JP3433999B2 - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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- JP3433999B2 JP3433999B2 JP03329294A JP3329294A JP3433999B2 JP 3433999 B2 JP3433999 B2 JP 3433999B2 JP 03329294 A JP03329294 A JP 03329294A JP 3329294 A JP3329294 A JP 3329294A JP 3433999 B2 JP3433999 B2 JP 3433999B2
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- control
- precision
- laser processing
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は加工プログラムに従って
レーザ加工を行うレーザ加工装置に関し、特にレーザ加
工の高速化を図ったレーザ加工装置に関する。
レーザ加工を行うレーザ加工装置に関し、特にレーザ加
工の高速化を図ったレーザ加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近のレーザ加工装置には、高精度加工
を実施すべく様々な機能が標準的に装備されており、最
適な加工条件で高精度加工が行われるようになってい
る。この高精度を目的とする加工条件は、通常数値制御
装置（ＣＮＣ）内のメモリに変数（パラメータ）として
記憶されている。
を実施すべく様々な機能が標準的に装備されており、最
適な加工条件で高精度加工が行われるようになってい
る。この高精度を目的とする加工条件は、通常数値制御
装置（ＣＮＣ）内のメモリに変数（パラメータ）として
記憶されている。
【０００３】ところで、ワークを高精度に加工しようと
すると、一般に加工時間は長くなってしまう。また、ワ
ーク形状及び必要とされる精度レベルによっては、高精
度を必要とせず、むしろ高速に短時間で加工を完了させ
たい場合も多い。このような場合は、レーザ加工装置に
本来装備されている高精度機能を無効にし、パラメータ
を高速加工を実現するような加工条件に書き換えればよ
い。
すると、一般に加工時間は長くなってしまう。また、ワ
ーク形状及び必要とされる精度レベルによっては、高精
度を必要とせず、むしろ高速に短時間で加工を完了させ
たい場合も多い。このような場合は、レーザ加工装置に
本来装備されている高精度機能を無効にし、パラメータ
を高速加工を実現するような加工条件に書き換えればよ
い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記パラメー
タは多数存在し、その書換えについては、各パラメータ
の持つ意味を理解しておかなければならず、専門的な知
識が必要となる。また、書換えのためのプロセス時間も
無視できない程度のものとなる。このため、高速化を目
的とするパラメータの書換えは、一般的には行われてい
なかった。
タは多数存在し、その書換えについては、各パラメータ
の持つ意味を理解しておかなければならず、専門的な知
識が必要となる。また、書換えのためのプロセス時間も
無視できない程度のものとなる。このため、高速化を目
的とするパラメータの書換えは、一般的には行われてい
なかった。
【０００５】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、レーザ加工を容易に高速化することができる
レーザ加工装置を提供することを目的とする。
のであり、レーザ加工を容易に高速化することができる
レーザ加工装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、加工プログラムに従ってレーザ加工を行
うレーザ加工装置において、高速制御モードと高精度制
御モードを設け、前記レーザ加工の各制御モードに対応
して設けられた、前記制御モードを高精度に実行するた
めの高精度制御条件及び高速に実行するための高速制御
条件の各々を格納する制御条件格納手段と、前記加工プ
ログラムを読み取るプログラム読取り手段と、読み取っ
た前記加工プログラム中に高精度制御指令文を検出した
ときに当該加工プログラムが示す制御モードを前記高精
度制御条件で実行する高精度制御指令手段と、読み取っ
た前記加工プログラム中に高速制御指令文を検出したと
きに当該加工プログラムが示す制御モードを前記高速制
御条件で実行する高速制御指令手段と、を有することを
特徴とするレーザ加工装置が、提供される。
決するために、加工プログラムに従ってレーザ加工を行
うレーザ加工装置において、高速制御モードと高精度制
御モードを設け、前記レーザ加工の各制御モードに対応
して設けられた、前記制御モードを高精度に実行するた
めの高精度制御条件及び高速に実行するための高速制御
条件の各々を格納する制御条件格納手段と、前記加工プ
ログラムを読み取るプログラム読取り手段と、読み取っ
た前記加工プログラム中に高精度制御指令文を検出した
ときに当該加工プログラムが示す制御モードを前記高精
度制御条件で実行する高精度制御指令手段と、読み取っ
た前記加工プログラム中に高速制御指令文を検出したと
きに当該加工プログラムが示す制御モードを前記高速制
御条件で実行する高速制御指令手段と、を有することを
特徴とするレーザ加工装置が、提供される。
【０００７】
【作用】制御条件格納手段は、レーザ加工の各制御モー
ドに対応して設けられた高精度制御条件と高速制御条件
とを格納する。なお、高精度制御条件は、制御モードを
高精度に実行するための加工条件であり、高速制御条件
は、制御モードを高速に実行するための加工条件であ
る。高精度制御指令手段は、プログラム読取り手段によ
って読み取られた加工プログラム中に高精度制御指令文
を検出したときに当該加工プログラムが示す制御モード
を高精度制御条件で実行する。また、高速制御指令手段
は、加工プログラム中に高速制御指令文を検出したとき
に当該加工プログラムが示す制御モードを高速制御条件
で実行する。
ドに対応して設けられた高精度制御条件と高速制御条件
とを格納する。なお、高精度制御条件は、制御モードを
高精度に実行するための加工条件であり、高速制御条件
は、制御モードを高速に実行するための加工条件であ
る。高精度制御指令手段は、プログラム読取り手段によ
って読み取られた加工プログラム中に高精度制御指令文
を検出したときに当該加工プログラムが示す制御モード
を高精度制御条件で実行する。また、高速制御指令手段
は、加工プログラム中に高速制御指令文を検出したとき
に当該加工プログラムが示す制御モードを高速制御条件
で実行する。
【０００８】すなわち、レーザ加工時の制御モードに対
応して、高精度制御条件と高速制御条件とが予め設定さ
れ、ワークに必要とされる加工精度レベルに応じて、高
精度制御条件及び高速制御条件のどちらを使用するかを
指定する。レーザ加工は、その指定された制御条件で実
行される。
応して、高精度制御条件と高速制御条件とが予め設定さ
れ、ワークに必要とされる加工精度レベルに応じて、高
精度制御条件及び高速制御条件のどちらを使用するかを
指定する。レーザ加工は、その指定された制御条件で実
行される。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図２は本発明のレーザ加工装置の全体構成を示
す図である。図において、レーザ加工装置は、数値制御
装置（ＣＮＣ）１０、レーザ発振部２０及びレーザ加工
機３０から構成される。
明する。図２は本発明のレーザ加工装置の全体構成を示
す図である。図において、レーザ加工装置は、数値制御
装置（ＣＮＣ）１０、レーザ発振部２０及びレーザ加工
機３０から構成される。
【００１０】ＣＮＣ１０は、プロセッサ１１を中心に構
成されている。ＲＯＭ１２にはＥＰＲＯＭあるいはＥＥ
ＲＯＭが使用され、システムプログラムが格納される。
また、不揮発性メモリ１３にはバッテリバックアップさ
れたＣＭＯＳが使用され、電源切断後も保持すべき加工
プログラムや、本発明に係る高精度制御パラメータＰ
１、高速制御パラメータＰ２等の各種パラメータが格納
される。これらのシステムプログラム、加工プログラ
ム、各種パラメータ等は、ＣＮＣ１０の電源投入時にＲ
ＡＭ１４に転送され格納される。プロセッサ１１は、Ｒ
ＡＭ１４に格納されたシステムプログラムに基づいて、
加工プログラムを読み出し、装置全体の動作を制御す
る。
成されている。ＲＯＭ１２にはＥＰＲＯＭあるいはＥＥ
ＲＯＭが使用され、システムプログラムが格納される。
また、不揮発性メモリ１３にはバッテリバックアップさ
れたＣＭＯＳが使用され、電源切断後も保持すべき加工
プログラムや、本発明に係る高精度制御パラメータＰ
１、高速制御パラメータＰ２等の各種パラメータが格納
される。これらのシステムプログラム、加工プログラ
ム、各種パラメータ等は、ＣＮＣ１０の電源投入時にＲ
ＡＭ１４に転送され格納される。プロセッサ１１は、Ｒ
ＡＭ１４に格納されたシステムプログラムに基づいて、
加工プログラムを読み出し、装置全体の動作を制御す
る。
【００１１】また、プロセッサ１１は、Ｉ／Ｏユニット
１５を介して制御信号をレーザ発振部２０に送る。レー
ザ発振部２０は、受信した制御信号に従ってレーザビー
ム２１を出射する。このレーザビーム２１は、ベンディ
ングミラー２２で反射してレーザ加工機３０に送られ
る。
１５を介して制御信号をレーザ発振部２０に送る。レー
ザ発振部２０は、受信した制御信号に従ってレーザビー
ム２１を出射する。このレーザビーム２１は、ベンディ
ングミラー２２で反射してレーザ加工機３０に送られ
る。
【００１２】ＣＮＣ１０にはＣＲＴ／ＭＤＩ１６が接続
されており、このＣＲＴ／ＭＤＩ１６を用いて各種のプ
ログラムやデータが対話形式で入力される。レーザ加工
機３０は、レーザ加工機本体３４、ワーク３８にレーザ
ビーム２１を照射する加工ヘッド３５、及びワーク３８
が固定されるテーブル３７を備えている。加工ヘッド３
５に導入されて集光されたレーザビーム２１は、ノズル
３６からワーク３８に照射される。
されており、このＣＲＴ／ＭＤＩ１６を用いて各種のプ
ログラムやデータが対話形式で入力される。レーザ加工
機３０は、レーザ加工機本体３４、ワーク３８にレーザ
ビーム２１を照射する加工ヘッド３５、及びワーク３８
が固定されるテーブル３７を備えている。加工ヘッド３
５に導入されて集光されたレーザビーム２１は、ノズル
３６からワーク３８に照射される。
【００１３】レーザ加工機本体３４には、テーブル３７
をＸ軸及びＹ軸の２方向に移動制御するためのサーボモ
ータ３１及び３２が設けられている。また、加工ヘッド
３５をＺ軸方向に移動制御するためのサーボモータ３３
が設けられている。これらのサーボモータ３１、３２及
び３３は、ＣＮＣ１０側のサーボアンプ１７、１８及び
１９にそれぞれ接続されており、プロセッサ１１からの
軸制御信号に従ってその回転が制御される。テーブル３
７及び加工ヘッド３５は、その回転に応じて移動する。
ノズル３６から照射されたレーザビーム２１は、テーブ
ル３７の移動に応じてワーク３８上に軌跡を描き、ワー
ク３８を所定形状に切断する。
をＸ軸及びＹ軸の２方向に移動制御するためのサーボモ
ータ３１及び３２が設けられている。また、加工ヘッド
３５をＺ軸方向に移動制御するためのサーボモータ３３
が設けられている。これらのサーボモータ３１、３２及
び３３は、ＣＮＣ１０側のサーボアンプ１７、１８及び
１９にそれぞれ接続されており、プロセッサ１１からの
軸制御信号に従ってその回転が制御される。テーブル３
７及び加工ヘッド３５は、その回転に応じて移動する。
ノズル３６から照射されたレーザビーム２１は、テーブ
ル３７の移動に応じてワーク３８上に軌跡を描き、ワー
ク３８を所定形状に切断する。
【００１４】図１は本発明の構成を示すブロック図であ
る。ここに示した各手段１、３及び４は、プロセッサ１
１がＲＯＭ１２のシステムプログラムに従って実行する
ソフトウェアによる機能である。
る。ここに示した各手段１、３及び４は、プロセッサ１
１がＲＯＭ１２のシステムプログラムに従って実行する
ソフトウェアによる機能である。
【００１５】図において、制御条件格納手段２は、例え
ば不揮発性メモリ１３であり、レーザ加工の各制御モー
ドに対応して設けられた高精度制御パラメータＰ１と高
速制御パラメータＰ２とを格納する。高精度制御パラメ
ータＰ１は、制御モードを高精度に実行するための加工
条件であり、高速制御パラメータＰ２は、制御モードを
高速に実行するための加工条件である。
ば不揮発性メモリ１３であり、レーザ加工の各制御モー
ドに対応して設けられた高精度制御パラメータＰ１と高
速制御パラメータＰ２とを格納する。高精度制御パラメ
ータＰ１は、制御モードを高精度に実行するための加工
条件であり、高速制御パラメータＰ２は、制御モードを
高速に実行するための加工条件である。
【００１６】高精度制御指令手段３は、プログラム読取
り手段１によって読み取られた加工プログラム１０１中
に高精度制御指令文を検出したときに当該加工プログラ
ム１０１が示す制御モードを高精度制御パラメータＰ１
で実行する。また、高速制御指令手段４は、加工プログ
ラム１０１中に高速制御指令文を検出したときに当該加
工プログラム１０１が示す制御モードを高速制御パラメ
ータＰ２で実行する。
り手段１によって読み取られた加工プログラム１０１中
に高精度制御指令文を検出したときに当該加工プログラ
ム１０１が示す制御モードを高精度制御パラメータＰ１
で実行する。また、高速制御指令手段４は、加工プログ
ラム１０１中に高速制御指令文を検出したときに当該加
工プログラム１０１が示す制御モードを高速制御パラメ
ータＰ２で実行する。
【００１７】すなわち、レーザ加工時の制御モードに対
応して、高精度制御パラメータＰ１と高速制御パラメー
タＰ２とが予め設定され、オペレータはワークに必要と
される加工精度レベルに応じて、その高精度制御パラメ
ータＰ１または高速制御パラメータＰ２のいずれかを選
択する。レーザ加工は、その選択された制御パラメータ
Ｐ１、Ｐ２に基づいて行われる。
応して、高精度制御パラメータＰ１と高速制御パラメー
タＰ２とが予め設定され、オペレータはワークに必要と
される加工精度レベルに応じて、その高精度制御パラメ
ータＰ１または高速制御パラメータＰ２のいずれかを選
択する。レーザ加工は、その選択された制御パラメータ
Ｐ１、Ｐ２に基づいて行われる。
【００１８】次に、上記高精度制御パラメータＰ１及び
高速制御パラメータＰ２について図３を用いて説明す
る。図３は高精度制御パラメータＰ１及び高速制御パラ
メータＰ２の説明図である。図において、高精度制御パ
ラメータＰ１及び高速制御パラメータＰ２は、加工プロ
グラム１０１内の各制御モードに対応して設定される。
高速制御パラメータＰ２について図３を用いて説明す
る。図３は高精度制御パラメータＰ１及び高速制御パラ
メータＰ２の説明図である。図において、高精度制御パ
ラメータＰ１及び高速制御パラメータＰ２は、加工プロ
グラム１０１内の各制御モードに対応して設定される。
【００１９】例えば、制御モードが先行制御の場合、ワ
ーク３８を高精度に加工したいときは、高精度制御パラ
メータＰ１をオンに、高速制御パラメータＰ２をオフに
それぞれ設定する。この設定によって先行制御が実行さ
れ、高精度加工が行われる。また、ワーク３８がそれほ
どの加工精度を必要とせず、むしろワーク３８を高速に
加工したいときは、高精度制御パラメータＰ１をオフ
に、高速制御パラメータＰ２をオンにそれぞれ設定す
る。この設定によって先行制御は実行されず、その分だ
け高速に加工が行われる。
ーク３８を高精度に加工したいときは、高精度制御パラ
メータＰ１をオンに、高速制御パラメータＰ２をオフに
それぞれ設定する。この設定によって先行制御が実行さ
れ、高精度加工が行われる。また、ワーク３８がそれほ
どの加工精度を必要とせず、むしろワーク３８を高速に
加工したいときは、高精度制御パラメータＰ１をオフ
に、高速制御パラメータＰ２をオンにそれぞれ設定す
る。この設定によって先行制御は実行されず、その分だ
け高速に加工が行われる。
【００２０】制御モードが補間後加減速の場合、各パラ
メータＰ１及びＰ２は時定数Ｔを表し、その時間ファク
タはＰ１の場合は例えば４００ｍｓｅｃに、Ｐ２の場合
は例えば２００ｍｓｅｃにそれぞれ設定される。ワーク
３８を高精度に加工したいときは、高精度制御パラメー
タＰ１を用い、ワーク３８がそれほどの加工精度を必要
とせずむしろ高速に加工したいときは、高速制御パラメ
ータＰ２を用いる。
メータＰ１及びＰ２は時定数Ｔを表し、その時間ファク
タはＰ１の場合は例えば４００ｍｓｅｃに、Ｐ２の場合
は例えば２００ｍｓｅｃにそれぞれ設定される。ワーク
３８を高精度に加工したいときは、高精度制御パラメー
タＰ１を用い、ワーク３８がそれほどの加工精度を必要
とせずむしろ高速に加工したいときは、高速制御パラメ
ータＰ２を用いる。
【００２１】制御モードがコーナ減速の場合、各パラメ
ータＰ１及びＰ２はコーナ角度αを表し、Ｐ１の場合は
例えば９０度に、Ｐ２の場合は４５度にそれぞれ設定さ
れる。ワーク３８を高精度に加工したいときは、高精度
制御パラメータＰ１を用い、ワーク３８がそれほどの加
工精度を必要とせずむしろ高速に加工したいときは、高
速制御パラメータＰ２を用いる。
ータＰ１及びＰ２はコーナ角度αを表し、Ｐ１の場合は
例えば９０度に、Ｐ２の場合は４５度にそれぞれ設定さ
れる。ワーク３８を高精度に加工したいときは、高精度
制御パラメータＰ１を用い、ワーク３８がそれほどの加
工精度を必要とせずむしろ高速に加工したいときは、高
速制御パラメータＰ２を用いる。
【００２２】制御モードがフィードフォワード制御の場
合、ワーク３８を高精度に加工したいときは、高精度制
御パラメータＰ１をオンに、高速制御パラメータＰ２を
オフにそれぞれ設定する。この設定によってフィードフ
ォワード制御が実行され、高精度加工が行われる。ま
た、ワーク３８がそれほどの加工精度を必要とせず、む
しろ高速に加工したいときは、高精度制御パラメータＰ
１をオフに、高速制御パラメータＰ２をオンにそれぞれ
設定する。この設定によってフィードフォワード制御は
実行されず、その分だけ高速に加工が行われる。
合、ワーク３８を高精度に加工したいときは、高精度制
御パラメータＰ１をオンに、高速制御パラメータＰ２を
オフにそれぞれ設定する。この設定によってフィードフ
ォワード制御が実行され、高精度加工が行われる。ま
た、ワーク３８がそれほどの加工精度を必要とせず、む
しろ高速に加工したいときは、高精度制御パラメータＰ
１をオフに、高速制御パラメータＰ２をオンにそれぞれ
設定する。この設定によってフィードフォワード制御は
実行されず、その分だけ高速に加工が行われる。
【００２３】図４は本発明を実行する加工プログラム例
を示す図である。加工プログラム１０１ａには、例えば
「Ｇ」コードで各種制御モードプログラムが記載され、
その制御モードプログラムに続けて、「Ａ」コードが記
載されている。「Ａ」コードは、高精度制御モードを実
行するか、または高速制御モードを実行するかの選択を
指定するコードである。「Ａ」コードが「Ａ１」の場合
は、その「Ａ」コードが記載されているブロックが示す
制御モードを、高精度制御パラメータＰ１を用いて実行
する。また、「Ａ」コードが「Ａ２」の場合は、その
「Ａ」コードが記載されているブロックが示す制御モー
ドを、高速制御パラメータＰ２を用いて実行する。
を示す図である。加工プログラム１０１ａには、例えば
「Ｇ」コードで各種制御モードプログラムが記載され、
その制御モードプログラムに続けて、「Ａ」コードが記
載されている。「Ａ」コードは、高精度制御モードを実
行するか、または高速制御モードを実行するかの選択を
指定するコードである。「Ａ」コードが「Ａ１」の場合
は、その「Ａ」コードが記載されているブロックが示す
制御モードを、高精度制御パラメータＰ１を用いて実行
する。また、「Ａ」コードが「Ａ２」の場合は、その
「Ａ」コードが記載されているブロックが示す制御モー
ドを、高速制御パラメータＰ２を用いて実行する。
【００２４】高速制御パラメータＰ２を併用することに
より、レーザ加工が高速化する。例えば、ワーク３８を
ＳＰＣＣ材１．０ｍｍ程度の鋼板とし、そのワーク３８
にφ１０穴を２５．４ｍｍピッチで１０×１０＝１００
個、開ける場合、高精度制御パラメータＰ１を用いる
と、その速度レートは約７０個／分であるが、高速制御
パラメータＰ２を用いると約１５０個／分となる。
より、レーザ加工が高速化する。例えば、ワーク３８を
ＳＰＣＣ材１．０ｍｍ程度の鋼板とし、そのワーク３８
にφ１０穴を２５．４ｍｍピッチで１０×１０＝１００
個、開ける場合、高精度制御パラメータＰ１を用いる
と、その速度レートは約７０個／分であるが、高速制御
パラメータＰ２を用いると約１５０個／分となる。
【００２５】このように、本実施例では、制御モードに
対応して高精度制御パラメータＰ１及び高速制御パラメ
ータＰ２を設定し、ワーク３８に必要とされる加工精度
レベルに応じて、高精度制御パラメータＰ１及び高速制
御パラメータＰ２のどちらを使用するかを指定するよう
にした。レーザ加工は、その指定された制御パラメータ
で実行される。
対応して高精度制御パラメータＰ１及び高速制御パラメ
ータＰ２を設定し、ワーク３８に必要とされる加工精度
レベルに応じて、高精度制御パラメータＰ１及び高速制
御パラメータＰ２のどちらを使用するかを指定するよう
にした。レーザ加工は、その指定された制御パラメータ
で実行される。
【００２６】このため、加工精度を必要とする制御モー
ドの場合は、その加工精度レベルを維持することがで
き、一方加工精度を必要としない制御モードの場合は、
高速に加工を行うことができる。したがって、全体とし
て加工精度レベルを維持しながら、加工時間を短縮する
ことができる。
ドの場合は、その加工精度レベルを維持することがで
き、一方加工精度を必要としない制御モードの場合は、
高速に加工を行うことができる。したがって、全体とし
て加工精度レベルを維持しながら、加工時間を短縮する
ことができる。
【００２７】また、高精度制御パラメータＰ１及び高速
制御パラメータＰ２は、予め不揮発性メモリ１３内に設
定されており、オペレータは、そのパラメータ指定を所
定のコード、例えば「Ａ」コードで行うだけでよい。し
たがって、専門の知識を必要とせずに、簡単にパラメー
タ指定を行うことができ、高精度制御モードから高速制
御モードへの切り換えも非常に短時間で行うことができ
る。
制御パラメータＰ２は、予め不揮発性メモリ１３内に設
定されており、オペレータは、そのパラメータ指定を所
定のコード、例えば「Ａ」コードで行うだけでよい。し
たがって、専門の知識を必要とせずに、簡単にパラメー
タ指定を行うことができ、高精度制御モードから高速制
御モードへの切り換えも非常に短時間で行うことができ
る。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、制御モ
ードに対応して高精度制御条件及び高速制御条件を設定
し、ワークに必要とされる加工精度レベルに応じて、高
精度制御条件及び高速制御のどちらを使用するかを指定
するようにした。レーザ加工は、その指定された制御条
件で実行される。
ードに対応して高精度制御条件及び高速制御条件を設定
し、ワークに必要とされる加工精度レベルに応じて、高
精度制御条件及び高速制御のどちらを使用するかを指定
するようにした。レーザ加工は、その指定された制御条
件で実行される。
【００２９】このため、加工精度を必要とする制御モー
ドの場合は、その加工精度レベルを維持することがで
き、一方加工精度を必要としない制御モードの場合は、
高速に加工を行うことができる。したがって、全体とし
て加工精度レベルを維持しながら、加工時間を短縮する
ことができる。
ドの場合は、その加工精度レベルを維持することがで
き、一方加工精度を必要としない制御モードの場合は、
高速に加工を行うことができる。したがって、全体とし
て加工精度レベルを維持しながら、加工時間を短縮する
ことができる。
【００３０】また、高精度制御条件及び高速制御条件
は、予めメモリ内に設定されており、オペレータは、そ
の制御条件指定を所定のコード、例えば「Ａ」コードで
行うだけでよい。したがって、専門の知識を必要とせず
に、簡単にパラメータ指定を行うことができ、高精度制
御モードから高速制御モードへの切り換えも非常に短時
間で行うことができる。
は、予めメモリ内に設定されており、オペレータは、そ
の制御条件指定を所定のコード、例えば「Ａ」コードで
行うだけでよい。したがって、専門の知識を必要とせず
に、簡単にパラメータ指定を行うことができ、高精度制
御モードから高速制御モードへの切り換えも非常に短時
間で行うことができる。
【図１】本発明の構成を示すブロック図である。
【図２】本発明のレーザ加工装置の全体構成を示す図で
ある。
ある。
【図３】高精度制御パラメータＰ１及び高速制御パラメ
ータＰ２の説明図である。
ータＰ２の説明図である。
【図４】本発明を実行する加工プログラム例を示す図で
ある。
ある。
１ プログラム読取り手段
２ 制御条件格納手段
３ 高精度制御指令手段
４ 高速制御指令手段
１０ ＣＮＣ
１１ プロセッサ
１２ ＲＯＭ
１３ 不揮発性メモリ
１４ ＲＡＭ
２０ レーザ発振部
３０ レーザ加工機
３８ ワーク
１０１ 加工プログラム
Ｐ１ 高精度制御パラメータ
Ｐ２ 高速制御パラメータ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 入江 道明
山梨県南都留郡忍野村忍草字古馬場3580
番地 ファナック株式会社内
(56)参考文献 特開 平２−63692（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−262885（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−47571（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−5706（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B23K 26/00 - 26/42
G05B 19/4155
Claims (3)
- 【請求項１】 加工プログラムに従ってレーザ加工を行
うレーザ加工装置において、高速制御モードと高精度制
御モードを設け、前記レーザ加工の各制御モードに対応
して設けられた、前記制御モードを高精度に実行するた
めの高精度制御条件及び高速に実行するための高速制御
条件の各々を格納する制御条件格納手段と、前記加工プ
ログラムを読みとるプログラム読取り手段と、読み取っ
た前記加工プログラム中に高精度制御指令文を検出した
ときに当該加工プログラムが示す制御モードを前記高精
度制御条件で実行する高精度制御指令手段と、読み取っ
た前記加工プログラム中に高速制御指令文を検出したと
きに当該加工プログラムが示す制御モードを前記高速制
御条件で実行する高速制御指令手段と、を有することを
特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項２】 前記制御条件格納手段は数値制御装置
（ＣＮＣ）内のメモリであり、前記高精度制御条件及び
前記高速制御条件はパラメータとして前記メモリに格納
されることを特徴とする請求項１記載のレーザ加工装
置。 - 【請求項３】 前記高精度制御指令文及び前記高速制御
指令文は、前記加工プログラム中の制御モード指令文に
続けて所定のコードで記載されることを特徴とする請求
項１記載のレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP03329294A JP3433999B2 (ja) | 1994-03-03 | 1994-03-03 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP03329294A JP3433999B2 (ja) | 1994-03-03 | 1994-03-03 | レーザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JPH07241686A JPH07241686A (ja) | 1995-09-19 |
| JP3433999B2 true JP3433999B2 (ja) | 2003-08-04 |
Family
ID=12382472
Family Applications (1)
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| JP03329294A Expired - Fee Related JP3433999B2 (ja) | 1994-03-03 | 1994-03-03 | レーザ加工装置 |
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| JP (1) | JP3433999B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1994
- 1994-03-03 JP JP03329294A patent/JP3433999B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07241686A (ja) | 1995-09-19 |
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