JP5820623B2 - レーザ切断加工方法及び装置 - Google Patents
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Description
5 レーザ加工ヘッド
11 レーザ発振器
17 酸素供給手段
19 チッソガス供給手段
21 切換弁(アシストガス選択手段)
23 アシストガス供給手段
25 制御装置
37 第1加工条件テーブル
39 第2加工条件テーブル
43 第1メモリ
45 プログラム先読み手段
49 演算手段
51 第2メモリ
53 加工条件テーブル選択手段
55 検索手段
57 第3メモリ
59 制御手段
Claims (4)
- アシストガスとして酸素を使用して厚い鋼板のワークのレーザ切断加工時に、半径が0.8mm〜1.2mmの極小範囲の小径円弧部及び/又は前記極小範囲の半径よりは大きく板厚の1/2の半径よりは小さな小範囲の半径の小径円弧部を切断するときのレーザ切断加工方法であって、レーザ切断加工の進行方向に見て直線部又は曲線部と前記小径円弧部との接続位置をA位置とし、当該A位置を通過して当該小径円弧部と次の直線部又は曲線部との接続位置をB位置とし、かつ当該B位置からレーザ切断加工の進行方向の所定距離の位置をC位置としたとき、前記A位置までのレーザ切断加工時のレーザ出力、レーザ切断加工速度に対して、前記A位置から前記B位置までのレーザ出力を同一出力に保持しつつレーザ切断加工速度を低速に制御してレーザ切断加工を行い、前記B位置から前記C位置まではレーザ出力を同一出力に保持しつつ前記A位置までのレーザ切断加工速度と前記B位置までのレーザ切断加工速度との間の中速度に制御してレーザ切断加工を行い、当該C位置以後のレーザ切断加工は、前記A位置までのレーザ切断加工と同一の加工条件でもってレーザ切断加工を行うことを特徴とするレーザ切断加工方法。
- アシストガスとして酸素を使用して厚い鋼板のワークのレーザ切断加工時に、半径が0.8mm〜1.2mmの極小範囲の小径円弧部及び/又は前記極小範囲の半径よりは大きく板厚の1/2の半径よりは小さな小範囲の半径の小径円弧部を切断するときのレーザ切断加工方法であって、レーザ切断加工の進行方向に見て直線部又は曲線部と前記小径円弧部との接続位置をAとし、当該A位置を通過して当該小径円弧部と次の直線部又は曲線部との接続位置をB位置とし、かつ当該B位置からレーザ切断加工の進行方向の所定距離の位置をC位置としたとき、前記A位置までのレーザ切断加工時のレーザ出力、レーザ切断加工速度に対して、前記A位置から前記B位置までのレーザ切断加工速度を同一速度に保持しつつレーザ出力を高出力に制御してレーザ切断加工を行い、前記B位置から前記C位置までのレーザ切断加工速度を同一速度に保持しつつ前記A位置までのレーザ出力と前記B位置までのレーザ出力との間の中出力にレーザ出力を制御してレーザ切断加工を行い、前記C位置以後のレーザ切断加工は、前記A位置までのレーザ切断加工と同一の加工条件でもってレーザ切断加工を行うことを特徴とするレーザ切断加工方法。
- ワークとしての鋼板のレーザ切断加工を行うレーザ切断加工装置であって、レーザ発振器と、レーザ発振器から発振されたレーザ光を集光してワークに照射するためのレーザ加工ヘッドと、上記レーザ加工ヘッドへ供給するアシストガスとして酸素を供給するアシストガス供給手段と、前記レーザ発振器のレーザ出力及びワークに対する前記レーザ加工ヘッドの相対的な移動速度を制御自在な制御手段と、アシストガスとして酸素を使用して厚いワークのレーザ切断加工時に半径が0.8mm〜1.2mmの極小範囲の小径円弧部及び/又は前記極小範囲の半径よりは大きく板厚の1/2の半径よりは小さな小範囲の半径の小径円弧部のレーザ切断加工を行うときのレーザ切断加工条件を予め格納した第2加工条件テーブルと、ワークのレーザ切断加工を行うために入力手段から入力された加工用プログラムを先読みするプログラム先読手段と、前記プログラム先読手段によって先読みした内容に含まれる小径円弧部のレーザ切断加工を行うときに、前記加工条件テーブルに格納されている加工条件でもって、前記レーザ発振器の出力及びワークに対する前記レーザ加工ヘッドの相対的な移動速度を制御するための前記制御手段と、を備え、レーザ切断加工の進行方向に見て直線部又は曲線部と前記小径円弧部との接続位置をA位置とし、当該A位置を通過して当該小径円弧部と次の直線部又は曲線部との接続位置をB位置とし、かつ当該B位置からレーザ切断加工の進行方向の所定距離の位置をC位置としたとき、前記A位置までのレーザ切断加工時のレーザ出力、レーザ切断加工速度に対して、前記A位置から前記B位置までのレーザ出力を同一出力に保持しつつレーザ切断加工速度を低速に制御してレーザ切断加工を行い、前記B位置から前記C位置まではレーザ出力を同一出力に保持しつつ前記A位置までのレーザ切断加工速度と前記B位置までのレーザ切断加工速度との間の中速度に制御してレーザ切断加工を行い、当該C位置以後のレーザ切断加工は、前記A位置までのレーザ切断加工と同一の加工条件でもってレーザ切断加工を行う構成であることを特徴とするレーザ切断加工装置。
- ワークとしての鋼板のレーザ切断加工を行うレーザ切断加工装置であって、レーザ発振器と、レーザ発振器から発振されたレーザ光を集光してワークに照射するためのレーザ加工ヘッドと、上記レーザ加工ヘッドへ供給するアシストガスとして酸素を供給するアシストガス供給手段と、前記レーザ発振器のレーザ出力及びワークに対する前記レーザ加工ヘッドの相対的な移動速度を制御自在な制御手段と、ワークのレーザ加工を行うために入力手段から入力された加工用プログラムを先読みするプログラム先読手段と、前記プログラム先読手段によって先読みした内容に、半径が0.8mm〜1.2mmの極小範囲の小径円弧部及び/又は前記極小範囲の半径よりは大きく板厚の1/2の半径よりは小さな小範囲の半径の小径円弧部が含まれるときに、前記小径円弧部のレーザ切断加工を行うためのレーザ切断加工条件を入力するための前記入力手段と、当該入力手段によって入力されたレーザ切断加工条件を格納する加工条件メモリと、当該加工条件メモリに格納されている加工条件でもって、前記レーザ発振器の出力及びワークに対する前記レーザ加工ヘッドの相対的な移動速度を制御するための前記制御手段と、を備え、レーザ切断加工の進行方向に見て直線部又は曲線部と前記小径円弧部との接続位置をAとし、当該A位置を通過して当該小径円弧部と次の直線部又は曲線部との接続位置をB位置とし、かつ当該B位置からレーザ切断加工の進行方向の所定距離の位置をC位置としたとき、前記A位置までのレーザ切断加工時のレーザ出力、レーザ切断加工速度に対して、前記A位置から前記B位置までのレーザ切断加工速度を同一速度に保持しつつレーザ出力を高出力に制御してレーザ切断加工を行い、前記B位置から前記C位置までのレーザ切断加工速度を同一速度に保持しつつ前記A位置までのレーザ出力と前記B位置までのレーザ出力との間の中出力にレーザ出力を制御してレーザ切断加工を行い、前記C位置以後のレーザ切断加工は、前記A位置までのレーザ切断加工と同一の加工条件でもってレーザ切断加工を行う構成であることを特徴とするレーザ切断加工装置。
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