CN102958638A - 接合方法及接合装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种接合方法及接合装置，使进行相互接合的具备导电性的一对被接合构件（1a、1b）的接合面（2a、2b）相对，边使所述被接合构件（1a、1b）中的另一方相对于一方相对滑动，边使电流从所述被接合构件（1a、1b）的一方流向另一方从而进行电阻加热，从而使接合面（2a、2b）的高表面压力部产生磨损、塑性流动及材料扩散，边使电流集中之处时时刻刻发生变化边将接合面（2a、2b）彼此接合。

Description

接合方法及接合装置

技术领域

本发明涉及利用电阻加热及施振摩擦进行接合的接合方法及接合装置。

背景技术

以往，电阻焊接作为将导电性金属材料彼此相互接合的方法得到了使用。电阻焊接是在使导电性金属材料彼此接触的状态下用电极将其夹住、从电极供给电流、从而利用由接合面的接触电阻产生的电阻加热、将导电性金属材料彼此熔融接合的方法。专利文献1中记载有如下方法，即，在使接合的成对导电性金属材料接触的状态下对其施振，将表面的绝缘包覆剥去之后使施振停止，利用电阻加热进行熔融接合。

专利文献1：日本特开平11-138275号公报

然而，在专利文献1记载的方法中，在供给电流的时候，由于电流集中于接合面上的高表面压力部，所以接合面上的电流不怎么流过的部位不被加热，只有被限定的面积及形状能够接合。

发明内容

本发明是为了解决上述课题而作出的，其目的是提供一种能将接合面整体均匀地接合的接合方法及接合装置。

用于达成上述目的本发明的接合方法是用于将具备导电性的一对被接合构件接合的接合方法。该接合方法使进行相互接合的被接合构件的接合面相对，边使一对所述被接合构件相对滑动边使电流从所述被接合构件中的一被接合构件流向另一被接合构件从而利用电阻加热将所述接合面彼此接合。

用于达成上述目的本发明的接合装置是用于将具备导电性的一对被接合构件接合的接合装置。该接合装置具有：一对电极，该一对电极用于向一对所述被接合构件的每一个构件供给电流；电流供给部件，该电流供给部件用于向所述电极供给电流；和滑动部件，该滑动部件用于使一对所述被接合构件相对滑动。该接合装置还具有控制部件，该控制部件以如下方式对所述电流供给部件及滑动部件进行控制：边使所述接合面被相对设置的被接合构件相对滑动边向所述电极供给电流从而在所述接合面彼此之间进行电阻加热。

此外，用于达成上述目的本发明的接合方法的其它形态是使进行相互接合、具备导电性的被接合构件的接合面相对、边使一对所述被接合构件相对滑动、边使电流从所述被接合构件中的一被接合构件流向另一被接合构件从而通过电阻加热将所述接合面彼此接合的接合方法。该接合方法中设置多个通往所述被接合构件的电流输入路径，在使电流流向所述被接合构件的时候，至少对1条所述电流输入路径上的电流输入值进行控制。

此外，用于达成上述目的本发明的接合装置的其它形态是用于将具备导电性的一对被接合构件接合的接合装置。该接合装置具有：电流输入部，该电流输入部用于规定通往所述被接合构件的多条电流输入路径，该电流输入部能够调整所述电流输入路径中的至少1条路径的电流量；和电流供给部件，该电流供给部件用于向所述电流输入部供给电流。该接合装置还具有控制部件，该控制部件以如下方式控制所述电流供给部件及滑动部件：使进行相互接合的所述被接合构件的接合面相对后，边使一对所述被接合构件相对滑动边使电流从所述被接合构件中的一被接合构件流向另一被接合构件从而进行电阻加热。

附图说明

图1是表示本实施方式的导电材料的接合装置的概略侧视图。

图2是表示本实施方式的导电材料的接合装置的电极近旁的局部放大侧视图。

图3是沿图1的III-III线所作的剖视图。

图4是沿图1的IV-IV线所作的剖视图。

图5是示意性地表示本实施方式的导电材料的接合装置的电极近旁的电流路径的概略图。

图6是利用本实施方式的导电材料的接合装置进行接合的时候的流程图。

图7是表示本实施方式的导电材料的接合装置的运转条件之一例的曲线图。

图8是截面为圆形管的被接合构件的接合面近旁的剖视图。

图9是截面为双层管的被接合构件的接合面近旁的剖视图，（A）表示截面为圆形的被接合构件，（B）表示截面为矩形的被接合构件。

图10是没有非接触部的被接合构件的接合面近旁的剖视图，（A）表示截面为圆形的被接合构件，（B）表示截面为矩形的被接合构件。

图11是在圆管形的内部形成有实心部的被接合构件的接合面近旁的剖视图。

图12是在矩形截面上并排有两个非接触部的被接合构件的接合面近旁的剖视图。

图13是表示接合装置的概略侧视图，该接合装置用于说明第2实施方式所用的接合方法的基本原理。

图14是第2实施方式所用的接合方法的流程图。

图15是表示第2实施方式的接合装置的电极近旁的局部放大侧视图。

图16是用于说明第2实施方式中的第1接合工序的流程图。

图17是表示第2实施方式的接合装置的其它实施例的电极近旁的局部放大侧视图。

图18是表示第2实施方式的接合装置的另一个其它实施例的电极近旁的局部放大侧视图。

图19是沿图18的XIX-XIX线所作的剖视图。

图20是表示第3实施方式的接合装置的电极近旁的局部放大侧视图。

图21是用于说明第3实施方式中的第1接合工序的流程图。

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的实施方式。另外，附图的尺寸比例为了便于说明而做了夸张，有时与实际的比例有所不同。

（第1实施方式）

如图1～图4所示，本发明的第1实施方式的导电材料的接合装置10是用于使具有导电性的一对被接合构件1a、1b相互接合的装置。接合装置10使被接合构件1a、1b的进行相互接合的接合面2a、2b相对地保持被接合构件1a、1b，边在接合面方向Z（接合面2a、2b的法线方向）上施压边使被接合构件1a、1b向沿着接合面2a、2b的方向X滑动，同时进行电阻加热，从而将被接合构件1a、1b彼此接合。

接合装置10具有：成对的电极20a、20b（电流输入部），该电极20a、20b分别与成对的被接合构件1a、1b接触；电流供给装置30（电流供给部件），该电流供给装置30用于向电极20a、20b供给电流；和施压装置40（施压部件），该施压装置40用于对电极20a、20b向被接合构件1a、1b的接合面方向Z施压。而且，接合装置10还具有：施振装置50（施振部件、滑动部件），该施振装置50用于对被接合构件1b施振（使其滑动）；和控制装置60（控制部件），该控制装置60用于控制接合装置10。

如图2～图4所示，本实施方式中的被接合构件1a、1b由导电性材料构成，其设有在接合面方向Z上贯通的通孔3a、3b，具有截面为矩形的空心形状。因此，本实施方式中的被接合构件1a、1b设有非接触部4a、4b，在使被接合构件1a、1b的接合面2a、2b彼此接触且以彼此相对的方式配置的时候，非接触部4a和非接触部4b不接触而是相互离开而形成空间部，非接触部4a被接合面2a包围，非接触部4b被接合面2b包围。从电极20a、20b的中心轴线Y引出的延长线不落在接合面2a、2b上而位于非接触部4a、4b中。另外，非接触部4a、4b只要在使接合面2a、2b彼此接触且以彼此相对的方式配置的时候互相不接触而是离开即可，例如也可以仅在一被接合构件1a（或者1b）中设置通孔3a（或者3b）。此外，非接触部4a、4b也可以不是通孔而是凹部。

被接合构件1a、1b只要是具备导电性的材料即可，不受特别限定，本实施方式中使用的是铸铝（Al）。

如图2所示，在成对的被接合构件1a、1b之间夹有箔状的共晶箔5（中间材料），该共晶箔5由用于与被接合构件1a、1b发生共晶反应的共晶反应材料构成，具备导电性。优选将共晶箔5形成为与接合面2a、2b的形状一致，在本实施方式中，共晶箔5形成为矩形的环状。在被接合构件1a、1b为铝的情况下，共晶箔5可以用与铝发生共晶反应的锌（Zn）、硅（Si）等。共晶箔5的厚度优选为例如10μm～100μm，但其并不限定于此，此外，厚度可以均匀也可以根据部位而不同。此外，也可以不必设置共晶箔5。

电极20a具有电极主体21a和电极板23a，电极板23a由多根（本实施方式中为4根）电极板固定螺栓22连结于电极主体21a的与被接合构件1a相对的面；电极20b具有电极主体21b和电极板23b，电极板23b由多根（本实施方式中为4根）电极板固定螺栓22连结于电极主体21b的与被接合构件1b相对的面。如图2所示，电极主体21a、21b由呈轴状延伸的轴状部26a、26b和用于固定电极板23a、23b的固定部27a、27b构成。电极主体21a、21b并不直接接触被接合构件1a、1b，而是电极板23a、23b与被接合构件1a、1b接触。可将被接合构件固定螺栓24从与被接合构件1a、1b相对的一侧的相反侧插入到电极主体21a、21b的固定部27a、27b中，通过使被接合构件固定螺栓24拧入到形成于被接合构件1a、1b上的螺纹孔6中，能够利用轴向力将被接合构件1a、1b紧固于电极主体21a、21b。每个被接合构件1a、1b由多根（本实施方式中为8根）被接合构件固定螺栓24（电流路径调整部件、紧固部）紧固于电极20a、20b（参照图3），每个被接合构件1a、1b各自的紧固轴向力是可以个别变更的。在本实施方式中，电极主体21a、21b也具备作为将被接合构件1a、1b以能够相对滑动的方式保持的保持构件的功能。

如图2所示，在被接合构件1a、1b的与电极20a、20b相对的面上形成有作为定位部的定位孔7a、7b，作为定位构件的定位用的定位销11a、11b可与该定位孔7a、7b嵌合。电极板23a、23b上形成有供定位销11a、11b贯穿的通孔29a、29b。定位销11a、11b以能够相对于与被接合构件1a、1b相对的面突出、后退的方式设在电极主体21a、21b的固定部27a、27b的内部。定位销11a、11b由弹簧构件12a、12b向后退方向（后方）施力，在定位销11a、11b的后方形成有流体供给部13a、13b，该流体供给部13a、13b从作为外部的液压源或者空压源的定位构件作动装置14（定位构件作动部件）供给流体。定位构件作动装置14被控制装置60控制、驱动，而向流体供给部13a、13b供给流体，或者使流体从流体供给部13a、13b排出，从而使定位销11a、11b进退。因此，通过定位构件作动装置14使定位销11a、11b从固定部27a、27b突出并插入到被接合构件1a、1b的定位孔7a、7b中，从而能够将被接合构件1a、1b相对于电极20a、20b准确地定位。由此，能够准确地定位被接合构件1a和被接合构件1b的相对位置。

定位销11a、11b由电阻值比电极20a、20b、被接合构件1a、1b的电阻值大的材料形成。定位销11a、11b由例如树脂等绝缘材料形成。作为一个例子，在电极20a、20b为铜制，被接合构件1a、1b为铝制的情况下，也可以用铁等导电材料形成定位销11a、11b。

优选电极板23a、23b用与电极主体21a、21b相同的材料或者类似的材料形成。优选电极板23a、23b的供被接合构件固定螺栓24贯通的螺栓通孔25（参照图2）的孔径充分大于被接合构件固定螺栓24的直径。在螺栓通孔25的直径与被接合构件固定螺栓24的直径同等程度的情况下，电流集中流向被接合构件1a、1b的供被接合构件固定螺栓24拧入的螺纹孔6的近旁，会对螺纹孔6造成负担，如果孔径充分大于被接合构件固定螺栓24的直径，电流则难以流入螺纹孔6中，能够抑制螺纹孔6发生破损。

另外，被接合构件固定螺栓24是由比电极主体21a、21b及电极板23a、23b难以让电流流过的材料制造的，其结构是，当在电极20a、20b和被接合构件固定螺栓24之间流过电流的时候，被接合构件固定螺栓24难以成为导电介质。

由于在电极主体21a、21b和被接合构件1a、1b之间隔有电极板23a、23b，所以当电流从电极20a、20b流向被接合构件1a、1b的时候，存在电极主体21a、21b与电极板23a、23b之间的接触电阻和电极板23a、23b与被接合构件1a、1b之间的接触电阻。因此，成为两个接触电阻被串联连接的构成，与不存在电极板23a、23b、电极主体21a、21b与被接合构件1a、1b直接接触的情况相比较，相同的紧固轴向力下的总接触电阻变大。因此，由于设置电极板23a、23b使得相对于紧固轴向力的接触电阻灵敏度增大，所以电极20a、20b与被接合构件1a、1b之间的总接触电阻的通过紧固轴向力的变更进行的接触电阻的调整范围变宽。此外，通过将电极板23a、23b设在电极主体21a、21b与被接合构件1a、1b之间，能够抑制更换困难的电极主体21a、21b被其与被接合构件1a、1b之间的电阻加热熔融。另外，为了使接触电阻灵敏度进一步增大，也可以重叠设置多块电极板23a、23b。

施压装置40是隔着电极20a、20b对成对的被接合构件1a、1b在接合面方向Z上施压的装置，其内设有例如液压缸等。施压装置40连接于控制装置60因而能够对施压力进行任意控制。

施振装置50是对成对的被接合构件1a、1b中的一被接合构件向沿着接合面2a、2b的方向X（与接合面的法线垂直相交的方向）施振的装置。施振装置50的机构是，例如利用超声波振动的机构、利用电磁式振动的机构或者利用凸轮式振动的机构等。施振装置50连接于控制装置60，能够对施振频率、施振振幅及施振力等进行任意控制。施振装置50备有用于测出发生滑动的被接合构件1b的位移的位移测出部51（参照图1）。位移测出部51是例如位移传感器、位移测出用编码器。

电流供给装置30是能够向电极20a、20b供给直流电流或者交流电流的装置，其连接于控制装置60，能够对电流值及电压值进行任意控制。

控制装置60是对上述的施压装置40、施振装置50、电流供给装置30及定位构件作动装置14进行统一控制的电子计算机。控制装置60设有运算部、存储部、输入部及输出部。存储部中存储有用于对接合装置10整体进行控制的程序，通过在运算部执行该程序，使接合装置10进行被接合构件1a、1b的接合工序S2。

在电流从电流供给装置30流向电极20a、20b的路径上设有接触电阻检测装置70（接触电阻检测部）。接触电阻检测装置70是电压计和电流计，其对电压和电流的变化进行测量，从而能够检测被接合构件1a、1b间的接触电阻值。由接触电阻检测装置70产生的检测信号被输入到控制装置60中。另外，只要能够检测到被接合构件1a、1b间的接触电阻，接触电阻检测装置70也可以设置在其它的位置。

施振装置50中设有摩擦力检测装置80，该摩擦力检测装置80根据施振力来检测接合面2a、2b间的摩擦力。由摩擦力检测装置80产生的检测信号被输入到控制装置60中。

下面，按照图6所示的流程图说明利用本实施方式的接合装置10接合导电构件的方法。

最初，准备要相互接合的被接合构件1a、1b，如图2所示，通过定位构件作动装置14使定位销11a、11b突出，由被接合构件固定螺栓24将被接合构件1a、1b固定在电极20a、20b上，其中，电极20a、20b处于由电极板固定螺栓22将电极板23a、23b（电流输入部）固定在电极主体21a、21b上的状态。由此，定位销11a、11b被插入到被接合构件1a、1b的定位孔7a、7b中，被接合构件1a、1b被相对于电极20a、20b准确地定位。此时，能够利用每根螺栓来调节被接合构件固定螺栓24的紧固轴向力。如果被接合构件固定螺栓24的紧固轴向力高，则电极20a、20b与被接合构件1a、1b之间的接触电阻降低，电流变得易于流过。即，通过利用每根螺栓调节被接合构件固定螺栓24的紧固轴向力，能够调整从作为电流输入部的电极板23a、23b到通往被接合构件1a、1b的多条电流输入路径上的各个电流量。因此，通过依被接合构件固定螺栓24的位置来变更紧固轴向力，能够调整从电极20a、20b流向被接合构件1a、1b的电流的路径。作为一个例子，图5简要地示出在接合面2a、2b上具有3处电流路径的模型，可以使离电极20a、20b的中心轴线Y远的被接合构件固定螺栓24b、24c的紧固轴向力高于离电极20a、20b的中心轴线Y近的被接合构件固定螺栓24a。由于在被接合构件1a、1b上，离电极20a、20b的中心轴线Y越近的路径电流越容易流过，所以通过使离电极20a、20b的中心轴线Y远的被接合构件固定螺栓24b、24c的紧固轴向力较高，能够使流入被接合构件1a、1b的电流不依赖于离电极20a、20b的中心轴线Y的距离而尽可能地均匀化。因此，优选以使接合面2a、2b上的电流值尽可能均匀的方式调整被接合构件固定螺栓24的紧固轴向力，使施压装置40的施压力恒定来进行接合。通过如此调整被接合构件固定螺栓24的紧固轴向力，能够变更从电极20a、20b流入被接合构件1a、1b的电流的路径或者调整各电流输入路径的电流量，因此，不必为了防止分流而设置多个变压器（transformer），简单的装置构成成为可能，从而成本削减及空间节省化成为可能。

在由被接合构件固定螺栓24将被接合构件1a、1b相对于电极20a、20b固定之后，通过定位构件作动装置14使定位销11a、11b后退，将其从定位孔7a、7b中拔出。由此，在此后的工序中，能够抑制因被接合构件1a、1b的通电、滑动而产生的定位销11a、11b的发热和磨损。此外，如果定位销11a、11b用电阻值比电极20a、20b、被接合构件1a、1b的电阻值大的材料形成，则定位销11a、11b中难以通电，能够抑制因通电引起的定位销11a、11b的发热和磨损。

接着，将共晶箔5配置在被接合构件1a、1b之间，通过施压装置40使被接合构件1a、1b接近，隔着共晶箔5以预先设定的施压力对被接合构件1a、1b施压。施压装置40的施压力用控制装置60进行调整，优选例如2MPa～10MPa左右，但并不限定于此。

接下来，如图6、图7所示，通过控制装置60驱动施振装置50，对下侧的被接合构件1b向沿着接合面2a、2b的方向以恒定的振幅（或者恒定的施振力）施振（预施振工序（预滑动工序）S1）。施振频率及施振振幅没有特别限定，作为一个例子，优选施振振幅在100μm～1000μm左右，施振频率在10Hz～100Hz左右。通过形成被接合构件1b的施振方向为向沿着接合面2a、2b的1个方向的往复运动，所以接合面2a、2b的形状自由度提高了。即，由于只要能向1个方向滑动就能施振，所以接合面2a、2b不是平面也可以，例如可以是凸部嵌合在向一个方向延伸的槽中的形态。此外，如果接合面2a、2b上没有相互嵌合的部位，则也可以以被接合构件1b沿接合面2a、2b作公转运动的方式施振。这里所谓的公转运动，意思是指以被接合构件1b在不进行自转的状态下画圆形轨道的方式摆动。如果以被接合构件1b作公转运动的方式施振，则因为接合面2a、2b彼此的相对运动不停止，所以仅动摩擦系数发生作用因而摩擦系数稳定，因此施振时的振动平滑，能够使接合面2a、2b均匀地磨损。

在进行如上所述边给予施压力边施振的预施振工序S1时，接合面2a、2b进行滑动并且因摩擦热而被加热，这一点使得材料被软化，接合面2a、2b发生磨损、塑性流动，接合面2a、2b间的表面压力在一定程度上被均匀化。而且，预施振工序S1将铝表面的氧化覆膜除去从而使因覆膜厚度差异引起的接触电阻偏差降低，发挥抑制在后续工序中进行电阻加热时的发热量的不均匀的效果。因此，不需要在进行接合之前对铝制的被接合构件1a、1b的表面进行脱脂、再用金属丝刷清洁而除去表面的氧化膜等处理，作业性（日文：作業性）提高。另外，当然也可以在预施振工序S1之前进行清洁等处理。

在预施振工序S1中，在控制装置60中，根据自接触电阻检测装置70输入的信号确定出接合面2a、2b间的接触电阻值，如图6所示，将该确定出的接触电阻值与预先设定的阈值L1进行比较。如果接合面2a、2b间的表面压力实现了均匀化，则接触电阻降低，所以控制装置60在接触电阻值成为了阈值L1以下的时候使预施振工序S1结束，而进入接下来的接合工序S2。

在接合工序S2中，边维持由施振装置50进行的施振，边通过电流供给装置30向电极20a、20b供给电流，施振加热及电阻加热二者并用来对被接合构件1a、1b进行加热。在接合工序S2中，电流集中的高表面压力部在电阻加热的强大作用下被加热，接合面2a、2b的氧化膜被强制性地剥离，并且施压力和施振也作用在通过电阻加热被加热后的高表面压力部从而产生磨损、塑性流动及材料扩散，高表面压力部的表面压力降低使得电流集中之处时时刻刻发生变化。由此，电流的流动分散，接合面2a、2b被均匀地加热。

共晶箔5通过共晶反应而以比被接合构件1a、1b低的熔点液相化，担负着阻断氧气而抑制接合面再度氧化的任务。相对于需要真空气氛和长时间的真空钎焊而言，使用共晶箔5使得在大气中的短时间、低入热（日文：入熱）的接合成为可能，量产化变得容易。另外，共晶箔5也可以不必设置。

可以使共晶箔5的膜厚依部位而变化，由此，能够调整接合面2a、2b的表面压力。即，通过对共晶箔5的与接合面2a、2b的低表面压力部相对应的部位进行加厚，能够确保接合时候的表面压力。另外，作为调整共晶箔5的膜厚的方法，不仅可以依部位来变更膜厚，而且可以使用例如被分成了多张的共晶箔，或者也可以将多张箔重叠起来。

在本接合工序S2中，由于电阻加热及利用施振进行的摩擦加热二者并用，所以不需要给接合面2a、2b较高的施压力，即使是接合面2a、2b的面积大的被接合构件1a、1b也能加热从而在后续工序中进行接合。即，例如在仅以利用施振进行的摩擦加热进行加热后接合的情况下，为了获得摩擦入热量必须以高表面压力按住材料，由于会导致材料变形，所以只有受限定的面积和形状的被接合构件能够接合。此外，例如在仅以电阻加热进行加热后接合的情况下，由于是在电流集中流向高表面压力部情况下被接合的，接合面的接合部分不均匀，所以接合面的大小和形状还是受限。此外，例如在利用高频加热进行加热后接合的情况下，只能对接合面的外周进行加热，接合面的大小和形状依然受限。

关于这一点，在本实施方式中，由于在接合工序S2中使电阻加热及利用施振进行的摩擦加热并用来进行加热，所以尽管不给接合面2a、2b高的施压力，电流集中部分也会变化，即使接合面2a、2b是大面积的情况或、复杂形状的情况也能在加热后最终进行接合，且能够实现形变低的面接合。

此外，由于仅将接合面2a、2b的表层熔融后接合，所以能够缩短加热时间，而且，即使是材料内含有气体的铸造产品，材料内的气体也难以因加热而膨胀、喷出，能够实现良好的接合。

此外，例如在使被接合构件中的一被接合构件旋转而在接合面产生摩擦热来进行接合的情况下，接合面的形状被限定为圆形，相对于此，在本接合工序S2中，由于是利用施振产生摩擦热，所以接合面2a、2b的形状不限定于圆形，且也能设置非接触部4a、4b。所以，例如即使是内部具有流体的流路的复杂形状等，也能将接合面2a、2b整体在保持气密性的同时加热后接合。

此外，即使从电极20a、20b的中心轴线Y引出的延长线不在接合面2a、2b上而位于非接触部4a、4b中，也能以短时间、低入热加热后接合。

并且，由于以使离电极20a、20b的中心轴线Y远的被接合构件固定螺栓24b、24c的紧固轴向力较高的方式对被接合构件固定螺栓24a、24b及24c的紧固轴向力进行了调整，所以流入被接合构件1a、1b的电流不依赖于离电极20a、20b的中心轴线Y的距离而被尽可能地均匀化。所以，在接合面2a、2b的接触表面压力均匀的情况下，能够对接合面2a、2b整体均匀地加热。

另外，也可以将被接合构件固定螺栓24的紧固轴向力设定为：越接近电极20a、20b的中心轴线Y，接合面2a、2b上的电流值越小。这样设定，在接合工序S2开始的时候，由于电流易于流过离电极20a、20b的中心轴线Y远的部位，所以优先对离中心轴线Y远的部位进行加热，在此之后，通过施压装置40使施压力上升，能够对离电极20a、20b的中心轴线Y近的部位进行加热。即，通过施压装置40使施压力上升后，紧固轴向力对电流的影响变小，电流本来就易于流过离中心轴线Y近的部位，所以能够对离电极20a、20b的中心轴线Y近的部位进行加热。

此外，在接合面2a、2b上的接触表面压力不均匀的情况下，也可以使接触表面压力高的部位近旁的被接合构件固定螺栓24的紧固轴向力降低。由此，使电流难以流过接触表面压力高的部位，促使其向低表面压力部分流，能够进行尽可能均匀的加热。因此，优选以使接合面2a、2b上的发热量尽可能均匀的方式调整被接合构件固定螺栓24的紧固轴向力后进行接合。

此外，也可以以越接近高表面压力部、接合面2a、2b上的发热量越小的方式设定被接合构件固定螺栓24的紧固轴向力。这样设定，在接合工序S2开始的时候，优先加热低表面压力部，在此之后，通过施压装置40使施压力上升，能够对高表面压力部进行加热。即，通过施压装置40使施压力上升后，紧固轴向力对电流的影响变小，紧固轴向力低的高表面压力部也变得电流易于流过，所以能够将接合面加热。

这样，通过调整紧固轴向力、施压力，可以任意变更被加热的部位，能够适宜地设定所期望的运转条件。

在接合工序S2中，如图6、图7所示，可以利用电阻加热使被接合构件1a、1b的温度上升规定时间（第1接合工序S2a），在此之后，也可以使由电阻加热产生的发热量减少且使由施振产生的发热量增加（第2接合工序S2b）。作为使由电阻加热产生的发热量减少且使由施振产生的发热量增加的方法，仅使施压装置40的施压力增加就能实现。如果施压装置40的施压力增加，则接合面2a、2b上的表面压力变高，因此接触电阻减少，由电阻加热产生的发热量减少。而且，由于接合面2a、2b上的表面压力变高，所以接合面2a、2b上的摩擦力增大，由施振产生的发热量增加。像这样，通过使由电阻加热产生的发热量减少且使由施振产生的发热量增加，从利用接触电阻使材料成为高温而促进软化的过程进入利用施振使被软化的材料混合而促进被软化的材料一体化的过程。另外，作为使由电阻加热产生的发热量减少且使由施振产生的发热量增加的方法，未必限定于使施压装置40的施压力增加的方法，例如通过控制电流供给装置30、施振装置50也可以实现，或者也可以把其它的装置与施压装置40组合来实现。

另外，从第1接合工序S2a进入第2接合工序S2b，可以通过控制装置60进行，也可以如图6所示，在经过了预先设定的时间（阈值T1）的时候进入第2接合工序S2b，或者也可以测量被接合构件1a、1b的温度等，在达到了预先设定的温度的时候进入第2接合工序S2b。

在第2接合工序S2b中，在控制装置60中，根据自接触电阻检测装置70输入的信号确定出接合面2a、2b间的接触电阻，将所确定出的接触电阻与预先设定的阈值L2进行比较。由于接合面2a、2b间的接合则接触电阻值就会降低，所以控制装置60在接触电阻值变为阈值L2以下的时候判断为接合完毕而使接合工序S2结束，进入接下来的冷却工序S3。

另外，作为判断接合完毕的方法，也可以不是利用接触电阻值的变化进行判断，而是利用通过摩擦力检测装置80检测的接合面2a、2b上的摩擦力进行判断。由于摩擦力随着接合的进行而变大，所以在所测量的摩擦力成为了预先设定的阈值以上的时候判断为接合完毕而使接合工序S2结束。另外，摩擦力的测量也可以利用其它方法进行。

在结束接合工序S2的时候使施振装置50停止，不过为了将被接合构件1a、1b在所期望的相对位置进行接合，最终由施振装置50将被接合构件1a、1b定位在规定的位置上。此时，由于被接合构件1a、1b由定位销11a、11b相对于电极20a、20b进行着高精度的定位，所以通过对施振装置50进行控制，能够将被接合构件1a与被接合构件1b准确地定位。由于施振装置50具备基于由位移测出部51测量的位移信号对施振源（例如伺服电动机等）进行反馈控制的伺服机构，因此能够对被接合构件1a和被接合构件1b的相对位移进行更加准确的定位。执行反馈控制的控制部件可以设在施振装置50内，也可以设在控制装置60中。另外，如果施压装置40的施压力大则定位精度降低，所以在使施振装置50停止之前，也可以使施压装置40的施压力降低。使施压装置40的施压力降低后，被接合构件1a、1b的定位精度提高，能够在被接合构件1a、1b成为所期望的相对位置的状态下使施振装置50停止。此外，也可以另行设置用于对被接合构件1a、1b进行定位的其它结构。

在冷却工序S3中，控制装置60使施振装置50及电流供给装置30停止，使施压装置40的施压力上升。如图6所示，在经过了预先设定的时间（阈值T2）的时候，判断为冷却结束，使施压装置40的施压结束。或者也可以在从用于测量被接合构件1a、1b的温度的温度计（未图示）向控制装置60输入的信号变为规定值以下之后，判断为冷却结束，使施压装置40的施压结束。在冷却工序S3即将结束前，通过定位构件作动装置14使定位销11a、11b再次突出，使其试着插入被接合构件1a、1b的定位孔7a、7b中。然后，在能够将定位销11a、11b插入到定位孔7a、7b中的情况下，可以确认已将被接合构件1a、1b在合适的位置接合。此外，在不能将定位销11a、11b插入定位孔7a、7b中的情况下，可以确认：在预施振工序S1、接合工序S2中，因被接合构件1a、1b相对于电极20a、20b的保持力不足等原因而产生了错位，或者因热变形引起的形变较大。在此之后，从被接合构件1a、1b抽出被接合构件固定螺栓24，从装置上拆下被接合后的被接合构件1a、1b。

另外，预施振工序S1不一定设置，也可以将其省略。此外，也可以取代预施振工序S1或者在预施振工序S1之前，在不通过施振装置50促使滑动的情况下通过电流供给装置30供给电流，利用电阻加热使接合面2a、2b软化。此外，也可以是，在第1接合工序S2a与第2接合工序S2b之间，不进行使电流的供给减少、使施压力增加的操作，将第1接合工序S2a及第2接合工序S2b作为1个接合工序实施。此外，冷却工序S3也不一定设置，也可以将其省略。

根据本实施方式的导电构件的接合方法，由于边在接合面方向Z上作用施压力边使被接合构件1a、1b彼此向沿着接合面的方向X相对振动，同时利用电阻加热进行接合，所以在利用电阻加热而被加热的高表面压力部作用有施压力和振动，产生磨损、塑性流动，高表面压力部的表面压力降低，电流集中之处因此而时时刻刻都在变化。由此，能够将接合面2a、2b均匀地加热，将接合面2a、2b整体均匀地接合，且能够形成形变低的面接合。此外，由于仅将接合面2a、2b的表层熔融后接合，所以能够缩短加热时间，且即使是材料内含有气体的铸造产品，材料内的气体也难以因加热而膨胀、喷出，能够实现良好的接合。

此外，由于被接合构件1a、1b的相互离开的非接触部4a、4b是被接合面2a、2b包围着设置的，所以例如即使是内部具有流体的流路的复杂形状等，也能将接合面2a、2b整体在保持气密性的同时进行接合。

此外，由于即使被接合构件1a、1b的接合面2a、2b相对于从电极20a、20b的中心轴线Y的延长线而言位于外侧，也能将接合面2a、2b的整个面接合，所以能够以短时间、低入热进行接合。

此外，由于在接合工序S2之前，具有在不进行电阻加热的情况下边在接合面方向Z上作用施压力边使被接合构件1a、1b彼此向沿着接合面的方向X相对振动的预施振工序S1，所以接合面2a、2b进行滑动并且因摩擦热而被加热，发生磨损、塑性流动，能够使接合面2a、2b间的表面压力均匀化。

此外，在预施振工序S1中，在通过接触电阻检测装置70检测的接触电阻成为了预先设定的阈值L1以下的时候使接合工序S2开始，能够在接触电阻实现了均匀化之后进入接合工序S2。

此外，通过使共晶反应材料（中间材料）夹在被接合构件1a、1b彼此之间，共晶反应材料因共晶反应而以低熔点液相化，能够将氧气阻断而抑制接合面的再度氧化。所以，在大气中的短时间、低入热的接合成为可能，量产化变得容易。

此外，通过将共晶反应材料形成为厚度依部位而不同的膜状，能够调整接合面2a、2b上的表面压力。

此外，通过将共晶反应材料形成为与在接合面2a、2b上作用了施压力的时候表面压力相对低的位置相对应的共晶反应材料的厚度相对较厚，能够确保接合时候的表面压力。

此外，在接合工序S2中，如果随着接合时间的推移而使由电阻加热产生的发热量减少并且使由施振（滑动）产生的发热量增加，则在利用接触电阻使材料成为高温而促进软化之后，能够利用施振使被软化后的材料混合而促进被软化后的材料一体化。

此外，在接合工序S2中，如果随着接合时间的推移而使作用于接合面2a、2b的施压力增加，则仅调节施压装置40就能容易地使由电阻加热产生的发热量减少且使由施振产生的发热量增加。

此外，如果通过被接合构件固定螺栓24（电流路径调整部件）调整被接合构件1a、1b上的电流路径，来调整接合面2a、2b上的接触电阻，则没有必要为了防止分流而设置多个变压器，简单的装置构成成为可能。此外，通过调整接合面2a、2b上的接触电阻，能够实现均匀的面接合。

此外，由于电流路径调整部件具有用轴向力将被接合构件1a、1b相对于电极20a、20b紧固的多个被接合构件固定螺栓24（紧固部），通过个别地变更紧固轴向力能够调整接合面2a、2b上的接触电阻，所以能够容易地调整接触电阻。

此外，通过使被接合构件固定螺栓24（紧固部）的紧固轴向力随着离开电极20a、20b的中心轴线Y而逐渐增大，能够使电流易于流向远离中心轴线Y的部位。由此，能够使流入被接合构件1a、1b的电流不依赖于离电极20a、20b的中心轴线Y的距离而尽可能地均匀化。

此外，在接合面2a、2b处，如果使配置于表面压力相对较高的位置近旁的被接合构件固定螺栓24（紧固部）的紧固轴向力比其它的被接合构件固定螺栓24的紧固轴向力小，则能够使电流难以流向表面压力相对较高的位置近旁。由此，能够使流入被接合构件1a、1b的电流不依赖于离电极的中心轴线Y的距离而尽可能地均匀化。

此外，由于导电性的电极板23a、23b介于被接合构件1a、1b与电极主体21a、21b之间，所以在电流从电极20a、20b流向被接合构件1a、1b的时候，存在电极主体21a、21b与电极板23a、23b间的接触电阻和电极板23a、23b与被接合构件间的接触电阻。因此，两个接触电阻成为串联连接的构成，电极20a、20b与被接合构件1a、1b间的总接触电阻变大。所以，相对于被接合构件固定螺栓24（紧固部）的紧固轴向力的接触电阻灵敏度增大，接触电阻的调整幅度变宽。

此外，在接合工序S2中，通过接触电阻检测装置70检测被接合构件1a、1b间的接触电阻，在该接触电阻成为了预先设定的阈值L2以下的时候停止接合工序S2即可，接触电阻值会与接合面2a、2b的接合的进行相应地降低，所以利用阈值能够容易地判断接合的完毕。

此外，在接合工序S2中，也可以通过摩擦力检测装置80检测被接合构件1a、1b间的摩擦力，在该摩擦力成为预先设定的阈值以上的时候停止接合工序S2，由于摩擦力会与接合面2a、2b的接合的进行相应地变大，所以利用阈值能够容易地判断接合的完毕。

此外，如果通过往复运动来进行被接合构件1a、1b的施振，则只要在1个方向上能够滑动就能施振，所以接合面2a、2b可以不是平面，接合面2a、2b的形状自由度提高。

此外，如果通过公转运动进行被接合构件1a、1b的施振，则因为接合面2a、2b彼此的相对运动不停止，仅动摩擦系数作用，因而摩擦系数稳定，所以施振时的振动平滑，能够使接合面2a、2b均匀地磨损。

此外，如果接合面2a、2b上的电阻加热的总热量比施振的摩擦加热的总热量大，则能够将施振加热所需的施压力抑制为较低，即使被接合构件1a、1b的接合面2a、2b是大面积的情况、复杂形状的情况也能进行接合。此外，由于施振装置50的施振力及施压装置40的施压力较小即可，所以能够将施压装置40、施振装置50控制成小型，能够简单地构成接合装置10且节省空间。

根据本实施方式的导电构件的接合装置10，具有控制装置60，该控制装置60对电流供给装置30及施振装置50进行控制，以进行边对一对被接合构件1a、1b施振边向电极20a、20b供给电流的施振电阻加热。所以，在利用电阻加热而被加热的被接合构件1a、1b的高表面压力部作用有施压力和振动，产生磨损、塑性流动，高表面压力部的表面压力降低使得电流集中之处时时刻刻都在变化。由此，将接合面2a、2b均匀地加热，能够将接合面2a、2b整体均匀地接合，且能够形成形变低的面接合。

此外，由于控制装置60对电流供给装置30及施振装置50进行控制，以进行施振电阻加热之前，在不对被接合构件1a、1b进行电阻加热的情况下进行预施振，所以接合面2a、2b因摩擦热而被加热，发生磨损、塑性流动，能够使接合面2a、2b间的表面压力均匀化。

此外，如果在预施振时当通过接触电阻检测装置70检测的接触电阻成为了预先设定的阈值L1以下的时候，控制装置60使施振电阻加热开始，则能够在接触电阻实现了均匀化之后，进入接合工序S2。

此外，如果控制装置60在施振电阻加热时随着接合时间的推移使施压装置40的施压力增加，则仅调节施压装置40就能容易地使由电阻加热产生的发热量减少且使由施振产生的发热量增加。

此外，由于具有用于变更被接合构件1a、1b上的电流路径的被接合构件固定螺栓24（电流路径调整部件），所以不需要为了防止分流而设置多个变压器，简单的装置构成成为可能。此外，通过调整接合面2a、2b上的接触电阻，能够实现均匀的面接合。

此外，如果电流路径调整部件是两个以上的利用轴向力将被接合构件1a、1b相对于电极20a、20b紧固的被接合构件固定螺栓24（紧固部），则通过个别变更紧固轴向力就能调整接合面2a、2b上的接触电阻，所以能够容易地调整接触电阻。

此外，在施振电阻加热时当通过接触电阻检测装置70检测的接触电阻成为了预先设定的阈值L2以下的时候，控制装置60使施振电阻加热停止即可，接触电阻值会与接合面2a、2b的接合的进行相应地降低，所以利用阈值能够容易地判断接合的完毕。

此外，控制装置60也可以在施振电阻加热时当通过摩擦力检测装置80检测的摩擦力成为了预先设定的阈值以上的时候使施振电阻加热停止，由于摩擦力会与接合面2a、2b的接合的进行相应地变大，所以利用阈值能够容易地判断接合的完毕。

此外，如果施振装置50的施振是往复运动，则只要能向1个方向滑动就能施振，所以接合面2a、2b不是平面也可以，接合面2a、2b的形状自由度提高。

此外，如果施振装置50的施振是公转运动，则因为接合面2a、2b彼此的相对运动不停止，仅有动摩擦系数作用，因而摩擦系数稳定，所以施振时的振动平滑，能够使接合面2a、2b均匀地磨损。

此外，如果控制装置60对电流供给装置30、施振装置50及施压装置40中的至少1个进行控制，使基于电阻加热的向被接合构件1a、1b输入的总热量比基于因施振产生的摩擦加热的向被接合构件1a、1b输入的总热量大，则能够将施振加热所需要的施压力抑制为较低，即使被接合构件1a、1b的接合面2a、2b是大面积的情况、复杂形状的情况也能进行接合。此外，由于可以使施振装置50的施振力及施压装置40的施压力较小，所以能够将施压装置40、施振装置50控制成小型，能够简单地构成接合装置10且节省空间。

另外，如果被接合构件能够在接合面接触状态下施振，则形状不受限定。例如，图8～图10表示作为其它例子的被接合构件的接合面近旁的截面，如图8所示，也可以在圆形截面的内部形成非接触部4c。另外，附图标记20b表示电极。

此外，如图9（A）所示，也可以是非接触部4d、4e是圆形截面的双层管，如图9（B）所示，也可以是非接触部4f、4g是矩形截面的2重管。此外，管构造也可以是3层以上，截面形状也可以是矩形和圆形以外的形状。

此外，如图10（A）、图10（B）所示，没有形成非接触部也可以，截面形状可以是矩形、圆形，或者其它的形状。此外，如图11所示，也可以在管体的内部以设置位于电极中心轴线Y的延长线上的实心体8的方式形成非接触部4h。此外，如图12所示，也可以将两个非接触部4i、4j并排配置，在电极中心轴线Y的延长线上形成位于两个非接触部4i、4j间的壁体9。另外，关于图12的形态，非接触部3个以上并排也可以，壁体9不存在于电极中心轴线Y的延长线上也可以。

另外，轴状部26a、26b和固定部27a、27b也可以分体构成。

（第2实施方式）

如图15所示，在本发明的第2实施方式的接合装置100中，相对于被接合构件101a设置多个第1电极103a、103b、103c（电流输入部），能够控制相对于被接合构件101a而言的每个电流量，在这一点上，本发明的第2实施方式的接合装置100不同于第1实施方式的接合装置10。

如图13所示，接合装置100具有：成对的第1电极103及第2电极104（以下，第1电极及第2电极亦仅称为电极。），该第1电极103及第2电极104分别与成对的被接合构件101a、101b接触；电流供给装置105（电流供给部件），该电流供给装置105用于向电极103、104供给电流；和施压装置106（施压部件），该施压装置106用于对电极103、104向被接合构件101a、101b的接合面方向Z（与接合面垂直相交的方向）施压。而且，接合装置100还具有：施振装置107（滑动部件），该施振装置107用于使被接合构件101a滑动；和控制装置108（控制部件），该控制装置108用于控制各装置105、106、107。电极103、104中的至少一方（在本实施方式中为电极103）被分成多个电极地设置。

虽然在本实施方式中被接合构件101a、101b是铝（Al），但是凡具备导电性的材料就没有特别限定，都能适用。此外，铝（Al）-铁（Fe）、铝（Al）-镁（Mg）等不同材料的接合也能适用。

成对的被接合构件101a、101b之间夹有箔状共晶件101c，该共晶件101c由能与被接合构件101a、101b发生共晶反应的共晶反应材料构成。优选共晶件101c与接合面102a、102b的形状相一致地形成。被接合构件101a、101b为铝的情况下，共晶件101c可以用能与铝发生共晶反应的锌（Zn）、硅（Si）、铜（Cu）、锡（Sn）、银（Ag）、镍（Ni）等。另外，只要是在比被接合构件101a、101b中至少一方的熔点低的温度下液相化的材料就能作为替代共晶件101c的材料应用。优选共晶件101c的厚度为例如10μm～100μm，但其并不限定于此，此外厚度可以均匀也可以根据部位而不同。

施压装置106是隔着电极103、104对成对的被接合构件101a、101b在接合面方向Z上施压的装置，其内设有例如液压缸等。施压装置106连接于控制装置108，能够对施压力进行任意控制。

施振装置107是使一被接合构件101a向沿着接合面102a、102b的方向X（与接合面的法线垂直相交的方向）滑动的装置。接合装置100设有保持部109（保持构件）和固定部111（保持构件），保持部109用于将上方的被接合构件101a以使其能够沿方向X移动的方式保持，固定部111用于对下方的被接合构件101b进行固定，施振装置107借助保持部109使被接合构件101a滑动。保持部109及固定部111作为将被接合构件101a及被接合构件101b的相对位置准确地定位用的定位构件而发挥功能。施振装置107备有位移测出部107a，该位移测出部107a用于测出发生滑动的被接合构件10a的位移。位移测出部107a是例如位移传感器、位移测出用编码器。

施振装置107的机构能够应用例如超声波施振、电磁式施振、液压式施振或者凸轮式施振等，只要能施振即可，不受这些形式的限定。施振装置107连接于控制装置108，能够对施振频率、施振振幅及施振力等进行任意控制。

电流供给装置105是能够向电极103、104供给直流电流或者交流电流的装置，其连接于控制装置108因而能够对电流值及电压值进行任意控制。

控制装置108是对上述的施压装置106、施振装置107及电流供给装置105进行统一控制的电子计算机。控制装置108设有运算部、存储部、输入部及输出部。存储部中存储有用于控制接合装置100整体的程序，通过在运算部执行该程序，由接合装置100进行的被接合构件101a、101b的接合得以进行。

另外，不设控制装置108，手动使各个装置动作也可以。

此外，电极103、104也可以不必与被接合构件101a、101b直接接触，例如隔着具有导电性的其它构件间接接触也可以。

此外，共晶件101c也可以不必设置。此外，也可以使用一般的钎焊料、焊锡来取代共晶件101c。

此外，虽然施压装置106在图13中设于第1电极103侧，但是也可以设于第2电极104侧，或者也可以在两侧都设置施压装置106。此外，施压装置106是隔着电极103、104对被接合构件101a、101b施压的，但是不隔着电极103、104而直接对被接合构件101a、101b施压的构成也可以。在这种情况下，除了设有对电极103、104施压的施压装置106之外，还设置直接对被接合构件101a、101b施压的其它施压装置。

此外，施振装置107也可以是不对被接合构件101a施振而对被接合构件101b施振的构成，或者也可以是对被接合构件101a、101b双方都施振的构成。

下面，按照图14所示的流程图说明用接合装置100将被接合构件101a、101b接合的方法。

首先，如图13所示，将共晶件101c夹在进行相互接合的被接合构件101a、101b之间，将被接合构件101a、101b保持在电极103、104之间。将被接合构件101b固定在固定部111，将被接合构件101a以使其能够振动的方式保持在保持部109。

接着，由施压装置106以预先设定的施压力对被接合构件101a、101b施压。施压装置106的施压力可以用控制装置108进行调节，优选为例如2MPa～10MPa左右，但其并不限定于此。

然后，通过控制装置108驱动施振装置107，向沿着接合面102a、102b的方向施振而使被接合构件101a滑动（预滑动工序S11）。施振频率及施振振幅没有特别限定，作为一个例子，施振振幅优选为100μm～1000μm左右，施振频率优选为10Hz～100Hz左右。

在像上述那样进行边施压边促使滑动的预滑动工序S11时，接合面102a、102b进行滑动并且产生摩擦热而使材料软化，接合面102a、102b发生磨损的同时进行塑性流动，接合面102a、102b间的表面压力在一定程度上被均匀化。而且，预滑动工序S11还发挥这样的效果，即：除去铝表面的氧化覆膜而使因覆膜厚度的差异引起的接触电阻的偏差降低，抑制在后续工序中电阻加热时候的发热量不均匀。因此，不需要在接合之前将铝制的被接合构件1a、1b的表面脱脂、再用金属丝刷清洁而除去表面的氧化膜等处理，作业性提高。另外，当然也可以在预施振工序S11前进行清洁等处理。

在预滑动工序S11之后，进行第1接合工序S12。在第1接合工序S12中，使第1电极103及第2电极104与被接合构件101a、101b接触，边维持利用施振装置107进行的滑动，边利用电流供给装置105向第1电极103和第2电极104间供给电流。就像这样，摩擦加热及电阻加热双方并用来对被接合构件101a、101b进行加热。在第1接合工序S12中，接合面102a、102b上的电流集中的高表面压力部在电阻加热的强大作用下被加热，接合面102a、102b的氧化膜被强制性地剥离。而且，在通过电阻加热而被加热后的高表面压力部作用有施压力和滑动，发生塑性流动及材料扩散，且高表面压力部磨损从而电流集中之处时时刻刻都在变化。由此，电流的流动分散开来，接合面102a、102b被均匀地加热。

在第1接合工序S12之后，进行第2接合工序S13。在第2接合工序S13中，通过使电流供给装置105的电流供给减少而使施压装置106的施压力增加来使摩擦热增加。由此进入由电阻加热产生的发热量减少、利用滑动使被软化后的材料混合而促进被软化后的材料一体化的过程。另外，电流供给装置105的电流供给最终被停止。此外，摩擦热的增加也能通过对施振装置107进行控制而达成。

在即将结束第2接合工序S13之前使施振装置107停止，不过为了将被接合构件101a、101b在所期望的相对位置接合，最终由施振装置107将被接合构件101a、101b定位在所期望的位置。此时，由于被接合构件101a、101b被作为定位构件的保持部109及固定部111保持着，所以通过控制施振装置107，能够将被接合构件101a和被接合构件101b准确地定位。由于施振装置107具备伺服机构，该伺服机构基于由位移测出部107a测量的位移信号对施振源（例如伺服电动机等）进行反馈控制，所以该施振装置107能够对被接合构件101a和被接合构件101b的相对位移进行更加准确的定位。执行反馈控制的控制部件可以设在施振装置107内，亦可设于控制装置108。另外，如果施压装置106的施压力大则定位精度会降低，所以在使施振装置107停止之前，也可以使施压装置106的施压力降低。使施压装置106的施压力降低后，被接合构件101a、101b的定位精度提高，能够在被接合构件101a、101b成为所期望的相对位置的状态下使施振装置107停止。另外，也可以另行设置用于对被接合构件101a、101b进行定位的其它结构。

在第2接合工序S13之后，进行冷却工序S14。在冷却工序S14中，控制装置108使施振装置107及电流供给装置105停止，使施压装置106的施压力上升。然后，在经过了预先设定的时间的时候，判断为冷却已结束，使施压装置106的施压结束。或者，也可以在从测量被接合构件101a、101b的温度的温度计（未图示）向控制装置108输入的信号成为了规定值以下之后，判断为冷却已结束，使施压装置106的施压结束。在此之后，使电极103、104后退，从装置上拆下被接合后的被接合构件101a、101b。由此，被接合构件101a、101b的接合完毕。

在通过本实施方式的接合方法被接合后的被接合构件101a、101b的接合界面处，形成为三种接合面混在一起，这三种接合面分别是：通过被接合构件101a、101b的材料进行扩散而接合的扩散接合面、通过被接合构件101a、101b的材料进行塑性流动而接合的塑性流动接合面及夹着共晶件101c接合的夹有中间层的接合面。

在第1接合工序S12及第2接合工序S13中，共晶件101c因共晶反应而以低熔点液相化，促进被接合构件101a、101b彼此的相互扩散，或者促进共晶件101c向被接合构件101a、101b的相互扩散。而且，由于共晶件101c还担负着阻断氧气而抑制接合面102a、102b再度氧化的任务，所以在大气中的短时间、低入热的接合成为可能，量产化变得容易。

在本接合方法中，由于并用滑动及电阻加热进行接合，所以即使不对接合面102a、102b作用高的施压力，电流集中之处也会发生变化从而能进行均匀的加热，即使接合面102a、102b是大面积的情况、复杂形状的情况也能进行接合，且能够形成形变低的均匀的面接合。此外，由于仅将接合面102a、102b的表层熔融后接合，所以能够缩短加热时间，而且，即使是材料内含有气体的铸造产品，材料内的气体也难以因加热而膨胀、喷出，能够实现良好的接合。

另外，虽然被接合构件101a被向沿着接合面102a、102b的1个方向施振，但是只要是相对滑动即可，不限定于此，例如也可以像公转运动等那样向沿着接合面102a、102b的两个方向施振。

此外，预滑动工序S11不一定设置，也可以将其省略。此外，也可以替代预滑动工序S11或者在预滑动工序S11之前，不利用施振装置107促使滑动，而是通过电流供给装置105向电极103、104供给电流，利用电阻加热使接合面102a、102b软化。此外，也可以不在第1接合工序S12和第2接合工序S13之间进行使电流的供给减少而使施压力增加的操作，而将第1接合工序S12及第2接合工序S13作为1个接合工序实施。此外，冷却工序S14也不一定设置，也可以将其省略。

下面，说明第2实施方式的接合装置100的具体构成。如图15所示，作为向发生滑动的被接合构件101a供给电流的第1电极103，接合装置100设有多个（在本实施方式中作为一个例子设有3个）第1电极103a、103b、103c。另外，向被接合构件101b供给电流的第2电极104仅有1个。向被接合构件101a供给电流的第1电极103a、103b、103c比向被接合构件101b供给电流的第2电极104多，且第1电极103与被接合构件101a的总接触面积比第2电极104与被接合构件101b的总接触面积大。所以，第1电极103a、103b、103c的电流密度比第2电极104的电流密度低。因此，相比使被接合构件101b滑动的情况，使被接合构件101a滑动能使第1电极103a、103b、103c与被接合构件101a滑动时候的第1电极103a、103b、103c及被接合构件101a的磨损和熔接降低。

并且，第1电极103a、103b、103c分别连接有由控制装置108控制的第1电流调整部112a、第2电流调整部112b、第3电流调整部112c（以下仅将第1电流调整部、第2电流调整部及第3电流调整部称为电流调整部）。并且，由控制装置108控制电流调整部112a、112b、112c，能够控制向各第1电极103a、103b、103c供给的电流量。虽然电流调整部112a、112b、112c使用例如可变变压器，但是也能使用可变电阻器。

此外，在电流从电流供给装置105流向第1电极103a、103b、103c的路径上设有能够测量电流供给装置105的电压的电压计113，还设有能够测量流向各第1电极103a、103b、103c的电流量的第1电流计114a、第2电流计114b、第3电流计114c（以下，亦仅将第1电流计、第2电流计及第3电流计称为电流计）。

并且，电压计113、电流计114a、114b、114c的测量信号全都输入到控制装置108中。因此，在控制装置108中，从电压计113及电流计114a、114b、114c的测量结果以及电流调整部112a、112b、112c的调整量能够计算出从各第1电极103a、103b、103c通往第2电极104的3条电流路径K1、K2、K3上的、接合面102a、102b的接触电阻值。

即，例如在从第1电极103a通往第2电极104的电流路径K1中，能够从利用电压计113测量的电压及第1电流调整部112a的电压计算出第1电流路径K1上的电压，将该值除以利用第1电流计114a测出的电流值，能够计算出第1电流路径K1上的总电阻值。该总电阻值包括接合面102a、102b的接触电阻值、被接合构件101a、101b自身的电阻值、第1电极103a和被接合构件101a间的接触电阻值及第2电极104与被接合构件101b间的接触电阻值等，接合面102a、102b的接触电阻值占总电阻值的比率依施压力等而变化。因此，例如预先通过实验、分析等制作出参照表，能够按照测量的条件从计算出的总电阻值计算出接合面102a、102b的接触电阻值。

同样地，从利用电压计113测量的电压及第2调整部112b的电压、第3电流调整部112c的电压、利用第2电流计114b、第3电流计114c测出的电流值能够计算出第2电流路径K2、第3电流路径K3上的接合面102a、102b的接触电阻值。这样，电压计113、电流计114a、114b、114c、电流调整部112及控制装置108作为用于计算接合面102a、102b的接触电阻值的接触电阻检测部而发挥作用。另外，只要能够测出被接合构件101a、101b的接合面102a、102b的接触电阻值，接触电阻检测部不限定于上述构成，可以进行适宜的设计。

并且，在第1接合工序S12中，如图16所示，从利用接触电阻检测部测出的接触电阻值辨别接合面102a、102b上的接触表面压力的均匀性（S21）。辨别可以这样进行：例如在控制装置108中，如果被测出的电流路径K1、K2、K3上的接合面102a、102b的接触电阻值之差在预先设定的阈值范围内则辨别为均匀，在阈值范围外则辨别为不均匀。另外，阈值可以基于实验、分析等进行设定。

在辨别为接合面102a、102b上的接触表面压力均匀的情况下，以使距离接合面102a、102b的重心相对越近的电极的电流量越小的方式控制电流调整部112a、112b、112c（S22）。在本实施方式中，由于第1电极103a比第1电极103b、103c离接合面102a、102b的重心近，所以由控制装置108对电流调整部112a、112b、112c中的至少1个进行控制，以使第1电极103a的电流值比其它的第1电极103b、103c的电流值小。由此，使来自多个电极的电流容易重叠的接合面102a、102b的重心近旁的电流量减少，能够使在接合面102a、102b流过的电流量更加均匀化。另外，电流调整部112a、112b、112c的调整量可以基于实验、分析等进行设定。

在辨别为接合面102a、102b上的接触表面压力不均匀的情况下，以使接触表面压力高的部位近旁的第1电极103、即被检测到接合面102a、102b的接触表面压力越高的第1电极103的电流量相比其它的第1电极103的电流量越小的方式控制电流调整部112a、112b、112c中至少1个（S23）。使从发生电流集中的高表面压力部通过的电流量减少，能够使在接合面102a、102b流过的电流量更加均匀化。另外，电流调整部112a、112b、112c的调节量可以基于实验、分析等进行设定。

第1接合工序S12一结束，就返回图14所示的第2接合工序S13。

另外，也可以不是必须设置接触电阻检测部来辨别被接合构件101a、101b的接触表面压力的均匀性的构成。因此，在接合之前知道被接合构件101a、101b的接触表面压力均匀的情况下、在接合之前知道接触表面压力不均匀且知道接触表面压力高的部位的情况下，可以不进行利用接触电阻检测部对接触表面压力的均匀性的辨别，省略图16所示的辨别工序S21而实施作为对电流调整部112a、112b、112c进行调整后接合的工序的步骤S22或者S23。

根据本实施方式，由于设有多条通往被接合构件101a的电流输入路径（第1电极103a、103b、103c），当使电流流向被接合构件101a、101b的时候，能够由控制装置108对至少1条电流输入路径（在本实施方式中，为3个第1电极103a、103b、103c）上的电流输入值进行控制，所以能够控制接合面102a、102b上的发热量。

此外，由于设有多个用于向被接合构件101a供给电流的同极的第1电极103a、103b、103c，通过调节第1电极103a、103b、103c的电流量，来控制电流输入路径上的电流输入值，所以只调节电流量，就能控制接合面102a、102b上的发热量。

此外，在本实施方式中，能够对作为同极的多个第1电极103a、103b、103c中距离接合面102a、102b的重心相对近的电极（例如第1电极103a）的电流量进行控制，以使其比其它电极（例如第1电极103b、103c）的电流量小（参照图16的步骤S 22）。因此，在能够判断为接合面102a、102b的接触表面压力均匀的情况下，通过使电流所重叠的接合面102a、102b的中心部的电流量减少，能够使在接合面102a、102b流过的电流量更加均匀化。

此外，在本实施方式中，能够对作为同极的多个第1电极103a、103b、103c中距离接合面102a、102b上的接触表面压力相对高的部位相对近的电极103的电流量进行控制，以使其比其它的电极103的电流量小（参照图16的步骤S23）。因此，在能够判断为接合面102a、102b的接触表面压力不均匀的情况下，通过使从发生电流集中的高表面压力部通过的电流量减少，能够使在接合面102a、102b流过的电流量更加均匀化。

此外，由于测出接合面102a、102b上的接触表面压力后，能够基于所测出的接触表面压力控制第1电极103a、103b、103c的电流量，所以能够自动辨别每一个体的最佳接合条件并进行接合。

此外，由于向被接合构件101a供给电流的第1电极103a、103b、103c比向被接合构件101b供给电流的第2电极104多，所以第1电极103a、103b、103c的总接触面积大而电流密度小。因此，由于与发生滑动的被接合构件101a接触的电极是电流密度小的一方，所以能够使第1电极103a、103b、103c与被接合构件101a滑动时候的第1电极103a、103b、103c的磨损和熔接降低。

另外，图17表示第2实施方式的接合装置的变形例，作为向被接合构件101b供给电流的第2电极104，可以具备多个（在本实施方式中，作为一个例子具备3个）第2电极104a、104b、104c。或者，也可以使与被接合构件101b接触的第2电极104比与被接合构件101a接触的第1电极103多。此外，也可以像图18、图19所示的第2实施方式的接合装置的其它变形例那样，使与被接合构件101a接触的第1电极103d、103e和与被接合构件101b接触的第2电极104d、104e不在接合面方向Z上重合。这样设置，使得在第1电极103d、103e与第2电极104d、104e之间流动的电量分散开，能够使在接合面102a、102b流过的电流量更加均匀化。

（第3实施方式）

如图20所示，本发明的第3实施方式的接合装置120通过控制多个第1电极103a、103b、103c各自对被接合构件101a的施压力，来控制被接合构件101a、101b中多条电流路径K1、K2、K3的发热量，在这一点上，本发明的第3实施方式的接合装置120不同于第2实施方式的接合装置100。另外，关于具有与第2实施方式同样功能的部位使用同一附图标记，为了避免重复而省略其说明。

与第2实施方式同样，作为向被接合构件101a供给电流的电极103，第3实施方式的接合装置120具备多个（在本实施方式中，作为一个例子具备3个）第1电极103a、103b、103c，且设有1个向被接合构件101b供给电流的第2电极104。各第1电极103a、103b、103c上独立设有施压装置106a、106b、106c，通过对每个施压装置106a、106b、106c进行独立控制，能够调节每个第1电极103a、103b、103c的施压力。多个施压装置106a、106b、106c也作为电流路径调节部件而发挥作用，其通过使第1电极103a、103b、103c与被接合构件101a间的接触电阻变化来调节电流路径K1、K2、K3。

在电流从电流供给装置105流向第1电极103a、103b、103c的电流路径中设有能够测量电流供给装置105的电压的电压计113，而且还设有能够测量流向各第1电极103a、103b、103c的电流量的电流计114a、114b、114c。

并且，电压计113及电流计114a、114b、114c的测量信号都被输入到控制装置108中。因此，在控制装置108中，能够从电压计113及电流计114a、114b、114c的测量结果计算出从各第1电极103a、103b、103c通往第2电极104的3条电流路径K1上的总电阻值、K2上的总电阻值、K3上的总电阻值。该总电阻值包括接合面102a、102b的接触电阻值、被接合构件101a、101b自身的电阻值、第1电极103a与被接合构件101a间的接触电阻值及第2电极104与被接合构件101b间的接触电阻值等，被接合构件101a、101b的接合面102a、102b的接触电阻值占总电阻值的比率依施压力等而变化。因此，例如预先通过实验、分析等制作出参照表，能够按照测量的条件从计算出的总电阻值测出被接合构件101a、101b的接合面102a、102b的接触电阻值。

同样地，从通过电压计113测量的电压值及通过第2电流计114b、第3电流计114c测出的电流值能够测出第2电流路径K2、第3电流路径K3上的接合面102a、102b的接触电阻值。这样，电压计113、电流计114a、114b、114c及控制装置108作为用于计算接合面102a、102b的接触电阻值的接触电阻检测部而发挥作用。另外，只要能够测出被接合构件101a、101b的接合面102a、102b的接触电阻值，接触电阻检测部不限定于由电压计113、电流计114a、114b、114c及控制装置108构成的结构，可以进行适宜的设计。

并且，如图21所示，在第1接合工序S12中，根据由接触电阻检测部测出的接触电阻值辨别接合面102a、102b上的接触表面压力的均匀性。辨别可以这样进行：例如在控制装置108中，如果所测出的接合面102a、102b的接触表面压力之差在预先设定的阈值范围内则辨别为均匀，如果在阈值范围外则辨别为不均匀。另外，阈值可以基于实验、分析等进行设定。

在辨别为接合面102a、102b上的接触表面压力均匀的情况下，以使距离接合面102a、102b的重心相对越近的电极对被接合构件101a的施压力越小的方式控制施压装置106a、106b、106c。在本实施方式中，由于第1电极103a比第1电极103b、103c离接合面102a、102b的重心近，所以可以使第1电极103a对被接合构件101a的施压力减少。所以，第1电极103a与被接合构件101a间的接触电阻增加，从第1电极103a流向被接合构件101a的电流量减少。由此，通过使来自多个电极的电流容易重叠的接合面102a、102b的重心近旁的电流量减少，能够使在接合面102a、102b流过的电流量更加均匀化。另外，施压装置106a、106b、106c的调整量可以基于实验、分析等进行设定。

在辨别为接合面102a、102b上的接触表面压力不均匀的情况下，由控制装置108以如下方式控制施压装置106：使对接触表面压力高的部位近旁的电极3、即被测出被接合构件101a、101b的接触面的接触电阻值低的第1电极103进行按压的施压装置106的施压力小。由此，第1电极103a与被接合构件101a间的接触电阻增大，从第1电极103a流向被接合构件101a的电流量减少。由此，使从发生电流集中的高表面压力部通过的电流量减少从而能够使接合面102a、102b上的电流的偏差降低。施压装置106a、106b、106c的调整量可以基于实验、分析等进行设定。

另外，也可以不是必须设置接触电阻检测部来辨别接合面102a、102b上的接触表面压力的均匀性的构成。即，在接合之前知道接合面102a、102b上的接触表面压力均匀的情况下、在接合之前知道接合面102a、102b上的接触表面压力不均匀且知道接触表面压力高的部位的情况下，可以不进行利用接触电阻检测部对接触表面压力的均匀性的辨别，省略图21所示的辨别工序S31而实施作为对电流调整部112a、112b、112c进行调整的工序的步骤S32或者S33。

根据本实施方式，由于通过调整用于向被接合构件101a供给电流的第1电极103a、103b、103c与被接合构件101a间的接触表面压力，来控制电流输入路径（在本实施方式中，是3个第1电极103a、103b、103c）上的电流输入值，所以能够控制接合面102a、102b上的发热量。

此外，由于设有多个用于向被接合构件101a供给电流的同极的第1电极103a、103b、103c，能够独立控制第1电极103a、103b、103c的对接触对象的施压力，所以能够控制接合面102a、102b上的发热量。

此外，在本实施方式中，能够对作为同极的多个第1电极103a、103b、103c中距离接合面102a、102b的重心相对近的电极（例如第1电极103a）对被接合构件101a（接触对象）的施压力进行控制，以使其比其它电极（例如第1电极103b、103c）的施压力小（参照图21的步骤S32）。因此，在能够辨别为接合面102a、102b的接触表面压力均匀的情况下，使距离重心相对近的第1电极103a与被接合构件101a之间的接触电阻增加而使来自第1电极103a的电流量减少，从而能够使在接合面102a、102b流过的电流量更加均匀化。

此外，在本实施方式中，能够对作为同极的多个第1电极103a、103b、103c中距离接合面102a、102b上的接触表面压力相对高的部位相对近的第1电极103对被接合构件101a的施压力进行控制，以使其比其它的第1电极103的施压力低（参照图21的步骤S33）。因此，在能够辨别为接合面102a、102b的接触表面压力不均匀的情况下，通过使从发生电流集中的高表面压力部通过的电流量减少，能够使电流向低表面压力部分流从而使在接合面102a、102b流过的电流量更加均匀化。

此外，由于能够在测出接合面102a、102b上的接触表面压力后基于所测出的接触表面压力对第1电极103a、103b、103c的施压力进行控制，所以能够自动辨别被接合构件101a、101b的每一个体的最佳接合条件并进行接合。

以上，关于本发明的实施方式进行了说明，但这些实施方式只不过是为了使本发明容易理解而记载的示例，本发明并不受这些实施方式的限定。本发明的保护范围不限于在上述实施方式中公开的具体技术事项，还包括能从这些实施方式导出的各种各样的变形、变更、替代技术等。例如，第2、第3实施方式中的多个第1电极103可以是两个，或者也可以是4个以上。此外，多个第1电极103不是从一个方向接触被接合构件101a，而是从不同方向接触的结构也可以。而且，上述实施方式的各个要素也可以适宜地组合而使用。例如，可以将第1实施方式的电流路径调整部件（被接合构件固定螺栓24）、第2实施方式的电流路径调整部件（电流调整部112a、112b、112c）和第3实施方式的电流路径调节部件（施压装置106a、106b、106c）以适宜的组合的形式并用。

本申请主张以2010年6月24日提出的日本特许申请第2010-143880号及2010年12月15日提出的日本特许申请第2010-279811号为基础的优先权，本申请通过参照该申请而将该申请的全部内容插入了本说明书中。

产业上的可利用性

根据本发明的接合方法及接合装置，由于边使被接合构件滑动边进行电阻加热而接合，所以在利用电阻加热而被加热后的高表面压力部作用有滑动，发生磨损、塑性流动及材料扩散，电流集中之处因高表面压力部的表面压力降低而时时刻刻都在变化。由此，能够将接合面均匀地加热，将接合面整体均匀地接合。

附图标记说明

1a、1b、101a、101b    被接合构件

2a、2b、102a、102b    接合面

4a、4b    非接触部

5共晶箔（共晶反应材料）

7a、7b    定位孔（定位部）

14定位构件作动装置（定位构件作动部件）

11a、11b    定位销（定位构件）

10、100、120接合装置

20a、20b    电极（电流输入部，保持构件）

103、103a、103b、103c、103d、103e    第1电极（电流输入部）

104、104a、104b、104c、104d、104e    第2电极

21a、21b    电极主体

23a、23b    电极板（电流输入部）

24被接合构件固定螺栓（电流路径调整部件紧固部）

25螺栓通孔

30、105电流供给装置（电流供给部件）

40、106、106a、106b、106c    施压装置（施压部件）

50、107施振装置（滑动部件）

60、108控制装置（控制部件）

70接触电阻检测装置（接触电阻检测部）

80摩擦力检测装置（摩擦力检测部）

101c    共晶件（共晶反应材料）

109保持部（保持构件，定位构件）

111固定部（保持构件，定位构件）

112a、112b、112c    电流调整部

113电压计

114a、114b、114c    电流计

L1阈值

L2阈值

S1、S11预施振工序（预滑动工序）

S2接合工序

S2a、S12第1接合工序

S2b、S13第2接合工序

S3、S14冷却工序

X    沿着接合面的方向

Y    电极中心轴线

Z    接合面方向

Claims (58)

1.一种接合方法，其用于将具备导电性的被接合构件接合，其具有如下接合工序：

使进行相互接合的所述被接合构件的接合面相对，边使一对所述被接合构件相对滑动，边使电流从所述被接合构件中的一被接合构件流向另一被接合构件从而利用电阻加热将所述接合面彼此接合。

2.如权利要求1所述的接合方法，其中，

该接合方法在所述接合工序之前具有预滑动工序，该预滑动工序是这样的工序：在不进行电阻加热的情况下使进行相互接合的所述被接合构件的接合面相对，使一对该被接合构件相对滑动。

3.如权利要求1或2所述的接合方法，其中，

在所述接合工序中，边使施压力作用于所述被接合构件的相对的接合面之间边使所述被接合构件的相对的接合面之间相对滑动并进行电阻加热，之后，通过使所述施压力降低，使滑动停止，而将所述被接合构件彼此定位。

4.如权利要求1～3中任意1项所述的接合方法，其中，

在所述接合工序之前，由定位构件进行所述被接合构件的定位，所述定位构件用于相对于保持构件规定该一对所述被接合构件的位置，该保持构件用于对一对所述被接合构件以该一对所述被接合构件能够相对滑动的方式进行保持。

5.如权利要求4所述的接合方法，其中，

所述定位构件是能插入到形成于所述被接合构件的定位部中且能够相对于所述保持构件进退的定位构件，

在使该定位构件插入到所述被接合构件的定位部中而进行了所述被接合构件的定位之后，在所述接合工序之前，使所述定位构件后退而从所述被接合构件的定位部中拔出所述定位构件。

6.如权利要求4或5所述的接合方法，其中，

所述定位构件是能插入到形成于所述被接合构件的定位部中且能够相对于所述保持构件进退的定位构件，

在所述接合工序之后，使所述定位构件插入到所述被接合构件的定位部中。

7.如权利要求4～6中任意1项所述的接合方法，其中，

所述定位构件应用电阻值比所述被接合构件及所述保持构件的电阻值大的材料。

8.如权利要求2所述的接合方法，其中，

在所述预滑动工序中，通过用于对进行相互接合的所述被接合构件之间的接触电阻进行检测的接触电阻检测部来检测接触电阻，在该被检测到的接触电阻成为了预先设定的阈值以下的时候开始所述接合工序。

9.如权利要求1～8中任意1项所述的接合方法，其中，

熔点比所述被接合构件中的至少一方的熔点低的导电性的中间材料介于进行相互接合的所述接合面之间。

10.如权利要求9所述的接合方法，其中，

所述中间材料形成为根据部位不同而厚度不同的膜状。

11.如权利要求10所述的接合方法，其中，

所述中间材料的与使施压力作用在相对的所述接合面之间的时候的表面压力相对较低的部位相对应的部分的厚度形成得相对较厚。

12.如权利要求1～11中任意1项所述的接合方法，其中，

在所述接合工序中，随着接合时间的推移，使电阻加热所产生的发热量减少并使因滑动引起的摩擦的发热量增加。

13.如权利要求12所述的接合方法，其中，

在所述接合工序中，边使施压力作用于所述被接合构件的相对的接合面之间边使所述被接合构件的相对的接合面之间相对滑动并进行电阻加热，随着接合时间的推移，使作用在所述接合面的施压力增加。

14.如权利要求1～13中任意1项所述的接合方法，其中，

通过用于对所述被接合构件中的电流路径进行调整的电流路径调整部件调整电流路径来调整所述接合面上的接触电阻。

15.如权利要求1～14中任意1项所述的接合方法，其中，

在所述接合工序中，通过用于对进行相互接合的所述被接合构件间的接触电阻进行检测的接触电阻检测部来检测接触电阻，在该接触电阻成为了预先设定的阈值以下的时候，停止所述接合工序。

16.如权利要求1～15中任意1项所述的接合方法，其中，

在所述接合工序中，通过用于对进行相互接合的所述被接合构件间的摩擦力进行检测的摩擦力检测部来检测摩擦力，在该摩擦力成为了预先设定的阈值以上的时候，停止所述接合工序。

17.如权利要求1～16中任意1项所述的接合方法，其中，

所述被接合构件的滑动通过往复运动来进行。

18.如权利要求1～16中任意1项所述的接合方法，其中，

所述被接合构件的滑动通过公转运动来进行。

19.如权利要求1～18中任意1项所述的接合方法，其中，

由所述电阻加热向所述被接合构件输入的总热量比由所述滑动产生的摩擦加热向所述被接合构件输入的总热量大。

20.如权利要求1～19中任意1项所述的接合方法，其中，

进行相互接合的所述被接合构件形成为相互分开的非接触部被所述接合面包围。

21.如权利要求20所述的接合方法，其中，

相对于与所述被接合构件接触的电极的中心轴线的延长线而言，所述接合面处于该延长线的外侧。

22.如权利要求1～21中任意1项所述的接合方法，其中，

设置多条从同极通往所述被接合构件的电流输入路径，在使电流流向所述被接合构件的时候，对同极的所述电流输入路径中的至少1条电流输入路径上的电流输入值进行独立调整。

23.如权利要求22所述的接合方法，其中，

在使电流流向所述被接合构件的时候，通过对向所述被接合构件供给电流的同极的多个电极中的至少1个电极的电流量进行独立调整，来调整所述电流输入路径中的电流输入值。

24.如权利要求23所述的接合方法，其中，

调整所述同极的多个电极中的距离所述接合面的重心相对较近的电极的电流量，以使该相对较近的电极的电流量比其它同极的电极的电流量小。

25.如权利要求23所述的接合方法，其中，

调整所述同极的多个电极中的距离所述接合面上的接触表面压力相对较高的部位相对较近的电极的电流量，以使该相对较近的电极的电流量比其它同极的电极的电流量小。

26.如权利要求24或25所述的接合方法，其中，

测出所述接合面上的接触表面压力，基于所测出的该接触表面压力调整所述电极的电流量。

27.如权利要求22～26中任意1项所述的接合方法，其中，

在使电流流向所述被接合构件的时候，通过调整向所述被接合构件供给电流的电极对被接合构件的接触表面压力，来调整所述电流输入路径中的电流输入值。

28.如权利要求27所述的接合方法，其中，

通过独立调整向所述被接合构件供给电流的同极的多个电极中的至少1个电极对接触对象的施压力，来调整所述电流输入路径中的电流输入值。

29.如权利要求28所述的接合方法，其中，

调整所述同极的多个电极中的距离所述接合面的重心相对较近的电极对所述接触对象的施压力，以使该相对较近的电极的电流量比其它的同极的电极的电流量小。

30.如权利要求28所述的接合方法，其中，

调整所述同极的多个电极中的距离所述接合面上的接触表面压力相对较高的部位相对较近的电极对所述接触对象的施压力，以使该相对较近的电极对所述接触对象的施压力比其它的同极的电极对所述接触对象的施压力低。

31.如权利要求29或30所述的接合方法，其中，

测出所述接合面上的接触表面压力，基于所测出的该接触表面压力调整所述电极的施压力。

32.如权利要求28～31中任意1项所述的接合方法，其中，

使向各所述被接合构件供给电流的各极性的电极与接触对象的总接触面积有差异，使被从所述总接触面积大的极性的电极供给电流的一方的被接合构件滑动。

33.如权利要求14或27所述的接合方法，其中，

通过个别变更用轴向力将所述被接合构件相对于所述电极紧固的多个紧固部的紧固轴向力，来调整所述接合面的接触电阻。

34.如权利要求33所述的接合方法，其中，

使所述紧固部的紧固轴向力随着远离与所述被接合构件接触的电极的中心轴线而增大。

35.如权利要求33所述的接合方法，其中，

使配置在所述接合面上的表面压力相对较高的位置近旁的所述紧固部的紧固轴向力比其它的紧固部的紧固轴向力小。

36.如权利要求33～35中任意1项所述的接合方法，其中，

利用所述紧固部将所述被接合构件紧固于用于构成所述电极的电极主体，使导电性的构件介于被电连接的所述被接合构件与电极主体之间。

37.一种接合装置，用于将具备导电性的一对被接合构件接合，其具有：

电流输入部，该电流输入部用于向一对所述被接合构件供给电流；

电流供给部件，该电流供给部件用于向所述电流输入部供给电流；

滑动部件，该滑动部件用于使一对所述被接合构件在该被接合构件的进行相互接合的接合面相对的状态下相对滑动；和

控制部件，该控制部件对所述电流供给部件及滑动部件进行控制，以边使一对所述被接合构件相对滑动边向所述电流输入部供给电流从而在相对的所述接合面之间进行电阻加热。

38.如权利要求37所述的接合装置，其中，

所述控制部件以如下方式控制所述滑动部件：在使所述电流供给部件及滑动部件动作而边使一对所述被接合构件相对滑动边向所述电流输入部供给电流从而在相对的所述接合面之间进行电阻加热之前，进行预滑动，该预滑动是指在不对一对所述被接合构件进行电阻加热的情况下使一对所述被接合构件相对滑动。

39.如权利要求37或38所述的接合装置，其中，

该接合装置具有施压部件，该施压部件用于使施压力作用于相对的所述接合面之间；

所述控制部件以如下方式控制所述施压部件及滑动部件：在使所述电流供给部件及滑动部件动作而边使一对所述被接合构件相对滑动边向所述电流输入部供给电流从而在相对的所述接合面之间进行电阻加热之后，通过使所述施压力降低，使滑动停止，从而将所述接合面彼此定位。

40.如权利要求37～39中任意1项所述的接合装置，其中，

该接合装置具有：保持构件，该保持构件用于对一对所述被接合构件以一对所述被接合构件能够相对滑动的方式进行保持；和

定位构件，该定位构件用于规定所述被接合构件相对于所述保持构件的位置。

41.如权利要求40所述的接合装置，其中，

所述定位构件是能够插入到形成于所述被接合构件的定位部中且能够相对于所述保持构件进退的定位构件，

该接合装置具有定位构件作动部件，该定位构件作动部件用于使所述定位构件进退，

在使所述电流供给部件及滑动部件动作从而边使一对所述被接合构件相对滑动边向所述电流输入部供给电流从而在相对的所述接合面之间进行电阻加热之前，所述控制部件控制所述定位构件作动部件，从而使所述定位构件后退而从所述被接合构件的定位部中拔出所述定位构件。

42.如权利要求40或41所述的接合装置，其中，

所述定位构件是能够插入到形成于所述被接合构件的定位部中且能够相对于所述保持构件进退的定位构件，

该接合装置具有定位构件作动部件，该定位构件作动部件用于使所述定位构件进退，

在使所述电流供给部件及滑动部件动作从而边使一对所述被接合构件相对滑动边向所述电流输入部供给电流从而在相对的所述接合面之间进行电阻加热之后，所述控制部件控制所述定位构件作动部件，从而使所述定位构件插入到所述被接合构件的定位部中。

43.如权利要求40～42中任意1项所述的接合装置，其中，

所述定位构件由电阻值比所述被接合构件及所述保持构件的电阻值大的材料形成。

44.如权利要求38所述的接合装置，其中，

该接合装置具有接触电阻检测部，该接触电阻检测部用于检测进行相互接合的所述被接合构件之间的接触电阻，

在使所述电流供给部件及滑动部件动作而边使一对所述被接合构件相对滑动边向所述电流输入部供给电流之前使一对所述被接合构件相对滑动的预滑动中，当通过所述接触电阻检测部检测到的接触电阻成为了预先设定的阈值以下的时候，所述控制部件使所述电流供给部件及滑动部件动作而边使一对所述被接合构件相对滑动边向所述电流输入部供给电流从而在相对的所述接合面之间开始电阻加热。

45.如权利要求37～44中任意1项所述的接合装置，其中，

该接合装置具有施压部件，该施压部件用于使施压力作用于所述被接合构件的相对的接合面之间，

在使所述电流供给部件及滑动部件动作而边使一对所述被接合构件相对滑动边向所述电流输入部供给电流从而在相对的所述接合面之间开始电阻加热之后，随着时间的推移，所述控制部件使所述施压部件的施压力增加。

46.如权利要求37～45中任意1项所述的接合装置，其中，

该接合装置具有电流路径调整部件，该电流路径调整部件用于变更所述被接合构件中的电流路径。

47.如权利要求46所述的接合装置，其中，

所述电流输入部是用于向所述被接合构件供给电流的电极，

所述电流路径调整部件是两个以上的紧固部，该紧固部利用轴向力将所述被接合构件相对于所述电极紧固。

48.如权利要求37～47中任意1项所述的接合装置，其中，

该接合装置具有接触电阻检测部，该接触电阻检测部用于检测进行相互接合的所述被接合构件之间的接触电阻，

在使所述电流供给部件及滑动部件动作而边使一对所述被接合构件相对滑动边向所述电流输入部供给电流从而在相对的所述接合面之间进行电阻加热之后，所述控制部件在通过所述接触电阻检测部检测的接触电阻成为了预先设定的阈值以下的时候使所述电流供给部件及滑动部件停止。

49.如权利要求37～47中任意1项所述的接合装置，其中，

该接合装置具有摩擦力检测部，该摩擦力检测部用于检测进行相互接合的所述被接合构件间的摩擦力，

在使所述电流供给部件及滑动部件动作而边使一对所述被接合构件相对滑动边向所述电流输入部供给电流从而在相对的所述接合面之间进行电阻加热之后，所述控制部件在通过所述摩擦力检测部检测的摩擦力成为了预先设定的阈值以上的时候使所述电流供给部件及滑动部件停止。

50.如权利要求37～49中任意1项所述的接合装置，其中，

利用所述滑动部件进行的滑动为往复运动。

51.如权利要求37～49中任意1项所述的接合装置，其中，

利用所述滑动部件进行的滑动为公转运动。

52.如权利要求37～51中任意1项所述的接合装置，其中，

该接合装置具有施压部件，该施压部件用于使施压力作用于所述被接合构件的相对的接合面之间，

所述控制部件对所述电流供给部件、滑动部件及施压部件中的至少1个进行控制，以使由所述电阻加热向所述被接合构件输入的总热量比由所述滑动产生的摩擦加热向所述被接合构件输入的总热量大。

53.如权利要求37～52中任意1项所述的接合装置，其中，

所述电流输入部能够规定通往所述被接合构件的多条电流输入路径，所述电流输入部能够对该电流输入路径中的至少1条电流输入路径的电流量进行调整。

54.如权利要求53所述的接合装置，其中，

所述电流输入部是向所述被接合构件供给电流的同极的多个电极，

该接合装置具有电流调整部，该电流调整部用于调整该多个电极中的至少1个电极的电流量。

55.如权利要求53所述的接合装置，其中，

所述电流输入部是向所述被接合构件供给电流的同极的多个电极，

该接合装置具有施压部件，该施压部件能够调整该多个电极中的至少1个电极对接触对象的施压力。

56.如权利要求53所述的接合装置，其中，

该接合装置具有电流路径调整部件，该电流路径调整部件用于变更所述被接合构件中的电流路径，所述电流路径调整部件是两个以上的紧固部，该紧固部利用轴向力将所述被接合构件相对于所述电极紧固。

57.如权利要求56所述的接合装置，其中，

所述电极具有：电极主体，该电极主体由所述紧固部紧固于所述被接合构件；和导电性的构件，该导电性的构件介于被电连接的所述被接合构件和电极主体之间。

58.如权利要求53～57中任意1项所述的接合装置，其中，

向各所述被接合构件供给电流的各极性的电极与接触对象的总接触面积有差异，

所述滑动装置使被从所述总接触面积较大的极性的电极供给电流一方的被接合构件滑动。

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