レーザ加工法Info
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- JPH03238184A JPH03238184A JP2035373A JP3537390A JPH03238184A JP H03238184 A JPH03238184 A JP H03238184A JP 2035373 A JP2035373 A JP 2035373A JP 3537390 A JP3537390 A JP 3537390A JP H03238184 A JPH03238184 A JP H03238184A
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- laser
- pulse
- circuit
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Links
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- 238000003754 machining Methods 0.000 title description 3
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はサーボコントロールされた２軸ＸＹテーブル上
の被加工物を直線状１円弧状の軌跡でレーザ加工する方
法に関し、特に直線と円弧の連続、不運点における加速
、減速時の均一なレーザ加工法に関する。
の被加工物を直線状１円弧状の軌跡でレーザ加工する方
法に関し、特に直線と円弧の連続、不運点における加速
、減速時の均一なレーザ加工法に関する。
従来、金属板などをレーザ切断する場合、鋭角における
余分なレーザエネルギーの注入による切断幅の増大、熱
影響層の拡大を防止するため、切断の軌跡を工夫するこ
とで鋭角加工をのがれたり、鋭角での減速・加速にとも
ないレーザパワーを低下・増大させる試みがなされてい
た。
余分なレーザエネルギーの注入による切断幅の増大、熱
影響層の拡大を防止するため、切断の軌跡を工夫するこ
とで鋭角加工をのがれたり、鋭角での減速・加速にとも
ないレーザパワーを低下・増大させる試みがなされてい
た。
上述した従来のレーザ加工法は、加工速度とレーザパワ
ーの関係あるいはレーザ照射位置のみのコントロールを
行っているのであり、半導体製品などの精密なレーザ制
御を必要とするレーザ加工には適さない。
ーの関係あるいはレーザ照射位置のみのコントロールを
行っているのであり、半導体製品などの精密なレーザ制
御を必要とするレーザ加工には適さない。
本発明のレーザ加工法は、位置、速度、加速度制御され
た２つのサーボモータに接続されたＸＹテーブルとパル
スレーザ発振器と加工光学部から構成されるレーザ加工
機において、集光照射されるビームスポット程度の移動
量ΔＳ＝ Ａｘ’＋４ｙ”を単位としたパルスレーザ
の照射位置指令および検出、比較回路とこのときの速度
Ｖ＝−に比例しΔｔ タハルス照射時間τとレーザのピークパワーＰをτｘｐ
＝一定となる様レーザ発振器に指令するパルス発振回路
を有している。
た２つのサーボモータに接続されたＸＹテーブルとパル
スレーザ発振器と加工光学部から構成されるレーザ加工
機において、集光照射されるビームスポット程度の移動
量ΔＳ＝ Ａｘ’＋４ｙ”を単位としたパルスレーザ
の照射位置指令および検出、比較回路とこのときの速度
Ｖ＝−に比例しΔｔ タハルス照射時間τとレーザのピークパワーＰをτｘｐ
＝一定となる様レーザ発振器に指令するパルス発振回路
を有している。
本発明はレーザのビームスポット程度の移動量を最小単
位としたパルスレーザ照射の位置制御とＸＹテーブルの
移動速度から計算される照射パルスのピークパワー値と
パルス幅の制御を行なうことで、より均一なレーザ加工
が行なえるという特長を有する。
位としたパルスレーザ照射の位置制御とＸＹテーブルの
移動速度から計算される照射パルスのピークパワー値と
パルス幅の制御を行なうことで、より均一なレーザ加工
が行なえるという特長を有する。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示したもので１は全ての制
御をつかさどるＣＰＵである。２はＸＹテーブル制御装
置で駆動回路３を通してＸＹテーブル４の位置決め、補
間移動をするサーボモータ５．７を駆動する。これらに
は夫々、位置検出用のエンコーダ６．８をもち、カウン
ター１０によりＸ、Ｙ軸の微少移動量ΔＸ、Δｙをカウ
ントし、合皮する回路１１によりΔＳ＝Ｊτ７［口５□
を計算する。この値がＣＰＵＩから指令された値をラッ
チする回路９と一致したときに比較器１２よリレーザパ
ワー照射指令がレーザ発振器１４に対して出力される。
御をつかさどるＣＰＵである。２はＸＹテーブル制御装
置で駆動回路３を通してＸＹテーブル４の位置決め、補
間移動をするサーボモータ５．７を駆動する。これらに
は夫々、位置検出用のエンコーダ６．８をもち、カウン
ター１０によりＸ、Ｙ軸の微少移動量ΔＸ、Δｙをカウ
ントし、合皮する回路１１によりΔＳ＝Ｊτ７［口５□
を計算する。この値がＣＰＵＩから指令された値をラッ
チする回路９と一致したときに比較器１２よリレーザパ
ワー照射指令がレーザ発振器１４に対して出力される。
これと同時に微分回路１２′により速度ｖ＝若を計算し
、パルス照射時間τにｖ′−１とレーザのピークパワー
ｐ ｃｃ ｙを計算してパルス発生回路１３を通してレ
ーザ発振器１４へ出力される。これによってパルスレー
ザ１５が被加工物１６上に照射され必要とされるレーザ
加工が行なわれる。
、パルス照射時間τにｖ′−１とレーザのピークパワー
ｐ ｃｃ ｙを計算してパルス発生回路１３を通してレ
ーザ発振器１４へ出力される。これによってパルスレー
ザ１５が被加工物１６上に照射され必要とされるレーザ
加工が行なわれる。
第２図は上述した実施例によりレーザ加工された被加工
物１６を示している。３２はレーザ加工の軌跡、３３は
ビームスポットで３４は直線状の加工、３５は不連続点
を有する加工を示している。
物１６を示している。３２はレーザ加工の軌跡、３３は
ビームスポットで３４は直線状の加工、３５は不連続点
を有する加工を示している。
第３図Ａは上述した不連続点を有する加工箇所を示した
もので、夫々のビームスポット４１〜４７に対応した照
射すべきパルスレーザの時間波形を第３図Ｂに示したも
のである。
もので、夫々のビームスポット４１〜４７に対応した照
射すべきパルスレーザの時間波形を第３図Ｂに示したも
のである。
Ｐ ＋ ｔ ｌ＝Ｐ ２ ｔ ２＝Ｐ３ ｔ ３＝Ｐ４
ｔ ４なる関係が保たれている。
ｔ ４なる関係が保たれている。
以上説明したように本発明は、集光照射されるビームス
ポット程度の移動量を一単位としたパルス照射位置制御
とこのときの移動速度から求まるパルスレーザのピーク
パワーとパルス幅を加減スることでより均一なレーザ加
工が出来る効果がある。
ポット程度の移動量を一単位としたパルス照射位置制御
とこのときの移動速度から求まるパルスレーザのピーク
パワーとパルス幅を加減スることでより均一なレーザ加
工が出来る効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す図、第２図は一加工例
を示す図、第３図はレーザパワーコントロール例を示す
図である。 ■・・・・・・ＣＰＵ、２・・・・・・ＸＹテーブルコ
ントローラ、３・・・・・・ＸＹテーブルドライバ＝
４・・・・・・ＸＹテーブル、５・・・・・・Ｘ軸サー
ボモータ、６・・・・・・Ｘ軸エンコーダ、７・・・・
・・Ｙ軸サーボモータ、８・・・・・・Ｙ５− 軸エンコーダ、９・・・・・・カウント指令値ラッチ回
路、１０・・・・・・カウンター １１・・・・・・カ
ウント値合皮回路、１２・・・・・・コンパレータ、微
分回路、１３・・・・・・パルス発生回路、１４・・・
・・・レーザ発振器と電源、１５・・・・・・レーザ、
１６・・・・・・被加工物、３２・・・・・・レーザ加
工の軌跡、３３・・・・・・レーザのビームスポット、
３４・・・・・・直線加工箇所、３５・・・・・・不連
続点加工箇所、４１・・・・・・第１番目の照射ビーム
、４２・・・・・・第２番目の照射ビーム、４３・・・
・・・第３番目の照射ビーム、４４・・・・・・第４番
目の照射ビーム、４５・・・・・・第５番目の照射ビー
ム、４６・・・・・・第６番目の照射ビーム、４７・・
・・・・第７番目の照射ビーム。
を示す図、第３図はレーザパワーコントロール例を示す
図である。 ■・・・・・・ＣＰＵ、２・・・・・・ＸＹテーブルコ
ントローラ、３・・・・・・ＸＹテーブルドライバ＝
４・・・・・・ＸＹテーブル、５・・・・・・Ｘ軸サー
ボモータ、６・・・・・・Ｘ軸エンコーダ、７・・・・
・・Ｙ軸サーボモータ、８・・・・・・Ｙ５− 軸エンコーダ、９・・・・・・カウント指令値ラッチ回
路、１０・・・・・・カウンター １１・・・・・・カ
ウント値合皮回路、１２・・・・・・コンパレータ、微
分回路、１３・・・・・・パルス発生回路、１４・・・
・・・レーザ発振器と電源、１５・・・・・・レーザ、
１６・・・・・・被加工物、３２・・・・・・レーザ加
工の軌跡、３３・・・・・・レーザのビームスポット、
３４・・・・・・直線加工箇所、３５・・・・・・不連
続点加工箇所、４１・・・・・・第１番目の照射ビーム
、４２・・・・・・第２番目の照射ビーム、４３・・・
・・・第３番目の照射ビーム、４４・・・・・・第４番
目の照射ビーム、４５・・・・・・第５番目の照射ビー
ム、４６・・・・・・第６番目の照射ビーム、４７・・
・・・・第７番目の照射ビーム。
Claims (1)
- 位置、速度、加速度制御された２つのサーボモータに接
続されたＸＹテーブル上の被加工物を直線と円弧の連続
あるいは不連続点からなるテーブルの加減速領域をもつ
軌跡でレーザ加工する場合レーザのビームスポット程度
の移動量を単位としたパルスレーザの照射位置制御とＸ
Ｙテーブルの移動速度から求まる照射パルスのピークパ
ワー値とパルス幅を夫々速度に比例、反比例し、かつ両
者の積であるパルスエネルギーが一定となる様制御する
ことを特徴とするレーザ加工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2035373A JPH03238184A (ja) | 1990-02-15 | 1990-02-15 | レーザ加工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2035373A JPH03238184A (ja) | 1990-02-15 | 1990-02-15 | レーザ加工法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03238184A true JPH03238184A (ja) | 1991-10-23 |
Family
ID=12440097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2035373A Pending JPH03238184A (ja) | 1990-02-15 | 1990-02-15 | レーザ加工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03238184A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06290433A (ja) * | 1992-03-17 | 1994-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁気ヘッドの製造法 |
| US5453594A (en) * | 1993-10-06 | 1995-09-26 | Electro Scientific Industries, Inc. | Radiation beam position and emission coordination system |
| US6172325B1 (en) | 1999-02-10 | 2001-01-09 | Electro Scientific Industries, Inc. | Laser processing power output stabilization apparatus and method employing processing position feedback |
| EP1813379A1 (en) * | 2006-01-25 | 2007-08-01 | Fanuc Ltd | Laser processing method |
| KR20140128866A (ko) * | 2013-04-26 | 2014-11-06 | 비아 메카닉스 가부시키가이샤 | 레이저 가공방법 |
| JP2018180780A (ja) * | 2017-04-07 | 2018-11-15 | ファナック株式会社 | 加工経路表示装置 |
| EP3551372A4 (en) * | 2016-12-08 | 2020-09-09 | Corelase OY | LASER TREATMENT APPARATUS AND METHOD |
| US11850679B2 (en) | 2017-12-29 | 2023-12-26 | Corelase Oy | Laser processing apparatus and method |
-
1990
- 1990-02-15 JP JP2035373A patent/JPH03238184A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06290433A (ja) * | 1992-03-17 | 1994-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁気ヘッドの製造法 |
| US5453594A (en) * | 1993-10-06 | 1995-09-26 | Electro Scientific Industries, Inc. | Radiation beam position and emission coordination system |
| US6172325B1 (en) | 1999-02-10 | 2001-01-09 | Electro Scientific Industries, Inc. | Laser processing power output stabilization apparatus and method employing processing position feedback |
| EP1813379A1 (en) * | 2006-01-25 | 2007-08-01 | Fanuc Ltd | Laser processing method |
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| JP2014223671A (ja) * | 2013-04-26 | 2014-12-04 | ビアメカニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
| US10086472B2 (en) | 2013-04-26 | 2018-10-02 | Via Mechanics, Ltd. | Laser machining method |
| EP3551372A4 (en) * | 2016-12-08 | 2020-09-09 | Corelase OY | LASER TREATMENT APPARATUS AND METHOD |
| US11022747B2 (en) | 2016-12-08 | 2021-06-01 | Corelase Oy | Laser processing apparatus and method |
| JP2018180780A (ja) * | 2017-04-07 | 2018-11-15 | ファナック株式会社 | 加工経路表示装置 |
| US10449639B2 (en) | 2017-04-07 | 2019-10-22 | Fanuc Corporation | Machining route display device |
| US11850679B2 (en) | 2017-12-29 | 2023-12-26 | Corelase Oy | Laser processing apparatus and method |
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