CN102918107A - 预浸料、覆金属层压板和印刷线路板 - Google Patents
预浸料、覆金属层压板和印刷线路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102918107A CN102918107A CN2011800268698A CN201180026869A CN102918107A CN 102918107 A CN102918107 A CN 102918107A CN 2011800268698 A CN2011800268698 A CN 2011800268698A CN 201180026869 A CN201180026869 A CN 201180026869A CN 102918107 A CN102918107 A CN 102918107A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chemical formula
- prepreg
- resin
- phosphorus
- organic radical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 50
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 43
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 36
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims abstract description 28
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 84
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 84
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 67
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 57
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 52
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 48
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 41
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 41
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 39
- 229910021502 aluminium hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 13
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 12
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 claims description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 7
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 claims description 5
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 23
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract description 10
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 abstract description 9
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 abstract description 6
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 abstract description 4
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract 2
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 abstract 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 24
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 24
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 23
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 23
- 239000002585 base Substances 0.000 description 21
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 17
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 17
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 16
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 11
- -1 melmac Substances 0.000 description 10
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 10
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 229960001866 silicon dioxide Drugs 0.000 description 8
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 7
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 7
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 6
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 150000003017 phosphorus Chemical class 0.000 description 6
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 4
- 150000001896 cresols Chemical class 0.000 description 4
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 4
- ZRSNZINYAWTAHE-UHFFFAOYSA-N p-methoxybenzaldehyde Chemical compound COC1=CC=C(C=O)C=C1 ZRSNZINYAWTAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003556 assay Methods 0.000 description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 3
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YTNUOGWCFLMGLF-UHFFFAOYSA-N 5-methylbenzene-1,2,3,4-tetrol Chemical compound CC1=CC(O)=C(O)C(O)=C1O YTNUOGWCFLMGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N Propionic aldehyde Chemical compound CCC=O NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000029087 digestion Effects 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000002356 laser light scattering Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- WBODDOZXDKQEFS-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4-tetramethyl-5-phenylbenzene Chemical group CC1=C(C)C(C)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C WBODDOZXDKQEFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNAHQWDCXOHBHK-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpropane-1,1-diol Chemical compound CCC(O)(O)C1=CC=CC=C1 MNAHQWDCXOHBHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLBVJHVRECUXKP-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethoxy-1,4-dimethylbenzene Chemical compound COC1=C(C)C=CC(C)=C1OC BLBVJHVRECUXKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGKDDUIGAISWCD-UITAMQMPSA-N CC(CC/C(/C)=C\C)(C=C)NN Chemical compound CC(CC/C(/C)=C\C)(C=C)NN AGKDDUIGAISWCD-UITAMQMPSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910005793 GeO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 229920001665 Poly-4-vinylphenol Polymers 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAVGNEJDRLVNOO-UHFFFAOYSA-N [P].OC1=CC=CC=C1 Chemical compound [P].OC1=CC=CC=C1 XAVGNEJDRLVNOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCEBKLYUUDGVMD-UHFFFAOYSA-N [SiH3]S(=O)=O Chemical compound [SiH3]S(=O)=O MCEBKLYUUDGVMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 150000001343 alkyl silanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229950011260 betanaphthol Drugs 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 230000036571 hydration Effects 0.000 description 1
- 238000006703 hydration reaction Methods 0.000 description 1
- 229910001853 inorganic hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N naphthalene-acid Natural products C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellityc acid Natural products OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N salicylaldehyde Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=O SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000467 secondary amino group Chemical class [H]N([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYMSIPPWHNIMGE-UHFFFAOYSA-N silylurea Chemical compound NC(=O)N[SiH3] IYMSIPPWHNIMGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000010189 synthetic method Methods 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002341 toxic gas Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical class [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
- 125000006839 xylylene group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003755 zirconium compounds Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/62—Alcohols or phenols
- C08G59/621—Phenols
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
- B32B15/092—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising epoxy resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
- B32B3/10—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a discontinuous layer, i.e. formed of separate pieces of material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
- C08G59/04—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof
- C08G59/06—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols
- C08G59/08—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols from phenol-aldehyde condensates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/30—Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen
- C08G59/304—Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen containing phosphorus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/4007—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
- C08G59/4071—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66 phosphorus containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
- C08J5/0405—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres
- C08J5/042—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres with carbon fibres
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
- C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
- C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
- C08J5/249—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs characterised by the additives used in the prepolymer mixture
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
- C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2363/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
- C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
- C08K5/53—Phosphorus bound to oxygen bound to oxygen and to carbon only
- C08K5/5313—Phosphinic compounds, e.g. R2=P(:O)OR'
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
- Y10T428/249924—Noninterengaged fiber-containing paper-free web or sheet which is not of specified porosity
- Y10T428/24994—Fiber embedded in or on the surface of a polymeric matrix
- Y10T428/24995—Two or more layers
- Y10T428/249951—Including a free metal or alloy constituent
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
- Y10T428/249924—Noninterengaged fiber-containing paper-free web or sheet which is not of specified porosity
- Y10T428/24994—Fiber embedded in or on the surface of a polymeric matrix
- Y10T428/24995—Two or more layers
- Y10T428/249952—At least one thermosetting synthetic polymeric material layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
- Y10T428/252—Glass or ceramic [i.e., fired or glazed clay, cement, etc.] [porcelain, quartz, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
- Y10T428/256—Heavy metal or aluminum or compound thereof
- Y10T428/257—Iron oxide or aluminum oxide
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
- Y10T428/31515—As intermediate layer
- Y10T428/31522—Next to metal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
- Y10T428/31529—Next to metal
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
Abstract
本发明提供一种预浸料，在使基材中含浸树脂组合物而成的预浸料中，树脂组合物含有平均粒径为2.5～4.5μm的氢氧化铝和平均粒径为1.0～3.0μm、比重为2.3～2.6g/cm3且SiO2的含量为50～65质量%的玻璃填料，树脂组合物的固体成分总量中的氢氧化铝和玻璃填料的配合量的合计为30～50质量%，利用该预浸料，尽管并用了二氧化硅等无机填充材料和氢氧化铝，但仍能够获得无机填充材料均匀分散、加工性优异、且为低热膨胀率的覆金属层压板。
Description
技术领域
本发明涉及预浸料、和使用该预浸料的覆金属层压板以及印刷线路板。
背景技术
近年，在半导体等电子机器的领域中，由于高密度安装技术的进步，因此由以往的面安装逐渐过渡至区域（area）安装的趋势不断发展，BGA（Ball GridAllay，球栅阵列）、CSP（Chip Scale Package，芯片尺寸封装）等新的封装出现且正在增加。因此，内插板（interposer）用基板也比以前更加受到关注，对高耐热、低热膨胀的玻璃环氧基板的要求提高。
在这样的状况下，通常为了降低热膨胀系数而大多使用无机填充材料、特别是球状熔融二氧化硅。此外，随着环境问题的高涨，需要不含卤化物的树脂体系，从而大多使用与以氢氧化铝为首的无机氢氧化物作为阻燃剂的并用（例如，专利文献1～3）。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010-31263号公报
专利文献2：日本特开2009-74036号公报
专利文献3：日本特开2009-155398号公报
发明内容
发明要解决的问题
在出于降低热膨胀系数的目的而配合二氧化硅等玻璃填料、进而出于确保阻燃性和提高加工性的目的而并用氢氧化铝所形成的预浸料的情况下，使用该预浸料来制作基材时，由于玻璃填料和氢氧化铝的流动性的不均匀性，导致在基材端部产生由树脂的流动所形成的条纹，从而存在基材外观变差、基材端部与中央部相比特性降低、基材的钻孔加工性下降这样的问题。
因此，本发明的目的在于，提供一种尽管出于确保阻燃性、提高加工性的目的而与二氧化硅等玻璃填料一起并用了氢氧化铝，但仍能够获得玻璃填料均匀分散、可确保树脂的流动性、电路成型性优异、钻孔加工性优异、且为低热膨胀的覆金属层压板的预浸料，和使用该预浸料的覆金属层压板以及印刷线路板。
解决问题的方法
本发明提供以下的[1]～[7]方案。
[1]一种预浸料，在使基材中含浸树脂组合物而成的预浸料中，前述树脂组合物含有平均粒径为2.5～4.5μm的氢氧化铝和平均粒径为1.0～3.0μm、比重为2.3～2.6g/cm3且SiO2的含量为50～65质量%的玻璃填料，前述树脂组合物的固体成分总量中的前述氢氧化铝和前述玻璃填料的配合量的合计为30～50质量%。
[2]根据[1]所述的预浸料，前述树脂组合物含有1分子中具有至少2个以上环氧基的非卤化环氧化合物。
[3]根据[1]或[2]所述的预浸料，前述树脂组合物含有下述化学式（1）所示的含磷固化剂。
[化1]
（其中，R为具有2个以上酚羟基且分子量为180以上的有机基。）
[4]根据[3]所述的预浸料，前述化学式（1）中的R所示的有机基具有1种或2种以上的选自下述化学式（2）、（3）、（4）、（5）、和（6）中的结构，且具有2个以上酚羟基。
（化学式（2）～（6）中的*表示与化学式（1）的磷原子直接结合的部位。）
[化2]
[化3]
[化4]
[化5]
（化学式（5）中的R1为氢原子或碳原子数1～3的烷基，R2为碳原子数1～4的烷基。n为芳香环中的OR2基的数目，为1～3中的任意一个。此外，RA为具有2个以上酚羟基的有机基。）
[化6]
（化学式（6）中的R1为氢原子或碳原子数1～3的烷基，R2为碳原子数1～4的烷基。n为芳香环中的OR2基的数目，为1～3中的任意一个。此外，RB为具有2个以上酚羟基的有机基。）
[5]根据权利要求4所述的环氧树脂组合物，化学式（1）中的R所示的有机基具有1种或2种以上的选自下述化学式（7）、（8）和（9）中的结构，且具有2个以上酚羟基。
（化学式（7）～（9）中的*表示与化学式（1）的磷原子直接结合的部位。）
[化7]
[化8]
[化9]
[6]一种覆金属层压板，其是将一片或多片[1]～[5]中任意一项所述的预浸料重叠，在其两面或单面配置金属箔并进行加热加压而成的。
[7]一种印刷线路板，其是对[6]所述的覆金属层压板的金属层进行线路加工而成的。
发明效果
根据本发明，能够提供一种尽管并用了玻璃填料和氢氧化铝，但仍能够获得玻璃填料均匀分散、钻孔加工性优异、且为低热膨胀率的覆金属层压板的预浸料，和使用该预浸料的覆金属层压板以及印刷线路板。
具体实施方式
[预浸料]
本发明中使用的预浸料是在基材中含浸特定的树脂组合物而成的。
<基材>
作为基材，只要是在制造覆金属箔层压板、多层印刷线路板时能够使用的基材即可，没有特别限定，但通常使用织造布、非织造布等纤维基材。作为纤维基材的材质，包括玻璃、氧化铝、硼、硅铝玻璃、石英玻璃、Tyranno、碳化硅、氮化硅、氧化锆等无机纤维；芳香族聚酰胺、聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、聚醚砜、碳、纤维素等有机纤维等以及它们的混合物，特别优选使用玻璃纤维的织造布。作为预浸料中使用的基材，特别适合使用10μm～200μm的玻璃织造布。
<树脂组合物>
上述树脂组合物含有平均粒径为2.5～4.5μm的氢氧化铝和平均粒径为1.0～3.0μm、比重为2.3～2.6g/cm3且SiO2比率为50～65质量%的玻璃填料，固体成分总量中的前述氢氧化铝和前述玻璃填料的配合量的合计为30～50质量%。
下面对树脂组合物的各成分进行说明。
氢氧化铝
上述树脂组合物含有氢氧化铝。与氢氧化镁、其它无机水合物相比，氢氧化铝的水合水数多，阻燃性良好，此外，对酸、碱也比较稳定，因此适合于层压板用途。此外，考虑到树脂的流动时，平均粒径必须为2.5～4.5μm。当低于2.5μm时，比表面积增大，从而耐化学药品性降低。此外，当超过4.5μm时，在清漆中的沉降变快，故不优选。
予以说明的是，平均粒径例如可以使用日机装株式会社制激光散射粒度分布计MT3000等、以水作为分散液进行测定。
玻璃填料
此外，作为玻璃填料，可使用SiO2的含量为50～65质量%的玻璃填料。当SiO2的含量不足50%时，热膨胀降低效果变小，此外，当超过65%时，钻孔等加工性变差，故不优选。
作为玻璃填料中的SiO2以外的成分，可以考虑Al2O3、K2O、Na2O、CaO、Fe2O3、B2O3、SrO、MgO、MnO、GeO2、P2O3、P2O5、Y2O5、ZrO2等，但并不限于这些。
此外，就玻璃填料而言，平均粒径为1.0μm～3.0μm，且比重为2.3g/cm3～2.5g/cm3。对于含有该范围外的玻璃填料的预浸料而言，树脂的流动性下降变大且发生凝聚，从而成为电路成型性变差的预浸料。
作为热膨胀特性，在Tg以下的热膨胀系数优选为40ppm/℃。此外，当玻璃填料的熔融温度为1700℃以上时，搅拌能够均匀进行，品质稳定，故优选。
氢氧化铝和玻璃填料
树脂组合物的固体成分总量中的、前述氢氧化铝和前述玻璃填料的配合量的合计为30～50质量%。当该合计低于30质量%时，无法获得用于确保连接可靠性的低热膨胀特性，此外，当超过50质量%时，会观察到外层剥离强度降低、钻孔磨耗量增加、和电路成型性降低。
另外，氢氧化铝和玻璃填料的使用比率可以任意设定，但优选为4：6～6：4。当在该范围内时，耐热性高，钻孔摩耗量小，且流动性优异。
树脂
作为树脂组合物中的树脂，没有特别限定，但希望是热固性树脂，也可以是富有耐热性的热塑性树脂。作为树脂，可以使用例如环氧树脂、聚酰亚胺树脂、三嗪树脂、密胺树脂、酚树脂等。此外，这些树脂可以并用2种以上，也可以根据需要在树脂中配合后述的各种固化剂、固化促进剂，并将它们作为溶剂、溶液进行配合。
作为上述树脂，优选使用1分子中具有至少2个以上环氧基的环氧树脂。特别优选含有1分子中具有至少2个以上环氧基且不含卤原子的非卤化环氧化合物。由此，能够防止在火灾等引起的燃烧时产生起因于卤元素的有毒气体，此外，还能够防止在加热时由于卤元素分解而使耐热性、可靠性降低。作为该非卤化环氧化合物，可以列举出例如双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、双酚S型环氧树脂、联苯型环氧树脂、脂环式环氧树脂、苯酚酚醛清漆环氧树脂、双酚A酚醛清漆环氧树脂、甲酚酚醛清漆环氧树脂、多官能酚的二缩水甘油醚化物、多官能醇的二缩水甘油醚化物、它们的氢化物等，但并非限于这些。这些非卤化环氧化合物既可以单独使用，也可以并用几种。这些之中，考虑耐热性和高玻璃化转变温度时，优选苯酚酚醛清漆环氧树脂、双酚A酚醛清漆环氧树脂、甲酚酚醛清漆环氧树脂等酚醛清漆型环氧树脂。此外，考虑到电特性时，优选使用四甲基联苯型环氧、苯酚芳烷基环氧、萘芳烷基环氧、二环戊二烯型环氧等的环氧树脂。
固化剂
作为固化剂，可以使用此前公知的各种固化剂，例如使用环氧树脂作为树脂时，可以列举双氰胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯基砜等胺化合物，邻苯二甲酸酐、均苯四酸酐等酸酐化合物，苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂等多官能性酚化合物等。这些固化剂还可以并用几种。
（含磷固化剂）
此外，还可以使用含磷固化剂。作为该含磷固化剂，可以适当使用下述化学式（1）所示的含磷固化剂。
[化10]
（其中，R为具有2个以上酚羟基且分子量为180以上的有机基。）
使用了该含磷固化剂的预浸料、覆金属箔层压板等成型品具有阻燃性，进而，耐热性、电特性、耐水性等特性也非常好。
上述化学式（1）中，R优选为具有2个以上酚羟基且分子量为180以上的有机基，更优选为190以上的有机基。当其分子量为180以上时，磷固化剂的溶剂溶解性提高，处理性提高。作为含磷固化剂，可以列举例如HCA-HQ（10-（2,5-二羟基苯基）-10H-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物）、HCA-NQ（10-（2,7-二羟基萘基）-10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物）等。
由于它们在溶剂中的溶解性低，因此通常在进行预反应后再配合。进而优选在有机基（R）的结构中具有化学式（-（CH2）-）所示的结构。当具有化学式（-（CH2）-）所示的结构时，耐热性提高，处理性提高。
从阻燃性的观点出发，树脂组合物中的含磷量优选为树脂组合物的固体成分全体的0.8～5.0质量%，更优选为1.0～2.5质量%。当含磷量不足树脂组合物的固体成分全体的0.8质量%时，难以获得稳定的阻燃性，当超过5.0质量%时，固化物的特性变差。
这里，含磷量是指树脂组合物中的磷原子的含量，例如，若在分子量为620的物质中有1个磷原子，且为包含50质量%该物质的配合，则为2.5质量%的磷成分含量（磷原子的原子量为约31，因此为31/620×0.5=0.0250）。
（化学式（1）中的R所示的有机基）
化学式（1）中的R所示的有机基具有1种或2种以上的选自下述化学式（2）、（3）、（4）、（5）、和（6）的结构，且具有2个以上酚羟基。化学式（2）～（6）中的*表示与化学式（1）的磷原子直接结合的部位。
[化11]
[化12]
[化13]
[化14]
（化学式（5）中的R1为氢原子或碳原子数1～3的烷基，R2为碳原子数1～4的烷基。n为芳香环中的OR2基的数目，为1～3中的任意一个。此外，RA为具有2个以上酚羟基的有机基。）
[化15]
（化学式（6）中的R1为氢原子或碳原子数1～3的烷基，R2为碳原子数1～4的烷基。n为芳香环中的OR2基的数目，为1～3中的任意一个。此外，RB为具有2个以上酚羟基的有机基。）
此外，化学式（1）中的R所示的有机基可以设为具有1种或2种以上的选自下述化学式（7）、（8）和（9）中的结构、且具有2个以上酚羟基的有机基。化学式（7）～（9）中的*表示与化学式（1）的磷原子直接结合的部位。
[化16]
[化17]
[化18]
当具有上述化学式（2）所示的结构时，含有该含磷固化剂的环氧树脂组合物的耐热性提高。此外，由于含磷固化剂在作为反应体系的溶剂中的溶解性提高，故处理性提高。
当具有上述化学式（3）所示的结构时，与树脂的反应性提高。
当具有上述化学式（4）所示的结构时，含有该含磷固化剂的环氧树脂组合物的耐热性提高。
当具有上述化学式（5）～（9）所示的结构时，含有该含磷固化剂的环氧树脂组合物的耐热性提高。
特别地，由于具有上述化学式（2）所示的结构的该含磷固化剂为低粘度，因此处理性优异，能够提高生产率。
（含磷固化剂1）
例如，含磷固化剂可以设为具有下述化学式（10）所示的结构单元A和化学式（11）所示的结构单元B的树脂。
[化19]
[化20]
即，该树脂既可以具有多个结构单元A连续而成的单元，也可以具有多个结构单元B连续而成的单元，也可以具有结构单元A和结构单元B交替连接而成的单元，还可以具有前述三种单元混合存在的结构。
使用具有上述结构单元的酚树脂作为含磷固化剂时，环氧树脂组合物的耐热性提高。
（含磷固化剂5）
（A）含磷固化剂可以设为具有下述化学式（12）所示的结构单元C和化学式（13）所示的结构单元D的树脂。
[化21]
[化22]
即，该树脂既可以具有多个结构单元C连续而成的单元，也可以具有多个结构单元D连续而成的单元，也可以具有结构单元C和结构单元D交替连接而成的单元，还可以具有前述三种单元混合存在的结构。
使用具有上述结构单元的酚树脂作为含磷固化剂时，环氧树脂组合物的耐热性提高。
（含磷固化剂6）
（A）含磷固化剂可以设为具有下述化学式（14）所示的结构单元E和化学式（15）所示的结构单元F的树脂。
[化23]
[化24]
即，该树脂既可以具有多个结构单元E连续而成的单元，也可以具有多个结构单元F连续而成的单元，也可以具有结构单元E和结构单元F交替连接而成的单元，还可以具有前述三种单元混合存在的结构。
使用具有上述结构单元的酚树脂作为含磷固化剂时，环氧树脂组合物的耐热性提高。
（含磷固化剂的制造方法）
化学式（1）所示的含磷固化剂可通过使具有酚羟基的化合物与化学式（16）所示的磷化合物反应而获得。此外，根据情况，还可以添加对茴香醛。
[化25]
化学式（10）中的X为H原子或卤原子。
关于含磷固化剂的制造，作为能够使用的具有酚羟基的化合物，优选1分子中具有2个以上酚羟基的化合物，包括：在酸性催化剂下使苯酚、甲酚、二甲酚、间苯二酚、邻苯二酚、双酚A、双酚F等酚类或α-萘酚、β-萘酚、二羟基萘等萘酚类与甲醛、乙醛、丙醛、苯甲醛、水杨醛等醛类缩合或共缩合而得的树脂（酚醛清漆类）；聚对乙烯基苯酚树脂；由酚类和二甲氧基对二甲苯合成的具有苯二甲基的酚·芳烷基树脂等，可以单独使用或并用2种以上。
固化促进剂
固化促进剂的种类、配合量没有特别限定，可以使用例如咪唑系化合物、有机磷系化合物、仲胺、叔胺、季铵盐等，也可以并用2种以上。固化促进剂的配合量也没有特别限定，优选相对于100质量份作为主材的树脂为0.01～10.0质量份。
偶联剂
树脂组合物中还可以添加偶联剂。通过添加偶联剂，可以提高无机填充材料的分散性，获得耐化学药品性、剥离强度优异的材料。
作为偶联剂，只要是热固性树脂组合物中通常使用的即可，没有特别限定，可以列举出例如具有伯和/或仲和/或叔氨基的硅烷化合物、环氧基硅烷、巯基硅烷、烷基硅烷、脲基硅烷、乙烯基硅烷等各种硅烷系化合物，钛系化合物，铝螯合物类，铝/锆系化合物等。
<预浸料的制造方法>
作为在基材中含浸树脂组合物的方法，没有特别限定。可以列举出例如通过湿式方式、干式方式等，使基材含浸在树脂组合物清漆中的方法、在基材上涂布树脂组合物的方法等。例如，可以通过在玻璃布、玻璃非织造布上涂布·含浸前述热固性树脂组合物，并连续或不连续地加热干燥而进行B阶化，从而获得预浸料。
[覆金属层压板和印刷线路板]
在上述预浸料或层压多片预浸料而成的层压体上根据需要在其单面或两面重叠金属箔，并进行加热加压成型，由此形成覆金属箔层压板。该加热温度优选为170℃～240℃，压力优选为1～8MPa。
此外，可以对该覆金属层压板的金属层进行线路加工（电路加工）而制成印刷线路板（电路板）。
作为该金属箔，通常为8μm～80μm，作为该层压体的厚度，通常为20μm～200μm。
进而，在覆金属箔层压板或形成电路图形后的内层用基板的两面或单面，隔着上述预浸料而使树脂面相对地进行层压、加热成型，并进一步进行外层的电路形成，由此也能够获得多层印刷线路板。
实施例
以下利用实施例更详细地说明本发明，但只要没有脱离本发明的技术思想本发明就不受这些实施例限定。
[制造例1（玻璃填料A）]
将含有SiO2：53质量%、Al2O3：14质量%、CaO：20质量%、MgO：3质量%、B2O3：10质量%的无机物高温熔解、冷却后，用球磨机粉碎，并用旋风分级机实施分级，制作平均粒径为2.0μm、比重为2.5g/cm3的玻璃填料（破碎无机填充物）A。
予以说明的是，平均粒径使用日机装株式会社制激光散射粒度分布计MT3000并以水作为分散液进行测定。
[制造例2（玻璃填料B）]
将含有SiO2：62质量%、Al2O3：18质量%、CaO：8质量%、B2O3：12质量%的无机物高温熔解、冷却后，用球磨机粉碎，并用旋风分级机实施分级，制作平均粒径为2.0μm、比重为2.4g/cm3的玻璃填料（破碎无机填充物）B。
[合成例1（磷系树脂（固化剂）1）]
以下叙述磷系树脂（固化剂）1的合成方法。
予以说明的是，180℃时的熔融粘度是基于ASTM D4287测定的，软化点是基于JIS K7234测定的。
在安装有温度计、冷凝管、分馏管、氮气导入管、搅拌机的烧瓶中，加入192.4g（1.85摩尔）苯酚酚醛清漆树脂、68.0g（0.50摩尔）对茴香醛和108.0g（0.50摩尔）9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物（以下简称为HCA），升温至180℃，在180℃下反应8小时。
接着在加热减压下除去水，获得355g具有下述化学式（10）所示的结构单元和下述化学式（11）所示的结构单元的酚树脂（磷系树脂（固化剂））1。获得的酚树脂（磷系树脂（固化剂））1的软化点为125℃（B&R法），熔融粘度（测定法：ICI粘度计法，测定温度：180℃）为13dPa·s，羟基当量为190g/eq，含磷量为4.2质量%。
[化26]
[化27]
[合成例2（磷系树脂（固化剂）2）]
在合成例1中，变为330.4g（2.80摩尔）双酚A酚醛清漆树脂，来代替苯酚酚醛清漆树脂，除此以外与合成例1同样进行，得到490g具有下述化学式（12）所示的结构单元和下述化学式（13）所示的结构单元的酚树脂（磷系树脂（固化剂））2。该酚树脂（磷系树脂（固化剂））2的软化点为139℃（B&R法），熔融粘度（测定法：ICI粘度计法，测定温度：180℃）为65dPa·s，羟基当量为232g/eq，含磷量为3.1质量%。
[化28]
[化29]
[合成例3（磷系树脂（固化剂）3）]
在合成例1中，变为392.9g（2.35摩尔）苯酚芳烷基树脂，来代替苯酚酚醛清漆树脂，除此以外与合成例1同样进行，得到550g具有下述化学式（14）所示的结构单元和下述化学式（15）所示的结构单元的酚树脂（磷系树脂（固化剂））3。获得的酚树脂（磷系树脂（固化剂））3的软化点为102℃（B&R法），熔融粘度（测定法：ICI粘度计法，测定温度：150℃）为2.5dPa·s，羟基当量为232g/eq，含磷量为2.7质量%。
[化30]
[化31]
[实施例1]
在具备搅拌装置、冷凝器、和温度计的玻璃烧瓶中，添加25.0质量份苯酚酚醛清漆型环氧树脂（环氧当量：178，三菱化学株式会社制，EPIKOTE 154）和75.0质量份溴化环氧树脂（环氧当量：475，三菱化学株式会社制，EPIKOTE5046）作为环氧树脂，添加31.3质量份苯酚酚醛清漆树脂（日立化成工业株式会社制，HP-1100）作为固化剂（酚树脂），添加30.0质量份氢氧化铝（住友化学株式会社制，CL-303，平均粒径4.1μm）作为填充材料（1），添加30.0质量份玻璃填料A作为填充材料（2），添加0.1质量份2E4MZ（四国化成株式会社制）作为固化促进剂，将所得的混合物在清漆温度40℃下溶解、稀释在MEK（甲乙酮）中，在室温下进行搅拌1小时，并用MEK调整成固体成分为60质量%的树脂组合物清漆。
将该清漆含浸在厚度约100μm的玻璃布（品种2116，E玻璃）后，在150℃下干燥5分钟，获得树脂成分为50质量%的预浸料。将16片该预浸料重叠，在其两侧重叠12μm的铜箔，在170℃、90分钟、4.0MPa的加压条件下进行加热加压，制作厚度约为1.6mm的覆铜层压板。
[实施例2]
使用15.0质量份苯酚酚醛清漆型环氧树脂（环氧当量：178，三菱化学株式会社制，EPIKOTE 154）、3.0质量份四羟基苯基甲烷型环氧树脂（环氧当量：200，三菱化学株式会社制，EPIKOTE 1031S）和82.0质量份溴化环氧树脂（环氧当量：475，三菱化学株式会社制，EPIKOTE 5046）作为环氧树脂，使用28.6质量份苯酚酚醛清漆树脂（日立化成工业株式会社制，HP-1100）作为固化剂（酚树脂），使用43.0质量份氢氧化铝（住友化学株式会社制，CL-303）作为填充材料（1），使用43.0质量份玻璃填料A作为填充材料（2），除此以外，与实施例1同样地进行，获得预浸料和覆铜层压板。
[实施例3]
使用100.0质量份苯酚酚醛清漆型环氧树脂（环氧当量：178，三菱化学株式会社制，EPIKOTE 154）作为环氧树脂，使用59.0质量份苯酚酚醛清漆树脂（日立化成工业株式会社制，HP-1100）作为固化剂（酚树脂），使用79.0质量份氢氧化铝（住友化学株式会社制，CL-303）作为填充材料（1），使用79.0质量份玻璃填料A作为填充材料（2），除此以外，与实施例1同样地进行，获得预浸料和覆铜层压板。
[实施例4]
使用80.0质量份苯酚酚醛清漆型环氧树脂（环氧当量：178，三菱化学株式会社制，EPIKOTE 154）和20.0质量份四羟基苯基甲烷型环氧树脂（环氧当量：200，三菱化学株式会社制，EPIKOTE 1031S）作为环氧树脂，使用53.0质量份苯酚酚醛清漆树脂（日立化成工业株式会社制，HP-1100）作为固化剂（酚树脂），使用33.5质量份磷酚树脂（陶氏化学公司，XZ-92741）作为磷系树脂（固化剂），使用60.0质量份氢氧化铝（住友化学株式会社制，CL-303）作为填充材料（1），使用60.0质量份玻璃填料B作为填充材料（2），除此以外，与实施例1同样地进行，获得预浸料和覆铜层压板。
[实施例5]
除了使用40.0质量份玻璃填料B作为填充材料（2）以外，与实施例4同样获得预浸料和覆铜层压板。
[实施例6]
使用80.0质量份苯酚酚醛清漆型环氧树脂（环氧当量：178，三菱化学株式会社制，EPIKOTE 154）和20.0质量份双酚A酚醛清漆型环氧树脂（环氧当量：210，三菱化学株式会社制，EPIKOTE 157）作为环氧树脂，省略固化剂（酚树脂），使用103.5质量份上述合成例1合成的树脂作为磷系树脂（固化剂），使用45.0质量份氢氧化铝（住友化学株式会社制，CL-303）作为填充材料（1），使用45.0质量份玻璃填料A作为填充材料（2），除此以外，与实施例1同样获得预浸料和覆铜层压板。
[实施例7]
使用50.0质量份苯酚酚醛清漆型环氧树脂（环氧当量：178，三菱化学株式会社制，EPIKOTE 154）和50.0质量份双酚A酚醛清漆型环氧树脂（环氧当量：210，三菱化学株式会社制，EPIKOTE 157）作为环氧树脂，省略固化剂（酚树脂），使用119.0质量份上述合成例2合成的树脂作为磷系树脂（固化剂），使用60.0质量份氢氧化铝（住友化学株式会社制，CL-303）作为填充材料（1），使用90.0质量份玻璃填料A作为填充材料（2），除此以外，与实施例1同样获得预浸料和覆铜层压板。
[实施例8]
使用30.0质量份苯酚酚醛清漆型环氧树脂（环氧当量：178，三菱化学株式会社制，EPIKOTE 154）和70.0质量份双酚A酚醛清漆型环氧树脂（环氧当量：210，三菱化学株式会社制，EPIKOTE 157）作为环氧树脂，省略固化剂（酚树脂），使用100.0质量份上述合成例3合成的树脂作为磷系树脂（固化剂），使用120.0质量份氢氧化铝（住友化学株式会社制，CL-303）作为填充材料（1），使用80.0质量份玻璃填料B作为填充材料（2），除此以外，与实施例1同样获得预浸料和覆铜层压板。
[比较例1]
使用30质量份二氧化硅（株式会社Admatechs制，SO-25R，无定形二氧化硅粉末，平均粒径0.5μm）作为填充材料（3），以代替填充材料（2），除此以外，与实施例1同样获得预浸料和覆铜层压板。
[比较例2]
使用43质量份二氧化硅（株式会社Admatechs制，SO-25R，无定形二氧化硅粉末，平均粒径0.5μm）作为填充材料（3），以代替填充材料（1），除此以外，与实施例2同样获得预浸料和覆铜层压板。
[比较例3]
除了不添加填充材料（1）和填充材料（2）以外，与实施例2同样获得预浸料和覆铜层压板。
表1和表2是汇总了实施例1～8和比较例1～3中使用的主要成分的表格。
[表1]
[表2]
[评价]
对实施例1～8和比较例1～3制作的覆铜层压板的外层铜箔进行整面蚀刻后，将其作为试样，进行以下评价。将其结果示于表3。
（1）外观评价
将在上述试样的表面未产生由树脂的流动形成的条纹者设定为“良好”。此外，将产生了条纹者设定为“条纹”，并确定产生位置。
（2）热膨胀系数
对上述试样，使用TMA2940（TA仪器公司制），通过压缩法在50～120℃的范围内测定面方向和厚度方向的热膨胀率。
（3）钻孔加工性
对上述试样，在钻孔径为0.2mm、转数为300krpm、输送速度为2.1m/min、重叠片数为2片、盖板为150μm铝板的条件下，实施20,000个孔的开孔加工，测定钻孔的刀尖磨耗量。予以说明的是，钻孔使用UNION TOOL公司制的制品号：MD E747S。
[表3]
[结果]
判明：实施例的覆铜层压板的基材外观优异，热膨胀系数小，钻孔加工性（寿命）优异。
与此相对，使用平均粒径小的二氧化硅（平均粒径为0.5μm）代替填充材料（2）的比较例1中，由于二氧化硅和氢氧化铝的流动性的不均匀性，因此在基板表面端部产生由树脂的流动形成的条纹，基板外观变差。
此外，与填充材料（2）一起使用平均粒径小的二氧化硅（平均粒径为0.5μm）的比较例2中，钻孔加工性差。
不含填充材料的比较例3中，热膨胀系数高。
Claims (7)
1.一种预浸料，在使基材中含浸树脂组合物而成的预浸料中，所述树脂组合物含有平均粒径为2.5～4.5μm的氢氧化铝和平均粒径为1.0～3.0μm、比重为2.3～2.6g/cm3且SiO2的含量为50～65质量%的玻璃填料，
所述树脂组合物的固体成分总量中的所述氢氧化铝和所述玻璃填料的配合量的合计为30～50质量%。
2.根据权利要求1所述的预浸料，所述树脂组合物含有1分子中具有至少2个以上环氧基的非卤化环氧化合物。
3.根据权利要求1或2所述的预浸料，所述树脂组合物含有下述化学式（1）所示的含磷固化剂，
其中，R为具有2个以上酚羟基且分子量为180以上的有机基。
4.根据权利要求3所述的预浸料，所述化学式（1）中的R所示的有机基具有1种或2种以上的选自下述化学式（2）、（3）、（4）、（5）、和（6）中的结构，且具有2个以上酚羟基，
化学式（2）～（6）中的*表示与化学式（1）的磷原子直接结合的部位，
化学式（5）中的R1为氢原子或碳原子数1～3的烷基，R2为碳原子数1～4的烷基；n为芳香环中的OR2基的数目，为1～3中的任意一个；此外，RA为具有2个以上酚羟基的有机基，
化学式（6）中的R1为氢原子或碳原子数1～3的烷基，R2为碳原子数1～4的烷基；n为芳香环中的OR2基的数目，为1～3中的任意一个；此外，RB为具有2个以上酚羟基的有机基。
5.根据权利要求4所述的预浸料，化学式（1）中的R所示的有机基具有1种或2种以上的选自下述化学式（7）、（8）和（9）中的结构，且具有2个以上酚羟基，
化学式（7）～（9）中的*表示与化学式（1）的磷原子直接结合的部位。
6.一种覆金属层压板，其是将一片或多片权利要求1～5中任意一项所述的预浸料重叠，在其两面或单面配置金属箔并进行加热加压而成的。
7.一种印刷线路板，其是对权利要求6所述的覆金属层压板的金属层进行线路加工而成的。
Applications Claiming Priority (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010-124328 | 2010-05-31 | ||
| JP2010124327 | 2010-05-31 | ||
| JP2010124328 | 2010-05-31 | ||
| JP2010-124326 | 2010-05-31 | ||
| JP2010124325 | 2010-05-31 | ||
| JP2010-124327 | 2010-05-31 | ||
| JP2010-124325 | 2010-05-31 | ||
| JP2010124326 | 2010-05-31 | ||
| PCT/JP2011/062517 WO2011152413A1 (ja) | 2010-05-31 | 2011-05-31 | プリプレグ、金属張積層板及び印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102918107A true CN102918107A (zh) | 2013-02-06 |
| CN102918107B CN102918107B (zh) | 2016-10-05 |
Family
ID=45066775
Family Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2011800261928A Pending CN102918076A (zh) | 2010-05-31 | 2011-05-31 | 环氧树脂组合物、使用此环氧树脂组合物的预浸料、带支撑体树脂膜、贴金属箔层叠板和多层印刷电路板 |
| CN201610032246.6A Active CN105669952B (zh) | 2010-05-31 | 2011-05-31 | 环氧树脂组合物、使用其的预浸料、带支撑体树脂膜、贴金属箔层叠板和多层印刷电路板 |
| CN201180026869.8A Active CN102918107B (zh) | 2010-05-31 | 2011-05-31 | 预浸料、覆金属层压板和印刷线路板 |
Family Applications Before (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2011800261928A Pending CN102918076A (zh) | 2010-05-31 | 2011-05-31 | 环氧树脂组合物、使用此环氧树脂组合物的预浸料、带支撑体树脂膜、贴金属箔层叠板和多层印刷电路板 |
| CN201610032246.6A Active CN105669952B (zh) | 2010-05-31 | 2011-05-31 | 环氧树脂组合物、使用其的预浸料、带支撑体树脂膜、贴金属箔层叠板和多层印刷电路板 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US8980424B2 (zh) |
| EP (2) | EP2578632B1 (zh) |
| KR (2) | KR101803115B1 (zh) |
| CN (3) | CN102918076A (zh) |
| HK (1) | HK1179290A1 (zh) |
| TW (2) | TWI516518B (zh) |
| WO (2) | WO2011152412A1 (zh) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102918076A (zh) | 2010-05-31 | 2013-02-06 | 日立化成工业株式会社 | 环氧树脂组合物、使用此环氧树脂组合物的预浸料、带支撑体树脂膜、贴金属箔层叠板和多层印刷电路板 |
| JP5891435B2 (ja) * | 2012-04-05 | 2016-03-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板 |
| CN103694455B (zh) * | 2012-09-28 | 2015-12-02 | 中国石油天然气股份有限公司 | 一种适用于中温热熔法制备碳纤维预浸料的环氧树脂的调配方法 |
| CN104119639B (zh) * | 2013-04-24 | 2016-08-03 | 台光电子材料(昆山)有限公司 | 无卤素树脂组合物及应用其的铜箔基板及印刷电路板 |
| JP6671958B2 (ja) * | 2013-10-09 | 2020-03-25 | 日本化薬株式会社 | フェノール樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよびそれらの硬化物 |
| CN103724944A (zh) * | 2013-12-31 | 2014-04-16 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种无卤环氧树脂组合物及其用途 |
| WO2016029451A1 (en) * | 2014-08-29 | 2016-03-03 | Blue Cube Ip Llc | Synthesis of naphthol novolac |
| US9822227B2 (en) | 2014-09-16 | 2017-11-21 | Isola Usa Corp. | High Tg epoxy formulation with good thermal properties |
| US10577475B1 (en) | 2016-10-17 | 2020-03-03 | Rgf Materials Company | Epoxy with photoluminescent pigment |
| CN108117634B (zh) * | 2016-11-30 | 2019-08-27 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种热固性树脂组合物 |
| CN108164684B (zh) * | 2016-12-07 | 2019-08-27 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种热固性树脂组合物 |
| CN106632997B (zh) * | 2016-12-22 | 2019-02-12 | 四川东方绝缘材料股份有限公司 | 一种含磷酚醛环氧固化剂及其制备方法 |
| WO2021044946A1 (ja) * | 2019-09-06 | 2021-03-11 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及びプリント配線板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004182850A (ja) * | 2002-12-03 | 2004-07-02 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 特性バランスに優れるプリプレグ及び積層板 |
| WO2009070488A1 (en) * | 2007-11-29 | 2009-06-04 | Dow Global Technologies Inc. | Dimethylformamide-free formulations using dicyanadiamide as curing agent for thermosetting epoxy resins |
Family Cites Families (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2853550B2 (ja) | 1994-01-25 | 1999-02-03 | 松下電工株式会社 | エポキシ樹脂組成物及びその製造方法及びそれを用いた半導体装置 |
| JP2000264956A (ja) * | 1999-03-12 | 2000-09-26 | Dainippon Ink & Chem Inc | 積層板用エポキシ樹脂組成物及び積層板 |
| JP2001131393A (ja) | 1999-10-29 | 2001-05-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
| TW490474B (en) * | 2000-01-04 | 2002-06-11 | Nat Science Council | Phosphorus group containing flame retardant hardener, advanced epoxy resins and cured epoxy resins thereof |
| JP2001261933A (ja) * | 2000-03-15 | 2001-09-26 | Nitto Denko Corp | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物および光半導体装置 |
| JP2001283639A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-12 | Fujitsu Ltd | ビルドアップ基板用絶縁樹脂組成物 |
| JP4588834B2 (ja) * | 2000-04-06 | 2010-12-01 | パナソニック電工株式会社 | リン含有エポキシ樹脂組成物及び、該リン含有エポキシ樹脂を用いる難燃性の樹脂シート、樹脂付き金属箔、プリプレグ及び積層板、多層板 |
| TW498084B (en) | 2000-07-19 | 2002-08-11 | Chang Chun Plastics Co Ltd | Flame-retardant resin and flame retardant composition containing the same |
| JP2002265562A (ja) | 2001-03-08 | 2002-09-18 | Japan Epoxy Resin Kk | リン含有エポキシ樹脂及び難燃性組成物 |
| TW513482B (en) | 2001-08-31 | 2002-12-11 | Chang Chun Plastics Co Ltd | Nitrogen-containing flame-retardant epoxy resin and its compositions |
| JP2003201332A (ja) | 2002-01-10 | 2003-07-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた印刷配線板用積層板 |
| JP2003231762A (ja) * | 2002-02-13 | 2003-08-19 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリプレグ及び積層板 |
| TWI296001B (zh) * | 2002-10-22 | 2008-04-21 | Chang Chun Plastics Co Ltd | |
| JP4174355B2 (ja) * | 2003-03-10 | 2008-10-29 | 住友ベークライト株式会社 | 透明複合体組成物 |
| US7758951B2 (en) * | 2004-03-04 | 2010-07-20 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Prepreg, metal-clad laminate and printed circuit board using same |
| KR101134492B1 (ko) * | 2004-04-30 | 2012-04-13 | 곽상운 | 발포형 케미칼 그라우트재 |
| WO2005118604A1 (en) | 2004-05-28 | 2005-12-15 | Dow Global Technologies Inc. | Phosphorus-containing compounds useful for making halogen-free, ignition-resistant polymers |
| CN101027336B (zh) | 2004-09-01 | 2010-12-08 | 大日本油墨化学工业株式会社 | 环氧树脂组合物、其固化物、半导体封装材料、新型酚醛树脂、新型环氧树脂、新型酚醛树脂的制造方法及新型环氧树脂的制造方法 |
| EP2113524A4 (en) | 2007-02-23 | 2011-03-30 | Panasonic Elec Works Co Ltd | EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATES AND PCB |
| JPWO2008140059A1 (ja) * | 2007-05-09 | 2010-08-05 | 日本板硝子株式会社 | ガラスフィラーとそれを用いた光硬化型塗料組成物および光硬化型樹脂組成物、並びに光硬化型接着剤 |
| JP5281280B2 (ja) | 2007-12-25 | 2013-09-04 | パナソニック株式会社 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、多層プリント配線板 |
| JP5206600B2 (ja) | 2008-06-30 | 2013-06-12 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、多層プリント配線板、及び半導体装置 |
| JP5448414B2 (ja) | 2008-10-29 | 2014-03-19 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板、及び半導体装置 |
| CN101457012B (zh) * | 2008-12-31 | 2011-06-15 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种树脂组合物及使用该树脂组合物涂覆金属箔、使用其制作的覆铜板 |
| EP2409979B1 (en) * | 2009-03-18 | 2019-06-26 | DIC Corporation | Process for production of phosphorus-atom-containing phenol, novel phosphorus-atom-containing phenol, curable resin composition, cured product thereof, printed circuit board, and semiconductor sealing material |
| WO2011011920A1 (en) * | 2009-07-31 | 2011-02-03 | Dow Global Technologies Inc. | Amine-phenolic dual cure hardener blend for resin compositions |
| US9267030B2 (en) * | 2010-01-29 | 2016-02-23 | Blue Cube Ip Llc | Compositions having phosphorus-containing compounds |
| JP5458916B2 (ja) | 2010-01-29 | 2014-04-02 | Ｄｉｃ株式会社 | リン原子含有フェノール類の製造方法、リン原子含有フェノール類、硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物 |
| CN102918076A (zh) | 2010-05-31 | 2013-02-06 | 日立化成工业株式会社 | 环氧树脂组合物、使用此环氧树脂组合物的预浸料、带支撑体树脂膜、贴金属箔层叠板和多层印刷电路板 |
-
2011
- 2011-05-31 CN CN2011800261928A patent/CN102918076A/zh active Pending
- 2011-05-31 WO PCT/JP2011/062516 patent/WO2011152412A1/ja active Application Filing
- 2011-05-31 WO PCT/JP2011/062517 patent/WO2011152413A1/ja active Application Filing
- 2011-05-31 KR KR1020127031123A patent/KR101803115B1/ko active IP Right Grant
- 2011-05-31 EP EP11789816.3A patent/EP2578632B1/en active Active
- 2011-05-31 US US13/700,587 patent/US8980424B2/en active Active
- 2011-05-31 CN CN201610032246.6A patent/CN105669952B/zh active Active
- 2011-05-31 US US13/700,561 patent/US9215803B2/en active Active
- 2011-05-31 KR KR1020127030557A patent/KR101938895B1/ko active IP Right Grant
- 2011-05-31 TW TW100119154A patent/TWI516518B/zh active
- 2011-05-31 TW TW100119153A patent/TWI527850B/zh active
- 2011-05-31 EP EP11789815.5A patent/EP2578613B8/en active Active
- 2011-05-31 CN CN201180026869.8A patent/CN102918107B/zh active Active
-
2013
- 2013-06-11 HK HK13106924.3A patent/HK1179290A1/zh unknown
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004182850A (ja) * | 2002-12-03 | 2004-07-02 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 特性バランスに優れるプリプレグ及び積層板 |
| WO2009070488A1 (en) * | 2007-11-29 | 2009-06-04 | Dow Global Technologies Inc. | Dimethylformamide-free formulations using dicyanadiamide as curing agent for thermosetting epoxy resins |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP2578613B8 (en) | 2018-12-19 |
| US8980424B2 (en) | 2015-03-17 |
| WO2011152413A1 (ja) | 2011-12-08 |
| EP2578632B1 (en) | 2019-10-30 |
| TWI516518B (zh) | 2016-01-11 |
| EP2578613A1 (en) | 2013-04-10 |
| EP2578632A4 (en) | 2014-01-22 |
| WO2011152412A1 (ja) | 2011-12-08 |
| TW201213381A (en) | 2012-04-01 |
| US20130108843A1 (en) | 2013-05-02 |
| KR20130082448A (ko) | 2013-07-19 |
| TW201213410A (en) | 2012-04-01 |
| EP2578632A1 (en) | 2013-04-10 |
| EP2578613A4 (en) | 2014-01-15 |
| CN102918107B (zh) | 2016-10-05 |
| KR101803115B1 (ko) | 2017-11-29 |
| CN105669952B (zh) | 2018-05-29 |
| CN102918076A (zh) | 2013-02-06 |
| KR101938895B1 (ko) | 2019-01-15 |
| CN105669952A (zh) | 2016-06-15 |
| EP2578613B1 (en) | 2018-11-07 |
| HK1179290A1 (zh) | 2013-09-27 |
| US9215803B2 (en) | 2015-12-15 |
| KR20130103331A (ko) | 2013-09-23 |
| TWI527850B (zh) | 2016-04-01 |
| US20130126218A1 (en) | 2013-05-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102918107A (zh) | 预浸料、覆金属层压板和印刷线路板 | |
| CN101384642B (zh) | 酚树脂的制造方法和环氧树脂的制造方法 | |
| JP5245496B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物 | |
| CN102356088B (zh) | 含有磷原子的酚类的制造方法、含有磷原子的酚类、固化性树脂组合物、其固化物、印刷布线基板、以及半导体密封材料 | |
| CN102838864B (zh) | 一种树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板 | |
| JP5814431B2 (ja) | リン含有フェノール樹脂及びそれを含む難燃性エポキシ樹脂硬化物 | |
| CN102206397B (zh) | 树脂组合物及包含其的半固化胶片、层合板和电路板 | |
| CN103992641B (zh) | 热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片和层压板 | |
| CN101321790B (zh) | 酚醛树脂组合物、其固化物、覆铜层压板用树脂组合物、覆铜层压板、以及新型酚醛树脂 | |
| CN105936745A (zh) | 一种树脂组合物 | |
| JP4551387B2 (ja) | 新規なフェノール・アルデヒド樹脂およびその製造方法ならびにその用途 | |
| CN103492450B (zh) | 环氧树脂、固化性树脂组合物、其固化物、及印刷电路基板 | |
| KR20130095730A (ko) | 상용화 수지의 제조 방법, 열경화성 수지 조성물, 프리프레그 및 적층판 | |
| CN108047718A (zh) | 马来酰亚胺树脂组合物、预浸料、层压板和印刷电路板 | |
| CN103249740B (zh) | 含磷原子低聚物组合物、固化性树脂组合物、其固化物及印刷电路基板 | |
| CN109988299A (zh) | 一种含环氧基的有机硅改性聚苯醚树脂及其制备方法和用途 | |
| CN104684954A (zh) | 环氧树脂、固化性树脂组合物、其固化物、和印刷布线基板 | |
| CN102516530B (zh) | 一种环氧基改质聚苯醚树脂、树脂组合物及其应用 | |
| JP5240516B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、その硬化物、及びビルドアップフィルム絶縁材料 | |
| KR101577171B1 (ko) | 전기, 기계적 물성이 우수한 인·질소 복합반응형 수지 및 그 조성물 | |
| CN107141447A (zh) | 聚(乙烯基苄基)醚化合物与其用途 | |
| CN108368237A (zh) | 环氧树脂、环氧树脂的制造方法、固化性树脂组合物及其固化物 | |
| JP2010077343A (ja) | エポキシ樹脂組成物、その硬化物、及びビルドアップフィルム絶縁材料 | |
| JP5830940B2 (ja) | プリプレグ、金属張積層板及び印刷配線板 | |
| CN108219134B (zh) | 一种改性复合双马来酰亚胺树脂的预聚物、树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| REG | Reference to a national code |
Ref country code: HK Ref legal event code: DE Ref document number: 1179290 Country of ref document: HK |
|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| REG | Reference to a national code |
Ref country code: HK Ref legal event code: GR Ref document number: 1179290 Country of ref document: HK |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: Tokyo, Japan Patentee after: Lishennoco Co.,Ltd. Address before: Tokyo, Japan Patentee before: HITACHI CHEMICAL Co.,Ltd. Address after: Tokyo, Japan Patentee after: HITACHI CHEMICAL Co.,Ltd. Address before: Tokyo, Japan Patentee before: HITACHI CHEMICAL Co.,Ltd. |