JPS6224885A - レ−ザ加工装置 - Google Patents

レ−ザ加工装置

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JPS6224885A
JPS6224885A JP60163205A JP16320585A JPS6224885A JP S6224885 A JPS6224885 A JP S6224885A JP 60163205 A JP60163205 A JP 60163205A JP 16320585 A JP16320585 A JP 16320585A JP S6224885 A JPS6224885 A JP S6224885A
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JP
Japan
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laser
output
optimum
relative movement
speed
Prior art date
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Pending
Application number
JP60163205A
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English (en)
Inventor
Hisayuki Sakuma
佐久間 久幸
Masaharu Moriyasu
雅治 森安
Masatake Hiramoto
平本 誠剛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はレーザ加工装置、とくに例えば複雑な形状の
板金部品の鋭角切断等においても、高品質、高精度のレ
ーザ加工が行なえる装置に関するものである。
〔従来の技術〕
第6図は従来のレーザ加工装置を示す構成図である。図
において、(1)はレーザ発振器5(21はレーザ光、
 (31riレ一ザ元(3)の方間を変える全反射鏡。
(4)にレーザ光(3)を集束する集光レンズ、(5)
は加工テーブル、(61U加工テーブル(5)上Kgl
ftさ几る被加工物、(7)は加工テーブル(51X軸
方向に移動させる駆動モータ、(8)は加工テーブル(
5)をY軸方向に移動させる駆動モータ、(9)はレー
ザ発振器(1)および加工テーブル(5)を側倒するN
O装置である。
次に動作について説明する。レーザ発振器(1)から放
出さnたレーザ光(2)に、被加工物(6)に対して垂
@に照射さnるべく全反射鏡+31 Vcより折り曲げ
らnる。その後レーザ光(2)は集光レンズ(41によ
り小さなスポット径に集束さル、被加工物(6)に照射
さ几る。ここで、W加工物(6)ニ加工テーブル(5)
に支持さnており、X軸駆動モータ(7)およびYel
l躯動モータ(8)で加工テーブル(5)が移動するこ
とによって複離な形状の切断ができる。そして、NO装
置(9)によジレーザ元振1fll、  X軸駆動モー
タ(7)およびYM駆動モータ(8)の動作を制御して
いる。
(発明が解決しようとする問題点〕 従来のレーザ加工装置は9以上のように構成さnてお9
.レーザ出力や出力形態が固定さ几てしまうため微細切
断箇所が熱影響を受けやすく、切断品質が不安定で精度
の低下を招くという問題点があった。例えば、第7図に
従来のレーザ加工装置による形状切断例を示す平面図で
おり、切断方向が変る角部(a)、 (01,CC1,
・・・(匂では第8図に示すように、横軸の時間−)に
対して縦軸の実速度。
すなわち被加工物(6)に照射さ几るレーザ光(21の
被加工物(6)に対する相対移動速度(V蝕)が遅くな
るためにレーザ出カ一定で切断していくと、特に鋭角切
断動所(a)、 、 (Q)および微細切断箇所(i)
、 Uなどにおいて入熱過多となり、熱飽和による溶損
sc!3が生じて、切胡面粗さや切断溝幅などの切断品
質が不安定で精度が低下する。
また、抜刀ロエ物(6)の材質、板厚および切断形状が
与えら几ると、その都度、試行錯誤しながら最適切断条
件を求めなけ几ばならず、マンパワーの負担が大きく、
シかも刀ロエ所安時間が長くかかるという問題点がめっ
た。
この発明に、上記のような問題点を屏泊するためになさ
f’したもので2例えば複雑な形状の板金部品の鋭角切
断箇所などにおいても熱飽和による溶損の少ない高品質
、篩楕度のレーザ刀ロエができ。
しかも加工所要時間を短縮できると共に自動的に安定し
た加工が行なえるレーザ加工装置を提供することを目的
としている。
〔問題点ン屡決するための手段〕
この発明に係るレーザ加工装置は、被加工物に照射さn
るレーザ光の上記被加工物に対する相対移動速度を検出
する相対移動速度挽出装置と、上記相対移動速度検出装
置の検出信号より速度ベクトルを演算する速度ベクトル
演算回路と、上記被加工物のオ買および板厚に応じた上
記相対移動速度に対する最適レーザ出力および@過パル
ス周波数のデータに基づいて、那工時に上記速度ベクト
ル演算回路の出力信号よV=通レーザ出力および最適パ
ルス鞠波数を演算する最適値演算回路と。
この最適値演算回路の出力信号に基づいて、レーザ発振
器の出刃を制御するレーザ出力制御回路および上記レー
ザ発振器のパルス周波数を制御するパルス周波数制御1
gl路とを倫えたものである。
(作用」 この発明における最適憧挾算回路は、被加工物の材質お
よび板厚の信号を入力するだけで相対移動速度に対する
最適レーザ出力朱件および最適パルス尚腋数宋件乞自動
的に設定でき、上記被加工物に対するレーザ光の相対移
動速度に応じて最適レーザ出力値および最適パルス周波
数値を演算し決定する。また、レーザ出力制御回路およ
びパルス周波数制御回路は、上記最適値演算回路の出力
信号に基づいてレーザ発振器の出力およびパルス周波数
を自動的に制御するので1例えば複雑な形状の板金部品
の鋭角切断などにおいても熱飽和による溶損の少ない 
高品質、高精度なレーザ加工が行なえ、しかも加工所要
時間を短縮できると共に安定した加工が可能となる。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図をもとに説明する。なお
、前述した従来の実施例と対応する箇所には同一符号を
付しその説明に省略する。
第1図にこの発明の一実施例によるレーザ加工装置な示
すブロック構成図であり1図において5HHx@mg’
r−−タ(7)に取付けら几ており、被加工物t61 
K照射さ几るレーザ光(2)の被加工物(6)に対する
X軸力向の相対移動速度な徳山するX軸相対移動速反検
出装置、α11はYe駆動モータ(8)に取付けらルて
おり、レーザ光(2)の仮加工物+61 Vc対するY
軸方向の相対移動速度を検出するY軸相対移動速度検出
装置、σ2はX軸およびY軸相対移動速度検出装置(1
α、αυの検出信号より速度ベクトルを演算する速度ベ
クトル演算回路、αjは被加工物(6)の材質および板
厚に応じた上記相対移動速度に対する最適レーザ出力お
よび最適パルス周波数を記憶し、この最適レーザ出力お
よび最通パルス周波数のデータに基づいて、速度ベクト
ル演算回路α2の出力信号より最適レーザ出力値および
最適パルス周波数値を演算し決定する最適値演算回路、
(14は最適値演算回路0の出力信号に基づいて、レー
ザ発振器[11の出力を制御するレーザ出力制御回路。
(15に同碌に最適1直演算回路u3からの出力信号に
基づいて、レーザ発振器(1)のパルス周波数を制御す
るパルスF@波数制御回路である。第2図は最適値演算
回路α3Vc記憶さ几た相対移動速度(m7fax)に
対する最適レーザ出力(W)a9を示す特性図の一例で
あり、 縦mは平均レーザ出力である。こルは予め求め
たファインカット領域より抽出したものである。
・図中、領域(A)はレーザ出力がパルス、領域(B)
は連続出力形態で出力さ几、速度Vcで切換わる。第3
図は最適値演算回路f131K記隼さルた相対移動速度
に対する最適パルス周波数(Hz)、@を示す!性図の
一例であり、こnは予め求めた良好な切断兜粗さの領域
より抽出したものである。なお、最適〕; 値演算回路0には各材質、各版厚に応じた相朽ヤ勤速度
に対する最適レーザ出力および最適パルス周波数が記憶
さnている。
次に動作について第1図〜第3図を参照しながら説明す
る。被加工物(6)の材質および板厚を最適値演算回路
αjにインプットすると、被加工物(6)の材質および
板厚に応じた相対移動速度■に対する最適レーザ出力P
=aV+b(ただしa、  bには質および板Jl[よ
って決まる定数)、並びに相対移動速度VVc対する最
適パルス周波数F=CV+d(ただしc、  (lに材
質および板厚によって決まる定v、)が自動的に設定さ
nる。次いで、被加工物(6)を支持する加工テーブル
(5)ヲ移動させるX軸駆動モータ(7)とX軸駆動モ
ータ(8)の回転数がら。
X軸およびY軸相対移動速度検出装置αC1αυにより
そ几ぞ几の軸方向の相対移動速度VXおよびvy?:検
出し、速度ベクトル演算回路(16により1【77;7
7−の演算をして実速度、すなわち被加工物(6)に照
射さ几るレーザ光(21の被加工物(61K対する相対
移動速度viの信号を最適値演算回路03に出力する。
最適値演算回路0では、前述のようにして選定さnた最
適レーザ出力条件P=aV十すおよび最適パルス周波数
条件F=CV+dに基づいて6上記相対移動速度Viよ
り最適レーザ出力P1および最適パルス周波数B’i’
に決定する。
レーザ出力制御回路Iおよびパルス周波数制御回路俣9
でに、最適値演算回路αりの出力信号に基づいてレーザ
発奈器(1)の電源を制御することにより。
レーザ出力およびパルス周波数を制御する。その後、従
来技術の場合と同じようにレーザ光(2)が被加工物(
6)に照射される なお、第4図は上記相対移動速度v1に応じてレーザ光
(2)の出力形態を切り換えることを説明するための説
明図である。最適値演算回路αJでは以下に詳しく説明
するように、仮加工物(6)の相対移動速度vlK応じ
て、高速領域では連続出方、低速領域ではパルス出力と
いうように、レーザ出力値の制御と共に出力形態の切り
換えも行なっている。すなわち相対移動速度■1が演算
さ几ると。
第2図の特注図より求めらnすでに各材質、各板厚につ
いて最適値演算回路B3VC記憶さ几ている出力形態切
換点の速度Vcと上記相対移動速度V1が比較さnる。
その結果、相対移動速度v1の方が大きい場合は、出力
形態は連続となり最適レーザ出力値P1=aV1+bの
式で与えらnる。一方。
相対移動速度v1の力が小さい場合は、出力形態はパル
スとなり最適レーザ出力値は以下に説明するように、良
好な切断面粗さを安定して得るためPaという一定した
平均レーザ出力で与えらnる。
なお、上記平均出力は熱飽和による溶損の少ない切断下
限界の出力値である。第2図の特性図より予め記憶して
いる最適レーザ出力条件を表わす直線は前述のように、
レーザ切断面の下側にかえりが生じないファインカット
領域から抽出したものであるが、切断品質を左右する切
断面粗さはレーザ出力を一定にしたときに、第5図に示
すように連続出力の場合の切断面粗さくμm) (1!
lは低速領域で粗、高速領域で精、−力パルス出力の場
合の切断面粗さQllは逆に、低速領域で精、高速領域
で粗となることから、実際の切断速度に応じて出力形態
を切υ換えることは、よV高品質のレーザ切断を可能と
するために重要なファクターである。次いで、第3図の
#!f注図より予め記憶している最適パルス周波数条件
を表わす画線は前述のように。
例えば20μmR7以下の良好な切断面粗さの領域から
抽出したものであるが、出力形態がパルス出力の場合の
上記切断面粗さr2〃は切断速度が高速になるのに応じ
て、パルス周V数が圓い場合が粗。
パルス周波数が高い場合が精となることから、実際の切
断速度に応じてパルス周波数を制御することは、4!に
鋭角切断箇所および微細切断箇所などにおいて、より安
定した尚品質のレーザ切断を可能とするために、こCも
まfc重女なファクターである。
このようにして、適正なレーザ出力や出力形態さらにパ
ルス周波数に制御するので、安定した高品質、制精度の
レーザ切断が自動的に行なえる。
なお、上記実施例では加工テーブル(5)を移動させた
場合について説明したが、レーザ光(2)を移動させて
もよい。
また、上記実施例でに出力形態が連続出力のときの最適
レーザ出力およびパルス出力のときの最適パルス周波数
を直森で表わした場合について説明したが こnらに曲
線でめってもよい。
また、上記実施例でに、レーザ発振器(1)の出力形態
?:遅遅出出力よびパルス出力間で切り換えた場&につ
いて説明したが、材質、板厚および相対移動速度などの
条件によっては!、IJり換えない場合でも上記実施例
と同様の効果?:奏する。
さらに、上記実権例では被加工物(6)を二次元的に#
動さぜた場合について説明したが、被加工物を三次元、
bるいにそn以上の次元で移動させる場合でも0合成さ
fした速置ベクトル証に応じてレーザ光(2)の出力、
出力形態およびパルス周波数を制御すnば、上記実施例
と同様の幼果を得ることができる。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によnば、被加工物に照射さn
るレーザ光の上記被加工物に対する相対移動速度を検出
する相対移動速度検出装置と、上記相対移動速度検出装
置からの検出信号よジ速度ベクトルを演算する速度ベク
トル演算回路と、上記抜刀ロエ物の材質および板厚に応
じ念上記相対移動速度に対する最適レーザ出力および最
適パルス周波数のデータKMづいて、上記速度ベクトル
演算回路の出力信号より最適レーザ出力および最適パル
ス周波数を演算する最適値演算回路と、この最適値演算
回路の出力信号VC基づいて、レーザ発振器の出力’!
′ailJ 御するレーザ出力制御回路および上記レー
ザ発振器のパルス周波数を制御するパルス周波数制御回
路とを備えたので0例えば複雑な形状の板金部品の切断
d!所などにおいても熱飽和による溶損の少ない高品質
、高精度のレーザ加工を可能とし、しかも加工所要時間
を短縮できると共に、自動的に安定した加工が行なえる
効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例にょるレーザ加工装置を示
すブロック構成図、第2図はこの発明の一実施例に係わ
る相対移動速度に対する最適レーザ出力を示す特注図、
第3図はこの発明の一実施例に係る相対移動速度に対す
る最適パルス周波数を示す%性図、第4図は相対移動速
度に応じてレーザ光の出力形態を切り換えることを説明
する説明図、第5図は出力形態によって相対移動速度に
対する切断面粗さの特注が異なることを説明する特性図
、第6図に従来のレーザ加工装置を示す構成図、第7図
は従来のレーザ加工装置、による切断加工例を示す平面
図、第8図に第7図の加工例における時間に対する相対
移動速度の関係な示す特性図である。 図において、(1)はレーザ発振器、(2)はレーザ光
。 (6)は被加工物、 tlQにX軸相対移鯛速度検出装
置。 αυはY軸相対移動速度検出装置、azは速度ベクトル
演算回路、a3は最適値演算回路、tl(はレーザ出力
制御回路、(1つにパルス周波数制御回路であるなお1
図中、同一符号は同−父に相当部分を示す。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)レーザ発振器より発生したレーザ光を被加工物に
    照射して加工を行なうものにおいて、上記レーザ光の上
    記被加工物に対する相対移動速度を検出する相対移動速
    度検出装置、上記相対移動速度検出装置の検出信号より
    速度ベクトルを演算する速度ベクトル演算回路、上記被
    加工物の材質及び板厚に応じた、上記相対移動速度に対
    する最適レーザ出力及び最適パルス周波数のデータに基
    づいて、加工時に上記速度ベクトル演算回路の出力信号
    より最適レーザ出力及び最適パルス周波数を演算する最
    適値演算回路、並びにこの最適値演算回路の出力信号に
    基づいて、上記レーザ発振器の出力を制御するレーザ出
    力制御回路及び上記レーザ発振器のパルス周波数を制御
    するパルス周波数制御回路を備えたことを特徴とするレ
    ーザ加工装置。
  2. (2)最適値演算回路はレーザ光の出力形態を、相対移
    動速度が所定値より大のときは連続、小のときはパルス
    出力形態、に切換える特許請求の範囲第1項記載のレー
    ザ加工装置。
JP60163205A 1985-07-24 1985-07-24 レ−ザ加工装置 Pending JPS6224885A (ja)

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