CN102998922A - 色调剂、显影剂、色调剂盒、处理盒、图像形成装置和方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及静电荷图像显影色调剂、静电荷图像显影剂、色调剂盒、处理盒、图像形成装置和图像形成方法。所述静电荷图像显影色调剂包含：色调剂颗粒；和外添剂。所述外添剂包含体积平均粒径为约70nm～约400nm且平均圆形度为约0.5～约0.9的溶胶-凝胶二氧化硅，并且当所述色调剂在温度为28℃和湿度为85％的环境下放置24小时时，所述色调剂的介电损耗因数为约5×10^-3～约30×10^-3。

Description

色调剂、显影剂、色调剂盒、处理盒、图像形成装置和方法

技术领域

本发明涉及静电荷图像显影色调剂、静电荷图像显影剂、色调剂盒、处理盒、图像形成装置和图像形成方法。

背景技术

通过静电图像使图像信息可视化，例如电子照相法，用于各个领域。在电子照相法中，通过充电过程和曝光过程使用包含色调剂的显影剂使感光体上形成的静电潜像显影，并通过转印过程的定影过程使其可视化。

作为上述的色调剂，已知有包含二氧化硅颗粒作为外添剂的色调剂，例如，提出了下述色调剂。

JP-A-11-327194(专利文献1)提出了色调剂的表面涂覆(附着)至少一种粒径为10nm～50nm的选自氧化铝、二氧化硅、氧化锌、二氧化钛和氧化铁的球形氧化物颗粒和至少一种粒径为大于50nm且不超过300nm的选自氧化铝、二氧化硅、氧化锌、二氧化钛和氧化铁的球形氧化物颗粒。

JP-A-11-327195(专利文献2)提出了色调剂的表面涂覆(附着)至少一种粒径为10nm～300nm的选自氧化铝、二氧化硅、氧化锌、二氧化钛和氧化铁的球形氧化物颗粒和一次粒径为10nm～50nm且二次粒径为50nm～500nm的二氧化硅。

JP-A-2008-262171(专利文献3)提出，用于色调剂颗粒的外添剂包括平均一次粒径为80nm～150nm的外添剂，一次粒径为5nm～15nm的外添剂颗粒的个数比为50％～95％，一次粒径为15nm～40nm的外添剂颗粒的个数比为5％～40％，一次粒径为80nm～150nm的外添剂颗粒的个数比为0.03％～2％，并且平均一次粒径为80nm～150nm的外添剂包括10％(个数)～30％(个数)的一次粒径为200nm以上的外添剂颗粒，而且在由30℃加热至250℃时重量减少率为3.00％以下。

JP-A-2009-237090(专利文献4)提出用于色调剂颗粒的外添剂相当于具有至少一个扁平表面的扁平状树脂颗粒，所述扁平表面的直径为0.2μm～5μm，所述扁平状树脂颗粒在温度为20℃且相对湿度为80％的氛围下的吸水量为1.0重量％以下。

发明内容

本发明的目的在于提供一种静电荷图像显影色调剂，其中可长期抑制由于环境变化所导致的静电性质的波动。

根据本发明的第一方面，提供一种静电荷图像显影色调剂，所述静电荷图像显影色调剂包含：色调剂颗粒；和外添剂，其中，所述外添剂包含体积平均粒径为约70nm～约400nm且平均圆形度为约0.5～约0.9的溶胶-凝胶二氧化硅，并且当所述色调剂在温度为28℃且湿度为85％的环境下放置24小时时，所述色调剂的介电损耗因数为约5×10^-3～约30×10^-3。

本发明的第二方面提供第一方面所述的静电荷图像显影色调剂，其中，所述溶胶-凝胶二氧化硅在超临界二氧化碳中进行过疏水化处理。

本发明的第三方面提供第一方面所述的静电荷图像显影色调剂，其中，所述溶胶-凝胶二氧化硅具有的体积平均粒径为约100nm～约200nm。

本发明的第四方面提供第一方面所述的静电荷图像显影色调剂，其中，当所述色调剂在温度为28℃且湿度为85％的环境下放置24小时时，所述色调剂的介电损耗因数为约10×10^-3～约20×10^-3。

本发明的第五方面提供第一方面所述的静电荷图像显影色调剂，其中，所述溶胶-凝胶二氧化硅的平均圆形度为约0.7～约0.8。

本发明的第六方面提供第一方面所述的静电荷图像显影色调剂，其中，所述色调剂颗粒包含防粘剂。

本发明的第七方面提供第一方面所述的静电荷图像显影色调剂，其中，所述色调剂颗粒的体积平均粒径分布指数(GSDv)为113～1.25。

本发明的第八方面提供第二方面所述的静电荷图像显影色调剂，其中，用于所述溶胶-凝胶二氧化硅的所述疏水化处理在所述超临界二氧化碳的密度为约0.10g/ml～约0.60g/ml的条件下进行。

本发明的第九方面提供第八方面所述的静电荷图像显影色调剂，其中，在用于所述溶胶-凝胶二氧化硅的所述疏水化处理中，相对于所述二氧化硅颗粒，疏水化剂以约1质量％～约60质量％的范围使用。

根据本发明的第十方面，提供一种静电荷图像显影剂，所述静电荷图像显影剂包含第一方面所述的静电荷图像显影色调剂。

本发明的第十一方面提供第十方面所述的静电荷图像显影剂，其中，当所述静电荷图像显影色调剂在温度为28℃且湿度为85％的环境下放置24小时时，所述色调剂的介电损耗因数为约10×10^-3～约20×10^-3。

根据本发明的第十二方面，提供一种色调剂盒，所述色调剂盒包括：色调剂容器，所述色调剂容器容纳第一方面所述的静电荷图像显影色调剂。

根据本发明的第十三方面，提供一种用于图像形成装置的处理盒，所述处理盒包括：图像保持部件；和显影单元，所述显影单元使用显影剂使在所述图像保持部件的表面上形成的静电潜像显影，从而形成色调剂图像，其中，所述显影剂为第十方面所述的静电荷图像显影剂。

本发明的第十四方面提供第十三方面所述的用于图像形成装置的处理盒，其中，当所述静电荷图像显影色调剂在温度为28℃且湿度为85％的环境下放置24小时时，所述色调剂的介电损耗因数为约10×10^-3～约20×10^-3。

根据本发明的第十五方面，提供一种图像形成装置，所述图像形成装置包括；图像保持部件；充电单元，所述充电单元对所述图像保持部件的表面进行充电；潜像形成单元，所述潜像形成单元在所述图像保持部件的表面上形成静电潜像；显影单元，所述显影单元使用显影剂使在所述图像保持部件的表面上形成的所述静电潜像显影，从而形成色调剂图像；和转印单元，所述转印单元将已显影的色调剂图像转印到转印介质上，其中，所述显影剂为第十方面所述的静电荷图像显影剂。

本发明的第十六方面提供第十五方面所述的图像形成装置，其中，当所述静电荷图像显影色调剂在温度为28℃且湿度为85％的环境下放置24小时时，所述色调剂的介电损耗因数为约10×10^-3～约20×10^-3。

根据本发明的第十七方面，提供一种图像形成方法，所述图像形成方法包括：对图像保持部件的表面进行充电；在所述图像保持部件的表面上形成静电潜像；使用显影剂使在所述图像保持部件的表面上形成的所述静电潜像显影，从而形成色调剂图像；和将已显影的色调剂图像转印到转印介质上，其中，所述显影剂为第十方面所述的静电荷图像显影剂。

本发明的第十八方面提供第十七方面所述的图像形成方法，其中，当所述静电荷图像显影色调剂在温度为28℃且湿度为85％的环境下放置24小时时，所述色调剂的介电损耗因数为约10×10^-3～约20×10^-3。

根据本发明的第一、第三至第五和第七方面，可以提供下述静电荷图像显影色调剂，其中，与介电损耗因数在上述范围之外的情况相比，或者与溶胶-凝胶二氧化硅的体积平均粒径和平均圆形度中的任一个在上述范围之外的情况相比，长期抑制由于环境变化所导致的静电性质的波动。

根据本发明的第二、第八和第九方面，可以提供下述静电荷图像显影色调剂，其中，与使用未在超临界二氧化碳中进行过疏水化处理的溶胶-凝胶二氧化硅的情况相比，可长期更多地抑制由于环境变化所导致的静电性质的波动。

根据本发明的第六方面，可以提供长期抑制由于环境变化所导致的静电性质的波动的静电荷图像显影色调剂。

根据本发明的第十和第十一方面，可以提供下述静电荷图像显影色调剂，其中，与包含介电损耗因数在上述范围之外或溶胶-凝胶二氧化硅的体积平均粒径和平均圆形度中的任一个在上述范围之外的静电荷图像显影色调剂的情况相比，长期抑制由于环境变化所导致的静电性质的波动。

根据本发明的第十二至第十八方面，可以提供一种色调剂盒、处理盒、图像形成装置和图像形成方法，与采用包含介电损耗因数在上述范围之外或溶胶-凝胶二氧化硅的体积平均粒径和平均圆形度中的任一个在上述范围之外的静电荷图像显影色调剂的静电荷图像显影剂的情况相比，所述色调剂盒、处理盒、图像形成装置和图像形成方法能够获得即使在环境变化时也长期维持品质(图像浓度的减小)的图像。

附图说明

将基于以下附图对本发明的示例性实施方式进行详细描述，在附图中：

图1是示意性显示示例性实施方式的图像形成装置的实例的构造的视图；和

图2是示意性显示示例性实施方式的处理盒的实例的构造的视图。

具体实施方式

下文将对本发明的示例性实施方式进行详细描述。

<静电荷图像显影色调剂>

本示例性实施方式的静电荷图像显影色调剂(下文在一些情况中简称其为“色调剂”)是包含色调剂颗粒和附着于色调剂颗粒表面并具有70nm～400nm(或约70nm～约400nm)的体积平均粒径和0.5～0.9(或约0.5～约0.9)的平均圆形度的溶胶-凝胶二氧化硅的静电荷图像显影色调剂，并且所述静电荷图像显影色调剂在温度为28℃且湿度为85％或约85％的环境下放置24小时时，具有的介电损耗因数为5×10^-3～30×10^-3(或约5×10^-3～约30×10^-3)。

具有该构成的色调剂可长期抑制由于环境变化所导致的静电性质的波动。其原因尚不清楚，不过可能如下。

已知，在包含通过比常规制备法具有更高的介电损耗因数的湿式制备法获得的色调剂颗粒的色调剂中，低湿度环境下随时间推移而带电上升的趋势得到抑制。

不过，在这样的色调剂中，如背景技术中当具有球形和较大直径的二氧化硅用作外添剂时，存在高湿度环境下静电性质降低的问题。据认为，其原因是用于获得间隔效应的球形大直径的二氧化硅移向色调剂颗粒表面的凹部，被俘获的二氧化硅由于施加至色调剂的连续的机械应力所致进而包埋在色调剂颗粒中，由此使得二氧化硅对色调剂颗粒表面凸部的被覆率减小，进而，特别是在高湿度下，水分附着于被覆率减小的色调剂的表面。

此处，大直径是指70nm以上的体积平均粒径。

本示例性实施方式的色调剂使用具有相对较大直径和非球形的溶胶-凝胶二氧化硅作为外添剂。由于溶胶-凝胶二氧化硅具有不规则的形状，并且具有因其制造方法(溶胶-凝胶法)产生的表面上没有边角的形状，所以抑制了由于外部应力导致的颗粒的破坏和在色调剂中的包埋，而且还抑制了溶胶-凝胶二氧化硅移向色调剂颗粒表面的凹部(也就是说，本示例性实施方式的溶胶-凝胶二氧化硅具有不易在色调剂颗粒表面上移动的形状)。

因此，即使在高湿度下也能够维持二氧化硅对色调剂颗粒表面凸部的被覆率。

另外，本示例性实施方式的色调剂即使在高湿度环境下也具有较高的介电损耗因数，而且如上所述，在低湿度环境下，抑制了随时间推移的带电上升。

结果，据认为本示例性实施方式的色调剂即使在湿度环境改变时也能够长期抑制静电性质的波动。

首先，将描述本示例性实施方式的色调剂的介电损耗因数。

当本示例性实施方式的色调剂在温度为28℃且湿度为85％的环境下放置24小时时，色调剂的介电损耗因数为5×10^-3～30×10^-3(或约5×10^-3～约30×10^-3)，优选为10×10^-3～20×10^-3(或约10×10^-3～约20×10^-3)。

当介电损耗因数小于5×10^-3时，难以维持低湿度下(温度为28℃且湿度为15％的环境下)的带电。另外，当介电损耗因数大于30×10^-3时，难以维持上述的高湿度下的带电。

如下测定色调剂的介电损耗因数。

首先，使5g色调剂成型为丸粒，并在温度为约28℃且湿度为约85％的环境下放置约24小时。然后，将色调剂置于电极(SE-71型固体用电极，由Ando Electric Co.，Ltd.制造)之间，用LCR仪表(4274A，由Yokogawa Hewlett-Packard DevelopmentCompany，L.P.制造)在5V和100kHz的频率下进行测量。

介电损耗因数由以下表达式获得。

(14.39/(W×D²))×Gx×Tx×10¹²...表达式(1)

此处，W等于2πf(f：测量频率100kHz)，D表示电极直径(cm)，Gx表示电导率(S)，Tx表示样品的厚度(cm)。

例如通过色调剂颗粒的制造方法(无论色调剂颗粒是否通过湿法制造)、溶胶-凝胶二氧化硅表面的疏水化程度、用于溶胶-凝胶二氧化硅的疏水化处理的条件等可以控制上述的色调剂的介电损耗因数。

在本示例性实施方式中，优选通过用于溶胶-凝胶二氧化硅的疏水化处理条件来控制介电损耗因数。

接下来将详细描述本示例性实施方式的色调剂颗粒、溶胶-凝胶二氧化硅以及色调剂的其他成分。

首先将描述色调剂颗粒。

(色调剂颗粒)

色调剂颗粒例如包含粘合剂树脂，以及必要时的其他添加剂，如着色剂和防粘剂。

粘合剂树脂没有具体限制，但其实例包括以下物质的均聚物和共聚物：苯乙烯类(如苯乙烯和氯代苯乙烯)；单烯烃类(如乙烯、丙烯、丁烯和异戊二烯)；乙烯基酯类(如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、苯甲酸乙烯酯和丁酸乙烯酯)；α-亚甲基脂肪族单羧酸酯类(如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸十二烷基酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯和甲基丙烯酸十二烷基酯)；乙烯基醚类(如乙烯基甲基醚、乙烯基乙基醚和乙烯基丁基醚)；乙烯基酮类(如乙烯基甲基酮、乙烯基己基酮和乙烯基异丙烯基酮)；以及二羧酸和二醇的共聚物得到的聚酯树脂等。

粘合剂树脂的特别具有代表性的实例包括聚苯乙烯、苯乙烯-丙烯酸烷基酯共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸烷基酯共聚物、苯乙烯-丙烯腈共聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-马来酸酐共聚物、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚酯树脂等。

特别是，在聚酯树脂的情况中，由于色调剂的表面上存在酯基，其容易受到上述的外添剂移动后水分附着的影响。因此，当采用包含聚酯树脂的色调剂颗粒时，长期抑制环境变化导致的静电性质的波动的效果显著。

对着色剂没有具体限制，只要其是已知的着色剂即可。其实例包括：炭黑，例如耐晒黑、槽法炭黑、乙炔黑和热裂法炭黑；无机颜料，例如铁丹、普鲁士蓝和氧化钛；偶氮颜料，例如坚牢黄、双偶氮黄、吡唑啉酮红、螯合红、亮胭脂红和直接棕(parabrown)；酞菁颜料，例如酞菁铜和无金属酞菁；和稠合多环染料，例如黄士酮黄、二溴蒽酮橙、二萘嵌苯红、喹吖啶酮红和二噁嗪紫。

关于着色剂，必要时可以使用表面处理的着色剂，并且可以组合使用分散剂。另外，各种着色剂可以组合使用。

着色剂的含量相对于100质量份的粘合剂树脂优选为1质量份～30质量份。

防粘剂的实例包括：烃类蜡；天然蜡，例如巴西棕榈蜡、米糠蜡和小烛树蜡；合成蜡或者矿物及石油类蜡，例如褐煤蜡；酯类蜡，例如脂肪酸酯和褐煤酸酯；等。但防粘剂并不限于此。

从保存性的角度考虑，防粘剂的熔点优选为50℃以上，更优选为60℃以上。此外，从耐沾污性的角度考虑，熔点优选为110℃以下，更优选为100℃以下。

防粘剂的含量相对于100质量份的粘合剂树脂优选为例如2质量份～30质量份。

其他添加剂的实例包括磁性材料、电荷控制剂、无机粉末等。色调剂颗粒包含这些添加剂作为内添剂。

色调剂颗粒可具有单层结构，或者具有由核部分(核颗粒)和被覆所述核部分的被覆层(壳层)构成的所谓的核-壳结构。

此处，具有核-壳结构的色调剂颗粒例如可由包含粘合剂树脂和必要时的如着色剂和防粘剂等其他添加剂的核部分与包含粘合剂树脂的被覆层构成。

-色调剂颗粒的体积平均粒径-

色调剂颗粒的体积平均粒径(D50v)优选为2μm～10μm，更优选为4μm～8μm。

-色调剂颗粒的粒径分布-

作为色调剂颗粒的粒径分布，体积平均粒径分布指数(GSDv)优选为113～1.25，更优选为1.15～1.19。

通过将色调剂颗粒的粒径分布调整在上述范围内，减少了色调剂颗粒表面积的变化。结果，可以抑制溶胶-凝胶二氧化硅的附着状态的变化，并抑制了带电性能的波动。

如下测定并求算色调剂颗粒的体积平均粒径(D50v)和体积平均粒径分布指数(GSDv)的值。

首先，使用如Coulter counter TAII(由Beckman Coulter，Inc.制造)或Multisizer II(由Beckman Coulter，Inc.制造)等测定装置测定色调剂颗粒的粒径分布，针对基于该粒径分布划分的各粒径范围(区间)，对色调剂颗粒的体积和个数从最小直径侧起绘出累积分布。与累积分布中的16％对应的粒径定义为体积平均粒径D16v，与累积分布中的50％对应的粒径定义为体积平均粒径D50v，与累积分布中的84％对应的粒径定义为体积平均粒径D84v。其中使用D16v和D84v，根据表达式(D84v/D16v)^1/2计算体积平均粒径分布指数(GSDv)。

(溶胶-凝胶二氧化硅)

本示例性实施方式的溶胶-凝胶二氧化硅对应于通过溶胶-凝胶法获得的二氧化硅颗粒，其附着于色调剂颗粒的表面。下文中“附着于色调剂颗粒的表面”可能表达为“外添”。

-体积平均粒径-

溶胶-凝胶二氧化硅的体积平均粒径为70nm～400nm(或约70nm～约400nm)，优选为100nm～200nm(或约100nm～约200nm)。

此处，当体积平均粒径小于70nm时，在该溶胶-凝胶二氧化硅外添至色调剂颗粒时所述溶胶-凝胶二氧化硅包埋在色调剂颗粒中。另外，当溶胶-凝胶二氧化硅的体积平均粒径大于400nm时，范德华力减小，于是易于发生从色调剂颗粒脱落，则不能维持被覆率。因此，不能抑制静电性质的波动。另外，溶胶-凝胶二氧化硅泄漏，因而清洁性劣化。

在将溶胶-凝胶二氧化硅外添至色调剂颗粒后，使用扫描电子显微镜(SEM)装置观察100个溶胶-凝胶二氧化硅的一次颗粒并分析这些一次颗粒的图像，由此得到等价圆直径，溶胶-凝胶二氧化硅的体积平均粒径相当于等价圆直径的累积频率中的50％直径(D50v)，并由该方法进行测定。

-平均圆形度-

本示例性实施方式的溶胶-凝胶二氧化硅颗粒具有的平均圆形度为0.5～0.9(或约0.5～约0.9)，优选为0.7～0.8(或约0.7～约0.8)。

当溶胶-凝胶二氧化硅的圆形度小于0.5时，在一些情况中发生外部应力造成的破坏，而当圆形度大于0.9时，在将溶胶-凝胶二氧化硅外添至色调剂颗粒表面时溶胶-凝胶二氧化硅易于在色调剂颗粒的表面上滚动，因此溶胶-凝胶二氧化硅易于移向色调剂颗粒的凹部。

在将溶胶-凝胶二氧化硅外添至色调剂颗粒之后，使用SEM装置观察溶胶-凝胶二氧化硅的一次颗粒，获得一次颗粒的图像，从对该图像的分析以按下述表达式(4)计算出的“100/SF2”获得溶胶-凝胶二氧化硅的圆形度。

圆形度(100/SF2)＝4π×(A/I²)...表达式(4)

(在该表达式中，I表示图像上的二氧化硅颗粒的一次颗粒的周长，A表示二氧化硅颗粒的一次颗粒的投影面积。SF2表示形状系数。)

以通过上述图像分析而获得的100个一次颗粒的等价圆直径的累积频率中的50％圆形度获得溶胶-凝胶二氧化硅的平均圆形度。

-成分-

本示例性实施方式的溶胶-凝胶二氧化硅可以是具有二氧化硅(即SiO₂)作为主要成分的颗粒，其可以是结晶的或无定形的。另外，溶胶-凝胶二氧化硅可以是使用如水玻璃或烷氧基硅烷等硅化合物作为原料制造的颗粒，也可以是通过粉碎石英获得的颗粒。

另外，从溶胶-凝胶二氧化硅的分散性的角度考虑时，溶胶-凝胶二氧化硅的表面优选以疏水化剂进行过处理。疏水化处理的实例包括在超临界二氧化碳氛围下用疏水化剂处理溶胶-凝胶二氧化硅表面的方法以及使如烷基等疏水化剂与溶胶-凝胶二氧化硅表面结合的方法等。疏水化处理的方法将在后面详细描述。

本示例性实施方式的溶胶-凝胶二氧化硅(即体积平均粒径为70nm～400nm且平均圆形度0.5～0.9的溶胶-凝胶二氧化硅)的添加量相对于色调剂颗粒的总质量优选为0.3质量％～15质量％，更优选为0.5质量％～10质量％。

-制造方法-

上述的溶胶-凝胶二氧化硅的制造方法没有具体限制，只要其是通过应用溶胶-凝胶法制造体积平均粒径为70nm～400nm且平均圆形度为0.5～0.9的二氧化硅颗粒的方法即可。不过，优选应用以下的制造方法。

本示例性实施方式的制造溶胶-凝胶二氧化硅的方法具有以下工序：在含有醇的溶剂中包含浓度为0.6摩尔/L～0.85摩尔/L的碱催化剂的碱催化剂溶液的制备工序(以下在一些情况中称为“碱催化剂溶液制备工序”)，和通过相对于碱催化剂溶液中的醇以0.002摩尔/(摩尔·分)～0.009摩尔/(摩尔·分)的供给量供应四烷氧基硅烷并以相对于每分钟供应的四烷氧基硅烷的总供给量的1摩尔为0.1摩尔～0.4摩尔的量供应碱催化剂来获得二氧化硅颗粒的工序(以下在一些情况中称为“二氧化硅颗粒形成工序”)。

也就是说，在溶胶-凝胶二氧化硅的制造方法中，在包含上述浓度的碱催化剂的醇的存在下，供应作为原料的四烷氧基硅烷和另外的作为催化剂的碱催化剂，以形成上述的二者之间的关系，四烷氧基硅烷发生反应，从而形成特定的硅烷颗粒。

在溶胶-凝胶二氧化硅的制造方法中，通过上述的方法，获得了体积平均粒径为70nm～400nm且平均圆形度为0.5～0.9的不规则的溶胶-凝胶二氧化硅。虽然其原因尚不清楚，但可能如下。

首先，制备在含有醇的溶剂中包含碱催化剂的碱催化剂溶液，当向该溶液供给四烷氧基硅烷和碱催化剂时，供给至碱催化剂溶液的四烷氧基硅烷发生反应以形成核颗粒。此时，当碱催化剂溶液中的碱催化剂浓度在上述范围内时，据认为在抑制诸如二次凝聚物等粗凝聚物的生成的同时形成了不规则的核颗粒。据认为其原因在于，除了催化剂的作用之外，碱催化剂配位到形成的核颗粒的表面，从而有助于核颗粒的形状和分散稳定性，但是当其量处于上述范围内时，碱催化剂并未均匀地被覆核颗粒的表面(即，碱催化剂不均匀地附着到核颗粒的表面)，因此保持了核颗粒的分散稳定性，而核颗粒的表面张力和化学亲和性存在部分偏差，由此形成不规则的核颗粒。

另外，当连续供给四烷氧基硅烷和碱催化剂时，那么生成的核颗粒会因四烷氧基硅烷的反应而生长，获得硅烷颗粒。此处，据认为通过供给四烷氧基硅烷和碱催化剂而同时维持其供给量以形成上述的二者之间的关系，抑制了诸如二次凝聚物等粗凝聚物的形成，不规则的核颗粒在维持其不规则的形状的同时得以生长，结果，形成了不规则的二氧化硅颗粒。据认为，其原因在于，通过形成上述的四烷氧基硅烷和碱催化剂的供给量之间的关系，保持了核颗粒的分散，并保持了核颗粒表面的张力和化学亲和性的部分偏差，由此在维持不规则形状的同时核颗粒得以生长。

此处，据认为，四烷氧基硅烷的供给量与二氧化硅颗粒的粒径分布和圆形度有关。据认为，通过调整四烷氧基硅烷的供给量以形成0.002摩尔/(摩尔·分)～0.009摩尔/(摩尔·分)，增大了颗粒生长步骤中四烷氧基硅烷与核颗粒的接触概率，因此在将四烷氧基硅烷无偏差地供给至核颗粒之前，可以引起四烷氧基硅烷与核颗粒的反应。也就是说，据认为，四烷氧基硅烷与核颗粒的反应存在偏差。因此，四烷氧基硅烷对核颗粒的不均匀的供给得到促进，并引起了核颗粒形成的变化。

据认为，二氧化硅颗粒的平均粒径取决于四烷氧基硅烷的总供给量。

由以上描述可以认识到，在上述的溶胶-凝胶二氧化硅的制造方法中，可以在较少生成粗凝聚物的情况下获得体积平均粒径为70nm～400nm且平均圆形度为0.5～0.9的不规则的溶胶-凝胶二氧化硅。

另外，在上述的溶胶-凝胶二氧化硅制造方法中的碱催化剂溶液制备工序和二氧化硅颗粒形成工序(通常，两个工序也称为“溶胶-凝胶二氧化硅制造工序”)中，因为据认为不规则的核颗粒在维持其不规则形状的同时得以形成和生长并从而形成二氧化硅颗粒，所以据认为可以获得相对于机械荷载具有高度的形状稳定性的不规则二氧化硅颗粒。

另外，在溶胶-凝胶二氧化硅制造工序中，由于据认为不规则的核颗粒在维持其不规则形状的同时得以形成和生长并从而获得二氧化硅颗粒，因此据认为可获得对机械负荷具有强抵抗性且不易受损的二氧化硅颗粒。

另外，在溶胶-凝胶二氧化硅制造方法中，通过将四烷氧基硅烷和碱催化剂供给至碱催化剂溶液并使四烷氧基硅烷反应来形成颗粒，因此与简单地通过溶胶-凝胶法制造不规则的二氧化硅颗粒的情况相比，碱催化剂的总用量减少，结果，还可以实现碱催化剂移除工序的省略。这在将二氧化硅颗粒应用于要求高纯度的产品时特别有利。

-碱催化剂溶液制备工序-

首先将说明上述的溶胶-凝胶二氧化硅的制造方法中的碱催化剂溶液制备工序。

在碱催化剂溶液制备工序中，准备包含醇的溶剂并向其中添加碱催化剂，以制备碱催化剂溶液。

包含醇的溶剂可以是单独的醇溶剂，或者必要时也可以是与其他溶剂(诸如，水；酮(如丙酮、甲基乙基酮和甲基异丁基酮等)；溶纤剂(如甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、丁基溶纤剂和乙酸溶纤剂等)；和醚(如二氧六环和四氢呋喃等))混合的溶剂。在混合溶剂的情况中，相对于其他溶剂，醇的量可以为80质量％以上(优选为90质量％以上)。

醇的实例包括如甲醇和乙醇等低级醇。

碱催化剂是用于促进四烷氧基硅烷的反应(水解反应、缩合反应)的催化剂。其实例包括如氨、尿素、一元胺和季铵盐等碱催化剂，特别是，优选使用氨。

碱催化剂的浓度(含量)为0.6摩尔/L～0.85摩尔/L，优选为0.63摩尔/L～0.78摩尔/L，更优选为0.66摩尔/L～0.75摩尔/L。

当碱催化剂的浓度低于0.6摩尔/L时，在形成的核颗粒的生长过程中，核颗粒的分散性可能变得不稳定，因此形成诸如二次凝聚物等粗的凝集物，或者发生凝胶化，由此粒径分布可能劣化。

另一方面，当碱催化剂的浓度大于0.85摩尔/L时，形成的核颗粒的稳定性过于增大，因此形成球形的核颗粒，而可能无法获得平均圆形度为0.85以下的不规则的核颗粒。结果，可能无法得到不规则的特定的二氧化硅颗粒。

碱催化剂的浓度是相对于醇催化剂溶液(碱催化剂+含醇的催化剂)的浓度。

-二氧化硅颗粒形成工序-

接下来将说明在上述的溶胶-凝胶二氧化硅制造方法中的二氧化硅颗粒形成工序。

二氧化硅颗粒形成工序是将四烷氧基硅烷和碱催化剂供给至碱催化剂溶液，并使四烷氧基硅烷在碱催化剂溶液中发生反应(水解反应、缩合反应)以形成二氧化硅颗粒的工序。

在该二氧化硅颗粒形成工序中，在四烷氧基硅烷的供给初期，由于四烷氧基硅烷的反应而形成了核颗粒(核颗粒形成步骤)，然后通过核颗粒的生长(核颗粒生长步骤)形成二氧化硅颗粒。

供给至碱催化剂溶液的四烷氧基硅烷的实例包括四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四丙氧基硅烷和四丁氧基硅烷等。不过，从反应速率的可控性以及所得到的二氧化硅颗粒的形状、粒径和粒径分布等方面考虑，可以使用四甲氧基硅烷和四乙氧基硅烷。

四烷氧基硅烷的供给量相对于碱催化剂溶液中的醇为0.002摩尔/(摩尔·分)～0.009摩尔/(摩尔·分)。

这意味着，相对于碱催化剂溶液制备工序中所用的醇的1摩尔，以每分钟0.002摩尔～0.009摩尔的供给量供给四烷氧基硅烷。

通过将四烷氧基硅烷的供给量调整到上述范围内，易于以高比率(例如，95％(个数)以上)生成圆形度为0.5～0.9的不规则的二氧化硅颗粒。

对于二氧化硅颗粒的粒径，取决于四烷氧基硅烷的种类和反应条件，将颗粒形成反应中所用的四烷氧基硅烷的总供给量调整为例如相对于1L的二氧化硅颗粒分散液为1.08摩尔以上，从而获得粒径为100nm以上的一次颗粒，将其调整为相对于1L的二氧化硅颗粒分散液为5.49摩尔以下，从而获得粒径为500nm以下的一次颗粒。

当四烷氧基硅烷的供给量小于0.002摩尔/(摩尔·分)时，滴入的四烷氧基硅烷与核颗粒之间的接触概率减小。然而，完成总供给量的四烷氧基硅烷的滴下需要很长的时间，生产效率恶化。

当四烷氧基硅烷的供给量大于0.009摩尔/(摩尔·分)时，在核颗粒形成步骤中的四烷氧基硅烷反应中和在颗粒生长时四烷氧基硅烷与核颗粒的反应中的供给量变得过大。因此，反应体系容易发生凝胶化，核颗粒的形成以及颗粒的生长受到抑制。

四烷氧基硅烷的供给量优选为0.002摩尔/(摩尔·分)～0.0085摩尔/(摩尔·分)，更优选为0.002摩尔/(摩尔·分)～0.008摩尔/(摩尔·分)。

供给至碱催化剂溶液的碱催化剂的实例包括上述的实例。供给的碱催化剂可以与预先包含在碱催化剂溶液中的碱催化剂是相同的类型，也可以是不同的类型，不过优选使用相同的类型。

相对于每分钟供给的四烷氧基硅烷的总供给量的1摩尔，碱催化剂的供给量为0.1摩尔～0.4摩尔，优选为0.14摩尔～0.35摩尔，更优选为0.18摩尔～0.30摩尔。

当碱催化剂的供给量小于0.1摩尔时，形成的核颗粒的生长过程中核颗粒的分散性变得不稳定，因此形成诸如二次凝聚物等粗凝集物，或者发生凝胶化，由此粒径分布可能劣化。

另一方面，当碱催化剂的供给量大于0.4摩尔时，形成的核颗粒的稳定性过度增大。因此，即使在核颗粒形成步骤中形成了不规则的核颗粒，核颗粒也会在核颗粒生长步骤中生长为球形，在一些情况中不能获得不规则的二氧化硅颗粒。

此处，在二氧化硅颗粒形成工序中，将四烷氧基硅烷和碱催化剂供给至碱催化剂溶液，不过，该供给方法可以是连续供应法或间歇供应法。

另外，在二氧化硅颗粒形成工序中，碱催化剂溶液的温度(供给时的温度)例如可以为5℃～50℃，优选为15℃～40℃。

通过以上描述的工序，可获得本示例性实施方式的溶胶-凝胶二氧化硅。得到的溶胶-凝胶二氧化硅相当于亲水性的二氧化硅颗粒。

-疏水化处理-

如上所述得到的溶胶-凝胶二氧化硅相当于亲水性的二氧化硅颗粒，因此优选以疏水化剂进行处理。

作为疏水化处理的实例，包括在超临界二氧化碳的氛围下用疏水化剂处理溶胶-凝胶二氧化硅的表面的方法。

通过该方法，获得水分含量的环境波动受到抑制的疏水性二氧化硅颗粒。其原因尚不清楚，不过可能是如下原因。

在通过疏水化剂对亲水性二氧化硅颗粒的表面进行疏水化处理的过程中，当疏水化处理是在超临界二氧化碳中进行时，据认为疏水化剂溶解在超临界二氧化碳中。由于超临界二氧化碳具有表面张力极低的特性，因此据认为溶解在超临界二氧化碳中的疏水化剂与超临界二氧化碳一同深入地扩散到亲水性二氧化硅颗粒表面的孔中，并易于到达该处。因此，据认为不仅亲水性二氧化硅颗粒的表面变成疏水性，而且孔的最深部也变成疏水性。

因此，据认为，在超临界二氧化碳的氛围下以疏水化剂处理过的疏水性二氧化硅颗粒中，水分含量的环境波动得到抑制。

特别是，在该示例性实施方式中，由于处理的亲水性二氧化硅颗粒是通过溶胶-凝胶法获得的亲水性二氧化硅颗粒(溶胶-凝胶二氧化硅)，因此据认为，与例如通过气相法获得的亲水性二氧化硅颗粒相比，通过溶胶-凝胶法获得的该亲水性二氧化硅颗粒在单位二氧化硅颗粒的表面积上存在更多的硅烷醇基团，因此，通过溶胶-凝胶法获得的该亲水性二氧化硅颗粒在二氧化硅颗粒的表面上存在更大量的吸附水。因此，可认为疏水化处理是在吸附水的量很大的状态下进行的，因此可以获得在水分含量很高的状态下水分含量的环境波动受到抑制的疏水性二氧化硅颗粒。

另外，当疏水化处理是在超临界二氧化碳中进行时，据认为可以获得残留有较少的例如疏水化剂的分解产物和用于溶胶-凝胶法的碱催化剂(例如氨等)的二氧化硅颗粒。据认为其原因在于这些残留物易于移向超临界二氧化碳。

特别是，通常，用于溶胶-凝胶法的碱催化剂(例如氨等)需要通过高温干燥来除去。然而，当在超临界二氧化碳中进行疏水化处理时，可以在相对较低的温度下除去碱催化剂，因此据认为可以抑制高温干燥导致的二氧化硅颗粒的粗凝聚物的生成。

结果，还可以省略残留物除去工序。

另外，据认为当疏水化处理在超临界二氧化碳中进行时，使用少量的疏水化剂在较短的时间内就可以相对均匀地进行疏水化处理。而且，还抑制了粗凝聚物的生成。据认为，其原因在于，由于超临界二氧化碳，所以溶解在其中的疏水化剂易于到达亲水性二氧化硅颗粒的表面。

鉴于此，本示例性实施方式的疏水性二氧化硅颗粒的制造方法比干式疏水化处理(其中容易发生颗粒的凝集，且难以实现传统的均匀处理)和传统的湿式疏水化处理(其中需要大量的疏水化剂和很长的处理时间来实现均匀处理)都更为有利。

下文中将详细说明在超临界二氧化碳氛围下用疏水化剂进行疏水化处理的方法。

具体而言，在该方法中，例如，将亲水性二氧化硅颗粒(本示例性实施方式中的溶胶-凝胶二氧化硅)装入密闭的反应器中，并将疏水化剂以预定比率添加至亲水性二氧化硅颗粒中。然后，将液化的二氧化碳加入密闭反应器中并加热，通过高压泵升高反应器中的压力以使二氧化碳变为超临界状态。使二氧化碳的超临界状态维持预定的时间。也就是说，疏水化剂在超临界二氧化碳中反应，从而对亲水性二氧化硅颗粒进行疏水化处理。反应之后，降低密闭反应器中的压力，并冷却反应器。

此处，超临界二氧化碳是处于超过临界点的温度和压力的二氧化碳，同时具有气体的扩散性和液体的溶解性。

相对于反应容器容量，亲水性二氧化硅的量(装入量)例如为50g/L～600g/L，优选为100g/L～500g/L，更优选为150g/L～400g/L。

当该量小于上述范围时，在超临界二氧化碳中进行疏水化处理的浓度降低，因此与二氧化硅表面的接触概率减小，难以进行疏水化处理。另一方面，当该量超过上述范围时，疏水化剂在超临界二氧化碳中的浓度增大，因此疏水化剂不能完全溶解在超临界二氧化碳中，会不良地分散，易于生成粗凝聚物。

疏水化处理中的超临界二氧化碳的密度例如是0.10g/ml～0.60g/ml (或约0.10g/ml～约0.60g/ml)，优选为0.10g/ml～0.50g/ml，更优选为0.2g/ml～0.30g/ml。

当密度低于上述范围时，疏水化剂在超临界二氧化碳中的溶解性降低，因而存在生成凝聚物的趋势。另一方面，当密度高于上述范围时，进入二氧化硅微孔的分散性减小，因而在一些情况中疏水化处理不能充分进行。特别是，对于包含许多硅烷醇基的溶胶-凝胶二氧化硅来说，疏水化处理需要在上述密度范围内进行。

超临界二氧化碳的密度通过温度和压力等进行调节。

疏水化剂的实例包括已知的含有烷基(例如，甲基、乙基、丙基、丁基等)的有机硅化合物。其具体实例包括硅氮烷化合物(例如，诸如甲基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、三甲基氯硅烷和三甲基甲氧基硅烷等硅烷化合物，六甲基二硅氮烷，四甲基二硅氮烷等)。疏水化剂可以单独使用，或者可以组合使用多种疏水化剂。

在这些疏水化剂中，优选含有三甲基基团的有机硅化合物，例如三甲基甲氧基硅烷和六甲基二硅氮烷。

对所使用的疏水化剂的量没有特别限制。然而，为了获得疏水化效果，相对于例如亲水性二氧化硅颗粒，该量为例如1质量％～60质量％(或约1质量％～60质量％)，优选5质量％～40质量％，更优选10质量％～30质量％。

此处，疏水化处理的温度条件(反应下的温度条件)，即超临界二氧化碳的温度，例如是140℃～210℃，优选155℃～185℃，更优选165℃～175℃。

当温度低于上述范围时，疏水化剂与亲水性二氧化硅颗粒表面的反应性显著降低，结果，用于色调剂时的介电损耗因数可能增大。另一方面，当温度超过上述范围时，亲水性二氧化硅的硅烷醇基团之间进行缩合反应，因此可能无法维持适宜量的水分。因而，用于色调剂时的介电损耗因数可能降低。

疏水化处理的压力条件(反应下的压力条件)，即超临界二氧化碳的压力，可满足上述密度，例如是8MPa～30MPa，优选为10MPa～25MPa，更优选15MPa～20MPa。

通过上述的疏水化处理工序获得了疏水性溶胶-凝胶二氧化硅颗粒。

(其他成分)

在本示例性实施方式的色调剂中，上述溶胶-凝胶二氧化硅之外的其他外添剂也可以附着于色调剂颗粒。

上述溶胶-凝胶二氧化硅之外的其他外添剂的实例包括氧化铝、二氧化钛、钛酸钡、钛酸镁、钛酸钙、钛酸锶、氧化锌、硅砂、粘土、云母、硅灰石、硅藻土、氧化铬、氧化铈、铁丹、三氧化锑、氧化镁、氧化锆、硫酸钡、碳酸钡、碳酸钙、碳化硅和氮化硅等的无机颗粒。另外，也可以使用氟树脂和硅酮树脂等的树脂颗粒，以及以硬脂酸锌为代表的高级脂肪酸金属盐。

上述溶胶-凝胶二氧化硅之外的其他外添剂的添加量相对于色调剂颗粒的总质量可以为0.3质量％～3.0质量％。

为了确保色调剂的流动性，以及从抑制图像浓度不均的角度考虑，优选将小直径的二氧化硅颗粒与上述的溶胶-凝胶二氧化硅(即，体积平均粒径为70nm～400nm切平均圆形度为0.5～0.9的溶胶-凝胶二氧化硅)共同用作外添剂。通过组合使用小直径的二氧化硅颗粒，对因环境变化导致的静电性质的波动的长期抑制得到改善。

小直径的二氧化硅颗粒的体积平均粒径优选为10nm～70nm，更优选为10nm～50nm。

另外，相对于色调剂颗粒的总质量，小直径的二氧化硅颗粒优选以0.3质量％～3.0质量％，更优选0.5质量％～2.0质量％的范围使用。

另外，小直径的二氧化硅颗粒的形状可以是球形和不规则形状中的任一种，而且可以使用任何制造方法，只要满足上述的粒径范围即可。

(制造色调剂的方法)

接下来将说明本示例性实施方式的色调剂的制造方法。

本示例性实施方式的色调剂是通过在制得色调剂颗粒之后将体积平均粒径为70nm～400nm且平均圆形度为0.5～0.9的溶胶-凝胶二氧化硅外添至该色调剂颗粒而获得的。

制造色调剂颗粒的方法的实例包括混炼粉碎法和湿式造粒法，不过优选进行湿式造粒法，例如悬浮聚合法、溶解悬浮法和乳化凝集聚并法，通过这些方法，表面上的材料变得更为均匀，而且就外添剂的包埋而言色调剂颗粒之间的差异较小。特别优选进行乳化凝集聚并法作为湿式造粒法，利用该方法能够进一步控制形状，而且色调剂颗粒间的形状差异较小。

将溶胶-凝胶二氧化硅和其他的外添剂外添至所得到的色调剂颗粒的方法的实例包括使用已知混合器(例如V形共混器、亨舍尔混合器或Loedige混合器)的混合方法。

(静电荷图像显影剂)

本示例性实施方式的静电荷图像显影剂至少包含本示例性实施方式的色调剂。

本示例性实施方式的静电荷图像显影剂可以是仅包含本示例性实施方式的色调剂的单成分显影剂，或者可以是将所述色调剂和载体混合的双成分显影剂。

对载体没有特别限制，其实例包括已知的载体，例如树脂涂覆载体、磁性分散型载体和树脂分散型载体。

双成分显影剂中的本示例性实施方式的色调剂和载体的混合比(质量比)优选为约1∶100至约30∶100(色调剂∶载体)，更优选为约3∶100至约20∶100。

<图像形成装置和图像形成方法>

接下来将描述使用本示例性实施方式的静电荷图像显影色调剂的本示例性实施方式的图像形成装置和图像形成方法。

本示例性实施方式的图像形成装置包括：静电潜像保持部件；充电单元，所述充电单元对所述静电潜像保持部件的表面进行充电；静电潜像形成单元，所述静电潜像形成单元在所述静电潜像保持部件的表面上形成静电潜像；显影单元，所述显影单元包含本示例性实施方式的静电荷显影用显影剂，并使用所述显影剂使在所述静电潜像保持部件表面上形成的所述静电潜像显影，从而形成色调剂图像；和转印单元，所述转印单元将已显影的色调剂图像转印到记录介质(转印介质)上。本示例性实施方式的图像形成装置还可以包括定影单元，所述定影单元将记录介质的色调剂图像定影。

根据本示例性实施方式的图像形成装置，进行下述图像形成方法，所述图像形成方法包括：对静电潜像保持部件的表面进行充电的充电工序；在所述静电潜像保持部件的已充电的表面上形成静电潜像的静电潜像形成工序；使用本示例性实施方式的静电荷显影用显影剂，使在所述静电潜像保持部件表面上形成的所述静电潜像显影，从而形成色调剂图像的显影工序；和将色调剂图像转印到记录介质上的转印工序。所述图像形成方法还可以包括：将所述记录介质的色调剂图像定影的定影工序。

例如，当使用电子照相感光体来作为静电潜像保持部件时，按以下方式来用本示例性实施方式的图像形成装置进行图像形成。首先，用电晕管充电设备或接触型充电设备等对电子照相感光体的表面进行充电，随后对其进行曝光来形成静电荷图像。接下来，使该图像接触或接近在其表面上形成有显影剂层的显影辊，从而使色调剂附着到静电潜像上，进而在电子照相感光体上形成色调剂图像。使用电晕管充电设备等将所形成的色调剂图像转印到记录介质(例如纸张)的表面上。进一步，用定影设备将转印到记录介质表面上的色调剂图像定影，从而在记录介质上形成图像。

在本示例性实施方式的图像形成装置中，例如，包含显影单元的部分可以具有以可脱离的方式安装在所述图像形成装置上的盒结构(色调剂盒或处理盒等)。

作为色调剂盒，例如，优选使用包括容纳有本示例性实施方式的静电荷图像显影色调剂的色调剂容器并以可脱离的方式安装在图像形成装置上的色调剂盒。

作为处理盒，例如，优选使用包括图像保持部件和显影单元并可从图像形成装置上脱离的处理盒，其中所述显影单元含有本示例性实施方式的静电荷图像显影剂并使形成在图像保持部件表面上的静电潜像显影以形成色调剂图像。

下文中将展示本示例性实施方式的图像形成装置的实例，但该装置并不限于此。将对附图中所显示的主要部分进行说明，其他部分的描述将省略。

图1是示意性显示四鼓串联式彩色图像形成装置的构造的视图。图1所示的图像形成装置包含电子照相型的第一至第四图像形成单元10Y、10M、10C和10K (图像形成单元)，这些图像形成单元分别基于色彩分离图像数据输出黄色(Y)、品红色(M)、青色(C)和黑色(K)的有色图像。图像形成单元(在下文中有时简称其为“单元”)10Y、10M、10C和10K以预定的相互距离排列。单元10Y、10M、10C和10K可以是能够从图像形成装置主体上脱离的处理盒。

作为中间转印部件的中间转印带20被设置在图中的单元10Y、10M、10C和10K的上方，经由这些单元而延伸。中间转印带20卷绕在与中间转印带20的内表面接触的、在图中的左右侧彼此分离的驱动辊22和支持辊24上，并沿着从第一单元10Y向第四单元10K的方向行进。通过弹簧等(未示出)沿从驱动辊22离开的方向推压支持辊24，由此向卷绕在这两个辊上的中间转印带20施加张力。此外，在中间转印带20的位于图像保持部件一侧的表面设置有与驱动辊22相对的中间转印部件清洁设备30。

单元10Y、10M、10C和10K的显影设备(显影单元)4Y、4M、4C和4K可以分别供应包括黄色、品红色、青色和黑色四色色调剂的色调剂，这四色色调剂分别收纳在色调剂盒8Y、8M、8C和8K中。

上述第一至第四单元10Y、10M、10C和10K具有相同的构造，因此将仅代表性地描述第一单元10Y，该单元用于形成黄色图像并被设置在中间转印带的行进方向的上游侧。将由带有品红色(M)、青色(C)和黑色(K)代替黄色(Y)的附图标记来表示与第一单元10Y中相同的部分，并将略去对第二至第四单元10M、10C和10K的描述。

第一单元10Y包含作为图像保持部件的感光体1Y。在感光体1Y周围，依次布置：将感光体1Y的表面充电至预定电位的充电辊2Y，基于色彩分离图像信号使用激光束3Y使已充电的表面曝光以形成静电荷图像的曝光设备(静电荷图像形成单元)3，将带电的色调剂供应至静电荷图像以使所述静电荷图像显影的显影设备(显影单元)4Y，将已显影的色调剂图像转印到中间转印带20上的一次转印辊(一次转印单元)5Y，和将一次转印后残留在感光体1Y表面上的色调剂除去的感光体清洁设备(清洁单元)6Y。

一次转印辊5Y被设置在中间转印带20内，并且被设置在与感光体1Y相对的位置。施加一次转印偏压的偏压电源(未示出)分别与一次转印辊5Y、5M、5C和5K连接。在控制器(未示出)的控制下，所述偏压电源改变施加到各个一次转印辊的偏压。

下文将描述在第一单元10Y中形成黄色图像的操作。首先，在操作之前，通过充电辊2Y将感光体1Y表面充电至约-600V～约-800V的电位。

通过将光电导层层积在导电性基体(20℃下体积电阻率为1×10^-6Ωcm以下)上而形成感光体1Y。该光电导层通常具有高电阻(电阻相当于一般树脂的电阻)，但具有下述性质：当将激光束3Y施加到所述光电导层时，该激光束所照射的部分的比电阻会发生变化。因此，根据从控制器(未示出)送出的黄色图像数据，经由曝光装置3将激光束3Y输出到已充电的感光体1Y的表面。将激光束3Y施加到感光体1Y表面上的光电导层，由此在感光体1Y表面上形成黄色印刷图案的静电荷图像。

所述静电荷图像是通过充电而形成在感光体1Y表面上的图像，是通过下述方式形成的所谓的负潜像：将激光束3Y施加到光电导层使得被照射部分的比电阻降低，从而使电荷在感光体1Y表面流动，并使电荷停留在未施加激光束3Y的部分。

随着感光体1Y的行进，使以此方式在感光体1Y上形成的静电荷图像转动到预定的显影位置。通过显影设备4Y，在显影位置使感光体1Y上的静电荷图像可视化(形成显影的图像)。

包含例如至少黄色色调剂和载体的本示例性实施方式的静电荷图像显影剂收纳在显影设备4Y中。通过在显影设备4Y中搅拌黄色色调剂来使其摩擦带电，从而使之具有与感光体1Y上所带的电荷极性相同(负极性)的电荷，由此保持在显影辊(显影剂保持部件)上。通过使感光体1Y的表面经过显影设备4Y，使黄色色调剂静电附着至感光体1Y表面上的经除电的潜像部分，由此用黄色色调剂使潜像显影。接下来，表面上形成有黄色色调剂图像的感光体1Y以预定的速度行进，将感光体1Y上的已显影的色调剂图像传输至预定的一次转印位置。

当将感光体1Y上的黄色色调剂图像传输到一次转印位置时，将一次转印偏压施加到一次转印辊5Y上，从感光体1Y指向一次转印辊5Y的静电力作用在所述色调剂图像上，由此将感光体1Y上的色调剂图像转印到中间转印带20上。此时施加的转印偏压具有与色调剂的极性(-)相反的极性(+)，并且用控制器(未示出)在第一单元10Y中将其控制在例如约+10μA。

另一方面，由清洁设备6Y除去残留在感光体1Y上的色调剂并回收。

以与第一单元的情况相同的方式，也对施加到第二单元10M和后续单元的一次转印辊5M、5C和5K的一次转印偏压进行控制。

以此方式，在第一单元10Y中其上转印有黄色色调剂图像的中间转印带20依次传输经过第二至第四单元10M、10C和10K，并且以重叠方式多重转印上各色的色调剂图像。

通过第一至第四单元而在其上多重转印有四色色调剂图像的中间转印带20到达二次转印部，所述二次转印部包含中间转印带20、与中间转印带内表面接触的支持辊24和设置在中间转印带20的图像承载表面一侧上的二次转印辊(二次转印单元)26。另一方面，通过供应机制在预定的时机将记录纸(转印介质)P供应到相互压接的二次转印辊26和中间转印带20之间的空隙中，并将二次转印偏压施加至支持辊24。此时施加的转印偏压具有与色调剂极性(-)相同的极性(-)，从中间转印带20指向记录纸P的静电力作用在所述色调剂图像上，由此将中间转印带20上的色调剂图像转印到记录纸P上。二次转印偏压根据检测二次转印部的电阻的电阻检测单元(未示出)所检测出的电阻来确定，并且受到电压控制。

随后，将记录纸P输送至定影设备(辊状定影单元)28中的一对定影辊的压接部(挤压部)，加热色调剂图像，将色彩重叠的色调剂图像熔融并定影到记录纸P上。

其上将转印有色调剂图像的转印介质的实例包括电子照相复印机和打印机等中所使用的普通纸张或OHP片。

为了进一步提高定影后的图像表面的光滑度，转印介质的表面优选尽可能地光滑。例如，可以优选使用通过用树脂等涂布普通纸张表面而获得的涂布纸或用于印刷的铜版纸等。

将其上已完成彩色图像定影的记录纸P向排出部运输，一系列的彩色图像形成操作结束。

以上例示的图像形成装置具有将色调剂图像经由中间转印带20转印到记录纸P上的构造。然而，本发明并不限于该构造，可以具有可将色调剂图像从感光体直接转印到记录纸上的构造。

<处理盒、色调剂盒>

图2是示意性显示包含本示例性实施方式的静电荷图像显影剂的处理盒的优选示例性实施方式的构造的视图。除了感光体107外，处理盒200还具有与其连接且用轨道116组合并一体化的充电设备108、显影设备111、清洁设备113、曝光用开口部118和除电曝光用开口部117。图2中的附图标记300表示转印介质。

处理盒200可从包含转印设备112、定影设备115和其他组成部分(未示出)的图像形成装置上脱离。

图2所示的处理盒200包含充电设备108、显影设备111、清洁设备113、曝光用开口部118和除电曝光用开口部117，但可以在所述处理盒中选择性地组合这些设备。除了感光体107外，本示例性实施方式的处理盒可以包含选自由充电设备108、显影设备111、清洁设备(清洁单元)113、曝光用开口部118和除电曝光用开口部117组成的组中的至少一个。

将描述本示例性实施方式的色调剂盒。本示例性实施方式的色调剂盒是包括收纳有静电荷图像显影色调剂的色调剂容器并且可从图像形成装置上脱离的色调剂盒。

图1所示的图像形成装置是具有以可脱离方式安装有色调剂盒8Y、8M、8C和8K的构造的图像形成装置。显影设备4Y、4M、4C和4K经由色调剂供应管(未示出)与对应于各个显影设备(色彩)的色调剂盒连接。此外，当包含在色调剂盒中的色调剂快用完时，可更换色调剂盒。

实施例

下文将使用实施例和比较例来更详细描述本示例性实施方式，但本示例性实施方式并不局限于这些实施例中的任何一个。另外，除非给出了特别注释，否则“份”表示“质量份”。

[溶胶-凝胶二氧化硅颗粒的制造]

<溶胶-凝胶二氧化硅(S1)>

(造粒工序)

-碱催化剂溶液制备工序(碱催化剂溶液的制备)-

将300质量份甲醇和47.8质量份的10％氨水装入具有金属搅拌棒、滴下喷嘴(由Teflon(商标名)制造的微管泵)和温度计的3L容量的玻璃制反应容器中，然后进行搅拌混合。由此获得碱催化剂溶液。

-颗粒形成工序(溶胶-凝胶二氧化硅颗粒悬浮液的制备)-

接下来，将碱催化剂溶液的温度调至25℃，使碱催化剂溶液置于氮气氛围中。之后，在搅拌碱催化剂溶液的同时，同时按下述供给量滴下450质量份的四甲氧基硅烷(TMOS)和270质量份的催化剂(NH₃)浓度为4.44％的氨水，由此获得溶胶-凝胶二氧化硅颗粒的悬浮液(溶胶-凝胶二氧化硅颗粒悬浮液)。

此处，将四甲氧基硅烷的供给量调为7.1质量份/分，将4.44％的氨水的供给量调为4.26质量份/分。

得到的溶胶-凝胶二氧化硅颗粒悬浮液的体积平均粒径(D50v)由上述的粒径测量仪测定为73nm。

(干燥工序)

接下来，将得到的亲水性溶胶-凝胶二氧化硅颗粒的悬浮液(亲水性溶胶-凝胶二氧化硅颗粒分散液)通过喷雾干燥进行干燥以除去溶剂，由此获得亲水性的溶胶-凝胶二氧化硅颗粒的粉末。

(疏水化处理工序)

然后，如下进行亲水性二氧化硅颗粒的疏水化处理。在进行疏水化处理时，使用配备有二氧化碳钢瓶、二氧化碳泵、具有搅拌器的高压釜和逆止阀的装置。

首先，将20.0质量份得到的亲水性二氧化硅颗粒的粉末装入高压釜中，然后装入6质量份六甲基二硅氮烷(由Wako Pure Chemical Industries，Ltd.制造)。之后，使高压釜充入液态二氧化碳。通过加热器使温度升至170℃，然后通过二氧化碳泵将压力施加至20MPa。搅拌器以200rpm运作，其中的材料保持30分钟。在疏水化处理之后，通过逆止阀使压力与大气压连通，并将材料冷却至室温。然后，停下搅拌器，从而获得使用高压釜以疏水化剂处理过的疏水性二氧化硅颗粒的粉末(S1)。

将得到的疏水性溶胶-凝胶二氧化硅颗粒(S1)添加到色调剂颗粒中，获取该疏水性溶胶-凝胶二氧化硅颗粒的100个一次颗粒的SEM照片。接下来，分析获得的SEM照片，结果，该疏水性溶胶-凝胶二氧化硅颗粒(S1)的一次颗粒的平均圆形度为0.743。

[溶胶-凝胶二氧化硅颗粒(S2)～(S19)]

下表1中给出了溶胶-凝胶二氧化硅颗粒(S1)的制备(造粒工序)中的碱催化剂溶液制备工序中的甲醇和10％氨水、颗粒形成工序中的反应温度、四甲氧基硅烷(TMOS)的质量份数和供给量、4.44％氨水的质量份数、氨浓度和供给量以及疏水化处理工序中的处理温度，由此获得疏水性溶胶-凝胶二氧化硅颗粒(S2)～(S19)。

溶胶-凝胶二氧化硅颗粒(S2)～(S19)的粒径和平均圆形度如表1所示。

[色调剂颗粒的制造]

<树脂1和树脂颗粒分散液1的制备>

将35摩尔份聚氧化乙烯(2，0)-2，2-双(4-羟基苯基)丙烷、65摩尔份聚氧化丙烯(2，2)-2，2-双(4-羟基苯基)丙烷、80摩尔份对苯二甲酸、10摩尔份正十二烯基琥珀酸、10摩尔份间苯二甲酸和相对于酸成分(对苯二甲酸、正十二烯基琥珀酸和间苯二甲酸的总摩尔数)为0.05摩尔份的二丁基氧化锡装入经加热干燥的烧瓶中，在通过将氮气导入该容器内来维持惰性气氛的同时升高温度，然后使各材料在150℃～230℃的温度进行共缩聚约12小时。然后在210℃～250℃的温度逐渐进行减压，由此合成无定形聚酯树脂1。

将30质量份无定形聚酯树脂溶解在100质量份乙酸乙酯中，然后将1.5质量份的阴离子表面活性剂(十二烷基苯磺酸钠)和150份离子交换水一同加入，在60℃加热材料并使用乳化器(Ultra Turrax T-50，由IKA Works Gmbh & Co.KG制造)以8000rpm搅拌，然后蒸发乙酸乙酯。由此制得体积平均粒径为180nm的树脂颗粒分散液1。

<树脂颗粒分散液2的制备>

将296质量份苯乙烯、104质量份丙烯酸正丁酯、6质量份丙烯酸、10质量份正十二烷基硫醇和1.6质量份己二酸二乙烯酯混合，然后将得到的混合物添加到通过将8质量份阴离子表面活性剂(由Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co.，Ltd.制造，NEOGEN SC)溶解在550质量份离子交换水中获得的溶液中，分散并乳化。在将所得的材料以缓慢的速度混合10分钟时，装入其中溶解有8质量份过硫酸铵(由Wako Pure ChemicalIndustries，Ltd.制造)的61质量份离子交换水，并使氮气以0.1升/分流动20分钟。之后，在烧瓶中进行搅拌的同时，用油浴将内容物加热至70℃，乳化聚合继续进行5小时。由此获得树脂颗粒分散液2。

<颜料分散液的制备>

C.I.颜料蓝15∶3 50质量份(铜酞菁，由Dainippon Ink & Chemicals，Inc.制造)

阴离子表面活性剂NEOGEN SC(由Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co.，Ltd.制造)5质量份

离子交换水    200质量份

将以上材料混合溶解。混合物用均质器(由IKA Works Gmbh & Co.KG制造，Ultra Turrax)分散10分钟，由此获得中心粒径为175nm的青色着色剂分散液。

<防粘剂分散液的制备>

蜡(WEP-2，由NOF corporation制造)25质量份

阴离子表面活性剂NEOGEN SC(由Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co.，Ltd.制造)5质量份

离子交换水    200质量份

将以上材料在95℃混合，并使用Ultra Turrax T50(由IKA Works Gmbh & Co.KG制造)充分分散，然后再用压力排出型Gaulin均质器分散。由此得到了中心直径为215nm的蜡分散液。

<色调剂颗粒(T1)的制备>

在圆形不锈钢烧瓶中以均质器(由IKA Works Gmbh & Co.KG制造，Ultra TurraxT50)混合分散以下组成。然后，在搅拌烧瓶中的内容物的同时将其加热至45℃，并在45℃保持30分钟。

树脂颗粒分散液1：500质量份

颜料分散液：20质量份

防粘剂分散液：70质量份

10重量％的聚氯化铝水溶液(由Asada Chemical INDUSTRY Co.，Ltd.制造)：0.8质量份

10质量％的硫酸铵水溶液(由Asada Chemical INDUSTRY Co.，Ltd.制造)：1.0质量份

10质量％的硫酸铝水溶液(由Asada Chemical INDUSTRY Co.，Ltd.制造)：1.2质量份

将20质量份的树脂颗粒分散液1添加至内容物中，并在48℃的温度保持30分钟。进一步，加入20质量份树脂颗粒分散液1并在49℃的温度保持30分钟。

当通过光学显微镜观察到所得的内容物时，证实形成了粒径为约6.0μm的凝集颗粒。在氢氧化钠水溶液中，将pH调节为8，然后使温度升至90℃。之后，用约1小时使凝聚物聚并，并冷却。将得到的材料过滤、以离子交换水充分洗涤并干燥，由此获得色调剂颗粒(T1)。

当利用Coulter计数器测定色调剂颗粒(T1)的粒径时，体积平均粒径为6.0μm。另外，体积GSD(即体积粒径分布指数)为1.16。

此处，体积GSD可以如下获得：获得使用Coulter计数器测定的体积平均粒径分布曲线中的84％处的体积平均粒径D84和16％处的体积平均粒径D16，然后将这些值带入表达式(D84/D16)^1/2中。此外，以上的体积平均粒径表示50％的体积平均粒径D50。

<色调剂颗粒(T2)的制备>

在圆形不锈钢烧瓶中以均质器(由IKA Works Gmbh & Co.KG制造，Ultra TurraxT50)混合分散以下成分。然后，在搅拌烧瓶中的内容物的同时将其在48℃保持30分钟。

树脂颗粒分散液1：500质量份

颜料分散液：20质量份

防粘剂分散液：70质量份

10质量％的硫酸铵水溶液(由Asada Chemical INDUSTRY Co.，Ltd.制造)：1.5质量份

当通过光学显微镜观察得到的内容物时，证实形成了粒径为约5.8μm的凝集颗粒。在氢氧化钠水溶液中，将pH调节为8，然后使温度升至90℃。之后，用约1小时使凝聚物一体化以聚并，并冷却。然后将得到的材料过滤、以离子交换水充分洗涤并干燥，由此获得色调剂颗粒(T2)。

当利用Coulter计数器测定色调剂颗粒(T2)的粒径时，体积平均粒径为5.8μm。另外，体积GSD(即体积粒径分布指数)为1.21。

<色调剂颗粒(T3)的制备>

在圆形不锈钢烧瓶中以均质器(由IKAWorks Gmbh & Co.KG制造，Ultra TurraxT50)混合分散以下成分。然后，在搅拌烧瓶中的内容物的同时将其在48℃保持30分钟。

树脂颗粒分散液2：320质量份

颜料分散液：80质量份

防粘剂分散液：96质量份

10质量％的硫酸铝水溶液(由Asada Chemical INDUSTRY Co.，Ltd.制造)：12质量份

离子交换水：1270质量份

接下来，另外缓慢装入80质量份的树脂颗粒分散液2，并在48℃保持30分钟，然后加入1N的氢氧化钠水溶液，将pH调节为6.5。

之后，以1℃/分的升温速率使温度升至95℃，并在该温度保持30分钟。加入0.1N的硝酸水溶液，将pH调节至4.8，使内容物在95℃放置2小时。之后，进一步加入1N的氢氧化钠水溶液，将pH调节至6.5，将内容物在95℃放置5小时。

冷却后，将得到的材料过滤、以离子交换水充分洗涤、然后干燥，由此获得色调剂颗粒(T3)。

当利用Coulter计数器测定色调剂颗粒(T3)的粒径时，体积平均粒径为5.7μm。另外，体积GSD(即体积粒径分布指数)为1.22。

<色调剂颗粒(T4)的制备>

将174质量份用于色调剂颗粒(T1)的分散前的无定形聚酯树脂1、16质量份C.I.颜料蓝15∶3和10质量份蜡(WEP-2，由NOF corporation制造)放入Banbury混合器(由KOBE steel.，Ltd制造)中，施加压力以使内部的温度为110℃±5℃，以80rpm混炼10分钟。将得到的混炼物冷却，并通过锤式粉碎机粉碎为粗颗粒。利用喷射磨将材料粉碎成大约6.8μm的细颗粒，然后用弯头喷嘴分级器(由MATSUBO Corporation制造)进行分级，由此获得色调剂颗粒(T4)。

得到的色调剂颗粒(T4)的体积平均粒径为5.8μm。另外，体积GSD(即体积粒径分布指数)为1.36。

<实施例1～16和比较例1～6>

根据表2中显示的色调剂颗粒与疏水性溶胶-凝胶二氧化硅颗粒的组合，相对于100质量份的色调剂颗粒，使用亨舍尔混合器混合1.5质量份的疏水性溶胶-凝胶二氧化硅颗粒与1.0质量份RX50(由Nippon.Aerosil Co.，Ltd.，制造，平均粒径：40nm)并以1300rpm混合3分钟。然后，得到的材料用45μm开口的振动筛进行筛分，以制备各色调剂。

<载体的制备>

铁酸盐颗粒(体积平均粒径：35μm)：100质量份

甲苯：14质量份

全氟丙烯酸酯共聚物(临界表面张力：24dyn/cm)：1.6质量份

炭黑(商品名：VXC-72，由Cabot Corporation制造，体积电阻率：100Ωcm以下)：0.12质量份

交联三聚氰胺树脂颗粒(平均粒径：0.3μm，甲苯不溶)：0.3质量份

首先，将分散在甲苯中的炭黑添加至全氟丙烯酸酯共聚物中并用砂磨机进行分散。接下来，在得到的材料中，将除了铁酸盐颗粒之外的以上成分用搅拌器分散10分钟以制备被覆层形成液。然后，将被覆层形成液和铁酸盐颗粒装入真空脱气型混炼机中并在60℃的温度下搅拌30分钟。之后，进行减压，蒸除甲苯以形成树脂被覆层，由此获得载体。

<显影剂的制备>

将36质量份得到的各色调剂和414质量份载体装入2L的V型混合机中并搅拌20分钟，然后用212μm的筛进行筛分以制备各显影剂。这些被设定为实施例1～16和比较例1～6。

<实施例17>

除了不添加RX50之外，在与实施例1中相同的条件下通过掺混各材料来制备色调剂。

另外，将36质量份得到的色调剂和414质量份载体装入2L的V型混合机中并搅拌20分钟，然后用212μm的筛进行筛分以制备显影剂。得到的材料设定为实施例17。

<介电损耗因数的测定>

按照与上述相同的方法测定在各实施例中得到的色调剂的介电损耗因数。

其结果显示在表2中。

(评估)

将各实施例中得到的显影剂装入DocuCentre-III C7600(改造机)(由富士施乐株式会社制造)的显影单元中，并置于青色显影机的位置。在低湿度环境(温度28℃，湿度15％)下连续输出10000页图像，以使每页的色调剂消耗量为10mg，然后在高湿度环境(温度28℃，湿度85％)下连续输出10000页图像。总共输出20000页图像来评估静电性质和图像品质。

-静电性质的波动-

静电性质的波动以在高湿度环境下输出10000页之后的带电量(A)与在低湿度环境下输出10000页之后的带电量(B)的比率(A/B)表示。使用吹放式(blow-off)带电量测定机(由Toshiba Corporation制造，TB200)测定带电量。评估指标如下。

A：静电性质的波动在0.9～1.0的范围内。不存在问题的优异水平。

B：静电性质的波动在0.8以上但小于0.9。不存在问题的水平。

C：静电性质的波动在0.7以上但小于0.8。实际可用的水平。

D：静电性质的波动为小于0.7。不能实际使用的水平。

结果显示在表2中。表2中，静电性质的波动以“带电维持性”表示。

-图像品质的评估-

关于图像品质，使在低湿度环境下输出的第一页输出图像的图像浓度和第20000页输出图像的图像浓度相互比较。图像浓度使用X-Rite 968(由X-rite K.K.制造)测定(n＝5)，将平均值设定为图像的浓度。评估指标如下。

A：浓度的波动在0.9～1.0的范围内。不存在问题的优异水平。

B：浓度的波动在0.8以上但小于0.9。不存在问题的水平。

C：浓度的波动在0.7以上但小于0.8。实际可用的水平。

D：浓度的波动为小于0.7。不能实际使用的水平。

由以上结果可以发现，与比较例的情况相比，在实施例中，因环境变化导致的静电性质的波动较小，可以获得具有优异的图像品质的图像。

特别是，发现当色调剂的粒径分布在1.19～1.15的范围内时，相比于其他实施例而言结果优异。

另外，在实施例15中，作为图像品质的图像浓度没有问题，但是在第20000页图像中，发生了轻微的光泽不均。

提供对本发明的实施方式的前述描述是为了说明和描述的目的。并非试图穷尽或将本发明限制于所披露的精确形式。显然，许多改进和变化对于本领域技术人员将是显而易见的。选择并描述所述实施方式是为了能够最好地解释本发明的原理及其实际用途，由此使得本领域的其他技术人员能够理解适用于预计的特定用途的本发明的各种实施方式和各种改进方案。本发明的范围应由下述权利要求及其等同物所限定。

Claims (18)

1.一种静电荷图像显影色调剂，所述静电荷图像显影色调剂包含：

色调剂颗粒；和

外添剂，

其中，所述外添剂包含体积平均粒径为约70nm～约400nm且平均圆形度为约0.5～约0.9的溶胶-凝胶二氧化硅，并且

当所述色调剂在温度为28℃且湿度为85％的环境下放置24小时时，所述色调剂的介电损耗因数为约5×10^-3～约30×10^-3。

2.如权利要求1所述的静电荷图像显影色调剂，

其中，所述溶胶-凝胶二氧化硅在超临界二氧化碳中进行过疏水化处理。

3.如权利要求1所述的静电荷图像显影色调剂，

其中，所述溶胶-凝胶二氧化硅具有的体积平均粒径为约100nm～约200nm。

4.如权利要求1所述的静电荷图像显影色调剂，

其中，当所述色调剂在温度为28℃且湿度为85％的环境下放置24小时时，所述色调剂的介电损耗因数为约10×10^-3～约20×10^-3。

5.如权利要求1所述的静电荷图像显影色调剂，

其中，所述溶胶-凝胶二氧化硅的平均圆形度为约0.7～约0.8。

6.如权利要求1所述的静电荷图像显影色调剂，

其中，所述色调剂颗粒包含防粘剂。

7.如权利要求1所述的静电荷图像显影色调剂，

其中，所述色调剂颗粒的体积平均粒径分布指数(GSDv)为1.13～1.25。

8.如权利要求2所述的静电荷图像显影色调剂，

其中，用于所述溶胶-凝胶二氧化硅的所述疏水化处理在所述超临界二氧化碳的密度为约0.10g/ml～约0.60g/ml的条件下进行。

9.如权利要求8所述的静电荷图像显影色调剂，

其中，在用于所述溶胶-凝胶二氧化硅的所述疏水化处理中，相对于所述二氧化硅颗粒，疏水化剂以约1质量％～约60质量％的范围使用。

10.一种静电荷图像显影剂，所述静电荷图像显影剂包含权利要求1所述的静电荷图像显影色调剂。

11.如权利要求10所述的静电荷图像显影剂，

其中，当所述静电荷图像显影色调剂在温度为28℃且湿度为85％的环境下放置24小时时，所述色调剂的介电损耗因数为约10×10^-3～约20×10^-3。

12.一种色调剂盒，所述色调剂盒包括：

色调剂容器，所述色调剂容器容纳权利要求1所述的静电荷图像显影色调剂。

13.一种用于图像形成装置的处理盒，所述处理盒包括：

图像保持部件；和

显影单元，所述显影单元使用显影剂使在所述图像保持部件的表面上形成的静电潜像显影，从而形成色调剂图像，

其中，所述显影剂为权利要求10所述的静电荷图像显影剂。

14.如权利要求13所述的用于图像形成装置的处理盒，

其中，当所述静电荷图像显影色调剂在温度为28℃且湿度为85％的环境下放置24小时时，所述色调剂的介电损耗因数为约10×10^-3～约20×10^-3。

15.一种图像形成装置，所述图像形成装置包括：

图像保持部件；

充电单元，所述充电单元对所述图像保持部件的表面进行充电；

潜像形成单元，所述潜像形成单元在所述图像保持部件的表面上形成静电潜像；

显影单元，所述显影单元使用显影剂使在所述图像保持部件的表面上形成的所述静电潜像显影，从而形成色调剂图像；和

转印单元，所述转印单元将已显影的色调剂图像转印到转印介质上，

其中，所述显影剂为权利要求10所述的静电荷图像显影剂。

16.如权利要求15所述的图像形成装置，

其中，当所述静电荷图像显影色调剂在温度为28℃且湿度为85％的环境下放置24小时时，所述色调剂的介电损耗因数为约10×10^-3～约20×10^-3。

17.一种图像形成方法，所述图像形成方法包括：

对图像保持部件的表面进行充电；

在所述图像保持部件的表面上形成静电潜像；

使用显影剂使在所述图像保持部件的表面上形成的所述静电潜像显影，从而形成色调剂图像；和

将已显影的色调剂图像转印到转印介质上，

其中，所述显影剂为权利要求10所述的静电荷图像显影剂。

18.如权利要求17所述的图像形成方法，

其中，当所述静电荷图像显影色调剂在温度为28℃且湿度为85％的环境下放置24小时时，所述色调剂的介电损耗因数为约10×10^-3～约20×10^-3。

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