JP2001047269A

JP2001047269A - レーザ加工機

Info

Publication number: JP2001047269A
Application number: JP11225327A
Authority: JP
Inventors: Masanori Nakayama; 正則中山
Original assignee: Nippei Toyama Corp
Current assignee: Nippei Toyama Corp
Priority date: 1999-08-09
Filing date: 1999-08-09
Publication date: 2001-02-20

Abstract

(57)【要約】【課題】加工開始点及びコーナ部において、加工不良
を引き起こしたり、ノズル内のレンズを破損したりする
おそれを防止することができるレーザ加工機を提供す
る。【解決手段】数値制御装置２４の制御に基づいて、レ
ーザ発振器１９から出射されたレーザビームＬＢを、ノ
ズル１６を通過させてワーク１２に照射するとともに、
ノズル１６をワーク１２に対して相対移動させて切断加
工する。数値制御装置２４に速度ランピング制御プログ
ラム作成部２９を設け、この速度ランピング制御プログ
ラム作成部２９にて、加工開始点、コーナ部等におい
て、加工速度を連続的に単調加速させる速度ランピング
制御プログラムを作成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、レーザビームの
照射によりワークを切断加工するレーザ加工機に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】この種のレーザ加工機において、鋼板等
のワークを所定形状に切断加工する場合には、ワークの
材質及び板厚等から、加工速度、レーザ出力及びアシス
トガス圧力を含む切断加工条件が決定される。そして、
この加工条件に基づいて数値制御装置の制御により、ノ
ズルがワークに対して相対移動されながら、レーザ発振
器から出射されるレーザビームがノズルを介してワーク
に照射されて、ワークの切断加工が行われる。

【０００３】そして、例えば、図５に示すように、ワー
ク１２に対してあらかじめ定められた所定の軌跡で切断
加工が行われる場合、切断加工の開始位置Ａでピアッシ
ングが行われる。そして、このピアッシングの終了後、
図４に示すように加工速度がゼロから加減速時定数に応
じた急激な加速度で所定速度Ｖａまで上昇されて、加工
開始点Ａから指定位置Ｂまでの切断加工が実行される。

【０００４】また、ワークの切断加工の途中で、鋭角状
のコーナ部Ｃ，Ｄが存在する場合には、そのコーナ部で
加工速度がゼロまたはゼロに近い値まで低下される。そ
して、この加工方向の変更後に、前記と同様に加工速度
がゼロまたはゼロに近い値から急激に所定速度Ｖａまで
上昇されて、そのコーナ部Ｃ，Ｄから次の指定位置まで
の切断加工が実行される。なお、コーナ部がＢ，Ｅのよ
うに直角状または鈍角状の場合には、加工速度が若干低
下する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、ピアッシン
グ後あるいはコーナ部切断後において、加工速度がゼロ
あるいはゼロに近い状態から所定速度Ｖａまで急激に上
昇されると、レーザビームの熱がワークの切断部に十分
に伝達されないまま、ノズルが移動されて加工動作が行
われるため、加工不良を引き起こしたり、スパッタ（溶
融物）が多く発生し、そのスパッタがノズル内のレンズ
に侵入して、高価なレンズを破損したりするという問題
があった。

【０００６】このような問題点に対処するため、図６に
示すように、ピアッシング後あるいはコーナ部通過後に
おいて、加工速度をゼロあるいはゼロに近い状態から所
定速度Ｖａまで段階的に上昇させる制御方法が、従来か
ら行われている。

【０００７】しかしながら、この従来方法では、数値制
御装置のための動作プログラムを作成する際に、加工速
度を所定速度Ｖａまで段階的に上昇させるために、加工
速度及びその加工速度上昇点までの移動距離を分割し
て、段階的に加工速度を設定している。そして、そのた
めのデータを作成する必要がある。理想的には、時間を
かけて細かく分割したプログラムを作成する。このた
め、動作プログラムの作成作業が繁雑になって、特にワ
ークに多数の加工開始点及びコーナ部が存在する場合に
は、そのプログラム作成に膨大な労力と時間を要すると
いう問題があった。加えて、加工速度の上昇が段階的に
行われるため、急激な速度上昇が断続することになり、
所定の加工速度に達するまでに、前述した加工不良等の
問題が狭い加工範囲内に複数回生じてしまうおそれがあ
る。

【０００８】また、加工速度をゼロあるいはゼロに近い
状態から所定速度Ｖａまで、手動により連続的に上昇さ
せることも従来行われているが、このような場合には、
当然のことながら人手を要するために効率が悪く、しか
も、正確に速度を変化させることができず、加工精度を
維持するためには、熟練が必要であった。

【０００９】この発明は、このような従来の技術に存在
する問題点に着目してなされたものである。その目的と
するところは、数値制御装置のための速度ランピング制
御プログラムを容易かつ短時間に作成ことができて、加
工開始点及びコーナ部からの切断加工において、加工速
度を所定速度まで連続的に高くあるいは低くすることが
できて、加工不良を引き起こしたり、ノズル内のレンズ
を破損したりするおそれを防止することができるレーザ
加工機を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１に記載の発明では、動作プログラムで指
定された所定の距離を前記ノズルが相対移動する間に、
加工速度を連続的に単調加速または単調減速させるため
の速度ランピングを行う速度制御用プログラム作成部を
設けたことを特徴とするものである。

【００１１】従って、加工開始点やコーナ部からの切断
加工あるいは加工終了点やコーナ部への到達に際して、
速度ランピング制御プログラムにより、加工速度を連続
的に高くしたり、遅くしたりすることができて、加工不
良を引き起こしたり、ノズル内のレンズを破損したりす
るおそれを防止することができる。、また、加工速度を
所定速度まで上昇させる間で、移動距離及び加工速度の
データをそれぞれ細かく分割してプログラムを作成する
必要がない。このため、動作プログラムの作成を容易か
つ短時間に行うことができる。

【００１２】請求項２に記載の発明おいては、指定され
た加速率または減速率で前記ノズルが相対移動するよう
に、加工速度を連続的に単調加速または単調減速させる
ための速度ランピングを行うようにした速度ランピング
制御プログラム作成部を設けたことを特徴とするもので
ある。

【００１３】従って、指定された速度上昇または速度加
工に従う連続的な速度変化が確実に行われる。請求項３
に記載の発明においては、請求項１に記載のレーザ加工
機において、速度ランピング制御プログラム作成部は、
所定の切断加工範囲内において速度ランピングが行われ
るように速度ランピング制御プログラムを作成するもの
である。

【００１４】従って、ワークの材質や板厚等に応じて、
好適な速度ランピング範囲を設定することにより、加工
不良を生じない高精度加工が可能になる。請求項４に記
載の発明においては、請求項１〜３のいずれかに記載の
レーザ加工機において、速度ランピング制御プログラム
作成部は、加工速度が予め指定された速度に達した時点
で速度ランピングが中止されるようにした速度ランピン
グ制御プログラムを作成するものである。

【００１５】従って、加工速度を連続的に高くあるいは
低くしながら、確実に加工速度に移行でき、所要の高精
度加工を実現できる。請求項５に記載の発明では、請求
項１または２に記載のレーザ加工機において、前記速度
ランピングを行う速度制御用プログラム作成部は、所定
の距離を指定されるかあるいは速度上昇率を指定される
か、いずれかを指定できるようにした速度ランピングプ
ログラムを作成するものである。

【００１６】従って、ワークの材質や板厚等に応じて、
速度ランピング時のランピング実行距離あるいは速度上
昇率を指定すれば、それに基づいて、加工速度を所定速
度に達するまで連続的に高くあるいは低くすることがで
き、ワークの材質や板厚に応じた適切な速度ランピング
を行うことができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下に、この発明の一実施形態
を、図１〜図５に基づいて説明する。図１に示すよう
に、ワークテーブル１１上には鋼板等よりなるワーク１
２が載置され、図示しないクランプ機構により所定位置
に固定される。このワークテーブル１１は、Ｘ軸サーボ
モータ１４及びＹ軸サーボモータ１５を備えたＸ−Ｙ軸
駆動機構１３により、水平面内でＸ軸方向及びＹ軸方向
にそれぞれ移動される。

【００１８】前記ワークテーブル１１の上方にはノズル
１６が装設され、Ｚ軸サーボモータ１８を備えたＺ軸駆
動機構１７により、Ｚ軸方向（垂直方向）に移動され
る。ノズル１６にはレーザ発振器１９から出射されたレ
ーザビームＬＢが供給され、このノズル１６内に設けら
れた図示しないレンズを通過して、ワーク１２上に照射
される。

【００１９】前記ノズル１６にはアシストガス発生源２
０から制御バルブ２１を介して、酸素、窒素等のアシス
トガスが供給され、ノズル１６の先端に設けられた孔か
らワーク１２上の加工部に向かって吹き付けられる。そ
して、前記ワーク１２とノズル１６との間のＸ−Ｙ軸方
向への相対移動、ノズル１６からワーク１２上へのレー
ザビームＬＢの照射、及びアシストガスの吹き付けによ
って、ワーク１２が所定形状に切断加工される。

【００２０】前記Ｘ−Ｙ軸駆動機構１３及びＺ軸駆動機
構１７にはモータ駆動回路２２が接続され、このモータ
駆動回路２２により、ワークテーブル１１のＸ軸及びＹ
軸方向への移動、ノズル１６のＺ軸方向への移動が制御
される。制御バルブ２１にはバルブ駆動回路２３が接続
され、このバルブ駆動回路２３により、ワーク１２上へ
のアシストガスの流量あるいは圧力等が制御される。

【００２１】前記レーザ発振器１９、モータ駆動回路２
２及びバルブ駆動回路２３は、数値制御装置２４からの
制御信号により制御される。この数値制御装置２４は、
制御手段及び速度ランピングモード判別手段としての中
央演算処理装置２５（以下単にＣＰＵ２５という）、制
御プログラムを記憶する記憶手段としてのリードオンリ
メモリ２６（以下単にＲＯＭ２６という）、動作プログ
ラム等を記憶する記憶手段としてのランダムアクセスメ
モリ２７（以下単にＲＡＭ２７という）、加工条件デー
タベースを記憶するデータベース記憶部２８及び後述の
速度ランピング制御プログラムを作成するための速度ラ
ンピング制御プログラム作成部としての速度ランピング
処理部２９を備えている。

【００２２】前記数値制御装置２４のＣＰＵ２５にはキ
ーボードを備えた操作盤３０が接続され、この操作盤３
０からＣＰＵ２５に、各種の信号、プログラムデータ等
の各種のデータが入力される。各サーボモータ１４，１
５，１８にはロータリエンコーダ３１，３２，３３がそ
れぞれ配置され、これらのロータリエンコーダ３１，３
２，３３により、各サーボモータ１４，１５，１８の回
転量及び回転数（回転速度）が検出される。そして、そ
れらの検出結果が、ワークテーブル１１のＸ軸及びＹ軸
方向への移動距離に比例した数のパルス信号、ならびに
ノズル１６のＺ軸方向への移動距離に比例した数のパル
ス信号として、ＣＰＵ２５に入力される。これらのロー
タリエンコーダ３１，３２，３３からのパルス信号によ
り、ＣＰＵ２５は、各サーボモータ１４，１５，１８の
動作を確認する。

【００２３】前記数値制御装置２４のＲＡＭ２７には、
ワーク１２とノズル１６との間に相対移動を生じさせ
て、ワーク１２に所定形状の切断加工を施すための動作
プログラムが記憶されている。データベース記憶部２８
には、ワーク１２の材質や板厚等の加工条件に対応し
て、加工速度、レーザ出力，アシストガス圧力及び速度
ランピングにおける速度上昇率等を含む各種の加工条件
データが記憶されている。

【００２４】例えば、前記動作プログラムのコードデー
タは、図５に示すように、ワーク１２上の加工開始点Ａ
にピアッシングを施した後、指定位置Ｂ〜Ｆを経て切断
加工を順次行う場合、次のように設定されている。

【００２５】・００５ＧＯ１Ｂ，Ｓ１Ｗ１，Ｍ１１……………… ・００６Ｇ０１Ｃ……………… ・００７Ｇ０１Ｄ，Ｍ１１……………… ・００８Ｇ０１Ｅ，Ｍ１１……………… ここで、先頭の３桁の数字は、前記データベース記憶部
２８に記憶されたコードデータのアドレスを示す。「Ｇ
Ｏ１Ｂ」，「ＧＯ１Ｃ」，「ＧＯ１Ｄ」，「Ｇ０
１Ｅ」は、それぞれＢ，Ｃ，Ｄ，Ｅ位置までの加工送
りの移動指令を示し、「Ｂ」，「Ｃ」，「Ｄ」，「Ｅ」
は座標値を示している。また、「Ｓ１Ｗ１」は、加工速
度、レーザ出力，アシストガス圧力及び速度ランピング
における速度上昇率を含む切断加工条件を設定するため
に、それらの条件データが記憶されたデータベース記憶
部２８の該当アドレスを示している。さらに、「Ｍ１
１」は、指定された距離を移動する間にＣＰＵ２５の外
部装置の速度ランピング処理部２９を動作させて、加工
速度を連続的に単調加速させるための速度ランピング制
御プログラムの作成を行わせる指令を示している。

【００２６】そして、速度ランピング処理部２９は、加
工開始点やコーナ部の加工に際して、動作プログラムに
「Ｍ１１」の速度ランピングが指示されているとき、図
３に示すように、所定距離Ｌａを移動する間、あるい
は、所定の加工速度に達するまで、加工速度を直線的
に、すなわち連続的に単調加速させるための速度ランピ
ング制御プログラムを作成して、ＲＡＭ２７に転送し、
格納する。この速度ランピング制御プログラムは、前記
データベース記憶部２８から選択された加工条件、すな
わち加工速度，速度上昇率等のデータをもとに、速度ラ
ンピング処理部２９がＣＰＵ２５とともに作成する。

【００２７】次に、前記のように構成されたレーザ加工
機の動作を図２のフローチャート、図４及び図５の線図
を参照しながら説明する。ここでは、速度ランピングに
おける加工速度を連続的に単調加速する場合について説
明する。

【００２８】さて、このレーザ加工機において、例えば
図２に示すように、ワーク１２上に所定形状の切断加工
を行う場合には、ワーク１２の材質及び板厚等に応じ
て、データベース記憶部２８から所要のアドレスの加工
条件データが読み出されて、ＲＡＭ２７に転送される。
そして、それに応じてＲＡＭ２７に記憶された動作プロ
グラムが起動し、その動作プログラムに基づいて、ＣＰ
Ｕ２５の制御により前記の各機構部が加工条件に応じた
態様で作動される（ステップＳ１、以下単にステップを
Ｓとする）。そして、ノズル１６がワーク１２上の加工
開始点Ａに位置決めされ、ノズル１６からワーク１２に
レーザビームＬＢが照射されてピアッシングが行われる
（Ｓ２）。

【００２９】その後、動作プログラム中からＢ位置まで
の加工データ「ＧＯ１，Ｂ，Ｓ１Ｗ１，Ｍ１１」
が読み出されるとともに、データベース記憶部２８か
ら、加工速度、レーザ出力，アシストガス圧力及び速度
ランピングにおける速度上昇率を含む加工条件が設定さ
れる（Ｓ３）。この場合、加工データ中に連続的に速度
を高める速度ランピング指示コード「Ｍ１１」が存在す
るため、速度ランピング処理部２９において、図３に実
線示すように、加工開始点Ａから所定距離Ｌａを移動す
る間に、所定の加工速度Ｖａまで加工速度を連続的に単
調加速するような速度ランピングを行わせるための速度
ランピング制御プログラムが作成されてＲＡＭ２７に転
送格納される（Ｓ４）。

【００３０】すなわち、図３に示すように、加工速度が
連続的に単調加速されて、所定の速度に達した後は、そ
の速度による加工が継続されるように、ΔLA /LAに加工
速度の値を乗算する演算がなされ、その演算結果がＲＡ
Ｍ２７に格納される。あるいは、速度上昇率を指示する
指示コード「Ｍ１２」が加工データ内に存在する場合
は、図３に２点鎖線で示すように、速度上昇率Va/Laを
切断加工条件として設定して、加工速度が所定の速度Ｖ
ａに達した時点で、速度ランピングが終了するようにし
てもよい。この場合も、速度ランピング中における速度
上昇は、単調加速にて連続的に行われる。

【００３１】そして、この作成された速度ランピング制
御プログラムに基づいて、加工開始点Ａから所定距離Ｌ
ａを移動する間は、加工速度が連続的に単調加速されな
がらワーク１２の切断加工が行われる（Ｓ５）。この場
合、速度ランピングの速度上昇率Ｒａが規定の値に設定
されているときには、所定距離Ｌａだけ速度ランピング
が行われて、所定の加工速度に達した時点で速度ランピ
ングが終了される（Ｓ７，Ｓ１１）。そして、その終了
時の加工速度が一定に維持されて、動作プログラムで指
定された加工速度の定速加工が実行される（Ｓ６，Ｓ
７，Ｓ８，Ｓ１１，Ｓ１２）。なお、所定距離Ｌａの切
断加工が終了したか否かの確認は、ロータリエンコーダ
３１，３２，３３から出力されるパルス信号により行う
ことができる。

【００３２】一方、速度ランピング指示が「Ｍ１２」に
より指定されているときには、速度上昇率を含む切断条
件で速度ランピングが実行され（Ｓ９，Ｓ１０）、加工
速度が予め指定された所定速度Ｖａに達した時点で、速
度ランピングが中止され、以降は所定速度Ｖａで加工が
実行される（Ｓ１１，Ｓ１２）。

【００３３】以上のように、速度ランピング終了後、コ
ーナ部Ｂまでは、所定の加工速度Ｖａで加工が行われ
る。この場合、コーナ部Ｂは、直角コーナなので、ノズ
ル１６が方向転換する間、加工速度が若干ダウンする。
これと同時に、動作プログラム中からＣ位置までの加工
データ「ＧＯ１Ｃ」が読み出される。この場合には、
加工データ中に速度ランピング指示「Ｍ１１」が存在し
ないため、加工速度が直ちに所定速度Ｖａに復帰して、
同速度による切断加工がコーナ部Ｃに向かって実行され
る（Ｓ１２，Ｓ１３，Ｓ１５，Ｓ１６）。

【００３４】そして、ノズル１６がコーナ部Ｃに達する
と、そのコーナ部Ｃは鋭角をなしているため、ノズル１
６による加工速度がゼロ近くまでダウンする（Ｓ１３，
Ｓ１５）。これと同時に、動作プログラム中からＤ位置
までの加工データ「ＧＯ１ＤＭ１１」が読み出され
（Ｓ１６）、その加工データに基づいて加工条件が設定
される。この場合、速度ランピングを示すコード「Ｍ１
１」が含まれているため、プログラムが前述したＳ４に
戻り、速度ランピングプログラムが作成されて、前記と
同様な速度ランピングを経て、所定速度による加工が実
行される（Ｓ６〜Ｓ１２）。

【００３５】そして、コーナ部Ｄにおいては、そのコー
ナ部Ｄが鋭角をなしているため、前記と同様に、加工速
度がゼロ近くまでダウンする（Ｓ１３，Ｓ１５）。次い
で、速度ランピングを経て、所定の加工速度でコーナ部
Ｅに向かって加工が実行される（Ｓ４〜Ｓ１２）。次い
で、コーナ部Ｅは鈍角であるため、加工速度がわずかに
ダウンするのみで、加工終了位置Ｆに向かって所定の加
工速度で加工が進む。そして、切断加工がＥ位置に達す
ると、一連の加工動作が終了する（Ｓ１４）。

【００３６】（変更例）なお、この実施形態は、次のよ
うに変更して具体化することも可能である。・前記実施形態とは逆に、ノズル１６側をワーク１２
に対してＸ−Ｙ軸方向に相対移動させて、加工送りを行
うように構成すること。

【００３７】・速度ランピングにおいて、加工速度を
連続的に上昇させるのに加えて、レーザ出力やアシスト
ガスの出力を連続的に上昇させるように構成すること。
このようにすれば、高効率で高精度な切断加工を行うこ
とができる。

【００３８】・コーナ部の角度の大小に応じた加速度
の速度ランピングが行われるように構成すること。例え
ば、コーナ部が鋭い鋭角の場合は、長時間の速度ランピ
ングが行われ、鈍い鋭角の場合は、短時間の速度ランピ
ングが行われるように構成すること。このようにすれ
ば、最適な態様の速度ランピングが行われ、高効率で高
精度な切断加工を行うことができる。

【００３９】・各コーナ部及び切断加工終了点に到達
する直前において、切断加工速度が連続的に減速される
単調減速が行われるようにした速度ランピングプログラ
ムが作成され、その速度ランピングプログラムが実行さ
れるように構成すること。すなわち、コードデータの中
に、単調減速の速度ランピングを示すコード、例えば
「Ｍ１３」を設けること。この場合も、コーナ部及び加
工終了点に到達するまでの速度ランピングにおいて、距
離及び速度下降率を指定できるようにしてもよい。この
ように、単調減速の速度ランピングを実行できるように
構成すれば、高精度加工に寄与できる。

【００４０】・速度ランピングにおけるランピングの
実行種別を距離指定で行うか、上昇率指定で行うかを操
作盤３０にスイッチを設けて行うようにすること。

【００４１】

【発明の効果】以上、実施形態で例示したように、この
発明においては、以下の効果を発揮する。

【００４２】請求項１に記載の発明では、加工速度を連
続的に単調加速させるための速度ランピング速度制御用
プログラム作成部を設けたことにより、加工速度を所定
速度まで連続的に速めることができて、加工不良を引き
起こしたり、ノズル内のレンズを破損したりするおそれ
を防止することができるとともに、動作プログラムの作
成を容易かつ短時間に行うことができる。

【００４３】請求項２記載の発明においては、速度ラン
ピング制御プログラム作成部は、指定された速度上昇率
が実行されるようにした速度ランピング制御プログラム
を作成するようにしたことにより、指定された加速率ま
たは減速率に従う連続的な速度上昇または速度下降が確
実に行われる。このため、定められた速度ランピングが
確実に行われ、加工不良等を確実に防止できる。

【００４４】請求項３に記載の発明においては、速度ラ
ンピング制御プログラム作成部は、所定の切断加工範囲
内において速度ランピングが行われるように速度ランピ
ング制御プログラムを作成するようにしたことにより、
ワークの材質や板厚等に応じて、好適な速度ランピング
範囲を設定することができ、加工不良を生じない高精度
加工が可能になる。

【００４５】請求項４に記載の発明においては、速度ラ
ンピング制御プログラム作成部は、加工速度が予め指定
された速度に達した時点で速度ランピングが中止される
ようにした速度ランピング制御プログラムを作成するよ
うにしたことにより、加工速度を連続的に速めながら、
確実に加工速度に移行でき、所要の高精度加工を実現で
きる。

【００４６】請求項５に記載の発明では、前記速度ラン
ピングを行う速度制御用プログラム作成部は、所定の距
離を指定されるか、あるいは所定の速度変化率を指定さ
れるか、いずれかを指定できる。その速度上昇の選択に
基づいて、加工速度を所定速度に達するまで連続的に速
めることができる。従って、ワークの材質や板厚等に応
じて選択することで加工精度の向上に大きく寄与でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明のレーザ加工機の一実施形態を示す
概略構成図。

【図２】同じく動作を示すフローチャート。

【図３】同じく加工速度を示す線図。

【図４】従来の加工方法における加工速度を示す線
図。

【図５】ワークの切断加工方法を例示する部分平面
図。

【図６】従来の加工方法における加工速度の制御方法
を示す説明図。

【符号の説明】

１１…ワークテーブル、１２…ワーク、１３…Ｘ−Ｙ軸
駆動機構、１６…ノズル、１７…Ｚ軸駆動機構、１９…
レーザ発振器、２２…モータ駆動回路、２４…数値制御
装置、２５…制御手段及び速度ランピングモード判別手
段としてのＣＰＵ、２６…記憶手段としてのＲＯＭ、２
７…記憶手段としてのＲＡＭ、２８…データベース記憶
部、２９…速度ランピング制御プログラム作成部として
の速度ランピング処理部、ＬＢ…レーザビーム。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】数値制御装置の制御に基づいて、レーザ
発振器から出射されたレーザビームを、ノズルを通過さ
せてワークに照射するとともに、前記ノズルをワークに
対して相対移動させて切断加工するレーザ加工機におい
て、動作プログラムで指定された所定の距離を前記ノズルが
相対移動する間に、加工速度を連続的に単調加速または
単調減速させるための速度ランピングを行うようにした
速度ランピング制御プログラム作成部を設けたレーザ加
工機。
【請求項２】数値制御装置の制御に基づいて、レーザ
発振器から出射されたレーザビームを、ノズルを通過さ
せてワークに照射するとともに、前記ノズルをワークに
対して相対移動させて切断加工するレーザ加工機におい
て、指定された加速率または減速率で前記ノズルが相対移動
するように、加工速度を連続的に単調加速または単調減
速させるための速度ランピングを行うようにした速度ラ
ンピング制御プログラム作成部を設けたレーザ加工機。
【請求項３】請求項１または請求項２に記載のレーザ
加工機において、速度ランピング制御プログラム作成部
は、所定の切断加工範囲内において速度ランピングが行
われるように速度ランピング制御プログラムを作成する
レーザ加工機。
【請求項４】請求項１〜３のいずれかに記載のレーザ
加工機において、速度ランピング制御プログラム作成部
は、加工速度が予め指定された速度に達した時点で速度
ランピングが中止されるようにした速度ランピング制御
プログラムを作成するレーザ加工機。
【請求項５】請求項１または２に記載のレーザ加工機
において、速度ランピング制御プログラム作成部は、所
定の距離を指定されるかあるいは速度上昇率を指定され
るか、いずれかを指定できるようにした速度ランピング
制御プログラムを作成するレーザ加工機。